JPH0875797A

JPH0875797A - 電流検出器

Info

Publication number: JPH0875797A
Application number: JP6238565A
Authority: JP
Inventors: Nobuaki Ito; 宣昭伊藤; Tetsuya Suzuki; 徹也鈴木; Tomotsugu Ota; 智嗣大田; Masami Miyamoto; 正実宮本; Akihiro Sudo; 明寛須藤
Original assignee: FDK Corp
Current assignee: FDK Corp
Priority date: 1994-09-05
Filing date: 1994-09-05
Publication date: 1996-03-22

Abstract

(57)【要約】【目的】被検出電流が流れる導体に別導体が近接配置
されている場合であっても、被検出電流を正確に検出す
ることができる、電流検出器を提供する。【構成】導体が巻回されるボビンと、Ｅ形コア及びＩ
形コアからなりボビンに嵌合される磁性体と、基板の表
面に実装され、磁性体をボビンに嵌合した際に、Ｅ形コ
アの中脚とＩ形コア間で形成される空隙部内に配置され
るホール素子とを具備し、ホール素子の近傍に非磁性導
体を配置すると共に、この非磁性導体を接地する。非磁
性導体により、ホール素子が静電遮蔽され、別導体によ
る悪影響が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インバータ装置、無停
電電源装置等の制御回路に使用され、その回路電流を検
出して、各装置を制御する電流検出器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の電流検出器としては、例
えば図１５に示すものが知られている。この電流検出器
３１は、磁性体３３の磁路の一部に空隙部３２を形成
し、被検出電流が流れる導体３４を、磁性体３３に例え
ば絶縁部材３９を介して巻回すると共に、磁路の空隙部
３２内にホール素子３５を配設する。そして、ホール素
子３５に入力端子３６から定電流を供給すると共に、導
体３４の電流による磁束を、ホール素子３５で検出して
電圧に変換し、この電圧を出力端子３７から所定の処理
回路（図示せず）に出力することによって、導体３４の
電流が検出される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この電
流検出器にあっては、被検出電流が流れる導体に近接し
て別導体が配置される場合に、導体の正確な電流検出が
難しいという問題点があった。すなわち、図１６に示す
ように、被検出電流が流れる導体３４に、交流電流が流
れる別導体３８が近接配置される場合、別導体３８と導
体３４間に結合容量Ｃ₁が、導体３４と磁性体３３間に
結合容量Ｃ₂が、また磁性体３３とホール素子３５間に
結合容量Ｃ₃、Ｃ₄が介在することになり、この結合容量
Ｃ₁〜Ｃ₄によって、静電誘導が発生する。

【０００４】特に、磁性体３３とホール素子３５間に結
合容量Ｃ₃、Ｃ₄が介在することから、ホール素子３５の
出力電圧に、別導体３８の交流電流に基づく交流成分
（静電誘導電圧）、すなわちノイズが重畳され易い。こ
れにより、導体３４の電流による正確な電圧（電流）を
検出することが難しくなる。そして、別導体３８を流れ
る電流が、特に高周波電流の場合に、ホール素子３５
が、この高周波電流による悪影響をより受け易く、正確
な電流検出が一層困難になる。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、その目的は、被検出電流が流れる導体に別導
体が近接配置された場合であっても、導体の電流を正確
に検出することができる、電流検出器を提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項１記載の電流検出器は、導体が巻回される
ボビンと、Ｅ形コア及びＩ形コアからなりボビンに嵌合
される磁性体と、基板の表面側に実装され、磁性体をボ
ビンに嵌合した際に、Ｅ形コアの中脚とＩ形コア間とで
形成される空隙部内に配置される磁電変換素子とを具備
し、磁電変換素子の近傍に非磁性導体を配設すると共
に、この非磁性導体を接地することを特徴とする。

【０００７】また、請求項２記載の電流検出器は、非磁
性導体を、磁電変換素子の一方の面を覆う如く、基板の
表面側に配設したことを特徴とし、請求項３記載の電流
検出器は、非磁性導体を、磁電変換素子の両面を覆う如
く、基板を包囲して配設したことを特徴とする。また、
請求項４記載の電流検出器は、非磁性導体を、Ｅ形コア
の中脚が嵌挿されるボビン孔部の基板側端面に配設した
ことを特徴とする。

【０００８】また、請求項５記載の電流検出器は、非磁
性導体を、基板の裏面側に配設したことを特徴とし、請
求項６記載の電流検出器は、非磁性導体を、基板に他の
基板と共にサンドイッチ状に配設したことを特徴とす
る。また、請求項７記載の電流検出器は、非磁性導体
を、少なくとも磁電変換素子の近傍に位置する磁性体の
表面に接触させて配設したことを特徴とし、請求項８記
載の電流検出器は、非磁性導体に、接地用の端子を一体
的に形成したことを特徴する。

【０００９】

【作用】まず、請求項１記載の電流検出器によれば、ボ
ビンに巻回された導体に流れる電流は、磁電変換素子に
よって電圧に変換される。この時、例えば導体に交流電
流が流れる別導体が近接配置されている場合でも、この
別導体の電流によって発生する交流成分、すなわちノイ
ズは、非磁性導体を介して接地されて除去される。これ
により、磁電変換素子の出力電圧に、ノイズが重畳する
のを防止することができ、導体の電流が正確に検出され
る。

【００１０】また、請求項２〜４記載の電流検出器によ
れば、非磁性導体を、基板の表面側であるＥ形コアの中
脚側に配設したり、磁気変換素子の両面に、すなわち、
磁電変換素子が実装される基板を取り囲むように配設し
たり、Ｅ形コアの中脚が嵌挿されるボビンの孔端面に配
設することにより、別導体による交流成分が除去され
る。また、請求項５及び６記載の電流検出器によれば、
非磁性導体を、基板の裏面に配設したり、基板に他の基
板と共にサンドイッチ状に配設することにより、別導体
による交流成分が除去される。

【００１１】また、請求項７記載の電流検出器によれ
ば、接地された非磁性導体を、磁電変換素子近傍の磁性
体の表面に接触させることにより、別導体の電流によっ
て発生する交流成分が、非磁性導体を介して接地されて
除去される。また、請求項８記載の電流検出器によれ
ば、非磁性導体に接地用の端子を一体的に設けることに
より、接地構造の簡略化が図れる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は、本発明に係わる電流検出器の基
本原理図を示している。図において、電流検出器１は、
磁路の一部に空隙部２を有する磁性体３と、この磁性体
３の磁路に交差する如く配設される導体４と、空隙部２
に配置された磁電変換素子としてのホール素子５と、こ
のホール素子５の近傍に配設された非磁性導体６等を有
している。

【００１３】導体４の両端は、被検出電流が流れる回路
に接続され、ホール素子５には、図示しない入力端子を
介して、例えば定電流が供給されている。そして、導体
４に電流が流れると、この電流による磁路が磁性体３内
に形成され、この磁路の磁束密度に対応した電圧が、ホ
ール素子５で検出され、出力端子７から処理回路（図示
せず）に出力される。

【００１４】この時、導体４に別導体８が近接配置され
ている場合、この別導体８を流れる交流電流及び導体４
を流れる電流により、別導体８と導体４間に結合容量Ｃ
₁が、導体４と磁性体３間に結合容量Ｃ₂が、また、磁性
体３と非磁性導体６間に結合容量Ｃ₃、Ｃ₄が介在し、こ
の結合容量Ｃ₁〜Ｃ₄によって静電誘導電圧が発生する。
しかし、ホール素子５は、接地された非磁性導体６で静
電遮蔽された状態となり、別導体８の電流による交流成
分は、非磁性導体６を介して接地され、ホール素子５に
は何等影響しない。すなわち、ホール素子５は、導体４
の電流に基づく磁束のみを電圧に変換することになる。

【００１５】次に、非磁性導体６の具体的な配置構造
を、図２〜図７に示す各実施例に基づいて説明する。な
お、各実施例の同一箇所には同一符号を付して説明す
る。まず、図２に示す電流検出器１は、磁性体３として
Ｅ形コア１０及びＩ形コア１１を有し、Ｅ形コア１０の
中脚１０ａが、ボビン１２の孔１３内に嵌挿されてい
る。このボビン１２には導体４が巻回されている。そし
て、Ｅ形コア１０の中脚１０ａとＩ形コア１１間には空
隙部２が形成され、この空隙部２内に、例えばプリント
基板１４に実装されたホール素子５が配置されている。

【００１６】ホール素子５の表面側、すなわち、ホール
素子５が実装されるプリント基板１４の表面側には、例
えばアルミニウムや黄銅の薄板、箔等からなる非磁性導
体６が配設されている。これにより、ホール素子５とＥ
形コア１０の中脚１０ａ間に、非磁性導体６が位置する
ことになる。非磁性導体６は、例えばプリント基板１４
の表面側に接着固定することによって、プリント基板１
４の全面を覆う如く配置されると共に、リード線１５に
よって、例えばプリント基板１４のアースラインに接地
されている。この非磁性導体６によって、ホール素子５
が静電遮蔽される。以下、この実施例を実施例１とす
る。

【００１７】図３に示す電流検出器１は、非磁性導体６
が、プリント基板１４を包囲する如く配置されることに
より、ホール素子５の全周が覆われている。この非磁性
導体６は、プリント基板１４を包んだ後、例えばその端
部をプリント基板１４に接着固定することにより配置さ
れ、リード線１５によって、上記実施例１と同様に接地
されている。この電流検出器１にあっては、ホール素子
５を完全に包み込む状態で配置される非磁性導体６によ
って、ホール素子５が静電遮蔽される。以下、この実施
例を実施例２とする。

【００１８】図４に示す電流検出器１は、非磁性導体６
が、ボビン１２の孔１３部の端面に配置されている。す
なわち、ボビン１２のＥ形コア１０の中脚１０ａが嵌挿
される孔１３の、プリント基板１４と対向する側の端面
に、非磁性導体６が接着等によって固定され、リード線
１５によって、例えばプリント基板１４のアースライン
に接地されている。この非磁性導体６により、ホール素
子５が静電遮蔽される。以下、この実施例を実施例３と
する。

【００１９】図５に示す電流検出器１は、非磁性導体６
が、プリント基板１４の裏面側に配置されている。この
非磁性導体６としては、例えばプリント基板１４の裏面
のパターンが使用され、このパターンがリード線１５で
接地されることにより、ホール素子５が静電遮蔽され
る。以下、非磁性導体６としてこのパターンを使用する
実施例を実施例４とする。

【００２０】図６に示す電流検出器１は、非磁性導体６
が、プリント基板１４の裏面側に、例えば他のプリント
基板１６と積層されて、すなわちサンドイッチ状に配置
されている。そして、積層されたプリント基板１４、１
６間に位置する非磁性導体６が、リード線１５によって
接地されている。この非磁性導体６としては、例えば多
層基板の層間パターンが使用され、この層間パターンが
接地されることによって、ホール素子５が静電遮蔽され
る。以下、非磁性導体６として、この多層基板の層間パ
ターンを使用する実施例を実施例５とする。

【００２１】この実施例１から実施例５においては、非
磁性導体６を、ホール素子５の近傍に、すなわち、ホー
ル素子５と、Ｅ形コア１０間及びＩ形コア１１間あるい
は両コア１０、１１間等に適宜配置すると共に、この非
磁性導体６をリード線１５によって接地しているため、
非磁性導体６によって、ホール素子５が静電遮蔽され
る。これにより、図１の基本原理図に示すように、磁性
体３であるＥ形コア１０及びＩ形コア１１とホール素子
５との間に結合容量が介在しなくなって、別導体８の電
流による交流成分は、非磁性導体６で接地される。その
結果、ホール素子５の出力電圧に、別導体８の電流によ
る交流成分、すなわちノイズ等が重畳されることがなく
なり、ボビン１２に巻回された導体４の電流を正確に検
出することができる。

【００２２】このことは、図１３に示すホール素子５の
出力電圧波形からも明らかである。すなわち、図１３に
示す波形は、上記実施例１におけるホール素子５の出力
電圧波形を示し、この波形と、従来例に示す図１７の出
力電圧波形を比較すると、実施例１における波形が、電
圧レベルも低く、かつ振幅も少なく安定しており、別導
体８による悪影響、すなわちノイズの重畳が少なくなっ
ていることが明白である。

【００２３】なお、この波形は、雑音許容度試験機を使
用し、別導体８にインパルスノイズを供給した場合の、
ホール素子５の出力電圧波形を測定したもので、縦軸が
電圧ｖを横軸が時間ｔを示している。この図１３に示す
波形のレベルを、説明の便宜上、効果「大：○」とす
る。そして、他の実施例２〜５について同様の測定を行
ったところ、下記表１に示す結果が得られた。

