JPH0883873A - 電子部品冷却装置 - Google Patents
電子部品冷却装置Info
- Publication number
- JPH0883873A JPH0883873A JP7167730A JP16773095A JPH0883873A JP H0883873 A JPH0883873 A JP H0883873A JP 7167730 A JP7167730 A JP 7167730A JP 16773095 A JP16773095 A JP 16773095A JP H0883873 A JPH0883873 A JP H0883873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- engaging
- casing
- engagement
- heat sink
- portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
ことなくファンをヒートシンクから取外すことができる
電子部品冷却装置を提供する。 【解決手段】ケーシング33のベース部分35の1つの
角部に先端に係合部を備えた脚部47を設ける。またベ
ース部分35の他の1つの角部に、内部に複数本の接続
用端子を収容した端子ホルダ51を取付ける。端子ホル
ダ51の端子保持部67の両側に一対の係合片71を一
体に設ける。一対の係合片71の先端部にフック71a
を設け,上側端部71bの長さを指で挟むことができる
長さにする。ヒートシンク3の1つの角部に脚部47の
先端に設けた係合部と係合する被係合部を設ける。ヒー
トシンク3の他の1つの角部に、一対の係合片71のフ
ック71aと係合する凸部3I1 及び3I2 を設ける。
一対の係合片71の上側端部71bを操作して係合部と
被係合部の係合を解除する。
Description
ニット(MPU)等の電子部品の冷却に用いる電子部品
冷却装置に関するものである。
能向上のために集積度を高くしており、発熱量が大幅に
増大している。そのためマイクロプロセッサユニット自
体を強制的に冷却する目的で、MPUクーラと呼ばれる
電子部品冷却装置が用いられている。
シンクの上にファン取付板を取付け、このファン取付板
に市販されている軸流ファンを取付けた電子部品冷却装
置が示されている。市販の軸流ファンは、複数枚のブレ
ードを有してモータのロータに取付けられたインペラ
が、筒状の風洞を有するケーシングの内部に完全に収納
された構造を有している。
は、ヒートシンクに市販のファンを嵌合させるファン嵌
合凹部を形成し、市販のファンをこのファン嵌合凹部に
嵌合させた電子部品冷却装置が示されている。
は、インペラがケーシングによって囲まれないか、また
はインペラの一部がケーシングによって囲まれた即ちケ
ーシングからインペラの一部が露出した特別設計のファ
ンをヒートシンクに取付けた電子部品冷却装置が示され
ている。ケーシングから露出したインペラの部分は、ヒ
ートシンクに固定された複数枚の放熱フィンによって囲
まれたスペース内に収納される。インペラの一部を複数
枚の放熱フィンによって囲まれたスペース内に収納させ
る構造では、ケーシングをヒートシンクに対して直接固
定している。
固定する場合には、接着技術を用いたり、複数の嵌合構
造または係合構造を用いて両者を結合する。係合構造の
具体例は、特開平6−339244号公報及び特開平7
−15914号公報等に詳細に記載されている。特開平
7−15914号公報には、ファンのケーシング及びヒ
ートシンクを相対的に回転させることにより、両者の係
合を解除できる係合構造が示されている。この構造で
は、ファンのケーシング及びヒートシンクを相対的に回
転させるために、装置の周囲に回転動作を許容する回転
スペースが必要となる。
置では、電子部品冷却装置を組立てた後または電子部品
冷却装置を電子機器に装着した後に、ファンのケーシン
グとヒートシンクとを分離させることができないか、ま
たは仮に両者を分離できても、電子部品冷却装置の周囲
に前述の回転スペースが必要となる。またファンのケー
シング及びヒートシンクを相対的に回転させると接触部
において摩耗が発生する。
ヒートシンクを相対的に回転させることなく両者の結合
を解除できる電子部品冷却装置を提供することにある。
とヒートシンクとの係合状態を簡単に解除できる電子部
品冷却装置を提供することにある。
に、外部の回路とファンの電気回路とを電気的に接続す
ることができる電子部品冷却装置を提供することにあ
る。
に十分剛性を持たせた上で、ファンのケーシングとヒー
トシンクとを係合構造により取付けることができる電子
部品冷却装置を提供することにある。
数枚のブレードを有してモータのロータに固定されたイ
ンペラと、ケーシングと、モータのハウジングとケーシ
ングとを相互に連結する複数のウエブとからなるファン
と、ベースの上側の面に複数枚の放熱フィンを備えてフ
ァンのケーシングの下側に取付けられたヒートシンクと
を具備してなる電子部品冷却装置を改良の対象とする。
なおモータとしては、一般的には直流ブラシレスモータ
が用いられるが、モータの種類は限定されない。またこ
のようなモータを用いるファンは、軸流ファンが最も好
ましい。
冷却装置は、ヒートシンクをファンのケーシングに係合
取付構造を用いて取付けるものである。ここで「係合取
付構造」とは、ねじやボルト等の特別な取付部材を用い
ることなく、ヒートシンクに設けた複数の被係合部とフ
ァンのケーシングに設けた複数の係合部とをそれぞれ係
合させることにより、ヒートシンクとケーシングとを結
合状態にする構造を言う。被係合部と係合部の構造は、
典型的には一方が段部や孔等から構成される場合、他方
はその段部や孔の縁部に引っ掛かるフック等から構成さ
れる。なお「係合取付構造」は、別の言い方をすると、
いわゆるスナップ−イン・タイプの取付構造である。
動組み立てが容易な構造が好ましい。自動組み立てを容
易にするためには、直線運動により部品を移動させるだ
けで、組み立てが完了できるようにするのが好ましい。
具体的に、係合取付構造は、ファン(1)を間にして対
向する位置に配置され、かつヒートシンク及びファンの
少なくとも一方を他方に向かって直線的に移動させるこ
とにより、ヒートシンク及びファンの結合が完了する構
造を備えた第1及び第2の係合構造から構成できる。
造のうち、少なくとも一方の係合構造として、ケーシン
グ及びヒートシンクを相対的に回転させることなく手動
操作により係合状態が解除できる係合手動解除機能付き
係合構造を用いる。
ング及びヒートシンクを相対的に回転させることなく手
動操作により係合状態が解除できる構造であれば任意で
ある。少ない力で簡単に係合状態を解除するためには、
係合手動解除機能付き係合構造をケーシングに設けられ
た1以上の係合片と、ヒートシンクに形成されて1以上
の係合片の係合部が係合する1以上の被係合部とから構
成する。そして1以上の係合片を可撓性を有する絶縁材
料から形成する。また1以上の係合片は中間部分をケー
シングの本体に対して固定し且つ上下方向に延びる細長
い形状を有している。更に1以上の係合片の下側端部に
は係合部を設ける。1以上の係合片の上側端部は、人間
の指で操作可能な長さを有している。
除できない構造とし、第2の係合構造を係合手動解除機
能付き係合構造とする場合でも、第1の係合構造はヒー
トシンクに設けられた第1の被係合部とケーシングに設
けられて第1の被係合部と係合する第1の係合部を備え
た第1の係合片とを有する。そして第2の係合構造は、
ヒートシンクに設けられて第1の被係合部が延びる方向
と交差する方向に互いに平行に延びる第2及び第3の被
係合部とケーシングに設けられて第2及び第3の被係合
部を両側から挟むようにして第2及び第3の被係合部と
係合する第2及び第3の係合部を有する第2及び第3の
係合片とを有する。このように第2の係合構造を、第2
及び第3の係合部が第2及び第3の被係合部を挟むよう
にしてこれらの被係合部と係合する構造にすると、第1
の被係合部と第1の係合部の係合動作と、第2及び第3
の被係合部と第2及び第3の係合物の係合動作とが、相
互に干渉し合うことがなくなる。即ち、係合動作におい
て、第1の係合構造の第1の係合片が動く方向と、第2
の係合構造の第2及び第3の係合片が動く方向とが異な
るため、一方の係合片の動きが他方の係合片の動きを妨
げることがない。したがって、このような構造にすると
自動組み立てが容易になる利点がある。
それぞれ係合手動解除機能付き係合構造とすることもで
きる。この場合、第1及び第2の係合構造は、それぞれ
ケーシングに設けられた係合片と、ヒートシンクに形成
されて係合片の係合部が係合する被係合部とから構成す
ることができる。これらの係合片も前述の第1〜第3の
係合片と同様に、可撓性を有する絶縁材料からなる細長
い形状にするのが好ましい。なお第1の係合構造の被係
合部が、ヒートシンクの1つの角部に形成され、この被
係合部はヒートシンクの中心から1つの角部に向かって
延びる仮想線と交差する方向に延びるように形成され、
第2の係合構造の被係合部がヒートシンクの1つの角部
と対向する他の1つの角部に形成され、この被係合部が
ヒートシンクの中心から他の1つの角部に向かって延び
る仮想線の両側に該仮想線と交差する方向に延びるよう
に形成されている場合には、第1の係合構造の係合片の
動作方向と第2の係合構造の係合片の動作方向が相反す
る方向になるか、または同じ方向になる。このような状
態では、2つの係合片の動きがケーシングを介して影響
し合い、ケーシングの位置決めが難しくなったり、係合
部が被係合部から外れやすくなる場合がある。そこでこ
のような問題を解消するためには、ケーシングをインペ
ラの周囲を囲む筒状部分と該筒状部分の一端に設けられ
て放熱フィンの上側端部と接触するベース部分とから構
成する。そしてケーシングのベース部分には、第1及び
第2の係合構造の係合片が取付けられている部分の両側
に、放熱フィンの外側端面と接触する一対の接触片をそ
れぞれ一体に設ける。このような接触片を設けると、第
1及び第2の係合構造の係合片の動作方向が相反する方
向になるかまたは同じ方向になっても、接触片によって
ケーシングの移動が阻止されているため、係合片の動き
が悪影響を及ぼすことがない。
より強いものにするためには、第1及び第2の係合構造
が係合状態になった状態で、ケーシングの第1及び第2
の係合構造に対応する部分が下側に下がりそれらの部分
の間の部分が上側に凸となるなるようにケーシングを上
に向って反らせる(ケーシングの中央部が凸になるよう
に反る)のが好ましい。このようにしてケーシングが上
に向って反ると、すべての係合部が上に向って引っ張ら
れた状態になり、第1及び第2の係合構造の係合状態が
強くなる。これを可能にするためには、ファンのケーシ
ングとヒートシンクとの間に、第1及び第2の係合構造
が係合状態になった状態で、ケーシングの第1及び第2
の係合構造に対応する部分(ケーシングの第1の係合部
と第2の係合部が設けられた部分)が下側に下がりそれ
らの部分の間の部分が上側に凸となるようにケーシング
を上に向って反らせる複数個のスペーサ手段を配置す
る。複数個のスペーサ手段は、ケーシング及びヒートシ
ンクの少なくとも一方に固定するのが好ましい。特に、
スペーサ手段をケーシングと一体成形すると、部品点数
を増やすことなく、簡単にスペーサ手段を設けることが
できる。
き係合構造にする場合において、次のような構造を用い
ると、装置全体の形状寸法をよりコンパクトなものとす
ることができる。即ち、ヒートシンクの1つの角部に、
ヒートシンクの中心(モータのロータの軸中心と一致し
ている)から1つの角部に向かって延びる仮想線(L2
1)と交差する方向(より限定的には直交する方向)に
延びる第1の被係合部を形成する。そしてヒートシンク
の1つの角部と対向する他の1つの角部に、ヒートシン
クの中心から他の1つの角部に向かって延びる仮想線
(L21)の両側に該仮想線に沿って(より限定的には
平行に)延びる第2及び第3の被係合部を形成する。ま
たファンのケーシングの1つの角部には第1の被係合部
と係合する第1の係合部を備えた第1の係合片を設け
る。そしてファンのケーシングの1つの角部と対向する
他の1つの角部に、第2及び第3の被係合部と係合する
第2及び第3の係合部を備えた第2及び第3の係合片を
設ける。このように各係合部及び被係合部を、ヒートシ
ンク及びファンのケーシングの角部に設けると、必要以
上にヒートシンク及びファンのケーシングの寸法を大き
くする必要がなくなる。ここで本願明細書において「角
部」とは、2つの大きな辺がつながるまたは収束する部
分を含む所定の領域を言う。したがって「角部」とは2
つの辺の交点のみを意味するものではない。
ートシンクに向かって延びる脚部と該脚部の先端に一体
に設けられて第1の係合部が形成された係合用突出部と
から構成することができる。ヒートシンクの1つの角部
には、仮想線の両側に該仮想線に沿って(より限定的に
は平行に)延びる一対のガイド用凸部を設けるのが好ま
しい。一対のガイド用凸部間の間隔は、第1の係合片の
係合用突出部の通過を許容し且つ係合用突出部の横方向
への移動を阻止する寸法に定める。そして第1の被係合
部を一対のガイド用凸部間に段部として形成し、第1の
係合部はこの段部に引っ掛かる形状とする。このように
すると、一対のガイド用凸部間に、第1の係合部が形成
された係合用突出部を挿入することにより、第1の係合
部が第1の被係合部を構成する段部に引っ掛かり、同時
に係合用突出部の横方向への移動が阻止されて、第1の
係合部と第1の被係合部の係合が完了する。
性を有する絶縁材料から形成するのが好ましい。そして
第2及び第3の係合片は、中間部分がケーシングの本体
に対して固定され且つ上下方向(ケーシングの厚み方
向)に延びる細長い形状にするのが好ましい。また第2
及び第3の係合片の下側(ヒートシンク側の)端部に、
それぞれ第2及び第3の係合部を設ける。第2及び第3
の係合片は、ケーシングの本体と一体に成形してもよい
が、別部材として成形したものを、ケーシングの本体に
固定するようにしてもよい。なお後述すように、本発明
の実施例では、第2及び第3の係合片を端子ホルダと一
体成形している。第2及び第3の係合片の中間部分をケ
ーシングの本体に対して固定すると、第2及び第3の係
合片の固定された中間部分が支点となり、下側端部が作
用点となり、上側端部が力点となる。したがって第2及
び第3の係合片の上側端部を指で挟むことにより、第2
及び第3の係合片の下側端部を開いて、第2及び第3の
係合部と第2及び第3の被係合部との係合を簡単に解除
できる。そこで第2及び第3の係止片の上側端部の長さ
は、両側から人間の2本の指で挟むことができる程度の
長さにするのが好ましい。これによってファンに故障が
発生した場合でも、ファンとヒートシンクとの間に相対
的な回転をさせることなく、ファンだけを簡単に交換で
きるようになる。また上側端部の外表面には滑り止め加
工を施すのが好ましい。これによって解除作業が容易に
なる。
は、ヒートシンクの他の1つの角部にヒートシンクの中
心から他の1つの角部に向かって延びる仮想線の両側に
該仮想線に沿って(より限定的には平行に)延びる2つ
の縁部を有する1つの被係合用凸部を設ければよい。し
かしながら、ヒートシンクの他の1つの角部にヒートシ
ンクの中心から他の1つの角部に向かって延びる仮想線
の両側に該仮想線に沿って(より限定的には平行に)延
びる2つの被係合用凸部を一体に設けてもよい。この場
合には、2つの被係合用凸部の(ヒートシンクのベース
の裏面側に位置する)下側の縁部または端面がそれぞれ
第2及び第3の被係合部を構成する。
3の係合部が2つの被係合用凸部の外側または内側から
対応する被係合用凸部の下側の縁部または端面に引っ掛
かるように形成すればよい。しかしながら第2及び第3
の係合片の上側端部を指で挟んで係合を解除できるよう
にするためには、第2及び第3の係合片の下側端部に設
けられた第2及び第3の係合部を、それぞれ互いに向き
合うように下側端部の内側端部に一体に設けられたフッ
クから構成するのが好ましい。なおこの場合に、2つの
被係合用凸部の自由端部には、上側(ケーシング側)に
向かって突出するガイド用突起をそれぞれ一体に設ける
のが好ましい。これらのガイド用突起は、第2及び第3
の係止片のそれぞれのフックとそれぞれ接触し、第2及
び第3の係止片の下側端部の間の間隔を徐々に広げるよ
うに傾斜した傾斜面をそれぞれ有している。このように
すると、ファンとヒートシンクとを互いに近付けていっ
た場合、第2及び第3の係止片のそれぞれのフックはガ
イド用突起の傾斜面に添って外側に移動し、第2及び第
3の係止片の下側端部間の間隔は徐々に広がる。そして
第2及び第3の係止片のそれぞれのフックが2つの被係
合用凸部を越えると、第2及び第3の係止片の下側端部
は元の状態に戻り、フックは2つの被係合用凸部の縁部
また下側端面と係合する。したがってこの構造にする
と、ファンとヒートシンクとを互いに近付けるだけで、
第2及び第3の係合部と第2及び第3の被係合部との係
合が完了する。
納されてモータの制御に用いる制御回路の少なくとも一
部が設けられた回路基板と、一端が回路基板上に設けら
れた電極部に接続され他端が外部の回路と電気的に接続
される複数本の接続用端子とを有している。従来は、接
続用端子と外部の回路とをコネクタ構造を利用して電気
的に接続していた。コネクタ構造を用いても実用性は十
分にある。しかしながら、コネクタを用いると、部品点
数が増えるだけでなく、コネクタは電子部品冷却装置を
電子機器に自動的に組み込む際の障害となる。そこで接
続用端子を直接外部の回路の電極部に接触させることも
提案されている。
及びコネクタ構造を用いない場合のいずれにおいても、
電子部品冷却装置に更に次のような構成を採用した。即
ち、複数本の接続用端子をケーシングのケーシング本体
に取付けられる絶縁樹脂製の端子ホルダに保持させる構
造である。このようにすると、端子ホルダには、複数本
の接続用端子を保持する端子保持部の両側に例えば前述
の第2の係合構造の第1及び第2の係合片を一体成形す
ることができる。端子ホルダの機能は、端子の保持であ
るため、ケーシングのケーシング本体に要求されるよう
な、剛性は必要とされない。したがって端子ホルダを、
硬化した後にある程度の可撓性を示す樹脂によって形成
しても何等差支えがない。端子ホルダの成形と同時に、
第1及び第2の係合片を一体成形することが可能にな
る。
の接続用端子はL字状に曲がった状態で端子ホルダ内に
収納され、複数本の接続用端子の他端には外部の回路の
電極と接触する接触端子部を設ける。そして複数本の接
続用端子の接触端子部を端子ホルダの下側端面から突出
させる。このようにすると、電子部品冷却装置の装着面
に隣接して外部の回路の電極部を配置しておくことによ
り、電子部品冷却装置の装着と同時に接続用端子の接触
端子部を外部回路の電極部と電気的に接続することが可
能になる。その結果、電子機器の自動組み立てが容易に
なる。
は、中空で且つケーシング本体側に位置する側面に端子
挿入用開口部を有する構造が好ましい。そして端子保持
部の端子挿入用開口部と対向する壁部には、複数本の接
続用端子が延びる位置に対応して複数の確認用窓部を形
成する。また複数本の接続用端子には対応する確認用窓
部内に嵌入される突出部をそれぞれ形成する。このよう
にすると、接続用端子の突出部が確認用窓部から見える
か否かにより、接続用端子の取付状態が適切か否かを判
別できる。
述の2つの被係合用凸部の間に嵌合する構造にすれば、
端子保持部に一体に設けた前述の第1及び第2の係合片
が変形しても、ケーシングが横方向に移動することがな
く、自動組み立てが容易になる。
シングに第1及び第2の係合構造からなる係合取付構造
を用いて取付けるため、ネジ等の特別な取付部材を用い
ることなく、ヒートシンクをファンに取付けることがで
きる。そしてヒートシンク及びファンの少なくとも一方
を他方に向かって直線的に移動させることにより、両者
の結合が完了する。第1及び第2の係合構造のうち、少
なくとも一方の係合構造として、ケーシング及びヒート
シンクを相対的に回転させることなく手動操作により係
合状態が解除できる係合手動解除機能付き係合構造を用
いると、ケーシング及びヒートシンクを相対的に回転さ
せることなくヒートシンクからファンを取外すことがで
きる。
に説明する。図1(A)及び(B)は、本発明の電子部
品冷却装置の一実施例の平面図及び正面図であり、図2
はファン1とヒートシンク3とを組み立てる際の状態を
示す図であり、図3(A)、(B)及び(C)はヒート
シンク3の平面図と矢視図であり、図4はファン1の一
部の断面図である。図4に示すように、ファン1はロー
タ外転型のモータ5を有する軸流送風機である。このモ
ータ5は、ロータ7がステータ9の外側を回転するロー
タ外転型のモータである。本実施例では、モータ5とし
て二相ブラシレス直流モータを用いている。11はイン
ペラであり、インペラ11は金属製のカップ状部材13
の周壁部13aに嵌合される合成樹脂製の環状部材15
と、この環状部材15の外周に一体に設けられた7枚の
ブレード17とから構成される。モータ5のステータ9
は、鉄心19に励磁巻線21が巻装されて構成され、鉄
心19は合成樹脂製のハウジング23の中央部に嵌合さ
れた金属製の軸受ホルダ25に固定されている。軸受ホ
ルダ25内には、軸線方向に間隔をあけて一対の軸受2
7が収納されている。回転軸29は一対の軸受27によ
って回転自在に支持され、回転軸29の一端は前述のカ
ップ状部材13の底壁部13bに形成された嵌合孔に嵌
合されている。
成する電子部品が装着された回路基板28が固定されて
いる。カップ状部材13の周壁部13aの内周面上に
は、永久磁石からなる複数の磁極30…が固定されてい
る。
ブ31a〜31c(図1)を介してケーシング33に連
結されている。尚本実施例では、ハウジング23と、ウ
エブ31a〜31cとケーシング33とがポリブチレン
テレフタレート等の合成樹脂によって一体成形されてい
る。ウエブ31a〜31cは、ほぼ120度間隔で設け
られており、特にウエブ31cは後述する接続用端子の
一部を案内し且つ端子ホルダの一部が嵌合される構造を
有している。
レード17…は、ウエブ31a〜31c側から空気を吸
引して、ヒートシンク3のベース3A(図3)に設けた
複数枚の放熱フィンF1〜F60…の各放熱フィンの間
に形成された流路を通して空気を流すように構成されて
いる。即ちインペラ11のブレード17…は、軸流ファ
ンでありながら、積極的に径方向に空気を流すように構
成されている。
のケーシング本体34は、ヒートシンク3のベースの輪
郭形状とほぼ同様の形状を有して複数枚の放熱フィンF
1〜F60と接触するベース部分35と、一端がベース
部分35に連結されてインペラ11の一部を囲む筒状部
分37とから構成される。ケーシング本体34のベース
部分35は、ファン1またはモータ5の中心から1つの
角部39に向かって延びる仮想線L11と交差する方向
(本実施例では直交する方向)に延びる短辺41を有し
ている。この短辺41には、仮想線L11の両側に該仮
想線に沿って延びる(本実施例では平行に延びる)2本
のスリット43及び45が形成されている。2本のスリ
ット43及び45の間に位置する部分の端部には、ヒー
トシンク3側即ち下側に向かって延びる脚部47(図
2)が一体に設けられている。スリット43及び45
は、脚部47にある程度の可撓性または弾性を与える目
的で設けられている。これはケーシング本体34は、組
み立て精度を高めるために、硬化した場合に硬度が高く
なるまたは剛性が高くなる樹脂によって一体成形されて
いるため、スリット43及び45が無い場合には、脚部
47の撓み量が少なくなるからである。脚部47の先端
部には、係合用突出部49が一体に設けられている。こ
の係合用突出部49は脚部47の幅方向両側に突出部分
を有しており、これらの突出部分の下面即ち内壁面49
aは湾曲している。またこれらの突出部分のベース部分
35側即ち上側の端面49bは平坦である。この平坦な
端面49bが、第1の係合構造の第1の係合部を構成し
ている。また本実施例では、脚部47と係合用突出部4
9とにより、第1の係合片が構成されている。
合部の構造を説明するために、図3(A)〜(C)を参
照して、ヒートシンク3の構造について説明する。本実
施例で用いるヒートシンク3では、ベース3Aの1つの
対角線状に位置する一対の角部3Bには、ヒートシンク
3の中心C(モータ5の軸の中心と一致)から1つの角
部3Bに向かって延びる仮想線L21と直交する方向に
延びる短辺3Cが形成されている。この短辺3Cには図
3(B)の矢視図に示すように、上側に向かって立ち上
がった立上がり部3Dが形成されている。この立上がり
部3Dの下側の段部3Eが、前述の平坦な端面49bに
よって構成される第1の係合部と係合する即ち引っ掛か
る。即ち段部3Eは、ヒートシンク3の中心Cから1つ
の角部3Bに向かって延びる仮想線L21と直交する方
向に延びる第1の被係合部を構成している。また1つの
角部3Bの短辺3Cには、一対のガイド用凸部3F1 及
び3F2 が一体に設けられている。一対のガイド用凸部
3F1 及び3F2 は、立上がり部3Dの両側から、仮想
線L21の両側に該仮想線と平行に延びている。一対の
ガイド用凸部3F1 及び3F2 間の間隔は、ケーシング
33から延びる脚部47の係合用突出部49の通過を許
容し且つ係合用突出部49の横方向への移動を阻止する
寸法に定められている。なお一対のガイド用凸部3F1
及び3F2 の上側の表面には、内側に向かって湾曲する
湾曲面即ちガイド用テーパ面が形成されている。係合用
突出部49は、一対のガイド用凸部3F1 及び3F2 の
上側及び正面側のいずれからも一対のガイド用凸部3F
1 及び3F2 間に挿入することができる。
ベース部分35の下面には、ケーシング本体34とヒー
トシンク3との間に極僅かなスペースを形成するスペー
サ手段として用いられる板状の突出部50…が、複数個
一体に形成されている。これら複数の突出部50は、フ
ァンのケーシング33とヒートシンク3との間に位置し
て、ケーシング33とヒートシンク3とを組み合わせた
状態(第1及び第2の係合構造が係合状態になった状
態)で、ケーシング33の第1及び第2の係合構造に対
応する部分[ケーシング33の第1〜第3の係合片に設
けた第1〜第3の係合部(49b,69a,71a)]
が下側に下がりそれらの部分の間の部分が上側に凸とな
るようにケーシングを上に向って反らせるように設けれ
ればよい。このようにしてケーシング33が上に向って
反ると、後に詳しく説明する第1〜第3の係合部(49
b,69a,71a)が上に向って引っ張られた状態に
なり、第1及び第2の係合構造の係合状態が強くなる。
なお具体的に本実施例では、ケーシング33の筒状部分
37の周囲にほぼ等間隔をあけるようにしてベ−ス部分
35に突設されている。本実施例では、スペーサ手段を
構成する突出部50をケーシング33と一体に設けてい
るが、例えばこのスペーサ手段は粘着剤または接着剤を
介して張り付けられるテープによって形成することがで
きる。またスペーサ手段はヒートシンク3側に設けても
よい。スペーサ手段をヒートシンクに設ける場合には、
一部の放熱フィンの上側端部を他の放熱フィンの上側端
部よりも若干突出させるように構成すればよい。
対向する他の1つの角部3Gには、ヒートシンク3の中
心Cから他の1つの角部3Gに向かって延びる仮想線L
22と直交する方向に延びる短辺3Hが形成されてい
る。図3(A)の矢視図に示すように、この短辺3Hに
隣接するヒートシンク3の表面部には、ヒートシンク3
の中心Cから他の1つの角部3Gに向かって延びる仮想
線L22の両側に該仮想線と平行に延びる2つの被係合
用凸部3I1 及び3I2 が一体に設けられている。これ
ら2つの被係合用凸部3I1 及び3I2 の下側の縁部ま
たは端面3I11及び3I21が、それぞれ第2の係合構造
の第2及び第3の被係合部を構成している。2つの被係
合用凸部3I1 及び3I2 の自由端部には、上側に向か
って突出するガイド用突起3I3 及び3I4 がそれぞれ
一体に設けられている。これらガイド用突起3I3 及び
3I4 の幅方向の両側に形成された傾斜面3I31及び3
I32並びに3I41及び3I42は、上に向かうに従って互
いに近付くように傾斜している。なおこれらの傾斜面の
機能については、後に説明する。
には、放熱フィンF1〜F60が一体に設けられてい
る。これらの放熱フィンのうち放熱フィンF7〜F11
以外の放熱フィンは、ブレード17…のベース側即ち下
側の端縁と対向する第1の部分F1a〜F60aとブレ
ード17…の径方向外側に位置する第2の部分F1b〜
F60bとから構成される。放熱フィンF7〜F11
は、第1の部分F7a〜F11aがそのまま径方向外側
まで延びている。各放熱フィンは、径方向内側に向かう
に従って厚みが薄くなっている。
けられて、ケーシング本体34とともにケーシング33
を構成する端子ホルダ51について説明する。図1に示
すように、端子ホルダ51は、ケーシング本体34のベ
ース部分35の一つの角部39と対向する別の1つの角
部53に取付けられている。角部53にも、モータ5の
中心から角部53に向かって延びる仮想線L12と直交
する短辺55(図4,図5)が形成されている。そして
この短辺55とケーシング33の筒状部37との境界部
分からは、横方向に間隔を開けて2つの取付用係止片5
7,59[図1(B)、図5及び図6参照]が延びてい
る。これらの取付用係止片57及び59は、仮想線L1
2の両側に該仮想線と平行に延びている。そしてこれら
の取付用係止片57及び59の先端部には、それぞれ内
側にフックが形成されている。こらのフックは、端子ホ
ルダ51の外壁部に設けられた1対の段部61(図5)
と係合する。取付用係止片57及び59のフックが端子
ホルダ51の段部と係合することにより、端子ホルダ5
1の抜け止めが図られる。ケーシング本体34のベース
部分35に設けられた短辺55の両側には、端子ホルダ
51の位置決めに用いる2つの突起63及び65が一体
に設けられている。
子保持部67と、この端子保持部67の両側に一体に設
けれられた第2及び第3の係止片69及び71とから構
成されている。端子保持部67は、中空で且つケーシン
グ本体34側に位置する側面に端子挿入用開口部73
[図7(B)参照]を有している。端子保持部67の側
壁部75及び77は、平行に配置された後方壁部75a
及び77a[図7(A)]と、前方で交わる前方壁部7
5b及び77bとから構成される。前方壁部75b及び
77bには3本の接続用端子T1〜T3が延びる位置に
対応して3つの確認用窓部79a〜79cが形成されて
いる。また側壁部75及び77の外壁には、それぞれ一
対の凸部81及び83が一体に設けられている。この一
対の凸部81及び83は、第2及び第3の係合片69及
び71の中間部分を端子保持部67に連結する連結部8
5及び87の間に、取付用係止片57及び59[図1
(B)、図5及び図6参照]をガイドするガイド通路を
形成するために設けられている。図7(C)に良く示さ
れるように、一対の凸部81及び83は側壁部75及び
77の後方壁部75a及び77aに添って前方に向かっ
て延びている。
かって延びており、その一部は3本の接続用端子T1〜
T3の一部が収容されるウエブ31cの開口部を塞ぐよ
うに形成されている。上壁部89の内壁部には、3本の
接続用端子T1〜T3が嵌合される嵌合溝91a〜91
cが形成されている。また前述の側壁部75及び77の
前方壁部75b及び77bの内壁部にも、嵌合溝91a
〜91cとそれぞれ連続して3本の接続用端子T1〜T
3が嵌合される嵌合溝93a〜93cが形成されてい
る。3本の接続用端子は、これらの嵌合溝91a〜93
c内にきつく嵌合されているため、端子ホルダから脱落
することはない。
曲がった状態で端子ホルダ51内に収納され、各接続用
端子の一端T1a〜T3aは、回路基板28の上に形成
した電極部との半田付けを容易にするために、下側に向
かって凸となるように変形されている。また各接続用端
子T1〜T3の他端T1b〜T3bには、外部の回路の
電極と接触する接触端子部が形成されている。ここで外
部の回路とは、電子部品冷却装置が装着される回路基板
の上に形成される電極等を意味する。各接続用端子の他
端T1b〜T3bに形成した接触端子部は端子ホルダ5
1の下側端面から突出している。端子保持部67の下側
壁部95には、接続用端子の他端T1b〜T3bに形成
した接触端子部がそれぞれ移動自在に嵌合されて且つ露
出する複数本のスリット97a〜97cが形成されてい
る。また3本の接続用端子T1〜T3には、対応する確
認用窓部79a〜79c内に嵌入される突出部T1c〜
T3c[図7(c)]がそれぞれ形成されている。各確
認用窓部内79a〜79cから突出部T1c〜T3cが
見える場合には、各接続用端子T1〜T3が適正な位置
に配置されている。
一体に設けた第2及び第3の係合片を構成する一対の係
合片69及び71は、中間部分が連結部85及び87に
より端子保持部67に連結されている。第2及び第3の
係合片69及び71は、上下方向に延びる細長い形状を
有している。そして係合片69及び71の下側端部に
は、ぞれぞれ第2及び第3の係合部を構成するフック6
9a及び71aが一体に設けられている。また係合片6
9及び71の上側端部69b及び71bは人間の指で操
作可能な長さを有しており、しかもその外表面には凹凸
が形成されて滑り止め用部が設けられている。図6に示
された状態で、係合片69及び71の上側端部69b及
び71bを互いに近付けるように二本の指で挟むと、係
合片69及び71は連結部85及び87を中心にして揺
動し、二つのフック69a及び71aが外側に広がっ
て、係合状態が解除される。
ぞれ互いに向き合うように形成されている。即ちフック
69a及び71aは、端子保持部67に向かって突出す
るように形成されている。第2及び第3の係合部を構成
するフック69a及び71aは、図3及び図6に示した
2つの被係合用凸部3I1 及び3I2 の下側の縁部また
は端面3I11及び3I21(第2及び第3の被係合部)に
係合する即ち引っ掛かる。本実施例においては、ヒート
シンク3に形成された2つの被係合用凸部3I1 及び3
I2 の下側の縁部または端面3I11及び3I21(第2及
び第3の被係合部)と、一対の係合片69及び71(第
2及び第3の係合片)に設けられたフック69a及び6
9b(第2及び第3の係合部)とにより、第2の係合構
造が構成されている。本実施例では、この第2の係合構
造が、ケーシング33及びヒートシンク1を相対的に回
転させることなく手動操作により係合状態が解除できる
係合手動解除機能付き係合構造を構成している。
図5に示すように、まずケーシング本体34に端子ホル
ダ51を取付ける。次に図4に示すようにモータのハウ
ジング23に形成された電極露出用窓部24を通して自
動半田付け機により、各接続用端子T1〜T3の一方の
端部を回路基板28の電極部に半田付けする。安価な自
動組立機の多くは、部品を直線的に移動させて部品の組
立を行うように構成されている。このような自動組立機
を用いて本実施例の装置を組み立てる場合には、図2に
示すように、例えばヒートシンク3を下側に配置してお
き、ファン1を図示しない自動組立機の保持具でつか
み、ファン1をヒートシンク3に向って垂直方向に下げ
る動作を行う。この動作により、第1の係合片を構成す
る脚部47の先端に設けられた係合用突出部49は、一
対のガイド用凸部3F1 及び3F2[図3(B)]の間
に入る。その後脚部47は僅かに外側に撓んだ後、係合
用突出部49が図3(B)に示した立上がり部3Dの下
に入り込み、係合用突出部49の端面49bが立上がり
部3Dの下側の段部3Eと引っ掛かって第1の係合構造
の係合動作が完了する。
同時に、第2の係合構造の係合動作も次のように行われ
る。即ち、端子ホルダ51に設けられた一対の係止片6
9及び71の下側端部に設けたフック69a及び71a
は、ヒートシンク3の角部3Gに設けたガイド用突起3
I3 及び3I4 の傾斜面3I31及び3I42[図3(A)
及び(C)]の表面に添って移動する。ファン1がヒー
トシンク3に向かって下げられると、係止片69及び7
1が傾斜面3I31及び3I42の広がりに応じて外側に広
げられ、すなわちフック69a及び71aの間隔が広が
る。そして更にファン1がヒートシンク3に向かって下
げられると、フック69a及び71aが、ガイド用突起
3I3 及び3I4 の下側にある被係合用凸部3I1 及び
3I2 を乗り越えて、フック69a及び71aが被係合
用凸部3I1 及び3I2 の下側端面3I11及び3I21に
引っ掛かる。これによって第2の係合構造の係合動作が
完了する。このように第1の係合構造の係合動作及び第
2の係合構造の係合動作は、単にファン1をヒートシン
ク3に向って直線的に移動させる動作だけで完了する。
したがって本実施例の装置は既存の自動組立機を用いて
簡単に組立ることができる。
た後に、ファン1が故障した場合には、係合片69及び
71の上側端部69b及び71bを親指と人指し指また
は中指で摘むことにより、係止片69及び71の下側端
部を外側に広げれば、係合片69及び71のフック69
a及び71a(第2及び第3の係合部)と被係合用凸部
3I1 及び3I2 の下側端面3I11及び3I21(第2及
び第3の被係合部)との係合を簡単に解除できる。係合
を解除した後に、係合片69及び71を若干斜めにして
上に持ち上げると、第1の係合構造の係合(係合用突出
部49の端面49bと立上がり部3Dの下側の段部3E
との係合)も一緒に解除される。したがって本実施例に
よれば、ファン1を回転させることなく、ファン1をヒ
ートシンク3から取り外すことができる。その結果、電
子部品冷却装置の周囲には、ファン1を回転させるため
の回転スペースが必要なく、また接続用端子T1〜T3
の接点部が摩耗したり変形したりするのを防止できる。
ネクタを用いずに外部の回路と接続する実施例である
が、本発明はこの実施例に限定されるものではない。図
8(A)及び(B)は、従来と同様にコネクタ構造を用
いて接続用端子と外部の回路とを接続するタイプの冷却
装置に本発明を適用した実施例の平面図及び側面図を示
しており、図9は組立図を示しており、図10は要部の
拡大正面図を示している。この実施例では、端子ホルダ
151が、コネクタ構造を有している点で図1〜図7に
示した上記実施例とは異なるが、その他の構造は上記実
施例と同じである。したがって図8〜図10に示した実
施例においては、図1〜図7に示した部分と同じ部分ま
たは実質的に同じ部分には、図1〜図7に付した符号に
100を加えた符号を付して説明を省略する。端子ホル
ダ151の端子保持部167は、3本の接続用端子T1
〜T3を直線的に導出するように構成されている。勿論
各接続用端子T1〜T3は端子保持部167に保持され
ている。端子保持部167は、図示しない雄コネクタが
嵌合される雌コネクタのハウジングと実質的に同じ構造
を有している。
を構成する一対の係合片69,71,169,171を
端子ホルダ51,151の端子保持部67及び167に
一体に設けているが、本発明は、一対の係合片を端子ホ
ルダに設ける場合に限定されるものではない。一対の係
合片を単独でケーシングのケーシング本体に固定しても
よい。またこの場合には、一対の係合片をケーシング本
体と一体成形することもできる。なお一体成形する場合
には、係合片に可撓性を付与するために、係合片の厚み
を小さくしたり、係合片の長さを長くするなどの工夫を
施せばよい。
構造が両方とも係合手動解除機能付き係合構造からなる
電子部品冷却装置の実施例を示している。図1〜図7に
示した部分と同じ部分または実質的に同じ部分には、図
1〜図7に付した符号に200を加えた符号を付して説
明を省略する。第1及び第2の係合片248及び268
の中間部分は、ケーシング本体234[図12]のベー
ス部分235の一対の対向する角部239及び253
[図12]に連結部284を介して連結されている。第
1及び第2の係合片248及び268は、下側即ちヒー
トシンク側の端部に係合部を構成するフック248a及
び268aを有している。第1及び第2の係合片248
及び268の上側端部248b及び268bは、二本の
指(例えば親指と中指)を上側端部248b及び268
bに当てることができ、しかもこれらを互いに近付ける
力を加えやすい形状及び寸法を有している。
234のベース部分235の一対の対向する角部239
及び235には、第1及び第2の係合片248及び26
8の両側に一対の接触片286がそれぞれ一体に設けら
れている。これら一対の接触片286は、ベース部分2
35から下側に向かって延びている。図11(B)に示
すように、ファン201がヒートシンク203に取付け
られた状態で、一対の接触片286は放熱フィンの外側
端面と接触する。このような接触片286を設けると、
第1及び第2の係合構造の係合片248及び268の動
作方向が相反する方向または同じ方向になっても、接触
片286によってケーシング233の移動が阻止されて
いる。その結果、係合片248及び268の動きによ
り、ケーシング233の位置決めが難しくなったり、係
合部を構成するフック248a及び268aが被係合部
から外れやすくなるのを防止できる。
ートシンク203の対向する一対の角部203B及び2
03Gの短辺には、上側に向かって立ち上がった立上が
り部203Dがそれぞれ形成されている。この立上がり
部203Dの下側の段部203E[図11(A)]に、
係合片248及び268のフック248a及び268a
が係合する即ち引っ掛かる。一方の角部203Bに形成
された段部203Eは、ヒートシンク203の中心Cか
ら角部203Bに向かって延びる仮想線L21と直交す
る方向に延びる第1の被係合部を構成している。また他
方の角部203Gに形成された段部203Eは、ヒート
シンク203の中心Cから他方の角部203Gに向かっ
て延びる仮想線L22と直交する方向に延びる第2の被
係合部を構成している。
辺には、それぞれ一対のガイド用凸部203F1 及び2
03F2 が一体に設けられている。一対のガイド用凸部
203F1 及び203F2 は、立上がり部203Dの両
側から、仮想線L21及びL22の両側に該仮想線と平
行な方向に突出し、更に上に向かって延びている。これ
ら一対のガイド用凸部203F1 及び203F2 間の間
隔は、ケーシング233から延びる係合片248及び2
68のフック248a及び268aの通過を許容し且つ
フック248a及び268aの横方向への移動を阻止す
る寸法に定められている。なお一対のガイド用凸部20
3F1 及び203F2 の上側の表面には、内側に向かっ
て傾斜するガイド用テーパ面が形成されている。
する場合には、図11(A)に示すように、ファン20
1をヒートシンク203に向かって直線的に移動させれ
ばよい。また両者を分離する場合には、2つの係合片2
48及び268の上側端部248b及び268bを互い
に近付けるように2本の指で挟み、フック248a及び
268aと段部203Eとの係合を解除し、ファン20
1を直線的に上に引き上げればよい。
び268を挟持する動作を行った後に、その状態を維持
したままファンを上に引き上げれば、ファンをヒートシ
ンクから分離することができる。したがって分離の際の
作業が容易になる。
他の実施例の分解断面図及び一部破断側面図である。本
実施例においても、図1〜図7に示した部分と同じ部分
または実質的に同じ部分には、図1〜図7に付した符号
に300を加えた符号を付して説明を省略する。本実施
例も図11乃至図13に示された実施例と同様に、第1
及び第2の係合構造が両方とも係合手動解除機能付き係
合構造からなる電子部品冷却装置に関するものである。
図11乃至図13に示された実施例と大きく異なるの
は、第1及び第2の係合片348及び368が指で操作
するための上側端部を有していない点と、ヒートシンク
に設けられる第1及び第2の被係合部が、貫通孔303
Gの途中に形成された段部303Hから構成される点で
ある。第1及び第2の係合片348及び368がケーシ
ング333の対向する一対の角部に形成される点及び第
1及び第2の被係合部がヒートシンク303の対向する
一対の角部に形成される点は上記の各実施例と同じであ
る。
係合片348及び368の下側端部に設けられる係合部
を構成するフック348a及び368aは、互いに離れ
る方向に向かって突出している。貫通孔303Gは、係
合片が挿入される側に内側に向かって傾斜するテーパが
形成された小径部を有し、またこの小径部に連続して小
径部よりも径寸法が大きい大径部を有している。第1及
び第2の被係合部を構成する段部303Hは、小径部と
大径部との境界部に形成される。
する場合には、図14(A)に示すように、ファン30
1をヒートシンク303に向かって直線的に移動させれ
ばよい。また両者を分離する場合には、2つの係合片3
48及び368を互いに近付けるように2本の指で挟
み、フック348a及び368aと段部303Hとの係
合を解除し、ファン301を直線的に上に引き上げれば
よい。
のケーシングに係合取付構造を用いて取付けるため、ネ
ジ等の特別な取付部材を用いることなく、ヒートシンク
をファンに取付けることができる利点がある。またヒー
トシンク及びファンの少なくとも一方を他方に向かって
直線的に移動させることにより、両者の結合が完了する
ように係合取付構造を構成すると、自動組み立てが非常
に容易になる。特に、第1及び第2の係合構造のうち、
少なくとも一方の係合構造として、ケーシング及びヒー
トシンクを相対的に回転させることなく手動操作により
係合状態が解除できる係合手動解除機能付き係合構造を
用いると、ケーシング及びヒートシンクを相対的に回転
させることなくヒートシンクからファンを取外すことが
できる。
の一実施例の平面図及び正面図である。
を示す図である。
平面図、図3(A)のB矢視図及び図3(A)のC矢視
図である。
示す断面図である。
部拡大図である。
(A)のVIIB−VIIB線断面図、(C)は図7(A)
のVIIC−VIIC線断面図である。
の他の実施例の平面図及び正面図である。
を示す図である。
を示す要部拡大図である。
解断面図及び一部破断側面図である。
トシンクの平面図である。
係合させる際の状態を示す拡大図であり、(B)は第2
の係合部と第2の被係合部とを係合させた状態の拡大図
である。
の分解断面図及び一部破断側面図である。
Claims (26)
- 【請求項1】モータ(5)と、複数枚のブレード(1
7)を有して前記モータのロータ(7)に固定されたイ
ンペラ(11)と、ケーシング(33)と、前記モータ
のハウジング(23)と前記ケーシング(33)とを相
互に連結する複数のウエブ(31a〜31c)とからな
るファン(1)と、 ベース(3A)の上側の面に複数枚の放熱フィン(F1
〜F60)を備えて前記ファン(1)の前記ケーシング
(33)の下側に取付けられたヒートシンク(3)と、 前記ヒートシンク(3)に前記ファン(1)の前記ケー
シング(33)を取付ける係合取付構造(49b,3
E,69a,71a,3I11,3I21)とを具備し、 前記係合取付構造は前記ファン(1)を間にして対向す
る位置に配置され、かつ前記ヒートシンク及び前記ファ
ンの少なくとも一方を他方に向かって直線的に移動させ
ることにより前記ヒートシンク及び前記ファンの結合が
完了する構造を備えた第1及び第2の係合構造からな
り、 前記第1及び第2の係合構造のうち、少なくとも一方の
係合構造は前記ケーシング及び前記ヒートシンクを相対
的に回転させることなく手動操作により係合状態が解除
できる係合手動解除機能付き係合構造からなることを特
徴とする電子部品冷却装置。 - 【請求項2】前記係合手動解除機能付き係合構造は、前
記ケーシング(33)に設けられた1以上の係合片と、
前記ヒートシンクに形成されて前記1以上の係合片の係
合部が係合する1以上の被係合部とからなり、 前記1以上の係合片(69,71)は可撓性を有する絶
縁材料から形成されており、 前記1以上の係合片(69,71)は中間部分が前記ケ
ーシングの本体(34)に対して固定され且つ上下方向
に延びる細長い形状を有しており、 前記1以上の係合片(69,71)の下側端部には前記
係合部(69a,71a)が設けられており、 前記1以上の係合片(69,71)の上側端部(69
b,71b)は、人間の指で操作可能な長さを有してい
る請求項1に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項3】前記第1の係合構造が係合状態を手動によ
り解除できない構造からなり、前記第2の係合構造が前
記係合手動解除機能付き係合構造からなり、 前記第1の係合構造は前記ヒートシンク(3)に設けら
れた第1の被係合部(3E)と前記ケーシング(33)
に設けられて前記第1の被係合部(3E)と係合する第
1の係合部(49b)を備えた第1の係合片とを有して
おり、 前記第2の係合構造は、前記ヒートシンク(3)に設け
られて前記第1の被係合部(3E)が延びる方向と交差
する方向に互いに平行に延びる第2及び第3の被係合部
(3I11,3I21)と前記ケーシング(33)に設けら
れて前記第2及び第3の被係合部(3I11,3I21)を
両側から挟むようにして前記第2及び第3の被係合部と
係合する第2及び第3の係合部(69a,71a)を有
する第2及び第3の係合片とを有している請求項1に記
載の電子部品冷却装置。 - 【請求項4】前記第2及び第3の係合片(69,71)
は可撓性を有する絶縁材料から形成されており、 前記第2及び第3の係合片(69,71)は中間部分が
前記ケーシングの本体(34)に対して固定され且つ上
下方向に延びる細長い形状を有しており、 前記第2及び第3の係合片(69,71)の下側端部に
は前記第2及び第3の係合部(69a,71a)が設け
られており、 前記第2及び第3の係合片(69,71)の上側端部
(69b,71b)は、人間の指で操作可能な長さを有
している請求項3に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項5】前記ファン(1)の前記ケーシング(3
3)と前記ヒートシンク(3)との間には、前記第1及
び第2の係合構造が係合状態になった状態で、前記ケー
シング(33)の前記第1及び第2の係合構造に対応す
る部分が下側に向って下がり、それらの中央部分が上に
向って凸となるように前記ケーシング(33)を上に向
って反らせる複数個のスペーサ手段(50)が配置され
ている請求項1に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項6】前記スペーサ手段(50)は前記ケーシン
グ(33)及び前記ヒートシンク(3)の少なくとも一
方に固定されている請求項5に記載の電子部品冷却装
置。 - 【請求項7】ロータがステータの外側を回転するロータ
外転型のモータと、複数枚のブレードを有して前記ロー
タに固定されたインペラと、前記インペラの周囲を部分
的に囲むケーシングと、前記モータのハウジングと前記
ケーシングとを相互に連結する複数のウエブとからなる
ファンと、 ベースの表面に複数枚の放熱フィンを備えて前記ファン
の前記ケーシングに取付けられたヒートシンクとを具備
してなる電子部品冷却装置において、 前記ヒートシンク(3)の1つの角部(3B)には、前
記ヒートシンク(3)の中心(C)から前記1つの角部
(3B)に向かって延びる仮想線(L21)と交差する
方向に延びる第1の被係合部(3E)が形成されてお
り、 前記ヒートシンク(3)の前記1つの角部(3B)と対
向する他の1つの角部(3G)には、前記ヒートシンク
(3)の中心(C)から前記他の1つの角部(3G)に
向かって延びる仮想線(L22)の両側に該仮想線(L
22)に沿って延びる第2及び第3の被係合部(3I1
1,3I21)が形成されており、 前記ファン(1)の前記ケーシング(33)の1つの角
部(39)には前記第1の被係合部(3E)と係合する
第1の係合部(49b)を備えた第1の係合片(47,
49)が設けられ、 前記ファン(1)の前記ケーシングの前記1つの角部
(39)と対向する他の1つの角部(53)には、前記
第2及び第3の被係合部(3I11,3I21)と係合する
第2及び第3の係合部(69a,71a)を備えた第2
及び第3の係合片(69,71)が設けられており、 前記第2及び第3の係合片(69,71)は可撓性を有
する絶縁材料から形成されており、 前記第2及び第3の係合片(69,71)は中間部分が
前記ケーシングの本体(34)に対して固定され且つ上
下方向に延びる細長い形状を有しており、 前記第2及び第3の係合片(69,71)の下側端部に
は前記第2及び第3の係合部(69a,71a)が設け
られており、 前記第2及び第3の係合片(69,71)の上側端部
(69b,71b)は、人間の指で操作可能な長さを有
していることを特徴とする電子部品冷却装置。 - 【請求項8】前記第1の係合片は、前記ケーシングから
前記ヒートシンクに向かって延びる脚部(47)と該脚
部の先端に一体に設けられて前記第1の係合部(49
b)が形成された係合用突出部(49)とからなり、 前記ヒートシンク(3)の前記1つの角部(3B)に
は、前記仮想線(L21)の両側に該仮想線に沿って延
びる一対のガイド用凸部(3F1 ,3F2 )が設けら
れ、 前記一対のガイド用凸部(3F1 ,3F2 )間の間隔
は、前記第1の係合片の前記係合用突出部(49)の通
過を許容し且つ前記係合用突出部(49)の横方向への
移動を阻止する寸法に定められており、 前記第1の被係合部は前記一対のガイド用凸部(3F1
,3F2 )間に段部(3E)として形成され、 前記第1の係合部(49b)は前記段部(3E)に引っ
掛かる形状を有している請求項7に記載の電子部品冷却
装置。 - 【請求項9】前記ヒートシンク(3)の前記他の1つの
角部(3G)には前記ヒートシンク(3)の中心(C)
から前記他の1つの角部(3G)に向かって延びる仮想
線(L22)の両側に該仮想線に沿って延びる2つの被
係合用凸部(3I1 及び3I2 )が一体に設けられてお
り、 前記2つの被係合用凸部(3I1 及び3I2 )の下側の
端面(3I11及び3I21)が、それぞれ前記第2及び第
3の被係合部を構成している請求項8に記載の電子部品
冷却装置。 - 【請求項10】前記第2及び第3の係合片(69,7
1)の前記下側端部に設けられた前記第2及び第3の係
合部(69a,71a)は、それぞれ互いに向き合うよ
うに前記下側端部の内側端部に一体に設けられたフック
(69a,71a)からなり、 前記2つの被係合用凸部(3I1 及び3I2 )の自由端
部には、上側に向かって突出するガイド用突起(3I3
及び3I4 )がそれぞれ一体に設けられており、 前記ガイド用突起(3I3 及び3I4 )は前記第2及び
第3の係止片(69,71)のそれぞれの前記フック
(69a,71a)と接触し、前記第2及び第3の係止
片の前記下側端部の間の間隔を徐々に広げるように傾斜
した傾斜面(3I31,3I42)をそれぞれ有している請
求項9に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項11】前記第2及び第3の係止片(69,7
1)の前記上側端部(69b,71b)は、両側から人
間の2本の指で挟むことができる程度の長さを有してい
る請求項7に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項12】前記上側端部(69b,71b)の外表
面には滑り止め加工が施されている請求項11に記載の
電子部品冷却装置。 - 【請求項13】前記ファンの前記ケーシング(33)と
前記ヒートシンク(3)との間には、前記第1の係合部
(49b)と前記第1の被係合部(3E)及び第2及び
第3の係合部(69a,71a)と第2及び第3の被係
合部(3I11及び3I21)が、それぞれ係合状態になっ
た状態で、前記ケーシング(33)の前記第1の係合部
(49b)が設けられた部分と前記第2及び第3の係合
部(69a,71a)が設けられた部分が下側に下がり
それらの間の部分が上に向って凸となるように前記ケー
シング(33)を上に向って反らせる複数個のスペーサ
手段(50)が配置されている請求項7に記載の電子部
品冷却装置。 - 【請求項14】前記スペーサ手段(50)は前記ケーシ
ング(33)と一体に成形されている請求項13に記載
の電子部品冷却装置。 - 【請求項15】モータと、複数枚のブレードを有して前
記モータのロータに固定されたインペラと、前記インペ
ラの周囲を囲むケーシングと、前記モータのハウジング
と前記ケーシングとを相互に連結する複数のウエブと、
前記ハウジングの内部に収納されて前記モータの制御に
用いる制御回路の少なくとも一部が設けられた回路基板
(27)と、一端が前記回路基板(27)上に設けられ
た電極部に接続され他端が外部の回路と電気的に接続さ
れる複数本の接続用端子(T1〜T3)とを有するファ
ン(1)と、 ベースの上側の面に複数枚の放熱フィンを備えて前記フ
ァンの前記ケーシングの下側に取付けられたヒートシン
ク(3)と、 前記ヒートシンク(3)に前記ファン(1)の前記ケー
シング(33)を取付ける係合取付構造(49b,3
E,69a,71a,3I11,3I21)とを具備し、 前記係合取付構造は前記ファン(1)を間にして対向す
る位置に配置された第1及び第2の係合構造からなり、 前記第1及び第2の係合構造のうち、少なくとも一方の
係合構造は前記ケーシング及び前記ヒートシンクを相対
的に回転させることなく手動操作により係合状態が解除
できる係合手動解除機能付き係合構造からなり、 前記複数本の接続用端子(T1〜T3)は前記ケーシン
グ(33)のケーシング本体(34)に取付けられる絶
縁樹脂製の端子ホルダ(51)に保持されている電子部
品冷却装置。 - 【請求項16】前記複数本の接続用端子(T1〜T3)
はL字状に曲がった状態で前記端子ホルダ(51)内に
収納され、前記複数本の接続用端子の前記他端(T1b
〜T3b)には外部の回路の電極と接触する接触端子部
が設けられており、 前記複数本の接続用端子の前記接触端子部は前記端子ホ
ルダ(51)の下側端面から突出していることを特徴と
する請求項15に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項17】前記係合取付構造は、 前記ヒートシンクの1つの角部に設けられて、前記ヒー
トシンクの中心(C)から前記1つの角部(3B)に向
かって延びる仮想線(L21)と直交する方向に延びる
第1の被係合部(3E)と、 前記ヒートシンク(3)の前記1つの角部(3B)と対
向する他の1つの角部(3G)に設けられて、前記ヒー
トシンクの中心から前記他の1つの角部に向かって延び
る仮想線(L22)の両側に該仮想線と平行に延びる第
2及び第3の被係合部(3I11,3I21)と、 前記ファンの前記ケーシングの1つの角部(39)に設
けられて、前記第1の被係合部(3E)と係合する第1
の係合部(49b)を備えた第1の係合片と、 前記ファンの前記ケーシングの前記1つの角部(39)
と対向する他の1つの角部(53)に設けられ、前記第
2及び第3の被係合部と係合する第2及び第3の係合部
(69a,71a)を備えた第2及び第3の係合片(6
9,71)とから構成され、 前記第2及び第3の係合片(69,71)は可撓性を有
する材料から形成されており、 前記第2及び第3の係合片(69,71)は中間部分が
前記ケーシングの本体(34)に対して固定され且つ上
下方向に延びる細長い形状を有しており、 前記第2及び第3の係合片(69,71)の下側端部に
は前記第2及び第3の係合部(69a,71a)が設け
られており、 前記第2及び第3の係合片(69,71)の上側端部
(69b,71b)は、人間の指で操作可能な形状を有
している請求項15または16に記載の電子部品冷却装
置。 - 【請求項18】前記端子ホルダ(51)には、前記複数
本の接続用端子を保持する端子保持部(67)の両側に
前記第1及び第2の係合片(69,71)が一体成形さ
れている請求項17に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項19】前記端子ホルダの端子保持部(67)は
中空で且つ前記ケーシング本体(34)側に位置する側
面に端子挿入用開口部(73)を有しており、 前記端子保持部(67)の前記端子挿入用開口部(7
3)と対向する壁部(75b,77b)には、前記複数
本の接続用端子が延びる位置に対応して複数の確認用窓
部(79a〜79c)が形成されており、 前記複数本の接続用端子(T1〜T3)には対応する前
記確認用窓部(79a〜79c)内に嵌入される突出部
(T1c〜T3c)がそれぞれ形成されている請求項1
6に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項20】前記端子保持部(67)の下側壁部(9
5)には、前記複数の接続用端子の接触端子部がそれぞ
れ移動自在に嵌合されて且つ露出する複数本のスリット
(97a〜97c)が形成されている請求項19に記載
の電子部品冷却装置。 - 【請求項21】前記第1及び第2の係合構造が、それぞ
れ係合手動解除機能付き係合構造からなり、 前記第1及び第2の係合構造は、それぞれ前記ケーシン
グ(233)に設けられた係合片(248,268)
と、前記ヒートシンク(203)に形成されて前記係合
片の係合部(248a,268a)が係合する被係合部
(203E)とからなる請求項1に記載の電子部品冷却
装置。 - 【請求項22】前記係合片(248,268)は可撓性
を有する絶縁材料から形成されており、 前記係合片(248,268)は中間部分が前記ケーシ
ングの本体(234)に対して固定され且つ上下方向に
延びる細長い形状を有しており、 前記係合片の下側端部には前記係合部(248a,26
8a)が設けられており、 前記係合片の上側端部(248b,268b)は、人間
の指で操作可能な長さを有している請求項21に記載の
電子部品冷却装置。 - 【請求項23】前記第1の係合構造の前記被係合部は、
前記ヒートシンク(203)の1つの角部(203B)
に形成され、前記被係合部は前記ヒートシンク(20
3)の中心(C)から前記1つの角部(203B)に向
かって延びる仮想線(L21)と交差する方向に延びる
ように形成されており、 前記第2の係合構造の前記被係合部は、前記ヒートシン
ク(203)の前記1つの角部(203B)と対向する
他の1つの角部(203G)に形成され、前記被係合部
は前記ヒートシンク(203)の中心(C)から前記他
の1つの角部(203G)に向かって延びる仮想線(L
22)の両側に該仮想線(L22)と交差する方向に延
びるように形成されている請求項22に記載の電子部品
冷却装置。 - 【請求項24】前記ヒートシンク(203)の2つの前
記角部には、前記仮想線(L21,L22)の両側に該
仮想線に沿って延びる一対のガイド用凸部(203F1
,203F2 )が設けられ、 前記一対のガイド用凸部間の間隔は、前記係合片の前記
係合部の通過を許容し且つ前記係合部(248a,26
8a)の横方向への移動を阻止する寸法に定められてい
る請求項23に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項25】前記被係合部は前記一対のガイド用凸部
(203F1 ,203F2 )間に段部(203E)とし
て形成され、 前記係合部(248a,268a)は前記段部(203
E)に引っ掛かる形状を有している請求項23に記載の
電子部品冷却装置。 - 【請求項26】前記ケーシング(233)は前記インペ
ラの周囲を囲む筒状部分(237)と該筒状部分の一端
に設けられて前記放熱フィンの上側端部と接触するベー
ス部分(235)とからなり、 前記ケーシング(233)の前記ベース部分(235)
には、前記第1及び第2の係合構造の前記係合片(24
8,268)が取付けられている部分の両側に、前記放
熱フィンの外側端面と接触する一対の接触片(286)
がそれぞれ一体に設けられている請求項22に記載の電
子部品冷却装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7167730A JP2918810B2 (ja) | 1994-07-12 | 1995-07-03 | 電子部品冷却装置 |
US08/500,616 US5615998A (en) | 1994-07-12 | 1995-07-11 | Electronic component cooling apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16035394 | 1994-07-12 | ||
JP6-160353 | 1994-07-12 | ||
JP7167730A JP2918810B2 (ja) | 1994-07-12 | 1995-07-03 | 電子部品冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0883873A true JPH0883873A (ja) | 1996-03-26 |
JP2918810B2 JP2918810B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=26486889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7167730A Expired - Fee Related JP2918810B2 (ja) | 1994-07-12 | 1995-07-03 | 電子部品冷却装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5615998A (ja) |
JP (1) | JP2918810B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6109341A (en) * | 1998-04-30 | 2000-08-29 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus including elongated heat sink |
JP2001156230A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Sanyo Denki Co Ltd | ヒートシンクを備えた冷却装置 |
US6301110B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-10-09 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus |
KR100922057B1 (ko) * | 2007-05-07 | 2009-10-16 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 전자 제어 장치 |
JP2013119352A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Toshiba Corp | 車両用電力変換装置 |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3206436B2 (ja) * | 1996-07-03 | 2001-09-10 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンク装置 |
US5788566A (en) * | 1996-10-29 | 1998-08-04 | Dell U.S.A., L.P. | Integrated cooling fan and finger guard assembly |
US6401807B1 (en) * | 1997-04-03 | 2002-06-11 | Silent Systems, Inc. | Folded fin heat sink and fan attachment |
US6109340A (en) * | 1997-04-30 | 2000-08-29 | Nidec Corporation | Heat sink fan |
US5854738A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-29 | Intel Corporation | Apparatus for supporting a cooling assembly coupled to an integrated circuit |
DE29822121U1 (de) * | 1997-12-24 | 1999-02-18 | Papst-Motoren GmbH & Co. KG, 78112 St Georgen | Abdeckung für einen Lüfter |
USD403760S (en) * | 1998-03-19 | 1999-01-05 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus |
JP3454707B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2003-10-06 | 山洋電気株式会社 | 電子部品冷却装置 |
JP4066282B2 (ja) * | 1998-05-26 | 2008-03-26 | 株式会社安川電機 | 電気機器 |
JP2000012751A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Nippon Densan Corp | 冷却ファン装置 |
US6160704A (en) * | 1998-12-17 | 2000-12-12 | Intelligent Motion Systems | Integral heat-sink and motor assembly for printed circuit boards |
SG87869A1 (en) | 1998-12-25 | 2002-04-16 | Denso Corp | Cooling device with support members facing fin |
US6176299B1 (en) * | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
SG98390A1 (en) | 1999-05-18 | 2003-09-19 | Denso Corp | Ultrasonically joining apparatus, ultrasonically joining method and cooling device |
DE60033756T2 (de) * | 1999-09-30 | 2007-06-28 | Nihon Kohden Corp. | Luftkühlungssystem für eine Vorrichtung zur Behandlung von Harninkontinenz |
TW562087U (en) * | 2000-06-16 | 2003-11-11 | Delta Electronics Inc | Frame structure for fan |
TW487293U (en) * | 2000-12-06 | 2002-05-11 | Delta Electronics Inc | Cooling module with quick mounting capability |
TW585386U (en) * | 2001-03-13 | 2004-04-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Fan fixing device |
US6401806B1 (en) * | 2001-03-29 | 2002-06-11 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Heat sink assembly |
WO2003002918A2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-09 | Advanced Rotary Systems, Llc | Cooler for electronic devices |
JP4786069B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2011-10-05 | 山洋電気株式会社 | 電子部品冷却装置 |
US6924979B2 (en) * | 2001-07-30 | 2005-08-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Mounting apparatus for coupling control circuitry to an air moving device |
US6650541B1 (en) | 2002-06-25 | 2003-11-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fan-securing device for use with a heat transfer device |
US6796448B1 (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-28 | Miner Enterprises, Inc. | Railcar draft gear housing |
US6816374B2 (en) * | 2003-03-25 | 2004-11-09 | International Business Machines Corporation | High efficiency heat sink/air cooler system for heat-generating components |
US7160080B2 (en) * | 2003-12-25 | 2007-01-09 | Asia Vital Component Co., Ltd. | Fan assembly |
US8801375B2 (en) * | 2004-03-30 | 2014-08-12 | EBM-Pabst St. Georgen GmbH & Co. KG | Fan arrangement |
CN2736570Y (zh) * | 2004-08-31 | 2005-10-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇固定装置 |
US20070293089A1 (en) * | 2006-06-15 | 2007-12-20 | Delta Electronics Inc. | Fan, terminal seat of fan, and method of forming terminal seat |
US7789126B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-09-07 | Intel Corporation | Fan attachment apparatus for fan component assemblies |
DE102006055335A1 (de) * | 2006-11-23 | 2008-06-05 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Lüftermodul |
US20080166230A1 (en) * | 2007-01-08 | 2008-07-10 | Richard Lee | Fan Frame Having Embedded Power Source Contact Terminals And Method For Manufacturing The Same |
CN100584177C (zh) * | 2007-01-24 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 风扇架及采用该风扇架的散热装置 |
US7742301B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-06-22 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipating assembly |
CN101730439B (zh) * | 2008-10-14 | 2012-05-23 | 英业达股份有限公司 | 散热模块 |
TW201020400A (en) * | 2008-11-27 | 2010-06-01 | Compal Electronics Inc | Fan module for electronic device |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0315982A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Toshiba Corp | 論理シミュレーションシステム |
US5309983B1 (en) * | 1992-06-23 | 1997-02-04 | Pcubid Computer Tech | Low profile integrated heat sink and fan assembly |
US5288203A (en) * | 1992-10-23 | 1994-02-22 | Thomas Daniel L | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
US5484013A (en) * | 1993-05-27 | 1996-01-16 | Nippon Densan Corporation | Heat sink fan |
JP3247494B2 (ja) * | 1993-05-27 | 2002-01-15 | 日本電産株式会社 | フアンモータケーシング |
JPH0715914A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-17 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクファン |
US5452181A (en) * | 1994-02-07 | 1995-09-19 | Nidec Corporation | Detachable apparatus for cooling integrated circuits |
US5421402A (en) * | 1994-11-22 | 1995-06-06 | Lin; Chuen-Sheng | Heat sink apparatus |
-
1995
- 1995-07-03 JP JP7167730A patent/JP2918810B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-11 US US08/500,616 patent/US5615998A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6109341A (en) * | 1998-04-30 | 2000-08-29 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus including elongated heat sink |
US6301110B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-10-09 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus |
JP2001156230A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Sanyo Denki Co Ltd | ヒートシンクを備えた冷却装置 |
KR100922057B1 (ko) * | 2007-05-07 | 2009-10-16 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 전자 제어 장치 |
US7643297B2 (en) | 2007-05-07 | 2010-01-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic control apparatus |
JP2013119352A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Toshiba Corp | 車両用電力変換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2918810B2 (ja) | 1999-07-12 |
US5615998A (en) | 1997-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0883873A (ja) | 電子部品冷却装置 | |
JP2749506B2 (ja) | 電子部品冷却装置 | |
JP2005197303A (ja) | ヒートシンクファン | |
US20050180867A1 (en) | Structure of fan devices for leading out wires | |
JP2005303015A (ja) | ヒートシンクファン | |
JP2006524889A (ja) | 2つの電子回路を連結するためのコネクタ、及びその組み立て方法 | |
JPH087820Y2 (ja) | 送風機 | |
TW200845878A (en) | Fan and fan assembly | |
EP1653591A1 (en) | Self-cooling electric machine | |
JP3378632B2 (ja) | ヒートシンクファン | |
US20050002808A1 (en) | Fan | |
JP2002043672A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP4720294B2 (ja) | フィンガーガード一体型電動ファン | |
JPS60118039A (ja) | 冷却装置付きリニアモ−タ | |
JPH0528399Y2 (ja) | ||
JPH0783190A (ja) | 軸流ファン | |
JP2002300752A (ja) | 電動モータ | |
CN210444075U (zh) | 风机用定子铁芯及风机 | |
WO2023279344A1 (en) | Mounting assembly for electrical fan, associated cabinet and mounting method | |
JP2005023928A (ja) | 無フレームファン | |
JP2579062Y2 (ja) | ヒートシンクファン | |
JPH03139151A (ja) | 軸流送風機 | |
EP1503086A1 (en) | Fan | |
JPH0783191A (ja) | 軸流ファン | |
JP2737971B2 (ja) | 送風機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990316 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080423 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090423 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100423 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100423 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110423 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |