CN104785957A - 一种金锡合金丝材热轧方法 - Google Patents

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陈卫民
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B1/00—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
    • B21B1/16—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling wire rods, bars, merchant bars, rounds wire or material of like small cross-section

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种金锡合金丝材热轧方法，包括如下步骤：（1）原料预合金化，到棒材锭模内形成棒型Au-Sn合金棒材；（2）预热，打开热轧丝机进行预热，同时预热上述步骤（1）中获得的棒材；（3）热轧，设定热轧丝机的热轧温度，将上述步骤（2）中预热的棒材在热轧丝机中热轧成丝材；（4）对步骤（3）中获得的丝材进行超声波清洗及真空包装处理。本发明的一种金锡合金丝材热轧方法，相比现有技术的热轧方法，其有益效果在于：采用预合金工艺，得到成分均匀的金锡焊丝；采用热轧方法，有效避免了金锡材料的脆性；采用精密热轧丝机，得到的丝材直径均匀，经打磨后表面光亮，无氧化物或杂质。

Description

一种金锡合金丝材热轧方法
技术领域
本发明涉及微电子焊接技术领域，尤其涉及一种金锡合金丝材热轧方法及设备。
背景技术
Au80Sn20合金焊料是金锡共晶合金焊料（Au-Sn）的一种，其具有优良的焊接性能和高可靠性能，被广泛应用与集成电路中的微电子器件气密封装和光电子器件的连接中。随着微电子产业的快速发展和光电子产业的迅速崛起，对金锡共晶合金焊料的需求急剧增加。
目前,现有技术的方案能制备出箔材焊料，却还没有制备出有关金锡丝材产品的报道。其主要原因在于，一方面金锡合金是一种脆性材料，难以加工成型，二是现有的丝材成型设备均采用喷丝、挤压等制备方法，存在制造成本高，工序繁杂，成品率低等问题，不能适应大批量生产的需要。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种金锡合金丝材热轧方法，该方法工艺过程简单，丝材直径均匀，一致性好，适合批量生产。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种金锡合金丝材热轧方法，包括如下步骤： 
（1）原料预合金化，将质量百分比为80：20的Au-Sn的原料配好，将上述所得原料放入真空熔炼炉内，在高纯度氮气气体保护气氛下加热到450℃熔化成均匀的液态Au-Sn合金，并浇铸到棒材锭模内形成棒型Au-Sn合金棒材；
（2）预热，打开热轧丝机进行预热，同时预热上述步骤（1）中获得的棒材；
（3）热轧，设定热轧丝机的热轧温度，将上述步骤（2）中预热的棒材在热轧丝机中热轧成丝材；
（4）对步骤（3）中获得的丝材进行超声波清洗及真空包装处理。
    优选的技术方案是，所述步骤（1）中金、锡的纯度为99.99%。
优选的技术方案是，所述步骤（1）真空熔炼炉的压强是0Pa。
优选的技术方案是，所述步骤（1）还包括如下步骤：将原料放入真空熔炼炉中抽真空至0Pa，然后充入高纯氮气至大气压，再次抽真空至0Pa，最后充入高纯氮气至大气压进行预合金化。
优选的技术方案是，所述棒材的直径为3mm至5mm。
    优选的技术方案是，所述步骤（2）中热轧丝机的预热温度为180-200℃，棒材的预热温度为180-200℃。
优选的技术方案是，所述步骤（3）中的热轧温度为200-230℃。
优选的技术方案是，所述丝材直径为0.3mm至1mm。
优选的技术方案是，所述步骤（3）棒材在热轧丝机的大小孔径中逐渐热轧成丝材。
本发明的一种金锡合金丝材热轧方法，相比现有技术的热轧方法，其有益效果在于：采用预合金工艺，得到成分均匀的金锡焊丝；采用热轧方法，有效避免了金锡材料的脆性；采用精密热轧丝机，得到的丝材直径均匀，经打磨后表面光亮，无氧化物或杂质。
具体实施方式
下面对本发明的优选实施方式进行详细说明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
以下是本发明一种金锡合金丝材热轧方法的几个优选实施例：
实施例一：
步骤一，取纯度为99.99%的金400g，纯度为99.99%的锡100g，放入真空熔炼炉中，抽真空至0Pa，再充入高纯氮气至大气压，再次抽真空至0Pa，抽后充入高纯氮气至大气压进行预合金化，温度设置为450℃，待熔化后不断搅拌，均匀后浇铸成直径Ф5.0mm棒材；
步骤二，打开热轧丝机并进行预热，热轧丝机的预热温度为180℃，同时对棒材进行预热，棒材的预热温度为180℃，预热时间为5min；
步骤三，热轧成型。热轧温度设定为200℃，依次通过热轧丝机的大小孔径，最后获得直径Ф1.0mm丝材；
步骤四，对获得的丝材进行超声波清洗及真空包装处理。
实施例二：
步骤一，取纯度为99.99%的金800g，纯度为99.99%的锡200g，放入真空熔炼炉中，抽真空至0Pa，再充入高纯氮气至大气压，重复两次后进行预合金化，温度设置为450℃，待熔化后不断搅拌，均匀后浇铸成直径Ф5.0mm棒材；
步骤二，打开热轧丝机并进行预热，热轧丝机的预热温度为200℃，棒材的预热温度为200℃，预热时间为10min；
步骤三，热轧成型。热轧温度设定为230℃，依次通过热轧丝机的大小孔径，最后获得直径Ф0.5mm的丝材；
步骤四，对获得的丝材进行超声清洗及真空包装处理。
实施例三：
步骤一，取纯度为99.99%的金400g，纯度为99.99%的锡100g，放入真空熔炼炉中，抽真空至0Pa，再充入高纯氮气至大气压，重复两次后进行预合金化，温度设置为450℃，待熔化后不断搅拌，均匀后浇铸成直径Ф3.0mm棒材；
步骤二，打开热轧丝机并进行预热，热轧丝机的预热温度为190℃，棒材的预热温度为190℃，预热时间为10min；
步骤三，热轧成型。热轧温度设定为210℃，依次通过热轧丝机的大小孔径，最后获得直径Ф0.3mm的丝材；
步骤四，对获得的丝材进行超声清洗及真空包装处理。
在上述三个实施例的步骤三中，所采用的热轧丝机是工作辊具有大小不同孔径的热轧丝机，棒材依次经过大小不同的孔径后，最终获得所需直径的丝材。
最后需要说明的是，以上所述仅为本发明专利的较佳实施例，而不是对发明专利技术方案的限定，任何对本发明专利技术特征所做的等同替换或相应改进，仍在本发明专利的保护范围之内。

Claims (9)

1. 一种金锡合金丝材热轧方法，包括如下步骤：
（1）原料预合金化，将质量百分比为80：20的Au-Sn的原料配好，将上述所得原料放入真空熔炼炉内，在高纯度氮气气体保护气氛下加热到450℃熔化成均匀的液态Au-Sn合金，并浇铸到棒材锭模内形成棒型Au-Sn合金棒材；
（2）预热，打开热轧丝机进行预热，同时预热上述步骤（1）中获得的棒材；
（3）热轧，设定热轧丝机的热轧温度，将上述步骤（2）中预热的棒材在热轧丝机中热轧成丝材；
（4）对步骤（3）中获得的丝材进行超声波清洗及真空包装处理。
2.如权利要求1所述的一种金锡合金丝材热轧方法，其特征在于：所述步骤（1）中金、锡的纯度为99.99%。
3.如权利要求1所述的一种金锡合金丝材热轧方法，其特征在于：所述步骤（1）真空熔炼炉的压强是0Pa。
4.如权利要求1所述的一种金锡合金丝材热轧方法，其特征在于：所述步骤（1）还包括如下步骤：将原料放入真空熔炼炉中抽真空至0Pa，然后充入高纯氮气至大气压，再次抽真空至0Pa，最后充入高纯氮气至大气压进行预合金化。
5.如权利要求1所述的一种金锡合金丝材热轧方法，其特征在于：所述棒材的直径为3mm至5mm。
6.如权利要求1所述的一种金锡合金丝材热轧方法，其特征在于：所述步骤（2）中热轧丝机的预热温度为180-200℃，棒材的预热温度为180-200℃。
7.如权利要求1所述的一种金锡合金丝材热轧方法，其特征在于：所述步骤（3）中的热轧温度为200-230℃。
8.如权利要求1所述的一种金锡合金丝材热轧方法，其特征在于：所述丝材直径为0.3mm至1mm。
9.如权利要求1所述的一种金锡合金丝材热轧方法，其特征在于：所述步骤（3）棒材在热轧丝机的大小孔径中逐渐热轧成丝材。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108359833A (zh) * 2018-03-28 2018-08-03 贵研铂业股份有限公司 一种金锡合金蒸镀材料及其规则颗粒制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5548494A (en) * 1978-10-04 1980-04-07 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Working method for gold solder
JPH05261496A (ja) * 1992-03-19 1993-10-12 Nippon Steel Corp 単ロール法における急冷凝固箔の連続剥離方法
JPH06112255A (ja) * 1992-09-30 1994-04-22 Tanaka Denshi Kogyo Kk 半導体素子用ボンディング線
US5823039A (en) * 1995-02-07 1998-10-20 Noge Electric Industries Co., Ltd. Apparatus for drawing wire using a heated drawing die and cooling device
CN102114584A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 北京有色金属与稀土应用研究所 一种集成电路封装用AuSn20合金钎料的制备方法和用途
CN102912175A (zh) * 2012-08-23 2013-02-06 云南大学 一种金锡合金钎料箔材的制备方法
CN103753057A (zh) * 2013-12-28 2014-04-30 刘惠玲 一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法
CN104209664A (zh) * 2014-08-13 2014-12-17 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 一种焊料箔材的制备方法及其制备装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5548494A (en) * 1978-10-04 1980-04-07 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Working method for gold solder
JPH05261496A (ja) * 1992-03-19 1993-10-12 Nippon Steel Corp 単ロール法における急冷凝固箔の連続剥離方法
JPH06112255A (ja) * 1992-09-30 1994-04-22 Tanaka Denshi Kogyo Kk 半導体素子用ボンディング線
US5823039A (en) * 1995-02-07 1998-10-20 Noge Electric Industries Co., Ltd. Apparatus for drawing wire using a heated drawing die and cooling device
CN102114584A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 北京有色金属与稀土应用研究所 一种集成电路封装用AuSn20合金钎料的制备方法和用途
CN102912175A (zh) * 2012-08-23 2013-02-06 云南大学 一种金锡合金钎料箔材的制备方法
CN103753057A (zh) * 2013-12-28 2014-04-30 刘惠玲 一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法
CN104209664A (zh) * 2014-08-13 2014-12-17 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 一种焊料箔材的制备方法及其制备装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108359833A (zh) * 2018-03-28 2018-08-03 贵研铂业股份有限公司 一种金锡合金蒸镀材料及其规则颗粒制备方法

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