JPH088380A - リ−ド打抜き金型及びリ−ド打抜き方法 - Google Patents
リ−ド打抜き金型及びリ−ド打抜き方法Info
- Publication number
- JPH088380A JPH088380A JP16303794A JP16303794A JPH088380A JP H088380 A JPH088380 A JP H088380A JP 16303794 A JP16303794 A JP 16303794A JP 16303794 A JP16303794 A JP 16303794A JP H088380 A JPH088380 A JP H088380A
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- JP
- Japan
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- lead
- punching
- die
- punched
- stripper
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 幅狭の細状のリ−ド、例えば多ピンのリード
フレームの微細なインナーリードでもねじれや反りを生
じることなく打抜きできる金型装置、及び微細なリ−ド
の打抜き方法を提供する。 【構成】 被打抜き板をダイとストリッパ−で押圧し、
前記ダイに形成された細長の抜き孔にパンチを進退させ
細状のリ−ドを打抜く金型において、打抜き形成対象リ
−ドの先端部側あるいは幅狭部側へ下り勾配の傾斜押え
を有するストリッパ−を設け、該傾斜押えで打抜き形成
対象リ−ドの先端部側あるいは幅狭部側を強く押え隣接
部をパンチで打抜くようにしているリ−ド打抜き金型で
ある。
フレームの微細なインナーリードでもねじれや反りを生
じることなく打抜きできる金型装置、及び微細なリ−ド
の打抜き方法を提供する。 【構成】 被打抜き板をダイとストリッパ−で押圧し、
前記ダイに形成された細長の抜き孔にパンチを進退させ
細状のリ−ドを打抜く金型において、打抜き形成対象リ
−ドの先端部側あるいは幅狭部側へ下り勾配の傾斜押え
を有するストリッパ−を設け、該傾斜押えで打抜き形成
対象リ−ドの先端部側あるいは幅狭部側を強く押え隣接
部をパンチで打抜くようにしているリ−ド打抜き金型で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は細状リ−ドの打抜き金型
及びその打抜き方法に関する。
及びその打抜き方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の高機能、高集積度及び小型
化に対応してリードフレームは、リードのピッチ、幅と
も微細で多ピン化する必要がある。該リードフレーム
は、半導体チップ搭載部の周りに形成されるインナーリ
ードは微細で、且つ、その先端部になるほど特に微細化
される。
化に対応してリードフレームは、リードのピッチ、幅と
も微細で多ピン化する必要がある。該リードフレーム
は、半導体チップ搭載部の周りに形成されるインナーリ
ードは微細で、且つ、その先端部になるほど特に微細化
される。
【０００３】リードフレームはプレス法あるいはエッチ
ング法で形成されるが、生産性及びコスト等でプレス法
が優れていて、これにより多くの製造がなされている。
プレス法はエッチング法ほど微細なリ−ドの形成が難し
いが、しかし例えば１６０ピン以上の多ピン品が製造さ
れるようになっている。
ング法で形成されるが、生産性及びコスト等でプレス法
が優れていて、これにより多くの製造がなされている。
プレス法はエッチング法ほど微細なリ−ドの形成が難し
いが、しかし例えば１６０ピン以上の多ピン品が製造さ
れるようになっている。
【０００４】微細なリ−ドを打抜きするために、板厚の
薄いリードフレーム素材の採用などが考えられる。しか
し、打抜きで形成されるリ−ドは、幅が微細に例えば板
厚と同等または未満になると、ねじれや反りを生じやす
い。
薄いリードフレーム素材の採用などが考えられる。しか
し、打抜きで形成されるリ−ドは、幅が微細に例えば板
厚と同等または未満になると、ねじれや反りを生じやす
い。
【０００５】リ−ド例えばインナーリードは幅狭とな
り、中でもその先端部が微細になる。当該インナーリー
ドにねじれや反りが生じると、その後、半導体チップ搭
載部に搭載したチップとワイヤ−ボンディングする際、
その作業が困難になり、また接続不良の原因となる。
り、中でもその先端部が微細になる。当該インナーリー
ドにねじれや反りが生じると、その後、半導体チップ搭
載部に搭載したチップとワイヤ−ボンディングする際、
その作業が困難になり、また接続不良の原因となる。
【０００６】このような幅細品の打抜きにおけるねじれ
や反り発生の問題はリードフレームに限らず、幅狭で細
長状の他の物品を打抜く際にもある。
や反り発生の問題はリードフレームに限らず、幅狭で細
長状の他の物品を打抜く際にもある。
【０００７】打抜きリ−ドのねじれや反り防止のため
に、例えば実開昭６１−６３３２８号公報のように、打
抜きパンチが進退するダイ孔の外側周辺部分のみ突出し
た突起部を設け、該突起部で被打抜き材を押え前記パン
チで打抜くようにしている。
に、例えば実開昭６１−６３３２８号公報のように、打
抜きパンチが進退するダイ孔の外側周辺部分のみ突出し
た突起部を設け、該突起部で被打抜き材を押え前記パン
チで打抜くようにしている。
【０００８】
【この発明が解決しようとする課題】前記突起部で被打
抜き材を押圧して、パンチにより打抜くことで、打抜き
品のねじれ防止の効果はそれなりにある。しかし、打抜
き材の板厚より幅が狭いリ−ド、又は幅狭で当該幅が途
中で狭まるリ−ドを打抜く場合は、ねじれや反り等の不
良を防止できないのが実情である。
抜き材を押圧して、パンチにより打抜くことで、打抜き
品のねじれ防止の効果はそれなりにある。しかし、打抜
き材の板厚より幅が狭いリ−ド、又は幅狭で当該幅が途
中で狭まるリ−ドを打抜く場合は、ねじれや反り等の不
良を防止できないのが実情である。
【０００９】本発明は前記問題を防ぎ、幅狭の細状物例
えばリードフレームの多ピンで微細なインナーリードを
ねじれや反りを生じることなく打抜きできる金型装置を
目的とする。また、併せて、微細なリ−ドの打抜き方法
を目的とする。
えばリードフレームの多ピンで微細なインナーリードを
ねじれや反りを生じることなく打抜きできる金型装置を
目的とする。また、併せて、微細なリ−ドの打抜き方法
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、被打抜
き板をダイとストリッパ−間に挟み、前記ダイに形成さ
れた細長の抜き孔にパンチを進退させ細状のリ−ドを打
抜く金型において、打抜き対象リ−ドの先端部側または
幅狭部側へ下り勾配の傾斜押えを有するストリッパ−を
設けたことを特徴とするリ−ド打抜き金型にある。ま
た、他の要旨は、被打抜き板をダイとストリッパ−間で
押圧し、前記ダイの細長の抜き孔にパンチを進退させ細
状のリ−ドを打抜くに際し、打抜き対象リ−ドを先端部
側または幅狭部側へ近づくほど押圧力あるいは潰し量を
大として前記ストリッパ−で押圧し、当該対象リ−ドの
隣接部をパンチで打抜くことを特徴とする細状リ−ドの
打抜き方法にある。
き板をダイとストリッパ−間に挟み、前記ダイに形成さ
れた細長の抜き孔にパンチを進退させ細状のリ−ドを打
抜く金型において、打抜き対象リ−ドの先端部側または
幅狭部側へ下り勾配の傾斜押えを有するストリッパ−を
設けたことを特徴とするリ−ド打抜き金型にある。ま
た、他の要旨は、被打抜き板をダイとストリッパ−間で
押圧し、前記ダイの細長の抜き孔にパンチを進退させ細
状のリ−ドを打抜くに際し、打抜き対象リ−ドを先端部
側または幅狭部側へ近づくほど押圧力あるいは潰し量を
大として前記ストリッパ−で押圧し、当該対象リ−ドの
隣接部をパンチで打抜くことを特徴とする細状リ−ドの
打抜き方法にある。
【００１１】
【作用】本発明の細状リ−ド打抜き金型は、打抜き対象
リ−ドを、幅が狭くなる先端部側または幅狭部側を強く
押えるように当該部に向かって下り勾配の傾斜押えをス
トリッパ−に設けている。これにより前記先端部あるい
は幅狭部は当該部に近づくほど強い押圧力で押圧され、
又は潰し量が大きくなるように押圧される。而して、前
記打抜き対象リ−ドの隣接部をパンチで打抜く際に剪断
力とそれに基づく曲げ力等が加わり、対象リ−ドを打抜
き側に引き込むねじり力が掛かるが、前記傾斜押えの押
圧力が対抗しねじれや反りの発生を防ぐ。このようにし
て打抜くと板厚よりリ−ド幅が狭い部分ができる例えば
２００ピン超のリードフレームの微細なインナーリード
でも、ねじれや反り等の不良を防いで製造できる。
リ−ドを、幅が狭くなる先端部側または幅狭部側を強く
押えるように当該部に向かって下り勾配の傾斜押えをス
トリッパ−に設けている。これにより前記先端部あるい
は幅狭部は当該部に近づくほど強い押圧力で押圧され、
又は潰し量が大きくなるように押圧される。而して、前
記打抜き対象リ−ドの隣接部をパンチで打抜く際に剪断
力とそれに基づく曲げ力等が加わり、対象リ−ドを打抜
き側に引き込むねじり力が掛かるが、前記傾斜押えの押
圧力が対抗しねじれや反りの発生を防ぐ。このようにし
て打抜くと板厚よりリ−ド幅が狭い部分ができる例えば
２００ピン超のリードフレームの微細なインナーリード
でも、ねじれや反り等の不良を防いで製造できる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明について１実施例に基づき図面
を参照し詳細に説明する。１はダイで、細長い抜き孔２
例えばインナーリード用のリ−ド抜き孔が設けられてい
る。該抜き孔２は先端部２ａ側の幅が一層狭くなってい
る。なお、図２に示すようにインナーリ−ド３の先端部
はこの実施例では半導体チップ搭載部４側に連続し、後
端部はアウターリード５に連続している。
を参照し詳細に説明する。１はダイで、細長い抜き孔２
例えばインナーリード用のリ−ド抜き孔が設けられてい
る。該抜き孔２は先端部２ａ側の幅が一層狭くなってい
る。なお、図２に示すようにインナーリ−ド３の先端部
はこの実施例では半導体チップ搭載部４側に連続し、後
端部はアウターリード５に連続している。
【００１３】６はストリッパ−で、被打抜き板７を打抜
く際に前記ダイ１との間で押圧し、該ストリッパ−６に
は傾斜押え８が設けられている。
く際に前記ダイ１との間で押圧し、該ストリッパ−６に
は傾斜押え８が設けられている。
【００１４】傾斜押え８は打抜き形成対象インナーリー
ド３ａのみを押圧するもので、リ−ド先端部側を頂点と
する下り勾配を有し、前記打抜き形成対象インナーリー
ド３ａの幅が狭くなる先端部側に近ずくほど強く押圧す
る。該傾斜押え８はストリッパ−６と一体的に設けても
よく、また傾斜押え８を別体で製作しこれをストリッパ
−６に組み立てるようにしてもよい。
ド３ａのみを押圧するもので、リ−ド先端部側を頂点と
する下り勾配を有し、前記打抜き形成対象インナーリー
ド３ａの幅が狭くなる先端部側に近ずくほど強く押圧す
る。該傾斜押え８はストリッパ−６と一体的に設けても
よく、また傾斜押え８を別体で製作しこれをストリッパ
−６に組み立てるようにしてもよい。
【００１５】傾斜押え８による打抜き形成対象インナー
リード３ａの押圧は、前記のように幅が狭くなる部分を
傾きの頂点とした下り勾配をつけているので、当該打抜
き形成対象リ−ド３ａは幅狭になる先端部側ほど強く押
圧される。該押えではリ−ド先端側の潰し量を大きくな
るように押圧してもよい。このように幅狭になる部分を
強く押圧することで、その隣接部をパンチ９で打抜く時
の剪断力やそれに基づく曲げ力等の加工力を受けても、
それらの力に打抜き形成対象インナーリード３ａは抗
し、ねじれや反り等を防止する。
リード３ａの押圧は、前記のように幅が狭くなる部分を
傾きの頂点とした下り勾配をつけているので、当該打抜
き形成対象リ−ド３ａは幅狭になる先端部側ほど強く押
圧される。該押えではリ−ド先端側の潰し量を大きくな
るように押圧してもよい。このように幅狭になる部分を
強く押圧することで、その隣接部をパンチ９で打抜く時
の剪断力やそれに基づく曲げ力等の加工力を受けても、
それらの力に打抜き形成対象インナーリード３ａは抗
し、ねじれや反り等を防止する。
【００１６】前記ストリッパ−６に設ける傾斜押え８
は、打抜き形成対象リ−ドの幅が例えば長さ方向の中間
で最小幅となるものでは、当該最小幅部を傾斜の頂点と
なるように下り勾配をつける。
は、打抜き形成対象リ−ドの幅が例えば長さ方向の中間
で最小幅となるものでは、当該最小幅部を傾斜の頂点と
なるように下り勾配をつける。
【００１７】
【発明の効果】本発明は前述のように、打抜き対象リ−
ドの最小幅幅を傾斜の頂点とした下り勾配を有する傾斜
押えをストリッパ−に設けているので、該傾斜押えで被
打抜き形成対象リ−ドのねじれや反りが生じやすい箇所
ほど強くダイとの間で押圧し、パンチにより隣接部を打
抜く際にねじれや反り等の不良の発生が防止できる。
ドの最小幅幅を傾斜の頂点とした下り勾配を有する傾斜
押えをストリッパ−に設けているので、該傾斜押えで被
打抜き形成対象リ−ドのねじれや反りが生じやすい箇所
ほど強くダイとの間で押圧し、パンチにより隣接部を打
抜く際にねじれや反り等の不良の発生が防止できる。
【００１８】前記ねじれ等の不良が生じないので、ねじ
れ矯正装置を必ずしも必要とせず、打抜き製造の工程短
縮、作業性の向上などの効果もある。
れ矯正装置を必ずしも必要とせず、打抜き製造の工程短
縮、作業性の向上などの効果もある。
【図１】本発明の１実施例における金型装置を示す図。
【図２】本発明の１実施例きするリードフレームを示す
図。
図。
１ ダイ ２ 抜き孔 ３ インナーリード ４ 半導体チップ搭載部 ５ アウターリード ６ ストリッパ− ７ 被打抜き板 ８ 傾斜押え ９ パンチ
Claims (2)
- 【請求項１】 被打抜き板をダイとストリッパ−で押圧
し、前記ダイに形成された細長の抜き孔にパンチを進退
させ細状のリ−ドを打抜く金型において、打抜き形成対
象リ−ドの先端部側または幅狭部側へ下り勾配の傾斜押
えを有するストリッパ−を設け、該傾斜押えで打抜き形
成対象リ−ドを押え隣接部をパンチで打抜くようにした
ことを特徴とするリ−ド打抜き金型。 - 【請求項２】 被打抜き板をダイとストリッパ−間で押
圧し、前記ダイの細長の抜き孔にパンチを進退させ細状
のリ−ドを打抜くに際し、打抜き対象リ−ドを先端部側
または幅狭部側へ押圧力あるいは潰し量を大として前記
ストリッパ−で押圧し、当該対象リ−ドの隣接部をパン
チで打抜くことを特徴とするリ−ドの打抜き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16303794A JP3028178B2 (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リ−ド打抜き金型及びリ−ド打抜き方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16303794A JP3028178B2 (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リ−ド打抜き金型及びリ−ド打抜き方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088380A true JPH088380A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3028178B2 JP3028178B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=15765988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16303794A Expired - Fee Related JP3028178B2 (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リ−ド打抜き金型及びリ−ド打抜き方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028178B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450087B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2004-11-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 전력용트랜지스터의리드프레임제작방법 |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP16303794A patent/JP3028178B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450087B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2004-11-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 전력용트랜지스터의리드프레임제작방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3028178B2 (ja) | 2000-04-04 |
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