JP2000011375A - ディスク基板及びその製造方法並びにその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂製ディスク基板に生じるスキージャンプ
やバリを除去されたディスク基板及びその製造方法並び
にその製造装置を提供する。 【解決手段】ディスク基板の製造装置は、樹脂製のディ
スク基板２０を両主面側から挟み込んでディスク基板２
０の少なくとも外周端部にプレス処理を施す一対のプレ
ス用金型２，３と、プレス処理時にプレス用金型３を駆
動させてプレス用金型２に押しつけることにより一対の
プレス用金型２，３を型締め状態にするシリンダ７とを
備える。そして、一対のプレス用金型２，３は、ディス
ク基板２０の外周端部に対応する部分が切り欠き形状と
なされている。このような構成のディスク基板の製造装
置によれば、外周端部がプレス成形されてバリやスキー
ジャンプが除去されたディスク基板が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク、光
ディスク及び光磁気ディスクのようなディスク状記録媒
体を構成する樹脂製のディスク基板及びその製造方法並
びにその製造装置に関する。詳しくは、ディスク基板の
外周部や端面に生じる盛り上がりやバリの矯正に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディ
スク等のディスク状記録媒体は、光透過性を有するポリ
カーボネート樹脂等の合成樹脂材料を用いて成形された
ディスク基板が用いられている。

【０００３】通常、この樹脂製ディスク基板は、射出成
形により製造される。すなわち、この樹脂製ディスク基
板を作製する際は、樹脂材料を加熱して溶融させ、この
溶融樹脂材料を所望する基板形状に対応した金型内に高
圧で射出する。そして、この樹脂材料が冷却し硬化した
後、金型から取り出すことにより、所望する形状のディ
スク基板が作製される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この射出成形法では、
詳しくは、先ず、高温且つ高圧となされた溶融樹脂１１
０が、図１７に示すように、金型部材１１１に設けられ
たノズル１０１から金型内に高速で射出充填される。こ
のとき、溶融樹脂１１０が、金型部材１１１の外周縁部
に向かって図中Ｘ方向に充填されて、ディスク基板の外
周縁部を形成する金型部材１１２に大きな力で衝突す
る。そして、衝突時の力は、次に、ディスク基板の厚み
方向、つまり図中Ｙ方向に拡散していく。その結果、外
周部において厚み方向に樹脂密度が高まる。

【０００５】次に、金型内で溶融樹脂１１０が冷却され
て硬化する。このとき、樹脂の収縮が起こる。ここで、
溶融樹脂１１０は、図１８に示すように、金型部材１１
１，１１２に接触している外表面部分１１０ａと、内側
部分１１０ｂとでは温度降下速度に違いが生じ、内側部
１１０ｂの冷却が遅くなる。そのため、上述したように
ディスク基板の外周端部に相当する位置では樹脂密度が
高くなされるとともに、冷却速度が早い。一方、内側部
分１１０ｂでは、冷却速度が遅いので、樹脂の収縮も大
きくなる。

【０００６】その結果、最終的に成形して得られるディ
スク基板は、図１９に示すように、内周部から外周部に
向かって厚みが厚くなっていき、盛り上がり部（以下、
スキージャンプと称する。）１０１が生じてしまう。

【０００７】このように、成形後のディスク基板１００
の外周部にスキージャンプ１０１が存在すると、ハード
ディスク等に使用される磁気ディスクの場合では、図２
０に示すように、記録再生時に磁気ヘッド１２１が微小
な浮上量で磁気ディスク１２０上を飛んだ状態でディス
ク半径方向である図２０中Ｚ方向に移動する際に、この
スキージャンプ１０１と磁気ヘッド１２１が衝突してし
まい、磁気ヘッド１２１や磁気ディスク１２０が破損す
ることがある。

