JP3409215B2 - ディスク基板成形金型 - Google Patents
ディスク基板成形金型Info
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
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-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば光ディスクや磁
気ディスクを成形するのに適用して好適なディスク基板
成形金型に関する。 【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
合成樹脂製による光ディスクや磁気ディスクは、同心円
またはスパイラルに信号が記録されているスタンパと称
する金属薄板を金型に固定し射出成形にて作成するのが
一般的である（図６参照）。 【０００３】しかしながら、ディスクの偏芯精度に関し
ては、スタンパセンター孔打ち抜き精度むら、スタンパ
取り付けホルダーとのがた、スタンパホルダーと金型本
体とのがたなど、これらの３要素の相乗作用によってデ
ィスクの偏芯精度は決まり、各３要素各々でがたを少な
くすることによって各種ディスク規格を満足させてい
る。例えば、ＣＤにおいては±７０μｍ、またＭＤにお
いては±５０μｍである。 【０００４】一方、現行プラスチック製による複製ディ
スク製作においては、信号の記録されているスタンパ以
外の方法、例えば金型に信号を直接加工する方法は、ソ
フト内容などの変更や交換に対応しにくく、かつ可能と
してもコストアップにつながるという欠点があった。 【０００５】また、プラスチックなどより発生する分解
ガスやハンドリングにおける汚れや傷が発生したときも
同様であり、スタンパ方式が採られているが、その偏芯
精度は上記の如く例えば２０μｍ以内に全てを抑えるこ
とはできないという問題があった。 【０００６】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであり、スタンパの偏芯量を小さくするよう調整で
きるディスク基板成形金型を得ることを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明のディスク基板成
形金型は、例えば図１に示すように、転写信号を記録し
た薄板１９を装着し、この薄板１９をこの平面方向に移
動する調整装置を有するものである。 【０００８】また、本発明のディスク基板成形金型は、
例えば図１に示すように、調整装置が、移動するブロッ
ク９ａ及び９ｂと、この移動方向に対して傾いた隣接面
を共有するブロック１０ａ及び１０ｂとからなる対のブ
ロック複数個よりなるものである。 【０００９】 【作用】本発明のディスク基板成形金型によれば、転写
信号を記録した薄板１９を装着し、この薄板１９をこの
平面方向に移動する調整装置を有するものとすることに
より、得られたディスクは、その偏芯量を１０μｍ以内
に抑えることができる。 【００１０】 【実施例】以下、本発明ディスク基板成形金型の一実施
例について図１〜図５を参照しながら説明しよう。 【００１１】図１において、３はミラーブロックを示す
ものであり、これはスタンパ１９の一方を固定するもの
である。また、１０ａおよび１０ｂは、位置調整ブロッ
クであり、ミラーブロック３に密着してこのミラーブロ
ック３を固定するものである。この位置ブロックは、こ
の他にもう一対あり、上述の一対と共にＸ方向及びＹ方
向においてミラーブロック３を固定するものである。 【００１２】位置調整ブロック１０ａおよび１０ｂの外
側には、位置調整ブロック９ａおよび９ｂがあり、位置
調整ブロック１０ａおよび１０ｂを固定している。位置
調整ブロックは、この他にもう一対あり、上述の一対と
共にＸ方向及びＹ方向において内側の位置調整ブロック
を固定するものである。 【００１３】本例のディスク成形においては、図１に示
したような金型構造のものを用いた。これによって得ら
れたディスクは図６にあるような片側または両面に信号
が転写されかつセンター部分にセンター孔２２を有する
ディスクが得られる。 【００１４】センター孔２２は、スタンパ信号エリアに
対し偏芯を少なくした状態で打ち抜かれた状態で、スタ
ンパホルダー（図５Ａ参照）または金型内のガイド（図
４Ｂ参照）にセットされる。これらスタンパホルダーや
ガイド以内に図３に示す金型作動部図にあるゲートカッ
ター３４（ディスクセンター孔）や突出スリーブ３３
（ディスクを機械的に離型）、エジェクタなどの機構が
金型構造としては作られる。 【００１５】上述したように、ディスクの偏芯精度に関
しては、スタンパセンター孔打ち抜き精度むら、スタン
パ取り付けホルダーとのがた、スタンパホルダーと金型
本体とのがたなど、これらの３要素の相乗作用によって
ディスクの偏芯精度は決まる。 【００１６】この偏芯精度を許容範囲内にするために、
金型の一方、例えば固定側の金型を水平方向に調整し、
スタンパをＸ軸、Ｙ軸に稼働させると、図３及び図４か
ら明らかなように、パンチがダイをかじる場合が生じ
る。 【００１７】本例は、図１のようなある角度（テーパ）
のついたスタンパ位置調整ブロック９ａ、９ｂ、１０
ａ、及び１０ｂを設け、位置調整ブロック９ａ、９ｂを
位置調整ブロックボルト１１ａ、１１ｂの調整によって
テーパ角度θに相当する分スタンパ位置（ミラーブロッ
ク２０）を、Ｘ軸、Ｙ軸に可動させることを特徴とす
る。 【００１８】本構造において、θは１０度以下であり、
例えばθ＝２度の場合の最大調整量は０．０７ｍｍであ
り、θ＝５度の場合は０．１７ｍｍであった。 【００１９】一方、パンチとダイのかじりをなくしかつ
スタンパを可動させるには、ゲートカット（パンチ部）
からスタンパホルダーまでの間にその機構を設ける必要
がある。また、スタンパ位置を可動させるためには、そ
のための空洞（クリアランス）がなくてはならず図面４
のＡ部詳細の構造（ふた２４）を設けることにより射出
成形の際のバリや圧力により樹脂が入り可動不可能な状
態を回避することができる。 【００２０】次に、図１を参照しながら、固定側のミラ
ーブロック３のＸＹ位置調整方法について説明しよう。
ここでは、ミラーブロック３を図面の左側の方向に移動
する場合を想定する。 【００２１】まず、取り付け板裏よりミラーブロックを
固定している固定ボルト１２をゆるめる。 【００２２】次に、位置調整ボルト１１ｂを緩めると位
置調整ブロック９ｂが下に下がる。ここで、位置調整ボ
ルトは製品厚調整スペーサにより頭を挟み込まれている
ので、回転させると位置調整ブロックの方が上下に動
く。位置調整ブロック１０ｂと位置調整ブロック９ｂの
間、位置調整ブロック１０ｂとミラーブロック３の間に
隙間ができる。 【００２３】位置調整ボルト１１ａを締め込むと、位置
調整ブロック９ａが持ち上がり、位置調整ブロック１０
ａがミラーブロック３を上述した操作でできた隙間分、
図面左側方向に移動させる。 【００２４】ダイヤルデプスにて移動量を確認後、両方
の位置調整ボルト１１ａ及び１１ｂを増締めする。取付
板裏より、ミラーブロック３を固定する固定ボルト１２
を締め付ける。この調整をＸ方向、Ｙ方向それぞれに行
う。 【００２５】次に、本発明ディスク基板成形金型の他の
実施例について図７及び図８を参照しながら説明しよ
う。 【００２６】図７は、本例ディスク基板成形金型の平面
図を示すものであり、図８は、図７のＡ−Ａ断面図を示
すものである。本例は、図７からも明らかなように、上
述の実施例と異なり、位置調整ブロック９ａ、９ｂ、及
び位置調整ブロック１０ａ、１０ｂを横に寝かせた形を
採っており、位置調整ボルト１１ａ、１１ｂも横方向か
ら回すことができる。 【００２７】次に、図７及び図８を参照しながら、固定
側のミラーブロック３のＸＹ位置調整方法について説明
しよう。ここでは、ミラーブロック３を図面の左側の方
向に移動する場合を想定する。 【００２８】まず、取り付け板裏よりミラーブロックを
固定している固定ボルト１２をゆるめる。 【００２９】次に、位置調整ボルト１１ｂを緩めると位
置調整ブロック９ｂが図面の上方にずれる。これによ
り、位置調整ブロック１０ｂと位置調整ブロック９ｂの
間に隙間ができる。 【００３０】位置調整ボルト１１ａを締め込むと、位置
調整ブロック９ａが図面の下方にずれ、位置調整ブロッ
ク１０ａがミラーブロック３を上述した操作でできた隙
間分、図面左側方向に移動させる。 【００３１】ダイヤルデプスにて移動量を確認後、両方
の位置調整ボルト１１ａ及び１１ｂを増締めする。取付
板裏より、ミラーブロック３を固定する固定ボルト１２
を締め付ける。この調整をＸ方向、Ｙ方向それぞれに行
う。 【００３２】以上のことから、本例によれば、スタンパ
を取り付ける側の金型内にスタンパ偏芯調整機構を設
け、Ｘ軸及びＹ軸に各々調整可能とすることにより、以
下の効果が得られた。すなわち、本例により得られたデ
ィスクは、その偏芯量を１０μｍ以内に抑えることがで
きる。また、ディスク偏芯量が少なくなった結果ドライ
ブとして以下の効果が得られた。すなわち、ドライブ
（プレーヤー）における光学系を追随させる機構を簡単
にすることができる。 【００３３】なお、本発明は上述の実施例に限らず本発
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得
ることはもちろんである。 【００３４】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
得られたディスクは、その偏芯量を１０μｍ以内に抑え
ることができる。また、ドライブ（プレーヤー）におけ
る光学系を追随させる機構を簡単にすることができる。
気ディスクを成形するのに適用して好適なディスク基板
成形金型に関する。 【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
合成樹脂製による光ディスクや磁気ディスクは、同心円
またはスパイラルに信号が記録されているスタンパと称
する金属薄板を金型に固定し射出成形にて作成するのが
一般的である（図６参照）。 【０００３】しかしながら、ディスクの偏芯精度に関し
ては、スタンパセンター孔打ち抜き精度むら、スタンパ
取り付けホルダーとのがた、スタンパホルダーと金型本
体とのがたなど、これらの３要素の相乗作用によってデ
ィスクの偏芯精度は決まり、各３要素各々でがたを少な
くすることによって各種ディスク規格を満足させてい
る。例えば、ＣＤにおいては±７０μｍ、またＭＤにお
いては±５０μｍである。 【０００４】一方、現行プラスチック製による複製ディ
スク製作においては、信号の記録されているスタンパ以
外の方法、例えば金型に信号を直接加工する方法は、ソ
フト内容などの変更や交換に対応しにくく、かつ可能と
してもコストアップにつながるという欠点があった。 【０００５】また、プラスチックなどより発生する分解
ガスやハンドリングにおける汚れや傷が発生したときも
同様であり、スタンパ方式が採られているが、その偏芯
精度は上記の如く例えば２０μｍ以内に全てを抑えるこ
とはできないという問題があった。 【０００６】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであり、スタンパの偏芯量を小さくするよう調整で
きるディスク基板成形金型を得ることを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明のディスク基板成
形金型は、例えば図１に示すように、転写信号を記録し
た薄板１９を装着し、この薄板１９をこの平面方向に移
動する調整装置を有するものである。 【０００８】また、本発明のディスク基板成形金型は、
例えば図１に示すように、調整装置が、移動するブロッ
ク９ａ及び９ｂと、この移動方向に対して傾いた隣接面
を共有するブロック１０ａ及び１０ｂとからなる対のブ
ロック複数個よりなるものである。 【０００９】 【作用】本発明のディスク基板成形金型によれば、転写
信号を記録した薄板１９を装着し、この薄板１９をこの
平面方向に移動する調整装置を有するものとすることに
より、得られたディスクは、その偏芯量を１０μｍ以内
に抑えることができる。 【００１０】 【実施例】以下、本発明ディスク基板成形金型の一実施
例について図１〜図５を参照しながら説明しよう。 【００１１】図１において、３はミラーブロックを示す
ものであり、これはスタンパ１９の一方を固定するもの
である。また、１０ａおよび１０ｂは、位置調整ブロッ
クであり、ミラーブロック３に密着してこのミラーブロ
ック３を固定するものである。この位置ブロックは、こ
の他にもう一対あり、上述の一対と共にＸ方向及びＹ方
向においてミラーブロック３を固定するものである。 【００１２】位置調整ブロック１０ａおよび１０ｂの外
側には、位置調整ブロック９ａおよび９ｂがあり、位置
調整ブロック１０ａおよび１０ｂを固定している。位置
調整ブロックは、この他にもう一対あり、上述の一対と
共にＸ方向及びＹ方向において内側の位置調整ブロック
を固定するものである。 【００１３】本例のディスク成形においては、図１に示
したような金型構造のものを用いた。これによって得ら
れたディスクは図６にあるような片側または両面に信号
が転写されかつセンター部分にセンター孔２２を有する
ディスクが得られる。 【００１４】センター孔２２は、スタンパ信号エリアに
対し偏芯を少なくした状態で打ち抜かれた状態で、スタ
ンパホルダー（図５Ａ参照）または金型内のガイド（図
４Ｂ参照）にセットされる。これらスタンパホルダーや
ガイド以内に図３に示す金型作動部図にあるゲートカッ
ター３４（ディスクセンター孔）や突出スリーブ３３
（ディスクを機械的に離型）、エジェクタなどの機構が
金型構造としては作られる。 【００１５】上述したように、ディスクの偏芯精度に関
しては、スタンパセンター孔打ち抜き精度むら、スタン
パ取り付けホルダーとのがた、スタンパホルダーと金型
本体とのがたなど、これらの３要素の相乗作用によって
ディスクの偏芯精度は決まる。 【００１６】この偏芯精度を許容範囲内にするために、
金型の一方、例えば固定側の金型を水平方向に調整し、
スタンパをＸ軸、Ｙ軸に稼働させると、図３及び図４か
ら明らかなように、パンチがダイをかじる場合が生じ
る。 【００１７】本例は、図１のようなある角度（テーパ）
のついたスタンパ位置調整ブロック９ａ、９ｂ、１０
ａ、及び１０ｂを設け、位置調整ブロック９ａ、９ｂを
位置調整ブロックボルト１１ａ、１１ｂの調整によって
テーパ角度θに相当する分スタンパ位置（ミラーブロッ
ク２０）を、Ｘ軸、Ｙ軸に可動させることを特徴とす
る。 【００１８】本構造において、θは１０度以下であり、
例えばθ＝２度の場合の最大調整量は０．０７ｍｍであ
り、θ＝５度の場合は０．１７ｍｍであった。 【００１９】一方、パンチとダイのかじりをなくしかつ
スタンパを可動させるには、ゲートカット（パンチ部）
からスタンパホルダーまでの間にその機構を設ける必要
がある。また、スタンパ位置を可動させるためには、そ
のための空洞（クリアランス）がなくてはならず図面４
のＡ部詳細の構造（ふた２４）を設けることにより射出
成形の際のバリや圧力により樹脂が入り可動不可能な状
態を回避することができる。 【００２０】次に、図１を参照しながら、固定側のミラ
ーブロック３のＸＹ位置調整方法について説明しよう。
ここでは、ミラーブロック３を図面の左側の方向に移動
する場合を想定する。 【００２１】まず、取り付け板裏よりミラーブロックを
固定している固定ボルト１２をゆるめる。 【００２２】次に、位置調整ボルト１１ｂを緩めると位
置調整ブロック９ｂが下に下がる。ここで、位置調整ボ
ルトは製品厚調整スペーサにより頭を挟み込まれている
ので、回転させると位置調整ブロックの方が上下に動
く。位置調整ブロック１０ｂと位置調整ブロック９ｂの
間、位置調整ブロック１０ｂとミラーブロック３の間に
隙間ができる。 【００２３】位置調整ボルト１１ａを締め込むと、位置
調整ブロック９ａが持ち上がり、位置調整ブロック１０
ａがミラーブロック３を上述した操作でできた隙間分、
図面左側方向に移動させる。 【００２４】ダイヤルデプスにて移動量を確認後、両方
の位置調整ボルト１１ａ及び１１ｂを増締めする。取付
板裏より、ミラーブロック３を固定する固定ボルト１２
を締め付ける。この調整をＸ方向、Ｙ方向それぞれに行
う。 【００２５】次に、本発明ディスク基板成形金型の他の
実施例について図７及び図８を参照しながら説明しよ
う。 【００２６】図７は、本例ディスク基板成形金型の平面
図を示すものであり、図８は、図７のＡ−Ａ断面図を示
すものである。本例は、図７からも明らかなように、上
述の実施例と異なり、位置調整ブロック９ａ、９ｂ、及
び位置調整ブロック１０ａ、１０ｂを横に寝かせた形を
採っており、位置調整ボルト１１ａ、１１ｂも横方向か
ら回すことができる。 【００２７】次に、図７及び図８を参照しながら、固定
側のミラーブロック３のＸＹ位置調整方法について説明
しよう。ここでは、ミラーブロック３を図面の左側の方
向に移動する場合を想定する。 【００２８】まず、取り付け板裏よりミラーブロックを
固定している固定ボルト１２をゆるめる。 【００２９】次に、位置調整ボルト１１ｂを緩めると位
置調整ブロック９ｂが図面の上方にずれる。これによ
り、位置調整ブロック１０ｂと位置調整ブロック９ｂの
間に隙間ができる。 【００３０】位置調整ボルト１１ａを締め込むと、位置
調整ブロック９ａが図面の下方にずれ、位置調整ブロッ
ク１０ａがミラーブロック３を上述した操作でできた隙
間分、図面左側方向に移動させる。 【００３１】ダイヤルデプスにて移動量を確認後、両方
の位置調整ボルト１１ａ及び１１ｂを増締めする。取付
板裏より、ミラーブロック３を固定する固定ボルト１２
を締め付ける。この調整をＸ方向、Ｙ方向それぞれに行
う。 【００３２】以上のことから、本例によれば、スタンパ
を取り付ける側の金型内にスタンパ偏芯調整機構を設
け、Ｘ軸及びＹ軸に各々調整可能とすることにより、以
下の効果が得られた。すなわち、本例により得られたデ
ィスクは、その偏芯量を１０μｍ以内に抑えることがで
きる。また、ディスク偏芯量が少なくなった結果ドライ
ブとして以下の効果が得られた。すなわち、ドライブ
（プレーヤー）における光学系を追随させる機構を簡単
にすることができる。 【００３３】なお、本発明は上述の実施例に限らず本発
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得
ることはもちろんである。 【００３４】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
得られたディスクは、その偏芯量を１０μｍ以内に抑え
ることができる。また、ドライブ（プレーヤー）におけ
る光学系を追随させる機構を簡単にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明ディスク基板成形金型の一実施例を示す
断面図である。 【図２】本発明ディスク基板成形金型の一実施例を示す
平面図である。 【図３】本発明ディスク基板成形金型の作動部を示す断
面図である。 【図４】本発明ディスク基板成形金型の図３例のＡ部詳
細図である。 【図５】本発明ディスク基板成形金型のスタンパ支持の
例を示す断面図である。 【図６】光ディスク、磁気ディスクの構造を示す断面図
である。 【図７】本発明ディスク基板成形金型の他の実施例を示
す平面図である。 【図８】本発明ディスク基板成形金型の他の実施例を示
す断面図である。 【符号の説明】 １ 固定側取付板 ２ 固定側抱板 ３ ミラーブロック ４ ミラーブロックスペーサ ５ スタンパ外周ホルダ ６ 製品厚調整スペーサ ７ スプルブッシュ ８ スタンパ内周ホルダ ９ａ、９ｂ 位置調整ブロック １０ａ、１０ｂ 位置調整ブロック １１ａ、１１ｂ 位置調整ボルト １２ 固定ボルト １３ 固定ボルト １４ 内周ホルダ固定ピン １５ ダイヤルデプス挿入孔 １７ ガイド孔 １８ 固定ボルト １９ スタンパ θ 合わせ角
断面図である。 【図２】本発明ディスク基板成形金型の一実施例を示す
平面図である。 【図３】本発明ディスク基板成形金型の作動部を示す断
面図である。 【図４】本発明ディスク基板成形金型の図３例のＡ部詳
細図である。 【図５】本発明ディスク基板成形金型のスタンパ支持の
例を示す断面図である。 【図６】光ディスク、磁気ディスクの構造を示す断面図
である。 【図７】本発明ディスク基板成形金型の他の実施例を示
す平面図である。 【図８】本発明ディスク基板成形金型の他の実施例を示
す断面図である。 【符号の説明】 １ 固定側取付板 ２ 固定側抱板 ３ ミラーブロック ４ ミラーブロックスペーサ ５ スタンパ外周ホルダ ６ 製品厚調整スペーサ ７ スプルブッシュ ８ スタンパ内周ホルダ ９ａ、９ｂ 位置調整ブロック １０ａ、１０ｂ 位置調整ブロック １１ａ、１１ｂ 位置調整ボルト １２ 固定ボルト １３ 固定ボルト １４ 内周ホルダ固定ピン １５ ダイヤルデプス挿入孔 １７ ガイド孔 １８ 固定ボルト １９ スタンパ θ 合わせ角
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 宮入 一喜
長野県埴科郡坂城町大字南条2110 日精
樹脂工業株式会社内
(72)発明者 高山 和利
長野県埴科郡坂城町大字南条2110 日精
樹脂工業株式会社内
(56)参考文献 特開 平３−245334（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−269020（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 45/26 - 45/37
B29C 33/00 - 33/76
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 転写信号を記録した薄板を装着し、この
薄板をこの平面方向に移動する調整装置を有するディス
ク基板成形金型において、 上記 調整装置は、移動するブロックと、この移動方向に
対して傾いた隣接面を共有するブロックとからなる対の
ブロック複数個よりなることを特徴とするディスク基板
成形金型。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17139393A JP3409215B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | ディスク基板成形金型 |
| US08/271,669 US5464339A (en) | 1993-07-12 | 1994-07-07 | Molding dye for disk substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17139393A JP3409215B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | ディスク基板成形金型 |
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|---|---|
| JPH0724880A JPH0724880A (ja) | 1995-01-27 |
| JP3409215B2 true JP3409215B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=15922333
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP17139393A Expired - Fee Related JP3409215B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | ディスク基板成形金型 |
Country Status (2)
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| JP (1) | JP3409215B2 (ja) |
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| US5464339A (en) | 1995-11-07 |
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