【００２４】

【表１】

【００２５】この表１から、実施例２〜５も、効果
「大」か「非常に大：◎」で、実施例１と同等以上の効
果が得られることが明らかである。但し、製造工数につ
いて従来例と比較した場合、実施例１〜３の製造方法に
おいては、工数が「増加する：×」か「やや増加する：
△」といった結果が得られた。この表１から、安価で高
精度の電流検出器１を得るには、実施例４及び実施例５
が好ましい構成と言える。

【００２６】図７は、本発明に係わる電流検出器の他の
実施例の基本原理図を示している。この実施例は、ホー
ル素子５の近傍の磁性体３に、接地された非磁性導体６
を接触させるように構成したものである。以下、上記実
施例と同一箇所には、同一符号を付して説明する。この
実施例においては、図７に示すように、接地された非磁
性導体６を、ホール素子５の近傍の磁性体３に接触させ
ることにより、磁性体３とホール素子５間に結合容量が
介在しなくなる。これにより、ホール素子５が静電遮蔽
され、別導体８の電流によるホール素子５への悪影響が
防止される。

【００２７】以下、この非磁性導体６の具体的な配置構
造を、図８〜図１２に基づいて説明する。まず、図８に
示す電流検出器１は、導体４が巻回されたボビン１２
に、磁性体としてのＥ形コア１０及びＩ形コア１１を嵌
合させ、Ｅ形コア１０の中脚（図示せず）とＩ形コア１
１で形成される空隙部２（図７参照）内にホール素子５
（図７参照）が配置されている。このホール素子５は、
プリント基板（図示せず）に実装されてボビン１２内に
装着され、このボビン１２と端子ホルダー２０を一体的
に結合させることによって、電流検出器１が形成されて
いる。なお、端子ホルダー２０の下端には、プリント基
板の端子２１と、導体４の端末部が端子２２として突出
している。

【００２８】そして、電流検出器１の裏面側、すなわ
ち、ホール素子５が実装されるプリント基板が位置する
側の、Ｉ形コア１１の裏面と端子ホルダー２０の裏面に
は、非磁性導体６が接触状態で配置されている。この非
磁性導体６は、例えばアルミニウム、黄銅の薄板等で形
成され、Ｉ形コア１１及び端子ホルダー２０の裏面に、
例えば接着剤によって固着されている。また、非磁性導
体６の下端には、リード線１５が半田付けされ、このリ
ード線１５は、プリント基板のアース用の端子２１に接
続されている。これにより、ホール素子５の近傍に配置
されるＩ形コア１１が接地され、ホール素子５が静電遮
蔽される。以下、この実施例を実施例６とする。

【００２９】図９に示す電流検出器１は、非磁性導体６
がコ字状に屈曲され、Ｉ形コア１１の裏面及び両側面と
Ｅ形コア１０の両側面の一部、すなわち、ホール素子５
が位置にする近傍の両コア１０、１１の表面に、接触状
態で配置されている。この非磁性導体６の一部は、端子
ホルダー２０の側面に沿って下方まで延設され、その下
端には、接地用の端子２３が一体的に形成されている。
この端子２３は、図示しない実装用プリント基板に、電
流検出器１を実装する際に、端子２２と同様に、実装用
プリント基板の孔（図示せず）に挿入されて、該基板の
アースラインに半田付けされる。これにより、非磁性導
体６が接地され、ホール素子５が静電遮蔽される。な
お、非磁性導体６は、例えば接着剤によってＩ形コア１
１及びＥ形コア１０に固着されている。以下、この実施
例を実施例７とする。

【００３０】図１０に示す電流検出器１は、上記実施例
７と同様、非磁性導体６をコ字状に屈曲させて、Ｉ形コ
ア１１の裏面及び両側面と、Ｅ形コア１０の両側面の一
部に接触させると共に、Ｅ形コア１０の一方の側面に当
接する部分の上部に、リード線接続用の端子２４を一体
的に形成する。この非磁性導体６は、端子２４にリード
線１５を接続して、このリード線１５を、例えば実装用
プリント基板のアースラインに接続することにより接地
され、ホール素子５が静電遮蔽される。以下、この実施
例を実施例８とする。

