JPH0868860A - X線画像センサ - Google Patents
X線画像センサInfo
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- JPH0868860A JPH0868860A JP7208870A JP20887095A JPH0868860A JP H0868860 A JPH0868860 A JP H0868860A JP 7208870 A JP7208870 A JP 7208870A JP 20887095 A JP20887095 A JP 20887095A JP H0868860 A JPH0868860 A JP H0868860A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 23
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価なシステムコストで高い分解能を有する
X線画像センサを提供する。 【解決手段】 検出素子のそれぞれ2つの群(1、2;
3、4;18、20;19、21)に対して、それぞれ
1つの共通の駆動線(5、15、16、17)が設けら
れており、前記駆動線上に両極性の駆動信号を形成し、
この両極性の駆動信号のうち、一方の検出素子の群
(1、2;18、20)を読み出すために一方の極性の
信号を用い、他方の検出素子の群(3、4;19、2
1)を読み出すために他方の極性の信号を用いる。
X線画像センサを提供する。 【解決手段】 検出素子のそれぞれ2つの群(1、2;
3、4;18、20;19、21)に対して、それぞれ
1つの共通の駆動線(5、15、16、17)が設けら
れており、前記駆動線上に両極性の駆動信号を形成し、
この両極性の駆動信号のうち、一方の検出素子の群
(1、2;18、20)を読み出すために一方の極性の
信号を用い、他方の検出素子の群(3、4;19、2
1)を読み出すために他方の極性の信号を用いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、X線画像センサに
関する。X線画像を作成するために、X線を検知できる
検出素子のマトリックスを有する高い分解能の画像セン
サが用いられる。このような画像センサは、面積に応じ
て、信号を処理するために比較的多数の入力及び出力を
必要とする。このことはコスト面から生ずる技術的な要
求である。
関する。X線画像を作成するために、X線を検知できる
検出素子のマトリックスを有する高い分解能の画像セン
サが用いられる。このような画像センサは、面積に応じ
て、信号を処理するために比較的多数の入力及び出力を
必要とする。このことはコスト面から生ずる技術的な要
求である。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、安価
なシステムコストで高い分解能を有するX線画像センサ
を提供することにある。
なシステムコストで高い分解能を有するX線画像センサ
を提供することにある。
【0003】
【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によ
り、検出素子のそれぞれ2つの群に対して、それぞれ1
つの共通の駆動線が設けられており、前記駆動線上に両
極性の駆動信号を形成し、この両極性の駆動信号のう
ち、一方の検出素子の群を読み出すために一方の極性の
信号を用い、他方の検出素子の群を読み出すために他方
の極性の信号を用いることにより、解決される。
り、検出素子のそれぞれ2つの群に対して、それぞれ1
つの共通の駆動線が設けられており、前記駆動線上に両
極性の駆動信号を形成し、この両極性の駆動信号のう
ち、一方の検出素子の群を読み出すために一方の極性の
信号を用い、他方の検出素子の群を読み出すために他方
の極性の信号を用いることにより、解決される。
【0004】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施の形態に基づき
図を用いて詳細に説明する。
図を用いて詳細に説明する。
【0005】図1のX線画像センサにおいて、X線画像
センサが、X線を検知できる検出素子1、2、3、4等
のマトリックスで示されている。例えば、画像センサは
512行、540列を有している。それぞれ2つの隣接
した行に対し、共通の駆動線5が設けられている。駆動
線5の上に画像サイクルに必要なパルス列が示されてい
る。時間t1のリセット光の後に、検出素子3、4等に
VP1+が加えられ、検出素子1、2等にVP1−が加
えられる。なぜならスイッチダイオード11とホトダイ
オード12の方向が逆になっているためである。次に、
時間t2の期間にX線照射が行われる。駆動線5の正の
パルスVP2+を用いて検出素子3、4が読み出され、
以下同様に同じ行の後続の検出素子が読み出される。同
一駆動線上に負のパルスVP2−が加えられると、検出
素子1、2及び後続の素子が応答する。なぜならダイオ
ードの方向が、検出素子3、4と逆であるためである。
この読み出しは、従来の列線上で行われる。読み出しI
C6も駆動IC7も、両極性作動用に製作されていなけ
ればならない。
センサが、X線を検知できる検出素子1、2、3、4等
のマトリックスで示されている。例えば、画像センサは
512行、540列を有している。それぞれ2つの隣接
した行に対し、共通の駆動線5が設けられている。駆動
線5の上に画像サイクルに必要なパルス列が示されてい
る。時間t1のリセット光の後に、検出素子3、4等に
VP1+が加えられ、検出素子1、2等にVP1−が加
えられる。なぜならスイッチダイオード11とホトダイ
オード12の方向が逆になっているためである。次に、
時間t2の期間にX線照射が行われる。駆動線5の正の
パルスVP2+を用いて検出素子3、4が読み出され、
以下同様に同じ行の後続の検出素子が読み出される。同
一駆動線上に負のパルスVP2−が加えられると、検出
素子1、2及び後続の素子が応答する。なぜならダイオ
ードの方向が、検出素子3、4と逆であるためである。
