JPH0981923A - 磁気ヘッド用フレキシブルプリント回路基板 - Google Patents
磁気ヘッド用フレキシブルプリント回路基板Info
- Publication number
- JPH0981923A JPH0981923A JP7257192A JP25719295A JPH0981923A JP H0981923 A JPH0981923 A JP H0981923A JP 7257192 A JP7257192 A JP 7257192A JP 25719295 A JP25719295 A JP 25719295A JP H0981923 A JPH0981923 A JP H0981923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- width
- land
- parts
- circuit board
- length
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、従来のＦＤＤ用のＨＧＡの
ＦＰＣ構造に対し、引出線部の断線を防止して、歩留が
良く、信頼性の高い薄型化、小型化に適したＦＰＣ構造
を提供することにある。 【構成】 ＦＰＣの導線屈折部からランド部直前のカバ
ー材除去線に至る引出線部に拡幅部を設け、さらに、拡
幅部の最大幅をランド部幅と略同一とし、拡幅部の長さ
を、ランド部長さの１／３より長く、且つ、カバー材除
去線から導線屈折部に至る長さより短くしたことを特徴
とする。 【効果】 ＦＰＣのカバー材除去線付近に曲げ応力が加
わっても、引出線部に応力が集中し難い形状になってい
るので、引出線部に断線やクラックが生じる恐れはない
為、歩留が良く信頼性の高いＨＧＡが得られる。
ＦＰＣ構造に対し、引出線部の断線を防止して、歩留が
良く、信頼性の高い薄型化、小型化に適したＦＰＣ構造
を提供することにある。 【構成】 ＦＰＣの導線屈折部からランド部直前のカバ
ー材除去線に至る引出線部に拡幅部を設け、さらに、拡
幅部の最大幅をランド部幅と略同一とし、拡幅部の長さ
を、ランド部長さの１／３より長く、且つ、カバー材除
去線から導線屈折部に至る長さより短くしたことを特徴
とする。 【効果】 ＦＰＣのカバー材除去線付近に曲げ応力が加
わっても、引出線部に応力が集中し難い形状になってい
るので、引出線部に断線やクラックが生じる恐れはない
為、歩留が良く信頼性の高いＨＧＡが得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】薄型ＦＤＤ用の磁気ヘッドジ
ンバルアセンブリのフレキシブルプリント回路基板構造
に関する。
ンバルアセンブリのフレキシブルプリント回路基板構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年ＦＤＤの薄型化、小型化が進み、そ
れに用いられる磁気ヘッド装置の磁気ヘッドジンバルア
センブリ（以下ではＨＧＡと略称）にも一層の薄型化、
小型化が要求されている。このような状況の中で、コイ
ルボビン端子とフレキシブルプリント回路基板（以下で
はＦＰＣと略称）のランド部との接続は、従来のように
ＦＰＣのランド部に設けたコイルボビン端子挿入用の貫
通孔に、ジンバルの貫通孔を介してコイルボビン端子を
挿入し、ジンバルから見てスライダアセンブリと反対面
（以下ではジンバル上面と呼ぶ）で半田接続する構造に
あっては、ジンバル上面にコイルボビン端子が突出して
しまうので薄型化に対して不利であった。また、ＦＰＣ
のランド部の面積は、半田接続用の面積とコイルボビン
端子挿入用の孔の面積とを合算した面積が必要となるの
で小型化に対しても不利であった。
れに用いられる磁気ヘッド装置の磁気ヘッドジンバルア
センブリ（以下ではＨＧＡと略称）にも一層の薄型化、
小型化が要求されている。このような状況の中で、コイ
ルボビン端子とフレキシブルプリント回路基板（以下で
はＦＰＣと略称）のランド部との接続は、従来のように
ＦＰＣのランド部に設けたコイルボビン端子挿入用の貫
通孔に、ジンバルの貫通孔を介してコイルボビン端子を
挿入し、ジンバルから見てスライダアセンブリと反対面
（以下ではジンバル上面と呼ぶ）で半田接続する構造に
あっては、ジンバル上面にコイルボビン端子が突出して
しまうので薄型化に対して不利であった。また、ＦＰＣ
のランド部の面積は、半田接続用の面積とコイルボビン
端子挿入用の孔の面積とを合算した面積が必要となるの
で小型化に対しても不利であった。
【０００３】したがって、小型化、薄型化の為の構造と
しては、上記の半田接続をジンバル面から見てスライダ
アセンブリ側の同一面上で行い、ジンバル上面側にはコ
イルボビン端子が突出しない為のコイルボビン端子とＦ
ＰＣの構造がいくつか考案されている。その一例とし
て、小型化については、コイルボビン端子のピッチを狭
くして、そのピッチに合わせてＦＰＣのランド部を極力
小さくすること、また、薄型化については、コイルボビ
ン端子をメディア摺接面方向に伸張してＦＰＣのランド
部との接続面を形成し、同一面で半田接続することによ
り厚みを低減すること等が行われてきた。
しては、上記の半田接続をジンバル面から見てスライダ
アセンブリ側の同一面上で行い、ジンバル上面側にはコ
イルボビン端子が突出しない為のコイルボビン端子とＦ
ＰＣの構造がいくつか考案されている。その一例とし
て、小型化については、コイルボビン端子のピッチを狭
くして、そのピッチに合わせてＦＰＣのランド部を極力
小さくすること、また、薄型化については、コイルボビ
ン端子をメディア摺接面方向に伸張してＦＰＣのランド
部との接続面を形成し、同一面で半田接続することによ
り厚みを低減すること等が行われてきた。
【０００４】以下に従来の技術を図面を用いて説明す
る。まず、図４は従来のＨＧＡ１の展開斜視図である。
スライダアセンブリ２は、ジンバル３とジンバル３の下
面側で接着される平坦部４ａ，４ｂを有するスライダ４
に、リードライトとイレーズからなる一対のコイルボビ
ン５が配設され、コイルボビン５にはスライダ４のメデ
ィア摺接面に平行な方向に伸ばされたコイルボビン端子
６が突設されている。バックバー７はコイルボビン５に
よって挟持され、複合コアチップ８と合わせて磁気閉回
路を構成する。また、薄板金属からなるジンバル３には
コイルボビン端子６が覗く開口部３ａ，３ｂが設けられ
ている。
る。まず、図４は従来のＨＧＡ１の展開斜視図である。
スライダアセンブリ２は、ジンバル３とジンバル３の下
面側で接着される平坦部４ａ，４ｂを有するスライダ４
に、リードライトとイレーズからなる一対のコイルボビ
ン５が配設され、コイルボビン５にはスライダ４のメデ
ィア摺接面に平行な方向に伸ばされたコイルボビン端子
６が突設されている。バックバー７はコイルボビン５に
よって挟持され、複合コアチップ８と合わせて磁気閉回
路を構成する。また、薄板金属からなるジンバル３には
コイルボビン端子６が覗く開口部３ａ，３ｂが設けられ
ている。
【０００５】さらに、ＦＰＣ９には銅箔からなる、コイ
ルボビン端子６と接続する為の矩形状のランド部１０と
ランド部１０に接続された引出線部１１及び引出線部１
１からコントロール回路（図示せず）に至る導線部１２
が形成されている。
ルボビン端子６と接続する為の矩形状のランド部１０と
ランド部１０に接続された引出線部１１及び引出線部１
１からコントロール回路（図示せず）に至る導線部１２
が形成されている。
【０００６】次に、図５は従来のＦＰＣ９の主要部の詳
細構成図であり、同図（Ａ）は正面図、同図（Ｂ）は側
面図である。ＦＰＣ９はポリイミド樹脂からなるベース
フィルム１３の上に接着剤１４によりランド部１０と引
出線部１１及び導線部１２が貼着されている。また、ラ
ンド部１０のコイルボビン端子６に接続される部分が露
出するように、両外側を除去したポリイミド樹脂からな
るカバー材１５が接着剤１６で引出線部１１と導線部１
２及びベースフィルム１３の上面に固着される。これに
よりカバー材除去線１８とカバー材除去部２４が形成さ
れている。さらに、カバー材１５の上面にはジンバル３
と接着するための両面テープ１７が接着されている。
細構成図であり、同図（Ａ）は正面図、同図（Ｂ）は側
面図である。ＦＰＣ９はポリイミド樹脂からなるベース
フィルム１３の上に接着剤１４によりランド部１０と引
出線部１１及び導線部１２が貼着されている。また、ラ
ンド部１０のコイルボビン端子６に接続される部分が露
出するように、両外側を除去したポリイミド樹脂からな
るカバー材１５が接着剤１６で引出線部１１と導線部１
２及びベースフィルム１３の上面に固着される。これに
よりカバー材除去線１８とカバー材除去部２４が形成さ
れている。さらに、カバー材１５の上面にはジンバル３
と接着するための両面テープ１７が接着されている。
【０００７】上記のカバー材除去線１８を起点としてラ
ンド部１０の外側端部までの長さをランド部長さ１９と
する。また、導線部１２の個々の導線の幅はコントロー
ル回路に至るＦＰＣ９の狭幅部２０に密集させる為約
０．２ｍｍに設定されいる。さらに、引出線部１１の引
出線幅２１はその導線部１２の個々の導線の幅と略同一
で、ランド部幅２２の約１ｍｍより細く、導線部１２の
導線屈折部２３からランド部１０の接続部に至る部分で
ほぼ一定の幅となっている。さらには、後述する組立方
法の都合により、ランド部１０を含むカバー材除去部２
４及び引出線部１１には曲げ応力２５が掛かる。
ンド部１０の外側端部までの長さをランド部長さ１９と
する。また、導線部１２の個々の導線の幅はコントロー
ル回路に至るＦＰＣ９の狭幅部２０に密集させる為約
０．２ｍｍに設定されいる。さらに、引出線部１１の引
出線幅２１はその導線部１２の個々の導線の幅と略同一
で、ランド部幅２２の約１ｍｍより細く、導線部１２の
導線屈折部２３からランド部１０の接続部に至る部分で
ほぼ一定の幅となっている。さらには、後述する組立方
法の都合により、ランド部１０を含むカバー材除去部２
４及び引出線部１１には曲げ応力２５が掛かる。
【０００８】ここで、ＨＧＡ１を小型化する場合の寸法
上の制約を記述する。コイルボビン端子６のピッチは、
マグネットワイヤを巻き付ける都合上、最短でも１．２
〜１．４ｍｍ必要である。したがって、ＦＰＣ９を小型
化する場合でも、ランド部１０の間隔はコイルボビン端
子６のピッチで規制され、１．２〜１．４ｍｍ必要とな
る。また、ランド部幅２２とランド部長さ１９は、ＦＰ
Ｃ９とコイルボビン端子６との半田の接合強度の信頼性
が維持できる最小値として１ｍｍ程度が限界である。
上の制約を記述する。コイルボビン端子６のピッチは、
マグネットワイヤを巻き付ける都合上、最短でも１．２
〜１．４ｍｍ必要である。したがって、ＦＰＣ９を小型
化する場合でも、ランド部１０の間隔はコイルボビン端
子６のピッチで規制され、１．２〜１．４ｍｍ必要とな
る。また、ランド部幅２２とランド部長さ１９は、ＦＰ
Ｃ９とコイルボビン端子６との半田の接合強度の信頼性
が維持できる最小値として１ｍｍ程度が限界である。
【０００９】次に、図６は従来のＨＧＡ１の組立図であ
る。スライダアセンブリ２の平坦部４ａ，４ｂをジンバ
ル３の下面に接着固定し、次に、ＦＰＣ９の両外側を両
面テープ１７側の面を内側にして曲げながらジンバル３
の開口部３ａ，３ｂに上面側から挿入し、両面テープ１
７（図中省略）でＦＰＣ９をジンバル３の上面に固着す
る。その後、ＦＰＣ９のランド部１０とコイルボビン端
子６を夫々ジンバル３の下面側の同一面上にて半田接続
する。
る。スライダアセンブリ２の平坦部４ａ，４ｂをジンバ
ル３の下面に接着固定し、次に、ＦＰＣ９の両外側を両
面テープ１７側の面を内側にして曲げながらジンバル３
の開口部３ａ，３ｂに上面側から挿入し、両面テープ１
７（図中省略）でＦＰＣ９をジンバル３の上面に固着す
る。その後、ＦＰＣ９のランド部１０とコイルボビン端
子６を夫々ジンバル３の下面側の同一面上にて半田接続
する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
カバー材除去線１８付近に掛かる曲げ応力２５の為に、
引出線幅２１が約０．２ｍｍの引出線部１１は、カバー
材１５で覆われてはいるものの、約１ｍｍのランド部幅
２２のランド部１０との接続部において単位長さ当たり
の応力が最も強く掛かる形状となっており、その応力歪
みにより断線が発生したり、クラックが発生する危険性
が高い構造となっている。このクラックはジンバル３に
ＦＰＣ９をセットした後も継続して掛かる曲げ応力２５
によって、磁気ヘッド装置のシーク動作等による振動で
成長し、断線に至る危険性も高く、歩留の低下や長期の
信頼性を欠くという欠点を有していた。
カバー材除去線１８付近に掛かる曲げ応力２５の為に、
引出線幅２１が約０．２ｍｍの引出線部１１は、カバー
材１５で覆われてはいるものの、約１ｍｍのランド部幅
２２のランド部１０との接続部において単位長さ当たり
の応力が最も強く掛かる形状となっており、その応力歪
みにより断線が発生したり、クラックが発生する危険性
が高い構造となっている。このクラックはジンバル３に
ＦＰＣ９をセットした後も継続して掛かる曲げ応力２５
によって、磁気ヘッド装置のシーク動作等による振動で
成長し、断線に至る危険性も高く、歩留の低下や長期の
信頼性を欠くという欠点を有していた。
【００１１】本発明の目的は、上記課題を解決しようと
するもので、従来のＦＤＤ用のＨＧＡのＦＰＣ構造に対
し、引出線部の断線を防止して、歩留が良く、信頼性の
高い薄型化、小型化に適したＦＰＣ構造を提供すること
にある。
するもので、従来のＦＤＤ用のＨＧＡのＦＰＣ構造に対
し、引出線部の断線を防止して、歩留が良く、信頼性の
高い薄型化、小型化に適したＦＰＣ構造を提供すること
にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為の
本発明の要旨は、ＦＰＣの導線屈折部からランド部直前
のカバー材除去線に至る引出線部にランド部と連接する
拡幅部を設たことを特徴とするものである。また、拡幅
部の最大幅をランド部幅と略同一とし、拡幅部の長さ
を、ランド部長さの１／３より長く、且つ、カバー材除
去線から導線屈折部に至る長さより短くしたことを特徴
とするものである。
本発明の要旨は、ＦＰＣの導線屈折部からランド部直前
のカバー材除去線に至る引出線部にランド部と連接する
拡幅部を設たことを特徴とするものである。また、拡幅
部の最大幅をランド部幅と略同一とし、拡幅部の長さ
を、ランド部長さの１／３より長く、且つ、カバー材除
去線から導線屈折部に至る長さより短くしたことを特徴
とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面により本発明の実施例を
詳述する。図１は本発明のＦＰＣの一実施例の主要部の
正面図である。ＦＰＣ２６はコントロール部に接続され
る導線部１２から導線屈折部２３を経て引出線部１１に
連接し、ランド部１０に至る拡幅部２７を有する。この
拡幅部２７は、導線屈折部２３からカバー材除去線１８
に至る範囲において、拡幅部起点２８から引出線幅２１
（約０．２ｍｍ）で始まってランド部幅２２（約１ｍ
ｍ）のランド部１０に至る拡幅部最大幅２９に至るまで
連続的に拡幅されて形成される。また、拡幅部長さ３０
はランド部長さ１９（約１ｍｍ）の１．３倍で約１．３
ｍｍに設定している。
詳述する。図１は本発明のＦＰＣの一実施例の主要部の
正面図である。ＦＰＣ２６はコントロール部に接続され
る導線部１２から導線屈折部２３を経て引出線部１１に
連接し、ランド部１０に至る拡幅部２７を有する。この
拡幅部２７は、導線屈折部２３からカバー材除去線１８
に至る範囲において、拡幅部起点２８から引出線幅２１
（約０．２ｍｍ）で始まってランド部幅２２（約１ｍ
ｍ）のランド部１０に至る拡幅部最大幅２９に至るまで
連続的に拡幅されて形成される。また、拡幅部長さ３０
はランド部長さ１９（約１ｍｍ）の１．３倍で約１．３
ｍｍに設定している。
【００１４】次に、図２は本発明の他の実施例の主要部
の正面図である。拡幅部２７は、導線屈折部２３からカ
バー材除去線１８に至る範囲において、拡幅部起点２８
からランド部幅２２（約１ｍｍ）と同一の拡幅部最大幅
２９で始まり、カバー材除去線１８のランド部１０の内
側端部に至るまで連続的に同一幅で形成される。また、
拡幅部長さ３０は上記と同様に約１．３ｍｍに設定して
いる。
の正面図である。拡幅部２７は、導線屈折部２３からカ
バー材除去線１８に至る範囲において、拡幅部起点２８
からランド部幅２２（約１ｍｍ）と同一の拡幅部最大幅
２９で始まり、カバー材除去線１８のランド部１０の内
側端部に至るまで連続的に同一幅で形成される。また、
拡幅部長さ３０は上記と同様に約１．３ｍｍに設定して
いる。
【００１５】さらに、図３は本発明の別の他の実施例の
主要部の正面図である。拡幅部２７は、導線屈折部２３
を拡幅部起点２８として、この拡幅部起点２８からラン
ド部幅２２（約１ｍｍ）と同一の拡幅部最大幅２９で始
まり、カバー材除去線１８のランド部１０の内側端部に
至るまで連続的に同一幅で形成されている。この時の拡
幅部長さ３０ａ〜３０ｅは導線屈折部２３の位置によっ
て異なり、約２．７〜４．３ｍｍの範囲に設定してい
る。
主要部の正面図である。拡幅部２７は、導線屈折部２３
を拡幅部起点２８として、この拡幅部起点２８からラン
ド部幅２２（約１ｍｍ）と同一の拡幅部最大幅２９で始
まり、カバー材除去線１８のランド部１０の内側端部に
至るまで連続的に同一幅で形成されている。この時の拡
幅部長さ３０ａ〜３０ｅは導線屈折部２３の位置によっ
て異なり、約２．７〜４．３ｍｍの範囲に設定してい
る。
【００１６】上記のように拡幅部２７を形成すると、Ｆ
ＰＣ２６をジンバル３の開口部３ａ，３ｂに挿入する
際、ならびにジンバル３に固着した後に継続的にカバー
材除去線１８付近のランド部１０と拡幅部２７に掛かる
曲げ応力２５により、その部分に歪みが生ずるが、略同
一幅のランド部幅２２及び拡幅部２７の幅と、ランド部
長さ１９と拡幅部長さ３０，３０ａ〜３０ｅによって形
成される部分は、その応力を部分的に集中させることな
く、応力を拡散するに充分な面積を有している。
ＰＣ２６をジンバル３の開口部３ａ，３ｂに挿入する
際、ならびにジンバル３に固着した後に継続的にカバー
材除去線１８付近のランド部１０と拡幅部２７に掛かる
曲げ応力２５により、その部分に歪みが生ずるが、略同
一幅のランド部幅２２及び拡幅部２７の幅と、ランド部
長さ１９と拡幅部長さ３０，３０ａ〜３０ｅによって形
成される部分は、その応力を部分的に集中させることな
く、応力を拡散するに充分な面積を有している。
【００１７】
【発明の効果】本発明のＦＰＣによれば、ランド部幅と
拡幅部最大幅が略同一で、しかも、拡幅部長さをランド
部長さの１／３以上としたので、拡幅部にクラックが発
生したり、クラックの成長による断線が生じたりするの
を防止して、歩留が良く、信頼性の高いＨＧＡが得られ
る。さらに、ＨＧＡの薄型化、小型化の為に、ＦＰＣを
小型化した場合の導線パターンの最適形状を提供するこ
とができる。
拡幅部最大幅が略同一で、しかも、拡幅部長さをランド
部長さの１／３以上としたので、拡幅部にクラックが発
生したり、クラックの成長による断線が生じたりするの
を防止して、歩留が良く、信頼性の高いＨＧＡが得られ
る。さらに、ＨＧＡの薄型化、小型化の為に、ＦＰＣを
小型化した場合の導線パターンの最適形状を提供するこ
とができる。
【図１】本発明のＦＰＣの一実施例を示す。
【図２】本発明のＦＰＣの他の実施例を示す。
【図３】本発明のＦＰＣの別の他の実施例を示す。
【図４】従来のＨＧＡの展開斜視図である。
【図５】従来のＦＰＣを示し、同図（Ａ）は正面図、同
図（Ｂ）は側面図である。
図（Ｂ）は側面図である。
【図６】従来のＨＧＡの組立図である。
１０ ランド部 １１ 引出線部 １２ 導線部 １８ カバー材除去線 １９ ランド部長さ ２２ ランド部幅 ２３ 導線屈折部 ２４ カバー材除去部 ２５ 曲げ応力 ２６ ＦＰＣ ２７ 拡幅部 ２８ 拡幅部起点 ３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ 拡幅
部長さ ２９ 拡幅部最大幅
部長さ ２９ 拡幅部最大幅
Claims (2)
- 【請求項１】 磁気ヘッドジンバルアセンブリのコイル
ボビン端子と一平面上で半田接続されるランド部を有す
るフレキシブルプリント回路基板において、導線屈折部
から前記ランド部直前のカバー材除去線に至る引出線部
に、前記ランド部に連接する拡幅部を設けたことを特徴
とする磁気ヘッド用フレキシブルプリント回路基板。 - 【請求項２】 前記拡幅部の最大幅をランド部幅と略同
一とし、前記拡幅部の長さを、ランド部長さの１／３以
上、且つ、前記カバー材除去線から前記導線屈折部に至
る長さ以下としたことを特徴とする請求項１記載の磁気
ヘッド用フレキシブルプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7257192A JPH0981923A (ja) | 1995-09-09 | 1995-09-09 | 磁気ヘッド用フレキシブルプリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7257192A JPH0981923A (ja) | 1995-09-09 | 1995-09-09 | 磁気ヘッド用フレキシブルプリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0981923A true JPH0981923A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17302964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7257192A Pending JPH0981923A (ja) | 1995-09-09 | 1995-09-09 | 磁気ヘッド用フレキシブルプリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0981923A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6714385B1 (en) * | 2001-04-16 | 2004-03-30 | Hutchinson Technology Inc. | Apparatus and method for controlling common mode impedance in disk drive head suspensions |
| US7165314B2 (en) * | 2001-12-26 | 2007-01-23 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method for manufacturing a magnetic head arm assembly (HAA) |
| JP2008218572A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板 |
| US7869164B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-01-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board having crack-preventing features between static and dynamic regions, and hard disk drive employing the same |
-
1995
- 1995-09-09 JP JP7257192A patent/JPH0981923A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6714385B1 (en) * | 2001-04-16 | 2004-03-30 | Hutchinson Technology Inc. | Apparatus and method for controlling common mode impedance in disk drive head suspensions |
| US7165314B2 (en) * | 2001-12-26 | 2007-01-23 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method for manufacturing a magnetic head arm assembly (HAA) |
| US7733609B2 (en) | 2001-12-26 | 2010-06-08 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method for manufacturing a magnetic head arm assembly (HAA) |
| US7869164B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-01-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board having crack-preventing features between static and dynamic regions, and hard disk drive employing the same |
| JP2008218572A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7522382B1 (en) | Head stack assembly with interleaved flexure tail bond pad rows | |
| US6125014A (en) | Via-less connection using interconnect traces between bond pads and a transducer coil of a magnetic head slider | |
| JP2934126B2 (ja) | 磁気ディスク装置用の磁気ヘッドユニット | |
| US5883758A (en) | Lead structure with stainless steel base for attachment to a suspension | |
| US4432027A (en) | Magnetic head | |
| JP3426774B2 (ja) | 電磁結合コネクタ及びその製造方法 | |
| US5901017A (en) | Suspension for a magnetic head | |
| US6018439A (en) | Connector assembly for connecting transducing heads to a flex circuit of a disc drive | |
| JPH0981923A (ja) | 磁気ヘッド用フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH06267040A (ja) | 磁気ヘッドユニット | |
| JPH06267090A (ja) | コイル装置及びコイル集合体 | |
| JP2870150B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0760502B2 (ja) | 磁気ヘツド | |
| JP2837015B2 (ja) | 磁気ヘッドユニット | |
| JP3407440B2 (ja) | 薄膜コイルを用いた磁気ヘッド | |
| KR101022881B1 (ko) | 스핀들모터 | |
| JP3298774B2 (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH1049848A (ja) | 磁気ヘッドキャリッジ装置 | |
| JP2685236B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法およびこの磁気ヘッドに用いられる端子基板の製造方法 | |
| JPH11149601A (ja) | 回転トランスおよびこれを用いた回転ヘッドドラム装置 | |
| JPH0735409Y2 (ja) | フレキシブル印刷配線基板 | |
| JPH09102105A (ja) | 磁気ヘッドのコイルボビン端子構造 | |
| JPH11120584A (ja) | 対物レンズ駆動装置 | |
| JPH04368608A (ja) | 磁気ヘッド装置 | |
| JP2002269892A (ja) | 磁気ヘッド装置およびフロッピー（登録商標）ディスクドライブ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |