JPH09139568A - フロー半田付け装置 - Google Patents
フロー半田付け装置Info
- Publication number
- JPH09139568A JPH09139568A JP29420295A JP29420295A JPH09139568A JP H09139568 A JPH09139568 A JP H09139568A JP 29420295 A JP29420295 A JP 29420295A JP 29420295 A JP29420295 A JP 29420295A JP H09139568 A JPH09139568 A JP H09139568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- solder
- soldering
- flux
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラックスの不足を補い、ブリッジの発生の
少ないフロー半田付け装置を提供する。 【解決手段】 回路基板４を搬送するコンベア３の下方
に溶融半田の第１の噴流８を形成する手段を設け、第１
の噴流８を形成する手段に並設して、第２の溶融半田の
第２の噴流９を形成する手段を設け、この第２の噴流を
形成する手段に半田噴流に段差９ａを発生する手段を設
けたフロー半田付け装置。
少ないフロー半田付け装置を提供する。 【解決手段】 回路基板４を搬送するコンベア３の下方
に溶融半田の第１の噴流８を形成する手段を設け、第１
の噴流８を形成する手段に並設して、第２の溶融半田の
第２の噴流９を形成する手段を設け、この第２の噴流を
形成する手段に半田噴流に段差９ａを発生する手段を設
けたフロー半田付け装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフロー半田付け装置
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、生産性向上のため、特に回路
基板上にマウントされた電子部品の電極の半田付け工程
の効率向上のためにフロー半田付けが用いられている。
この方法では、あらかじめ電子部品をマウントした回路
基板を半田付け装置に搬送するコンベアに流し、この半
田付け装置の半田噴流上を回路基板を通過させることに
より、迅速に半田付けする事が出来る。しかし、半田付
け接合部の強度確保のため回路基板上の電子部品を接続
するためのランドが大きくなっているため、特に電極間
隔が狭いＩＣやコネクタ等においては、半田によるブリ
ッジ（橋絡）が発生しがちである。
基板上にマウントされた電子部品の電極の半田付け工程
の効率向上のためにフロー半田付けが用いられている。
この方法では、あらかじめ電子部品をマウントした回路
基板を半田付け装置に搬送するコンベアに流し、この半
田付け装置の半田噴流上を回路基板を通過させることに
より、迅速に半田付けする事が出来る。しかし、半田付
け接合部の強度確保のため回路基板上の電子部品を接続
するためのランドが大きくなっているため、特に電極間
隔が狭いＩＣやコネクタ等においては、半田によるブリ
ッジ（橋絡）が発生しがちである。
【０００３】また、実装の高密度化が進む中で回路基板
の両面に部品が搭載されるようになり、半田付け面に装
着された部品の内で半田が付着しない箇所が多く発生し
た。この問題を解決するべく、第１の噴流を強く回路基
板に当てることにより改善を試みたが、回路基板に塗布
したフラックスのほとんどが流れ落ちてしまい第２の噴
流に当たると、半田付け面の回路部品の表面に半田ツラ
ラや酸化物が付着する他、半田の切れも悪くなり再びブ
リッジが発生した。最近の半田付けの動向をみると、半
田接合部の強度を強化する目的で半田接合部のはんだ量
を多くするべく、半田付け装置のコンベア傾斜角を水平
または小さくしている。このため傾斜角度を大きくして
いる時より、半田接合部に付着する半田量が増え回路部
品電極間でブリッジの発生が多くなり、後工程での手直
しが必要となり、また、半田接合部及び電子部品に過度
の加熱をするため製品の寿命を短くする結果となる。
の両面に部品が搭載されるようになり、半田付け面に装
着された部品の内で半田が付着しない箇所が多く発生し
た。この問題を解決するべく、第１の噴流を強く回路基
板に当てることにより改善を試みたが、回路基板に塗布
したフラックスのほとんどが流れ落ちてしまい第２の噴
流に当たると、半田付け面の回路部品の表面に半田ツラ
ラや酸化物が付着する他、半田の切れも悪くなり再びブ
リッジが発生した。最近の半田付けの動向をみると、半
田接合部の強度を強化する目的で半田接合部のはんだ量
を多くするべく、半田付け装置のコンベア傾斜角を水平
または小さくしている。このため傾斜角度を大きくして
いる時より、半田接合部に付着する半田量が増え回路部
品電極間でブリッジの発生が多くなり、後工程での手直
しが必要となり、また、半田接合部及び電子部品に過度
の加熱をするため製品の寿命を短くする結果となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】係る本発明の課題を解決
するために、請求項１に記載のフロー半田付け装置の発
明は回路基板を搬送するコンベアを設け、このコンベア
の下方に、溶融半田の第１の噴流を形成する手段を設
け、第１の噴流を形成する手段に並設して、第２の溶融
半田の第２の噴流を形成する手段を設け、この第２の噴
流を形成する手段に半田噴流に段差を発生させる手段を
設けた構成とし、この段差部にフラックス溜まりを発生
させフラックスの不足量を補い、また半田ブリッジの発
生を抑える。
するために、請求項１に記載のフロー半田付け装置の発
明は回路基板を搬送するコンベアを設け、このコンベア
の下方に、溶融半田の第１の噴流を形成する手段を設
け、第１の噴流を形成する手段に並設して、第２の溶融
半田の第２の噴流を形成する手段を設け、この第２の噴
流を形成する手段に半田噴流に段差を発生させる手段を
設けた構成とし、この段差部にフラックス溜まりを発生
させフラックスの不足量を補い、また半田ブリッジの発
生を抑える。
【０００５】請求項２に記載のフロー半田付け装置の発
明は第２の噴流に段差を発生させる手段が、溶融半田噴
出口に設けたウェーブ調整板であることを特徴とするフ
ロー半田付け装置の構成とし、この段差部にフラックス
溜まりを発生させフラックスの不足量を補い、また半田
ブリッジの発生を抑える。
明は第２の噴流に段差を発生させる手段が、溶融半田噴
出口に設けたウェーブ調整板であることを特徴とするフ
ロー半田付け装置の構成とし、この段差部にフラックス
溜まりを発生させフラックスの不足量を補い、また半田
ブリッジの発生を抑える。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１および図２は本発明に係るフ
ロー半田付け装置を示すものである。図１を参照て、そ
の全体の構造を説明すると、この装置のハウジング１ａ
の入口１と出口２との間を連通させるように傾斜した状
態でコンベア３が配置されている。そして、このコンベ
ア３によって回路基板４を斜めに搬送し、このとき半田
の噴流と接触させ半田付けを行うようにしている。
ロー半田付け装置を示すものである。図１を参照て、そ
の全体の構造を説明すると、この装置のハウジング１ａ
の入口１と出口２との間を連通させるように傾斜した状
態でコンベア３が配置されている。そして、このコンベ
ア３によって回路基板４を斜めに搬送し、このとき半田
の噴流と接触させ半田付けを行うようにしている。
【０００７】装置のハウジング１ａの入口１側には、コ
ンベア３の下側にフラクサ５が設けられている。そして
このフラクサ５の右上部には下面から回路基板４を加熱
するプリヒータ６が設けられている。そしてこのプリヒ
ータ６の右側には半田槽７が配置されている。半田槽７
は第１の噴流８と第２の噴流９とを続けて形成するよう
にしている。
ンベア３の下側にフラクサ５が設けられている。そして
このフラクサ５の右上部には下面から回路基板４を加熱
するプリヒータ６が設けられている。そしてこのプリヒ
ータ６の右側には半田槽７が配置されている。半田槽７
は第１の噴流８と第２の噴流９とを続けて形成するよう
にしている。
【０００８】また半田槽７の下流であってハウジングの
出口２の手前側の部分には冷却ファン１０が設けられて
いる。図２は上記半田槽７の詳細な構造を示すものであ
って、この半田槽７内には第１の噴流ノズル１１と第２
の噴流ノズル１２が夫々配置されている。そして第１の
噴流ノズル１１および第２の噴流ノズル１２には、その
底部に半田導入口１３、１４を備え、この半田導入口１
３、１４に臨むように半田圧送ポンプ１５、１６が設け
られている。半田圧送ポンプ１５、１６の回転翼は回転
軸１７、１８の先端部分に固着されている。
出口２の手前側の部分には冷却ファン１０が設けられて
いる。図２は上記半田槽７の詳細な構造を示すものであ
って、この半田槽７内には第１の噴流ノズル１１と第２
の噴流ノズル１２が夫々配置されている。そして第１の
噴流ノズル１１および第２の噴流ノズル１２には、その
底部に半田導入口１３、１４を備え、この半田導入口１
３、１４に臨むように半田圧送ポンプ１５、１６が設け
られている。半田圧送ポンプ１５、１６の回転翼は回転
軸１７、１８の先端部分に固着されている。
【０００９】この回転軸１７、１８の上端にはプーリ２
９、２０が固着されている。プーリ２９、２０はベルト
２１、２２を介してプーリ２３、２４に伝動されてい
る。そして、プーリ２３、２４がモータ２５、２６の出
力軸に固着されている。モータ２５、２６はブラケット
２７、２８によって半田槽７の外側部に固着されてい
る。
９、２０が固着されている。プーリ２９、２０はベルト
２１、２２を介してプーリ２３、２４に伝動されてい
る。そして、プーリ２３、２４がモータ２５、２６の出
力軸に固着されている。モータ２５、２６はブラケット
２７、２８によって半田槽７の外側部に固着されてい
る。
【００１０】そして、第１の噴流ノズル１１には、第１
の噴出口１９、第２の噴流ノズル１２には第２の噴出口
３０が夫々形成されている。これらの第１の噴出口１９
によって、第１の噴流８と第２の噴出口３０によって第
２の噴流９とを夫々形成するようにしている。また第２
の噴流ノズル１２の第２の噴出口３０の前方側へ延出さ
れた延出部３１が設けられ、その前端には突堤３２が形
成されると共に、この突堤３２を開閉自在に調整する調
整板３３が設けられている。
の噴出口１９、第２の噴流ノズル１２には第２の噴出口
３０が夫々形成されている。これらの第１の噴出口１９
によって、第１の噴流８と第２の噴出口３０によって第
２の噴流９とを夫々形成するようにしている。また第２
の噴流ノズル１２の第２の噴出口３０の前方側へ延出さ
れた延出部３１が設けられ、その前端には突堤３２が形
成されると共に、この突堤３２を開閉自在に調整する調
整板３３が設けられている。
【００１１】また、第２の噴流ノズル１２の上部には、
第２の噴流９に落差をつけ溶融半田の表面張力により回
路基板４に発生するブリッジを抑えるためのウェーブ調
整板３４が備えられ、その落差部分にフラックス溜り３
５を発生させ、これにより第１の噴流８、および第２の
噴流９の入口側の半田の流れによるフラックス不足を補
っている。
第２の噴流９に落差をつけ溶融半田の表面張力により回
路基板４に発生するブリッジを抑えるためのウェーブ調
整板３４が備えられ、その落差部分にフラックス溜り３
５を発生させ、これにより第１の噴流８、および第２の
噴流９の入口側の半田の流れによるフラックス不足を補
っている。
【００１２】以上のような構成において、図１に示すコ
ンベア３によって回路基板４が搬送されるようになって
いる。回路基板４は入口１の近傍に設けられているフラ
クサ５によって、半田付け面にフラックスが塗布され
る。その後にプリヒータ６上を通過する際にフラックス
の溶剤が熱で揮発される。またこのプリヒータ６による
加熱によって、電子部品のヒートショックが防止され
る。
ンベア３によって回路基板４が搬送されるようになって
いる。回路基板４は入口１の近傍に設けられているフラ
クサ５によって、半田付け面にフラックスが塗布され
る。その後にプリヒータ６上を通過する際にフラックス
の溶剤が熱で揮発される。またこのプリヒータ６による
加熱によって、電子部品のヒートショックが防止され
る。
【００１３】そして、この後に半田槽７上に移送され
る。半田槽７は２つの噴流８、９をそれぞれ形成するよ
うにしている。第１の噴流８は回路基板４上にマウント
されているチップ部品等の表面実装部品の半田付けを行
うための溶融した半田ウェーブを形成するようになって
いる。そしてこの後にさらに回路基板４は第２の噴流９
による半田ウェーブに接触する。このウェーブはブリッ
ジ、ピンホール等の半田付けを修正するためのものであ
る。そしてこの後に加熱された回路基板４が冷却用ファ
ン１０の上部を通過することによって冷却される。
る。半田槽７は２つの噴流８、９をそれぞれ形成するよ
うにしている。第１の噴流８は回路基板４上にマウント
されているチップ部品等の表面実装部品の半田付けを行
うための溶融した半田ウェーブを形成するようになって
いる。そしてこの後にさらに回路基板４は第２の噴流９
による半田ウェーブに接触する。このウェーブはブリッ
ジ、ピンホール等の半田付けを修正するためのものであ
る。そしてこの後に加熱された回路基板４が冷却用ファ
ン１０の上部を通過することによって冷却される。
【００１４】図２は特に半田槽７による半田付けを示し
ており、第１の噴流ノズル１１のモータ２５が回転駆動
されると、プーリ２３、ベルト２１、プーリ２９、およ
び回転軸１７を通して半田圧送ポンプ１５にトルクが伝
達され、半田圧送ポンプ１５が回転駆動される。そし
て、半田槽７内の溶融半田が半田導入口１３を通して吸
引加圧されると共に、第１の噴流ノズル１１の上部に形
成されている第１の噴出口１９で乱流の第１の噴流８が
形成される。
ており、第１の噴流ノズル１１のモータ２５が回転駆動
されると、プーリ２３、ベルト２１、プーリ２９、およ
び回転軸１７を通して半田圧送ポンプ１５にトルクが伝
達され、半田圧送ポンプ１５が回転駆動される。そし
て、半田槽７内の溶融半田が半田導入口１３を通して吸
引加圧されると共に、第１の噴流ノズル１１の上部に形
成されている第１の噴出口１９で乱流の第１の噴流８が
形成される。
【００１５】また、第２の噴流ノズル１２のモータ２６
が回転駆動されると、プーリ２４、ベルト２２、プーリ
２０、および回転軸１８を通してポンプ１６にトルクが
伝達され、半田圧送ポンプ１６が回転駆動される。そし
て、半田槽７内の溶融半田が半田導入口１４を通して吸
引加圧されるとともに、第２の噴流ノズル１２の上部に
形成されている第２の噴流口３０とに供給され、ここで
第２の噴流９が形成される。
が回転駆動されると、プーリ２４、ベルト２２、プーリ
２０、および回転軸１８を通してポンプ１６にトルクが
伝達され、半田圧送ポンプ１６が回転駆動される。そし
て、半田槽７内の溶融半田が半田導入口１４を通して吸
引加圧されるとともに、第２の噴流ノズル１２の上部に
形成されている第２の噴流口３０とに供給され、ここで
第２の噴流９が形成される。
【００１６】従って、その上を回路基板４が通過する際
に、第１の噴流８の半田ウェーブによって、チップ部品
等の半田付けが行われる。そして、この後に第２の噴流
ノズル１２の噴出口３０による第２の噴流９の半田ウェ
ーブと接触し、これによってブリッジ、ピンホール等の
半田付け不良の修正が行われ、極めて高い品質の半田付
けが行われる。
に、第１の噴流８の半田ウェーブによって、チップ部品
等の半田付けが行われる。そして、この後に第２の噴流
ノズル１２の噴出口３０による第２の噴流９の半田ウェ
ーブと接触し、これによってブリッジ、ピンホール等の
半田付け不良の修正が行われ、極めて高い品質の半田付
けが行われる。
【００１７】このような半田槽７の特徴は、とくに第２
の噴流ノズル１２の噴出口３０の前方に延びる延出部３
１による半田の流量の調節であって、延出部３１の先端
側の突堤３２の上部が上下に移動される調整板３３によ
って調整されるようになっている。
の噴流ノズル１２の噴出口３０の前方に延びる延出部３
１による半田の流量の調節であって、延出部３１の先端
側の突堤３２の上部が上下に移動される調整板３３によ
って調整されるようになっている。
【００１８】さらに、図３及び図４に示すように噴出口
３０により上方に延びたウェーブ調整板３４を上下する
ことによって第２の噴流９に段差を付けることで回路基
板４のブリッジ等の半田付け不良を溶融半田の表面張力
の作用で修正が易しくなると共に、第１の噴流８及び、
第２の噴流９により回路基板４の半田付け面のフラック
スが不足するのを補い、より高い品質の半田付けが行え
る。
３０により上方に延びたウェーブ調整板３４を上下する
ことによって第２の噴流９に段差を付けることで回路基
板４のブリッジ等の半田付け不良を溶融半田の表面張力
の作用で修正が易しくなると共に、第１の噴流８及び、
第２の噴流９により回路基板４の半田付け面のフラック
スが不足するのを補い、より高い品質の半田付けが行え
る。
【００１９】これは、あらかじめフラクサ５で回路基板
４の半田付け面に塗布されたフラックスが第２の噴流９
と共に流れ落ちウェーブ調整板３４の調整により、その
噴流に落差が生じた部分にフラックスが溜るようになっ
ている。このフラックス溜り３５は半田付けを行う中
で、回路基板４の銅箔部及び電子部品の電極部の酸化皮
膜や汚れを除去し、半田付け後の半田接合部の酸化を防
止するための皮膜を形成する。
４の半田付け面に塗布されたフラックスが第２の噴流９
と共に流れ落ちウェーブ調整板３４の調整により、その
噴流に落差が生じた部分にフラックスが溜るようになっ
ている。このフラックス溜り３５は半田付けを行う中
で、回路基板４の銅箔部及び電子部品の電極部の酸化皮
膜や汚れを除去し、半田付け後の半田接合部の酸化を防
止するための皮膜を形成する。
【００２０】しかし製品の高密度化に伴い半田付け面へ
の回路部品の表面実装が進み回路基板４の半田接合部に
半田が付かない場合が増えた。このためモータ２５の出
力を上げることでポンプ１５の回転数を増し第１の噴流
８を強く回路基板４に当てるか、回路基板４の溶融半田
への浸漬を深くして改善したが、フラックスの流れ落ち
る量が多くなり第２の噴流９によるブリッジ、ピンホー
ル等の半田付け修正が難しくなってきた。
の回路部品の表面実装が進み回路基板４の半田接合部に
半田が付かない場合が増えた。このためモータ２５の出
力を上げることでポンプ１５の回転数を増し第１の噴流
８を強く回路基板４に当てるか、回路基板４の溶融半田
への浸漬を深くして改善したが、フラックスの流れ落ち
る量が多くなり第２の噴流９によるブリッジ、ピンホー
ル等の半田付け修正が難しくなってきた。
【００２１】ウェーブ調整板３４は第２の噴流９に段差
をつけることで、これを補い延出部３１の溶融半田を調
整板３３にて調整し、回路基板４に付着した半田を延出
部の溶融半田の表面張力でブリッジを取り除くことがで
きるようになった。
をつけることで、これを補い延出部３１の溶融半田を調
整板３３にて調整し、回路基板４に付着した半田を延出
部の溶融半田の表面張力でブリッジを取り除くことがで
きるようになった。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、従来生じていたフラッ
クス量の不足を補い、半田ブリッジの発生が少ないフロ
ー半田付け装置が提供できる。
クス量の不足を補い、半田ブリッジの発生が少ないフロ
ー半田付け装置が提供できる。
【図１】 本発明に係るフロー半田付け装置の断面図。
【図２】 本発明に係るフロー半田付け装置の半田槽の
断面図。
断面図。
【図３】 本発明に係るフロー半田付け装置の第２の噴
流を発生する手段の側断面図。
流を発生する手段の側断面図。
【図４】 本発明に係るフロー半田付け装置の第２の噴
流を発生する手段の作用を示す側断面図。
流を発生する手段の作用を示す側断面図。
１ 入口 ２ 出口 ３ コンベア ４ 回路基板 ５ フラクサ ６ プリヒータ ７ 半田槽 ８ 第１の噴流 ９ 第２の噴流 ９ａ 段差部 １０ 冷却ファン １１ 第１の噴流ノズル １２ 第２の噴流ノズル １３ 半田導入口 １４ 半田導入口 １５、１６ 半田圧送ポンプ １７、１８ 回転軸 １９ 第１の噴出口 ２０、２３、２４、２９ プーリ ２１、２２ ベルト ２５、２６ モータ ２７、２８ ブラケット ３０ 第２の噴流口 ３１ 延出部 ３２ 突堤 ３３ 調整板 ３４ ウェーブ調整板 ３５ フラックス溜まり
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板を搬送するコンベアを設け、 前記コンベアの下方に、溶融半田の第１の噴流を形成す
る手段を設け、 前記第１の噴流を形成する手段に並設して、第２の溶融
半田の第２の噴流を形成する手段を設け、 該第２の噴流を形成する手段に半田噴流に段差を発生さ
せる手段を設けたことを特徴とするフロー半田付け装
置。 - 【請求項２】 前記第２の噴流に段差を発生させる手段
が、溶融半田噴出口に設けたウェーブ調整板であること
を特徴とするフロー半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29420295A JPH09139568A (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | フロー半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29420295A JPH09139568A (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | フロー半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139568A true JPH09139568A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=17804649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29420295A Abandoned JPH09139568A (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | フロー半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09139568A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666656B1 (ko) * | 1999-02-22 | 2007-01-10 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 프린트 기판의 납땜방법, 프린트 기판의 납땜장치 및납땜장치용 냉각장치 |
-
1995
- 1995-11-13 JP JP29420295A patent/JPH09139568A/ja not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666656B1 (ko) * | 1999-02-22 | 2007-01-10 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 프린트 기판의 납땜방법, 프린트 기판의 납땜장치 및납땜장치용 냉각장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051013 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20051212 |