【０００８】また、実際の射出成形装置に用いられる金
型では、図１７に示すように、ディスク基板の両表面を
形成する金型部材１１１とディスク基板の側面を形成す
る金型部材１１２との間に、金型内部の気体を逃すため
のガス抜き用隙間１１３が設けられている。そのため、
このガス抜き用隙間１１３によってガス抜きを行う際
に、樹脂がこのガス抜き用隙間１１３に引きずり込ま
れ、結果的に、図２１に示すように、成形後のディスク
基板１３０の外周部にバリ１３１が形成されてしまう場
合がある。このバリ１３１は、金型から取り出す際の影
響を受けて非常に脆く欠け易い状態となる。

【０００９】そのため、このディスク基板１３０では、
例えば検査工程や組立工程等におけるディスク基板の搬
送時に、外周クランプや外周バキュームハンドリング等
によって搬送治具のハンドエリアが外周部のバリ１３１
に直接接触すると、このバリ１３１が脱落し、突起を生
じたり、また記録層に欠陥が生じて、ディスクの品質が
低下してしまうといった問題がある。

【００１０】そのため、このバリ１３１を除去するため
に、機械的にバリを切削する方法が提案されている。し
かし、このバリを機械的に切削する方法では、切削くず
の発生を抑えることができず、却ってゴミ付着の原因と
なる。

【００１１】そこで、本発明は、このような実情を鑑み
て提案されたものであり、樹脂製ディスク基板に生じる
スキージャンプやバリを極力容易に除去することができ
て外観欠陥がなく高品質とされた樹脂製ディスク基板及
びその製造方法並びにその製造装置を提供することを目
的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成する本
発明に係るディスク基板は、樹脂材料からなり、少なく
とも外周端部にプレス処理が施されてなることを特徴と
するものである。

【００１３】このように、本発明に係るディスク基板
は、少なくとも外周端部にプレス処理が施されてなるた
め、外周端部に生じたスキージャンプやバリが矯正され
て除去されるとともに、外周端部が所望の形状に成形さ
れる。

【００１４】また、本発明に係るディスク基板の製造方
法は、樹脂材料を用いて基板を成形する工程と、上記基
板の少なくとも外周端部にプレス処理を施す工程とを有
することを特徴とするものである。

【００１５】このように、本発明に係るディスク基板の
製造方法によれば、基板の少なくとも外周端部にプレス
処理を施すので、該基板の外周端部に生じたスキージャ
ンプやバリが矯正されて除去されるとともに、該基板の
外周端部を所望の形状に成形する。

【００１６】さらに、本発明に係るディスク基板の製造
装置は、樹脂製のディスク基板を両主面側から挟み込ん
で該ディスク基板の少なくとも外周端部にプレス処理を
施す一対のプレス用金型と、プレス処理時に上記一対の
プレス用金型のうちの少なくとも一方のプレス用金型を
駆動させて他方のプレス用金型に押しつけることにより
上記一対のプレス用金型を型締め状態にする駆動源とを
備えるものであり、上記一対のプレス用金型のうちの少
なくとも一方のプレス用金型が、ディスク基板の外周端
部に対応する部分が切り欠き形状となされていることを
特徴とするものである。

【００１７】このように、本発明に係るディスク基板の
製造装置は、ディスク基板の外周端部に対応する部分が
切り欠き形状となされたプレス用金型を用いてディスク
基板の少なくとも外周端部にプレス処理を施すものであ
る。そのため、本発明に係るディスク基板の製造装置に
よれば、ディスク基板の外周端部に生じたスキージャン
プやバリが矯正されて除去されるとともに、該ディスク
基板の外周端部が所望の形状に成形される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。

【００１９】本発明を適用するディスク基板の製造装置
は、射出成形等により成形された樹脂製のディスク基板
に対してプレス処理を施してディスク基板の外周部に生
じたスキージャンプやバリを矯正するプレス成形装置で
ある。図１に、本発明を適用したディスク基板のプレス
成形装置１の断面図を示す。