【００３１】図１１に示す電流検出器１は、非磁性導体
６が、Ｅ形コア１０及びＩ形コア１１の下面に接触状態
で配置されている。すなわち、Ｅ形コア１０及びＩ形コ
ア１１の形状と略同一形状の非磁性導体６を、両コア１
０、１１の下面と、ボビン１２に設けられている両コア
の嵌合部２５との間に介在させることにより、両コア１
０、１１の下面に接触している。この非磁性導体６は、
上記実施例７と同様、その一部が端子ホルダー２０の側
面に沿って下方まで延設され、その下端には、接地用の
端子２６が一体的に形成されている。

【００３２】そして、この端子２６を実装用プリント基
板のアースライン等に半田付けすることによって、非磁
性導体６が接地され、ホール素子５が静電遮蔽される。
なお、非磁性導体６は、例えば、図示しないＥ形部と、
端子２６が形成されたＩ形部とに分割されており、ボビ
ン１２の嵌合部２５にセットした後、Ｅ形部とＩ形部の
端面を接触させることによって導通されている。以下、
この実施例を実施例９とする。

【００３３】図１２に示す電流検出器１は、非磁性導体
６が、上記実施例９と同様、Ｅ形コア１０及びＩ形コア
１１の下面に接触状態で配置されると共に、非磁性導体
６のＩ形コア１１の裏面に位置する部分に、リード線接
続用の端子２７が一体的に形成されている。この端子２
７を、上記実施例８と同様、リード線１５で接地するこ
とによって、非磁性導体６が接地され、ホール素子５が
静電遮蔽される。以下、この実施例を実施例１０とす
る。

【００３４】なお、上記実施例９、１０においては、非
磁性導体６を、Ｅ形部とＩ形部で形成し、コア１０、１
１の下面の略全面に接触させたが、例えばＥ形の外側形
状（コ字状）とＩ形形状に形成しても良いし、Ｅ形コア
１０及びＩ形コア１１の下面に部分的に接触させる形状
でも良い。また、非磁性導体６を、Ｅ形コア１０及びＩ
形コア１１の上面に接触させるように配置しても良い
し、下面及び上面の両面に接触させるようにしても良
い。

【００３５】この実施例６から実施例１０においては、
非磁性導体６を、ホール素子５の近傍の、Ｅ形コア１０
及びＩ形コア１１の表面に接触する状態で配置し、この
非磁性導体６が、端子２４、２７に接続されたリード線
１５、もしくは端子２３、２６等を介して接地されるた
め、ホール素子５が非磁性導体６で静電遮蔽される。こ
れにより、図７の基本原理図に示すように、磁性体３で
あるＥ形コア１０及びＩ形コア１１と、ホール素子５と
の間に結合容量が介在しなくなり、上記実施例と同様、
ホール素子５の出力電圧に、別導体８の電流による交流
成分（ノイズ）が重畳されなくなって、ボビン１２に巻
回された導体４の電流を正確に検出することができる。

【００３６】このことは、上記図１３に示す出力電圧波
形と同様の、図１４に示すホール素子５の出力電圧波形
からも明らかである。すなわち、図１４に示す波形は、
上記実施例６におけるホール素子５の出力電圧波形を示
し、この波形と、従来例に示す図１７の波形、及び図１
３に示す実施例１の波形と比較しても、電圧レベルが極
めて低く、かつ振幅も非常に少なく安定しており、別導
体８による悪影響、すなわちノイズの重畳がほとんどな
いことが明白である。他の実施例７〜１０について同様
の測定を行ったところ、下記表２に示す結果が得られ
た。

【００３７】

【表２】

【００３８】この表２から、実施例７〜１０も、実施例
６と同等の効果が得られることが明らかである。但し、
製造工数については、各実施例６〜１０とも、従来例に
比較して、工数が増加するかやや増加する。したがっ
て、この実施例６〜１０においては、精度を重視する電
流検出器１に使用して好適であると言える。また、実施
例７及び実施例９においては、非磁性導体６に、実装用
プリント基板に実装し得る端子２３、２６が一体的に形
成されているため、電流検出器１の半田付けと同時に接
地させることができ、実装作業の効率化を図ることがで
きる。

【００３９】このように、上記各実施例における電流検
出器１にあっては、接地された非磁性導体６によって、
ホール素子５を静電遮蔽することができ、被検出電流が
流れる導体４に別導体８が近接配置される場合であって
も、ホール素子５にこの別導体８の電流による静電誘導
が発生せず、ホール素子５によって導体４の電流を正確
に検出することができる。その結果、高精度な電流検出
器１を得ることができる。また、非磁性導体６を配置す
る構造は、電流検出器１のコストと性能に応じて、上記
各実施例１〜１０の構造を適宜採用することができる。
なお、上記実施例１〜１０における、非磁性導体６の配
置構造及び接地構造は一例であって、例えば各実施例を
適宜に組み合わせる等、種々の構造を採用し得ることは
言うまでもない。

【００４０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の電流検出
器にあっては、被検出電流が流れる導体に別導体が近接
配置される場合であっても、別導体による悪影響を受け
ることがなく、導体の正確な電流検出が可能になる等の
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる電流検出器の基本原理図

【図２】同その具体的構成を示す断面図

【図３】同他の例を示す断面図

【図４】同さらに他の例を示す断面図

【図５】同さらに他の例を示す断面図

【図６】同さらに他の例を示す断面図

【図７】本発明に係わる電流検出器の他の実施例の基本
原理図

【図８】同その具体的構成を示す斜視図

【図９】同他の例を示す斜視図

【図１０】同さらに他の例を示す斜視図

【図１１】同さらに他の例を示す斜視図

【図１２】同さらに他の例を示す斜視図

【図１３】本発明に係わる電流検出器の出力電圧波形

【図１４】同他の電流検出器の出力電圧波形

【図１５】従来の電流検出器を示す正面図

【図１６】同その基本原理図

【図１７】同その出力電圧波形

【符号の説明】

１・・・・・・・・電流検出器２・・・・・・・・空隙部３・・・・・・・・磁性体４・・・・・・・・導体５・・・・・・・・ホール素子（磁電変換素子）６・・・・・・・・非磁性導体８・・・・・・・・別導体１０・・・・・・・Ｅ形コア１０ａ・・・・・・中脚１１・・・・・・・Ｉ形コア１２・・・・・・・ボビン１３・・・・・・・孔１４、１６・・・・プリント基板１５・・・・・・・リード線２０・・・・・・・端子ホルダー２１、２２・・・・端子２３、２６・・・・（接地用）端子２４、２７・・・・（リード線接続用）端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者宮本正実東京都港区新橋５丁目36番11号富士電気化学株式会社内 (72)発明者須藤明寛東京都港区新橋５丁目36番11号富士電気化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体が巻回されるボビンと、Ｅ形コア及び
Ｉ形コアからなり前記ボビンに嵌合される磁性体と、基
板の表面側に実装され、前記磁性体をボビンに嵌合した
際に、Ｅ形コアの中脚とＩ形コア間とで形成される空隙
部内に配置される磁電変換素子とを具備し、前記磁電変
換素子の近傍に非磁性導体を配設すると共に、この非磁
性導体を接地することを特徴とする電流検出器。
【請求項２】前記非磁性導体を、前記磁電変換素子の一
方の面を覆う如く、前記基板の表面側に配設したことを
特徴とする、請求項１記載の電流検出器。
【請求項３】前記非磁性導体を、前記磁電変換素子の両
面を覆う如く、前記基板を包囲して配設したことを特徴
とする、請求項１記載の電流検出器。
【請求項４】前記非磁性導体を、前記Ｅ形コアの中脚が
嵌挿されるボビン孔部の基板側端面に配設したことを特
徴とする、請求項１記載の電流検出器。
【請求項５】前記非磁性導体を、前記基板の裏面側に配
設したことを特徴とする、請求項１記載の電流検出器。
【請求項６】前記非磁性導体を、前記基板に他の基板と
共にサンドイッチ状に配設したことを特徴とする、請求
項１もしくは請求項５記載の電流検出器。
【請求項７】前記非磁性導体を、少なくとも前記磁電変
換素子の近傍に位置する磁性体の表面に接触させて配設
したことを特徴する、請求項１記載の電流検出器。
【請求項８】前記非磁性導体に、接地用の端子を一体的
に形成したことを特徴する、請求項１〜７のいずれか一
項に記載の電流検出器。