JPH0448712A - チップ部品のエージング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ部品のエージング方法に関し、さらに詳
しく言えば、チップ型固体電解コンデンサなどのチップ
部品をリードフレームに取付けた状態でエージングする
技術に関するものである。

〔従来の技術〕

第５図および第６図には、例えばタンタルの粉末焼結体
からなる固体電解コンデンサ素子１をリードフレーム２
に取付けてチップ化する場合の従来例が示されている。

これによると、リードフレーム２は互いに平行に延びる
一対の側板３ａ。

３ｂを有し、それらの間には複数のタイバー４・・・が
一定の間隔をもって梯子状に形成されている。

各側板３ａ、３ｂの内側縁には、陽極リード端子５ａと
陰極リード端子５ｂとが対向するように連設されている
。この場合、陰極リード端子５ｂはコンデンサ素子１を
受は止めるようにほぼＬ字状に折り曲げられている。実
際には、このリードフレーム２は一枚の金属板（＠えば
鉄板）をプレスにより打ち抜くことにより得られる。

チップ化するにあたっては、コンデンサ素子１の陽極リ
ード１ａを陽極リード端子５ａに溶接するとともに、同
素子ｌの陰極面１ｂを陰極リード端子５ｂ上に載置して
導電性接着材にて固定する。

しかる後５図示しない金型内においてコンデンサ素子１
の周りに鎖線で示されているように樹脂外装体６を形成
する。

上記のようにして一つのリードフレーム２に多数のチッ
プ部品Ａ・・・が形成され、しかる後各チップ部品Ａ・
・・はリードフレーム２から取り外されることなく、エ
ージング工程に運ばれる。その製品検査を行なうため、
従来では例えば陽極リード端子５ａを側板３ａの根元部
分から切断するとともに、タイバー４をも切断して、第
７図に示されているようにチップ部品Ａを陰極リード端
子５ｂを介して側板３ｂに片持ち的に支持させた状態と
し、例えば同側板３ｂを直流電源（エージング電源）の
陽極側に接続するとともに、各リード端子３ａをその陰
極側に接続し、各チップ部品Ａ・・・に直流電圧を印加
してエージングを行なうようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、その支持が片持ちで不安定であるため、
エージング電源への接続がスムースに行なえないという
問題があった。また、例えばその多数本を重ねて次工程
などに運ぶ場合には、チップ部品Ａの絡み合いやフレー
ム自体の曲がりなどが生じ、その取り扱いに支障をきた
す場合があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもの
で、その構成上の特徴は、互いに平行に延びる一対の側
板間に複数のタイバーを梯子状に形成するとともに、各
側板の内側縁に陽極リード端子と陰極リード端子とを対
向するように連設してなるリードフレームを用い、同リ
ードフレームの上記陽極リード端子と陰極リード端子と
の間に部品素子を取付け、同部品素子の周りに樹脂モー
ルドを形成したのち、上記リード端子のいずれか一方を
上記側板から切断し、他方のリード端子にて上記部品素
子を片持ち的に支持した状態で、上記リード両端子間に
直流電圧を印加するチップ部品のエージング方法におい
て、上記他方のリード端子の根元側を幅広く形成したこ
とにある。

〔作　　　用〕

エージングを行なうにあたって、一方のリード端子を側
板から切断して他方のリード端子による片持ち支持とし
ても、その端子の根元部分は幅広く形成されているため
、しっかりした支持が得られる。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例を第１図ないし第４図を参照しな
がら説明する。なお、これらの図において、先に説明の
従来例に係る図面と同一もしくは同一とみなされる部分
にはそれと同じ参照符号が付けられている。

このエージング方法によると、第１図に示されているリ
ードフレーム１０が用いられる。すなわちこのリードフ
レーム１０においては、例えば陰極リード端子５ｂの根
元部分１１をその幅が広くなるように形成している。こ
の例では、端子として使用されない規定寸法以外の部分
（最終的に切り落とされる部分）が山裾をなすように幅
広く形成されている。

これによれば、陽極リード端子５ａと陰極リード端子５
ｂとの間に部品素子、例えば先に説明のコンデンサ素子
１を取付けるとともに、その周りに樹脂外装体６を形成
して、第２図に示されているようにチップ部品Ａを形成
した後、エージング検査に供するため、陽極リード端子
５ａを側板３ａから切断して片持ち支持としても、陰極
リード端子５ｂの根元部分１１の機械的強度が高められ
ているため、チップ部品Ａのふらつきなどがなくなる。

したがって、側板３ｂを図示しないエージング電源の例
えば陽極側に、各リード端子５ａを同電源の陰極側に接
続する接続作業を楽に行なうことができる。また、側板
３ｂ自体もそれによって補強されるため、曲がりなども
生じにくくなる。

なお、エージング後、このフレーム】Ｏをリールに巻取
る場合には、タイバー４・・・を切断しないで残してお
くことが好ましい。

第３図には変形実施例が示されている。すなわち、この
変形例においては、陽極リード端子５ａ側の根元部分１
２を陰極リード端子５ｂと同じく幅広く形成し、さらに
その根元部分１１．１２の各々に補強用のリブ１３を形
成して同部位の機械的強度をより高めるようにしている
。同リブ１３は、好ましくはこのリードフレーム１０の
成形と同時に形成されるが、その断面が示されている第
４図を参照すると、その一方の面が凹溝１１ａとなり、
他方の面が突条１３ｂとなるようにプレスにて形成され
る。

これによればエージング時、リード端子５ａ。

５ｂのいずれか一方を選択して切断することができる。

もっとも、陽極リード端子５ａ側の根元部分のみを幅広
く形成してもよい、また、端子として使用される部分か
らその幅が広くなるように形成してもよく、その場合に
は、チップ部品Ａを最終的にフレームから切り離す際、
第２図に鎖線で示されているように、その拡幅部分内に
延長させて切断することにより、必要とする端子長さを
確保すればよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように１本発明によれば、エージングにあ
たって、その一方のリード端子を切断して片持ち支持と
しても、製品をしっかりと支持した状態でエージングす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のエージング方法に適用されるリードフ
レームの一実施例を示した平面図、第２図は同リードフ
レームにチップ部品を形成した後、そのエージングを行
なうにあたって、一方のリード端子を切断した状態を例
示した平面図、第３図は本発明に用いられるリードフレ
ームの変形実施例を示した平面図、第４図は第３図のｍ
Ｖ−ｍＶ線に沿った拡大断面図、第５図は従来例に係る
第６図のＶ−■線に沿った断面図、第６図は従来のフレ
ームを示した平面図、第７図は従来のフレームによる片
持ち状態を説明するための平面図である。 図中、１はコンデンサ素子、２，１０はリードフレーム
、３ａ、３ｂは側板、４はタイバー、５ａは陽極リード
線、５ｂは陰極リード線、５ｃは根元部分、６は樹脂外
装体、　１１．１２は根元部分、　１３はリブである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）互いに平行に延びる一対の側板間に複数のタイバ
   ーを梯子状に形成するとともに、各側板の内側縁に陽極
   リード端子と陰極リード端子とを対向するように連設し
   てなるリードフレームを用い、同リードフレームの上記
   陽極リード端子と陰極リード端子との間に部品素子を取
   付け、同部品素子の周りに樹脂モールドを形成したのち
   、上記リード端子のいずれか一方を上記側板から切断し
   、他方のリード端子にて上記部品素子を片持ち的に支持
   した状態で、上記リード両端子間に直流電圧を印加する
   チップ部品のエージング方法において、上記他方のリー
   ド端子の根元側を幅広く形成したことを特徴とするチッ
   プ部品のエージング方法。