JPH09102105A - 磁気ヘッドのコイルボビン端子構造 - Google Patents
磁気ヘッドのコイルボビン端子構造Info
- Publication number
- JPH09102105A JPH09102105A JP28676295A JP28676295A JPH09102105A JP H09102105 A JPH09102105 A JP H09102105A JP 28676295 A JP28676295 A JP 28676295A JP 28676295 A JP28676295 A JP 28676295A JP H09102105 A JPH09102105 A JP H09102105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil bobbin
- terminal
- bobbin terminal
- wire
- magnetic head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スライダアセンブリからＨＧＡ工程迄の半田
接続作業の軽減により、作業ミスによる導通不良を半減
させ、製品の信頼性を向上させると供に、製造コストが
安い磁気ヘッドのコイルボビン端子構造を提供する。 【構成】 コイルボビン端子の先端部に切欠溝や破断残
り等のマグネットワイヤの掛止部を設けた。 【効果】 ＨＧＡ工程での半田接続作業が従来の２回か
ら１回に半減する為、半田接続作業ミスによる導通不良
が半減し、製品の信頼性を格段に向上することが出来
る。さらには前記の半田接続作業の半減に加え、コイル
ボビン端子の先端部を切断する等の付帯作業も不要とな
るので、作業工数の大幅な削減による製造コストの低減
が達成できる。
接続作業の軽減により、作業ミスによる導通不良を半減
させ、製品の信頼性を向上させると供に、製造コストが
安い磁気ヘッドのコイルボビン端子構造を提供する。 【構成】 コイルボビン端子の先端部に切欠溝や破断残
り等のマグネットワイヤの掛止部を設けた。 【効果】 ＨＧＡ工程での半田接続作業が従来の２回か
ら１回に半減する為、半田接続作業ミスによる導通不良
が半減し、製品の信頼性を格段に向上することが出来
る。さらには前記の半田接続作業の半減に加え、コイル
ボビン端子の先端部を切断する等の付帯作業も不要とな
るので、作業工数の大幅な削減による製造コストの低減
が達成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＦＤＤ装置の磁気ヘ
ッド組立体（ＨＧＡ）のコイルボビン端子に絡げられた
マグネットワイヤの端末とフレキシブルプリント回路基
板（ＦＰＣ）のランド部との半田接続に関し、特にコイ
ルボビン端子の先端部の構造に関するものである。
ッド組立体（ＨＧＡ）のコイルボビン端子に絡げられた
マグネットワイヤの端末とフレキシブルプリント回路基
板（ＦＰＣ）のランド部との半田接続に関し、特にコイ
ルボビン端子の先端部の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の磁気ヘッドのスライダアセンブリ
工程からＨＧＡ工程に至る間の半田接続作業は、コイル
ボビン端子に巻回されて絡げられたマグネットワイヤの
端末とコイルボビン端子とを半田接続する第１回目の半
田処理（第１半田処理）、およびマグネットワイヤが半
田接続されたコイルボビン端子とＦＰＣのランド部とを
半田付けする第２回目の半田処理（第２半田処理）の合
計２回の半田接続作業が行われていた。また、その開示
例としては、特開平５ー１６６１５９号公報（開示例
Ａ）が挙げられる。
工程からＨＧＡ工程に至る間の半田接続作業は、コイル
ボビン端子に巻回されて絡げられたマグネットワイヤの
端末とコイルボビン端子とを半田接続する第１回目の半
田処理（第１半田処理）、およびマグネットワイヤが半
田接続されたコイルボビン端子とＦＰＣのランド部とを
半田付けする第２回目の半田処理（第２半田処理）の合
計２回の半田接続作業が行われていた。また、その開示
例としては、特開平５ー１６６１５９号公報（開示例
Ａ）が挙げられる。
【０００３】以下に従来のＨＧＡの組立工程を図面を用
いて説明する。図３は従来のスライダアセンブリを、メ
ディア摺動面の反対側から見た斜視図である。スライダ
アセンブリ１において、まず、リードライトおよびイレ
ーズ用の複合型の磁気ヘッドコア（ＨＣＰ）２を、セラ
ミック製の一体成型品で、ジンバルと接着するためのス
ライダ平坦部３ａを有するスライダ３にガラス融着す
る。次に、マグネットワイアの端末（ワイヤ端末）４が
巻回されて第１半田処理が施された表面に半田１４が被
着したコイルボビン端子５を有する一対のコイルボビン
６をＨＣＰ２の脚部に挿入固着し、一対のバックバー７
をＨＣＰ２の脚部を挟持するようにコイルボビン６に嵌
合させて、ＨＣＰ２とバックバー７により閉磁路を形成
する。
いて説明する。図３は従来のスライダアセンブリを、メ
ディア摺動面の反対側から見た斜視図である。スライダ
アセンブリ１において、まず、リードライトおよびイレ
ーズ用の複合型の磁気ヘッドコア（ＨＣＰ）２を、セラ
ミック製の一体成型品で、ジンバルと接着するためのス
ライダ平坦部３ａを有するスライダ３にガラス融着す
る。次に、マグネットワイアの端末（ワイヤ端末）４が
巻回されて第１半田処理が施された表面に半田１４が被
着したコイルボビン端子５を有する一対のコイルボビン
６をＨＣＰ２の脚部に挿入固着し、一対のバックバー７
をＨＣＰ２の脚部を挟持するようにコイルボビン６に嵌
合させて、ＨＣＰ２とバックバー７により閉磁路を形成
する。
【０００４】図４はコイルボビン端子にワイヤ端末を絡
げて第１半田処理を行うまでの工程図である。同図
（ａ）において円筒状のコイルボビン端子５は真鍮等の
金属からなり、インサート成型によりコイルボビン６に
突設され、表面はＮｉメッキが施されている。同図
（ｂ）において銅製のポリウレタン被覆されたマグネッ
トワイヤのワイヤ端末４は夫々コイルボビン端子５に絡
げられた後、同図（ｃ）の如く第１半田処理が行われ、
半田１４によりコイルボビン端子５にワイヤ端末４が電
気的に接続固定される。
げて第１半田処理を行うまでの工程図である。同図
（ａ）において円筒状のコイルボビン端子５は真鍮等の
金属からなり、インサート成型によりコイルボビン６に
突設され、表面はＮｉメッキが施されている。同図
（ｂ）において銅製のポリウレタン被覆されたマグネッ
トワイヤのワイヤ端末４は夫々コイルボビン端子５に絡
げられた後、同図（ｃ）の如く第１半田処理が行われ、
半田１４によりコイルボビン端子５にワイヤ端末４が電
気的に接続固定される。
【０００５】次に、図５は従来のＨＧＡをコイルボビン
端子側から見た斜視図である。ＨＧＡ１０において、ス
ライダアセンブリ１は金属薄板からなるジンバル１１の
ジンバル表面１１ａにスライダ３のスライダ平坦部３ａ
により接着固定されると同時に、コイルボビン端子５
は、ジンバル１１の挿通窓１１ｃ，１１ｄに挿入され、
ジンバル１１のジンバル裏面１１ｂ側に突出する。次
に、ジンバル１１を介して挿通窓１１ｃ，１１ｄから突
出したコイルボビン端子５に、コイルボビン端子５の挿
通孔１２を有するＦＰＣ１５のランド部１６をそれぞれ
挿入すると供に、ジンバル１１のジンバル裏面１１ｂに
ＦＰＣ１５を接着固定する。その後、ランド部１６とコ
イルボビン端子５とを半田１４により半田接続し、これ
が第２半田処理となる。以上の説明から明らかなよう
に、従来のＨＧＡ組立工程では合計２回の半田接続作業
が必要になっている。
端子側から見た斜視図である。ＨＧＡ１０において、ス
ライダアセンブリ１は金属薄板からなるジンバル１１の
ジンバル表面１１ａにスライダ３のスライダ平坦部３ａ
により接着固定されると同時に、コイルボビン端子５
は、ジンバル１１の挿通窓１１ｃ，１１ｄに挿入され、
ジンバル１１のジンバル裏面１１ｂ側に突出する。次
に、ジンバル１１を介して挿通窓１１ｃ，１１ｄから突
出したコイルボビン端子５に、コイルボビン端子５の挿
通孔１２を有するＦＰＣ１５のランド部１６をそれぞれ
挿入すると供に、ジンバル１１のジンバル裏面１１ｂに
ＦＰＣ１５を接着固定する。その後、ランド部１６とコ
イルボビン端子５とを半田１４により半田接続し、これ
が第２半田処理となる。以上の説明から明らかなよう
に、従来のＨＧＡ組立工程では合計２回の半田接続作業
が必要になっている。
【０００６】さらに、開示例Ａには以下の構成が開示さ
れている。 （１）．コイルボビンと同一材質からなる一体成型され
たガイド部と窪み部のあるコイルボビン端子が用いられ
る。 （２）．半田処理が、コイルボビン端子の絡げ部および
コイルボビン端子とフレキシブルプリント基板のランド
部との間で合計２回行われる。 （３）．コイルボビン端子とランド部との半田接続後、
コイルボビン端子先端の不要部をカットする。
れている。 （１）．コイルボビンと同一材質からなる一体成型され
たガイド部と窪み部のあるコイルボビン端子が用いられ
る。 （２）．半田処理が、コイルボビン端子の絡げ部および
コイルボビン端子とフレキシブルプリント基板のランド
部との間で合計２回行われる。 （３）．コイルボビン端子とランド部との半田接続後、
コイルボビン端子先端の不要部をカットする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田接
続回数が多いほど作業ミスや導通不良が増え、製品の信
頼性が低下するばかりではなく、作業工数が増すことに
よりコスト削減は期待できない。図６は従来のコイルボ
ビン端子に第１半田処理を行わずにＦＰＣのランド部と
コイルボビン端子の半田接続作業を行う場合の状態説明
図であり、同図（ａ）はＦＰＣの挿通孔にコイルボビン
端子を挿入前の状態、同図（ｂ）はＦＰＣの挿通孔にコ
イルボビン端子を挿入後第２半田処理をした状態を示
す。
続回数が多いほど作業ミスや導通不良が増え、製品の信
頼性が低下するばかりではなく、作業工数が増すことに
よりコスト削減は期待できない。図６は従来のコイルボ
ビン端子に第１半田処理を行わずにＦＰＣのランド部と
コイルボビン端子の半田接続作業を行う場合の状態説明
図であり、同図（ａ）はＦＰＣの挿通孔にコイルボビン
端子を挿入前の状態、同図（ｂ）はＦＰＣの挿通孔にコ
イルボビン端子を挿入後第２半田処理をした状態を示
す。
【０００８】同図（ａ）の如く、挿入方向１３にジンバ
ル１１の挿通窓１１ｃ，１１ｄを介してコイルボビン６
を押し、ワイヤ端末４の巻回されたコイルボビン端子５
をＦＰＣ１５のランド部１６の挿通孔１２に挿入する
と、同図（ｂ）の如く、ワイヤ端末４はランド部１６の
挿通孔１２の側壁１２ａに引っ掛かり、ランド部１６の
上面まで届かずにコイルボビン端子５の根本部分に移動
してしまう場合がある。この場合、第２半田処理を施し
ても、半田１４はコイルボビン端子５とランド部１６と
を接続するのみで、ランド部１６とワイヤ端末４とは接
続されないことになり、導通不良という重大な品質問題
が発生する恐れがある。
ル１１の挿通窓１１ｃ，１１ｄを介してコイルボビン６
を押し、ワイヤ端末４の巻回されたコイルボビン端子５
をＦＰＣ１５のランド部１６の挿通孔１２に挿入する
と、同図（ｂ）の如く、ワイヤ端末４はランド部１６の
挿通孔１２の側壁１２ａに引っ掛かり、ランド部１６の
上面まで届かずにコイルボビン端子５の根本部分に移動
してしまう場合がある。この場合、第２半田処理を施し
ても、半田１４はコイルボビン端子５とランド部１６と
を接続するのみで、ランド部１６とワイヤ端末４とは接
続されないことになり、導通不良という重大な品質問題
が発生する恐れがある。
【０００９】また、開示例Ａでは、以下のような問題点
がある。 （１）．コイルボビンとコイルボビン端子が樹脂製の同
一材質であり、強度を保つためにその断面形状が大きく
なり、磁気ヘッド全体の小形化には不利である。 （２）．第１半田処理と第２半田処理の必ず２回の半田
接続作業が必要な為、作業ミスや導通不良が増えて製品
の信頼性が低下したり、工数削減が困難なので製造コス
ト増になる。 （３）．ガイド部付きのコイルボビン端子である為、コ
イルボビン端子の全長が長くなるので、磁気ヘッド全体
の薄型化のためにはコイルボビン端子の先端部のカット
作業を必ずしなければないので、上記同様に製造コスト
増になる。
がある。 （１）．コイルボビンとコイルボビン端子が樹脂製の同
一材質であり、強度を保つためにその断面形状が大きく
なり、磁気ヘッド全体の小形化には不利である。 （２）．第１半田処理と第２半田処理の必ず２回の半田
接続作業が必要な為、作業ミスや導通不良が増えて製品
の信頼性が低下したり、工数削減が困難なので製造コス
ト増になる。 （３）．ガイド部付きのコイルボビン端子である為、コ
イルボビン端子の全長が長くなるので、磁気ヘッド全体
の薄型化のためにはコイルボビン端子の先端部のカット
作業を必ずしなければないので、上記同様に製造コスト
増になる。
【００１０】本発明の目的は、上記問題を解決し、スラ
イダアセンブリからＨＧＡ工程迄の半田接続作業の軽減
により、作業ミスや導通不良を半減させ、製品の信頼性
を向上させると供に、製造コストが安い磁気ヘッドのコ
イルボビン端子構造を提供することである。
イダアセンブリからＨＧＡ工程迄の半田接続作業の軽減
により、作業ミスや導通不良を半減させ、製品の信頼性
を向上させると供に、製造コストが安い磁気ヘッドのコ
イルボビン端子構造を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の要旨は、コイルボビン端子の先端部にマグネ
ットワイヤの掛止部を設けたことを特徴とするものであ
る。
の本発明の要旨は、コイルボビン端子の先端部にマグネ
ットワイヤの掛止部を設けたことを特徴とするものであ
る。
【００１２】上記の掛止部はコイルボビン端子の先端部
上面または側面に形成した切欠溝であることを特徴とす
るものである。
上面または側面に形成した切欠溝であることを特徴とす
るものである。
【００１３】上記の掛止部はコイルボビン端子の稜線部
に形成されたプレス成型で生じる破断残りであることを
特徴とするものである。
に形成されたプレス成型で生じる破断残りであることを
特徴とするものである。
【００１４】すなわちコイルボビン端子は先端部に切欠
溝や破断残り等の掛止部を有するので、絡げられたワイ
ヤ端末をその掛止部に挿嵌して保持することにより、第
１回目の半田接続作業をしなくても、コイルボビン端子
をＦＰＣのランド部の孔に挿入する際に、ワイヤ端末が
コイルボビン端子の根本の方へ移動することはなく、そ
の後ＦＰＣのランド部とコイルボビン端子との半田接続
作業によりランド部とワイヤ端末、即ちマグネットワイ
ヤとＦＰＣのランド部とが確実に接続されることにな
る。
溝や破断残り等の掛止部を有するので、絡げられたワイ
ヤ端末をその掛止部に挿嵌して保持することにより、第
１回目の半田接続作業をしなくても、コイルボビン端子
をＦＰＣのランド部の孔に挿入する際に、ワイヤ端末が
コイルボビン端子の根本の方へ移動することはなく、そ
の後ＦＰＣのランド部とコイルボビン端子との半田接続
作業によりランド部とワイヤ端末、即ちマグネットワイ
ヤとＦＰＣのランド部とが確実に接続されることにな
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面により本発明の実施例を
詳述する。図１は本発明の一実施例であり、掛止部が切
欠溝である場合の断面図である。同図（ａ）は切欠溝が
コイルボビン端子の上面、同図（ｂ）は切欠溝がコイル
ボビン端子の側面に形成された場合を示す。同図におい
てコイルボビン端子１７は先端部にワイヤ端末４の外径
とほぼ同じ幅数十μｍの切欠溝１８を有する。この切欠
溝１８にワイヤ端末４を挿嵌して固定する。次にワイヤ
端末４が挿嵌されたコイルボビン端子１７をジンバル１
１の挿通窓１１ｃ，１１ｄを介してＦＰＣ１５のランド
部１６の挿通孔１２に挿入する。しかる後半田１４をラ
ンド部１６とコイルボビン端子１７に施すことによりコ
イルボビン端子１７を介してワイヤ端末４とＦＰＣ１５
のランド部１６との電気的接続が確実に行われる。
詳述する。図１は本発明の一実施例であり、掛止部が切
欠溝である場合の断面図である。同図（ａ）は切欠溝が
コイルボビン端子の上面、同図（ｂ）は切欠溝がコイル
ボビン端子の側面に形成された場合を示す。同図におい
てコイルボビン端子１７は先端部にワイヤ端末４の外径
とほぼ同じ幅数十μｍの切欠溝１８を有する。この切欠
溝１８にワイヤ端末４を挿嵌して固定する。次にワイヤ
端末４が挿嵌されたコイルボビン端子１７をジンバル１
１の挿通窓１１ｃ，１１ｄを介してＦＰＣ１５のランド
部１６の挿通孔１２に挿入する。しかる後半田１４をラ
ンド部１６とコイルボビン端子１７に施すことによりコ
イルボビン端子１７を介してワイヤ端末４とＦＰＣ１５
のランド部１６との電気的接続が確実に行われる。
【００１６】次に、図２は本発明の他の実施例であり、
掛止部がコイルボビン端子の稜線部に形成されたプレス
成型で生じる破断残りである場合の断面図である。同図
（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図を示す。プレス抜
きされた真鍮製のコイルボビン端子１７はプレス抜き方
向８に幅十数μｍ、高さ数十μｍのバリ状の破断残り９
が生じる。この破断残り９に外径数十μｍの銅材からな
るワイヤ端末４を絡げると同時に押し当てて食い込ま
せ、固定する。この状態のまま上記と同様の作業を行う
ことによりコイルボビン端子１７のワイヤ端末４とラン
ド部１６との電気的接続が確実に行われる。
掛止部がコイルボビン端子の稜線部に形成されたプレス
成型で生じる破断残りである場合の断面図である。同図
（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図を示す。プレス抜
きされた真鍮製のコイルボビン端子１７はプレス抜き方
向８に幅十数μｍ、高さ数十μｍのバリ状の破断残り９
が生じる。この破断残り９に外径数十μｍの銅材からな
るワイヤ端末４を絡げると同時に押し当てて食い込ま
せ、固定する。この状態のまま上記と同様の作業を行う
ことによりコイルボビン端子１７のワイヤ端末４とラン
ド部１６との電気的接続が確実に行われる。
【００１７】尚、上記コイルボビン端子１７内、掛止部
（切欠溝１８や破断残り９等）を形成している部分より
も下側（コイルボビン６側）の部分に、掛止部を形成し
ている部分の外形よりも太い断付き部を形成して併用し
ても、本発明と同様の目的を達成し得るものである。
（切欠溝１８や破断残り９等）を形成している部分より
も下側（コイルボビン６側）の部分に、掛止部を形成し
ている部分の外形よりも太い断付き部を形成して併用し
ても、本発明と同様の目的を達成し得るものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、磁気ヘッドのスライダ
アセンブリ工程でのコイルボビン端子とワイヤ端末との
半田接続を行わずに、ＨＧＡ工程でのみＦＰＣのランド
部とワイヤ端末とをコイルボビン端子を介して半田接続
するので、ＨＧＡ工程での半田接続作業が従来の２回か
ら１回に半減する為、半田接続作業ミスによる導通不良
が半減し、製品の信頼性を格段に向上することが出来
る。さらには前記の半田接続作業の半減に加え、コイル
ボビン端子の先端部を切断する等の付帯作業も不要とな
るので、作業工数の大幅な削減による製造コストの低減
が達成できる。
アセンブリ工程でのコイルボビン端子とワイヤ端末との
半田接続を行わずに、ＨＧＡ工程でのみＦＰＣのランド
部とワイヤ端末とをコイルボビン端子を介して半田接続
するので、ＨＧＡ工程での半田接続作業が従来の２回か
ら１回に半減する為、半田接続作業ミスによる導通不良
が半減し、製品の信頼性を格段に向上することが出来
る。さらには前記の半田接続作業の半減に加え、コイル
ボビン端子の先端部を切断する等の付帯作業も不要とな
るので、作業工数の大幅な削減による製造コストの低減
が達成できる。
【図１】本発明の一実施例であり、掛止部が切欠溝であ
るコイルボビン端子の側断面図である。
るコイルボビン端子の側断面図である。
【図２】本発明の他の実施例であり、掛止部が破断残り
であるコイルボビン端子の側断面図である。
であるコイルボビン端子の側断面図である。
【図３】従来のスライダアセンブリのコイルボビン端子
側から見た斜視図である。
側から見た斜視図である。
【図４】従来のコイルボビン端子とワイヤ端末との半田
接続工程図である。
接続工程図である。
【図５】従来のＨＧＡのコイルボビン端子側から見た斜
視図である。
視図である。
【図６】従来のワイヤ端末が巻回されたコイルボビン端
子に第１半田処理を施さなかった場合のＨＧＡ工程にお
ける状態説明図である。
子に第１半田処理を施さなかった場合のＨＧＡ工程にお
ける状態説明図である。
４ ワイヤ端末 ６ コイルボビン ８ プレス抜き方向 ９ 破断残り １１ｃ，１１ｄ 挿通窓 １２ 挿通孔 １４ 半田 １５ ＦＰＣ １６ ランド部 １７ コイルボビン端子 １８ 切欠溝
Claims (3)
- 【請求項１】 マグネットワイヤが絡げられたコイルボ
ビン端子を、フレキシブルプリント回路基板のランド部
に半田接続する磁気ヘッドのコイルボビン端子構造にお
いて、前記コイルボビン端子の先端部に前記マグネット
ワイヤの掛止部を設けたことを特徴とする磁気ヘッドの
コイルボビン端子構造。 - 【請求項２】 前記掛止部は前記コイルボビン端子の先
端部上面または側面に形成した切欠溝であることを特徴
とする請求項１記載の磁気ヘッドのコイルボビン端子構
造。 - 【請求項３】 前記掛止部は前記コイルボビン端子の稜
線部に形成されたプレス成型で生じる破断残りであるこ
とを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドのコイルボビ
ン端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28676295A JPH09102105A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 磁気ヘッドのコイルボビン端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28676295A JPH09102105A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 磁気ヘッドのコイルボビン端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102105A true JPH09102105A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17708725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28676295A Pending JPH09102105A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 磁気ヘッドのコイルボビン端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102105A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114257926A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-29 | 歌尔股份有限公司 | 发声器件和电子设备 |
-
1995
- 1995-10-05 JP JP28676295A patent/JPH09102105A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114257926A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-29 | 歌尔股份有限公司 | 发声器件和电子设备 |
| CN114257926B (zh) * | 2021-11-30 | 2024-01-02 | 歌尔股份有限公司 | 发声器件和电子设备 |
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