JPH0890613A - ディスク成形金型 - Google Patents
ディスク成形金型Info
- Publication number
- JPH0890613A JPH0890613A JP6225197A JP22519794A JPH0890613A JP H0890613 A JPH0890613 A JP H0890613A JP 6225197 A JP6225197 A JP 6225197A JP 22519794 A JP22519794 A JP 22519794A JP H0890613 A JPH0890613 A JP H0890613A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer peripheral
- disk
- peripheral ring
- mold
- stamper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2648—Outer peripheral ring constructions
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スタンパからのディスク剥離をクラウドの発
生なく良好に行えるディスク成形金型を提供すること。 【構成】 外周リング７を固定型１に向かって前進可能
に構成し、型開き開始と同時に該外周リング７を固定型
１に向かって前進させることにより、ディスクＤの外周
縁全体を外周リング７（抜きテーパー７ａ）で保持しつ
つこれをスタンパ３から強制的に剥離することができ
る。
生なく良好に行えるディスク成形金型を提供すること。 【構成】 外周リング７を固定型１に向かって前進可能
に構成し、型開き開始と同時に該外周リング７を固定型
１に向かって前進させることにより、ディスクＤの外周
縁全体を外周リング７（抜きテーパー７ａ）で保持しつ
つこれをスタンパ３から強制的に剥離することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク等の基板成
形に有用なディスク成形金型に関するものである。
形に有用なディスク成形金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８にはこの種従来のディスク成形金型
を示してある。同図において、１は固定型、２は可動
型、３はスタンパ、４は外周リング、５はエジェクタス
リーブ、６はエジェクタシリンダ、Ｄはディスクであ
る。
を示してある。同図において、１は固定型、２は可動
型、３はスタンパ、４は外周リング、５はエジェクタス
リーブ、６はエジェクタシリンダ、Ｄはディスクであ
る。
【０００３】スタンパ３及び外周リング４は可動型２側
に配設され、型閉じ状態ではこれらスタンパ３及び外周
リング４と固定型１の突出部１ａによって円盤状のキャ
ビティが画成される。外周リング４はディスクＤの外径
を規定するためのもので、その内周面には抜きテーパー
４ａが設けられ、固定型１の突出部１ａにもこれに合致
したテーパーが設けられている。エジェクタスリーブ５
はスタンパ３の中央位置に進退可能に貫通配置され、エ
ジェクタシリンダ５による前進及びその復帰を可能とし
ている。
に配設され、型閉じ状態ではこれらスタンパ３及び外周
リング４と固定型１の突出部１ａによって円盤状のキャ
ビティが画成される。外周リング４はディスクＤの外径
を規定するためのもので、その内周面には抜きテーパー
４ａが設けられ、固定型１の突出部１ａにもこれに合致
したテーパーが設けられている。エジェクタスリーブ５
はスタンパ３の中央位置に進退可能に貫通配置され、エ
ジェクタシリンダ５による前進及びその復帰を可能とし
ている。
【０００４】ポリカーボネイト，アクリル等を成形材料
とした上記金型によるディスク成形は、型閉じ（型締め
を含む），射出，冷却，型開き，ディスク取り出しの工
程順で行われる。射出ユニットからの溶融樹脂は、固定
型１に設けられた図示省略のスプルーを通じてキャビテ
ィ内に射出され、この後に冷却固化される。ディスクＤ
は、型開き後、エジェクタスリーブ５による押圧によっ
てスタンパ３から剥離され、型間の隙間から外部に取り
出される（図９参照）。
とした上記金型によるディスク成形は、型閉じ（型締め
を含む），射出，冷却，型開き，ディスク取り出しの工
程順で行われる。射出ユニットからの溶融樹脂は、固定
型１に設けられた図示省略のスプルーを通じてキャビテ
ィ内に射出され、この後に冷却固化される。ディスクＤ
は、型開き後、エジェクタスリーブ５による押圧によっ
てスタンパ３から剥離され、型間の隙間から外部に取り
出される（図９参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のディスク成
形金型では、型開きの過程でディスクＤが固定型１側に
引き寄せられ、これによりディスクＤがスタンパ３から
部分的に剥離し、同面に剥離模様（クラウド）が発生す
る問題点がある。
形金型では、型開きの過程でディスクＤが固定型１側に
引き寄せられ、これによりディスクＤがスタンパ３から
部分的に剥離し、同面に剥離模様（クラウド）が発生す
る問題点がある。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、スタンパからのディスク
剥離をクラウドの発生なく良好に行えるディスク成形金
型を提供することにある。
で、その目的とするところは、スタンパからのディスク
剥離をクラウドの発生なく良好に行えるディスク成形金
型を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、可動型側にスタンパとディスク
外径を規定する外周リングとを少なくとも具備し、型閉
じ状態でスタンパと外周リングと固定型によって円盤状
のキャビティを画成するディスク成形金型において、外
周リングの内周面にディスク保持部を設け、且つ該外周
リングを固定型に向かって前進可能に構成すると共に、
型開き開始と同時に外周リングを固定型に向かって前進
させる駆動手段を設けたことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、可動型側にスタンパとディスク
外径を規定する外周リングとを少なくとも具備し、型閉
じ状態でスタンパと外周リングと固定型によって円盤状
のキャビティを画成するディスク成形金型において、外
周リングの内周面にディスク保持部を設け、且つ該外周
リングを固定型に向かって前進可能に構成すると共に、
型開き開始と同時に外周リングを固定型に向かって前進
させる駆動手段を設けたことを特徴とする。
【０００８】請求項２の発明は、可動型側にスタンパと
ディスク外径を規定する外周リングとを少なくとも具備
し、型閉じ状態でスタンパと外周リングと固定型によっ
て円盤状のキャビティを画成するディスク成形金型にお
いて、外周リングの内周面にディスク保持部を設け、且
つ該外周リングを固定型に向かって前進可能に構成する
と共に、型開き開始と同時に外周リングと固定型との密
着状態が維持されるように外周リングを固定型に向かっ
て前進させる駆動手段を設けたことを特徴とする。
ディスク外径を規定する外周リングとを少なくとも具備
し、型閉じ状態でスタンパと外周リングと固定型によっ
て円盤状のキャビティを画成するディスク成形金型にお
いて、外周リングの内周面にディスク保持部を設け、且
つ該外周リングを固定型に向かって前進可能に構成する
と共に、型開き開始と同時に外周リングと固定型との密
着状態が維持されるように外周リングを固定型に向かっ
て前進させる駆動手段を設けたことを特徴とする。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１または２記載
のディスク成形金型において、駆動手段がシリンダから
成ることを特徴とする。
のディスク成形金型において、駆動手段がシリンダから
成ることを特徴とする。
【００１０】請求項４の発明は、請求項１または２記載
のディスク成形金型において、駆動手段がバネ材から成
ることを特徴とする。
のディスク成形金型において、駆動手段がバネ材から成
ることを特徴とする。
【００１１】
【作用】請求項１の発明では、型開き開始と同時に、外
周リングがディスクを保持したまま固定型に向かって前
進し、これによりディスクがスタンパから強制的に剥離
される。請求項２の発明では、型開き開始と同時に、外
周リングがディスクを保持したまま、且つ固定型との密
着状態が維持されるように固定型に向かって前進し、こ
れによりディスクがスタンパから強制的に剥離される。
周リングがディスクを保持したまま固定型に向かって前
進し、これによりディスクがスタンパから強制的に剥離
される。請求項２の発明では、型開き開始と同時に、外
周リングがディスクを保持したまま、且つ固定型との密
着状態が維持されるように固定型に向かって前進し、こ
れによりディスクがスタンパから強制的に剥離される。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の第１実施例を示すもので、従
来例（図８）と構成を同じくする部分には同一符号を用
いその説明を省略する。同図において、１は固定型、２
は可動型、３はスタンパ、５はエジェクタスリーブ、６
はエジェクタシリンダ、Ｄはディスク、７は外周リング
である。
来例（図８）と構成を同じくする部分には同一符号を用
いその説明を省略する。同図において、１は固定型、２
は可動型、３はスタンパ、５はエジェクタスリーブ、６
はエジェクタシリンダ、Ｄはディスク、７は外周リング
である。
【００１３】外周リング７は従来と同様にディスクＤの
外径を規定するためのもので、可動型２のスタンパ周囲
に、固定型１に向かって前進可能に配設されている。こ
の外周リング７の内周面には抜きテーパー７ａが設けら
れ、固定型１の突出部１ａにもこれに合致したテーパー
が設けられている。本実施例ではこの抜きテーパー７ａ
がディスク剥離の際の保持部分として作用する。
外径を規定するためのもので、可動型２のスタンパ周囲
に、固定型１に向かって前進可能に配設されている。こ
の外周リング７の内周面には抜きテーパー７ａが設けら
れ、固定型１の突出部１ａにもこれに合致したテーパー
が設けられている。本実施例ではこの抜きテーパー７ａ
がディスク剥離の際の保持部分として作用する。
【００１４】また、外周リング７にはラム８が一体或い
は別体に連設されており、該外周リング７は剥離シリン
ダ９による固定型方向への前進及びその復帰を可能とし
ている。
は別体に連設されており、該外周リング７は剥離シリン
ダ９による固定型方向への前進及びその復帰を可能とし
ている。
【００１５】ポリカーボネイト，アクリル等を成形材料
とした上記金型によるディスク成形は、従来と同様に、
型閉じ（型締めを含む），射出，冷却，型開き，ディス
ク取り出しの工程順で行われる。射出ユニットからの溶
融樹脂は、固定型１に設けられた図示省略のスプルーを
通じてキャビティ内に射出され、この後に冷却固化され
る。
とした上記金型によるディスク成形は、従来と同様に、
型閉じ（型締めを含む），射出，冷却，型開き，ディス
ク取り出しの工程順で行われる。射出ユニットからの溶
融樹脂は、固定型１に設けられた図示省略のスプルーを
通じてキャビティ内に射出され、この後に冷却固化され
る。
【００１６】冷却固化後の型開きでは、図２に示すよう
に、型開き開始と同時に、剥離シリンダ９を作動して外
周リング７を可動型２の離反速度（型開き速度）と同一
速度で固定型１に向かって前進させると共に、エジェク
タシリンダ６を作動してエジェクタスリーブ５を上記と
同一速度で固定型１に向かって前進させる。
に、型開き開始と同時に、剥離シリンダ９を作動して外
周リング７を可動型２の離反速度（型開き速度）と同一
速度で固定型１に向かって前進させると共に、エジェク
タシリンダ６を作動してエジェクタスリーブ５を上記と
同一速度で固定型１に向かって前進させる。
【００１７】これにより、ディスクＤがその外周縁全体
を抜きテーパー７ａで保持されたまま外周リング７と一
緒に前進し、且つその中央部分をエジェクタスリーブ５
で押圧されてスタンパ３から強制的に剥離される。同過
程では、ディスクＤは固定型１との密着状態を維持して
いる。
を抜きテーパー７ａで保持されたまま外周リング７と一
緒に前進し、且つその中央部分をエジェクタスリーブ５
で押圧されてスタンパ３から強制的に剥離される。同過
程では、ディスクＤは固定型１との密着状態を維持して
いる。
【００１８】外周リング７が剥離シリンダ９側で規定さ
れる限界位置まで前進した後は、図３に示すように、可
動型２を更に離反させつつ、剥離シリンダ９及びエジェ
クタシリンダ６を逆作動して外周リング７及びエジェク
タスリーブ５を前進位置から復帰させ、ディスクＤを固
定型１から離して可動型２側に引き戻す。
れる限界位置まで前進した後は、図３に示すように、可
動型２を更に離反させつつ、剥離シリンダ９及びエジェ
クタシリンダ６を逆作動して外周リング７及びエジェク
タスリーブ５を前進位置から復帰させ、ディスクＤを固
定型１から離して可動型２側に引き戻す。
【００１９】この後は、図４に示すように、可動型２を
開放限界位置まで離反させると共に、エジェクタシリン
ダ６を再度作動してエジェクタスリーブ５を固定型１に
向かって前進させて、エジェクタスリーブ５の押圧によ
ってディスクＤの外周縁を外周リング７の抜きテーパー
７ａから離してこれを外部に取り出す。
開放限界位置まで離反させると共に、エジェクタシリン
ダ６を再度作動してエジェクタスリーブ５を固定型１に
向かって前進させて、エジェクタスリーブ５の押圧によ
ってディスクＤの外周縁を外周リング７の抜きテーパー
７ａから離してこれを外部に取り出す。
【００２０】本実施例のディスク成形金型では、型開き
開始と同時に外周リング７を固定型１に向かって前進さ
せることにより、ディスクＤの外周縁全体を外周リング
７の抜きテーパー７ａで保持しつつこれをスタンパ３か
ら強制的に剥離することができる。ディスクＤをその外
周縁全体を外周リング７で保持したまま移動させ剥離を
行うので、剥離過程でディスクＤに撓み等を生じ難く、
全面剥離を瞬時に行ってクラウド発生を確実に防止する
ことができる。
開始と同時に外周リング７を固定型１に向かって前進さ
せることにより、ディスクＤの外周縁全体を外周リング
７の抜きテーパー７ａで保持しつつこれをスタンパ３か
ら強制的に剥離することができる。ディスクＤをその外
周縁全体を外周リング７で保持したまま移動させ剥離を
行うので、剥離過程でディスクＤに撓み等を生じ難く、
全面剥離を瞬時に行ってクラウド発生を確実に防止する
ことができる。
【００２１】図５は本発明の第２実施例を示すもので、
従来例（図８）と構成を同じくする部分には同一符号を
用いその説明を省略する。同図において、１は固定型、
２は可動型、３はスタンパ、５はエジェクタスリーブ、
６はエジェクタシリンダ、Ｄはディスク、１０は外周リ
ング、１１はバネ材である。
従来例（図８）と構成を同じくする部分には同一符号を
用いその説明を省略する。同図において、１は固定型、
２は可動型、３はスタンパ、５はエジェクタスリーブ、
６はエジェクタシリンダ、Ｄはディスク、１０は外周リ
ング、１１はバネ材である。
【００２２】外周リング１０は従来と同様にディスクＤ
の外径を規定するためのもので、可動型のスタンパ周囲
に、固定型１に向かって前進可能に配設されている。こ
の外周リング１０の内周面には抜きテーパー１０ａが設
けられ、固定型１の突出部１ａにもこれに合致したテー
パーが設けられている。本実施例ではこの抜きテーパー
１０ａがディスク剥離の際の保持部分として作用する。
の外径を規定するためのもので、可動型のスタンパ周囲
に、固定型１に向かって前進可能に配設されている。こ
の外周リング１０の内周面には抜きテーパー１０ａが設
けられ、固定型１の突出部１ａにもこれに合致したテー
パーが設けられている。本実施例ではこの抜きテーパー
１０ａがディスク剥離の際の保持部分として作用する。
【００２３】また、外周リング１０の後方にはこれを前
方に付勢するバネ材１１が配置されており、該外周リン
グ１０はバネ材１１による固定型方向への前進を可能と
している。ちなみに、本実施例における外周リング１０
の前進限界は、該外周リング１０と可動型２との係合等
によって予め規定されている。
方に付勢するバネ材１１が配置されており、該外周リン
グ１０はバネ材１１による固定型方向への前進を可能と
している。ちなみに、本実施例における外周リング１０
の前進限界は、該外周リング１０と可動型２との係合等
によって予め規定されている。
【００２４】ポリカーボネイト，アクリル等を成形材料
とした上記金型によるディスク成形は、従来と同様に、
型閉じ（型締めを含む），射出，冷却，型開き，ディス
ク取り出しの工程順で行われる。射出ユニットからの溶
融樹脂は、固定型１に設けられた図示省略のスプルーを
通じてキャビティ内に射出され、この後に冷却固化され
る。
とした上記金型によるディスク成形は、従来と同様に、
型閉じ（型締めを含む），射出，冷却，型開き，ディス
ク取り出しの工程順で行われる。射出ユニットからの溶
融樹脂は、固定型１に設けられた図示省略のスプルーを
通じてキャビティ内に射出され、この後に冷却固化され
る。
【００２５】冷却固化後の型開きでは、図６に示すよう
に、可動型２の離反に伴って、エジェクタシリンダ６を
作動してエジェクタスリーブ５を上記と同一速度で固定
型１に向かって前進させる。この可動型２の離反過程で
は、外周リング１０が固定型１との密着状態を維持した
ままバネ材１１の付勢力によって固定型１に向かって前
進する。
に、可動型２の離反に伴って、エジェクタシリンダ６を
作動してエジェクタスリーブ５を上記と同一速度で固定
型１に向かって前進させる。この可動型２の離反過程で
は、外周リング１０が固定型１との密着状態を維持した
ままバネ材１１の付勢力によって固定型１に向かって前
進する。
【００２６】これにより、ディスクＤがその外周縁全体
を抜きテーパー１０ａで保持されたまま外周リング１０
と一緒に前進し、且つその中央部分をエジェクタスリー
ブ５で押圧されてスタンパ３から強制的に剥離される。
同過程では、ディスクＤは固定型１との密着状態を維持
している。
を抜きテーパー１０ａで保持されたまま外周リング１０
と一緒に前進し、且つその中央部分をエジェクタスリー
ブ５で押圧されてスタンパ３から強制的に剥離される。
同過程では、ディスクＤは固定型１との密着状態を維持
している。
【００２７】外周リング１０がバネ付勢により限界位置
まで前進した後は、図７に示すように、可動型２を開放
限界位置まで離反させると共に、エジェクタシリンダ６
を再度作動してエジェクタスリーブ５を固定型１に向か
って前進させて、エジェクタスリーブ５の押圧によって
ディスクＤの外周縁を外周リング７の抜きテーパー７ａ
から離してこれを外部に取り出す。
まで前進した後は、図７に示すように、可動型２を開放
限界位置まで離反させると共に、エジェクタシリンダ６
を再度作動してエジェクタスリーブ５を固定型１に向か
って前進させて、エジェクタスリーブ５の押圧によって
ディスクＤの外周縁を外周リング７の抜きテーパー７ａ
から離してこれを外部に取り出す。
【００２８】本実施例のディスク成形金型でも、型開き
開始と同時に外周リング１０を固定型１に向かって前進
させることにより、ディスクＤの外周縁全体を外周リン
グ１０の抜きテーパー１０ａで保持しつつこれをスタン
パ３から強制的に剥離することができる。ディスクＤを
その外周縁全体を外周リング１０で保持したまま移動さ
せ剥離を行うので、剥離過程でディスクＤに撓み等を生
じ難く、全面剥離を瞬時に行ってクラウド発生を確実に
防止することができる。
開始と同時に外周リング１０を固定型１に向かって前進
させることにより、ディスクＤの外周縁全体を外周リン
グ１０の抜きテーパー１０ａで保持しつつこれをスタン
パ３から強制的に剥離することができる。ディスクＤを
その外周縁全体を外周リング１０で保持したまま移動さ
せ剥離を行うので、剥離過程でディスクＤに撓み等を生
じ難く、全面剥離を瞬時に行ってクラウド発生を確実に
防止することができる。
【００２９】尚、上記第１，第２実施例では、ディスク
Ｄをスタンパ３から剥離する際の補助手段としてエジェ
クタスリーブ５を利用したものを示したが、スタンパ３
の中央から窒素ガス等の離型エアーを吹き出すようにし
てこれをエジェクタスリーブ５の変わりに用いてもよ
い。勿論、上記のようなエジェクタスリーブや離型エア
ーは必ずしも必要なものではなく、外周リング７或いは
１０の前進だけでもスタンパ３からのディスク剥離は充
分に行うことが可能である。
Ｄをスタンパ３から剥離する際の補助手段としてエジェ
クタスリーブ５を利用したものを示したが、スタンパ３
の中央から窒素ガス等の離型エアーを吹き出すようにし
てこれをエジェクタスリーブ５の変わりに用いてもよ
い。勿論、上記のようなエジェクタスリーブや離型エア
ーは必ずしも必要なものではなく、外周リング７或いは
１０の前進だけでもスタンパ３からのディスク剥離は充
分に行うことが可能である。
【００３０】また、剥離時にディスクＤを保持する手段
として抜きテーパー７ａ，１０ａを示したが、ディスク
Ｄを保持する手段には、外周リング前進方向でディスク
との係合が得られるもの、例えば外周リングの内周面に
設けた窪み等が種々利用できる。
として抜きテーパー７ａ，１０ａを示したが、ディスク
Ｄを保持する手段には、外周リング前進方向でディスク
との係合が得られるもの、例えば外周リングの内周面に
設けた窪み等が種々利用できる。
【００３１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
型開き開始と同時に外周リングを固定型に向かって前進
させることにより、ディスクの外周縁を外周リングで保
持しつつこれをスタンパから強制的に剥離することがで
きる。ディスクをその外周縁を外周リングで保持したま
ま移動させ剥離を行うので、剥離過程でディスクに撓み
等を生じ難く、全面剥離を瞬時に行ってクラウド発生を
確実に防止することができる。
型開き開始と同時に外周リングを固定型に向かって前進
させることにより、ディスクの外周縁を外周リングで保
持しつつこれをスタンパから強制的に剥離することがで
きる。ディスクをその外周縁を外周リングで保持したま
ま移動させ剥離を行うので、剥離過程でディスクに撓み
等を生じ難く、全面剥離を瞬時に行ってクラウド発生を
確実に防止することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すディスク成形金型の
断面図
断面図
【図２】第１実施例の動作説明図
【図３】第１実施例の動作説明図
【図４】第１実施例の動作説明図
【図５】本発明の第２実施例を示すディスク成形金型の
断面図
断面図
【図６】第２実施例の動作説明図
【図７】第２実施例の動作説明図
【図８】従来例を示すディスク成形金型の断面図
【図９】従来例の動作説明図
１…固定型、２…可動型、３…スタンパ、７，１０…外
周リング、７ａ，１０ａ…抜きテーパー、９…剥離シリ
ンダ、１１…バネ材、Ｄ…ディスク。
周リング、７ａ，１０ａ…抜きテーパー、９…剥離シリ
ンダ、１１…バネ材、Ｄ…ディスク。
Claims (4)
- 【請求項１】 可動型側にスタンパとディスク外径を規
定する外周リングとを少なくとも具備し、型閉じ状態で
スタンパと外周リングと固定型によって円盤状のキャビ
ティを画成するディスク成形金型において、 外周リングの内周面にディスク保持部を設け、且つ該外
周リングを固定型に向かって前進可能に構成すると共
に、 型開き開始と同時に外周リングを固定型に向かって前進
させる駆動手段を設けた、 ことを特徴とするディスク成形金型。 - 【請求項２】 可動型側にスタンパとディスク外径を規
定する外周リングとを少なくとも具備し、型閉じ状態で
スタンパと外周リングと固定型によって円盤状のキャビ
ティを画成するディスク成形金型において、 外周リングの内周面にディスク保持部を設け、且つ該外
周リングを固定型に向かって前進可能に構成すると共
に、 型開き開始と同時に外周リングと固定型との密着状態が
維持されるように外周リングを固定型に向かって前進さ
せる駆動手段を設けた、 ことを特徴とするディスク成形金型。 - 【請求項３】 駆動手段がシリンダから成る、 ことを特徴とする請求項１または２記載のディスク成形
金型。 - 【請求項４】 駆動手段がバネ材から成る、 ことを特徴とする請求項１または２記載のディスク成形
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6225197A JPH0890613A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | ディスク成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6225197A JPH0890613A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | ディスク成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890613A true JPH0890613A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16825500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6225197A Pending JPH0890613A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | ディスク成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0890613A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1188536A2 (en) * | 2000-09-14 | 2002-03-20 | Sony Corporation | Molding die apparatus, method for molding disc substrate, and disc-shaped recording medium |
| JP2003311785A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品の製造装置 |
| EP1683620A1 (en) * | 2005-01-20 | 2006-07-26 | TDK Corporation | An injection mould for an optical disc and a moulding method |
-
1994
- 1994-09-20 JP JP6225197A patent/JPH0890613A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1188536A2 (en) * | 2000-09-14 | 2002-03-20 | Sony Corporation | Molding die apparatus, method for molding disc substrate, and disc-shaped recording medium |
| EP1188536A3 (en) * | 2000-09-14 | 2003-02-12 | Sony Corporation | Molding die apparatus, method for molding disc substrate, and disc-shaped recording medium |
| US7008216B2 (en) | 2000-09-14 | 2006-03-07 | Sony Corporation | Molding die apparatus, method for molding disc substrate, and disc-shaped recording medium |
| KR100759324B1 (ko) * | 2000-09-14 | 2007-09-18 | 소니 가부시키가이샤 | 성형 금형 장치, 디스크 기판 성형 방법, 및 디스크형상의 기록 매체 |
| US7396575B2 (en) | 2000-09-14 | 2008-07-08 | Sony Corporation | Molding die apparatus, method for disc substrate, and disc-shaped recording medium |
| US7632429B2 (en) | 2000-09-14 | 2009-12-15 | Sony Corporation | Method for molding disc substrate |
| JP2003311785A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品の製造装置 |
| EP1683620A1 (en) * | 2005-01-20 | 2006-07-26 | TDK Corporation | An injection mould for an optical disc and a moulding method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0252716A (ja) | 光ディスク基板成形用金型 | |
| US5106553A (en) | Method for molding a formatted substrate for an optical disk | |
| JPH0890613A (ja) | ディスク成形金型 | |
| JP3371224B2 (ja) | ディスク成形用金型のエアーブロー方法及びその金型 | |
| JPH09225969A (ja) | 射出成形金型 | |
| JP2005178066A (ja) | 射出成形方法及びこの成形方法により成形された成形品 | |
| US5693348A (en) | Disc molding die | |
| JP2582420B2 (ja) | 光ディスク基板成形用金型 | |
| JP3178659B2 (ja) | ディスク成形金型 | |
| JP3524604B2 (ja) | ディスク成形金型 | |
| JP3076139B2 (ja) | ディスクの射出成形装置 | |
| JPH1186358A (ja) | ディスク成形方法 | |
| JPH10323865A (ja) | ディスク成形用金型 | |
| JPH0716973B2 (ja) | ディスク成形方法及びそのための成形型 | |
| JPH0536657Y2 (ja) | ||
| JPS6242773B2 (ja) | ||
| JPH11179762A (ja) | ディスク成形用金型 | |
| JPH08224756A (ja) | 射出成形金型 | |
| JPH06304974A (ja) | ディスクの射出成形装置並びにディスクの射出成形方法 | |
| JP3238293B2 (ja) | 射出成形方法および射出成形機 | |
| JPH09277265A (ja) | ディスク成形型およびディスク成形方法 | |
| JP3225795B2 (ja) | 基板成形用金型および基板の成形方法 | |
| JPH10286846A (ja) | ディスク成形品の成形装置 | |
| JP2514868B2 (ja) | 情報記録盤成形用射出金型 | |
| JPH03222707A (ja) | 射出成形型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030520 |