【００２０】本発明を適用したディスク基板のプレス成
形装置１は、射出成形等により成形されたディスク基板
の両主面側からそれぞれ挟み込んでプレスするための第
１及び第２のプレス用金型２，３と、プレス機本体部４
上に配されて第１のプレス用金型２が取り付けられる第
１の金型取付盤５と、第２のプレス用金型３が取り付け
られる第２の金型取付盤６と、第２の金型取付盤６に接
続されて第２のプレス用金型３及び第２の金型取付盤６
を上下に駆動させる駆動源となるシリンダ７と、第１の
プレス用金型２内に配された図示しない温調回路に第１
の金型温調ホース７を介して接続された第１の金型温調
機８と、第２のプレス用金型３内に配された図示しない
温調回路に第２の金型温調ホース９を介して接続された
第２の金型温調機１０とを備える。ここで、図２に、第
１のプレス用金型２の斜視図を示す。

【００２１】第１のプレス用金型２は、図２に示すよう
に、円盤状を呈しており、中央部にディスク基板２０の
外径と略同一な直径の底面２ａを有する凹部２ｂが形成
されている。また、第２のプレス用金型３も、第１のプ
レス用金型２と同一の構造からなる。

【００２２】これら第１及び第２のプレス用金型２，３
は、互いに凹部が内側に向き合うように配されている。
そして、プレス処理の際に、第２のプレス用金型３がシ
リンダ７により駆動されて図１中ａ方向に移動し、第１
のプレス用金型２及び第２のプレス用金型３が、突き合
わされる。

【００２３】図３に、プレス処理時に第１及び第２のプ
レス用金型２，３が突き合わされた状態の断面図を示
す。ここで、図３中の第１のプレス用金型２は、図２中
の破線Ａ０−Ａ１による断面図である。また、図３中の
第２のプレス用金型３についても、第１のプレス用金型
２と同一の直線による断面図である。

【００２４】詳しくは、第１及び第２のプレス用金型
２，３は、図３に示すように、凹部２ｂ，３ｂ内におい
てディスク基板の外周端部に対応する部分２ｃ，３ｃが
切り欠き形状となされている。

【００２５】これら第１のプレス用金型２及び第２のプ
レス用金型３は、図３に示すように、プレス処理の際
に、凹部２ｂ，３ｂ同士が内側に向き合うように突き合
わされ、このとき形成されるキャビティ２１内にディス
ク基板２０が配される。そして、これら第１及び第２の
プレス用金型２，３は、ディスク基板２０を挟み込んで
プレス処理を施しディスク基板２０の外周端部に生じた
バリやスキージャンプをプレス成形して所望の形状にす
る。

【００２６】このように、本発明のディスク基板のプレ
ス成形装置１は、ディスク基板２０の外周端部に対応す
る部分が切り欠き形状となされたプレス用金型２，３を
用いてディスク基板２０にプレス処理を施すものであ
る。そのため、本発明のディスク基板のプレス成形装置
１によれば、ディスク基板の外周端部に生じたスキージ
ャンプやバリが矯正されて除去されるとともに、該ディ
スク基板の外周端部が所望の形状に成形される。

【００２７】なお、このため、凹部２ｂ，３ｂの直径
は、バリやスキージャンプの大きさを考慮して設計され
ねばならず、つまり、バリやスキージャンプが生じたデ
ィスク基板２０を配すことが可能な大きさでなければな
らない。また、第１及び第２のプレス用金型２，３の切
り欠き形状となされた部分２ｃ，３ｃがディスク基板の
主面を形成する面２ｄ，３ｄとなす角θは、例えば、約
４５°が好ましい。

【００２８】また、第１のプレス用金型２及び第２のプ
レス用金型３は、プレス時における各プレス用金型２，
３の温度を調整するために、図３に示すように、第１の
温調回路２２及び第２の温調回路２３がそれぞれ内蔵さ
れている。この第１の温調回路２２は、第１の金型温調
ホース７を介して第１の金型温調機８に接続される。ま
た、第２の温調回路２３は、第２の金型温調ホース９を
介して第２の金型温調機１０に接続される。

