JPH0892439A - ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents
ポリプロピレン樹脂組成物Info
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- JPH0892439A JPH0892439A JP6256260A JP25626094A JPH0892439A JP H0892439 A JPH0892439 A JP H0892439A JP 6256260 A JP6256260 A JP 6256260A JP 25626094 A JP25626094 A JP 25626094A JP H0892439 A JPH0892439 A JP H0892439A
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- polypropylene
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリプロピレンのもつ剛性を保持しつつ、耐
衝撃性、特に破壊特性のよいポリプロピレン樹脂組成物
を提供する。 【構成】 (a) ホモポリプロピレン、プロピレン−エチ
レンブロック共重合体及び−５℃以上のガラス転移温度
のランダムポリプロピレンからなる群から選ばれたポリ
プロピレン系樹脂と、(b) ポリプロピレン系樹脂中の非
晶部分と相溶性が良好で−１０℃以下のガラス転移温度
を有する非晶性ポリマー（例えば、数平均分子量３万以
下のアタクチックポリプロピレン及び／又は数平均分子
量３万以下で10〜90重量％のエチレン含有量を有するエ
チレン・α−オレフィン共重合体）とからなり、ポリプ
ロピレン系樹脂中の非晶部分に非晶性ポリマーが相溶化
しており、ポリプロピレン部に由来するガラス転移温度
が−５℃以下で、かつ３０％以上の結晶化度を有するポ
リプロピレン樹脂組成物。
衝撃性、特に破壊特性のよいポリプロピレン樹脂組成物
を提供する。 【構成】 (a) ホモポリプロピレン、プロピレン−エチ
レンブロック共重合体及び−５℃以上のガラス転移温度
のランダムポリプロピレンからなる群から選ばれたポリ
プロピレン系樹脂と、(b) ポリプロピレン系樹脂中の非
晶部分と相溶性が良好で−１０℃以下のガラス転移温度
を有する非晶性ポリマー（例えば、数平均分子量３万以
下のアタクチックポリプロピレン及び／又は数平均分子
量３万以下で10〜90重量％のエチレン含有量を有するエ
チレン・α−オレフィン共重合体）とからなり、ポリプ
ロピレン系樹脂中の非晶部分に非晶性ポリマーが相溶化
しており、ポリプロピレン部に由来するガラス転移温度
が−５℃以下で、かつ３０％以上の結晶化度を有するポ
リプロピレン樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリプロピレンの非晶
部分にそれよりガラス転移温度が低い非晶性ポリマーを
分子状に相溶化したポリプロピレン樹脂組成物に関す
る。
部分にそれよりガラス転移温度が低い非晶性ポリマーを
分子状に相溶化したポリプロピレン樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリプ
ロピレンは軽量でしかも優れた機械的物性バランスを有
し、成形性、耐薬品性にも優れた材料であり、種々の工
業材料部品に用いられている。しかしながら、耐衝撃
性、特に脆性・延性転移温度が高いために、脆性破壊が
おこりやすいという欠点を有している。
ロピレンは軽量でしかも優れた機械的物性バランスを有
し、成形性、耐薬品性にも優れた材料であり、種々の工
業材料部品に用いられている。しかしながら、耐衝撃
性、特に脆性・延性転移温度が高いために、脆性破壊が
おこりやすいという欠点を有している。
【０００３】一般にポリプロピレンの破壊特性を向上さ
せるため、ポリプロピレンをランダム共重合する方法が
提案されている。しかし、この方法は衝撃特性改良には
有効であるが、剛性や耐熱性の低下をもたらすという欠
点がある。
せるため、ポリプロピレンをランダム共重合する方法が
提案されている。しかし、この方法は衝撃特性改良には
有効であるが、剛性や耐熱性の低下をもたらすという欠
点がある。
【０００４】従って本発明の目的は、ポリプロピレンの
もつ剛性を保持しつつ、耐衝撃性、特に破壊特性のよい
ポリプロピレン樹脂組成物を提供することである。
もつ剛性を保持しつつ、耐衝撃性、特に破壊特性のよい
ポリプロピレン樹脂組成物を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的に鑑み鋭意研
究の結果、本発明者らは、ポリエチレンなどに比べポリ
プロピレンで脆性破壊がおこりやすく、破壊特性が劣る
のは、ポリプロピレンのガラス転移温度（約０℃）以下
では非晶部分がガラス化し、ガラス転移温度を境にして
延性−脆性転移が起こるためであること、及びポリプロ
ピレンの非晶部分にポリプロピレンよりもTgが低い非晶
性ポリマーを相溶化させてポリプロピレンのTgを低下さ
せると延性−脆性転移温度が低下し、破壊特性が向上す
ることを発見し、本発明に至った。
究の結果、本発明者らは、ポリエチレンなどに比べポリ
プロピレンで脆性破壊がおこりやすく、破壊特性が劣る
のは、ポリプロピレンのガラス転移温度（約０℃）以下
では非晶部分がガラス化し、ガラス転移温度を境にして
延性−脆性転移が起こるためであること、及びポリプロ
ピレンの非晶部分にポリプロピレンよりもTgが低い非晶
性ポリマーを相溶化させてポリプロピレンのTgを低下さ
せると延性−脆性転移温度が低下し、破壊特性が向上す
ることを発見し、本発明に至った。
【０００６】すなわち、本発明のポリプロピレン部に由
来するガラス転移温度が−５℃以下及び３０％以上の結
晶化度を有するポリプロピレン樹脂組成物は、(a) ポリ
プロピレン系樹脂と、(b) 前記ポリプロピレン系樹脂中
の非晶部分と相溶性が良好で−１０℃以下のガラス転移
温度を有する非晶性ポリマーとからなり、前記ポリプロ
ピレン系樹脂中の非晶部分に前記非晶性ポリマーが相溶
化していることを特徴とする。
来するガラス転移温度が−５℃以下及び３０％以上の結
晶化度を有するポリプロピレン樹脂組成物は、(a) ポリ
プロピレン系樹脂と、(b) 前記ポリプロピレン系樹脂中
の非晶部分と相溶性が良好で−１０℃以下のガラス転移
温度を有する非晶性ポリマーとからなり、前記ポリプロ
ピレン系樹脂中の非晶部分に前記非晶性ポリマーが相溶
化していることを特徴とする。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。 [1] ポリプロピレン樹脂組成物の各成分 (a) ポリプロピレン系樹脂 使用するポリプロピレン系樹脂のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）は通常０℃±３℃であり、結晶化度は通常３０％以
上、好ましくは４０〜８０％である。結晶化度が３０％
未満であると、最終的な組成物の剛性の低下が大きすぎ
る。
ｇ）は通常０℃±３℃であり、結晶化度は通常３０％以
上、好ましくは４０〜８０％である。結晶化度が３０％
未満であると、最終的な組成物の剛性の低下が大きすぎ
る。
【０００８】なお、ここでガラス転移温度は、熱分析測
定（ＤＳＣ２２０Ｃ：セイコー電子工業（株）製、昇温
速度４０℃／ｍｉｎ）により得られたもので、ポリプロ
ピレン重合部分に由来するものをいう。従って本質的に
ホモ、ブロックあるいはランダムといったポリプロピレ
ン系樹脂のポリマータイプによっては大きく変わるもの
ではない。
定（ＤＳＣ２２０Ｃ：セイコー電子工業（株）製、昇温
速度４０℃／ｍｉｎ）により得られたもので、ポリプロ
ピレン重合部分に由来するものをいう。従って本質的に
ホモ、ブロックあるいはランダムといったポリプロピレ
ン系樹脂のポリマータイプによっては大きく変わるもの
ではない。
【０００９】このような物性を有するポリプロピレン系
樹脂として、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレ
ンブロック共重合体、ガラス転移温度が−５℃以上のプ
ロピレン−エチレンランダム共重合体等が挙げられる。
樹脂として、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレ
ンブロック共重合体、ガラス転移温度が−５℃以上のプ
ロピレン−エチレンランダム共重合体等が挙げられる。
【００１０】(イ) ホモポリプロピレン ホモポリプロピレンはプロピレンの単独重合体、もしく
は結晶性を損なわない程度の微量のエチレンとの共重合
である。高い剛性を維持するためには、沸騰ｎ−ヘキサ
ンで６時間抽出後の残分が９０重量％以上、望ましくは
９５重量％の高結晶性ポリプロピレンが望ましい。更に
立体規則性が高く、重量平均分子量が60,000〜700,000
程度のものが好ましい。重量平均分子量が60,000未満で
あると室温での耐衝撃性が悪く、700,000 を超えると流
動性が低下し成形性に問題がある。
は結晶性を損なわない程度の微量のエチレンとの共重合
である。高い剛性を維持するためには、沸騰ｎ−ヘキサ
ンで６時間抽出後の残分が９０重量％以上、望ましくは
９５重量％の高結晶性ポリプロピレンが望ましい。更に
立体規則性が高く、重量平均分子量が60,000〜700,000
程度のものが好ましい。重量平均分子量が60,000未満で
あると室温での耐衝撃性が悪く、700,000 を超えると流
動性が低下し成形性に問題がある。
【００１１】(ロ) プロピレン−エチレンブロック共重合
体 プロピレン−エチレンブロック共重合体は、主として
(i)プロピレンホモ重合部分と(ii)プロピレン−エチレ
ンランダム共重合体部分とからなる。プロピレン−エチ
レンブロック共重合体中のプロピレン−エチレンランダ
ム共重合体の含有量は0.1 〜30重量％が好ましい。
体 プロピレン−エチレンブロック共重合体は、主として
(i)プロピレンホモ重合部分と(ii)プロピレン−エチレ
ンランダム共重合体部分とからなる。プロピレン−エチ
レンブロック共重合体中のプロピレン−エチレンランダ
ム共重合体の含有量は0.1 〜30重量％が好ましい。
【００１２】(i) プロピレンホモ重合部分 プロピレンホモ重合部分は、プロピレンの単独重合部で
ある。高い剛性を維持するためには、沸騰ｎ−ヘキサン
で６時間抽出後の残分が90重量％以上、望ましくは９５
重量％以上の高結晶性ポリプロピレンであることが望ま
しい。
ある。高い剛性を維持するためには、沸騰ｎ−ヘキサン
で６時間抽出後の残分が90重量％以上、望ましくは９５
重量％以上の高結晶性ポリプロピレンであることが望ま
しい。
【００１３】(ii)プロピレン−エチレンランダム共重合
体部分 プロピレン−エチレンランダム共重合体部分におけるエ
チレン含有量は25〜75重量％であるのが好ましく、30〜
60重量％であるのがより好ましい。
体部分 プロピレン−エチレンランダム共重合体部分におけるエ
チレン含有量は25〜75重量％であるのが好ましく、30〜
60重量％であるのがより好ましい。
【００１４】プロピレン−エチレンブロック共重合体の
製造方法としては、あらかじめ別個にプロピレン及び
エチレンを重合させることによって各部分を製造し、そ
れらを混合する方法、一つの重合反応系中でプロピレ
ン及びエチレンを多段重合する方法等が挙げられる。
製造方法としては、あらかじめ別個にプロピレン及び
エチレンを重合させることによって各部分を製造し、そ
れらを混合する方法、一つの重合反応系中でプロピレ
ン及びエチレンを多段重合する方法等が挙げられる。
【００１５】(ハ) ランダムポリプロピレン プロピレンと微量のエチレンとのランダム共重合体であ
るランダムポリプロピレンのガラス転移温度は−５℃以
上が好ましい。ガラス転移温度が−５℃未満であると剛
性、融点の低下が大きく耐熱性が損なわれる。また、メ
ルトフローレート（MFR 、230 ℃、2.16kg荷重）はホモ
プロピレンと同様な理由で、0.1 〜1000ｇ／10分が好ま
しく、より好ましくは１〜500 ｇ／10分である。
るランダムポリプロピレンのガラス転移温度は−５℃以
上が好ましい。ガラス転移温度が−５℃未満であると剛
性、融点の低下が大きく耐熱性が損なわれる。また、メ
ルトフローレート（MFR 、230 ℃、2.16kg荷重）はホモ
プロピレンと同様な理由で、0.1 〜1000ｇ／10分が好ま
しく、より好ましくは１〜500 ｇ／10分である。
【００１６】(b) 非晶性ポリマー 本発明のポリプロピレン樹脂組成物を製造するのに使用
する非晶性ポリマーはポリプロピレンの非晶相と良好な
相溶性をもつことが必要である。
する非晶性ポリマーはポリプロピレンの非晶相と良好な
相溶性をもつことが必要である。
【００１７】使用する非結晶性ポリマーのガラス転移温
度Tg2 は−10℃以下とし、好ましくは−20〜−150 ℃と
する。Tg2 が−10℃より高い場合、目的とするポリプロ
ピレン樹脂組成物のガラス転移温度Tgが−５℃以下に下
がらず、従って延性−脆性転移温度の低下が十分でな
い。なおガラス転移温度の測定方法は前述のポリプロピ
レン系樹脂組成物のガラス転移温度の測定方法と同じで
ある。
度Tg2 は−10℃以下とし、好ましくは−20〜−150 ℃と
する。Tg2 が−10℃より高い場合、目的とするポリプロ
ピレン樹脂組成物のガラス転移温度Tgが−５℃以下に下
がらず、従って延性−脆性転移温度の低下が十分でな
い。なおガラス転移温度の測定方法は前述のポリプロピ
レン系樹脂組成物のガラス転移温度の測定方法と同じで
ある。
【００１８】上記のような物性を有する非晶性ポリマー
として、アタクチックポリプロピレン、低分子量エチレ
ン・α−オレフィン共重合体、ポリイソプレン水素添加
物等が挙げられる。
として、アタクチックポリプロピレン、低分子量エチレ
ン・α−オレフィン共重合体、ポリイソプレン水素添加
物等が挙げられる。
【００１９】(イ) アタクチックポリプロピレン アタクチックポリプロピレンはホモポリプロピレン重合
の際、アイソタクチックポリプロピレンと同時に重合さ
れるものであり、一般のポリプロピレンにも非常に少量
ではあるが含まれている。一般にアタクチックポリプロ
ピレンは重合度が低く、結晶性が無い。このためにガラ
ス転移温度も一般の重合度のポリプロピレンと比べると
低い。またポリプロピレンとの相溶性は非常に良好であ
る。このようなアタクチックポリプロピレンはホモポリ
プロピレンの熱ｎ−ヘプタン可溶分として抽出すること
が出来る。またホモポリプロピレンを熱キシレンに溶解
し、その溶液を室温まで冷却後、キシレン可溶分として
も分離することができる。
の際、アイソタクチックポリプロピレンと同時に重合さ
れるものであり、一般のポリプロピレンにも非常に少量
ではあるが含まれている。一般にアタクチックポリプロ
ピレンは重合度が低く、結晶性が無い。このためにガラ
ス転移温度も一般の重合度のポリプロピレンと比べると
低い。またポリプロピレンとの相溶性は非常に良好であ
る。このようなアタクチックポリプロピレンはホモポリ
プロピレンの熱ｎ−ヘプタン可溶分として抽出すること
が出来る。またホモポリプロピレンを熱キシレンに溶解
し、その溶液を室温まで冷却後、キシレン可溶分として
も分離することができる。
【００２０】(ロ) 低分子量エチレン・α−オレフィン共
重合体 エチレン・α−オレフィン共重合体としては、エチレン
−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジ
エン共重合体ゴム等が挙げられる。
重合体 エチレン・α−オレフィン共重合体としては、エチレン
−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジ
エン共重合体ゴム等が挙げられる。
【００２１】エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）は、
エチレンの含有率が10〜90モル％、より好ましい範囲
は、エチレンが20〜50モル％である。低分子量エチレン
・α−オレフィン共重合体の数平均分子量は、ポリプロ
ピレンとの相溶性の面から３万以下であるのが好まし
く、より好ましくは１万以下である。
エチレンの含有率が10〜90モル％、より好ましい範囲
は、エチレンが20〜50モル％である。低分子量エチレン
・α−オレフィン共重合体の数平均分子量は、ポリプロ
ピレンとの相溶性の面から３万以下であるのが好まし
く、より好ましくは１万以下である。
【００２２】(ハ) 共役ジエンから成るポリマー、コポリ
マー、オリゴマー及びその水素添加物 ブタジエン、イソプレン等の共役ジエンから成るポリマ
ー、コポリマー、オリゴマーの１００％水素添加物は、
ポリオレフィンと同様の構造を持っており、(ロ) と同様
な低分子量物であれば、ポリプロピレンの非晶部分と相
溶するため用いることができる。また、同様に低分子量
物で水素添加率０〜100 ％のものも用いることができ
る。共役ジエンから成るポリマー、コポリマー、オリゴ
マー及びその水素添加物は単独でも使用できるが、ポリ
スチレン等を５〜４０重量％の割合で共重合することが
できる。また他にポリプロピレンと相溶する共役ジエン
から成る分子量の高いポリマー、コポリマーも使用する
ことができる。
マー、オリゴマー及びその水素添加物 ブタジエン、イソプレン等の共役ジエンから成るポリマ
ー、コポリマー、オリゴマーの１００％水素添加物は、
ポリオレフィンと同様の構造を持っており、(ロ) と同様
な低分子量物であれば、ポリプロピレンの非晶部分と相
溶するため用いることができる。また、同様に低分子量
物で水素添加率０〜100 ％のものも用いることができ
る。共役ジエンから成るポリマー、コポリマー、オリゴ
マー及びその水素添加物は単独でも使用できるが、ポリ
スチレン等を５〜４０重量％の割合で共重合することが
できる。また他にポリプロピレンと相溶する共役ジエン
から成る分子量の高いポリマー、コポリマーも使用する
ことができる。
【００２３】[2] 配合比 各成分の配合割合は、ポリプロピレン樹脂組成物におい
て、非晶性ポリマーのポリプロピレン非晶中への相溶化
量（Ｘ重量％）が、前記ポリプロピレン系樹脂中に下記
式 (I)の範囲内とする。配合割合が少なすぎると得られ
るポリプロピレン樹脂組成物のガラス転移温度が−５℃
以下には下がらず、十分な効果が得られない。一方、配
合割合が多すぎると、得られるポリプロピレン樹脂組成
物の結晶性が３０％以下になるために、剛性の低下が激
しい。
て、非晶性ポリマーのポリプロピレン非晶中への相溶化
量（Ｘ重量％）が、前記ポリプロピレン系樹脂中に下記
式 (I)の範囲内とする。配合割合が少なすぎると得られ
るポリプロピレン樹脂組成物のガラス転移温度が−５℃
以下には下がらず、十分な効果が得られない。一方、配
合割合が多すぎると、得られるポリプロピレン樹脂組成
物の結晶性が３０％以下になるために、剛性の低下が激
しい。
【式２】 Ｃpp：ポリプロピレン系樹脂の結晶化度（重量％） Tg1 ：ポリプロピレン系樹脂のガラス転移温度（℃） Tg2 ：非晶性ポリマーのガラス転移温度（℃）
【００２４】さらに、必要に応じて本組成物の特性を損
なわない程度にゴム成分や無機フィラーを添加してもよ
い。
なわない程度にゴム成分や無機フィラーを添加してもよ
い。
【００２５】本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、
改質を目的として、その他の添加剤、例えば熱安定剤、
耐候剤、耐銅剤、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、可塑
剤、帯電防止剤、離型剤、発泡剤、顔料等を添加するこ
とができる。
改質を目的として、その他の添加剤、例えば熱安定剤、
耐候剤、耐銅剤、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、可塑
剤、帯電防止剤、離型剤、発泡剤、顔料等を添加するこ
とができる。
【００２６】[3] ポリプロピレン樹脂組成物の製造方法 本発明のポリプロピレン樹脂組成物を得るには、上記成
分を一軸押出機、二軸押出機等の押出機を用いて、160
〜300 ℃、好ましくは170 〜250 ℃で溶融混練するこ
と、あるいは溶液ブレンド法あるいはリアクターブレン
ド法によって得ることができる。
分を一軸押出機、二軸押出機等の押出機を用いて、160
〜300 ℃、好ましくは170 〜250 ℃で溶融混練するこ
と、あるいは溶液ブレンド法あるいはリアクターブレン
ド法によって得ることができる。
【００２７】
【作用】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、ポリプ
ロピレンの非晶部分にポリプロピレンよりもガラス転移
温度が低い非晶性ポリマーが相溶化しているためポリプ
ロピレン樹脂組成物のガラス転移温度が低下し、延性−
脆性転移温度の低下がみられた。
ロピレンの非晶部分にポリプロピレンよりもガラス転移
温度が低い非晶性ポリマーが相溶化しているためポリプ
ロピレン樹脂組成物のガラス転移温度が低下し、延性−
脆性転移温度の低下がみられた。
【００２８】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２９】各実施例あるいは比較例に使用した成分は
以下の通りである。 ＨＰＰ：ホモポリプロピレン （Ｊ２０９、東燃化学（株）製、重量平均分子量(Mw)：
３０万、数平均分子量(Mn)：６万、Tg：０℃） ＲＰＰ：ランダムポリプロピレン（Ｊ409 、東燃化学
（株）製、エチレン含量：2.6 wt％、重量平均分子量(M
w)：29万、数平均分子量(Mn)：６万、Tg：−４℃） ＡＰＰ１：アタクチックポリプロピレン （合成例１で製造した。重量平均分子量(Mw)：0.5 万、
数平均分子量(Mn)：0.1 万、Tg：−31℃） ＡＰＰ２：アタクチックポリプロピレン （重量平均分子量(Mw)：１５万、数平均分子量(Mn)：５
万、Tg：−５℃） ＥＰＲ１：エチレン−プロピレン共重合体ゴム （エチレン含量：30wt％、重量平均分子量(Mw)：15万、
数平均分子量(Mn)：５万、Tg：−46℃） ＥＰＲ２：エチレン−プロピレン共重合体ゴム （合成例２で製造したＥＰＲ１の熱分解物。エチレン含
量：30wt％、重量平均分子量(Mw)：２万、数平均分子量
(Mn)：0.9 万、Tg：−58℃） ＥＰＲ３：エチレン−プロピレン共重合体ゴム （ＥＰ９４１Ｐ、日本合成ゴム（株）製、エチレン含
量：73wt％、重量平均分子量(Mw)：15万、数平均分子量
(Mn)：５万、Tg：−44℃） ＰＩＰ：ポリイソプレン （1,4 結合：25重量％、3,4 結合：55重量％、Tg：−12
℃）−スチレン（20重量％）ブロック共重合体の水添物
以下の通りである。 ＨＰＰ：ホモポリプロピレン （Ｊ２０９、東燃化学（株）製、重量平均分子量(Mw)：
３０万、数平均分子量(Mn)：６万、Tg：０℃） ＲＰＰ：ランダムポリプロピレン（Ｊ409 、東燃化学
（株）製、エチレン含量：2.6 wt％、重量平均分子量(M
w)：29万、数平均分子量(Mn)：６万、Tg：−４℃） ＡＰＰ１：アタクチックポリプロピレン （合成例１で製造した。重量平均分子量(Mw)：0.5 万、
数平均分子量(Mn)：0.1 万、Tg：−31℃） ＡＰＰ２：アタクチックポリプロピレン （重量平均分子量(Mw)：１５万、数平均分子量(Mn)：５
万、Tg：−５℃） ＥＰＲ１：エチレン−プロピレン共重合体ゴム （エチレン含量：30wt％、重量平均分子量(Mw)：15万、
数平均分子量(Mn)：５万、Tg：−46℃） ＥＰＲ２：エチレン−プロピレン共重合体ゴム （合成例２で製造したＥＰＲ１の熱分解物。エチレン含
量：30wt％、重量平均分子量(Mw)：２万、数平均分子量
