JPS6251413A - トランスファモ−ルドプレス - Google Patents
トランスファモ−ルドプレスInfo
- Publication number
- JPS6251413A JPS6251413A JP19107985A JP19107985A JPS6251413A JP S6251413 A JPS6251413 A JP S6251413A JP 19107985 A JP19107985 A JP 19107985A JP 19107985 A JP19107985 A JP 19107985A JP S6251413 A JPS6251413 A JP S6251413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixing plate
- bottom force
- mold
- force fixing
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
- B29C45/2606—Guiding or centering means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はトランスファモールドプレスに関するものであ
る。
る。
従来、この種のトランスファモールドプレス（以下、プ
レスという）は第２図に示すように、基台１３に植設し
た平行な垂直ポスト１４ａ、１４ｂの上端間に固定ボル
スター９を横架して固定するとともに、該垂直ポスト１
４ａ、１４ｂに可動ボルスター６を昇降可能に支持して
あり、固定がルスタ−９と可動がルスター６とには上下
各金型８，７がそれぞれ取付ボルト５でねじ止めし、型
締めシリンダー１２とトランスファシリンダー１３′と
で両ボルスタ−６，９を接近させて上金型８のガイドポ
スト１０を下金型７のガイドブツシュ１１に嵌入し、上
下両金型８，７の型締めを行っていた。
レスという）は第２図に示すように、基台１３に植設し
た平行な垂直ポスト１４ａ、１４ｂの上端間に固定ボル
スター９を横架して固定するとともに、該垂直ポスト１
４ａ、１４ｂに可動ボルスター６を昇降可能に支持して
あり、固定がルスタ−９と可動がルスター６とには上下
各金型８，７がそれぞれ取付ボルト５でねじ止めし、型
締めシリンダー１２とトランスファシリンダー１３′と
で両ボルスタ−６，９を接近させて上金型８のガイドポ
スト１０を下金型７のガイドブツシュ１１に嵌入し、上
下両金型８，７の型締めを行っていた。
ところで、上下金型８，７はそれぞれ固定プレート２ａ
、 ２ｂが設けてあり、この固定プレー） ２ａ、２
ｂをボルスター６．９にそれぞれ取付ポルト５で緊締し
て固定される。
、 ２ｂが設けてあり、この固定プレー） ２ａ、２
ｂをボルスター６．９にそれぞれ取付ポルト５で緊締し
て固定される。
しかしながら、従来の金型固定方法では上金型と下金型
の合せ精度保持に設置されているガイドポスト１０の強
さよシもプレスの金型締付は力の方がはるかに大きく、
プレスの動作精度の影響を犬きく受けてしまい、上金型
と下金型との型締めを行う際に、水平方向にずれが発生
し金型精度をいくら向上させても目標とする寸法精度の
モールド製品が得られないという欠点があった。
の合せ精度保持に設置されているガイドポスト１０の強
さよシもプレスの金型締付は力の方がはるかに大きく、
プレスの動作精度の影響を犬きく受けてしまい、上金型
と下金型との型締めを行う際に、水平方向にずれが発生
し金型精度をいくら向上させても目標とする寸法精度の
モールド製品が得られないという欠点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、目標とする寸法
精度でのモールド製品を得るトランスファモールドプレ
スを提供するものである。
精度でのモールド製品を得るトランスファモールドプレ
スを提供するものである。
本発明は上下両金製をがルスターにそれぞれ取付ボルト
でねじ止めし、両ボルスタ−を相互に接近させて一方の
金型のガイドポストを他方の金型のガイドブツシュに嵌
入し、上下両金型の型締めを行うトランスファモールド
プレスにおいて、少なくとも一方の金型を微少範囲で横
方向に変位可能としたことを特徴とするトランスファモ
ールドプレスである。
でねじ止めし、両ボルスタ−を相互に接近させて一方の
金型のガイドポストを他方の金型のガイドブツシュに嵌
入し、上下両金型の型締めを行うトランスファモールド
プレスにおいて、少なくとも一方の金型を微少範囲で横
方向に変位可能としたことを特徴とするトランスファモ
ールドプレスである。
以下、本発明の一実施例を図によシ説明する。
第１図において、本実施例は下金型固定プレー） ２ｂ
を微少範囲で横方向に変位可能としたものですなわち、
固定金具１により下金型固定プレート２ｂを高さ方向に
微少な隙間をあけて、横、すなわち水平方向に微少範囲
で変位可能としたものである。
を微少範囲で横方向に変位可能としたものですなわち、
固定金具１により下金型固定プレート２ｂを高さ方向に
微少な隙間をあけて、横、すなわち水平方向に微少範囲
で変位可能としたものである。
第１図に示すように固定金具１は段付丸棒であり、中心
に取付ボルト５を通す孔１ａが設けられ、外周には下金
型固定プレート２ｂに直接触れないことを゛目的とする
ゴム製０リング３が嵌め込まれており、段１ｂの高さは
下金型固定プレート２の高さより０Ｄ３ｔｒａ高く加工
されている。
に取付ボルト５を通す孔１ａが設けられ、外周には下金
型固定プレート２ｂに直接触れないことを゛目的とする
ゴム製０リング３が嵌め込まれており、段１ｂの高さは
下金型固定プレート２の高さより０Ｄ３ｔｒａ高く加工
されている。
下金型固定プレー） ２ｂにはゴム製Ｏリング３よりも
外径で１．Ｏｔｎｙｎ大きい孔２ｂ’がおいている。
外径で１．Ｏｔｎｙｎ大きい孔２ｂ’がおいている。
この固定金具１を下金型固定プレー） ２ｂの孔２ｂ’
に挿入し、座金４を通した取付ボルト５にてプレスの可
動ボルスタ−６にねじ止め固定する。
に挿入し、座金４を通した取付ボルト５にてプレスの可
動ボルスタ−６にねじ止め固定する。
なお、この固定金具は同時に８個使用される。
これにより下金型７は上下方向に問題とならない寸法の
隙間を保ちながら水平方向に０．５■動くことができる
。
隙間を保ちながら水平方向に０．５■動くことができる
。
以上説明したように本発明は金型精度のみでモールド製
品が製造されることにより、モールド製 □品におけ
る上下のずれによる不良をなくし、目標とする寸法精度
のモールド製品を得ることができる効果を有するもので
ある。
品が製造されることにより、モールド製 □品におけ
る上下のずれによる不良をなくし、目標とする寸法精度
のモールド製品を得ることができる効果を有するもので
ある。
第１図は本発明の固定金具により固定された下金型固定
プレートの縦断面図、第２図は従来の固定ボルトのみに
よる金型の固定状態をプレス構造と共に示す断面図であ
る。 １・・・固定金具、２ａ Ｉ ２ｂ・・・下金型固定プ
レート、３・・・ゴム製Ｏリング、４・・・座金、５・
・・取付ボルト、６・・・可動がルスタ・−１７・・・
下金型、８・・・上金型、９・・・固定ポルスター、１
ｏ・・・ガイドポスト、１１・・・ガイドブツシュ、１
２・・・型締めシリンダー、１３・・・トランス７アシ
リンダー。 第１図
プレートの縦断面図、第２図は従来の固定ボルトのみに
よる金型の固定状態をプレス構造と共に示す断面図であ
る。 １・・・固定金具、２ａ Ｉ ２ｂ・・・下金型固定プ
レート、３・・・ゴム製Ｏリング、４・・・座金、５・
・・取付ボルト、６・・・可動がルスタ・−１７・・・
下金型、８・・・上金型、９・・・固定ポルスター、１
ｏ・・・ガイドポスト、１１・・・ガイドブツシュ、１
２・・・型締めシリンダー、１３・・・トランス７アシ
リンダー。 第１図
Claims (1)
- （１）上下両金型をボルスターにそれぞれ取付ボルトで
ねじ止めし、両ボルスターを相互に接近させて一方の金
型のガイドポストを他方の金型のガイドブッシュに嵌入
し、上下両金型の型締めを行うトランスファモールドプ
レスにおいて、少なくとも一方の金型を微少範囲で横方
向に変位可能としたことを特徴とするトランスファモー
ルドプレス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19107985A JPS6251413A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | トランスファモ−ルドプレス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19107985A JPS6251413A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | トランスファモ−ルドプレス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251413A true JPS6251413A (ja) | 1987-03-06 |
| JPH0457174B2 JPH0457174B2 (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=16268512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19107985A Granted JPS6251413A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | トランスファモ−ルドプレス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6251413A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01198308A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-09 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 半導体素子の樹脂封止成形用金型装置 |
| JPH02206509A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止装置 |
| EP0774336A1 (en) * | 1995-11-17 | 1997-05-21 | SEIKOH GIKEN Co., Ltd. | Fixed side and movable side disk cavity plates aligning and guiding apparatus in disk injection molding dies |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP19107985A patent/JPS6251413A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01198308A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-09 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 半導体素子の樹脂封止成形用金型装置 |
| JPH02206509A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止装置 |
| EP0774336A1 (en) * | 1995-11-17 | 1997-05-21 | SEIKOH GIKEN Co., Ltd. | Fixed side and movable side disk cavity plates aligning and guiding apparatus in disk injection molding dies |
| US5753275A (en) * | 1995-11-17 | 1998-05-19 | Seikoh Giken Co., Ltd. | Cavity plates aligning and guiding apparatus in disk injection molding dies |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0457174B2 (ja) | 1992-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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