JP2685236B2 - 磁気ヘッドの製造方法およびこの磁気ヘッドに用いられる端子基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明はビデオテープレコーダ（VTR）やカメラ一
体型ビデオテープレコーダなどの磁気記録再生装置にお
ける回転ヘッド装置に用いられる磁気ヘッドの製造方法
およびこの磁気ヘッドに用いられる端子基板の製造方法
に関する。

（従来の技術） カメラ一体型VTRなどの磁気記録再生装置は、可搬性
を向上させるよう小型化を図ったコンパクトなものとな
っている。これにより、磁気記録再生装置に内蔵される
回転ヘッド装置も小型化され、その磁気ヘッドも小型の
ものとなっている。

このような磁気ヘッドおよび磁気ヘッドの製造方法を
第７図を用いて説明する。

同図において、１はヘッドベース板を示している。ヘ
ッドベース板１は、ベース部1aとヘッド取付部1bとから
なっている。ヘッドベース板１は、一方の面がヘッド固
定面2aとされ、他方の面が基板固定面2bとされている。
ヘッドベース板１には、コイル挿通孔３と、取付用貫通
孔４とが形成されている。ヘッドベース板１のヘッド固
定面2aには、ヘッドチップ５が固定されている。ヘッド
チップ５には、コイル孔６と、ギャップ７とが形成され
ており、コイル孔６には、ヘッドチップ５の両側からコ
イル８が巻装されている。ヘッドベース板１の基板固定
面2b上には、端子基板９がコイル挿通孔３と取付用貫通
孔４との間に配設されている。端子基板９は、たとえば
ガラスエポキシ基板上にコイル接続用のランド部10a、1
0bと、ロータリトランス接続用のパッド部11a、11bと、
これらを結ぶパターン12a、12bとが形成され、またガラ
スエポキシ基板の裏面に硬化した粘着層9aが形成されて
なっている。端子基板９は、ヘッドベース板１の基板固
定面2b上に配置されて熱圧着され、これにより粘着層9a
が溶融されて固定されている。ヘッドチップ５のコイル
８は、ヘッド固定面2a側からコイル挿通孔３を挿通させ
て端子基板９のランド部10a、10bにそれぞれ半田接続さ
れている。また、パッド部11a、11bには、ロータリトラ
ンス接続線13a、13bが接続されている。

ところで、上述した従来の磁気ヘッドは、磁気記録再
生装置の小型化に伴って小型化されており、このためヘ
ッドベース板１の寸法が縮小され、これにより端子基板
９の張付け精度を高くする必要があった。また、第８図
に示すように、ヘッドベース板１の基板固定面2b上に端
子基板９を張付け固定した後、ヘッドベース板１の２辺
を基準にして位置決め治具14にセットし、ヘッドチップ
５をヘッド位置決め治具15により位置決めしてヘッドベ
ース板１に固定する。

しかしながら、上述した従来の磁気ヘッドの製造方法
では、端子基板９をヘッドベース板１の基板固定面2b上
に固定するよう端子基板９を熱圧着したときに、第９図
に示すように、端子基板９の粘着層9aの粘着剤がヘッド
ベース板１の外形からはみだし、このためヘッドチップ
５をヘッドベース板１に固定する際のヘッドベース板１
の位置決めを正確に行うことが困難となり、この結果、
ヘッドチップ５をヘッドベース板１に所定の固定位置に
正確に固定することが困難となり、組立作業の歩留りの
低下を招くという課題があった。

（発明が解決しようとする課題） 上述したように、従来の磁気ヘッドの製造方法では、
磁気ヘッドの小型化に伴ってヘッド組立不良が発生し、
ヘッド組立作業の歩留りが低下するという課題があっ
た。

そこで、この発明の目的は、ヘッド組立不良の発生を
有効に防止することができ、ヘッド組立作業の歩留りの
低下を防止することのできる磁気ヘッドの製造方法およ
びこの磁気ヘッドに用いられる端子基板の製造方法を提
供することにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明の磁気ヘッドの製造方法は、ベース部および
ヘッド取付部を有し少なくとも一方の面が基板固定面と
されたヘッドベース板の前記ヘッド取付部にコイルが巻
装されたヘッドチップを固定し、前記ヘッドベースの基
板固定面に前記ヘッドチップのコイルを接続する端子パ
ターンが形成された端子基板を接着固定し、前記端子基
板の端子パターンに前記ヘッドチップのコイルを接続す
る磁気ヘッドの製造方法において、 前記端子基板の接着固定すべき面にこの端子基板の外形
寸法より小さい外形寸法の硬化した粘着層を形成し、こ
の粘着層の形成された端子基板を前記ヘッドベース板の
所定の位置に搭載した後、前記粘着層を溶融して前記端
子基板を前記ヘッドベース板に固定することを特徴とす
る。

また、この発明の磁気ヘッドに用いられる端子基板の
製造方法は、端子基板を製造すべきベース基板の一方面
に複数組の端子パターンを形成し、前記ベース基板の他
方面に硬化した粘着層を形成し、このベース基板を前記
端子パターンの組毎に所定の端子基板の形状に打抜くと
ともに、このとき、前記粘着層を前記端子基板の形状の
寸法より小さい寸法に成形することを特徴とする。

（作 用） この発明の磁気ヘッドの製造方法では、端子基盤の接
着固定すべき面にこの端子基板の外形寸法より小さい外
形寸法の硬化した粘着層を形成し、この粘着層の形成さ
れた端子基板をヘッドベース板の所定の位置に搭載した
後、端子基板の粘着層を溶融して端子基板をヘッドベー
ス板に固定するので、端子基板の粘着層を溶融したと
き、粘着剤が端子基板の外形からはみだすことがなく、
これにより、ヘッド組立不良の発生を有効に防止するこ
とができ、ヘッド組立作業の歩留りの低下を防止するこ
とができる。

また、この発明の磁気ヘッドに用いられる端子基板の
製造方法は、一方面に複数組の端子パターン、他方面に
硬化した粘着層を形成したベース基板を端子パターンの
組毎に所定の端子基板の形状に打抜くとともに、このと
き粘着層を端子基板の形状の寸法より小さい寸法に成形
するので、この端子基板を磁気ヘッドを構成するヘッド
ベース板に熱圧着固定したとき、粘着剤の端子基板の外
形からのはみだしを防止することができる。

（実施例） 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図から第３図はこの発明の一実施例の磁気ヘッド
の製造方法を説明するための図である。

これらの図において、21はヘッドベース板を示してい
る。ヘッドベース板21は、ベース部21aとヘッド取付部2
1bとからなっている。ヘッドベース板21は、一方の面が
ヘッド固定面22aとされ、他方の面が基板固定面22bとさ
れている。ヘッドベース板21には、コイル挿通孔23と、
取付用貫通孔24とが形成されている。

また、25はヘッドチップを示している。ヘッドチップ
25には、コイル孔26と、磁気的ギャップ27とが形成され
ており、コイル孔26には、ヘッドチップ25の両側からコ
イル28が巻装されている。

また、29は端子基板を示している。端子基板29は、た
とえばガラスエポキシ製の基板30上に、コイル接続用の
ランド部31a、31bと、ロータリトランス接続用のパッド
部32a、32bと、これらを結ぶパターン33a、33bとが形成
され、また基板30の裏面には、粘着層34が形成され、ヘ
ッドベース板21の形状に合せて成形されて構成されてい
る。上述の粘着層34は、常温のときに端子基板29の仮固
定が可能とされる粘着力を有しており、粘着層34は、端
子基板29の外形寸法より小さい寸法とされており、少な
くとも、粘着層34が溶融されたときに、溶融した粘着剤
が端子基板29の外形からはみださない範囲の寸法および
厚さとされている。

次に、この発明の磁気ヘッドの製造方法の一実施例を
説明する。

まず、第２図に示すように、位置決め治具35上にヘッ
ドベース板21の基板固定面22bを上にしてセットする。
そして、ヘッドベース板21の基板固定面22b上に端子基
板29を粘着層34を下にしてセットし、端子基板29をヘッ
ドベース板21の所定の箇所に仮固定する。この後、ヒー
タ36aが内蔵された熱圧着治具36により端子基板29をヘ
ッドベース板21に熱圧着させる。これにより、端子基板
29の粘着層34が溶融され、第３図に示すように、端子基
板29がヘッドベース板21に固定される。このとき、端子
基板29の粘着層34は、上述したように所定の外形寸法お
よび厚さとされているので、粘着剤がヘッドベース板21
の外形からはみだすことがない。

この後、第１図で説明したヘッドチップ25を、図示を
省略した位置決め治具にセットされたヘッドベース板21
のヘッド取付部21aのヘッド固定面22aに、たとえば粘着
剤などに固定する。そして、ヘッドチップ25のコイル28
を、ヘッド固定面22a側からコイル挿通孔23を挿通させ
て端子基板29のランド部31a、31bにそれぞれ半田接続
し、パッド部32a、32bに、図示を省略したロータリトラ
ンス接続線を接続する。

したがって、上述した実施例の磁気ヘッドの製造方法
では、端子基板29をヘッドベース板21に熱圧着したとき
に、粘着層34の粘着剤がヘッドベース板21の外形からは
みだすことがなく、これにより、ヘッド組立不良の発生
を有効に防止することができ、ヘッド組立作業の歩留り
の低下を防止することができる。

次に、この発明の磁気ヘッドに用いられる端子基板の
製造方法について説明する。

第４図から第６図はこの発明の端子基板の製造方法を
説明するための図である。

まず、第４図に示すように、たとえばガラスエポキシ
製の基板41上に、複数組の端子パターン42、42…を形成
し、基板41の他方の面である裏面に、粘着層43を形成す
る。なお、粘着層43は硬化された状態とされ、表面が所
定の粘着力とされている。次に、第５図に示すように、
ヒータ44、44が内蔵された台座45、45上に、基板41を搭
載する。そして、形成すべき端子基板の外形とされたカ
ッター46により打抜き切断するとともに、このとき、台
座45のヒータ44により、基板41の粘着層43を局部的に溶
融させ、一部が除去される。なお、除去される範囲は、
台座45とカッター46の先端との距離ｌである。

これにより、第６図に示す端子基板29が得られ、端子
基板29の粘着層43の外形は、端子基板の外形寸法より、
全外形に渡って距離ｌだけ小さい寸法となっている。

したがって、この実施例の端子基板の製造方法では、
基板41を端子パターン42の組毎に所定の端子基板29の形
状に打抜くとともに、このとき、粘着層43を端子基板29
の形状の寸法より小さい寸法に成形するので、この端子
基板29を磁気ヘッドを構成するヘッドベース板に熱圧着
固定したとき、粘着剤の端子基板の外形からのはみだし
を防止することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明の磁気ヘッドの製造方
法は、端子基盤の粘着層を溶融したとき、粘着剤が端子
基板の外形からはみだすことがなく、これにより、ヘッ
ド組立不良の発生を有効に防止することができ、ヘッド
組立作業の歩留りの低下を防止することができる。

また、この発明の磁気ヘッドに用いられる端子基板の
製造方法は、端子基板を磁気ヘッドを構成するヘッドベ
ース板に熱圧着固定したとき、粘着剤の端子基板の外形
からのはみだしを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の磁気ヘッドの製造方法の一実施例を
説明するための磁気ヘッドの分解斜視図、第２図および
第３図は第１図の端子基板の固定工程を説明するたの側
面図、第４図および第５図はこの発明の端子基板の製造
方法の一実施例を説明するための図、第６図は第４図お
よび第５図の製造方法により得られた端子基板を示す斜
視図、第７図は磁気ヘッドの一例を示す斜視図、第８図
および第９図は従来の磁気ヘッドの製造方法を説明する
ための図である。 21……ヘッドベース板、21a……ベース部、21b……ヘッ
ド取付部、21b……基板固定面、25……ヘッドチップ、2
8……コイル、29……端子基板、31a、31b……ランド
部、32a、32b……パッド部、33a、33b……パターン、3
4、43……粘着層、42……端子パターン、44……ヒー
タ、45……台座、46……カッター。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベース部およびヘッド取付部を有し少なく
   とも一方の面が基板固定面とされたヘッドベース板の前
   記ヘッド取付部にコイルが巻装されたヘッドチップを固
   定し、前記ヘッドベースの基板固定面に前記ヘッドチッ
   プのコイルを接続する端子パターンが形成された端子基
   板を接着固定し、前記端子基板の端子パターンに前記ヘ
   ッドチップのコイルを接続する磁気ヘッドの製造方法に
   おいて、 前記端子基板の接着固定すべき面にこの端子基板の外形
   寸法より小さい外形寸法の硬化した粘着層を形成し、こ
   の粘着層の形成された端子基板を前記ヘッドベース板の
   所定の位置に搭載した後、前記粘着層を溶融して前記端
   子基板を前記ヘッドベース板に固定することを特徴とす
   る磁気ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】端子基板を製造すべきベース基板の一方面
   に複数組の端子パターンを形成し、前記ベース基板の他
   方面に硬化した粘着層を形成し、このベース基板を前記
   端子パターンの組毎に所定の端子基板の形状に打抜くと
   ともに、このとき、前記粘着層を前記端子基板の形状の
   寸法より小さい寸法に成形することを特徴とする端子基
   板の製造方法。