JPH09122969A - Ａｕ−Ｓｎろう材 - Google Patents
Ａｕ−Ｓｎろう材Info
- Publication number
- JPH09122969A JPH09122969A JP25603096A JP25603096A JPH09122969A JP H09122969 A JPH09122969 A JP H09122969A JP 25603096 A JP25603096 A JP 25603096A JP 25603096 A JP25603096 A JP 25603096A JP H09122969 A JPH09122969 A JP H09122969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler metal
- brazing filler
- warm
- temp
- wire
- Prior art date
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- Pending
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- Metal Extraction Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来から低融点貴金属ろうとしているＡｕ−
Ｓｎ系の共晶型ろう材が使われているが、Ａｕ−Ｓｎ合
金は極めた脆いために圧延、伸線、切断および打ち抜き
等の加工ができず、所定の形状や所定の大きさのろう材
を効率的に製造することができないという欠点がある。 【解決手段】 Ａｕ−Ｓｎろう材において、Ｓｎを１２
〜３７Ｗｔ％の範囲の組成としたことを特徴とする。
Ｓｎ系の共晶型ろう材が使われているが、Ａｕ−Ｓｎ合
金は極めた脆いために圧延、伸線、切断および打ち抜き
等の加工ができず、所定の形状や所定の大きさのろう材
を効率的に製造することができないという欠点がある。 【解決手段】 Ａｕ−Ｓｎろう材において、Ｓｎを１２
〜３７Ｗｔ％の範囲の組成としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣパッケ
ージ、ハーメチックシール用またはリードピンのろう付
け用等に使用される低融点のＡｕ−Ｓｎろう材に関す
る。
ージ、ハーメチックシール用またはリードピンのろう付
け用等に使用される低融点のＡｕ−Ｓｎろう材に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から低融点貴金属ろうとしているＡ
ｕ−Ｓｎ系の共晶型ろう材が使われているが、Ａｕ−Ｓ
ｎ合金は極めた脆いために圧延、伸線、切断および打ち
抜き等の加工ができず、所定の形状や所定の大きさのろ
う材を効率的に製造することができないという欠点があ
る。
ｕ−Ｓｎ系の共晶型ろう材が使われているが、Ａｕ−Ｓ
ｎ合金は極めた脆いために圧延、伸線、切断および打ち
抜き等の加工ができず、所定の形状や所定の大きさのろ
う材を効率的に製造することができないという欠点があ
る。
【０００３】そこで、これらの欠点を解決するために、
溶湯急冷法によって厚さ１０〜３０μｍの箔状に加工す
る方法やショット法によって粒状にする方法が使用され
ている。
溶湯急冷法によって厚さ１０〜３０μｍの箔状に加工す
る方法やショット法によって粒状にする方法が使用され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記前者の溶
湯急冷法によると、箔の厚さには限られた範囲があり、
厚さをコントロールすることが非常に難しいという問題
があり、しかも切断、打抜加工では割れが生じ易く所望
の形状のろう材が得られないという問題がある。また、
後者のショット法によると、粒径を一定にそろえること
が難しく、さらに合金中にガスが多く含まれてしまって
品質の悪いろう材となってしまうという問題がある。
湯急冷法によると、箔の厚さには限られた範囲があり、
厚さをコントロールすることが非常に難しいという問題
があり、しかも切断、打抜加工では割れが生じ易く所望
の形状のろう材が得られないという問題がある。また、
後者のショット法によると、粒径を一定にそろえること
が難しく、さらに合金中にガスが多く含まれてしまって
品質の悪いろう材となってしまうという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする手段】Ａｕ−Ｓｎ合金におい
て、ＳｎをＷｔ６％以上含有するものは加工性に乏し
く、線状加工することができないが、Ｓｎを１２〜３７
Ｗｔ％添加したＡｕ−Ｓｎ合金については、１９０℃か
ら融点付近の２７０℃に加熱すると展延性が生じること
を見い出すことができた。
て、ＳｎをＷｔ６％以上含有するものは加工性に乏し
く、線状加工することができないが、Ｓｎを１２〜３７
Ｗｔ％添加したＡｕ−Ｓｎ合金については、１９０℃か
ら融点付近の２７０℃に加熱すると展延性が生じること
を見い出すことができた。
【０００６】本発明は、このようなＳｎを１２〜３７Ｗ
ｔ％添加したＡｕ−Ｓｎ合金を所定の温度範囲に温度制
御することにより、温間押し出しおよび温間伸線によっ
て連続した線状のＡｕ−Ｓｎろう材を得ることを可能に
し、さらに必要に応じて同様の温度制御による温間切断
によって、所定質量の粒状のＡｕ−Ｓｎろう材を得るこ
とを可能にした。
ｔ％添加したＡｕ−Ｓｎ合金を所定の温度範囲に温度制
御することにより、温間押し出しおよび温間伸線によっ
て連続した線状のＡｕ−Ｓｎろう材を得ることを可能に
し、さらに必要に応じて同様の温度制御による温間切断
によって、所定質量の粒状のＡｕ−Ｓｎろう材を得るこ
とを可能にした。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。表１に示すような組成のＡｕ−Ｓｎピレットを作
製し、温度条件を変えて温間押し出し装置によって直径
２．０ｍｍの線材の温間押し出し加工を行った。
する。表１に示すような組成のＡｕ−Ｓｎピレットを作
製し、温度条件を変えて温間押し出し装置によって直径
２．０ｍｍの線材の温間押し出し加工を行った。
【０００８】
【表１】
【０００９】上記のＡｕ−Ｓｎピレットは、通常の溶解
法つまり真空溶解、雰囲気溶解もしくは大気溶解によっ
て溶解し、ピレット径に合った鋳型に流し込んで製作す
る。上記温間押し出し加工を行う温間押し出し装置の例
を図１の断面図を用いて以下に説明する。
法つまり真空溶解、雰囲気溶解もしくは大気溶解によっ
て溶解し、ピレット径に合った鋳型に流し込んで製作す
る。上記温間押し出し加工を行う温間押し出し装置の例
を図１の断面図を用いて以下に説明する。
【００１０】図において、１はＳｎを１２〜３７Ｗｔ％
添加したＡｕ−Ｓｎピレット、２はコンテナ、３はステ
ム、４は加熱ヒータ、５はダイス、６は温度制御用熱電
対、７は圧力ブロックであり、Ａｕ−Ｓｎピレット１を
コンテナ２内に設置し、加熱ヒータ４によって指定温度
に上昇安定させた後、ステム３によって加圧することに
より、ダイス５からＡｕ−Ｓｎ線８が得られる。
添加したＡｕ−Ｓｎピレット、２はコンテナ、３はステ
ム、４は加熱ヒータ、５はダイス、６は温度制御用熱電
対、７は圧力ブロックであり、Ａｕ−Ｓｎピレット１を
コンテナ２内に設置し、加熱ヒータ４によって指定温度
に上昇安定させた後、ステム３によって加圧することに
より、ダイス５からＡｕ−Ｓｎ線８が得られる。
【００１１】つぎに、このようにして得られた直径２．
０ｍｍの線材を温間伸線装置によって表２に示す如く直
径０．１ｍｍまで温間伸線を行った。
０ｍｍの線材を温間伸線装置によって表２に示す如く直
径０．１ｍｍまで温間伸線を行った。
【００１２】
【表２】
【００１３】この温間伸線を行う温間伸線装置の例を図
２の断面図を用いて以下に説明する。図において、９は
予熱炉、１０はダイスホルダー、１１は伸線用ダイス、
１２は巻き取りドラム、１３はＡｕ−Ｓｎ線であり、上
記押し出し加工で得たＡｕ−Ｓｎ線８を予熱炉９を通し
て予め昇温させ、指定温度に加熱したダイスホルダー１
０によって指定温度に保持された伸線用ダイス１１に通
して巻き取りドラム１２で巻き取ることによってより細
いＡｕ−Ｓｎ線１３のＡｕ−Ｓｎろう材を得ることがで
きる。
２の断面図を用いて以下に説明する。図において、９は
予熱炉、１０はダイスホルダー、１１は伸線用ダイス、
１２は巻き取りドラム、１３はＡｕ−Ｓｎ線であり、上
記押し出し加工で得たＡｕ−Ｓｎ線８を予熱炉９を通し
て予め昇温させ、指定温度に加熱したダイスホルダー１
０によって指定温度に保持された伸線用ダイス１１に通
して巻き取りドラム１２で巻き取ることによってより細
いＡｕ−Ｓｎ線１３のＡｕ−Ｓｎろう材を得ることがで
きる。
【００１４】さらに、必要に応じて上記で得られた直径
０．１ｍｍのＡｕ−Ｓｎ線１３を表３に示す如く温間切
断装置によって０．５ｍｍの長さに温間切断を行った。
０．１ｍｍのＡｕ−Ｓｎ線１３を表３に示す如く温間切
断装置によって０．５ｍｍの長さに温間切断を行った。
【００１５】
【表３】
【００１６】この温間切断を行う温間切断装置の例を図
３の断面図を用いて以下に説明する。図において、１４
は雄刃、１５は雌刃、１６は雌刃加熱ヒータ、１７は送
りロールであり、上記で得たＡｕ−Ｓｎ線１３を雌刃加
熱ヒータ１６によって指定温度に加熱保持した雌刃１５
に通し、０．５ｍｍづつ送りロール１７によって送りな
がら雄刃１４によって切断することにより、所望する一
定質量の粒状のＡｕ−Ｓｎろう材を得ることができる。
３の断面図を用いて以下に説明する。図において、１４
は雄刃、１５は雌刃、１６は雌刃加熱ヒータ、１７は送
りロールであり、上記で得たＡｕ−Ｓｎ線１３を雌刃加
熱ヒータ１６によって指定温度に加熱保持した雌刃１５
に通し、０．５ｍｍづつ送りロール１７によって送りな
がら雄刃１４によって切断することにより、所望する一
定質量の粒状のＡｕ−Ｓｎろう材を得ることができる。
【００１７】ここで、上記のような温間加工の温度範囲
を１９０〜２７０℃としたのは、１９０℃未満の温度で
はＡｕ−Ｓｎ合金の展延性が不十分で、押し出し、伸線
および切断が行えず、また、２７０℃を超える温度では
極めて融点に近くなるために結晶粒が粗大化して材料の
劣化の問題が生じるためである。また、Ａｕ−Ｓｎ合金
においてＳｎを１２〜３７Ｗｔ％の範囲としたのは、上
記した如く、温度コントロールによって温間加工が可能
となることがわかったからである。
を１９０〜２７０℃としたのは、１９０℃未満の温度で
はＡｕ−Ｓｎ合金の展延性が不十分で、押し出し、伸線
および切断が行えず、また、２７０℃を超える温度では
極めて融点に近くなるために結晶粒が粗大化して材料の
劣化の問題が生じるためである。また、Ａｕ−Ｓｎ合金
においてＳｎを１２〜３７Ｗｔ％の範囲としたのは、上
記した如く、温度コントロールによって温間加工が可能
となることがわかったからである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した本発明によると、Ａｕ−Ｓ
ｎ合金において、Ｓｎを１２〜３７Ｗｔ％の範囲の組成
としたことにより、これを１９０〜２７０℃の範囲に温
度制御することによって任意の線径の伸線および切断が
可能となり、所望の線径のろう材や所望の質量の粒状ろ
う材を得ることができる効果を有する。
ｎ合金において、Ｓｎを１２〜３７Ｗｔ％の範囲の組成
としたことにより、これを１９０〜２７０℃の範囲に温
度制御することによって任意の線径の伸線および切断が
可能となり、所望の線径のろう材や所望の質量の粒状ろ
う材を得ることができる効果を有する。
【図１】温間押し出し装置の例を示す断面図
【図２】温間伸線装置の例を示す断面図
【図３】温間切断装置の例を示す断面図
１ Ａｕ−Ｓｎピレット ２ コンテナ ３ ステム ４ 加熱ヒータ ５ ダイス ６ 温度制御用熱電対 ８ Ａｕ−Ｓｎ線 ９ 予熱炉 １１ 伸線用ダイス １３ Ａｕ−Ｓｎ線 １４ 雄刃 １５ 雌刃 １６ 雌刃加熱ヒータ
Claims (3)
- 【請求項１】 Ａｕ−Ｓｎろう材において、Ｓｎを１２
〜３７Ｗｔ％の範囲の組成としたことを特徴とするＡｕ
−Ｓｎろう材。 - 【請求項２】 請求項１において、線状であることを特
徴とするＡｕ−Ｓｎろう材。 - 【請求項３】 請求項１において、任意の質量の粒状で
あることを特徴とするＡｕ−Ｓｎろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25603096A JPH09122969A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Ａｕ−Ｓｎろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25603096A JPH09122969A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Ａｕ−Ｓｎろう材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63162637A Division JP2608926B2 (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Ａｕ―Ｓｎろう材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09122969A true JPH09122969A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17286949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25603096A Pending JPH09122969A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Ａｕ−Ｓｎろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09122969A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1341229A4 (en) * | 2000-11-27 | 2005-08-24 | Tanaka Precious Metal Ind | METHOD FOR THE HERMETIC SEALING OF ELECTRONIC COMPONENTS |
| CN103753057A (zh) * | 2013-12-28 | 2014-04-30 | 刘惠玲 | 一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法 |
| CN110549038A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-10 | 无锡英特派金属制品有限公司 | 金镍钎料的热加工方法 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25603096A patent/JPH09122969A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1341229A4 (en) * | 2000-11-27 | 2005-08-24 | Tanaka Precious Metal Ind | METHOD FOR THE HERMETIC SEALING OF ELECTRONIC COMPONENTS |
| CN103753057A (zh) * | 2013-12-28 | 2014-04-30 | 刘惠玲 | 一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法 |
| CN110549038A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-10 | 无锡英特派金属制品有限公司 | 金镍钎料的热加工方法 |
| CN110549038B (zh) * | 2019-08-30 | 2022-01-11 | 英特派铂业股份有限公司 | 金镍钎料的热加工方法 |
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