この読み出しは、従来の列線上で行われる。読み出しI
C6も駆動IC7も、両極性作動用に製作されていなけ
ればならない。
【0006】図2及び図3は、図1によるX線画像セン
サの検出素子の物理的構造を示す。図2及び図3には異
なるダイオードの方向を有する検出素子が組込まれてい
る。
サの検出素子の物理的構造を示す。図2及び図3には異
なるダイオードの方向を有する検出素子が組込まれてい
る。
【0007】図2は、負の駆動パルスVP1−又はVP
2−に対する1つの検出素子の構造を示す。絶縁層、不
活性膜は示されていない。図2では、ガラス基板8が示
されており、ガラス基板8の上には、行線9及び列線1
0が形成されている。符号11で検出素子1のスイッチ
ダイオードが示され、符号12でホトダイオードが示さ
れている。第1行の検出素子2等は同様に構成されてい
る。
2−に対する1つの検出素子の構造を示す。絶縁層、不
活性膜は示されていない。図2では、ガラス基板8が示
されており、ガラス基板8の上には、行線9及び列線1
0が形成されている。符号11で検出素子1のスイッチ
ダイオードが示され、符号12でホトダイオードが示さ
れている。第1行の検出素子2等は同様に構成されてい
る。
【0008】図3は、正の駆動パルスVP1+又はVP
2+に対する1つの検出素子の構造を示す。検出素子3
のスイッチダイオードが符号13で示され、符号14で
ホトダイオードが示されている。第2行の検出素子は同
様に構成されている。
2+に対する1つの検出素子の構造を示す。検出素子3
のスイッチダイオードが符号13で示され、符号14で
ホトダイオードが示されている。第2行の検出素子は同
様に構成されている。
【0009】図4は、図1のX線画像センサの別の実施
形態を示す。図4にも、駆動線15、16、17等上に
再びパルス列が示されている。既述のように、X線放射
の前に、検出素子18、19、20、21の充電がVP
1+とVP1−の両極で行われる。駆動線15上の正の
パルスVP2+を用いて、検出素子18及び、同じ行の
それぞれ1つおいて次に順次位置する検出素子が駆動さ
れる。同じ駆動線上に負の駆動パルスVP2−が加えら
れると、検出素子19と、それぞれ1つおいて次に順次
位置する検出素子が応答する。なぜなら、ダイオードの
方向が、検出素子18と逆であるためである。この場合
も、読み出しIC6も駆動IC7も両極性作動用に製作
されていなければならない。VP2の持続時間が同じ場
合、従来の解決策に比して読み出し時間が2倍になる。
従って、画像繰返し速度は約半分になる。
形態を示す。図4にも、駆動線15、16、17等上に
再びパルス列が示されている。既述のように、X線放射
の前に、検出素子18、19、20、21の充電がVP
1+とVP1−の両極で行われる。駆動線15上の正の
パルスVP2+を用いて、検出素子18及び、同じ行の
それぞれ1つおいて次に順次位置する検出素子が駆動さ
れる。同じ駆動線上に負の駆動パルスVP2−が加えら
れると、検出素子19と、それぞれ1つおいて次に順次
位置する検出素子が応答する。なぜなら、ダイオードの
方向が、検出素子18と逆であるためである。この場合
も、読み出しIC6も駆動IC7も両極性作動用に製作
されていなければならない。VP2の持続時間が同じ場
合、従来の解決策に比して読み出し時間が2倍になる。
従って、画像繰返し速度は約半分になる。
【0010】読み出し線が半減されることの欠点は、遮
断された検出素子の数が2倍になることにより、寄生容
量が高まることにある。このことにより、雑音電流が高
まる。これを回避するために、図5に別の実施形態が示
されている。1対のダイオード26、27等を介して、
まず画像センサの縁部で列端子の数を低減する。このダ
イオード26、27等は、アモルファスシリコンから成
る基板上のスイッチダイオード11、13、22、24
と同様である。ダイオード26、27は、スイッチダイ
オード11、13、22、24に電気的に直列に接続さ
れている。これにより抵抗が高まり、時間特性が低下
し、雑音が生じる。しかし、ダイオード26、27の数
は少ないので、大きな面積を持つように構成することが
できる。従って、ダイオードの順方向特性は低抵抗であ
り、上述の損失は小さく保つことができる。
断された検出素子の数が2倍になることにより、寄生容
量が高まることにある。このことにより、雑音電流が高
まる。これを回避するために、図5に別の実施形態が示
されている。1対のダイオード26、27等を介して、
まず画像センサの縁部で列端子の数を低減する。このダ
イオード26、27等は、アモルファスシリコンから成
る基板上のスイッチダイオード11、13、22、24
と同様である。ダイオード26、27は、スイッチダイ
オード11、13、22、24に電気的に直列に接続さ
れている。これにより抵抗が高まり、時間特性が低下
し、雑音が生じる。しかし、ダイオード26、27の数
は少ないので、大きな面積を持つように構成することが
できる。従って、ダイオードの順方向特性は低抵抗であ
り、上述の損失は小さく保つことができる。
【0011】図4には、さらに検出素子18及び20に
対して、スイッチダイオード22及び24、ホトダイオ
ード23及び25が示されている。別の検出素子も同様
に構成されている。
対して、スイッチダイオード22及び24、ホトダイオ
ード23及び25が示されている。別の検出素子も同様
に構成されている。
【0012】図6は、図1によるX線画像センサの別の
実施形態を示す。この画像センサは、列読み出しのため
に2つの結合されたブリッジ整流器28と29とを備え
ている。これにより、読み出しIC6に接続する列の数
をコストの低減のために半分にできる。このことによ
り、読み出し時間は2倍になる。スイッチとしてのブリ
ッジ整流器28及び29の駆動は、自由電位の電流源を
介して行われる。スイッチダイオードは、次に述べる解
決策の場合のように、何ら付加的マスク部分を必要とし
ないという利点がある。
実施形態を示す。この画像センサは、列読み出しのため
に2つの結合されたブリッジ整流器28と29とを備え
ている。これにより、読み出しIC6に接続する列の数
をコストの低減のために半分にできる。このことによ
り、読み出し時間は2倍になる。スイッチとしてのブリ
ッジ整流器28及び29の駆動は、自由電位の電流源を
介して行われる。スイッチダイオードは、次に述べる解
決策の場合のように、何ら付加的マスク部分を必要とし
ないという利点がある。
【0013】図7も、同様に図1によるX線画像センサ
の別の実施形態を示しており、この画像センサは、列読
み出しのために2つの結合された電界効果トランジスタ
30と31とを備えている。ロードフェーズ(VP1
+、VP1−)では、全ての電界効果トランジスタは導
通しており、読み出しフェーズでは、1対の隣接した電
界効果トランジスタの一方のみが導通している。
の別の実施形態を示しており、この画像センサは、列読
み出しのために2つの結合された電界効果トランジスタ
30と31とを備えている。ロードフェーズ(VP1
+、VP1−)では、全ての電界効果トランジスタは導
通しており、読み出しフェーズでは、1対の隣接した電
界効果トランジスタの一方のみが導通している。
【0014】
【発明の効果】本発明のX線画像センサでは、入出力線
数が低減され、このことに関連して電子装置のコストが
削減される。画像センサの技術では何ら付加的要求もな
く、従って付加的なコストが回避される。本発明のX線
画像センサでは、駆動信号の極性を介して、2つの場合
の識別が行われる。従って、1つの極性しか持たない駆
動信号を用いる場合に比して、端子数が半減できる。
数が低減され、このことに関連して電子装置のコストが
削減される。画像センサの技術では何ら付加的要求もな
く、従って付加的なコストが回避される。本発明のX線
画像センサでは、駆動信号の極性を介して、2つの場合
の識別が行われる。従って、1つの極性しか持たない駆
動信号を用いる場合に比して、端子数が半減できる。
【図1】本発明によるX線画像センサの実施形態を示す
回路略図。
回路略図。
【図2】図1によるX線画像センサの検出素子の物理的
構造を示す。
構造を示す。
【図3】図1によるX線画像センサの検出素子の物理的
構造を示す。
構造を示す。
【図4】本発明のX線画像センサの変形の実施形態を示
す回路略図。
す回路略図。
【図5】本発明のX線画像センサの変形の実施形態を示
す回路略図。
す回路略図。
【図6】本発明のX線画像センサの変形の実施形態を示
す回路略図。
す回路略図。
【図7】本発明のX線画像センサの変形の実施形態を示
す回路略図。
す回路略図。
1、2、3、4 検出素子 5 駆動線 6 読み出しIC 7 駆動IC 8 ガラス基板 9 行線 10 列線 11、13 スイッチダイオード 12、14 ホトダイオード 15、16、17 駆動線 18、19、20、21 検出素子 22、24、26、27 スイッチダイオード 23、25 ホトダイオード
Claims (4)
- 【請求項1】 画像信号を形成するために、行毎に駆動
できる、X線を検知できる検出素子(1、2、3、4、
18、19、20、21)のマトリックスを有するX線
画像センサにおいて、 検出素子のそれぞれ2つの群(1、2;3、4;18、
20;19、21)に対して、それぞれ1つの共通の駆
動線(5、15、16、17)が設けられており、 前記駆動線上に両極性の駆動信号を形成し、 この両極性の駆動信号のうち、一方の検出素子の群
(1、2;18、20)を読み出すために一方の極性の
信号を用い、他方の検出素子の群(3、4;19、2
1)を読み出すために他方の極性の信号を用いることを
特徴とする、X線画像センサ。 - 【請求項2】 検出素子(1等)の群が、マトリックスの
行として構成されていることを特徴とする、請求項1に
記載のX線画像センサ(図1、6、7)。 - 【請求項3】 検出素子(18等)の群が、マトリック
スの列として構成されていることを特徴とする、請求項
1に記載のX線画像センサ(図5)。 - 【請求項4】 それぞれ隣接する2つの列の検出素子
(18、20、19、21)を、互いに逆極性のそれぞ
れ2つのダイオード(26、27)を介して結合されて
いることを特徴とする、請求項1に記載のX線画像セン
サ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4429434A DE4429434C1 (de) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | Bildsensor |
DE4429434.4 | 1994-08-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0868860A true JPH0868860A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=6526088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7208870A Withdrawn JPH0868860A (ja) | 1994-08-19 | 1995-08-16 | X線画像センサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5532491A (ja) |
JP (1) | JPH0868860A (ja) |
DE (1) | DE4429434C1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002502128A (ja) * | 1998-02-02 | 2002-01-22 | ユニアックス コーポレイション | X−yアドレス指定可能な電気的マイクロスイッチアレイとこれを使用したセンサマトリックス |
JP2009089205A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Olympus Corp | 固体撮像装置 |
JP2011015442A (ja) * | 2010-10-04 | 2011-01-20 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
Families Citing this family (10)
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---|---|---|---|---|
DE19524856A1 (de) * | 1995-07-07 | 1997-01-09 | Siemens Ag | Röntgenbilderzeugungssystem |
US5652430A (en) * | 1996-05-03 | 1997-07-29 | Sterling Diagnostic Imaging, Inc. | Direct radiographic imaging panel |
JP4176151B2 (ja) * | 1997-01-06 | 2008-11-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 画像センサマトリックスの読み出し装置 |
DE19705755C1 (de) * | 1997-02-14 | 1998-07-30 | Siemens Ag | Röntgendetektor |
GB9710301D0 (en) * | 1997-05-21 | 1997-07-16 | Philips Electronics Nv | Image sensor and its manufacture |
US6535576B2 (en) * | 2000-12-29 | 2003-03-18 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Enhanced digital detector and system and method incorporating same |
JP5080218B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2012-11-21 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
US20110089541A1 (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-21 | Jeng-Jye Shau | Area reduction for electrical diode chips |
US20110089557A1 (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-21 | Jeng-Jye Shau | Area reduction for die-scale surface mount package chips |
KR101363615B1 (ko) * | 2011-11-11 | 2014-02-17 | 서울대학교산학협력단 | 방사선 진단 장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2593987B1 (fr) * | 1986-01-24 | 1989-08-04 | Thomson Csf | Dispositif photosensible a l'etat solide |
FR2627923B1 (fr) * | 1988-02-26 | 1990-06-22 | Thomson Csf | Matrice d'elements photosensibles et detecteur de radiations comportant une telle matrice, notamment detecteur de rayons x a double energie |
FR2627924B1 (fr) * | 1988-02-26 | 1990-06-22 | Thomson Csf | Dispositif photosensible et detecteur d'images comportant un tel dispositif, notamment detecteur d'images a double energie |
GB9308543D0 (en) * | 1993-04-24 | 1993-06-09 | Philips Electronics Uk Ltd | An image sensor |
-
1994
- 1994-08-19 DE DE4429434A patent/DE4429434C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-07-21 US US08/505,662 patent/US5532491A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-08-16 JP JP7208870A patent/JPH0868860A/ja not_active Withdrawn
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JP2002502128A (ja) * | 1998-02-02 | 2002-01-22 | ユニアックス コーポレイション | X−yアドレス指定可能な電気的マイクロスイッチアレイとこれを使用したセンサマトリックス |
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JP2011015442A (ja) * | 2010-10-04 | 2011-01-20 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5532491A (en) | 1996-07-02 |
DE4429434C1 (de) | 1995-12-21 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |