JPH085560Y2 - セラミックパッケージ用電気めっき治具 - Google Patents
セラミックパッケージ用電気めっき治具Info
- Publication number
- JPH085560Y2 JPH085560Y2 JP1990026390U JP2639090U JPH085560Y2 JP H085560 Y2 JPH085560 Y2 JP H085560Y2 JP 1990026390 U JP1990026390 U JP 1990026390U JP 2639090 U JP2639090 U JP 2639090U JP H085560 Y2 JPH085560 Y2 JP H085560Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic package
- conductor
- conductive
- rectangular parallelepiped
- jig
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は電子回路部品として使用されるICのセラミッ
クパッケージに電気めっきを施すための電気めっき治具
に関する。
クパッケージに電気めっきを施すための電気めっき治具
に関する。
［従来の技術］ セラミックパッケージはICあるいはLSI等を構成する
シリコンチップを化学的、電気的、機械的に外界から保
護すること、前記シリコンチップから発生する熱を空気
中に放散すること、および前記シリコンチップの微細配
線を拡大し、樹脂プリント板やセラミック基板への接続
を容易にすること等を目的とした容器兼配線板である。
シリコンチップを化学的、電気的、機械的に外界から保
護すること、前記シリコンチップから発生する熱を空気
中に放散すること、および前記シリコンチップの微細配
線を拡大し、樹脂プリント板やセラミック基板への接続
を容易にすること等を目的とした容器兼配線板である。
このようなセラミックパッケージは、例えば、以下の
ような工程によって製造される。すなわち、高融点金属
を主成分とする導体層が印刷形成されたグリーンシート
を積層した後、同時焼成して、この同時焼成した積層体
の導体露出部に耐酸化保護用のニッケルめっき層を形成
することで表面配線導体が形成される。
ような工程によって製造される。すなわち、高融点金属
を主成分とする導体層が印刷形成されたグリーンシート
を積層した後、同時焼成して、この同時焼成した積層体
の導体露出部に耐酸化保護用のニッケルめっき層を形成
することで表面配線導体が形成される。
そして、さらに、ICリードの取り付けをろう付け等に
よって行った後、前記表面配線導体とリードとにニッケ
ルめっきを施した後、さらに金めっき等が施されてセラ
ミックパッケージが完成する。
よって行った後、前記表面配線導体とリードとにニッケ
ルめっきを施した後、さらに金めっき等が施されてセラ
ミックパッケージが完成する。
ここで、表面配線導体とリードとにニッケルおよび金
等のめっきをする際、換言すれば、リードの取り付けら
れたセラミックパッケージをめっきする際には、電気め
っき処理が施される。この電気めっき処理のために、第
３図に示すような梯子状に形成されためっき治具２が用
いられる。このめっき治具２は２本の長尺部材４と、こ
の長尺部材４間に架けられた複数の横架部材６とから基
本的に構成される。
等のめっきをする際、換言すれば、リードの取り付けら
れたセラミックパッケージをめっきする際には、電気め
っき処理が施される。この電気めっき処理のために、第
３図に示すような梯子状に形成されためっき治具２が用
いられる。このめっき治具２は２本の長尺部材４と、こ
の長尺部材４間に架けられた複数の横架部材６とから基
本的に構成される。
前記長尺部材４の一端部には、湾曲形状を有する接続
部８が形成され、また、前記横架部材６には、リード16
の付いたセラミックパッケージ10の取付部12が形成され
た突起状の係止部材14が取着されている。
部８が形成され、また、前記横架部材６には、リード16
の付いたセラミックパッケージ10の取付部12が形成され
た突起状の係止部材14が取着されている。
この場合、前記係止部材14に形成された取付部12と、
リード16を有するセラミックパッケージ10の導体部分と
が電気的に接続されるとともに、前記長尺部材４に形成
された接続部８が図示しない電源の陰極に接続される。
この状態において、前記リード16の付いたセラミックパ
ッケージ10が取り付けられためっき治具２を硫酸ニッケ
ル等の水溶液中に浸漬すると、前記リード16の付いたセ
ラミックパッケージ10の導体露出部上に、換言すれば、
リード16および表面配線導体上にニッケルが析出され
る。
リード16を有するセラミックパッケージ10の導体部分と
が電気的に接続されるとともに、前記長尺部材４に形成
された接続部８が図示しない電源の陰極に接続される。
この状態において、前記リード16の付いたセラミックパ
ッケージ10が取り付けられためっき治具２を硫酸ニッケ
ル等の水溶液中に浸漬すると、前記リード16の付いたセ
ラミックパッケージ10の導体露出部上に、換言すれば、
リード16および表面配線導体上にニッケルが析出され
る。
なお、前記めっき治具２の中、リード16の付いたセラ
ミックパッケージ10の取付部12および陰極への接続部８
以外の部分は、ポリテトラフルオロエチレン外被18によ
って覆われている。ニッケルおよび金等が前記取付部12
および接続部８以外に付着するのを防止するためであ
る。
ミックパッケージ10の取付部12および陰極への接続部８
以外の部分は、ポリテトラフルオロエチレン外被18によ
って覆われている。ニッケルおよび金等が前記取付部12
および接続部８以外に付着するのを防止するためであ
る。
［考案が解決しようとする課題］ 然しながら、セラミックパッケージ10のめっき治具２
を前記のように構成した場合において、第４図に示すよ
うに、二点鎖線で囲繞した外周部17のめっき厚と非外周
部である中央部19のめっき厚が異なるという不都合が存
在する。
を前記のように構成した場合において、第４図に示すよ
うに、二点鎖線で囲繞した外周部17のめっき厚と非外周
部である中央部19のめっき厚が異なるという不都合が存
在する。
本考案は前記の課題に鑑みてなされたものであって、
セラミックパッケージに析出されるめっき厚を均一にす
ることを可能とするセラミックパッケージ用電気めっき
治具を提供することを目的とする。
セラミックパッケージに析出されるめっき厚を均一にす
ることを可能とするセラミックパッケージ用電気めっき
治具を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 前記の課題を解決するために、本考案は、表面配線導
体とこれに電気的に接続されたリードとからなる導体露
出部が形成されたセラミックパッケージを導電性の取付
部材で保持するとともに、前記取付部材と前記導体露出
部とを電気的に接続して陰極とし、電解液槽に浸漬させ
ることで、前記導体露出部上に電気めっきを施すセラミ
ックパッケージ用電気めっき治具において、 導電性棒状部材により直方体（立方体を含む）の輪郭
を形成した直方体状の導電性部材を有し、 前記直方体状の導電性部材中に、前記導電性の取付部
材で保持された前記セラミックパッケージを収容すると
ともに、前記導電性の取付部材と前記直方体状の導電性
部材とを電気的に接続して陰極とし、 前記導電性の取付部材で保持された前記セラミックパ
ッケージを収容した前記直方体状の導電性部材を前記電
解液槽の中に浸漬させたことを特徴とする。
体とこれに電気的に接続されたリードとからなる導体露
出部が形成されたセラミックパッケージを導電性の取付
部材で保持するとともに、前記取付部材と前記導体露出
部とを電気的に接続して陰極とし、電解液槽に浸漬させ
ることで、前記導体露出部上に電気めっきを施すセラミ
ックパッケージ用電気めっき治具において、 導電性棒状部材により直方体（立方体を含む）の輪郭
を形成した直方体状の導電性部材を有し、 前記直方体状の導電性部材中に、前記導電性の取付部
材で保持された前記セラミックパッケージを収容すると
ともに、前記導電性の取付部材と前記直方体状の導電性
部材とを電気的に接続して陰極とし、 前記導電性の取付部材で保持された前記セラミックパ
ッケージを収容した前記直方体状の導電性部材を前記電
解液槽の中に浸漬させたことを特徴とする。
［作用］ 上記のように構成される本考案に係るセラミックパッ
ケージ用電気めっき治具は、前記直方体状（立方体状を
含む）の導電性部材内において電流密度の均一化が図ら
れることで、セラミックパッケージの取付用部材に取り
付けられたセラミックパッケージの導体露出部に析出さ
れるめっきの厚みが均一化される。
ケージ用電気めっき治具は、前記直方体状（立方体状を
含む）の導電性部材内において電流密度の均一化が図ら
れることで、セラミックパッケージの取付用部材に取り
付けられたセラミックパッケージの導体露出部に析出さ
れるめっきの厚みが均一化される。
［実施例］ 次に、本考案に係るセラミックパッケージ用電気めっ
き治具について詳細に説明する。
き治具について詳細に説明する。
本実施例に係るセラミックパッケージ用電気めっき治
具は第１図に示すように構成される。図において、参照
符号20は電気めっき治具を示し、当該電気めっき治具20
は、各辺20a乃至201が導電性の棒状部材によって形成さ
れる直方体形状を呈する陰極部22と、前記陰極部22と電
気的に接続されるセラミックパッケージの取付用部材24
とを有する。この取付用部材24は前記直方体形状を呈す
る陰極部22内に配置される。
具は第１図に示すように構成される。図において、参照
符号20は電気めっき治具を示し、当該電気めっき治具20
は、各辺20a乃至201が導電性の棒状部材によって形成さ
れる直方体形状を呈する陰極部22と、前記陰極部22と電
気的に接続されるセラミックパッケージの取付用部材24
とを有する。この取付用部材24は前記直方体形状を呈す
る陰極部22内に配置される。
なお、陰極部22の形状としては直方体形状に限らず、
立方体形状、その他の立体形状でもよい。
立方体形状、その他の立体形状でもよい。
ここで、前記取付用部材24は二本の導電性の長尺部材
26a、26bと、この長尺部材26a、26b間に架けられた導電
性の横架部材28a乃至28nとを有する梯子状の基部30と、
前記基部30を形成する横架部材28a乃至28nから前記辺20
aと平行で且つ夫々反対方向に突出するセラミックパッ
ケージ用係止部材32、33を有する。この係止部材32、33
は導電性部材からなり、その先端部には当該係止部材32
と一体的に形成された屈曲形状を有する取付部34、35を
設けておく。なお、これらの部材は全て長尺部材26aと
電気的に接続されている。また、係止部材32、33の長さ
Ｌは辺20a、20d、20i、20lの半分の長さにされている。
係止部材32、33の長さＬを辺20a、20d、20i、20lの半分
の長さに形成したのは、後述するセラミックパッケージ
に施されるめっき厚を均一にするためである。
26a、26bと、この長尺部材26a、26b間に架けられた導電
性の横架部材28a乃至28nとを有する梯子状の基部30と、
前記基部30を形成する横架部材28a乃至28nから前記辺20
aと平行で且つ夫々反対方向に突出するセラミックパッ
ケージ用係止部材32、33を有する。この係止部材32、33
は導電性部材からなり、その先端部には当該係止部材32
と一体的に形成された屈曲形状を有する取付部34、35を
設けておく。なお、これらの部材は全て長尺部材26aと
電気的に接続されている。また、係止部材32、33の長さ
Ｌは辺20a、20d、20i、20lの半分の長さにされている。
係止部材32、33の長さＬを辺20a、20d、20i、20lの半分
の長さに形成したのは、後述するセラミックパッケージ
に施されるめっき厚を均一にするためである。
前記長尺部材26a、26bと前記直方体形状を呈する陰極
部22とは、夫々辺20aの中央部および辺20iの中央部と、
辺20dの中央部および辺20lの中央部とを短絡して相互に
電気的に接続している。また、前記長尺部材26a、26bの
一端部に形成された接続部41は、図に示すようにフック
状に形成され、図示しない電源の陰極に接続された棒状
部材27に吊り下げられることで当該棒状部材27と電気的
に接続している。なお、当該電気めっき治具20は前記吊
り下げ用の接続部41およびセラミックパッケージ用取付
部34および辺20b、20c、20e、20f、20g、20h、20j、20k
以外はポリテトラフルオロエチレン部材36によって包被
しておく。
部22とは、夫々辺20aの中央部および辺20iの中央部と、
辺20dの中央部および辺20lの中央部とを短絡して相互に
電気的に接続している。また、前記長尺部材26a、26bの
一端部に形成された接続部41は、図に示すようにフック
状に形成され、図示しない電源の陰極に接続された棒状
部材27に吊り下げられることで当該棒状部材27と電気的
に接続している。なお、当該電気めっき治具20は前記吊
り下げ用の接続部41およびセラミックパッケージ用取付
部34および辺20b、20c、20e、20f、20g、20h、20j、20k
以外はポリテトラフルオロエチレン部材36によって包被
しておく。
このように構成される電気めっき治具20の取付部34、
35に、第２図に示すように、表面に導体配線39（以下、
表面配線導体という）を有し、且つリード38が付設され
たセラミックパッケージ40を取着する。なお、取付部34
と取付部35側に取着されるセラミックパッケージ40は、
図に示すように、リード38あるいは表面配線導体39を電
気めっき治具20に対し外側に向け、且つ辺20aに平行と
なる矢印Ｚ方向から見た場合に、リード38または表面配
線導体39同士が重ならないように互い違いに取着され
る。
35に、第２図に示すように、表面に導体配線39（以下、
表面配線導体という）を有し、且つリード38が付設され
たセラミックパッケージ40を取着する。なお、取付部34
と取付部35側に取着されるセラミックパッケージ40は、
図に示すように、リード38あるいは表面配線導体39を電
気めっき治具20に対し外側に向け、且つ辺20aに平行と
なる矢印Ｚ方向から見た場合に、リード38または表面配
線導体39同士が重ならないように互い違いに取着され
る。
前記セラミックパッケージ40の側面部には導体接続層
37が形成されている。この導体接続層37は表面配線導体
39およびセラミックパッケージ40のリード38と電気的に
接続されている。従って、セラミックパッケージ40が、
側面部の導体接続層37を介して係止部材32、33の先端部
に形成された取付部34、35に取り付けられた際には、前
記表面配線導体39およびリード38が陰極電位とされる。
37が形成されている。この導体接続層37は表面配線導体
39およびセラミックパッケージ40のリード38と電気的に
接続されている。従って、セラミックパッケージ40が、
側面部の導体接続層37を介して係止部材32、33の先端部
に形成された取付部34、35に取り付けられた際には、前
記表面配線導体39およびリード38が陰極電位とされる。
次いで、このようにセラミックパッケージ40の取着さ
れた電気めっき治具20を硫酸ニッケル等の水溶液からな
る電解液槽に浸漬させ、図示しない電源に接続された前
記棒状部材27を介して当該電気めっき治具20に通電する
ことにより前記セラミックパッケージ40を構成するリー
ド38および表面配線導体39にニッケルめっきが施され
る。
れた電気めっき治具20を硫酸ニッケル等の水溶液からな
る電解液槽に浸漬させ、図示しない電源に接続された前
記棒状部材27を介して当該電気めっき治具20に通電する
ことにより前記セラミックパッケージ40を構成するリー
ド38および表面配線導体39にニッケルめっきが施され
る。
この場合、本実施例によれば、辺20b、20c、20e、20
f、20g、20h、20j、20kを有する直方体形状を呈する陰
極部22を配設したことによりセラミックパッケージ40周
辺の電流密度が均一化され、セラミックパッケージ40の
リード38および表面配線導体39に形成されるめっき厚が
均一となる。
f、20g、20h、20j、20kを有する直方体形状を呈する陰
極部22を配設したことによりセラミックパッケージ40周
辺の電流密度が均一化され、セラミックパッケージ40の
リード38および表面配線導体39に形成されるめっき厚が
均一となる。
なお、上記した電気めっき治具20はニッケルめっきに
限らず、金めっき、銀めっき、銅めっき等を行う場合に
も有用である。
限らず、金めっき、銀めっき、銅めっき等を行う場合に
も有用である。
また、当該電気めっき治具20を構成する導電性の部材
の材料としては、銅、導電性ステンレス等が用いられ
る。
の材料としては、銅、導電性ステンレス等が用いられ
る。
［考案の効果］ 以上のように構成される本考案に係るセラミックパッ
ケージ用電気めっき治具では、被めっき部材としてのセ
ラミックパッケージ近傍の電流密度が均一化されるた
め、当該セラミックパッケージを構成する導体露出部に
形成されるめっき厚が極めて均一になる効果が得られ
る。
ケージ用電気めっき治具では、被めっき部材としてのセ
ラミックパッケージ近傍の電流密度が均一化されるた
め、当該セラミックパッケージを構成する導体露出部に
形成されるめっき厚が極めて均一になる効果が得られ
る。
第１図は本考案の一実施例に係るセラミックパッケージ
用電気めっき治具の斜視説明図、 第２図は第１図に示す電気めっき治具にセラミックパッ
ケージが取り付けられた状態を示す斜視説明図、 第３図は従来技術に係るセラミックパッケージ用電気め
っき治具の斜視説明図、 第４図は第３図に示す電気めっき治具の作用を説明する
図である。 20……電気めっき治具 20a〜20l……辺 22……陰極部 24……セラミックパッケージの取付用部材 26a、26b……長尺部材 28a〜28n……横架部材 30……基部 32、33……セラミックパッケージ用係止部材 34、35……取付部 37……導体接続層 38……リード 39……表面配線導体 40……セラミックパッケージ 41……接続部
用電気めっき治具の斜視説明図、 第２図は第１図に示す電気めっき治具にセラミックパッ
ケージが取り付けられた状態を示す斜視説明図、 第３図は従来技術に係るセラミックパッケージ用電気め
っき治具の斜視説明図、 第４図は第３図に示す電気めっき治具の作用を説明する
図である。 20……電気めっき治具 20a〜20l……辺 22……陰極部 24……セラミックパッケージの取付用部材 26a、26b……長尺部材 28a〜28n……横架部材 30……基部 32、33……セラミックパッケージ用係止部材 34、35……取付部 37……導体接続層 38……リード 39……表面配線導体 40……セラミックパッケージ 41……接続部
Claims (1)
- 【請求項１】表面配線導体とこれに電気的に接続された
リードとからなる導体露出部が形成されたセラミックパ
ッケージを導電性の取付部材で保持するとともに、前記
取付部材と前記導体露出部とを電気的に接続して陰極と
し、電解液槽に浸漬させることで、前記導体露出部上に
電気めっきを施すセラミックパッケージ用電気めっき治
具において、 導電性棒状部材により直方体の輪郭を形成した直方体状
の導電性部材を有し、 前記直方体状の導電性部材中に、前記導電性の取付部材
で保持された前記セラミックパッケージを収容するとと
もに、前記導電性の取付部材と前記直方体状の導電性部
材とを電気的に接続して陰極とし、 前記導電性の取付部材で保持された前記セラミックパッ
ケージを収容した前記直方体状の導電性部材を前記電解
液槽の中に浸漬させたことを特徴とするセラミックパッ
ケージ用電気めっき治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990026390U JPH085560Y2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | セラミックパッケージ用電気めっき治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990026390U JPH085560Y2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | セラミックパッケージ用電気めっき治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116049U JPH03116049U (ja) | 1991-12-02 |
| JPH085560Y2 true JPH085560Y2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=31529286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990026390U Expired - Lifetime JPH085560Y2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | セラミックパッケージ用電気めっき治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085560Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101374793B1 (ko) * | 2011-12-16 | 2014-03-17 | 지금강 주식회사 | 플라스틱 전기도금의 버닝 방지용 전극 보조물 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3568486B2 (ja) * | 2000-03-29 | 2004-09-22 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2019214765A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法およびこれに用いるメッキ用治具 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016751B2 (ja) * | 1979-12-25 | 1985-04-27 | 富士通株式会社 | 半導体装置のリ−ド端子メッキ方法 |
| JPS6097775U (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-03 | 日本特殊陶業株式会社 | メツキ用電気導通ラツク治具 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP1990026390U patent/JPH085560Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101374793B1 (ko) * | 2011-12-16 | 2014-03-17 | 지금강 주식회사 | 플라스틱 전기도금의 버닝 방지용 전극 보조물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03116049U (ja) | 1991-12-02 |
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