CN103753057A - 一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法 - Google Patents
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- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 45
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 title abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 80
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 80
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 claims description 28
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 15
- 238000003306 harvesting Methods 0.000 claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- WURBVZBTWMNKQT-UHFFFAOYSA-N 1-(4-chlorophenoxy)-3,3-dimethyl-1-(1,2,4-triazol-1-yl)butan-2-one Chemical compound C1=NC=NN1C(C(=O)C(C)(C)C)OC1=CC=C(Cl)C=C1 WURBVZBTWMNKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/02—Alloys based on gold
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,属于焊接技术领域,其包括:步骤一,将金、锡熔炼成合金,再浇铸成合金棒;步骤二,退火;步骤三,挤压成型,当需要挤压成锡丝时,先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具;当需要挤压成箔带时,先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具;再将步骤二的产品放入挤压机内,调整挤压机压强至250-350MPa,温度调整至150-230℃;步骤四,将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。其解决了现有技术存在的因金锡合金的脆性高而难以加工成型的问题,其工艺过程简便,可批量生产,产品精度好、一致性好。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域,具体涉及一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法。
背景技术
由于易脆合金,尤其是Au80Sn20合金,其优导电性、易焊接、抗腐蚀性等特点,其在焊接中得到广泛的应用,在焊接过程中主要以焊膏形式存在,但含有助焊剂,且很多领域焊接不可以使用,所以需要制作成丝,预成型焊片。2013年5月15日公开的中国专利CN103100825A,其公开了一种制备金锡预成型焊片的方法,其步骤包括:(一)熔炼合金;(二)铸锭;(三)压延;(四)退火;(五)冲裁。由于加工工艺步骤较多,工艺难以控制,不易做到产品一致性。另外,传统的金锡锡丝的制备方法包括如下步骤:(一)熔炼合金;(二)铸锭;(三)挤压;(四)退火;(五)拉拔。现有的方法中,箔带的制备需要压延、金锡锡丝需要拉拔才能成型,由于金锡合金的脆性高,通过压延或拉拔难以加工成型。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其工艺过程简便,可批量生产,产品精度好、一致性好。
为解决上述问题,本发明所采用的技术方案如下:
一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其包括以下步骤:
步骤一,将金、锡熔炼成合金,再浇铸成合金棒;
步骤二,退火;
步骤三,挤压成型,当需要挤压成锡丝时,先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具;当需要挤压成箔带时,先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具;再将步骤二的产品放入挤压机内,调整挤压机压强至250-350MPa,温度调整至150-230℃;
步骤四,将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。
优选地,所述步骤一中金、锡的质量比为80:20。
优选地,所述步骤一中,金锡合金熔解温度为450-550℃,熔解后取样冷却至室温,再进行测试;浇铸成的合金棒去除表面氧化物后进行真空包装。在工艺过程中,取样量一般是300g。
测试时使用德国BRUKER直读光谱仪测试,根据测试结果调整材料合金。确保金属含量在以下测试范围内:
本步骤中,使用剥皮机去除合金棒的表面氧化物,剥皮机是一种专门用于对手工浇铸的锡棒进行剥皮及切头的机器,把在浇铸时产生的缺陷如表面氧化、气孔、浇铸口杂质多和浇铸口端面不平整现象除去,以提高锡锭的品质,为下继工序工艺提供优质的材料,保证产品的质量要求。所述剥皮机由机体、进料架、出料架、外圆裁切装置、端面裁切装置、液压系统和电控系统分组成。去除合金棒表面氧化物时,把合金棒存放到进料架上后,剥皮机能自动地进行加料、剥皮、切头到出料。脱皮除去合金棒表层氧化层、裂纹等后做出的产品在焊接高温时金属氧化减少使之焊接结合牢固,焊接强度更高,空洞更少。
优选地,所述步骤二是在挤压机中进行,挤压机的出口用实心模具封闭;退火压力为100-150MPa,温度为200-300℃,退火时间为3-4小时;再推出合金棒,去除合金棒表面氧化物,再将合金棒真空包装。退火过程中,避免合金棒与空气接触,退火后,使用剥皮机去除合金棒的表面氧化物。
优选地,所述步骤二中的退火温度为250-260℃。
优选地,所述步骤三中挤压机内的压强为280-330MPa,温度为180-200℃。
优选地,所述步骤三中,当挤压成锡丝时,从锡丝模具出来的锡丝用收线机收成卷,再进行真空包装。常用的锡丝模具中的圆孔的孔径为0.3mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm及1.2mm等,可以根据需要选择不同孔径的锡丝模具。
优选地,所述步骤三中,当挤压成箔带时,从箔带模具出来的箔带用张力收卷机收成卷,再进行真空包装。常用的箔带模具为T:0.3mm、W:40mm;T:0.4mm,W:40mm;T:0.5mm,W:40mm;T:0.6mm,W:50mm及T:1.0mm W:50mm等,其中,T为方孔的高度,W为方孔的宽度,可以根据需要选择不同厚度的箔带模具。
优选地,所述步骤四中,用精密冲床和精密模具进行裁切,再真空包装。
相比现有技术,本发明的有益效果在于:
(1)使用该方法制备金锡锡丝或者箔带,在浇铸成合金棒之后进行退火,通过挤压得到所需的锡丝或箔带,而无需再通过拉拔或者压延,克服了金锡合金因脆性高而难以通过拉拔或压延加工成型的缺点。
(2)使用该方法制备金锡锡丝或者箔带,在制棒之后通过剥皮机去除表面的氧化物,能确保表面光亮,确保后工序产品表面的氧化层减少。
(3)使用该方法无需多次退火,避免多次退火导致多次形成氧化层;先退火后挤压在易脆金属成型时更容易成型,避免折断。
(4)在需要不同直径的锡丝或者不同厚度的箔带的时候,只需将挤压机出口处的模具更换为所需直径或者厚度的模具即可,操作方便、快捷,可以精确控制锡丝的粗细或者箔带的宽度和厚度。
使用该方法,能简化工艺流程,且各个步骤的条件易于控制,其还能节约成本,提高效率,容易确保产品一致性。
具体实施方式
下面以具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
实施例一
步骤一,将0.08吨纯度为99.99%的金、0.02吨纯度为99.99%的锡放到熔化炉中熔炼成合金,熔炼温度为450℃。取300g合金熔解液放入检测模具中冷却至室温,再进行测试,各金属含量满足条件后,将熔解的金属浇到直径为70mm的模具中制成合金棒,浇铸成的合金棒去除表面氧化物后进行真空包装。
步骤二,先清洗350吨的挤压机的进料筒,挤压柱,模具等,然后将合金棒放入到挤压筒中进行退火,挤压机的出口用实心模具封闭,挤压机内压强调整为100MPa,温度为200℃,退火4h。推出合金棒,去除合金棒表面氧化物,再将合金棒真空包装。
步骤三,将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具,圆孔直径为0.3mm,再将步骤二所得的合金棒放入挤压机内进行挤压,调整挤压机内压强至350MPa,温度调整至230℃,用收线机将挤压出的锡丝收成卷,再进行真空包装。
实施例二
步骤一,将0.08吨纯度为99.99%的金、0.02吨纯度为99.99%的锡放到熔化炉中熔炼成合金,熔炼温度为500℃。取300g合金熔解液放入检测模具中冷却至室温,再进行测试,各金属含量满足条件后,将熔解的金属浇到直径为70mm的模具中制成合金棒,浇铸成的合金棒去除表面氧化物后进行真空包装。
步骤二,先清洗350吨的挤压机的进料筒,挤压柱,模具等,然后将合金棒放入到挤压筒中进行退火,挤压机的出口用实心模具封闭,挤压机内压强调整为130MPa,温度为250℃,退火4h。推出合金棒,使用剥皮机去除合金棒表面氧化物,再将合金棒真空包装。
步骤三,将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具,圆孔直径为0.8mm,再将步骤二所得的合金棒放入挤压机内进行挤压,调整挤压机内压强至330MPa,温度调整至200℃,用收线机将挤压出的锡丝收成卷,再进行真空包装。
实施例三
步骤一,将0.08吨纯度为99.99%的金、0.02吨纯度为99.99%的锡放到熔化炉中熔炼成合金,熔炼温度为500℃。取300g合金熔解液放入检测模具中冷却至室温,再进行测试,各金属含量满足条件后,将熔解的金属浇到直径为70mm的模具中制成合金棒,浇铸成的合金棒使用剥皮机去除表面氧化物后进行真空包装。
步骤二,先清洗350吨的挤压机的进料筒,挤压柱,模具等,然后将合金棒放入到挤压筒中进行退火,挤压机的出口用实心模具封闭,挤压机内压强调整为150MPa,温度为300℃,退火3h。推出合金棒,使用剥皮机去除合金棒表面氧化物,再将合金棒真空包装。
步骤三,将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具,圆孔直径为1.2mm,再将步骤二所得的合金棒放入挤压机内进行挤压,调整挤压机内压强至300MPa,温度调整至200℃,本实施例的锡丝模具孔径较大,因而挤压速度可以比实施例一或实施例二快,用收线机将挤压出的锡丝收成卷,再进行真空包装。
实施例四
步骤一,将0.08吨纯度为99.99%的金、0.02吨纯度为99.99%的锡放到熔化炉中熔炼成合金,熔炼温度为450℃。取300g合金熔解液放入检测模具中冷却至室温,再进行测试,各金属含量满足条件后,将熔解的金属浇到直径为70mm的模具中制成合金棒,浇铸成的合金棒使用剥皮机去除表面氧化物后进行真空包装。
步骤二,先清洗350吨的挤压机的进料筒,挤压柱,模具等,然后将合金棒放入到挤压筒中进行退火,挤压机的出口用实心模具封闭,挤压机内压强调整为130MPa,温度为260℃,退火3h。推出合金棒,使用剥皮机去除合金棒表面氧化物,再将合金棒真空包装。
步骤三,将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具,方孔的高为0.3mm,宽为40mm,再将步骤二所得的合金棒放入挤压机内进行挤压,调整挤压机内压强至330MPa,温度调整至200℃,用张力收卷机收成卷将挤压出的箔带收成卷,再进行真空包装。
实施例五
步骤一,将0.08吨纯度为99.99%的金、0.02吨纯度为99.99%的锡放到熔化炉中熔炼成合金,熔炼温度为450℃。取300g合金熔解液放入检测模具中冷却至室温,再进行测试,各金属含量满足条件后,将熔解的金属浇到直径为70mm的模具中制成合金棒,浇铸成的合金棒使用剥皮机去除表面氧化物后进行真空包装。
步骤二,先清洗350吨的挤压机的进料筒,挤压柱,模具等,然后将合金棒放入到挤压筒中进行退火,挤压机的出口用实心模具封闭,挤压机内压强调整为100MPa,温度为250℃,退火4h。推出合金棒,使用剥皮机去除合金棒表面氧化物,再将合金棒真空包装。
步骤三,将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具,方孔的高为0.5mm,宽为40mm,再将步骤二所得的合金棒放入挤压机内进行挤压,调整挤压机内压强至300MPa,温度调整至180℃,用张力收卷机收成卷将挤压出的箔带收成卷,再进行真空包装。
实施例六
步骤一,将0.08吨纯度为99.99%的金、0.02吨纯度为99.99%的锡放到熔化炉中熔炼成合金,熔炼温度为450℃。取300g合金熔解液放入检测模具中冷却至室温,再进行测试,各金属含量满足条件后,将熔解的金属浇到直径为70mm的模具中制成合金棒,浇铸成的合金棒去使用剥皮机除表面氧化物后进行真空包装。
步骤二,先清洗350吨的挤压机的进料筒,挤压柱,模具等,然后将合金棒放入到挤压筒中进行退火,挤压机的出口用实心模具封闭,挤压机内压强调整为150MPa,温度为200℃,退火4h。推出合金棒,使用剥皮机去除合金棒表面氧化物,再将合金棒真空包装。
步骤三,将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具,方孔的高为1.0mm,宽为50mm,再将步骤二所得的合金棒放入挤压机内进行挤压,调整挤压机内压强至250MPa,温度调整至150℃,因本实施例的方孔高度较大,挤压速度可以比实施例四或实施例五快,用张力收卷机收成卷将挤压出的箔带收成卷,再进行真空包装。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式,不能以此来限定本发明保护的范围,本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (9)
1.一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤一,将金、锡熔炼成合金,再浇铸成合金棒;
步骤二,退火;
步骤三,挤压成型,当需要挤压成锡丝时,先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具;当需要挤压成箔带时,先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具;再将步骤二的产品放入挤压机内,调整挤压机压强至250-350MPa,温度调整至150-230℃;
步骤四,将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。
2.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其特征在于:所述步骤一中金、锡的质量比为80:20。
3.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其特征在于:所述步骤一中,金锡合金熔解温度为450-550℃,熔解后取取样冷却至室温,再进行测试;浇铸成的合金棒去除表面氧化物后进行真空包装。
4.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其特征在于:所述步骤二是在挤压机中进行,挤压机的出口用实心模具封闭;退火压力为100-150MPa,温度为200-300℃,退火时间为3-4小时;再推出合金棒,去除合金棒表面氧化物,再将合金棒真空包装。
5.如权利要求4所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其特征在于:所述步骤二中的退火温度为250-260℃。
6.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其特征在于:所述步骤三中挤压机内的压强为280-330MPa,温度为180-200℃。
7.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其特征在于:所述步骤三中,当挤压成锡丝时,从锡丝模具出来的锡丝用收线机收成卷,再进行真空包装。
8.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其特征在于:所述步骤三中,当挤压成箔带时,从箔带模具出来的箔带用张力收卷机收成卷,再进行真空包装。
9.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其特征在于:所述步骤四中,用精密冲床和精密模具进行裁切,再真空包装。
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---|---|---|---|
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---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN103753057B (zh) | 2016-03-02 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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