JPH0857205A - 脱気装置 - Google Patents
脱気装置Info
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- JPH0857205A JPH0857205A JP21809294A JP21809294A JPH0857205A JP H0857205 A JPH0857205 A JP H0857205A JP 21809294 A JP21809294 A JP 21809294A JP 21809294 A JP21809294 A JP 21809294A JP H0857205 A JPH0857205 A JP H0857205A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 脱気塔内から脱気液をポンプを用いないで取
り出す脱気装置を提供する。 【構成】 それぞれ液位制御手段２４、２５を備えた複
数の脱気塔１、２を並列に配置し、この各脱気塔１、２
の入口側１ａ、２ａおよび出口側１ｂ、２ｂに電磁弁
３、４、８、９を備えた流路５、１０をそれぞれ接続
し、前記各脱気塔１、２に共通の真空ポンプ１３を設
け、この真空ポンプ１３と前記各脱気塔１、２の上部に
電磁弁１６、１７を備えた真空吸引ライン１４、１５を
それぞれ接続するとともに、前記各脱気塔１、２の頂部
に脱気液を排出する電磁弁２２、２３を備えたチッ素ガ
ス供給ライン２０、２１をそれぞれ接続し、前記各液位
制御手段２４、２５の液位信号に基づき、前記各脱気塔
１、２に対し被脱気液の供給と真空吸引およびチッ素ガ
スの供給を交互に制御する制御器２６を設けた構成。
り出す脱気装置を提供する。 【構成】 それぞれ液位制御手段２４、２５を備えた複
数の脱気塔１、２を並列に配置し、この各脱気塔１、２
の入口側１ａ、２ａおよび出口側１ｂ、２ｂに電磁弁
３、４、８、９を備えた流路５、１０をそれぞれ接続
し、前記各脱気塔１、２に共通の真空ポンプ１３を設
け、この真空ポンプ１３と前記各脱気塔１、２の上部に
電磁弁１６、１７を備えた真空吸引ライン１４、１５を
それぞれ接続するとともに、前記各脱気塔１、２の頂部
に脱気液を排出する電磁弁２２、２３を備えたチッ素ガ
ス供給ライン２０、２１をそれぞれ接続し、前記各液位
制御手段２４、２５の液位信号に基づき、前記各脱気塔
１、２に対し被脱気液の供給と真空吸引およびチッ素ガ
スの供給を交互に制御する制御器２６を設けた構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、溶剤等に含まれてい
る溶存気体を脱気塔を用いて除去する脱気装置に関する
ものである。
る溶存気体を脱気塔を用いて除去する脱気装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、溶剤等に含まれている溶
存気体を除去する脱気装置として、図２に示すものが知
られている。図２において、符号３１は、被脱気液を供
給する供給ラインで、一端を被脱気液を貯留するタンク
３２に接続し、他端は真空脱気を行う脱気塔３３の上部
に接続している。前記脱気塔３３内を真空脱気する手段
として真空ポンプ３４を設け、この真空ポンプ３４と前
記脱気塔３３の上部との間を真空吸引ライン３５で接続
している。符号３６は、真空脱気した脱気液を取り出す
取出しラインで、途中に取出し用のポンプ３７を設けて
いる。
存気体を除去する脱気装置として、図２に示すものが知
られている。図２において、符号３１は、被脱気液を供
給する供給ラインで、一端を被脱気液を貯留するタンク
３２に接続し、他端は真空脱気を行う脱気塔３３の上部
に接続している。前記脱気塔３３内を真空脱気する手段
として真空ポンプ３４を設け、この真空ポンプ３４と前
記脱気塔３３の上部との間を真空吸引ライン３５で接続
している。符号３６は、真空脱気した脱気液を取り出す
取出しラインで、途中に取出し用のポンプ３７を設けて
いる。
【０００３】ところで、上記構成の脱気装置を用いて被
脱気液を真空脱気するとき、例えば、この溶剤が、半導
体製造工程において、半導体に塗布するフォトレジスト
液の場合、溶剤中の溶存気体を除去するので気泡等によ
る塗布むらは防止できるが、一方、前記脱気塔３３内が
負圧であるためポンプの吸込み能力の優れたものが必要
であり、また半導体製造工程においては、非常にクリー
ンな状態が求められているため、ポンプを使用してはダ
ストが発生する問題がある。
脱気液を真空脱気するとき、例えば、この溶剤が、半導
体製造工程において、半導体に塗布するフォトレジスト
液の場合、溶剤中の溶存気体を除去するので気泡等によ
る塗布むらは防止できるが、一方、前記脱気塔３３内が
負圧であるためポンプの吸込み能力の優れたものが必要
であり、また半導体製造工程においては、非常にクリー
ンな状態が求められているため、ポンプを使用してはダ
ストが発生する問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記問題
点に鑑み、脱気塔内から脱気液をポンプを用いないで取
り出すことのできる脱気装置を提供することを目的とす
るものである。
点に鑑み、脱気塔内から脱気液をポンプを用いないで取
り出すことのできる脱気装置を提供することを目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記課題を
解決するためになされたものであって、それぞれ液位制
御手段を備えた複数の脱気塔を並列に配置し、この各脱
気塔の入口側および出口側に電磁弁を備えた流路をそれ
ぞれ接続し、前記各脱気塔に共通の真空ポンプを設け、
この真空ポンプと前記各脱気塔の上部に電磁弁を備えた
真空吸引ラインをそれぞれ接続するとともに、前記各脱
気塔の頂部に脱気液を排出する電磁弁を備えたチッ素ガ
ス供給ラインをそれぞれ接続し、前記各液位制御手段の
液位信号に基づき、前記各脱気塔に対し被脱気液の供給
と真空吸引およびチッ素ガスの供給を交互に制御する制
御器を設けたことを特徴としている。
解決するためになされたものであって、それぞれ液位制
御手段を備えた複数の脱気塔を並列に配置し、この各脱
気塔の入口側および出口側に電磁弁を備えた流路をそれ
ぞれ接続し、前記各脱気塔に共通の真空ポンプを設け、
この真空ポンプと前記各脱気塔の上部に電磁弁を備えた
真空吸引ラインをそれぞれ接続するとともに、前記各脱
気塔の頂部に脱気液を排出する電磁弁を備えたチッ素ガ
ス供給ラインをそれぞれ接続し、前記各液位制御手段の
液位信号に基づき、前記各脱気塔に対し被脱気液の供給
と真空吸引およびチッ素ガスの供給を交互に制御する制
御器を設けたことを特徴としている。
【０００６】
【作用】この発明によれば、並列に配置した複数の脱気
塔に被脱気液を交互に供給して真空脱気する。すなわ
ち、一方の脱気塔内へ被脱気液を供給して真空脱気し、
脱気液の液位が上位液位に達すると真空脱気を停止し、
他方の脱気塔内へ被脱気液を供給して真空脱気する。そ
して、真空脱気を停止した脱気塔内へチッ素ガス供給ラ
インを介してチッ素ガスを供給し、このチッ素ガス圧力
により脱気塔内の脱気液を排出し、脱気液の液位が下位
液位まで低下すればチッ素ガスの供給を停止する。以後
このサイクルを交互に繰り返す。
塔に被脱気液を交互に供給して真空脱気する。すなわ
ち、一方の脱気塔内へ被脱気液を供給して真空脱気し、
脱気液の液位が上位液位に達すると真空脱気を停止し、
他方の脱気塔内へ被脱気液を供給して真空脱気する。そ
して、真空脱気を停止した脱気塔内へチッ素ガス供給ラ
インを介してチッ素ガスを供給し、このチッ素ガス圧力
により脱気塔内の脱気液を排出し、脱気液の液位が下位
液位まで低下すればチッ素ガスの供給を停止する。以後
このサイクルを交互に繰り返す。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は、この発明の一実施例を示すもの
であって、この実施例における脱気装置は、それぞれ液
位制御手段２４、２５（例えば電極棒方式）を備えた複
数の脱気塔１、２を並列に配置し、この各脱気塔１、２
の入口側１ａ、２ａに電磁弁３、４を備えた共通の流路
５を接続し、この流路５の前記電磁弁３、４の間に供給
路６を接続し、他端は被脱気液を貯留したタンク７に接
続している。一方、前記各脱気塔１、２の出口側１ｂ、
２ｂに電磁弁８、９を備えた共通の流路１０を接続し、
この流路１０の前記電磁弁８、９の間に取出し路１１を
接続し、他端は脱気液供給部１２に連通している。前記
各脱気塔１、２内を真空引きする手段として共通の真空
ポンプ１３を設け、この真空ポンプ１３と前記各脱気塔
１、２の上部とを真空吸引ライン１４、１５を介してそ
れぞれ接続し、途中に電磁弁１６、１７および逆止弁１
８、１９をそれぞれ挿入している。尚、前記脱気塔１、
２の入口側１ａ，２ａの先端部にはノズル（符号省略）
がそれぞれ装着してある。
細に説明する。図１は、この発明の一実施例を示すもの
であって、この実施例における脱気装置は、それぞれ液
位制御手段２４、２５（例えば電極棒方式）を備えた複
数の脱気塔１、２を並列に配置し、この各脱気塔１、２
の入口側１ａ、２ａに電磁弁３、４を備えた共通の流路
５を接続し、この流路５の前記電磁弁３、４の間に供給
路６を接続し、他端は被脱気液を貯留したタンク７に接
続している。一方、前記各脱気塔１、２の出口側１ｂ、
２ｂに電磁弁８、９を備えた共通の流路１０を接続し、
この流路１０の前記電磁弁８、９の間に取出し路１１を
接続し、他端は脱気液供給部１２に連通している。前記
各脱気塔１、２内を真空引きする手段として共通の真空
ポンプ１３を設け、この真空ポンプ１３と前記各脱気塔
１、２の上部とを真空吸引ライン１４、１５を介してそ
れぞれ接続し、途中に電磁弁１６、１７および逆止弁１
８、１９をそれぞれ挿入している。尚、前記脱気塔１、
２の入口側１ａ，２ａの先端部にはノズル（符号省略）
がそれぞれ装着してある。
【０００８】前記各脱気塔１、２の頂部に脱気液を排出
するチッ素ガス供給ライン２０、２１をそれぞれ接続
し、他端はチッ素ガスボンベ（図示省略）に接続し、途
中に電磁弁２２、２３をそれぞれ挿入している。前記各
液位制御手段２４、２５は、例えば電極棒制御により上
位液位Ｌ1 と下位液位Ｌ2 をそれぞれ検出し、この各液
位を回線（図示省略）を介して制御器２６へ通報する。
そして、この制御器２６と前記各電磁弁３、４、８、
９、１６、１７、２２、２３は回線（図示省略）を介し
てそれぞれ接続している。
するチッ素ガス供給ライン２０、２１をそれぞれ接続
し、他端はチッ素ガスボンベ（図示省略）に接続し、途
中に電磁弁２２、２３をそれぞれ挿入している。前記各
液位制御手段２４、２５は、例えば電極棒制御により上
位液位Ｌ1 と下位液位Ｌ2 をそれぞれ検出し、この各液
位を回線（図示省略）を介して制御器２６へ通報する。
そして、この制御器２６と前記各電磁弁３、４、８、
９、１６、１７、２２、２３は回線（図示省略）を介し
てそれぞれ接続している。
【０００９】上記構成の脱気装置を用いて脱気する被脱
気液が、チッ素ガスの溶存を特に嫌う、例えば、半導体
等に塗布するフォトレジスト液の場合は、前記チッ素ガ
ス加圧時におけるチッ素ガスと接触する表層の脱気液を
排出することがある。そこで、前記各脱気塔１、２の前
記下位液位Ｌ2 以下の脱気液を排出するため、前記各脱
気塔１、２の下部に電磁弁２９、３０を備えた排出ライ
ン２７、２８をそれぞれ接続し、前記チッ素ガスと接触
した脱気液を排出することも実施に応じて好適である。
気液が、チッ素ガスの溶存を特に嫌う、例えば、半導体
等に塗布するフォトレジスト液の場合は、前記チッ素ガ
ス加圧時におけるチッ素ガスと接触する表層の脱気液を
排出することがある。そこで、前記各脱気塔１、２の前
記下位液位Ｌ2 以下の脱気液を排出するため、前記各脱
気塔１、２の下部に電磁弁２９、３０を備えた排出ライ
ン２７、２８をそれぞれ接続し、前記チッ素ガスと接触
した脱気液を排出することも実施に応じて好適である。
【００１０】つぎに、上記構成の脱気装置の作用を説明
する。尚、脱気装置に設けた各電磁弁は閉の状態として
いる。まず、制御器２６の信号により流路５の電磁弁３
と真空吸引ライン１４の電磁弁１６を開き、真空ポンプ
１３を駆動して一方の脱気塔１内を前記真空吸引ライン
１４を介して真空引きする。この真空引きにより、タン
ク７内の被脱気液が供給路６、流路５および入口側１ａ
を介して前記脱気塔１内にノズル（符号省略）の作用で
霧状となって流入し、被脱気液中の溶存気体を真空脱気
により除去する。そして、溶存気体を除去した脱気液が
液位制御手段２４の上位液位Ｌ1 に達すると、この液位
制御手段２４からの信号により前記制御器２６は、前記
電磁弁３、１６を閉じるとともに、他方の脱気塔２に通
じる流路５の電磁弁４と真空吸引ライン１５の電磁弁１
７を開き、前記脱気塔１と同様に前記真空吸引ライン１
５を介して前記脱気塔２内を真空引きする。この真空引
きにより、前記タンク７内の被脱気液が前記供給路６、
前記流路５および入口側２ａを介して前記脱気塔２内に
ノズルの作用で霧状となって流入し、被脱気液中の溶存
気体を真空脱気により除去する。そして、溶存気体を除
去した脱気液が液位制御手段２５の上位液位Ｌ1 に達す
ると、この液位制御手段２５からの信号により前記制御
器２６は、前記電磁弁４、１７を閉じ、前記脱気塔１に
通ずる前記電磁弁３、１６を開き、前記サイクルを繰り
返す。
する。尚、脱気装置に設けた各電磁弁は閉の状態として
いる。まず、制御器２６の信号により流路５の電磁弁３
と真空吸引ライン１４の電磁弁１６を開き、真空ポンプ
１３を駆動して一方の脱気塔１内を前記真空吸引ライン
１４を介して真空引きする。この真空引きにより、タン
ク７内の被脱気液が供給路６、流路５および入口側１ａ
を介して前記脱気塔１内にノズル（符号省略）の作用で
霧状となって流入し、被脱気液中の溶存気体を真空脱気
により除去する。そして、溶存気体を除去した脱気液が
液位制御手段２４の上位液位Ｌ1 に達すると、この液位
制御手段２４からの信号により前記制御器２６は、前記
電磁弁３、１６を閉じるとともに、他方の脱気塔２に通
じる流路５の電磁弁４と真空吸引ライン１５の電磁弁１
７を開き、前記脱気塔１と同様に前記真空吸引ライン１
５を介して前記脱気塔２内を真空引きする。この真空引
きにより、前記タンク７内の被脱気液が前記供給路６、
前記流路５および入口側２ａを介して前記脱気塔２内に
ノズルの作用で霧状となって流入し、被脱気液中の溶存
気体を真空脱気により除去する。そして、溶存気体を除
去した脱気液が液位制御手段２５の上位液位Ｌ1 に達す
ると、この液位制御手段２５からの信号により前記制御
器２６は、前記電磁弁４、１７を閉じ、前記脱気塔１に
通ずる前記電磁弁３、１６を開き、前記サイクルを繰り
返す。
【００１１】一方、前記脱気塔１内に貯留した脱気液
は、前記脱気塔２の真空脱気中に脱気液供給部１２の要
求に基づき供給する。すなわち、前記制御器２６の信号
により、チッ素ガス供給ライン２０の電磁弁２２と流路
１０の電磁弁８を開き前記チッ素ガス供給ライン２０を
介して前記脱気塔１内にチッ素ガスを流入する。このチ
ッ素ガス圧力により脱気液は、前記脱気塔１の出口側１
ｂ、流路１０および取出し路１１を介して前記脱気液供
給部１２へ供給する。そして、脱気液の液位が下位液位
Ｌ 2まで低下すると前記電磁弁２２、８を閉じ、前記脱
気塔２の真空脱気完了まで待機する。尚、前述のよう
に、被脱気液がチッ素ガスの溶存を特に嫌う場合は、前
記電磁弁８のみを閉じるとともに、排出ライン２７の電
磁弁２９を開き下位液位Ｌ2 以下の脱気液を前記排出ラ
イン２７を介して排出（前記タンク７に還流することも
できる。）した後、前記電磁弁２２、２９を閉じること
もできる。
は、前記脱気塔２の真空脱気中に脱気液供給部１２の要
求に基づき供給する。すなわち、前記制御器２６の信号
により、チッ素ガス供給ライン２０の電磁弁２２と流路
１０の電磁弁８を開き前記チッ素ガス供給ライン２０を
介して前記脱気塔１内にチッ素ガスを流入する。このチ
ッ素ガス圧力により脱気液は、前記脱気塔１の出口側１
ｂ、流路１０および取出し路１１を介して前記脱気液供
給部１２へ供給する。そして、脱気液の液位が下位液位
Ｌ 2まで低下すると前記電磁弁２２、８を閉じ、前記脱
気塔２の真空脱気完了まで待機する。尚、前述のよう
に、被脱気液がチッ素ガスの溶存を特に嫌う場合は、前
記電磁弁８のみを閉じるとともに、排出ライン２７の電
磁弁２９を開き下位液位Ｌ2 以下の脱気液を前記排出ラ
イン２７を介して排出（前記タンク７に還流することも
できる。）した後、前記電磁弁２２、２９を閉じること
もできる。
【００１２】前記脱気塔１内の脱気液を前記脱気液供給
部１２に供給後に、前記脱気塔２内に貯留した脱気液を
前記脱気塔１内の脱気液供給と同手順により前記脱気液
供給部１２へ供給する。そして、前記脱気塔１内へは前
記タンク７より被脱気液を供給し、同手順により被脱気
液の溶存気体を除去し、前記脱気塔１内の上位液位Ｌ1
まで脱気液を貯留する。以上のように、各脱気塔１、２
に対して、被脱気液の供給、真空脱気、脱気液の貯留を
交互に行なうとともに、脱気液供給部１２へ各脱気塔
１、２から脱気液を交互に供給する。したがって、上記
サイクルを繰り返すことにより連続して脱気液を供給す
ることができる。
部１２に供給後に、前記脱気塔２内に貯留した脱気液を
前記脱気塔１内の脱気液供給と同手順により前記脱気液
供給部１２へ供給する。そして、前記脱気塔１内へは前
記タンク７より被脱気液を供給し、同手順により被脱気
液の溶存気体を除去し、前記脱気塔１内の上位液位Ｌ1
まで脱気液を貯留する。以上のように、各脱気塔１、２
に対して、被脱気液の供給、真空脱気、脱気液の貯留を
交互に行なうとともに、脱気液供給部１２へ各脱気塔
１、２から脱気液を交互に供給する。したがって、上記
サイクルを繰り返すことにより連続して脱気液を供給す
ることができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、それぞれ液位制御手段を備えた複数の脱気塔を並列
に配置し、この複数の脱気塔に対し、被脱気液の供給と
真空脱気およびチッ素ガスの供給を交互に制御する制御
器を設けて制御するようにしたので、脱気液を複数の脱
気塔内より交互に連続して取り出すことができる。しか
も、ポンプを使用しないのでダストの発生もなくクリー
ンな状態で脱気液を取り出すことができる。
ば、それぞれ液位制御手段を備えた複数の脱気塔を並列
に配置し、この複数の脱気塔に対し、被脱気液の供給と
真空脱気およびチッ素ガスの供給を交互に制御する制御
器を設けて制御するようにしたので、脱気液を複数の脱
気塔内より交互に連続して取り出すことができる。しか
も、ポンプを使用しないのでダストの発生もなくクリー
ンな状態で脱気液を取り出すことができる。
【図１】この発明の一実施例を示す脱気装置の概略説明
図である。
図である。
【図２】従来の脱気装置の概略説明図である。
１ 脱気塔 １ａ 入口側 １ｂ 出口側 ２ 脱気塔 ２ａ 入口側 ２ｂ 出口側 ３ 電磁弁 ４ 電磁弁 ５ 流路 ８ 電磁弁 ９ 電磁弁 １０ 流路 １３ 真空ポンプ １４ 真空吸引ライン １５ 真空吸引ライン １６ 電磁弁 １７ 電磁弁 ２０ チッ素ガス供給ライン ２１ チッ素ガス供給ライン ２２ 電磁弁 ２３ 電磁弁 ２４ 液位制御手段 ２５ 液位制御手段 ２６ 制御器
Claims (1)
- 【請求項１】 それぞれ液位制御手段２４、２５を備え
た複数の脱気塔１、２を並列に配置し、この各脱気塔
１、２の入口側１ａ、２ａおよび出口側１ｂ、２ｂに電
磁弁３、４、８、９を備えた流路５、１０をそれぞれ接
続し、前記各脱気塔１、２に共通の真空ポンプ１３を設
け、この真空ポンプ１３と前記各脱気塔１、２の上部に
電磁弁１６、１７を備えた真空吸引ライン１４、１５を
それぞれ接続するとともに、前記各脱気塔１、２の頂部
に脱気液を排出する電磁弁２２、２３を備えたチッ素ガ
ス供給ライン２０、２１をそれぞれ接続し、前記各液位
制御手段２４、２５の液位信号に基づき、前記各脱気塔
１、２に対し被脱気液の供給と真空吸引およびチッ素ガ
スの供給を交互に制御する制御器２６を設けたことを特
徴とする脱気装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21809294A JPH0857205A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 脱気装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21809294A JPH0857205A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 脱気装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0857205A true JPH0857205A (ja) | 1996-03-05 |
Family
ID=16714510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21809294A Pending JPH0857205A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 脱気装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0857205A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010018771A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | プライミクス株式会社 | 塗料の製造方法および装置 |
| KR101721794B1 (ko) * | 2016-01-15 | 2017-04-10 | 두산중공업 주식회사 | 자동 탈포 방법 |
| CN108408672A (zh) * | 2018-04-16 | 2018-08-17 | 珠海经济特区高宝化工厂有限公司 | 一种用于墨水制造的真空上料脱气灌装系统 |
| CN117247078A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-12-19 | 东方绿色能源(河北)有限公司石家庄热力分公司 | 压力波动自适应真空脱气装置 |
-
1994
- 1994-08-19 JP JP21809294A patent/JPH0857205A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010018771A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | プライミクス株式会社 | 塗料の製造方法および装置 |
| CN102112565A (zh) * | 2008-08-11 | 2011-06-29 | 谱莱密克司株式会社 | 涂料的制造方法和装置 |
| JPWO2010018771A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2012-01-26 | プライミクス株式会社 | 塗料の製造方法および装置 |
| JP5470252B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2014-04-16 | プライミクス株式会社 | 塗料の製造方法および装置 |
| KR101721794B1 (ko) * | 2016-01-15 | 2017-04-10 | 두산중공업 주식회사 | 자동 탈포 방법 |
| CN108408672A (zh) * | 2018-04-16 | 2018-08-17 | 珠海经济特区高宝化工厂有限公司 | 一种用于墨水制造的真空上料脱气灌装系统 |
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