(Mn)：0.9 万、Tg：−58℃） ＥＰＲ３：エチレン−プロピレン共重合体ゴム （ＥＰ９４１Ｐ、日本合成ゴム（株）製、エチレン含
量：73wt％、重量平均分子量(Mw)：15万、数平均分子量
(Mn)：５万、Tg：−44℃） ＰＩＰ：ポリイソプレン （1,4 結合：25重量％、3,4 結合：55重量％、Tg：−12
℃）−スチレン（20重量％）ブロック共重合体の水添物
【００３０】合成例１ ＡＰＰ：アタクチックポリプロピレンの製造 ＨＰＰを熱キシレン（約 130℃）に溶解し、その溶液を
室温まで冷却後、真空ろ過によりキシレン可溶分、不溶
分を分離した。その後ロータリーエバポレータによりキ
シレン可溶分からキシレンを除去後、得られたサンプル
を真空乾燥器中で80℃、24時間乾燥し、ＡＰＰサンプル
を得た。
室温まで冷却後、真空ろ過によりキシレン可溶分、不溶
分を分離した。その後ロータリーエバポレータによりキ
シレン可溶分からキシレンを除去後、得られたサンプル
を真空乾燥器中で80℃、24時間乾燥し、ＡＰＰサンプル
を得た。
【００３１】合成例２ ＥＰＲ２：ＥＰＲ１の熱分解品の製造 ＥＰＲ１をガラス容器中で窒素下、３０５℃で４時間熱
分解を行いＥＰＲ２を得た。
分解を行いＥＰＲ２を得た。
【００３２】実施例１ ＨＰＰ（90重量％）とＡＰＰ（10重量％）とを熱キシレ
ン（約130 ℃）に溶かし、その溶液を大量のメタノール
を用いて再沈して目的の樹脂組成物を得た。
ン（約130 ℃）に溶かし、その溶液を大量のメタノール
を用いて再沈して目的の樹脂組成物を得た。
【００３３】そのサンプルを用い、熱分析測定（ＤＳＣ
２２０Ｃ：セイコー電子工業（株）製）にてガラス転移
温度（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）を測定した。
またサンプルを小型射出成形機（ＣＳ−１８３ＭＭＸ：
ＣＳＩ製）により２００℃にて溶融後金型温度：５０℃
でＩｚｏｄ試験片（２ｍｍ厚）を成型し、各温度でのＩ
ｚｏｄ強度を測定し、図１に示すようにして延性−脆性
転移温度を求めた。更に２３℃での破壊形態を観察し破
壊特性の評価を行った。組成及び測定、観察結果を表１
に、また各温度でのＩｚｏｄ衝撃強度の測定結果を図１
に示す。
２２０Ｃ：セイコー電子工業（株）製）にてガラス転移
温度（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）を測定した。
またサンプルを小型射出成形機（ＣＳ−１８３ＭＭＸ：
ＣＳＩ製）により２００℃にて溶融後金型温度：５０℃
でＩｚｏｄ試験片（２ｍｍ厚）を成型し、各温度でのＩ
ｚｏｄ強度を測定し、図１に示すようにして延性−脆性
転移温度を求めた。更に２３℃での破壊形態を観察し破
壊特性の評価を行った。組成及び測定、観察結果を表１
に、また各温度でのＩｚｏｄ衝撃強度の測定結果を図１
に示す。
【００３４】実施例２〜４ ＨＰＰとＡＰＰとの比率を80重量％：20重量％、70重量
％：30重量％及び60重量％：40重量％とした以外は、実
施例１と同様にして再沈し、実施例１と同様にしてガラ
ス転移温度（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、２３
℃での破壊形態を観察した。組成及び測定結果を表１に
示す。
％：30重量％及び60重量％：40重量％とした以外は、実
施例１と同様にして再沈し、実施例１と同様にしてガラ
ス転移温度（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、２３
℃での破壊形態を観察した。組成及び測定結果を表１に
示す。
【００３５】実施例５ 実施例２でＡＰＰのかわりにＥＰＲ２を用いた以外は実
施例２と同様にして再沈し、実施例１と同様にしてガラ
ス転移温度（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測
定した。組成及び測定結果を表１に示す。
施例２と同様にして再沈し、実施例１と同様にしてガラ
ス転移温度（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測
定した。組成及び測定結果を表１に示す。
【００３６】実施例６ 実施例３でＡＰＰのかわりにＥＰＲ２を用いた以外は実
施例３と同様にして目的の樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物を用いて実施例１と同様にしてガラス転移温
度（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）を測定し、Ｉｚ
ｏｄ強度の温度依存性から延性−脆性転移温度を求め
た。組成及び測定結果を表１に示す。
施例３と同様にして目的の樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物を用いて実施例１と同様にしてガラス転移温
度（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）を測定し、Ｉｚ
ｏｄ強度の温度依存性から延性−脆性転移温度を求め
た。組成及び測定結果を表１に示す。
【００３７】実施例７ 実施例２でＨＰＰのかわりにＲＰＰを用いた以外は実施
例２と同様にして目的の樹脂組成物を得た。得られた樹
脂組成物を用いて実施例１と同様にしてガラス転移温度
（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定し、Ｉｚ
ｏｄ強度の温度依存性から延性−脆性転移温度を求め
た。組成及び測定結果を表１に示す。
例２と同様にして目的の樹脂組成物を得た。得られた樹
脂組成物を用いて実施例１と同様にしてガラス転移温度
（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定し、Ｉｚ
ｏｄ強度の温度依存性から延性−脆性転移温度を求め
た。組成及び測定結果を表１に示す。
【００３８】実施例８ 実施例４でＡＰＰのかわりにＰＩＰを用いた以外は実施
例４と同様にして再沈し、実施例１と同様にしてガラス
転移温度（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定
した。組成及び測定結果を表１に示す。
例４と同様にして再沈し、実施例１と同様にしてガラス
転移温度（Tg）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定
した。組成及び測定結果を表１に示す。
【００３９】比較例１ 実施例１でＡＰＰを添加しなかった以外は実施例１と同
様にして目的の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物
を用いて実施例１と同様にしてガラス転移温度（Tg）、
融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定し、Ｉｚｏｄ強度
の温度依存性から延性−脆性転移温度を求めた。組成及
び測定結果を表１に示す。
様にして目的の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物
を用いて実施例１と同様にしてガラス転移温度（Tg）、
融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定し、Ｉｚｏｄ強度
の温度依存性から延性−脆性転移温度を求めた。組成及
び測定結果を表１に示す。
【００４０】比較例２ 比較例１のＰＰをＲＰＰに変えた以外は比較例１と同様
にして目的の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を
用いて実施例１と同様にしてガラス転移温度（Tg）、融
点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定し、Ｉｚｏｄ強度の
温度依存性から延性−脆性転移温度を求めた。組成及び
測定結果を表１に示す。
にして目的の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を
用いて実施例１と同様にしてガラス転移温度（Tg）、融
点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定し、Ｉｚｏｄ強度の
温度依存性から延性−脆性転移温度を求めた。組成及び
測定結果を表１に示す。
【００４１】比較例３ 実施例２のＡＰＰ１をＡＰＰ２に変えた以外は実施例２
と同様にして目的の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組
成物を用いて実施例１と同様にしてガラス転移温度（T
g）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定し、Ｉｚｏ
ｄ強度の温度依存性から延性−脆性転移温度を求めた。
組成及び測定結果を表１に示す。
と同様にして目的の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組
成物を用いて実施例１と同様にしてガラス転移温度（T
g）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定し、Ｉｚｏ
ｄ強度の温度依存性から延性−脆性転移温度を求めた。
組成及び測定結果を表１に示す。
【００４２】比較例４ 実施例２のＡＰＰ１をＥＰＲ３に変えた以外は実施例２
と同様にして目的の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組
成物を用いて実施例１と同様にしてガラス転移温度（T
g）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定し、Ｉｚｏ
ｄ強度の温度依存性から延性−脆性転移温度を求めた。
組成及び測定結果を表１に示す。
と同様にして目的の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組
成物を用いて実施例１と同様にしてガラス転移温度（T
g）、融点（Tm）、融解熱（ΔHm）、を測定し、Ｉｚｏ
ｄ強度の温度依存性から延性−脆性転移温度を求めた。
組成及び測定結果を表１に示す。
【００４３】 表１ 樹脂分組成（重量％） ガラス転移温度（℃） 例NO. ＰＰ 非晶性ポリマー ＰＰ 非晶性ポリマー 組成物 実施例１ HPP(90) APP1(10) 0 -34 - 8 実施例２ HPP(80) APP1(20) 0 -34 -11 実施例３ HPP(70) APP1(30) 0 -34 -14 実施例４ HPP(60) APP1(40) 0 -34 -18 実施例５ HPP(80) EPR2(20) 0 -58 -12 実施例６ HPP(70) EPR2(30) 0 -58 -20 実施例７ RPP(80) APP1(20) -4 -34 -14 実施例８ HPP(60) PIP (40) 0 -12 - 7 比較例１ HPP(100) − 0 − 0 比較例２ RPP(100) − -4 − - 4 比較例３ HPP(80) APP2(20) 0 - 5 - 2 比較例４ HPP(80) EPR3(20) 0 -44 0, -44
【００４４】 表１（続き） Ｔｍ △Ｈｍ 延性−脆性 Izod強度（23℃） 23℃での例NO. （℃） (J/g) 転移温度（℃） (kgf・cm/cm) 破壊挙動 実施例１ 162 107 13 3.0 延性破壊 実施例２ 161 92 9 4.0 延性破壊 実施例３ 160 78 6 4.5 延性破壊 実施例４ 160 72 3 4.6 延性破壊 実施例５ 161 94 8 4.0 延性破壊 実施例６ 160 80 0 4.8 延性破壊 実施例７ 149 70 5 4.1 延性破壊 実施例８ 160 74 13 3.2 延性破壊 比較例１ 161 117 20 2.5 脆性破壊 比較例２ 150 90 14 2.7 延性破壊 比較例３ 160 97 17 2.2 脆性破壊 比較例４ 161 94 19 3.1 脆性破壊
【００４５】表１から明らかなように、実施例１〜８で
は、ポリプロピレンと非晶質ポリマーが相溶したこと
で、比較例１のポリプロピレンに比べ、ガラス転移温度
が５℃以上低下している。また、それに伴い延性−脆性
転移温度も低下し、室温でのＩｚｏｄ衝撃強度が向上
し、破壊挙動も脆性破壊から延性破壊に変化している。
これに対しＲＰＰ（比較例２）の場合には、ガラス転移
温度は比較例１のホモポリプロピレンに比べて４℃低下
しているが、融点が10℃以上低下し、耐熱性が低下して
いることが分かる。
は、ポリプロピレンと非晶質ポリマーが相溶したこと
で、比較例１のポリプロピレンに比べ、ガラス転移温度
が５℃以上低下している。また、それに伴い延性−脆性
転移温度も低下し、室温でのＩｚｏｄ衝撃強度が向上
し、破壊挙動も脆性破壊から延性破壊に変化している。
これに対しＲＰＰ（比較例２）の場合には、ガラス転移
温度は比較例１のホモポリプロピレンに比べて４℃低下
しているが、融点が10℃以上低下し、耐熱性が低下して
いることが分かる。
【００４６】また結晶性の尺度である融解熱及び融点を
比較すると、各実施例と比較例１のポリプロピレンの場
合、ＡＰＰ１、ＥＰＲ２あるいはＰＩＰを添加しても融
点の低下はほとんどなく、融解熱もそれぞれの成分の添
加量相当分の減少しかしていない。またＲＰＰの場合も
実施例７と比較例２で融点の低下はほとんどなく、融解
熱の低下もＡＰＰ１添加量相当分の減少しかない。この
ことにより耐熱性の低下はほとんどなく、剛性の低下も
非晶性ポリマーの添加量分だけであることが分かる。
比較すると、各実施例と比較例１のポリプロピレンの場
合、ＡＰＰ１、ＥＰＲ２あるいはＰＩＰを添加しても融
点の低下はほとんどなく、融解熱もそれぞれの成分の添
加量相当分の減少しかしていない。またＲＰＰの場合も
実施例７と比較例２で融点の低下はほとんどなく、融解
熱の低下もＡＰＰ１添加量相当分の減少しかない。この
ことにより耐熱性の低下はほとんどなく、剛性の低下も
非晶性ポリマーの添加量分だけであることが分かる。
【００４７】さらにこのような系にポリプロピレンに相
溶しない一般的な高分子量のＥＰＲ成分を入れた比較例
４の場合、Ｔｇは相溶していないＥＰＲに起因する−44
℃とポリプロピレンのＴｇである０℃の２つのＴｇが現
れる。よってこの場合、脆性−延性転移温度の低下は見
られない。
溶しない一般的な高分子量のＥＰＲ成分を入れた比較例
４の場合、Ｔｇは相溶していないＥＰＲに起因する−44
℃とポリプロピレンのＴｇである０℃の２つのＴｇが現
れる。よってこの場合、脆性−延性転移温度の低下は見
られない。
【００４８】これらのことから、本発明のポリプロピレ
ン樹脂組成物は、ポリプロピレンと比較して剛性が低下
せず、耐熱性もほぼ同様でありながら、ポリプロピレン
よりも優れた耐衝撃性を有することが分かる。
ン樹脂組成物は、ポリプロピレンと比較して剛性が低下
せず、耐熱性もほぼ同様でありながら、ポリプロピレン
よりも優れた耐衝撃性を有することが分かる。
【００４９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
−１０℃以下のガラス転移温度を有する非晶性ポリマー
を、ポリプロピレン系樹脂の非晶質部分に分子レベルで
相溶し、その相溶量を前記式(1) の範囲にすることで、
ポリプロピレン樹脂組成物のガラス転移温度が−５℃以
下となり、その結果ポリプロピレン系樹脂と耐熱性が同
じでありながらポリプロピレン系樹脂よりも延性−脆性
転移温度が低く、優れた耐衝撃性のポリプロピレン樹脂
組成物を得ることができる。
−１０℃以下のガラス転移温度を有する非晶性ポリマー
を、ポリプロピレン系樹脂の非晶質部分に分子レベルで
相溶し、その相溶量を前記式(1) の範囲にすることで、
ポリプロピレン樹脂組成物のガラス転移温度が−５℃以
下となり、その結果ポリプロピレン系樹脂と耐熱性が同
じでありながらポリプロピレン系樹脂よりも延性−脆性
転移温度が低く、優れた耐衝撃性のポリプロピレン樹脂
組成物を得ることができる。
【００５０】本発明によるポリプロピレン樹脂組成物
は、自動車の内外装部品、家電部品及び電装部品等に用
いる工業材料に適している。
は、自動車の内外装部品、家電部品及び電装部品等に用
いる工業材料に適している。
【図１】本発明のポリプロピレン樹脂組成物の各温度で
のＩｚｏｄ強度の測定結果を示すグラフである。
のＩｚｏｄ強度の測定結果を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 祐二 東京都中央区築地四丁目１番１号 東燃化 学株式会社内 (72)発明者 西尾 武純 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 野村 孝夫 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 (a) ポリプロピレン系樹脂と、(b) 前記
ポリプロピレン系樹脂中の非晶部分と相溶性が良好で−
１０℃以下のガラス転移温度を有する非晶性ポリマーと
からなり、前記ポリプロピレン系樹脂中の非晶部分に前
記非晶性ポリマーが相溶化していることを特徴とするポ
リプロピレン部に由来するガラス転移温度が−５℃以下
及び３０％以上の結晶化度を有するポリプロピレン樹脂
組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載のポリプロピレン樹脂組
成物において、前記非晶性ポリマーの含有量（Ｘ重量
％）が、前記ポリプロピレン樹脂組成物の結晶化度（Ｃ
pp％）、ポリプロピレン系樹脂(a) のガラス転移温度
（Tg1 （℃））非晶性ポリマー(b) のガラス転移温度
（Tg2 （℃））により式（Ｉ）に示される範囲であるこ
とを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。 【式１】 Ｃpp：ポリプロピレン樹脂組成物の結晶化度（％） Tg1 ：ポリプロピレン系樹脂(a) のポリプロピレン部分
のガラス転移温度（℃） Tg2 ：非晶性ポリマー(b) のガラス転移温度（℃） - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のポリプロピレン
樹脂組成物において、前記ポリプロピレン系樹脂がホモ
ポリプロピレン、プロピレン−エチレンブロック共重合
体及び−５℃以上のガラス転移温度のランダムポリプロ
ピレンからなる群から選ばれたものであることを特徴と
するポリプロピレン樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のポリプ
ロピレン樹脂組成物において、前記非晶性ポリマーが数
平均分子量３万以下のアタクチックポリプロピレンおよ
び又は数平均分子量３万以下で10〜90重量％のエチレン
含有量を有するエチレン・α−オレフィン共重合体であ
ることを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１に記載のポリプロピレン樹脂組
成物において、前記非晶性ポリマーがポリプロピレン系
樹脂の非晶部分と相溶性のある、共役ジエンモノマーか
らなるポリマー、コポリマーおよびそれらの水素添加物
のいずれか１以上よりなることを特徴とするポリプロピ
レン樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6256260A JPH0892439A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | ポリプロピレン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6256260A JPH0892439A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | ポリプロピレン樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0892439A true JPH0892439A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=17290177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6256260A Pending JPH0892439A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | ポリプロピレン樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0892439A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239463A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Fina Technol Inc | 強靱な高い結晶性フイルムに有用な組成物 |
| JP2001512771A (ja) * | 1997-08-12 | 2001-08-28 | エクソンモービル・ケミカル・パテンツ・インク | アイソタクチックポリプロピレンとアルファ−オレフィン／プロピレンコポリマーとの熱可塑性ポリマーブレンド |
| JP2009006708A (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-15 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法 |
| EP3018152A1 (en) | 2014-11-05 | 2016-05-11 | Lotte Chemical Corporation | Thermoplastic resin composition for 3d printer filaments |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP6256260A patent/JPH0892439A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001512771A (ja) * | 1997-08-12 | 2001-08-28 | エクソンモービル・ケミカル・パテンツ・インク | アイソタクチックポリプロピレンとアルファ−オレフィン／プロピレンコポリマーとの熱可塑性ポリマーブレンド |
| JP2000239463A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Fina Technol Inc | 強靱な高い結晶性フイルムに有用な組成物 |
| JP2009006708A (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-15 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法 |
| EP3018152A1 (en) | 2014-11-05 | 2016-05-11 | Lotte Chemical Corporation | Thermoplastic resin composition for 3d printer filaments |
| US10214658B2 (en) | 2014-11-05 | 2019-02-26 | Lotte Chemical Corporation | Method of three-dimensional printing |
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