【００２９】そして、第１の金型温調機８及び第２の金
型温調機１０が駆動して、第１の温調回路２２及び第２
の温調回路２３により、第１のプレス用金型２及び第２
のプレス用金型３の温度が、約１５℃〜１２０℃の範囲
で保持される。

【００３０】図４は、スピンドル２６も含めたプレス用
金型２，３とディスク基板２０との関係を示す。第１の
プレス用金型２には、図４に示すように、中央部にスピ
ンドル２６が挿入される中心孔２ｅが設けられている。
なお、図２及び図３では、スピンドル２６が挿入される
中心孔２ｅの図示が省略されている。

【００３１】スピンドル２６は、図４に示すように、先
端が凸状となされた円柱状を呈している。そして、この
凸状の部分２６ａがディスク基板２０の中心孔に挿入さ
れてディスク基板２０がスピンドル２６に載置される。

【００３２】このスピンドル２６は、第２のプレス用金
型３がシリンダ７により図１中ａ方向に移動されて第１
及び第２のプレス用金型２，３によりキャビティ２１を
形成する際に、第２のプレス用金型３と同時に、プレス
機本体部４に内蔵された図示しない駆動源により図４中
ｂ方向に移動して、ディスク基板２０を第１のプレス用
金型２上の所定位置に載置する。

【００３３】以上のように構成される本発明を適用した
ディスク基板のプレス成形装置１は、次のようにして射
出成形等により成形されたディスク基板にプレス処理を
施して、ディスク基板の外周端部に生じたバリやスキー
ジャンプを矯正して除去するものである。

【００３４】先ず、図４に示すように、射出成形により
成形されたディスク基板２０がスピンドル２６上に載置
される。このとき、ディスク基板２０の中心孔にスピン
ドル２６の凸状の部分２６ａが挿入されている。

【００３５】次に、図５に示すように、第２のプレス用
金型３がシリンダ７により駆動されて図５中のａ方向に
移動して、キャビティ２１を形成する。

【００３６】このとき、スピンドル２６が第２のプレス
用金型３と同時に、プレス機本体部４に内蔵された図示
しない駆動源により図５中のｂ方向に移動して、最終的
に、ディスク基板２０が第１のプレス用金型２上の所定
位置に載置されて位置決めされる。

【００３７】そして、図６に示すように、第２のプレス
用金型３がシリンダ７により駆動されて第１のプレス用
金型２に押し付けられて、ディスク基板２０にプレス処
理を施す。図７は、図６中の範囲Ａを拡大した断面図で
ある。

【００３８】このとき、第１のプレス用金型２及び第２
のプレス用金型３は、温調回路２２，２３により１５℃
〜１２０℃の範囲で温度が保持されている。また、プレ
ス時のプレス圧力は、２〜１５０ｋｇ／ｃｍ²が適当で
ある。なお、ここで、プレス処理によりプレス成形され
る領域は、記録領域外でなければならない。

【００３９】このようなプレス処理後は、図７に示すよ
うに、ディスク基板の外周端部が第１及び第２のプレス
用金型２，３の切り欠き形状に対応した形状に成形され
る。

【００４０】次に、このプレス処理後に、シリンダ７が
再び駆動して、第２のプレス用金型３が上方向、つまり
図５中のｃ方向に移動して型開き動作を行う。

【００４１】そして、このとき、第２のプレス用金型３
の移動と同時に、スピンドル２６が上方向、つまり図５
中ｄ方向に移動して、プレス処理後のディスク基板を第
１のプレス用金型２から取り外し、最終的に、プレス成
形されたディスク基板が得られる。

【００４２】このようにしてプレス成形されたディスク
基板２０は、図８に示すように、外周端部２０ａに生じ
ていたスキージャンプやバリがプレスされて矯正除去さ
れるとともに、外周端部２０ａが第１及び第２のプレス
用金型２，３の切り欠き形状に対応した形状となされて
いる。

【００４３】以上述べたように、本発明のディスク基板
のプレス成形装置１によれば、ディスク基板２０の外周
端部に対応する部分が切り欠き形状となされた第１のプ
レス用金型２及び第２のプレス用金型３を用いるため、
ディスク基板２０の外周端部に生じたスキージャンプや
バリがプレスされて矯正除去されるとともに、外周端部
が所望の形状になされた表面性の良好なディスク基板を
容易に提供することができる。

【００４４】また、以上述べたように、本発明のディス
ク基板の製造方法は、ディスク基板２０の外周端部の形
状をプレス成形により成形するので、ディスク基板２０
の外周端部に生じたスキージャンプやバリが矯正除去さ
れるとともに、外周端部が所望の形状に成形された表面
性の良好なディスク基板を提供することができる。

【００４５】しかも、本発明のディスク基板の製造方法
によれば、ゴミの発生がなく、ゴミが付着して欠陥が増
加する問題がなく、工程そのものがクリーンであり、装
置のクリーン化も可能である。よって、本発明のディス
ク基板の製造方法によれば、量産化と歩留りを大幅に向
上することができる。

【００４６】さらに、本発明のディスク基板の製造方法
によれば、ディスク基板２０の両主面に生じたスキージ
ャンプやバリを一遍に矯正して除去することができ、処
理自体に複雑な機構を必要としないこと、且つ処理時間
が短くて済むことから、コスト低減とタクトの大幅な短
縮が可能となる。

【００４７】また、上述の本発明のディスク基板の製造
方法及び製造装置により製造される本発明のディスク基
板は、外周端部の形状がプレス成形により成形されるの
で、外周端部に生じたスキージャンプやバリが矯正され
て除去されるとともに、外周端部が所望の形状に成形さ
れて表面性の良好な高品質なものとなる。

【００４８】なお、本発明のディスク基板のプレス成形
装置１としては、図９に示すように、第１及び第２のプ
レス用金型３２，３３のディスク基板の側面を形成する
面全体が傾斜面となされた切り欠き形状であっても良
い。このようなプレス金型を用いた場合には、プレス成
形後のディスク基板３０の外周端部の形状が、図１０に
示すようになり、スキージャンプやバリが矯正除去され
た状態となり、外周端部がプレス用金型３２，３３の切
り欠き形状に対応した形状となる。但し、このプレス用
金型３２，３３では、図７に示すプレス用金型２，３よ
りも切り欠き部分が大きくなるので、ディスク基板の記
録領域に制約を受ける可能性もあるため、記録領域を考
慮して切り欠き部分の傾斜を設計する必要がある。

【００４９】また、第１及び第２のプレス用金型４２，
４３は、図１１に示すように、ディスク基板の外周端部
に対応する部分に段差が設けられた形状であっても良
い。このプレス用金型４２，４３は、製造上容易に作製
しやすいという利点がある。このようなプレス用金型４
２，４３によりプレス成形した後のディスク基板４０
は、その外周端部の形状が、図１２に示すように、スキ
ージャンプやバリが矯正除去された状態となる。

【００５０】さらに、第１及び第２のプレス用金型５
２，５３は、図１３に示すように、ディスク基板の外周
端部に対応する部分が曲面となされていても良い。この
ようなプレス用金型５２，５３によりプレス成形した後
のディスク基板５０は、その外周端部の形状が、図１４
に示すように、スキージャンプやバリが矯正除去された
だけでなく曲面となされるため、製品として外観上非常
に優れている。

【００５１】

【実施例】以下、本発明を適用した実施例について具体
的な実験結果に基づいて詳細に説明する。

【００５２】実施例１ 先ず、ポリカーボネートを材料として射出成形により成
形したディスク基板６０を用意した。このとき、このデ
ィスク基板６０は、図１５に示すように、外周端部にス
キージャンプとバリの両方が連続して生じた形状であ
り、スキージャンプの高さｈが５μｍであり、且つバリ
の幅ｗが３０μｍであった。

【００５３】次に、このディスク基板６０を、図７に示
すような形状のプレス用金型を有するディスク基板のプ
レス成形装置によりプレス成形した。このとき、プレス
用金型の温度を２５℃、プレス圧力を３０ｋｇ／ｃｍ²
に設定した。なお、図７に示すプレス用金型２，３は、
切り欠き部を形成する角度θ₀がそれぞれ４５°であ
る。

【００５４】その結果、ディスク基板６０は、外周端部
が図８に示すような形状となった。この形状は、従来の
アルミニウム製磁気ディスク基板或いはガラス製磁気デ
ィスク基板と同様の端面形状である。これにより、スキ
ージャンプが矯正され、且つバリも無くなったことを確
認することができた。

【００５５】実施例２ 実施例１と同様なディスク基板６０を用意し、図９に示
すような形状のプレス用金型を有するディスク基板のプ
レス成形装置により、実施例１と同様な条件にてプレス
成形した。なお、図９に示すプレス用金型３２，３３
は、切り欠き部の形成する角度θ₁がそれぞれ４５°で
ある。

【００５６】その結果、このようなプレス用金型を有す
るディスク基板のプレス成形装置によりプレス処理され
たディスク基板は、外周端部が図１０に示すような形状
となり、スキージャンプが矯正され、バリも無くなった
ことを確認することができた。

【００５７】実施例３ 先ず、ポリカーボネートを材料として射出成形により成
形したディスク基板７０を用意した。このとき、このデ
ィスク基板７０は、図１６に示すように、外周端部にス
キージャンプとバリとが一体化してディスク基板面とは
略垂直な方向に延びている形状であり、スキージャンプ
及びバリの高さｈ₁が１５μｍであった。

【００５８】次に、このディスク基板７０を、実施例１
と同様な図７に示すプレス用金型２，３を用いて、プレ
ス成形した。このとき、プレス用金型の温度を８０℃、
プレス圧力を２０ｋｇ／ｃｍ²に設定した。

【００５９】その結果、ディスク基板７０は、外周端部
が図8に示すような形状となり、スキージャンプとバリ
の同時矯正が行われたことを確認することができた。

【００６０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るディスク基板は、少なくとも外周端部にプレス処理を
施すため、外周端部に生じたスキージャンプやバリが矯
正されて除去されるとともに、外周端部が所望の形状に
成形されて、表面性の良好な高品質なものとなる。

【００６１】また、本発明に係るディスク基板の製造方
法によれば、基板の少なくとも外周端部にプレス処理を
施すので、該基板の外周端部に生じたスキージャンプや
バリを容易に矯正して除去することができるとともに、
該基板の外周端部を所望の形状に成形することができ
て、表面性の良好な高品質なディスク基板を提供するこ
とができる。

【００６２】しかも、本発明に係るディスク基板の製造
方法によれば、ゴミの発生がなく、ゴミが付着して欠陥
が増加する問題がなく、工程そのものがクリーンであ
り、装置のクリーン化も可能である。よって、本発明に
係るディスク基板の製造方法によれば、量産化と歩留り
を大幅に向上することができる。

【００６３】さらに、本発明のディスク基板の製造方法
によれば、ディスク基板の両主面に生じたスキージャン
プやバリを一遍に矯正して除去することができ、処理自
体に複雑な機構を必要としないこと、且つ処理時間が短
くて済むことから、コスト低減とタクトの大幅な短縮が
可能となる。

【００６４】また、本発明に係るディスク基板の製造装
置では、ディスク基板の外周端部に対応する部分が切り
欠き形状となされたプレス用金型を用いてディスク基板
の少なくとも外周端部にプレス処理を施すため、ディス
ク基板の外周端部に生じたスキージャンプやバリを容易
に矯正して除去することができるともに、該ディスク基
板の外周端部を所望の形状に成形することができ、表面
性の良好な高品質なディスク基板を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したディスク基板の製造装置の一
例であるディスク基板のプレス成形装置の断面図であ
る。

【図２】プレス成形装置内のプレス用金型を示す斜視図
である。

【図３】プレス成形装置内のプレス用金型の断面図であ
る。

【図４】プレス成形装置の要部断面図である。

【図５】プレス成形装置内のプレス用金型が突き合わさ
れてキャビティを形成する様子を示す断面図である。

【図６】プレス成形装置によるプレス時の様子を示す断
面図である。

【図７】図６中の範囲Ａを拡大して示す断面図である。

【図８】図６及び図７に示すプレス用金型によりプレス
処理されたディスク基板の外周端部を拡大して示す断面
図である。

【図９】プレス用金型の他の例を示す断面図である。

【図１０】図９に示すプレス用金型によりプレス処理さ
れたディスク基板の外周端部を拡大して示す断面図であ
る。

【図１１】プレス用金型の他の例を示す断面図である。

【図１２】図１１に示すプレス用金型によりプレス処理
されたディスク基板の外周端部を拡大して示す断面図で
ある。

【図１３】プレス用金型の他の例を示す断面図である。

【図１４】図１３に示すプレス用金型によりプレス処理
されたディスク基板の外周端部を拡大して示す断面図で
ある。

【図１５】実施例にて用いた、プレス処理を施す前のデ
ィスク基板の外周端部を拡大して示す断面図である。

【図１６】他の実施例にて用いた、プレス処理を施す前
のディスク基板の外周端部を拡大して示す断面図であ
る。

【図１７】従来の射出成形用の金型の要部断面図であ
る。

【図１８】図１７の金型内に溶融樹脂が充填された際に
おける溶融樹脂の温度分布を示す拡大断面図である。

【図１９】図１７に示す射出成形用の金型により成形さ
れるディスク基板の外周端部にスキージャンプが生じて
いる様子を示す断面図である。

【図２０】ディスク基板の外周端部に生じたスキージャ
ンプと磁気ヘッドとの接触する様子を示す断面図であ
る。

【図２１】図１７に示す射出成形用の金型により成形さ
れるディスク基板の外周端部にバリが生じている様子を
示す断面図である。

【符号の説明】

１ ディスク基板のプレス成形装置、 ２ 第１のプレ
ス用金型、 ３ 第２のプレス用金型、 ２０ ディス
ク基板、 ２６ スピンドル

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂材料からなり、少なくとも外周端部
   にプレス処理が施されることを特徴とするディスク基
   板。
2. 【請求項２】 射出成形により成形された樹脂製のもの
   であることを特徴とする請求項１記載のディスク基板。
3. 【請求項３】 上記プレス処理が施される領域が記録領
   域外であることを特徴とする請求項１記載のディスク基
   板。
4. 【請求項４】 樹脂材料を用いて基板を成形する工程
   と、上記基板の少なくとも外周端部にプレス処理を施す
   工程とを有するディスク基板の製造方法。
5. 【請求項５】 上記基板を樹脂材料を用いて射出成形に
   より成形することを特徴とする請求項４記載のディスク
   基板の製造方法。
6. 【請求項６】 上記プレス処理が施される領域が記録領
   域外であることを特徴とする請求項４記載のディスク基
   板の製造方法。
7. 【請求項７】 樹脂製のディスク基板を両主面側から挟
   み込んで該ディスク基板の少なくとも外周端部にプレス
   処理を施す一対のプレス用金型と、 プレス処理時に、上記一対のプレス用金型のうちの少な
   くとも一方のプレス用金型を駆動させて他方のプレス用
   金型に突きわせることにより上記一対のプレス用金型を
   型締め状態にする駆動源とを備え、 上記一対のプレス用金型のうちの少なくとも一方のプレ
   ス用金型は、ディスク基板の外周端部に対応する部分が
   切り欠き形状となされていることを特徴とするディスク
   基板の製造装置。
8. 【請求項８】 上記樹脂製のディスク基板は、射出成形
   により成形されてなることを特徴とする請求項７記載の
   ディスク基板の製造装置。