JPH087618Y2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH087618Y2 JPH087618Y2 JP1990063330U JP6333090U JPH087618Y2 JP H087618 Y2 JPH087618 Y2 JP H087618Y2 JP 1990063330 U JP1990063330 U JP 1990063330U JP 6333090 U JP6333090 U JP 6333090U JP H087618 Y2 JPH087618 Y2 JP H087618Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead terminal
- frame
- lead frame
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はリードフレームに関し、さらに詳しく言え
ば、チップ型固体電解コンデンサなどの電子部品に好適
なリードフレームに関する。
ば、チップ型固体電解コンデンサなどの電子部品に好適
なリードフレームに関する。
第５図および第６図には、例えばタンタルの粉末焼結
体からなる固体電解コンデンサ素子１をリードフレーム
２に取付けてチップ化する場合の従来例が示されてい
る。これによると、リードフレーム２は互いに平行に延
びる一対の側板3a,3bを有し、それらの間には複数のタ
イバー４…が一定の間隔をもって梯子状に形成されてい
る。各側板3a,3bの内側縁には、陽極リード端子5aと陰
極リード端子5bとが対向するように連設されている。こ
の場合、陰極リード端子5bはコンデンサ素子１を受け止
めるようにほぼＬ字状に折り曲げられている。実際に
は、このリードフレーム２は一枚の金属板（例えば鉄
板）をプレスにより打ち抜くことにより得られる。
体からなる固体電解コンデンサ素子１をリードフレーム
２に取付けてチップ化する場合の従来例が示されてい
る。これによると、リードフレーム２は互いに平行に延
びる一対の側板3a,3bを有し、それらの間には複数のタ
イバー４…が一定の間隔をもって梯子状に形成されてい
る。各側板3a,3bの内側縁には、陽極リード端子5aと陰
極リード端子5bとが対向するように連設されている。こ
の場合、陰極リード端子5bはコンデンサ素子１を受け止
めるようにほぼＬ字状に折り曲げられている。実際に
は、このリードフレーム２は一枚の金属板（例えば鉄
板）をプレスにより打ち抜くことにより得られる。
チップ化するにあたっては、コンデンサ素子１の陽極
リード1aを陽極リード端子5aに溶接するとともに、同素
子１の陰極面1bを陰極リード端子5b上に載置して導電性
接着材にて固定する。しかる後、図示しない金型内にお
いてコンデンサ素子１の周りに鎖線で示されているよう
に樹脂外装体６を形成する。
リード1aを陽極リード端子5aに溶接するとともに、同素
子１の陰極面1bを陰極リード端子5b上に載置して導電性
接着材にて固定する。しかる後、図示しない金型内にお
いてコンデンサ素子１の周りに鎖線で示されているよう
に樹脂外装体６を形成する。
上記のようにして一つのリードフレーム２に多数のチ
ップ部品Ａ…が形成され、しかる後各チップ部品Ａ…は
リードフレーム２から取り外されることなく、エージン
グ検査工程に運ばれる。その検査を行なうため、従来で
は例えば陽極リード端子5aを側板3aの根元部分から切断
するとともに、タイバー４をも切断して、第７図に示さ
れているように製品を陰極リード端子5bを介して側板3b
に片持ち的に支持させた状態としてエージング検査およ
びその後のテーピングもしくはリール巻取り工程に供給
するようにしている。
ップ部品Ａ…が形成され、しかる後各チップ部品Ａ…は
リードフレーム２から取り外されることなく、エージン
グ検査工程に運ばれる。その検査を行なうため、従来で
は例えば陽極リード端子5aを側板3aの根元部分から切断
するとともに、タイバー４をも切断して、第７図に示さ
れているように製品を陰極リード端子5bを介して側板3b
に片持ち的に支持させた状態としてエージング検査およ
びその後のテーピングもしくはリール巻取り工程に供給
するようにしている。
しかしながら、支持が片持ちで不安定であるため、例
えばその多数本を重ねて次工程などに運ぶ場合にはチッ
プ部品Ａの絡み合いやフレーム自体の曲がりなどが生
じ、その取り扱いに支障をきたす場合があった。
えばその多数本を重ねて次工程などに運ぶ場合にはチッ
プ部品Ａの絡み合いやフレーム自体の曲がりなどが生
じ、その取り扱いに支障をきたす場合があった。
本考案は上記従来の欠点を解消するためになされたも
ので、その構成上の特徴は、互いに平行に延びる一対の
側板間に複数のタイバーを梯子状に形成するとともに、
各側板の内側縁に陽極リード端子と陰極リード端子とを
対向するように連設してなるリードフレームにおいて、
両リード端子の根元側を幅広く形成し、かつこの根元部
分に補強用リブを形成したことにある。
ので、その構成上の特徴は、互いに平行に延びる一対の
側板間に複数のタイバーを梯子状に形成するとともに、
各側板の内側縁に陽極リード端子と陰極リード端子とを
対向するように連設してなるリードフレームにおいて、
両リード端子の根元側を幅広く形成し、かつこの根元部
分に補強用リブを形成したことにある。
エージング検査にあたって、他方のリード端子を側板
から切断して一方のリード端子による片持ち支持として
も、その端子の根元部分は幅広く形成され、かつ補強用
リブが形成されているため、しっかりした支持が得られ
る。
から切断して一方のリード端子による片持ち支持として
も、その端子の根元部分は幅広く形成され、かつ補強用
リブが形成されているため、しっかりした支持が得られ
る。
以下、本考案の実施例を第１図ないし第４図を参照し
ながら説明する。なお、これらの図において、先に説明
の従来例に係る図面と同一もしくは同一とみなされる部
分にはそれと同じ参照符号が付けられている。
ながら説明する。なお、これらの図において、先に説明
の従来例に係る図面と同一もしくは同一とみなされる部
分にはそれと同じ参照符号が付けられている。
このリードフレーム10においては、例えば陰極リード
端子5bの根元部分11をその幅が広くなるように形成して
いる。この例では、端子として使用されない規定寸法以
外の部分（最終的に切り落とされる部分）が山裾をなす
ように幅広く形成されている。
端子5bの根元部分11をその幅が広くなるように形成して
いる。この例では、端子として使用されない規定寸法以
外の部分（最終的に切り落とされる部分）が山裾をなす
ように幅広く形成されている。
したがって、これによれば陽極リード端子5aと陰極リ
ード端子5bとの間に部品素子、例えば先に説明のコンデ
ンサ素子１を取付けるとともに、その周りに樹脂外装体
６を形成して、第２図に示されているようにチップ部品
Ａを形成した後、エージング検査に供するため、陽極リ
ード端子5aを側板3aから切断して片持ち支持としても、
陰極リード端子5bの根元部分11の機械的強度が高められ
ているため、チップ部品Ａのふらつきなどがなくなる。
また、側板3b自体もそれによって補強されるため、曲が
りなども生じにくくなる。なお、エージング検査後、こ
のフレーム10をリールに巻取る場合には、タイバー４…
を切断しないで残しておくことが好ましい。
ード端子5bとの間に部品素子、例えば先に説明のコンデ
ンサ素子１を取付けるとともに、その周りに樹脂外装体
６を形成して、第２図に示されているようにチップ部品
Ａを形成した後、エージング検査に供するため、陽極リ
ード端子5aを側板3aから切断して片持ち支持としても、
陰極リード端子5bの根元部分11の機械的強度が高められ
ているため、チップ部品Ａのふらつきなどがなくなる。
また、側板3b自体もそれによって補強されるため、曲が
りなども生じにくくなる。なお、エージング検査後、こ
のフレーム10をリールに巻取る場合には、タイバー４…
を切断しないで残しておくことが好ましい。
第３図には一実施例が示されている。すなわち、この
実施例においては、陽極リード端子5a側の根元部分12を
陰極リード端子5bと同じく幅広く形成し、さらにその根
元部分11,12の各々に補強用のリブ13を形成して同部位
の機械的強度をより高めるようにしている。同リブ13は
好ましくはこのリードフレーム10の成形と同時に形成さ
れるが、その断面が示されている第４図を参照すると、
その一方の面が凹溝11aとなり、他方の面が突条13bとな
るようにプレスにて形成される。
実施例においては、陽極リード端子5a側の根元部分12を
陰極リード端子5bと同じく幅広く形成し、さらにその根
元部分11,12の各々に補強用のリブ13を形成して同部位
の機械的強度をより高めるようにしている。同リブ13は
好ましくはこのリードフレーム10の成形と同時に形成さ
れるが、その断面が示されている第４図を参照すると、
その一方の面が凹溝11aとなり、他方の面が突条13bとな
るようにプレスにて形成される。
これによればエージング検査時、リード端子5a,5bの
いずれか一方を選択して切断することができる。もっと
も、陽極リード端子5a側の根元部分のみを幅広く形成し
てもよい。また、端子として使用される部分からその幅
が広くなるように形成してもよく、その場合には、チッ
プ部品Ａを最終的にフレームから切り離す際、第２図に
鎖線で示されているように、その拡幅部分内に延長させ
て切断することにより、必要とする端子長さを確保すれ
ばよい。
いずれか一方を選択して切断することができる。もっと
も、陽極リード端子5a側の根元部分のみを幅広く形成し
てもよい。また、端子として使用される部分からその幅
が広くなるように形成してもよく、その場合には、チッ
プ部品Ａを最終的にフレームから切り離す際、第２図に
鎖線で示されているように、その拡幅部分内に延長させ
て切断することにより、必要とする端子長さを確保すれ
ばよい。
以上説明したように、本考案によれば、エージング検
査にあたって、その一方のリード端子を切断して片持ち
支持としても、製品をしっかりと支持することができ、
また、フレーム自体の曲がりも少ない取り扱い性の良好
なリードフレームが提供される。
査にあたって、その一方のリード端子を切断して片持ち
支持としても、製品をしっかりと支持することができ、
また、フレーム自体の曲がりも少ない取り扱い性の良好
なリードフレームが提供される。
第１図は本考案に係るリードフレームの例を示した平面
図、第２図は同リードフレームにチップ部品を形成した
後、その一方のリード端子を切断した状態を例示した平
面図、第３図は本考案の変形実施例を示した平面図、第
４図は第３図のIV-IV線に沿った拡大断面図、第５図は
従来例に係る第６図のＶ−Ｖ線に沿った断面図、第６図
は従来のフレームを示した平面図、第７図は従来のフレ
ームによる片持ち状態を説明するための平面図である。 図中、１はコンデンサ素子、2,10はリードフレーム、3
a,3bは側板、４はタイバー、5aは陽極リード線、5bは陰
極リード線、5cは根元部分、６は樹脂外装体、11,12は
根元部分、13はリブである。
図、第２図は同リードフレームにチップ部品を形成した
後、その一方のリード端子を切断した状態を例示した平
面図、第３図は本考案の変形実施例を示した平面図、第
４図は第３図のIV-IV線に沿った拡大断面図、第５図は
従来例に係る第６図のＶ−Ｖ線に沿った断面図、第６図
は従来のフレームを示した平面図、第７図は従来のフレ
ームによる片持ち状態を説明するための平面図である。 図中、１はコンデンサ素子、2,10はリードフレーム、3
a,3bは側板、４はタイバー、5aは陽極リード線、5bは陰
極リード線、5cは根元部分、６は樹脂外装体、11,12は
根元部分、13はリブである。
Claims (1)
- 【請求項１】互いに平行に延びる一対の側板間に複数の
タイバーを梯子状に形成するとともに、各側板の内側縁
に陽極リード端子と陰極リード端子とを対向するように
連設してなるリードフレームにおいて、両リード端子の
根元側を幅広く形成し、かつこの根元部分に補強用リブ
を形成したことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990063330U JPH087618Y2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990063330U JPH087618Y2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423127U JPH0423127U (ja) | 1992-02-26 |
| JPH087618Y2 true JPH087618Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31593279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990063330U Expired - Lifetime JPH087618Y2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087618Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0640114U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-27 | 大松 敏一 | 伸縮継手 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62162322A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | アルプス電気株式会社 | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 |
| JPS62135445U (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-26 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP1990063330U patent/JPH087618Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423127U (ja) | 1992-02-26 |
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