JPH08505005A - レーザのクリーンウィンドウ維持装置及びその方法 - Google Patents

レーザのクリーンウィンドウ維持装置及びその方法

Info

Publication number
JPH08505005A
JPH08505005A JP6512106A JP51210694A JPH08505005A JP H08505005 A JPH08505005 A JP H08505005A JP 6512106 A JP6512106 A JP 6512106A JP 51210694 A JP51210694 A JP 51210694A JP H08505005 A JPH08505005 A JP H08505005A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
gas
optical element
debris
passage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6512106A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3103595B2 (ja
Inventor
アキンス,ロバート,ピー.
Original Assignee
サイマー レーザー テクノロジーズ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サイマー レーザー テクノロジーズ filed Critical サイマー レーザー テクノロジーズ
Publication of JPH08505005A publication Critical patent/JPH08505005A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3103595B2 publication Critical patent/JP3103595B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/03Constructional details of gas laser discharge tubes
    • H01S3/034Optical devices within, or forming part of, the tube, e.g. windows, mirrors
    • H01S3/0346Protection of windows or mirrors against deleterious effects
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/04Arrangements for thermal management
    • H01S3/0401Arrangements for thermal management of optical elements being part of laser resonator, e.g. windows, mirrors, lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/22Gases
    • H01S3/223Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
    • H01S3/225Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms comprising an excimer or exciplex

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 レーザキャビティ内の第1ガスは、エネルギー放射を生成するための1つのステップとして、キャビティ内の放電によってイオン化される。デブリス(粒子)が、エネルギー放射の間に生成される。このエネルギー放射及びデブリスは、キャビティ内を光素子の方向へ移動する。光素子をウィンドウ又はミラーとすることができる。デブリスは、光素子を含むキャビティ内の任意の場所に堆積し易くなり、光素子を汚す。このことによって、レーザ動作の効率が低下する。光素子(56)から離隔した位置で、クリーンなガスが、通路(54)を介してキャビティ内に供給される。その後、クリーンなガスは、前記通路よりもさらに光素子から離隔したオリフィス(65)を介して、前記キャビティ内を通過する。第1ガスがオリフィスを通ることによって、ベンチュリ(venturi)効果がクリーンガスに生じ、クリーンガスが光素子から遠ざかるように移動することが保証される。このようにして、クリーンガスによって、第1ガス及びデブリスが光素子の方に移動しないようにすることができる。キャビティ内の通路とオリフィスとの間にバッフル(62)を設け、第1ガスのオリフィスから光素子方向への移動に不規則性をもたせ、デブリスの光素子方向への移動を更に抑制することができる。また、キャビティ内の通路と光素子との間にバッフル(68)を設けることによっても、光素子方向へのガスの移動を抑制することができる。通路に電気的にアースされたスクリーン(66)を設け、クリーンガス内に存在するすべてのイオンを引き寄せることができる。

Description

【発明の詳細な説明】 レーザのクリーンウィンドウ維持装置及びその方法 技術分野 本発明は、レーザの光素子をクリーンに保持するための装置及びその方法に関 するものである。この光素子をウィンドウ又はミラーとすることができる。 発明の背景 レーザは多くの異なる目的に使用される。レーザは、特定の波長のエネルギー 放射を供給するので有利である。このエネルギー放射は、他の放射源によって生 成される放射と比較して、かなり鋭い指向性を有している点で有利である。レー ザは、医療の分野を含むかなり広い分野で効果的に使用されてきた。例えば、医 療の分野では、集束した大きな振幅のエネルギーを供給し、眼の中の種々の構成 要素を溶かし、患者の眼の剥離した網膜及び破れた網膜を修理するのに使用され ていた。また、レーザは、集積回路のチップの製造にも使用されていた。さらに 、レーザは、光ファイバーの継ぎ目の効率を試験するためにも使用されていた。 レーザは、そのキャビティの対向する端部に光素子を設けることもできる。こ の光素子は、ミラー又はウィンドウを構成する。光素子がウィンドウを構成する 場合には、一般的に、一方の端部におけるウィンドウの外側のミラーが全ての放 射を反射し、他方の端部に おけるウィンドウの外側のミラーが放射の大部分を反射し、その残りを通過させ る。その代わりに、ウィンドウをキャビティの両端部に設けるとともに、そのウ ィンドウを所定の材料でコーティングし、放射の一部又は全部を反射させるよう にすることができる。このようにして、キャビティ内に生成される放射は、ミラ ーによる順次の反射で増幅されるとともに、各反射の周期で、一方のウィンドウ を介して、放射の一部が出力される。このような光素子を通過する放射は、上記 のような分野で使用される。 あるタイプのレーザは、レーザ内で放電が発生した時に反応するような化学元 素を使用する。例えば、水素及び塩素を反応させて塩化水素を生成することがで きる。レーザ内に放電が発生した時に、クリプトン及びフッ素を反応させてフッ 化クリプトンを生成することができる。このような化学反応によって、ガスの特 性に依存する特定波長の多量のエネルギーが発生する。 放電を利用するレーザにも幾つかの欠点がある。一つの欠点は、電極の浸食に よって望ましくない粒子が生成し得ることである。これらの粒子はデブリス(ゴ ミ:debris)とみなされる。このデブリスは、光素子の方向に移動する傾向にあ り、これによって光素子を汚してしまう。光素子が汚れると、レーザの動作効率 が低下する。 このような問題点が存在していた。従来より、この問題点を解消するための試 みがなされた。例えば、他のソースからのガスを光素子の表面の方向に方向付け 、当該表面を通過させ、デブリスが光素子に到達しないようにしていた。このよ うなシステムは、日本の出願公告特公昭60(1985年)−26312(特願 昭52(19 77年)−75198)に開示されている。この試みは、上記問題点を解消する 上で部分的に有効であった。しかし、かなりの量のデブリスが、以前として光素 子に到達していた。この問題点は、レーザ動作における性能が向上すると共に、 製品寿命の寿命が延びたために更に深刻化した。 上記装置の動作の非効率性は、3倍化される。 1.ウィンドウなどの光素子の表面を通過するガスは、必しもクリーンであると は限らない。一般的に、このガスは、光素子の表面に送られる以前にデブリスを 取り除くためにフィルタ装置を介在させる。しかし、このようなデブリスのフィ ルタ処理は、デブリスを取り除くのに必ずしも効果的ではなかった。デブリスの 光素子への移動を妨げようとしても、ガスは光素子に沿って移動するため、光素 子にデブリスを堆積させ易い。デブリスの光素子への堆積速度は、抑制されるの ではなく、むしろ実際には増加してしまう。 2.ガスをクリーンにするために使用されるフィルタは、帯電したガスを生成し 得る。このような電荷は、光素子の表面の方向に送られる。光素子の電荷は、デ ブリスなどの望ましくない粒子を引き寄せ、保持する傾向にある。 3.ガスをクリーンにするために使用されるフィルタの数種類は、加熱又は冷却 トラップ素子を使用するものである。この素子は、ウィンドウなどの光素子の表 面に送られるガスの温度を上昇又は低下させる。この温度差によって光素子に応 力が生じ、その光特性を変化させ、光素子の動作効率を低下させる。 上記問題点は、長い間認識され続け、これらの問題点を解消するための多くの 試みがなされたにもかかわらず、依然として存在している。 本発明の概要 レーザキャビティ内の第1ガスは、エネルギー放射を生成するための1つのス テップとして、キャビティ内の放電によってイオン化される。(粒子化された) デブリスは、エネルギー放射の間に生成される。エネルギー放射及びデブリスは 、キャビティ内を光素子の方向へ移動する。光素子をウィンドウ又はミラーとす ることができる。デブリスは、光素子を含むキャビティ内の任意の場所に堆積し 易くなり、光素子を汚す。このことによって、レーザ動作の効率が低下する。 光素子から離隔した位置で、クリーンなガスが、通路を介してキャビティ内に 供給される。その後、クリーンなガスは、前記通路よりもさらに光素子から離隔 したオリフィスを介して、前記キャビティ内を通過する。第1ガスがオリフィス を通ることによって、ベンチュリ(venturi)効果がクリーンガスに生じ、クリ ーンガスが光素子から遠ざかるように移動することが保証される。このようにし て、クリーンガスによって、第1ガス及びデブリスが光素子の方に移動しないよ うにすることができる。 キャビティ内の通路とオリフィスとの間にバッフルを設け、第1ガスのオリフ ィスから光素子方向への移動に不規則性をもたせ、デ ブリスの光素子方向への移動を更に抑制することができる。また、キャビティ内 の通路と光素子との間にバッフルを設けることによっても、光素子方向へのガス の移動を抑制することができる。通路に電気的にアースされたスクリーンを設け 、クリーンガス内に存在するすべてのイオンを引き寄せることができる。 図面の簡単な説明 図1は、従来より良く知られたレーザの所定の構造を示す略図であり、 図2は、図1に示すレーザシステムのウィンドウ又はミラーなどの光素子をク リーニングするための従来の装置を示す略図であり、 図3は、図1に示すレーザシステムのウィンドウ又はミラーなどの光素子をク リーニングするための本発明の一例を示す略図であり、 図4は、アノード及びカソードと、アノードとカソードとの間の放電とを示す 略図である。 本発明の詳細な説明 図1及び図4に示すレーザシステムは、従来より良く知られたものである。当 該レーザシステムは、レーザ放電ハウジング10と、当該ハウジング内のキャビ ティの対向する端部に配置されたミラー又はウィンドウなどの光素子11とを備 えている。光素子11を、光などのエネルギーを通過させるウィンドウ、又はコ ーティングされ、エネルギーを部分的又は完全に通過させるミラーとすることが できる。光素子11がウィンドウを構成する場合、ミラーはキャビティの外に配 置され、部分的または完全にエネルギーを反射する。 放電12は、図4のカソード13とアノード14との間に周期的に供給される電 圧パルスによって、光素子11間に生じる。図1及び図4に参照番号12として 略図的に示されている放電12は、アノード13とカソード14との間に電圧パ ルスを加えることによって発生する。 ブロワ18をハウジング10内に配置し、クリプトン及びフッ素などの好適な ガスを、光素子11間の形象的な線に対して垂直な方向に送る。ガス17は、放 電12の領域外に存在するように図示されているが、放電領域内にもガスが存在 することは明らかである。ガス17は、放電によってイオン化され、化学的に反 応し、エクサイマー(excimer)範囲内などの特定の波長で放射を発生する。こ れらのガスは、この放電によって加熱される。この加熱されたガスは、ハウジン グ内の熱交換器20によって冷却される。 デブリス(くず:debris)が、領域12内のレーザの放電及び電極の浸食によ って形成される。デブリスは微粒子の形態をしている。デブリスは、光素子11 の方へ移動し、当該光素子を汚す。一方の光素子11は、当該光素子にあたる放 射を部分的に通過させると共に、当該放射の他の部分をキャビティ内に反射する 場合、ミラーとウィンドウとを兼ね備えているとみなされる。 ここに記載の構造は、1990年9月25日にロバート ピー.アキンズ(Ro bert P.Akins)、ドナルド ジー.ラーソン(Donald G.Larson)、ウディ ケ イ セングプタ(Uday K Sengupta)及びリチャード エル.サンドストロム(R ichard L.Sandstrom)に発行され、本出願の譲受人に譲渡された米国特許番号 4,959, 840「レーザのウォールに対して絶縁され取り付けられた電極を備えているコ ンパクト・エクサイマー・レーザ(Compact Excimer Laser Including An Elect rode Mounted in Insulating Relationship to Wall of Laser)」に更に詳細に 開示されている。米国特許番号4,959,840の開示内容は、レファレンス として本願の内容の一部とする。 図2は、デブリスが一方の光素子11の方へ移動するのを防ぐためのシステム を略図的に示す図である。当該システムは、ハウジング10内で光素子11と接 触して配置されたショルダー32を備えている。フィンガー34は、光素子11 とわずかに離隔してショルダー32よりも内側に配置され、分配マニホールド3 1及びオリフィス36を形成する。管路38を通過するガスは、マニホールド3 1へ移され、オリフィス36を介して、光素子またはミラー11の表面に向けら れる。その後、ガスはチャネル40を介して光素子11から遠ざかる。 管路38を移動するガスが完全にクリーンならば、図2に示し且つ上記のよう に説明したシステムは有効である。しかしながら、ガスは決して完全にクリーン ではない。このため、従来のシステムは、光素子11を実際には汚し易いという 欠点を有している。これは、デブリスが光素子11の方へ移動し、光素子11を 通り過ぎることによって生じるものである。このため、このデブリスの一部が光 素子11に堆積する。 従来のシステムには、更に大きな欠点がある。フィルタを使用し、オリフィス 38を移動するガスをクリーンにする場合、フィルタを 使用することによってガスに電荷が発生する場合がある。ガスが光素子11に向 かって移動し、光素子を通り過ぎるので、この電荷はガスによって光素子11に 運ばれる。光素子の電荷は、デブリスを引きつけ、保持する傾向にある。従来技 術では、このような電荷が光素子11に運ばれた際に、このような電荷を除去し 、デブリスがこの電荷によって引きつけられないようにする試みはなされなかっ た。 管路38が光素子11に比較的接近しているので、デブリスを捕らえる能力を 高めるためにフィルタを加熱又は冷却する際に発生する熱によって光素子に応力 がかかり易くなる。したがって、フィルタは、フィルタを通過するガスを加熱又 は冷却する。この加熱又は冷却されたガスは、光素子11に向かって移動し、通 過する際に、光素子11を順次加熱又は冷却する。この加熱又は冷却によって、 光素子11に応力が加わり、光素子の光特性を歪ませる。この結果、光素子11 の動作効率を低下させることとなる。 本発明は、上記欠点を解消するシステムを提供するものである。当該システム を図3に示す。本発明の一例では、参照番号50にて示す装置は、通路54を介 してガスをチャネル52に送る。通路54は、ウィンドウ又はミラーなどの光素 子56から離隔しており、チャネル52と連絡している。通路54はハウジング 58内に配置される。当該ハウジング58は、光素子56を収容するためのショ ルダー60を備えている。光素子56は、ハウジング58内でショルダー60に ぴったりと配置されることが好ましい。管状部材61は、ハウジング58の内部 に配置され、チャネル52を形成する。 阻流板(バッフル:baffle)62をチャネル52に設ける。いくつかのバッフ ル62を、通路54と、内側向きのリップ64との間に配置することができる。 リップ64は、管状部材61に配置され、通路54よりも更に光素子56から離 れて配置される。内側向きのリップ64は、オリフィス65を形成する。他のバ ッフル68を通路54と光素子56との間に配置することができる。スクリーン 66を、通路54に沿って配置すると共に、電気的に接地することもできる。バ ッフル62及び68と、スクリーン66とは、管状部材61によって支持されて いる。 クリーンなガスは、通路54を介してチャネル52を通り、その後、当該チャ ネル52を介して光素子56から遠ざかる方向に流れる。チャネル52を介して の光素子56から遠ざかる方向へのガスの流れは、図1の領域12に相当する放 電領域内のデブリスを有するガスの流れによって作り出されるベンチュリ(vent uri)効果によって促進される。デブリスを有するガスが、図3のオリフィス6 5を通るので、ベンチュリ効果が生じる。 通路54が光素子56から離隔しているので、通路54を介してのガスの流れ は、ウィンドウと接触していない。このことによって、ガス中のゴミ又はデブリ スが光素子56と接触することを防ぎ、光素子が汚れないようにすることができ る。更に、ガスの流れが光素子56から遠ざかる方向なので、チャネル52内の デブリス又は荷電粒子が光素子の方へ移動しない。ガスは、通路54を介して流 れるので、スクリーン66を通過する。スクリーン66が接地されているので、 ガスの流れの中の全ての荷電粒子がスクリーン66によって引きつけられ、取り 除かれる。荷電粒子を除去することによっ て、光素子56が帯電することを防ぐことができる。 通路54からのガスの流れが光素子56から離れているので、気体の如何なる 加熱及び冷却も、光が光素子と接触している領域内で、光素子と接触しない。こ のことは、スクリーン66が加熱又は冷却された場合であっても同様である。こ のため、光素子56は加熱されず、従って、光素子には応力が加わらない。光素 子56に応力が加わらないので、光素子の光特性が維持される。 バッフル62も、デブリスが光素子56に移動するのを防ぐための手段である 。通路54とオリフィス65との間のバッフル62は、通路54からチャネル5 2を介してのガスの流れ、及びデブリスを伴うガスの光素子56の方への流れに 乱流を作り出す。この乱流によって、デブリスが光素子56の方に移動すること を防ぐことができる。通路54と光素子56との間のバッフル68も、通路54 からのガスの流れに乱流を作りだし、このようなガスが光素子56の方へ移動し ないようにしている。 本発明を特定の実施例について説明したが、本発明の原理が他の種々の実施例 において使用できることは当業者にとって明らかである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI H01S 3/225 9017−2K H01S 3/03 G 7630−2K 3/08 Z 【要約の続き】 2)を設け、第1ガスのオリフィスから光素子方向への 移動に不規則性をもたせ、デブリスの光素子方向への移 動を更に抑制することができる。また、キャビティ内の 通路と光素子との間にバッフル(68)を設けることに よっても、光素子方向へのガスの移動を抑制することが できる。通路に電気的にアースされたスクリーン(6 6)を設け、クリーンガス内に存在するすべてのイオン を引き寄せることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.レーザと、 当該レーザから第1の方向に移動するエネルギー放射及びデブリスを受け入れ るためのキャビティと、 当該キャビティの端部に配置され、前記キャビティ内を前記第1の方向に移動 する前記放射及びデブリスを受信する光素子と、 前記キャビティ内の前記光素子から離隔した位置で、前記光素子から遠ざかる 方向で且つ前記第1の方向とは逆方向にガスを供給し、前記キャビティ内のデブ リスが前記光素子の方向に移動しないようにするための手段と、 前記キャビティ内に配置され、前記キャビティ内の前記デブリスが前記キャビ ティ内を前記光素子の方向へ移動しないように、前記第1の方向とは逆の方向へ ガスがキャビティ内を移動している間、ガスの作用を高めるための手段と、 を備えている装置。 2.レーザと、 当該レーザから第1の方向に移動するエネルギー放射及びデブリスを受け入れ るためのキャビティと、 当該キャビティの端部に配置され、前記キャビティ内を前記第1の方向に移動 する前記放射及びデブリスを受信する光素子と、 前記キャビティ内の前記光素子から離隔した位置で、前記光素子から遠ざかる 方向で且つ前記第1の方向とは逆方向にガスを供給し、前記キャビティ内のデブ リスが前記光素子の方向に移動しないようにするための手段と、 前記光素子から遠ざかる方向で且つ前記放射及び前記デブリスの 前記光素子への移動方向とは逆方向へ、前記キャビティ内で供給されるガスに乱 流を供給するための、前記キャビティ内のバッフルと、 を備えている装置。 3.レーザと、 当該レーザからの放射を受け入れるためのキャビティと、 当該キャビティの端部に配置され、前記キャビティ内を移動する前記放射を受 信する光素子と、 前記キャビティ内の前記光素子から離隔した位置で、前記光素子の方向とは逆 方向にガスを供給し、前記キャビティ内のデブリスが前記光素子の方向に移動し ないようにするための手段と、 前記ガスの通路に配置され、このようなガス内の荷電粒子を受信するためのス クリーンと、 を備えているための装置。 4.前記スクリーンをアースしている請求項3に記載の装置。 5.デブリスを生成する放電の結果として特定の波長でエネルギー放射を供給す る第1のガスを備え、第1の方向に放電を供給するレーザと、 第1の方向にレーザからの放電を方向付けるための手段と、 前記放電を収容するためのキャビティを形成する手段と、 前記キャビティの端部に配置され、前記キャビティ内を前記第1の方向とは逆 方向の第2の方向に、前記エネルギー放射が移動後、前記エネルギー放射を受信 するための受信手段と、 第2のガスを供給するための手段と、 前記受信手段から離隔した位置で、前記エネルギー放射の前記受 信手段への移動方向とは逆方向に、前記キャビティ内の前記第2のガスを方向付 け、前記デブリスが前記受信手段の方へ移動しないようにするための第2ガス方 向付け手段と、 を備えている装置。 6.前記第2ガス方向付け手段が、前記キャビティへの通路と、前記キャビティ 内のオリフィスを形成し、前記キャビティ内における前記受信手段とは逆方向へ のガスの流れを促進するための手段とを備えている請求項5に記載の装置。 7.前記キャビティ内の前記通路に対して配置され、前記第2のガス内の荷電粒 子を受信し、当該荷電粒子が前記受信手段へ移動しないようにするための手段を 更に備えている請求項6に記載の装置。 8.前記キャビティ内にバッフル配置を形成し、前記キャビティでの前記第2ガ スの作用を高め、デブリスが前記受信手段に供給されないようにするための手段 を更に備えている請求項7に記載の装置。 9.ハウジングと、 当該ハウジング内に放電を発生させるための手段と、 前記放電によってイオン化及び化学反応し、エネルギー放射を得るための前記 ハウジング内の第1のガスと、 前記ハウジング内の光素子と、 当該光素子から離隔して配置され、荷電粒子を有している第2ガスの通路を、 前記光素子から離隔した位置から、前記光素子から遠ざかる方向に方向付け、デ ブリスが前記光素子の方向へ移動しないようにするための手段と、 前記光素子から離隔した位置に配置され、前記第2ガス内の荷電粒子を受信し 、当該荷電粒子が前記光素子に到達しないようにするための受信手段と、 を備えている装置。 10.前記受信手段を、前記第2ガス内の前記荷電粒子を受信するためのスクリ ーンとする請求項9に記載の装置。 11.前記スクリーンを接地している請求項10に記載の装置。 12.前記第2ガスが前記光素子から遠ざかる方向に移動する間に、前記第2ガ ス内に乱流を発生させ、第2ガスによる前記デブリスの前記光素子の方向への移 動を更に抑制するための手段を更に備えている請求項11に記載の装置。 13.ハウジングと、 当該ハウジング内に配置され、放電を発生させるための手段と、 前記放電によってイオン化及び化学反応し、エネルギー放射を発生させるため の前記ハウジング内の第1のガスと、 前記ハウジングの一端に配置され、前記エネルギー放射の少なくとも一部を受 信するための光手段と、 前記ハウジング内に配置され、当該ハウジングによって支持され、当該ハウジ ング内において、前記光手段から遠ざかる方向に前記第2ガスの流れを供給し、 前記ハウジング内においてデブリスが前記光手段の方向に流れないようにするた めの手段と、 を備えている装置。 14.前記ハウジング内に配置され、当該ハウジングによって支持され、前記第 2ガスが前記光手段から遠ざかる方向に移動する際に乱流を発生させ、前記デブ リスが前記ハウジング内を前記光手段の方向に流れないようにするための乱流発 生手段を更に備えている請求項13に記載の装置。 15.前記乱流発生手段が、前記ハウジングによって支持されるバッフルを備え ている請求項14に記載の装置。 16.前記ハウジングによって支持され、前記ハウジング内に配置され、前記第 2ガスが前記光手段から遠ざかる方向に移動する前に、前記第2ガス内の荷電粒 子を引きつけるための手段を備えている請求項14に記載の装置。 17.前記荷電粒子を引きつけるための手段が、スクリーンを構成し、且つ当該 スクリーンがアースされ、前記荷電粒子を引きつける請求項16に記載の装置。 18.キャビティを形成するための手段と、 当該キャビティ内に放電を発生させるための手段と、 前記放電によってイオン化され、化学反応を起こし、エネルギー放射を供給す るための前記キャビティ内のガスと、 前記放電によって発生する前記キャビティ内のデブリスと、 前記キャビティの一端に配置され、前記エネルギー放射がキャビティ内を移動 後、前記エネルギー放射を受信するための光手段と、 前記光手段を接触させた状態で受け入れるためのショルダーを形成する手段と 、 前記ショルダー及び前記光手段から離隔して配置され、前記キャビティ内の第 2ガスを前記光手段から遠ざかる方向に方向付け、前記デブリスが前記光手段の 方向に移動しないようにするための第2ガスの方向付け手段と、 を備えている装置。 19.前記キャビティ内にオリフィスを形成し、前記第2ガスの方向付け手段よ りも更に前記光手段から離れた位置に配置され、前記第2ガスを受信し、前記第 2ガスを前記オリフィス内を通過させ、前記第2ガスが前記オリフィスを通過す る間に前記第2ガスにベンチュリ効果を発生させ、前記光手段から遠ざかる方向 への前記第2ガスの前記キャビティ内での流れを促進させるための手段を更に備 え、且つ 前記第2ガスの方向付け手段が、前記光手段から離隔する位置に、前記第2ガ スを前記キャビティの方向に方向付けるための通路を備えている請求項18に記 載の装置。 20.前記第2ガス内の荷電粒子を引きつけるための手段が前記キャビティ内に 配置されている請求項19に記載の装置。 21.前記荷電粒子を引きつけるための手段がスクリーンを備え、且つ、当該ス クリーンがアースされ、前記荷電粒子を引きつけるように構成された請求項20 に記載の装置。 22.前記通路と前記オリフィスとの間の前記第2ガスの流れに乱流を供給し、 前記デブリスが前記光手段の方向に移動しないようにするための手段を、前記キ ャビティ内の前記通路と前記オリフィス との間に配置している請求項19に記載の装置。 23.前記通路と前記光手段との間に、前記第2ガス及び前記デブリスが前記光 手段の方向に移動しないようにするための光手段を配置している請求項22に記 載の装置。 24.前記キャビティ内の前記通路と前記オリフィスとの間にバッフルを配置し 、前記通路と前記オリフィスとの間の前記第2ガスの流れに乱流を供給し、前記 デブリスが前記光手段の方向に移動しないようにし、且つ 前記キャビティ内の前記通路と前記光手段との間にバッフルを設け、前記デブ リス及び前記第2ガスが前記光手段の方向に移動しないようにしている請求項2 1に記載の装置。 25.レーザ内の光素子がデブリスによって汚れないようにするための方法にお いて、 キャビティ内において、エネルギー放射を前記光素子に対して特定方向に移動 させる工程と、 前記光素子から離隔した位置で、前記キャビティ内へガスを方向付ける工程と 、 前記光素子から遠ざかる方向で且つ前記キャビティ内における前記光素子への 前記エネルギー放射の移動方向とは逆方向に、前記ガスを移動させ、前記キャビ ティ内の前記デブリスが前記光素子の方へ移動しないようにするための工程と、 前記光素子への前記キャビティ内での前記エネルギー放射の移動方向とは逆方 向に前記ガスが前記キャビティ内を流れる間に、前記ガスの作用を高め、前記デ ブリスが前記光素子の方向に移動しない ようにする工程と、 を備えている方法。 26.前記ガスを、通路によって前記キャビティ内に導き、且つ 前記通路よりも更に前記光素子から離れた位置に配置された前記キャビティ内 のオリフィスによって、前記ガスが方向付けられ、前記光素子から遠ざかる方向 で且つ前記キャビティ内における前記光素子への前記エネルギー放射の移動方向 とは逆方向に前記キャビティ内のガスを送り、前記キャビティ内に前記オリフィ スを配置し、前記光素子から遠ざかる方向に前記キャビティ内のガスの移動を促 進させる請求項25に記載の方法。 27.レーザ内の光素子がデブリスによって汚れないようにするための方法にお いて、 キャビティ内において、コヒーレントエネルギーを前記光素子に対して特定方 向に移動させる工程と、 前記光素子から離隔した位置で、前記キャビティ内へガスを方向付ける工程と 、 前記光素子から遠ざかる方向に前記ガスを移動させ、前記キャビティ内の前記 デブリスが前記光素子の方へ移動しないようにするための工程と、を備え、且つ 通路によって前記キャビティ内へガスを方向付け、且つ 前記通路よりもさらに前記光素子から離れた位置に配置されたオリフィスによ って前記ガスを方向付け、前記光素子から遠ざかる方向に前記キャビティ内にお けるガスの移動を促進させ、且つ 前記キャビティ内のガスの通路にスクリーンを配置し、前記ガス内の荷電粒子 を除去し、且つ 当該スクリーンをアースし、前記荷電粒子を引きつける方法。 28.レーザ内の光素子がデブリスによって汚れないようにするための方法にお いて、 キャビティ内において、エネルギー放射を前記光素子に対して特定方向に移動 させる工程と、 前記光素子から離隔した位置で、前記キャビティ内へガスを方向付ける工程と 、 前記光素子から遠ざかる方向で且つ前記キャビティ内における前記光素子への 前記エネルギー放射の移動方向とは逆方向に、前記ガスを移動させ、前記デブリ スが前記光素子の方へ移動しないようにするための工程と、を備え、 通路によって前記キャビティ内へガスを方向付け、且つ 前記通路よりも更に前記光素子から離れた位置に配置されたオリフィスによっ て前記ガスを方向付け、前記光素子から遠ざかる方向で且つ前記エネルギー放射 の移動方向とは逆方向に、前記キャビティ内におけるガスの移動を促進させ、且 つ バッフルを前記キャビティ内に配置し、前記通路から前記オリフィスへのガス の移動通路を増やし、前記デブリスが前記光素子の方向に移動しないようにして いる方法。 29.レーザ内の光素子がデブリスによって汚れないようにするための方法にお いて、 キャビティを介しての光素子へのエネルギー放射を、第1の方向に供給する工 程と、 前記キャビティ内のエネルギー放射の発生の間に、前記キャビティ内にデブリ スが発生し、前記光素子から離隔した位置から、前記 光素子から遠ざかる方向で且つ前記光素子への前記エネルギー放射の移動方向と は逆方向に、前記キャビティを介してガスを通過させ、前記デブリスが前記光素 子の方向へ移動しないようにする工程と、 前記ガスの前記キャビティ内への通路の直前で、前記ガスから前記デブリスを 電気的に除去する工程と、 を備えている方法。 30.レーザ内の光素子がデブリスによって汚れないようにするための方法にお いて、 キャビティを介してエネルギー放射を第1の方向に供給する工程と、 前記キャビティ内のエネルギー放射の発生の間に、前記キャビティ内にデブリ スが発生し、前記光素子から離隔した位置から、前記光素子から遠ざかる方向に 、前記キャビティを介してガスを通過させ、前記デブリスが前記光素子の方向へ 移動しないようにする工程と、 前記光素子から遠ざかる方向に前記ガスが前記キャビティ内を通過後、前記光 素子から遠ざかる方向に、前記キャビティ内をガスが流れている間、前記キャビ ティを介して前記ガスの流れを促進し、前記キャビティ内における前記デブリス の前記光素子方向への移動抑制作用を高める工程と、 を備えている方法。 31.前記ガスが前記光素子を通り前記キャビティ内を移動しないように、前記 ガスが前記キャビティ内を移動するように、前記光素子と通路とを配置している 請求項30に記載の方法。 32.レーザ内の光素子がデブリスによって汚れないようにするための方法にお いて、 キャビティを介してエネルギー放射を第1の方向に供給する工程と、 前記キャビティ内のエネルギー放射の発生の間に、前記キャビティ内にデブリ スが発生し、前記光素子から離隔した位置から、前記光素子から遠ざかる方向に 、前記キャビティを介してガスを通過させ、前記デブリスが前記光素子の方向へ 移動しないようにする工程と、を備え、且つ 前記通路よりも更に前記光素子から離れた位置にオリフィスを配置し、前記ガ スにベンチュリ効果を供給し、前記ガスが前記光素子から遠ざかる方向に前記キ ャビティ内を移動することを保証し、且つ 前記通路と前記オリフィスとの間に乱流を発生させ、前記デブリスの前記光素 子への移動をさらに抑制する方法。
JP06512106A 1992-11-12 1993-10-25 レーザのクリーンウィンドウ維持装置及びその方法 Expired - Fee Related JP3103595B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US975,385 1992-11-12
US07/975,385 US5359620A (en) 1992-11-12 1992-11-12 Apparatus for, and method of, maintaining a clean window in a laser
PCT/US1993/010191 WO1994011931A1 (en) 1992-11-12 1993-10-25 Apparatus for, and method of, maintaining a clean window in a laser

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08505005A true JPH08505005A (ja) 1996-05-28
JP3103595B2 JP3103595B2 (ja) 2000-10-30

Family

ID=25522974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06512106A Expired - Fee Related JP3103595B2 (ja) 1992-11-12 1993-10-25 レーザのクリーンウィンドウ維持装置及びその方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5359620A (ja)
EP (1) EP0669047B1 (ja)
JP (1) JP3103595B2 (ja)
CA (1) CA2149215C (ja)
DE (1) DE69323211T2 (ja)
SG (1) SG54129A1 (ja)
WO (1) WO1994011931A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015220292A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 ファナック株式会社 ガス循環式のレーザ発振装置

Families Citing this family (94)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5729564A (en) * 1996-07-31 1998-03-17 Visx, Incorporated Electrostatic precipitator for a gas discharge laser
US6019575A (en) * 1997-09-12 2000-02-01 United Technologies Corporation Erosion energy dissipater
DE29716875U1 (de) * 1997-09-19 1997-11-20 TUI Laser AG, 82166 Gräfelfing Excimerlaser
US6567450B2 (en) 1999-12-10 2003-05-20 Cymer, Inc. Very narrow band, two chamber, high rep rate gas discharge laser system
US20020127497A1 (en) * 1998-09-10 2002-09-12 Brown Daniel J. W. Large diffraction grating for gas discharge laser
US6801560B2 (en) * 1999-05-10 2004-10-05 Cymer, Inc. Line selected F2 two chamber laser system
US6865210B2 (en) 2001-05-03 2005-03-08 Cymer, Inc. Timing control for two-chamber gas discharge laser system
US6625191B2 (en) * 1999-12-10 2003-09-23 Cymer, Inc. Very narrow band, two chamber, high rep rate gas discharge laser system
US7856044B2 (en) * 1999-05-10 2010-12-21 Cymer, Inc. Extendable electrode for gas discharge laser
US7180081B2 (en) * 2000-06-09 2007-02-20 Cymer, Inc. Discharge produced plasma EUV light source
US6711202B2 (en) * 2000-06-09 2004-03-23 Cymer, Inc. Discharge laser with porous insulating layer covering anode discharge surface
US6690706B2 (en) * 2000-06-09 2004-02-10 Cymer, Inc. High rep-rate laser with improved electrodes
US7132123B2 (en) * 2000-06-09 2006-11-07 Cymer, Inc. High rep-rate laser with improved electrodes
US6904073B2 (en) * 2001-01-29 2005-06-07 Cymer, Inc. High power deep ultraviolet laser with long life optics
US6693939B2 (en) 2001-01-29 2004-02-17 Cymer, Inc. Laser lithography light source with beam delivery
US6914919B2 (en) * 2000-06-19 2005-07-05 Cymer, Inc. Six to ten KHz, or greater gas discharge laser system
US6912052B2 (en) * 2000-11-17 2005-06-28 Cymer, Inc. Gas discharge MOPA laser spectral analysis module
US6839372B2 (en) * 2000-11-17 2005-01-04 Cymer, Inc. Gas discharge ultraviolet laser with enclosed beam path with added oxidizer
US6704339B2 (en) 2001-01-29 2004-03-09 Cymer, Inc. Lithography laser with beam delivery and beam pointing control
US20050025882A1 (en) * 2001-01-29 2005-02-03 Partlo William N. Optical elements with protective undercoating
US7190707B2 (en) * 2001-01-29 2007-03-13 Cymer, Inc. Gas discharge laser light source beam delivery unit
US6704340B2 (en) 2001-01-29 2004-03-09 Cymer, Inc. Lithography laser system with in-place alignment tool
US7230965B2 (en) * 2001-02-01 2007-06-12 Cymer, Inc. Anodes for fluorine gas discharge lasers
US7230964B2 (en) * 2001-04-09 2007-06-12 Cymer, Inc. Lithography laser with beam delivery and beam pointing control
US7079564B2 (en) 2001-04-09 2006-07-18 Cymer, Inc. Control system for a two chamber gas discharge laser
US6690704B2 (en) 2001-04-09 2004-02-10 Cymer, Inc. Control system for a two chamber gas discharge laser
US7039086B2 (en) * 2001-04-09 2006-05-02 Cymer, Inc. Control system for a two chamber gas discharge laser
US7061959B2 (en) * 2001-04-18 2006-06-13 Tcz Gmbh Laser thin film poly-silicon annealing system
US7009140B2 (en) * 2001-04-18 2006-03-07 Cymer, Inc. Laser thin film poly-silicon annealing optical system
US7167499B2 (en) * 2001-04-18 2007-01-23 Tcz Pte. Ltd. Very high energy, high stability gas discharge laser surface treatment system
US20050259709A1 (en) 2002-05-07 2005-11-24 Cymer, Inc. Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate
US7378673B2 (en) 2005-02-25 2008-05-27 Cymer, Inc. Source material dispenser for EUV light source
US7439530B2 (en) 2005-06-29 2008-10-21 Cymer, Inc. LPP EUV light source drive laser system
US7598509B2 (en) 2004-11-01 2009-10-06 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
US7465946B2 (en) 2004-03-10 2008-12-16 Cymer, Inc. Alternative fuels for EUV light source
US7372056B2 (en) 2005-06-29 2008-05-13 Cymer, Inc. LPP EUV plasma source material target delivery system
US6928093B2 (en) * 2002-05-07 2005-08-09 Cymer, Inc. Long delay and high TIS pulse stretcher
US6768765B1 (en) * 2001-06-07 2004-07-27 Lambda Physik Ag High power excimer or molecular fluorine laser system
DE50109133D1 (de) 2001-07-25 2006-05-04 Tuilaser Ag Gasentladungslaser
US7088758B2 (en) 2001-07-27 2006-08-08 Cymer, Inc. Relax gas discharge laser lithography light source
US6963595B2 (en) * 2001-08-29 2005-11-08 Cymer, Inc. Automatic gas control system for a gas discharge laser
US7830934B2 (en) * 2001-08-29 2010-11-09 Cymer, Inc. Multi-chamber gas discharge laser bandwidth control through discharge timing
US7339973B2 (en) * 2001-09-13 2008-03-04 Cymer, Inc. Electrodes for fluorine gas discharge lasers
US7095774B2 (en) * 2001-09-13 2006-08-22 Cymer, Inc. Cathodes for fluorine gas discharge lasers
KR100940782B1 (ko) * 2001-09-13 2010-02-11 사이머 인코포레이티드 향상된 전극을 구비한 고반복률 레이저
US20050100072A1 (en) * 2001-11-14 2005-05-12 Rao Rajasekhar M. High power laser output beam energy density reduction
US7671349B2 (en) * 2003-04-08 2010-03-02 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
US6798812B2 (en) 2002-01-23 2004-09-28 Cymer, Inc. Two chamber F2 laser system with F2 pressure based line selection
US7301980B2 (en) * 2002-03-22 2007-11-27 Cymer, Inc. Halogen gas discharge laser electrodes
US7016388B2 (en) * 2002-05-07 2006-03-21 Cymer, Inc. Laser lithography light source with beam delivery
US7741639B2 (en) * 2003-01-31 2010-06-22 Cymer, Inc. Multi-chambered excimer or molecular fluorine gas discharge laser fluorine injection control
US7217941B2 (en) 2003-04-08 2007-05-15 Cymer, Inc. Systems and methods for deflecting plasma-generated ions to prevent the ions from reaching an internal component of an EUV light source
US7277188B2 (en) 2003-04-29 2007-10-02 Cymer, Inc. Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate
US7209507B2 (en) * 2003-07-30 2007-04-24 Cymer, Inc. Method and apparatus for controlling the output of a gas discharge MOPA laser system
US6973112B2 (en) 2003-07-31 2005-12-06 Visx, Incorporated Passive gas flow management and filtration device for use in an excimer or transverse discharge laser
US6873418B1 (en) 2003-09-30 2005-03-29 Cymer, Inc. Optical mountings for gas discharge MOPA laser spectral analysis module
US6894785B2 (en) * 2003-09-30 2005-05-17 Cymer, Inc. Gas discharge MOPA laser spectral analysis module
US7277464B2 (en) * 2003-12-18 2007-10-02 Cymer, Inc. Method and apparatus for controlling the output of a gas discharge laser system
US20060146906A1 (en) * 2004-02-18 2006-07-06 Cymer, Inc. LLP EUV drive laser
US7196342B2 (en) 2004-03-10 2007-03-27 Cymer, Inc. Systems and methods for reducing the influence of plasma-generated debris on the internal components of an EUV light source
US7006547B2 (en) * 2004-03-31 2006-02-28 Cymer, Inc. Very high repetition rate narrow band gas discharge laser system
US7522650B2 (en) * 2004-03-31 2009-04-21 Cymer, Inc. Gas discharge laser chamber improvements
US20050286599A1 (en) * 2004-06-29 2005-12-29 Rafac Robert J Method and apparatus for gas discharge laser output light coherency reduction
US7355191B2 (en) 2004-11-01 2008-04-08 Cymer, Inc. Systems and methods for cleaning a chamber window of an EUV light source
US7482609B2 (en) 2005-02-28 2009-01-27 Cymer, Inc. LPP EUV light source drive laser system
US20060222034A1 (en) 2005-03-31 2006-10-05 Cymer, Inc. 6 Khz and above gas discharge laser system
US7365349B2 (en) 2005-06-27 2008-04-29 Cymer, Inc. EUV light source collector lifetime improvements
US7141806B1 (en) 2005-06-27 2006-11-28 Cymer, Inc. EUV light source collector erosion mitigation
US7180083B2 (en) 2005-06-27 2007-02-20 Cymer, Inc. EUV light source collector erosion mitigation
US7317536B2 (en) 2005-06-27 2008-01-08 Cymer, Inc. Spectral bandwidth metrology for high repetition rate gas discharge lasers
US7633989B2 (en) * 2005-06-27 2009-12-15 Cymer, Inc. High pulse repetition rate gas discharge laser
US7653095B2 (en) * 2005-06-30 2010-01-26 Cymer, Inc. Active bandwidth control for a laser
US7394083B2 (en) 2005-07-08 2008-07-01 Cymer, Inc. Systems and methods for EUV light source metrology
US7706424B2 (en) * 2005-09-29 2010-04-27 Cymer, Inc. Gas discharge laser system electrodes and power supply for delivering electrical energy to same
US20070071047A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Cymer, Inc. 6K pulse repetition rate and above gas discharge laser system solid state pulse power system improvements
US7679029B2 (en) 2005-10-28 2010-03-16 Cymer, Inc. Systems and methods to shape laser light as a line beam for interaction with a substrate having surface variations
US7317179B2 (en) 2005-10-28 2008-01-08 Cymer, Inc. Systems and methods to shape laser light as a homogeneous line beam for interaction with a film deposited on a substrate
US7453077B2 (en) 2005-11-05 2008-11-18 Cymer, Inc. EUV light source
US7655925B2 (en) 2007-08-31 2010-02-02 Cymer, Inc. Gas management system for a laser-produced-plasma EUV light source
US7812329B2 (en) 2007-12-14 2010-10-12 Cymer, Inc. System managing gas flow between chambers of an extreme ultraviolet (EUV) photolithography apparatus
JP5499432B2 (ja) * 2007-10-05 2014-05-21 ソニー株式会社 撮像装置
US8519366B2 (en) 2008-08-06 2013-08-27 Cymer, Inc. Debris protection system having a magnetic field for an EUV light source
US7720120B2 (en) * 2008-10-21 2010-05-18 Cymer, Inc. Method and apparatus for laser control in a two chamber gas discharge laser
US7751453B2 (en) * 2008-10-21 2010-07-06 Cymer, Inc. Method and apparatus for laser control in a two chamber gas discharge laser
US7756171B2 (en) * 2008-10-21 2010-07-13 Cymer, Inc. Method and apparatus for laser control in a two chamber gas discharge laser
JP5687488B2 (ja) 2010-02-22 2015-03-18 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
US9066412B2 (en) * 2010-04-15 2015-06-23 Asml Netherlands B.V. Systems and methods for cooling an optic
CN102769246A (zh) * 2012-08-01 2012-11-07 山东能源机械集团大族再制造有限公司 一种二氧化碳激光器
US9341752B2 (en) 2012-11-07 2016-05-17 Asml Netherlands B.V. Viewport protector for an extreme ultraviolet light source
US9241395B2 (en) * 2013-09-26 2016-01-19 Asml Netherlands B.V. System and method for controlling droplet timing in an LPP EUV light source
US9497840B2 (en) * 2013-09-26 2016-11-15 Asml Netherlands B.V. System and method for creating and utilizing dual laser curtains from a single laser in an LPP EUV light source
CN105226484A (zh) * 2015-11-11 2016-01-06 成都微深科技有限公司 一种具有漏粒子收集装置的二氧化碳激光器
US11614012B2 (en) * 2017-12-05 2023-03-28 Cymer, Llc Nonwoven screens for dust trapping in laser discharge chambers
CN108418083A (zh) * 2018-02-08 2018-08-17 北京科益虹源光电技术有限公司 一种用于激光器的窗口结构及准分子激光器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3212928C2 (de) * 1982-04-07 1984-01-26 Lambda Physik GmbH, 3400 Göttingen Entladungsgepumpter Laser
US4611327A (en) * 1983-11-25 1986-09-09 Amoco Corporation Gas transport laser system
JPS6269575A (ja) * 1985-09-21 1987-03-30 Ushio Inc ガスレ−ザ管の汚損防止装置
US4737963A (en) * 1986-01-03 1988-04-12 Amada Engineering Service Co., Inc. Laser tube for a laser generator
JPS6364377A (ja) * 1986-09-04 1988-03-22 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ発振器
JPS63108786A (ja) * 1986-10-25 1988-05-13 Hitachi Ltd ガスレ−ザ発生装置
JPH0714089B2 (ja) * 1987-05-18 1995-02-15 ファナック株式会社 レ−ザ発振装置及びレ−ザ発振装置のレ−ザガスの封入方法
US4959840A (en) * 1988-01-15 1990-09-25 Cymer Laser Technologies Compact excimer laser including an electrode mounted in insulating relationship to wall of the laser
JPH02310978A (ja) * 1989-05-25 1990-12-26 Hitachi Ltd 金属蒸気レーザ装置
CA2043512A1 (en) * 1990-06-01 1991-12-02 Mitsugu Terada Gas laser apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015220292A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 ファナック株式会社 ガス循環式のレーザ発振装置
US9484704B2 (en) 2014-05-15 2016-11-01 Fanuc Corporation Gas circulation type laser oscillator

Also Published As

Publication number Publication date
CA2149215C (en) 2003-03-11
SG54129A1 (en) 1998-11-16
US5359620A (en) 1994-10-25
JP3103595B2 (ja) 2000-10-30
CA2149215A1 (en) 1994-05-26
EP0669047B1 (en) 1999-01-20
DE69323211T2 (de) 1999-05-27
DE69323211D1 (de) 1999-03-04
EP0669047A1 (en) 1995-08-30
WO1994011931A1 (en) 1994-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08505005A (ja) レーザのクリーンウィンドウ維持装置及びその方法
EP1886542B1 (en) Gas discharge source, in particular for euv radiation
KR101540681B1 (ko) 엑스레이 윈도우
TWI275326B (en) Removal of surface oxides by electron attachment for wafer bumping applications
US7365351B2 (en) Systems for protecting internal components of a EUV light source from plasma-generated debris
US6507641B1 (en) X-ray-generation devices, X-ray microlithography apparatus comprising same, and microelectronic-device fabrication methods utilizing same
JP3827708B2 (ja) 軟x線を利用した静電気除去装置
KR20100126795A (ko) 레이저 산출 플라즈마 euv 광원에서의 타겟 물질 전달을 위한 시스템 및 방법
JP2008508722A (ja) Euv光源の内部コンポーネント上のプラズマ生成デブリの影響を減少させるためのシステム及び方法
TWI274622B (en) Apparatus and method for removal of surface oxides via fluxless technique involving electron attachment and remote ion generation
EP1729550B1 (en) Arrangement and method for protecting an optical component, particularly in an EUV source
TW200427873A (en) Electrode assembly for the removal of surface oxides by electron attachment
KR102626653B1 (ko) 방전 체임버용 전극
US20030039291A1 (en) Gas discharge laser, method of operating a gas discharge laser, and use of a sintered filter
JP2000096218A (ja) 真空成膜装置
JP2000017431A (ja) MgO膜形成方法およびパネル
JP2000017429A (ja) 真空成膜装置
JPH0948698A (ja) 酸化物薄膜作製装置
Poorman et al. Arc/gas electrode
JP2016136523A (ja) X線窓
JP2014225462A (ja) X線窓
SU627182A1 (ru) Устройство дл защиты смотрового окна в вакуумных плавильных печах
JPH03226568A (ja) 金属蒸気発生装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100825

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110825

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110825

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120825

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120825

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130825

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees