JP5080218B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、一体型ビデオカメラやデジタルスチルカメラ等に応用される固体撮像装置およびその駆動方法に関する。

近年、固体撮像装置は一体型ビデオカメラの撮像部等に広く搭載されており、特に、ノイズ特性に優れたＣＣＤ（Charge Coupled Device）型固体撮像装置が広く使用されている。

図３は、従来の固体撮像装置の構成を示す概略平面図である。図３に示すように、従来の固体撮像装置１００は、受光した光を光電変換により電気信号に変換する画素エリア２を備える。画素エリア２には、複数の画素が２次元状に配列されている。各画素は、入射光に応じた信号電荷を生成するフォトダイオードを備える。また、画素エリア２には、各画素において生成された信号電荷を垂直方向（図３では、上下方向）に転送する複数の垂直転送部（垂直ＣＣＤ）が設けられている。ここでは、垂直転送部は４相駆動型であり、互いに異なる駆動信号（垂直転送信号）が印加される第１から第４の電荷転送電極が繰り返し配置された構成を有している。

また、画素エリア２には、垂直転送部によって画素エリア２を垂直方向に転送された信号電荷を水平方向（図３では、左右方向）に転送する水平転送部（水平ＣＣＤ）３が併設されている。ここでは、水平転送部３は２相駆動型であり、互いに異なる駆動信号（水平転送信号）が印加される第５および第６の電荷転送電極が繰り返し配置された構成を有している。水平転送部３により水平方向に転送された信号電荷は、信号出力部４を構成する増幅器に順に入力され、出力端子５を通じて画像信号として出力される。

画素エリア２には、第１の垂直信号入力線６、第２の垂直信号入力線７、第３の垂直信号入力線８および第４の垂直信号入力線９が接続されている。各垂直信号入力線６〜９は、上記垂直転送部を構成する第１〜第４の電荷転送電極にそれぞれ接続されている。各垂直信号入力線６〜９には、第１の垂直信号入力端子１０、第２の垂直信号入力端子１１、第３の垂直信号入力端子１２、第４の垂直信号入力端子１３がそれぞれ接続されており、各垂直信号入力端子１０〜１３を通じて、信号電荷を画素エリア２の垂直方向に転送するための垂直転送信号が第１から第４の各電荷転送電極に印加される。

また、水平転送部３には、第１の水平信号入力線１４および第２の水平信号入力線１５が接続されている。各水平信号入力線１４、１５は、上記水平転送部３を構成する第５と第６の電荷転送電極にそれぞれ接続されている。各水平信号入力線１４、１５には、第１の水平信号入力端子２１、第２の水平信号入力端子２２がそれぞれ接続されており、各水平信号入力端子２１、２２を通じて、信号電荷を水平方向に転送するための水平転送信号が水平転送部３に印加される。さらに、固体撮像装置１００は、信号出力部４を駆動する電源電圧が印加される電源端子２４、基準電位が印加されるグランド端子２５およびリセット端子２６を備えている。

図４は、上記構成を有する固体撮像装置１００を駆動する際に、各垂直信号入力端子１０〜１３および各水平信号入力端子２１、２２に入力されるパルス信号のタイミングチャートを示す図である。図４（ｂ）に示すタイミングチャートは、図４（ａ）に示すタイミングチャートの一部（一点鎖線で囲んだ部分）を時間軸方向に拡大して示した図である。図４では、パルス信号の波形を実線で示している。また、パルス波形の電位レベルを明確にするための補助線を点線で示している。また、図４では、パルス信号Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３およびＶ４が垂直信号入力端子１０、１１、１２および１３にそれぞれ印加するパルス信号であり、パルス信号Ｈ１およびＨ２が水平信号入力端子２１および２２にそれぞれ印加するパルス信号である。各パルス波形のハイレベル（図４に示す”Ｈｉ”）およびローレベル（図４に示す”Ｌｏ”）は、特定の固定された電位レベルである。なお、図４（ａ）では、パルス信号Ｈ１およびパルス信号Ｈ２について、ハイレベルとローレベルとが交互に繰り返し出力される期間の波形を省略して図示している。

図４に示したタイミングチャートにしたがって固体撮像装置１００を駆動すると、パルス信号Ｖ１、パルス信号Ｖ２、パルス信号Ｖ３およびパルス信号Ｖ４の印加により画素エリア２で発生した信号電荷が垂直方向に転送される。その後パルス信号Ｈ１およびＨ２の印加により信号電荷が水平方向に転送され、信号出力部４および出力端子５を通じて固体撮像装置１００の外部へ画像信号が出力される。
特開平４−１８０２６５号公報

しかしながら、従来の固体撮像素子１００の構成では、図３に示したように、少なくとも垂直転送用の４個の垂直信号入力端子１０〜１３と、水平転送用の２個の水平信号入力端子２１、２２とが必要である。また、これらの入力端子の他に、電源端子２４、グランド端子２５、出力端子５、リセット端子２６が必要である。したがって、合計で少なくとも１０個の端子を設ける必要がある。

半導体集積回路装置では、半導体チップ上の端子は、電極パッド（ボンディングパッド）により構成されている。当該電極パッドは、例えば、半導体集積回路装置が封止されるパッケージの外部端子との電気的接続を実現するワイヤボンディング等に使用されるため、そのサイズを極端に小さくすることは困難である。同様に、電極パッド間の間隔も極端に小さくすることは困難である。例えば、電極パッドは、１００μｍ×１００μｍ程度のサイズを有し、電極パッド間隔は１００μｍ程度である。この場合、１０個の電極パッドを一列に配列すると（１００μｍ＋１００μｍ）×１０個＋１００μｍの長さが必要となる。したがって、図３に示す固体撮像装置１００において、電極パッドが配列された辺の長さは２１００μｍ程度になる。

このような従来構成では、画素数の少ない小規模な固体撮像装置の場合、チップサイズが端子数により決定される。例えば、医療等に用いられる内視鏡などは、検査する身体の部位によっては内視鏡自体を小型化することが強く求められる。このような小型化を実現するためには、内視鏡等に搭載する固体撮像装置の小型化が必須である。しかしながら、従来構成では、上述のように１０個の端子を配置するのに要する面積をチップ上に確保する必要があるため、固体撮像装置を小型化できないという問題がある。

本発明は上記のような実情に鑑みてなされたものであって、端子数を削減した固体撮像装置および端子数を削減可能な固体撮像装置の駆動方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明は、以下の技術的手段を採用している。すなわち、本発明に係る固体撮像装置は、入射光を光電変換する複数の画素が２次元状に配列された画素部を備える。当該画素部には、各画素において入射光に応じて生成された信号電荷を上記画素部の垂直方向に転送するための垂直転送信号が印加される垂直信号入力線が接続されている。また、本固体撮像装置は、画素部を垂直方向に転送された信号電荷を水平方向に転送する水平転送部を備える。当該水平転送部には、信号電荷を水平方向に転送するための水平転送信号が印加される水平信号入力線が接続されている。さらに、本固体撮像装置は信号分離部を備える。当該信号分離部は、上記垂直信号入力線、上記水平信号入力線および複合信号入力端子に接続されている。そして、複合信号入力端子より入力された複合信号から垂直転送信号および水平転送信号を分離して、当該分離した信号を上記垂直信号入力線および上記水平信号入力線のそれぞれに供給する。

この固体撮像装置では、垂直転送信号を入力する端子と水平転送信号を入力する端子とが共通化されているため、固体撮像装置に設ける端子数を削減することができる。すなわち、固体撮像装置のチップ上に形成すべき電極パッド数を削減することができる。その結果、チップ面積を低減することができ、超小型の固体撮像装置を実現することができる。

例えば、上記信号分離部は、ハイクリップ回路とロークリップ回路とを備えることができる。ハイクリップ回路は、上記複合信号入力端子から入力された複合信号のうち、所定の電位レベル以上の信号をクリップして出力する。また、ロークリップ回路は、上記複合信号入力端子から入力された複合信号のうち、上記所定の電位レベル以下の信号をクリップして出力する。この信号分離部は、ハイクリップ回路およびロークリップ回路が出力する一方の信号を垂直転送信号として供給し、他方の信号を水平転送信号として供給する。

一方、他の観点では、本発明は、入射光を光電変換する複数の画素が２次元状に配列された画素部と、前記画素部に接続され、前記各画素において入射光に応じて生成された信号電荷を前記画素部の垂直方向に転送するための垂直転送信号が印加される垂直信号入力線と、前記画素部を垂直方向に転送された前記信号電荷を水平方向に転送するための水平転送信号が印加される水平信号入力線と、を備えた固体撮像装置の駆動方法を提供することができる。本発明に係る固体撮像装置の駆動方法では、まず、垂直転送信号および水平転送信号の一方を所定の電位レベル以上の信号とし、他方を当該所定の電位レベル以下の信号として構成された複合信号を固体撮像装置に入力する。固体撮像装置上では、入力された複合信号から垂直転送信号および水平転送信号が分離され、当該分離した信号が垂直信号入力線および水平信号入力線のそれぞれに供給される。

本発明によれば、固体撮像装置のチップサイズを決定する端子数（電極パッド数）を削減することができる。このため、固体撮像装置の小型化が可能になる。特に、内視鏡等に搭載される小規模の固体撮像装置を大幅に小型化することができ、その実用的効果は非常に大きい。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。以下の実施形態では、４相駆動型の垂直転送部および２相駆動型の水平転送部を備えるＣＣＤ型固体撮像装置により本発明を具体化している。

図１は、本発明の一実施形態における固体撮像装置の構成を示す概略平面図である。図１に示すように、本実施形態の固体撮像装置１は、受光した光を光電変換により電気信号に変換する画素エリア（画素部）２を備える。画素エリア２には、複数の画素が２次元状に配列されている。各画素は、入射光に応じた信号電荷を生成するフォトダイオードを備える。また、画素エリア２には、各画素において生成された信号電荷を垂直方向（図１では、上下方向）に転送する垂直転送部（垂直ＣＣＤ）が設けられている。この垂直転送部は４相駆動型であり、互いに異なる駆動信号（垂直転送信号）が印加される第１から第４の電荷転送電極が繰り返し配置された構成を有している。

また、画素エリア２には、垂直転送部によって画素エリア２を垂直方向に転送された信号電荷を水平方向（図１では、左右方向）に転送する水平転送部（水平ＣＣＤ）３が併設されている。水平転送部３は、２相駆動型であり、互いに異なる駆動信号（水平転送信号）が印加される第５および第６の電荷転送電極が繰り返し配置された構成を有している。水平転送部３により水平方向に転送された信号電荷は、信号出力部４を構成する増幅器に順に入力され、出力端子５を通じて画像信号として出力される。

画素エリア２には、第１の垂直信号入力線６、第２の垂直信号入力線７、第３の垂直信号入力線８および第４の垂直信号入力線９が接続されている。各垂直信号入力線６〜９は、上記垂直転送部を構成する第１〜第４の電荷転送電極にそれぞれ接続されている。また、水平転送部３には、第１の水平信号入力線１４および第２の水平信号入力線１５が接続されている。各水平信号入力線１４、１５は、上記水平転送部３を構成する第５と第６の電荷転送電極にそれぞれ接続されている。

また、固体撮像装置１は、信号分離部３０と当該信号分離部３０の入力端子として複合信号入力端子４０を備える。信号分離部３０は、ハイクリップ回路（第１のクリップ回路）３１と、ロークリップ回路（第２のクリップ回路）３２とを備える。ハイクリップ回路３１は、複合信号入力端子４０から入力されたパルス信号（複合信号）を、所定の電位レベル以上の信号をクリップして出力する。また、ロークリップ回路３２は、複合信号入力端子４０から入力されたパルス信号（複合信号）を、上記所定の電位レベル以下の信号をクリップして出力する。ハイクリップ回路３１の出力側は、第２の垂直信号入力線７に接続され、ロークリップ回路３２の出力側は、第２の水平信号入力線１５に接続されている。

なお、従来の固体撮像装置１００と同様に、第１の垂直信号入力線６、第３の垂直信号入力線８および第４の垂直信号入力線９には、第１の垂直信号入力端子１０、第３の垂直信号入力端子１２および第４の垂直信号入力端子１３がそれぞれ接続されている。また、第１の水平信号入力線１４には、第１の水平信号入力端子２１が接続されている。さらに、固体撮像装置１は、信号出力部４を駆動する電源電圧が印加される電源端子２４、基準電位が印加されるグランド端子２５および信号出力部４の状態を一定期間ごとに初期化するためのリセット端子２６を備えている。

図１に示すように、本実施形態では、ハイクリップ回路３１が、第１のダイオード３３と第１の抵抗３４とにより構成されている。第１の抵抗３４は、ハイクリップ回路３１の入力側と出力側の間に介在されている。また、第１のダイオード３３は、アノードが第１の抵抗３４の出力側に接続され、カソードが固体撮像装置１のグランド（グランド端子２５により基準電位が印加される導体）に接続されている。このため、ハイクリップ回路３１は、複合信号入力端子４０から入力されるパルス信号のうち、グランドの電位を基準電位として負の極性を有する部分、すなわち、基準電位以下の電位レベルを有するパルス信号部分のみを第２の垂直信号入力線７に入力する。

また、ロークリップ回路３２は、第２のダイオード３５と第２の抵抗３６とにより構成されている。第２の抵抗３６は、ロークリップ回路３２の入力側と出力側の間に介在されている。また、第２のダイオード３５は、カソードが第２の抵抗３６の出力側に接続され、アノードが固体撮像装置１のグランドとの間に配置されている。このため、ロークリップ回路３２は、複合信号入力端子４０から入力されるパルス信号のうち、グランドの電位を基準電位として正の極性を有する部分、すなわち、基準電位以上の電位レベルを有するパルス信号部分のみを第２の水平信号入力線１５に入力する。

すなわち、固体撮像装置１では、各垂直信号入力端子１０、１２、１３および複合信号入力端子４０を通じて、信号電荷を画素エリア２の垂直方向に転送するための垂直転送信号が垂直転送部を構成する第１から第４の各電荷転送電極に印加される。また、水平信号入力端子２１および複合信号入力端子４０を通じて、信号電荷を水平方向に転送するための水平転送信号が水平転送部３を構成する第５と第６の電荷転送電極に印加される。

図１から理解できるように、本実施形態の固体撮像装置１が、従来の固体撮像装置１００と異なる点は、第２の垂直信号入力線７に印加する垂直転送信号を入力する端子と第２の水平信号入力線１５に印加する水平転送信号を入力する端子とが信号分離部３０を介して共通の端子（複合信号入力端子４０）になっている点である。

次に、上述した固体撮像装置１の駆動方法について説明する。図２は、図１に示す固体撮像装置１を駆動する際に、各垂直信号入力端子１０、１２、１３、水平信号入力端子２１および複合信号入力端子４０に入力されるパルス信号のタイミングチャートを示す図である。図２（ｂ）に示すタイミングチャートは、図２（ａ）に示すタイミングチャートの一部（一点鎖線で囲んだ部分）を時間軸方向に拡大して示した図である。図２では、パルス信号の波形を実線で示している。また、パルス波形のレベルを明確にするための補助線を点線で示している。また、図２では、パルス信号Ｖ１が第１の垂直信号入力端子１０に印加するパルス信号であり、パルス信号Ｖ３が第３の垂直信号入力端子１２に印加するパルス信号であり、パルス信号Ｖ４が第４の垂直信号入力端子１３に印加するパルス信号である。また、パルス信号Ｈ１が第１の水平信号入力端子２１に印加するパルス信号である。さらに、パルス信号ＶＨが複合信号入力端子４０に印加するパルス信号である。

各パルス波形Ｖ１、Ｖ３、Ｖ４、Ｈ１、ＶＨのハイレベル（図２に示す”Ｈｉ”）およびローレベル（図２に示す”Ｌｏ”）は、特定の固定された電位レベルである。ここで、各パルス信号の代表的な電位レベルは、パルス信号Ｖ１、Ｖ３、Ｖ４のハイレベル（Ｈｉ）は０ボルト、ローレベル（Ｌｏ）はマイナス６ボルトであり、パルス信号Ｈ１のハイレベル（Ｈｉ）は３ボルト、ローレベル（Ｌｏ）は０ボルトである。また、パルス信号ＶＨは３値レベルであり、ハイレベル（Ｈｉ）は３ボルト、ミドルレベル（Ｍｉｄ）は０ボルト、ローレベル（Ｌｏ）はマイナス６ボルトである。

なお、図２（ａ）では、パルス信号Ｈ１について、ハイレベルとローレベルとが交互に繰り返し出力される期間のパルス波形を省略して図示している。また、パルス信号ＶＨについて、ハイレベルとミドルレベルとが交互に繰り返し出力される期間のパルス波形を省略して図示している。

図２に示したタイミングチャートにしたがって固体撮像装置１を駆動することにより、固体撮像装置１は、従来の固体撮像装置１００とほぼ同様に動作する。図２に示すように、複合信号入力端子４０に印加されるパルス信号ＶＨは、図４に示すパルス信号Ｈ２を基準電位レベル（ここでは、ミドルレベル＝０Ｖ）以上の信号とし、パルス信号Ｖ２を基準電位レベル以下の信号として構成されている。このように構成されたパルス信号ＶＨが、複合信号入力端子４０から入力されると、信号分離部３０において、パルス信号ＶＨが分離される。図２（ａ）および図２（ｂ）に示すパルス波形ＶＨａおよびパルス波形ＶＨｂは、それぞれ、図１に示すノードａ、ｂにおけるパルス信号の波形である。

図２に示すパルス波形を有するパルス信号ＶＨが信号分離部３０に入力されると、ロークリップ回路３２の出力側であるノードａでは、パルス信号ＶＨのミドルレベル（０Ｖ）とほぼ同電位レベル（実質的にミドルレベル）を基準として、当該基準電位以下のパルス信号部分がクリップされた波形を有するパルス信号が出力される。すなわち、パルス信号ＶＨのミドルレベル（０Ｖ）とほぼ同電位レベルを基準として、当該基準電位以上の電位を有するパルス信号部分が第２の水平信号入力線１５に印加される。このパルス信号部分は、従来、第２の水平信号入力線１５に印加されていた水平転送信号Ｈ２と同一の波形である（図４参照。）。

また、図２に示すパルス波形を有するパルス信号ＶＨが信号分離部３０に入力されると、ハイクリップ回路３１の出力側であるノードｂでは、パルス信号ＶＨのミドルレベル（０Ｖ）とほぼ同電位レベル（実質的にミドルレベル）を基準として、当該基準電位以上の電位を有するパルス信号部分がクリップされたパルス波形を有するパルス信号が出力される。すなわち、パルス信号ＶＨのミドルレベル（０Ｖ）とほぼ同電位レベルを基準として、当該基準電位以下の電位を有するパルス信号部分が第２の垂直信号入力線７に印加される。このパルス信号部分は、従来、第２の垂直信号入力線７に印加されていた垂直転送信号Ｖ２と同一波形である（図４参照。）。

したがって、図２に示したタイミングチャートにしたがって固体撮像装置１を駆動すると、垂直転送部の第１から第４の各電荷転送電極には、パルス信号Ｖ１、パルス信号ＶＨｂ、パルス信号Ｖ３およびパルス信号Ｖ４がそれぞれ印加される。これにより、従来の固体撮像装置１００と同様に、画素エリア２で発生した信号電荷が垂直方向に転送される。その後、水平転送部３の第５および第６の電荷転送電極には、パルス信号Ｈ１およびパルス信号ＶＨａが印加される。これにより、従来の固体撮像装置１００と同様に、画素エリア２を垂直方向に転送された信号電荷が水平方向に転送され、信号出力部４および出力端子５を通じて固体撮像装置１の外部へ画像信号が出力される。

以上のように、本実施形態によれば、複合信号入力端子４０である１個の入力端子からパルス信号を入力するだけで、第２の水平信号入力線１５と第２の垂直信号入力線７とに、それぞれ独立に水平転送信号と垂直転送信号とを供給することが可能となる。このため、従来に比べて、入力端子数を削減することができる。この結果、チップ上での端子の占有面積を低減でき、チップ面積を削減して固体撮像装置を小型化することができる。本実施形態によれば、例えば、１００μｍ×１００μｍの寸法の端子（ボンディングパッド）を有し、医療用などの画素数が比較的少ない小規模な固体撮像装置では、チップ面積を約２０％程度も削減することが可能である。

上記では、図４に示すパルス信号Ｖ２とパルス信号Ｈ２とにより１つのパルス信号を構成し、当該パルス信号を複合信号入力端子４０から入力する構成について説明した。これは、パルス信号Ｖ２とパルス信号Ｈ２とが容易に合成できるからである。

図４に示すように、信号電荷の転送を行わない期間では、パルス信号Ｖ２はハイレベル（０Ｖ）であり、パルス信号Ｈ２はローレベル（０Ｖ）である。また、信号電荷を転送する期間では、パルス信号Ｖ２はローレベル（−６Ｖ）との間でパルス波形を形成し、パルス信号Ｈ２はハイレベル（３Ｖ）との間でパルス波形を形成する。すなわち、パルス信号Ｖ２とパルス信号Ｈ２とは、信号電荷を転送しない期間ではともにゼロボルトであり、信号電荷を転送する期間では、極性が反対のパルス波形になっている。また、両パルス信号において、信号電荷を転送する期間には重なりがない。したがって、特別な回路を経由することなく、パルス信号Ｖ２とパルス信号Ｈ２とを複合信号入力端子４０に入力するだけでパルス信号ＶＨを構成することができる。この観点では、パルス信号Ｖ１とパルス信号Ｈ２とを複合信号入力端子に入力し、当該信号を信号分離部で分離して、第１の垂直信号入力線６と第２の水平信号入力線１５とのそれぞれに対応するパルス信号を供給する構成としてもよい。

なお、複合信号を構成する垂直転送信号と水平転送信号との組み合わせは、このような合成が容易な組み合わせに限らず、固体撮像装置上で分離可能な組み合わせであればよい。例えば、上記複合信号を、垂直転送信号および水平転送信号の一方を所定の電位レベル以上の信号とし、他方を前記所定の電位レベル以下の信号として構成する場合、当該複合信号を信号分離部で分離した後、レベルシフト回路等により、固体撮像装置上で垂直転送信号または水平転送信号を所望の電位レベルのパルス信号に変換する構成を採用することも可能である。

また、上記実施形態では、４相駆動型の垂直転送部を備えた固体撮像装置に適用した事例を説明したが、垂直転送部を構成する電荷転送電極数が異なる場合であっても当然に同様の効果を得ることができる。例えば、垂直転送部が３相駆動型である固体撮像装置を駆動するために、従来構成では、３個の垂直信号入力端子、２個の水平信号入力端子、電源端子、グランド端子、出力端子、リセット端子の合わせて９個の端子が必要である。これに対し、上述の手法を採用して垂直信号入力端子と水平信号入力端子とを共通化することにより、２個の垂直信号入力端子、１個の水平信号入力端子、１個の複合信号入力端子、電源端子、グランド端子、出力端子、リセット端子の合わせて８個の端子を通じて固体撮像装置を駆動することができる。

以上説明したように、本発明によれば、固体撮像装置のチップサイズを決定する端子数（電極パッド数）を削減することができ、固体撮像装置の小型化が可能になる。特に、画素数が少ない画素部を備えた小規模な固体撮像装置では、固体撮像装置を大幅に小型化することができる。

なお、以上で説明した実施形態は本発明の技術的範囲を制限するものではなく、既に記載したもの以外でも、本発明の範囲内で種々の変形や応用が可能である。例えば、本発明は、上述のようなインターライン型の固体撮像装置に限らず、フレームトランスファー型（ＦＴ型）の固体撮像装置に対しても適用可能である。

本発明は、特に画素数が比較的少ない小規模な固体撮像装置の大幅な小型化が可能であり、固体撮像装置およびその駆動方法として有用である。

本発明の一実施形態における固体撮像装置の構成を示す概略平面図 本発明の一実施形態における固体撮像装置の駆動タイミングと各端子に印加するパルス波形を示す図 従来例の固体撮像装置の構成を示す概略平面図 従来例の固体撮像装置における駆動タイミングと各端子に印加するパルス波形を示す図

符号の説明

１、１００ 固体撮像装置
２ 画素エリア（画素部）
３ 水平転送部
４ 信号出力部
５ 出力端子
６ 第１の垂直信号入力線
７ 第２の垂直信号入力線
８ 第３の垂直信号入力線
９ 第４の垂直信号入力線
１０ 第１の垂直信号入力端子
１１ 第２の垂直信号入力端子
１２ 第３の垂直信号入力端子
１３ 第４の垂直信号入力端子
１４ 第１の水平信号入力線
１５ 第２の水平信号入力線
２１ 第１の水平信号入力端子
２２ 第２の水平信号入力端子
２４ 電源端子
２５ グランド端子
２６ リセット端子
３０ 信号分離部
３１ ハイクリップ回路（第１のクリップ回路）
３２ ロークリップ回路（第２のクリップ回路）
４０ 複合信号入力端子
Ｖ１ 第１の電荷転送電極に印加するパルス信号の波形
Ｖ２ 第２の電荷転送電極に印加するパルス信号の波形
Ｖ３ 第３の電荷転送電極に印加するパルス信号の波形
Ｖ４ 第４の電荷転送電極に印加するパルス信号の波形
Ｈ１ 第５の電荷転送電極に印加するパルス信号の波形
Ｈ２ 第６の電荷転送電極に印加するパルス信号の波形
ＶＨ 複合信号入力端子に印加するパルス信号の波形
ＶＨａ ノードａにおけるパルス信号の波形
ＶＨｂ ノードｂにおけるパルス信号の波形

Claims (1)

1. 入射光を光電変換する複数の画素が２次元状に配列された画素部と、
   前記画素部に接続され、前記各画素において入射光に応じて生成された信号電荷を前記画素部の垂直方向に転送するための垂直転送信号が印加される垂直信号入力線と、
   前記画素部を垂直方向に転送された前記信号電荷を水平方向に転送する水平転送部と、
   前記水平転送部に接続され、前記信号電荷を水平方向に転送するための水平転送信号が印加される水平信号入力線と、
   前記垂直信号入力線、前記水平信号入力線および複合信号入力端子に接続され、前記複合信号入力端子より入力された複合信号から前記垂直転送信号および前記水平転送信号を分離して、当該分離した信号を前記垂直信号入力線および前記水平信号入力線のそれぞれに供給する信号分離部と、
   を備え、
   前記信号分離部は、
   前記複合信号入力端子から入力された複合信号の、所定の電位レベル以上となる部分をクリップして出力する第１のクリップ回路と、
   前記複合信号入力端子から入力された複合信号の、前記所定の電位レベル以下となる部分をクリップして出力する第２のクリップ回路と、
   を備え、
   前記第１のクリップ回路は、入力側と出力側の間に介在された第１の抵抗と、アノードが前記第１の抵抗の出力側に接続され、カソードがグランドに接続された第１のダイオードを備え、
   前記第２のクリップ回路は、入力側と出力側の間に介在された第２の抵抗と、カソードが前記第１の抵抗の出力側に接続され、アノードがグランドに接続された第２のダイオードを備え、
   前記第１および第２のクリップ回路が出力する一方の信号を前記垂直転送信号として供給し、他方の信号を前記水平転送信号として供給する固体撮像装置。

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