JPH0896581A - ビットラインセンスアンプ回路 - Google Patents

ビットラインセンスアンプ回路

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JPH0896581A
JPH0896581A JP7184097A JP18409795A JPH0896581A JP H0896581 A JPH0896581 A JP H0896581A JP 7184097 A JP7184097 A JP 7184097A JP 18409795 A JP18409795 A JP 18409795A JP H0896581 A JPH0896581 A JP H0896581A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 リストア及びセンシングシグナルの生成にお
いて電圧調節が可能なドライバを用いて制御信号により
スイッチングさせ、パワーライン(Vcc,Vss)に
発生するノイズを減少させる。 【解決手段】 ビットラインのデータをリストア及びセ
ンシングするためのセンスアンプ回路において、クラッ
ク信号R1により動作が決定されるPMOS型トランジ
スタQ14よりなる第1リストアシグナル回路と、クラッ
ク信号S1により動作が決定されるNMOS型トランジ
スタQ15よりなる第1センシングシグナル回路と、制御
信号contとクラック信号R2により動作が決定される第
2リストアシグナル回路と、制御信号contとクラック信
号S2により動作が決定される第2センシングシグナル
回路から成り、かつ前記第1,第2リストアシグナル回
路と、前記第1,第2センシングシグナル回路とがそれ
ぞれ並列接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はビットラインセンス
アンプ回路に関し、特に、リストア及びセンシングシグ
ナルの生成において、電圧調節が可能なドイラバを用い
て制御信号に従い電圧スイッチングさせることにより、
パーワライン(Vcc,Vss)に発生するノイズを減
少させたビットラインセンスアンプ回路に関する。
【0002】
【従来の技術】図1は、従来のビットラインセンスアン
プ回路図で、ビットラインのデータをセンシングするた
めのセンスアンプ回路(11)と、P−チャンネルクロスカ
ップルラッチイネーブル信号(rtoi)及びN−チャンネル
クロスカップルラッチイネーブル信号(sbi) をプリチャ
ージさせる回路(12)と、動作ドライバで構成されたリス
トアシグナル回路(13)と、センシングシグナル回路(14)
で構成される。
【0003】従来技術の動作構成を、図2に示した動作
タイミング図を用いて詳しく説明する。図1のビットラ
インセンスアンプ回路(11)は、P−チャンネルクロスカ
ップルラッチ、N−チャンネルクロスカップルラッチ、
ビットラインプリチャージ回路、メモリセル、及びカラ
ム選択回路で構成される。
【0004】前記センスアンプ回路(11)の動作を見れ
ば、プリチャージ状態で(/RAS)信号がハイなので
(図2参照)制御信号(blp 2) はロジックハイ状態にな
ったMOSトランジスタ(Q5〜Q7)がターンオンさ
れてビット線はVblpレベル(≒Vcc/2)にプリ
チャージされ、アクティブ状態で制御信号(blp 2) と
(/RAS)信号がハイからローに転移を完了するよう
になれば、ビット線はフローティング状態になる。
【0005】一方、ワードライン(wl)がイネーブルする
とMOSトランジスタ(Q10)がターンオン状態なので
キャパシター(Cs)に蓄積された電荷がビットラインに伝
えられ電圧(BL)及び(/BL)の平均値である初期
電位(=Vcc/2)に電圧ΔVがプラスされる。
【0006】カラム選択回路は制御信号(Yi)がハイ状態
の時、ビット線とデータバス(db ,/db) とのデータト
ランスファに用いられる。前記P−チャンネルクロスカ
ップルラッチイネーブル信号(rtoi)、及びN−チャンネ
ルクロスカップルラッチイネーブル信号(sbi) をプリチ
ャージさせる回路(12)は、N−MOS型トランジスタ
(Q11)と(Q12)のドレイン端子に(Vblp)電圧
端が連結され、ノード(N3)にトランジスタ(Q11)
のソース端子が連結され、トランジスタ(Q13)のドレ
イン端子はノード(N3)に、ソース端子はノード(N
4)に連結され、ノード(N4)にトランジスタ(Q1
2)のソース端子が連結され、前記トランジスタ(Q1
1),トランジスタ(Q12),(Q13)のゲート端子に
制御信号端(blp 1) が共通に結合されるよう構成され
る。
【0007】前記プリチャージ回路(12)の動作を検討し
てみると、プリチャージ状態で(/RAS)信号がハイ
なので(図2参照)制御信号(blp 1) はロジックハイ状
態を保持しておりトランジスタ(Q11〜Q13)はターン
オンされ、信号(roi) 及び(sbi) は電圧(Vblp)レ
ベルでプリチャージされる。
【0008】一方、アクティブ状態で制御信号(blp 1)
がハイからローに転移を完了すると、第1リストアシグ
ナル回路(13)又は第1センシングシグナル回路(14)が制
御信号(blp 1) から時間遅延後にイネーブルされるクラ
ック信号(/R1,S1)により動作することができる
よう信号(rtoi)及び(sbi) はフローティング状態になる
(図2参照)。
【0009】第1リストアシグナル回路(13)はP−MO
S型トランジスタ(Q14)のドレイン端子に電源電圧端
(Vcc)が連結され、ソース端子にノード(N3)が
連結され、ゲート端子にクラック信号(/R1)が入力
される。
【0010】クラック信号(/R1)がハイからローに
転移される時、トランジスタ(Q14)がターンオンさ
れ、ノード(N3)に(Vcc)電圧が印加されてP−
チャンネルクロスラッチ(Q1,Q2)が動作する。
【0011】第1センシングシグナル回路(14)はN−M
OS型トランジスタ(Q15)のドレイン端子にノード
(N4)が連結され、ゲート端子にクラック信号(S
1)が入力され、ソース端子に接地電圧端(Vss)が
連結される。
【0012】クラック信号(S1)がローからハイに転
移する時、MOSトランジスタ(Q15)がターンオンさ
れ、信号(sbi) に(Vss)接地電圧が印加され、N−
チャンネルクロスラッチ(Q3,Q4)が動作する。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のビットライ
ンセンスアンプ回路は信号端(rtoi)及び(sbi) に多数の
センスアンプ回路(1K個以上)が接続されているの
で、イネーブルクラック(/R1,S1)により信号(r
toi)はリストアシグナルで、信号(sbi) はセンシングシ
グナルで動作する時、急激な瞬間電流値(di/dt)がM
OSトランジスタ(Q14)乃至(Q15)で発生され、結
果的にパワーライン(Vcc, Vss)にノイズを誘
発するだけでなく、電源電圧の変動により一層深刻なノ
イズ現象が発生し誤動作を起こす問題点があった。
【0014】よって、本発明ではリストアシグナル回路
及びセンシングシグナル回路のバワーライン(Vcc,
Vss)に発生する瞬間電流値(di/dt)が調節できる
よう電圧スイッチング回路を構成することにより、従来
技術の問題点であるノイズを減少させることを目的とす
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明ではリストアシグナル回路及びセンシングシ
グナル回路に制御信号の電圧状態により直列接続構造、
又は1ボルト程度の電圧がシフトされるよう電圧スイッ
チングが可能なドライバを追加した。本発明は、半導体
素子でビットラインのデータをリストア及びセンシング
するためのセンスアンプ回路において、クラック信号
(/R1)により動作状態が決定されるP−MOS型ト
ランジスタ(Q14)よりなる第1リストアシグナル回路
と、クラック信号(S1)により動作状態が決定される
N−MOS型トランジスタ(Q15)よりなる第1センシ
ングシグナル回路と、制御信号(cont)とクラック信号
(/R2)の電圧状態により動作状態が決定される第2
リストアシグナル回路と、制御信号(/cont)とクラッ
ク信号(S2)の電圧状態により動作状態が決定される
第2センシングシグナル回路と、前記第1,第2リスト
アシグナル回路と、前記第1,第2センシングシグナル
回路とがそれぞれ並列接続された構造よりなることを特
徴とするビットラインセンスアンプ回路にある。
【0016】本発明の他の目的とする所は、前記第1,
第2リストアシグナル回路は、制御信号(cont)がローで
あり、クラック信号(/R1,/R2)がローの時ノー
ド(N9)に電源電圧(Vcc)が、ノード(N5)に
Vcc−Vtpの電圧(1≒Vtp)が順次伝えられ、
制御信号(cont)がハイであり、クラック信号(/R1,
/R2)がローの時、ノード(N9)に電源電圧(Vc
c)が印加され、また直列接続MOS構造の第2リスト
アシグナル回路が導通してノード(N5)にチャージを
供給することを特徴とするビットラインセンスアンプ回
路にある。
【0017】本発明の更に他の目的とする所は、前記第
1,第2センシングシグナル回路は、制御信号(/con
t)がハイであり、クラック信号(S1,S2)がハイ
の時、ノード(N10)とノード(N6)のチャージを接
地電圧端(Vss)に取り出し、制御信号(/cont)が
ローであり、クラック信号(S1,S2)がハイの時、
ノード(N10)のチャージを接地電圧端(Vss)に取
り出し、直列接続MOS構造の第2センシングシグナル
回路が導通してノード(N6)のチャージを接地電圧端
(Vss)に取り出すことを特徴とするビットラインセ
ンスアンプ回路にある。
【0018】本発明の更に他の目的とする所は、前記第
2リストアシグナル回路は、N−MOS型トランジスタ
(Q19)とP−MOSトランジスタ(Q18)のゲート端
子に制御信号(cont)が入力され、トランジスタ(Q19)
のソース端子に接地電圧端(Vss)が連結され、トラ
ンジスタ(Q19)及びトランジスタ(Q18)のドレイン
端子がP−MOS型トランジスタ(Q17)のゲート端子
に連結され、トランジスタ(Q17)のドレイン端子に電
源電圧端(Vcc)が連結され、トランジスタ(Q17)
のソース端子とP−MOSトランジスタ(Q16)のドレ
イン端子にトランジスタ(Q18)のソース端子が連結さ
れ、トランジスタ(Q16)のゲート端子にクラック信号
/(R2)が入力され、トランジスタ(Q16)のソース
端子はノード(N5)に連結されることを特徴とするビ
ットラインセンスアンプ回路にある。
【0019】本発明の更に他の目的とする所は、前記第
2センシングシグナル回路は、N−MOS型トランジス
タ(Q22)とP−MOS型トランジスタ(Q23)のゲー
ト端子に制御信号(/cont)が入力され、トランジスタ
(Q23)のドレイン端子に電源電圧端(Vcc)が連結
され、トランジスタ(Q23)及びトランジスタ(Q22)
のソース端子がN−MOS型トランジスタ(Q21)のゲ
ート端子に連結され、トランジスタ(Q21)のソース端
子に接地電圧端(Vss)が連結され、トランジスタ
(Q21)のドレイン端子とN−MOS型トランジスタ
(Q20)のソース端子にトランジスタ(Q22)のドレイ
ン端子が連結され、トランジスタ(Q20)のゲート端子
にクラック信号(S2)が入力され、トランジスタ(Q
20)のドレイン端子はノード(N6)に連結されること
を特徴とするビットラインセンスアンプ回路にある。
【0020】本発明の更に他の目的とする所は、半導体
素子のビットラインのデータをリストア及びセンシング
するためのセンスアンプ回路において、制御信号(cont)
とクラック信号(/R1)の電圧状態により動作状態が
決定されるリストアシグナル回路と、制御信号(/con
t)とクラック信号(S1)の電圧状態により動作状態
が決定されるセンシングシグナル回路とより成り、前記
リストアシグナル回路と、前記センシングシグナル回路
がそれぞれプリチャージ回路に並列接続されたことを特
徴とするビットラインセンスアンプ回路にある。
【0021】本発明の更に他の目的とする所は、前記セ
ンシングシグナル回路は、N−MOS型トランジスタ
(Q22)とP−MOS型トランジスタ(Q23)のゲート
端子に制御信号(/cont)が入力され、トランジスタ
(Q23)のドレイン端子に電源電圧端(Vcc)が連結
され、トランジスタ(Q23)及びトランジスタ(Q22)
のソース端子がN−MOS型トランジスタ(Q21)のゲ
ート端子に連結され、トランジスタ(Q21)のソース端
子に接地電圧端(Vss)が連結され、トランジスタ
(Q21)のドレイン端子とN−MOS型トランジスタ
(Q20)のソース端子にトランジスタ(Q22)のドレイ
ン端子が連結され、トランジスタ(Q20)のゲート端子
にクラック信号(S2)が入力され、トランジスタ(Q
20)のドレイン端子はノード(N6)に連結されること
を特徴とするビットラインセンスアンプ回路にある。
【0022】本発明の更に他の目的とする所は、前記リ
ストアシグナル回路は、N−MOS型トランジスタ(Q
19)とP−MOSトランジスタ(Q18)のゲート端子に
制御信号(cont)が入力され、トランジスタ(Q19)のソ
ース端子に接地電圧端(Vss)が連結され、トランジ
スタ(Q19)及びトランジスタ(Q18)のドレイン端子
がP−MOS型トランジスタ(Q17)のゲート端子に連
結され、トランジスタ(Q17)のドレイン端子に電源電
圧端(Vcc)が連結され、トランジスタ(Q17)のソ
ース端子とP−MOSトランジスタ(Q16)のドレイン
端子にトランジスタ(Q18)のソース端子が連結され、
トランジスタ(Q16)のゲート端子にクラック信号/
(R2)が入力され、トランジスタ(Q16)のソース端
子はノード(N5)に連結されることを特徴とするビッ
トラインセンスアンプ回路にある。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付した図面を参
照して詳細に説明する。図3は、本発明を用いた第1実
施形態でビットラインセンスアンプ回路をあらわしたも
ので、ビットラインセンスアンプ回路(11)と、P−チャ
ンネルクロスカップルイネーブル信号(rtoi)及びN−チ
ャンネルクロスカップルイネーブル信号(sbi) をプリチ
ャージさせるプリチャージ回路(12)と、アクティブドラ
イバであらわされたリストアシグナル回路(13及び15)
と、センシングシグナル回路(14及び16)よりなる。
【0024】ビットラインセンスアンプ回路(11)は、前
記図1の場合とその構成及び動作が同様なのでその構成
と動作の説明は省略する。図3のプリチャージ回路(12)
は、プリチャージ状態で信号(blp 1) はロジックハイ状
態を保持しており(図2参照)、MOSトランジスタ
(Q11乃至Q13)はターンオンされ、信号(rtoi)及び(s
bi) は電圧(Vblp)レベルでプリチャージされ、ア
クティブ状態で(blp 1) 信号がハイからローに転移する
時、リストアシグナル回路(13又は15)、又はセンシン
グシグナル回路(14又は16)が信号(blp 1) から時間遅
延の後にイネーブルされるクラック信号(/R1,/R
2,S1,S2)、及び制御信号(cont ,/cont)によ
り動作されることができるよう、信号(rtoi)及び(sbi)
はフローティング状態となる。
【0025】図3の第1リストアシグナル回路(13)は、
制御信号(blp 1) から時間遅延の後にイネーブルされる
クラック信号(/R1)がハイからローに転移するとM
OSトランジスタ(Q14)がターンオンされ、信号(rto
i)にVcc電圧が加えられる。第2リストアシグナル回
路(15)は制御信号(cont)により動作する電圧スイッチン
グ回路MOSトランジスタ(Q17乃至Q19)とドライバ
(Q16)で構成される。
【0026】前記第2リストアシグナル回路(15)の構成
は、N−MOS型トランジスタ(Q19)とP−MOS型
トランジスタ(Q18)のゲート端子に制御信号(cont)が
入力され、トランジスタ(Q19)のソース端子に接地電
圧端(Vss)が連結され、トランジスタ(Q19)及び
(Q18)のドレイン端子がP−MOS型トランジスタ
(Q17)のゲート端子に連結され、トランジスタ(Q1
7)のドレイン端子に電源電圧端(Vcc)が連結さ
れ、トランジスタ(Q17)のソース端子とP−MOS型
トランジスタ(Q16)のドレイン端子にトランジスタ
(Q18)のソース端子が連結され、トランジスタ(Q1
6)のゲート端子にクラック信号(/R2)が入力さ
れ、トランジスタ(Q16)のソース端子はノード(N
5)に連結される。
【0027】制御信号(cont)はFuse、Bond PAD又は電圧
感知機の出力に接続され、MOSトランジスタ(Q18)
又は(Q19)の導通状態によりノード(N7)の電圧状
態を決定する。制御信号(cont)はまた(/RAS)信号
と結合して制御信号(cont)電圧をスイッチングすること
ができる。
【0028】制御信号(blp 1) で時間遅延後にイネーブ
ルされるクラック信号(/R2)がハイからローに転移
をすると、トランジスタ(Q16)はターンオンされ、制
御信号(cont)の状態により決定されるノード(N7)の
電圧に相応するチャージをMOSトランジスタ(Q16乃
至Q17)を介し信号端(rtoi)に供給する。
【0029】例えば、制御信号(cont)電圧がローの場
合、MOSトランジスタ(Q18)が導通されると、MO
Sトランジスタ(Q17)はダイオード特性を有すること
になり、制御信号(blp 1) で時間遅延後にイネーブルさ
れる信号(/R1,/R2)がハイからローに転移する
と、MOSトランジスタ(Q14)がターンオンされ信号
端(rtoi)に(Vcc)電圧を伝え、MOSトランジスタ
(Q16乃至Q17)を介し(Vcc−Vtp)電圧を信号
端(rtoi)に順次伝える。
【0030】反対に、制御信号(cont)電圧がハイの場
合、MOSトランジスタ(Q19)がターンオンされノー
ド(N7)はローになり、信号(/R1,/R2)がハ
イからローに転移すると、MOSトランジスタ(Q14)
はターンオンされ、また直列構造のMOSトランジスタ
(Q16乃至Q17)も導通され信号端(rtoi)にチャージを
供給する。
【0031】第1センシングシグナル回路(14)は、制御
信号(blp 1) の時間遅延後にイネーブルされるクラック
信号(S1)がローからハイに転移すると、信号端(sb
i) に接地電圧(Vss)が加えられる。
【0032】第2センシングシグナル回路(16)は、制御
信号(cont)により動作する電圧スイッチング回路(Q21
乃至Q23)とドライバ(Q20)で構成され、N−MOS
型トランジスタ(Q22)とP−MOS型トランジスタ
(Q23)のゲート端子に制御信号(/cont)が入力さ
れ、トランジスタ(Q23)のドレイン端子に電源電圧端
(Vcc)が連結され、トランジスタ(Q23)及び(Q
22)のソース端子がN−MOS型トランジスタ(Q21)
のゲート端子に連結され、(Q21)のソース端子に接地
電圧端(Vss)が連結され、トランジスタ(Q21)の
ドレイン端子とN−MOS型トランジスタ(Q20)のソ
ース端子にトランジスタ(Q22)のドレイン端子が連結
され、トランジスタ(Q20)のゲート端子にクラック信
号(S2)が入力され、トランジスタ(Q20)のドレイ
ン端子はノード(N6)に連結される。
【0033】制御信号(/cont)はFuse、Bond PAD又は
電圧感知機の出力に接続され、MOSトランジスタ(Q
22乃至Q23)の導通状態によりノード(N8)の電圧を
決定する。制御信号(/cont)は、また遅延された(/
RAS)信号と共に制御信号(/cont)電圧をスイッチ
ングすることができる。
【0034】制御信号(blp 1) で時間遅延後にイネーブ
ルされるクラック信号(S2)がローからハイに転移す
ると、MOSトランジスタ(Q20)がターンオンされ、
制御信号(/cont)の状態により決定されるノード(N
8)の電圧に相応するチャージをMOSトランジスタ
(Q20乃至Q21)を介して信号端(sbi) に供給する。
【0035】例えば、制御信号(/cont)電圧がハイの
場合、MOSトランジスタ(Q22)は導通されトランジ
スタ(Q21)はダイオード特性を有することになり、信
号(blp 1) で時間遅延の後にイネーブルされるクラック
信号(S1,S2)がローからハイに転移すると、MO
Sトランジスタ(Q15)がターンオンされ信号端(sbi)
からのチャージを接地電圧端(Vss)に取り出すこと
になり、MOSトランジスタ(Q20乃至Q21)を介し信
号端(sbi) からのプリチャージを取り出す。
【0036】逆に、制御信号(/cont)電圧がローの場
合、トランジスタ(Q23)がターンオンされノード(N
8)はハイに固定されてクラック信号(S1,S2)が
ローからハイに転移して、MOSトランジスタ(Q15)
はターンオンされる。また、直列構造のMOSトランジ
スタ(Q20乃至Q21)も導通され信号端(sbi) から接地
電圧端(Vss)にチャージを取り出す。
【0037】従って、2個の並列ドライバ構造で負荷
(rtoi又はsbi )を駆動すれば、制御信号(cont ,/co
nt) の状態により信号端(rtoi)に供給されるチャージと
信号端(sbi) から引き出されるチャージを調節し得る効
果があり、ビットラインセンスアンプ回路に用いられた
パワーライン(Vcc,Vss)に発生する瞬間電流値
(di /dt) の急激な変化を防ぐことができる。
【0038】図4は、本発明の第2の実施形態としてビ
ットラインセンスアンプ回路を示したもので、ビットラ
インセンスアンプ回路(11)と、P−チャンネルクロスカ
ップルイネーブル信号(rtoi)、及びN−チャンネルクロ
スカップルイネーブル信号(sbi) をプリチャージさせる
プリチャージ回路(12)と、アクティブドライバよりなる
リストアシグナル回路(15)と、センシングシグナル回路
(16)により構成されている。
【0039】前記回路は電圧スイッチング回路が用いら
れたアクティブドライバのみを有し、クラック信号(/
R1,S1)により信号(rtoi)及び(sbi) を駆動してリ
ストアシグナル回路とセンシングシグナル回路とを供給
するさらに他の構成であり、制御信号(/cont,/con
t)構成において(/RAS)遅延信号で構成されたセ
ルフディレイを用いて初期にはダイオード接続構造、後
には直列構造に転換する回路構成である。
【0040】図4のビットラインセンスアンプ回路は、
図1又は図3の場合とその構成及び動作が同一なのでそ
の構成と動作の説明は省略する。
【0041】
【発明の効果】以上で説明したように、本発明による電
圧スイッチング回路が利用されたドライバを用いれば、
制御信号により電圧をスイッチングし得るようになるの
で、リストアシグナル信号端(rtoi)及びセンシングシグ
ナル信号端(sbi) に駆動されるチャージを漸進的に供給
したり取り出したりすることにより、ビットラインセン
シングシグの時にパワーライン(Vcc,Vss)に発
生するノイズを減少させることができる工業上大なる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、従来のビットラインセンスアンプ回路
を示す図である。
【図2】図2は、ビットラインセンスアンプ回路の動作
タイミング図である。
【図3】図3は、本発明のビットラインセンスアンプ回
路の第1実施形態を示す回路図である。
【図4】図4は、本発明のビットラインセンスアンプ回
路の第2実施形態を示す回路図である。
【符号の説明】
11 ビットラインセンスアンプ回路 12 プリチャージ回路 13 第1リストアシグナル回路 14 第1センシングシグナル回路 15 第2リストアシグナル回路 16 第2センシングシグナル回路 rtoi リストアシグナル sbi センシングシグナル

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体素子でビットラインのデータをリ
    ストア及びセンシングするためのセンスアンプ回路にお
    いて、 クラック信号(/R1)により動作状態が決定されるP
    −MOS型トランジスタ(Q14)よりなる第1リストア
    シグナル回路と、 クラック信号(S1)により動作状態が決定されるN−
    MOS型トランジスタ(Q15)よりなる第1センシング
    シグナル回路と、 制御信号(cont)とクラック信号(/R2)の電圧状態に
    より動作状態が決定される第2リストアシグナル回路
    と、 制御信号(/cont)とクラック信号(S2)の電圧状態
    により動作状態が決定される第2センシングシグナル回
    路と、 前記第1,第2リストアシグナル回路と、前記第1,第
    2センシングシグナル回路とがそれぞれ並列接続された
    構造よりなることを特徴とするビットラインセンスアン
    プ回路。
  2. 【請求項2】 前記第1,第2リストアシグナル回路
    は、 制御信号(cont)がローであり、クラック信号(/R1,
    /R2)がローの時ノード(N9)に電源電圧(Vc
    c)が、ノード(N5)にVcc−Vtpの電圧(1≒
    Vtp)が順次伝えられ、 制御信号(cont)がハイであり、クラック信号(/R1,
    /R2)がローの時、ノード(N9)に電源電圧(Vc
    c)が印加され、また直列接続MOS構造の第2リスト
    アシグナル回路が導通してノード(N5)にチャージを
    供給することを特徴とする請求項1記載のビットライン
    センスアンプ回路。
  3. 【請求項3】 前記第1,第2センシングシグナル回路
    は、 制御信号(/cont)がハイであり、クラック信号(S
    1,S2)がハイの時、ノード(N10)とノード(N
    6)のチャージを接地電圧端(Vss)に取り出し、 制御信号(/cont)がローであり、クラック信号(S
    1,S2)がハイの時、ノード(N10)のチャージを接
    地電圧端(Vss)に取り出し、直列接続MOS構造の
    第2センシングシグナル回路が導通してノード(N6)
    のチャージを接地電圧端(Vss)に取り出すことを特
    徴とする請求項1記載のビットラインセンスアンプ回
    路。
  4. 【請求項4】 前記第2リストアシグナル回路は、 N−MOS型トランジスタ(Q19)とP−MOSトラン
    ジスタ(Q18)のゲート端子に制御信号(cont)が入力さ
    れ、トランジスタ(Q19)のソース端子に接地電圧端
    (Vss)が連結され、トランジスタ(Q19)及びトラ
    ンジスタ(Q18)のドレイン端子がP−MOS型トラン
    ジスタ(Q17)のゲート端子に連結され、トランジスタ
    (Q17)のドレイン端子に電源電圧端(Vcc)が連結
    され、トランジスタ(Q17)のソース端子とP−MOS
    トランジスタ(Q16)のドレイン端子にトランジスタ
    (Q18)のソース端子が連結され、トランジスタ(Q1
    6)のゲート端子にクラック信号/(R2)が入力さ
    れ、トランジスタ(Q16)のソース端子はノード(N
    5)に連結されることを特徴とする請求項1記載のビッ
    トラインセンスアンプ回路。
  5. 【請求項5】 前記第2センシングシグナル回路は、 N−MOS型トランジスタ(Q22)とP−MOS型トラ
    ンジスタ(Q23)のゲート端子に制御信号(/cont)が
    入力され、トランジスタ(Q23)のドレイン端子に電源
    電圧端(Vcc)が連結され、トランジスタ(Q23)及
    びトランジスタ(Q22)のソース端子がN−MOS型ト
    ランジスタ(Q21)のゲート端子に連結され、トランジ
    スタ(Q21)のソース端子に接地電圧端(Vss)が連
    結され、トランジスタ(Q21)のドレイン端子とN−M
    OS型トランジスタ(Q20)のソース端子にトランジス
    タ(Q22)のドレイン端子が連結され、トランジスタ
    (Q20)のゲート端子にクラック信号(S2)が入力さ
    れ、トランジスタ(Q20)のドレイン端子はノード(N
    6)に連結されることを特徴とする請求項1記載のビッ
    トラインセンスアンプ回路。
  6. 【請求項6】 半導体素子のビットラインのデータをリ
    ストア及びセンシングするためのセンスアンプ回路にお
    いて、 制御信号(cont)とクラック信号(/R1)の電圧状態に
    より動作状態が決定されるリストアシグナル回路と、 制御信号(/cont)とクラック信号(S1)の電圧状態
    により動作状態が決定されるセンシングシグナル回路と
    より成り、 前記リストアシグナル回路と、前記センシングシグナル
    回路がそれぞれプリチャージ回路に並列接続されたこと
    を特徴とするビットラインセンスアンプ回路。
  7. 【請求項7】 前記センシングシグナル回路は、 N−MOS型トランジスタ(Q22)とP−MOS型トラ
    ンジスタ(Q23)のゲート端子に制御信号(/cont)が
    入力され、トランジスタ(Q23)のドレイン端子に電源
    電圧端(Vcc)が連結され、トランジスタ(Q23)及
    びトランジスタ(Q22)のソース端子がN−MOS型ト
    ランジスタ(Q21)のゲート端子に連結され、トランジ
    スタ(Q21)のソース端子に接地電圧端(Vss)が連
    結され、トランジスタ(Q21)のドレイン端子とN−M
    OS型トランジスタ(Q20)のソース端子にトランジス
    タ(Q22)のドレイン端子が連結され、トランジスタ
    (Q20)のゲート端子にクラック信号(S2)が入力さ
    れ、トランジスタ(Q20)のドレイン端子はノード(N
    6)に連結されることを特徴とする請求項6記載のビッ
    トラインセンスアンプ回路。
  8. 【請求項8】 前記リストアシグナル回路は、 N−MOS型トランジスタ(Q19)とP−MOSトラン
    ジスタ(Q18)のゲート端子に制御信号(cont)が入力さ
    れ、トランジスタ(Q19)のソース端子に接地電圧端
    (Vss)が連結され、トランジスタ(Q19)及びトラ
    ンジスタ(Q18)のドレイン端子がP−MOS型トラン
    ジスタ(Q17)のゲート端子に連結され、トランジスタ
    (Q17)のドレイン端子に電源電圧端(Vcc)が連結
    され、トランジスタ(Q17)のソース端子とP−MOS
    トランジスタ(Q16)のドレイン端子にトランジスタ
    (Q18)のソース端子が連結され、トランジスタ(Q1
    6)のゲート端子にクラック信号/(R2)が入力さ
    れ、トランジスタ(Q16)のソース端子はノード(N
    5)に連結される特徴とする請求項6記載のビットライ
    ンセンスアンプ回路。
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