JPH0872247A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
- Publication number
- JPH0872247A JPH0872247A JP21240994A JP21240994A JPH0872247A JP H0872247 A JPH0872247 A JP H0872247A JP 21240994 A JP21240994 A JP 21240994A JP 21240994 A JP21240994 A JP 21240994A JP H0872247 A JPH0872247 A JP H0872247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- nozzle plate
- substrate
- nozzle
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤を用いずにノズル板と基板との接合を
行い接着不良による印字品質の劣化を改善することを目
的とする。 【構成】 凹部16を形成したノズル板14と流路部材
8が形成されている基板5を位置合わせ後、押圧用ロー
ラー17で加圧することで凹部16が変形し、その復元
力で凹部16内が真空になり強い結合力を得ることがで
きる。
行い接着不良による印字品質の劣化を改善することを目
的とする。 【構成】 凹部16を形成したノズル板14と流路部材
8が形成されている基板5を位置合わせ後、押圧用ロー
ラー17で加圧することで凹部16が変形し、その復元
力で凹部16内が真空になり強い結合力を得ることがで
きる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インクを紙上へ吐出す
るインクジェット記録方式のインクジェットヘッドに関
するものである。
るインクジェット記録方式のインクジェットヘッドに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、インク吐出装置を用いたインクジ
ェットプリンタは、印字の際の静粛性などからオフィス
用コンピュータの出力用プリンタとして広く利用される
ようになってきた。以下に従来のインクジェットヘッド
について説明する。図4は従来のインクジェットヘッド
の部分断面図、図5は従来のインクジェットヘッドを示
す図4の線A−A断面図である。図4、図5において、
1はインク、2はインク1の液滴12を生成するノズル
孔、3はノズル孔2を形成するノズル板、4はインク1
を熱するヒーター部で印字信号に応じて電圧を印加する
電圧印加装置9に接続されている。5はヒーター部4を
形成する基板、6はインクタンク(図示せず)よりイン
ク1を供給するインク供給孔、7はインク1をヒーター
部4上へ導く流路、8は流路を形成する流路部材で基板
5に一体に形成されている。10は沸騰気泡、11は記
録紙、13はノズル板3と流路部材8とを接合する接着
剤である。
ェットプリンタは、印字の際の静粛性などからオフィス
用コンピュータの出力用プリンタとして広く利用される
ようになってきた。以下に従来のインクジェットヘッド
について説明する。図4は従来のインクジェットヘッド
の部分断面図、図5は従来のインクジェットヘッドを示
す図4の線A−A断面図である。図4、図5において、
1はインク、2はインク1の液滴12を生成するノズル
孔、3はノズル孔2を形成するノズル板、4はインク1
を熱するヒーター部で印字信号に応じて電圧を印加する
電圧印加装置9に接続されている。5はヒーター部4を
形成する基板、6はインクタンク(図示せず)よりイン
ク1を供給するインク供給孔、7はインク1をヒーター
部4上へ導く流路、8は流路を形成する流路部材で基板
5に一体に形成されている。10は沸騰気泡、11は記
録紙、13はノズル板3と流路部材8とを接合する接着
剤である。
【0003】以上のように構成されたインクジェットヘ
ッドについて以下にその動作を説明する。電圧印加装置
9によりヒーター部4に通電されたことで発生する熱に
よりインク1が急激に熱せられ、沸騰気泡10が発生す
ることで流路内のインク1は圧力を受け、ノズル孔2の
方に流入する。さらにインク1はノズル孔2から外気へ
流出し、インク1の表面張力により液滴12を形成し、
記録紙11へ付着する。一方、発泡した沸騰気泡10は
インク1により冷却され急激に体積を減少する。その際
発生する負圧力によりインク1はインク供給孔6、流路
7を経てノズル孔2へ再充填される。
ッドについて以下にその動作を説明する。電圧印加装置
9によりヒーター部4に通電されたことで発生する熱に
よりインク1が急激に熱せられ、沸騰気泡10が発生す
ることで流路内のインク1は圧力を受け、ノズル孔2の
方に流入する。さらにインク1はノズル孔2から外気へ
流出し、インク1の表面張力により液滴12を形成し、
記録紙11へ付着する。一方、発泡した沸騰気泡10は
インク1により冷却され急激に体積を減少する。その際
発生する負圧力によりインク1はインク供給孔6、流路
7を経てノズル孔2へ再充填される。
【0004】次に、従来のインクジェットヘッドの製造
方法について説明する。ノズル板3は電鋳や射出成形、
エキシマレーザ加工等により作成される。また、基板5
であるSi基板上には薄膜工程により配線(図示せず)
や、ヒーター部4が形成される。流路7はドライフィル
ムを基板5上にラミネートし、所望の流路パターンに露
光、現像を経て形成される。流路7やノズル孔2へは繰
り返し高い圧力を受けるため高い密閉性が必要である。
ノズル板3と基板5との接合はノズル孔2を塞がないよ
うにノズル板3に選択的に印刷等により接着剤13を塗
布する。その後、ノズル孔2がヒーター部4上に位置す
るようノズル板3と基板5との位置合わせを行い、加
圧、加熱して接着剤13を硬化させる。
方法について説明する。ノズル板3は電鋳や射出成形、
エキシマレーザ加工等により作成される。また、基板5
であるSi基板上には薄膜工程により配線(図示せず)
や、ヒーター部4が形成される。流路7はドライフィル
ムを基板5上にラミネートし、所望の流路パターンに露
光、現像を経て形成される。流路7やノズル孔2へは繰
り返し高い圧力を受けるため高い密閉性が必要である。
ノズル板3と基板5との接合はノズル孔2を塞がないよ
うにノズル板3に選択的に印刷等により接着剤13を塗
布する。その後、ノズル孔2がヒーター部4上に位置す
るようノズル板3と基板5との位置合わせを行い、加
圧、加熱して接着剤13を硬化させる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では図5のCに示すように接着剤13の厚みや加
圧条件のばらつきによる接着剤13の流路7、ノズル孔
2へのしみだしや、接着剤13の不足によるインク1の
漏れが原因となる吐出不良、接着剤13の印刷時の位置
ずれによりノズル孔2を塞ぐことによる吐出不良、吐出
性能のばらつきの要因になるという問題点を有してい
た。
の構成では図5のCに示すように接着剤13の厚みや加
圧条件のばらつきによる接着剤13の流路7、ノズル孔
2へのしみだしや、接着剤13の不足によるインク1の
漏れが原因となる吐出不良、接着剤13の印刷時の位置
ずれによりノズル孔2を塞ぐことによる吐出不良、吐出
性能のばらつきの要因になるという問題点を有してい
た。
【0006】本発明はこのような問題点を解決するもの
で接着不良による吐出不良や吐出性能のばらつきを改善
するインクジェットヘッドを提供することを目的とす
る。
で接着不良による吐出不良や吐出性能のばらつきを改善
するインクジェットヘッドを提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、基板とノズル板とを接合する接合面の一方に
複数の凹部を形成したものである。
するため、基板とノズル板とを接合する接合面の一方に
複数の凹部を形成したものである。
【0008】
【作用】本発明は上記構成により、凹部に真空を発生さ
せ強い接合力を得ることができ、接合面に接着剤を用い
ず基板とノズル板とを接合することができる。
せ強い接合力を得ることができ、接合面に接着剤を用い
ず基板とノズル板とを接合することができる。
【0009】
【実施例】図1(a)〜図1(d)は本発明の第1の実
施例におけるインクジェットヘッドの製造方法を示す図
である。図1(a)〜図1(d)において14はノズル
板、15はノズル孔、16は凹部、17は押圧用ローラ
ー、18は弾性変形した凹部、19は復元した凹部、2
0は接着剤である。基板5ならびにヒーター部4、流路
7、流路部材8の製作方法は従来例と同じであるため省
略する。
施例におけるインクジェットヘッドの製造方法を示す図
である。図1(a)〜図1(d)において14はノズル
板、15はノズル孔、16は凹部、17は押圧用ローラ
ー、18は弾性変形した凹部、19は復元した凹部、2
0は接着剤である。基板5ならびにヒーター部4、流路
7、流路部材8の製作方法は従来例と同じであるため省
略する。
【0010】まず、図1(a)において、ノズル板14
にはポリイミドなど耐インク性を有する樹脂性の弾性材
料を使用する。ノズル孔15はエッチングやエキシマレ
ーザ等により加工する。次に、図1(b)に示す流路部
材8との接合面にエッチングやエキシマレーザ等により
凹部16を設ける。次に、図1(b)に示すように、ノ
ズル板14と基板5との接合方法は、ノズル孔15がヒ
ーター部4上に位置するようノズル板14と基板5との
位置合わせを行い、押圧用ローラー17を用いて接合面
の端から荷重を加えていく。このとき、凹部16は押圧
用ローラー17により荷重が加えられることで凹部18
のように弾性変形する。この後、図1(c)に示す用
に、凹部18はノズル板14の復元力によりほぼ元の形
状に戻って凹部19のようになり、凹部19内は真空状
態となり、ノズル板14は基板5に吸着する。実験では
半径10〜15μm、高さ5〜8μm、ピッチ20μm
の半球状の凹部16で10kgf/cmと高い接合力が得ら
れた。最後に接合後、図1(d)に示すようにノズル板
14の周辺をシリコーン系の接着剤20で封止するとさ
らに耐環境に優れた性能を示す。なお、本発明の第1の
実施例では凹部16はノズル板14側に設けたが、流路
部材8に設けてもよい。
にはポリイミドなど耐インク性を有する樹脂性の弾性材
料を使用する。ノズル孔15はエッチングやエキシマレ
ーザ等により加工する。次に、図1(b)に示す流路部
材8との接合面にエッチングやエキシマレーザ等により
凹部16を設ける。次に、図1(b)に示すように、ノ
ズル板14と基板5との接合方法は、ノズル孔15がヒ
ーター部4上に位置するようノズル板14と基板5との
位置合わせを行い、押圧用ローラー17を用いて接合面
の端から荷重を加えていく。このとき、凹部16は押圧
用ローラー17により荷重が加えられることで凹部18
のように弾性変形する。この後、図1(c)に示す用
に、凹部18はノズル板14の復元力によりほぼ元の形
状に戻って凹部19のようになり、凹部19内は真空状
態となり、ノズル板14は基板5に吸着する。実験では
半径10〜15μm、高さ5〜8μm、ピッチ20μm
の半球状の凹部16で10kgf/cmと高い接合力が得ら
れた。最後に接合後、図1(d)に示すようにノズル板
14の周辺をシリコーン系の接着剤20で封止するとさ
らに耐環境に優れた性能を示す。なお、本発明の第1の
実施例では凹部16はノズル板14側に設けたが、流路
部材8に設けてもよい。
【0011】次に、本発明の第2の実施例について図2
を参照しながら説明する。図2において、21はノズル
孔、22は流路、23は凹部、24はノズル孔21、流
路22および凹部23が加工されたノズル板で、これ以
外の構成は本発明の第1の実施例と同様であるため説明
を省略する。また、接合法に関しても本発明の第1の実
施例と同様であるため説明を省略する。
を参照しながら説明する。図2において、21はノズル
孔、22は流路、23は凹部、24はノズル孔21、流
路22および凹部23が加工されたノズル板で、これ以
外の構成は本発明の第1の実施例と同様であるため説明
を省略する。また、接合法に関しても本発明の第1の実
施例と同様であるため説明を省略する。
【0012】次に、本発明の第3の実施例について図3
を参照しながら説明する。図3において、25はノズル
孔、26はノズル孔25が加工されたノズル板、27は
流路、28は流路27が加工された流路部材で、これ以
外の構成は本発明の第1の実施例と同様であるため説明
を省略する。なお、流路部材28には両面に凹部29が
加工されている。これらの基板5と流路部材28、ノズ
ル板26と流路部材28それぞれの接合法に関しても本
発明の第1の実施例と同様であるため説明を省略する。
を参照しながら説明する。図3において、25はノズル
孔、26はノズル孔25が加工されたノズル板、27は
流路、28は流路27が加工された流路部材で、これ以
外の構成は本発明の第1の実施例と同様であるため説明
を省略する。なお、流路部材28には両面に凹部29が
加工されている。これらの基板5と流路部材28、ノズ
ル板26と流路部材28それぞれの接合法に関しても本
発明の第1の実施例と同様であるため説明を省略する。
【0013】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板とノズル板
とを接合する接合面の一方に複数の凹部を形成し、凹部
に真空を発生させ強い接合力を得ることにより、接着剤
が不要になり、接着層の厚みや加圧条件のばらつきによ
る接着剤の流路、ノズル部へのしみだしや接着剤不足に
よるインクの漏れが原因となる吐出不良、吐出性能のば
らつきの発生をなくすことができる。
とを接合する接合面の一方に複数の凹部を形成し、凹部
に真空を発生させ強い接合力を得ることにより、接着剤
が不要になり、接着層の厚みや加圧条件のばらつきによ
る接着剤の流路、ノズル部へのしみだしや接着剤不足に
よるインクの漏れが原因となる吐出不良、吐出性能のば
らつきの発生をなくすことができる。
【図1】(a)は本発明の第1の実施例におけるインク
ジェットヘッドの製造方法を示す図 (b)は本発明の第1の実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法を示す図 (c)は本発明の第1の実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法を示す図 (d)は本発明の第1の実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法を示す図
ジェットヘッドの製造方法を示す図 (b)は本発明の第1の実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法を示す図 (c)は本発明の第1の実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法を示す図 (d)は本発明の第1の実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法を示す図
【図2】本発明の第2の実施例におけるインクジェット
ヘッドの断面図
ヘッドの断面図
【図3】本発明の第3の実施例におけるインクジェット
ヘッドの断面図
ヘッドの断面図
【図4】従来のインクジェットヘッドの部分断面図
【図5】従来のインクジェットヘッドを示す図4の線A
−A断面図
−A断面図
4 ヒーター部 5 基板 14 ノズル板 15 ノズル孔 16 凹部 17 押圧用ローラー 18 凹部 19 凹部 20 接着剤 21 ノズル孔 22 流路 23 凹部 24 ノズル板 25 ノズル孔 26 ノズル板 27 流路 28 流路部材 29 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松崎 哲也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】インクに圧力を与えるための圧力発生手段
と、前記圧力発生手段へインクを導く溝が形成された基
板と、前記圧力発生手段より圧力を与えられたインクを
インク滴に生成するノズル孔が形成されたノズル板とを
有し、前記基板と前記ノズル板とを接合する接合面の一
方に複数の凹部を形成したことを特徴とするインクジェ
ットヘッド。 - 【請求項2】インクに圧力を与えるための圧力発生手段
が設けられた基板と、前記圧力発生手段へインクを導く
溝と前記圧力発生手段より圧力を与えられたインクをイ
ンク滴に生成するノズル孔とが形成されたノズル板とを
有し、前記基板と前記ノズル板とを接合する接合面の一
方に複数の凹部を形成したことを特徴とするインクジェ
ットヘッド。 - 【請求項3】インクに圧力を与えるための圧力発生手段
が設けられた基板と、前記圧力発生手段へインクを導く
溝を有する流路部材と、前記圧力発生手段より圧力を与
えられたインクをインク滴に生成するノズル孔が形成さ
れたノズル板とを有し、前記基板と前記流路部材と前記
ノズル板を接合する各々の接合面の一方に複数の凹部を
形成したことを特徴とするインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21240994A JPH0872247A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21240994A JPH0872247A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | インクジェットヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0872247A true JPH0872247A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=16622114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21240994A Pending JPH0872247A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0872247A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008530316A (ja) * | 2005-02-28 | 2008-08-07 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | 基板を接合する方法 |
-
1994
- 1994-09-06 JP JP21240994A patent/JPH0872247A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008530316A (ja) * | 2005-02-28 | 2008-08-07 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | 基板を接合する方法 |
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