JPS581949Y2 - 近接スイッチ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は高周波発振型の近接スイッチに関する。

高周波発振型の近接スイッチは検出コイルを有する発振
回路、増幅回路などで構成されている。

そして検出体（金属）が検出コイルに接近した際、検出
体（金属）内に検出コイルの磁界による渦電流が発生す
るため発振回路がエネルギ損失を受は発振停止あるいは
発振開始することにより検出動作を行う構成となってい
る。

筐た、この検出体は磁性体、非磁性体を問わず各種金属
の検出が可能なため広い応用分野をもつものである。

また高周波発振型近接スイッチは第１図に示すタイプの
ものが多く使用されている。

第１図において感応面１１は合成樹脂でなシ検出コイル
が内蔵され検出体の接近に応答するようになっている。

発振回路、増幅回路等の電気回路は金属ケース１内に収
納されている。

そしてこの金属ケース１の側面には雄ネジが切られてお
り、金属板１０に取り付けられることにより所定箇所に
固定されている。

またこの種の高周波発振型近接スイッチにふ・いては、
取り付けられる金属板が完全に接地されていないと、外
部からの雑音が金属ケースと電源ライン間に加わり誤動
作の原因となっていた。

そして、この外部雑音の悪影響を防止するため第２図お
よび第３図において示すような構成が従来からとられて
いる。

第２図において、高周波発振型近接スイッチの金属ケー
ス１内には発振回路、増幅回路等の電気回路を組み込ん
だプリント基板２が収納されている。

玄たプリント基板２には絶縁紙３が巻かれ、金属ケース
１との絶縁を図っている。

さらに金属ケース１内に絶縁性合成樹脂Ｉを充填するこ
とによりプリント基板２を金属ケース１内に固定すると
ともに、より完全な絶縁を達成している。

つぎに第３図に訃いて、高周波発振型近接スイッチの金
属ケース１内には発振回路、増幅回路等の電気回路を組
み込んだプリント基板２が収納されている。

また金属ケース１、プリント基板２の間には金属製のシ
ールド板４が挿入されている。

そして、このシールド板４はプリント基板２の電気回路
のＯＶラインに接続されている。

そして第２図と同様、金属ケース１内に絶縁性合成樹脂
７を充填することによりシールド板４、プリント基板２
を金属ケース１内に固定するとともに各部の絶縁をより
完全なものとしている。

これにより金属ケース１から侵入する外部雑音は金属ケ
ース１、シールド板４間の浮遊容量Ｃを通って前記電気
回路のＯ■ラインに落ちるため電気回路は外部雑音の影
響を受けなくなる。

以上の様な構成により、第２図の場合では金属ケース１
とプリント基板２との絶縁は確実であるが、金属ケース
１とプリント基板２（電気回路）間の浮遊容量が無視し
得えない。

つ筐り外部から侵入する雑音は金属ケース１よシこの浮
遊容量を介してプリント基板２（電気回路）に侵入し、
電気回路の誤動作の原因となる。

また、この浮遊容量は金属ケース１、プリント基板２間
の間隙が短い程、より大きな静電容量となって前記の悪
影響が顕在化することになる。

したがって金属ケース１、プリント基板２間はある程度
の距離を設けることが必要となり、近接スイッチの小型
化の際の障壁となっている。

筐た第３図の場合では前記の様に金属ケース１とプリン
ト基板２（電気回路）間の浮遊容量の問題は解決されて
いる。

しかし金属ケース１、プリント基板２間の間隙が短い小
型の近接スイッチの場合、電気回路のＯｖライン以外の
ラインとシールド板４の絶縁あるいはシールド板４と金
属ケース１の絶縁がスペース的に極めて困難となってい
るため、第２図の場合と同様に近接スイッチの小型化の
際の障壁となっている。

この考案は上記に鑑み、高周波発振型近接スイッチにお
ける金属ケー凋勾の電気回路の絶縁および外部雑音侵入
のしゃ断を確実に行うことのできるシールド板を使用す
ることにより、安定した動作および小型化が可能な高周
波発振型近接スイッチを提供することを目的としている
。

以下、この考案の実施例について、第４図および第５図
を参照しながら説明する。

第４図は、この考案によるシールド板５を示している。

すなわちシールド板５は絶縁性の良好な合成樹脂フィル
ム５１．５３間に数ミクロンの厚さを有する金属箔５２
が介在されてなる。

第５図はシールド板５の装着状態を示している。

第５図において、第２図、第３図の場合と同様に近接ス
イッチの金属ケース１内に電気回路を組み込んだプリン
ト基板２が収納されている。

またシールド板５はプリント基板２に巻かれている。

またシールド板５の金属箔５２の一部分はプリント基板
２の電気回路のＯｖラインに接続されている。

そして、金属ケース１内に絶縁性合成樹脂Ｉを充填する
ことによりプリント基板２を金属ケース１内に固定する
とともに各部の絶縁をより完全なものとしている。

以上の構成により、金属ケース１、プリント基板２（電
気回路）間の絶縁はシールド板５の絶縁性の合成樹脂フ
ィルム５１．５３両層および絶縁性合成樹脂７により確
実なものとなっている。

また金属箔５２は第３図において述べたシールド板４と
同様の構成となっているため、金属ケース１内の浮遊容
量による電気回路への悪影響の問題を解決している。

ｌた、シールド板５は前述の様に合成樹脂フィルムおよ
び極めて薄い金属箔でなるため柔軟性に富むものである
。

したがってシールド板５はある程度、自由な形状でプリ
ント基板２（電気回路）に密着して巻くことができ、金
属ケース１とプリント基板２（電気回路）との間隙が短
い場合においても対応できるものとなっている。

また、その形状より明らかな様に金属箔５２は合成樹脂
フィルム５１．５３により、接続された電気回路のＯＶ
ライン以外の箇所と短絡することはない。

以上、実権例について説明したように、この考案によれ
ば高周波発振型近接スイッチ４の金属ケースと金属ケー
ス内に収納される（発振回路、増幅回路等の）電気回路
との絶縁、および前記電気回路への外部雑音侵入のしゃ
断を簡易に行うことができるシールド板の使用により、
外部雑音の悪影響を受けない安定した検出動作ネ・よび
小型化が容易に実現される高周波発振型近接スイッチを
提供し得る。

なお本考案のシールド板は加工性（延性）、導電性の良
好な貴金属を用いた金属箔の両面に合成樹脂フィルムを
設ける、あるいは合成樹脂フィルム上にアルミ等の薄膜
を蒸着させる等により容易に製造可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は近接スイッチの一例を示す斜視図、第２図およ
び第３図は従来例を示す断面図、第４図は本考案のシー
ルド板を示す切欠斜視図、第５図は本考案の実施例を示
す断面図である。 １・・・・・・金属ケース、２・・・・・・プリント基
板、４゜５・・・・・・シールド板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 被検出物体の接近に応答する検出コイルと、この検出コ
   イルとともに発振回路を形成し前記被検出物体の接近に
   より発振状態の変化を生じさせて検出出力を得る回路部
   と、前記検出コイルと前記回路部とを収納する金属ケー
   スと、第１、第２の絶縁性の合成樹脂製フィルムと、前
   記第１、第２の合成樹脂製フィルム間に介在する金属箔
   とからなるシールド板とを有し、このシールド板の金属
   箔を前記回路部のアースに接続し、さらに前記シールド
   板で前記回路部を包囲して前記回路部の静電シールドを
   行うようにした近接スイッチ。