JPH0848775A - ポリアミド−イミド - Google Patents
ポリアミド−イミドInfo
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- JPH0848775A JPH0848775A JP17378695A JP17378695A JPH0848775A JP H0848775 A JPH0848775 A JP H0848775A JP 17378695 A JP17378695 A JP 17378695A JP 17378695 A JP17378695 A JP 17378695A JP H0848775 A JPH0848775 A JP H0848775A
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
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- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Y10T428/31721—Of polyimide
Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形への使用に適当であり、２００℃を
超える温度が生じる使用分野に用いることができる半結
晶質のポリアミド−イミド。 【解決手段】 Ｙはアリーレン基であり、Ｒ及びＲ′は
アルキレン基である下記式で示される繰返し単位を有す
るポリアミド−イミドにおいて、Ｒ及び／又はＲ′の少
なくとも５０モル％がブチレン基である。 【化１】
超える温度が生じる使用分野に用いることができる半結
晶質のポリアミド−イミド。 【解決手段】 Ｙはアリーレン基であり、Ｒ及びＲ′は
アルキレン基である下記式で示される繰返し単位を有す
るポリアミド−イミドにおいて、Ｒ及び／又はＲ′の少
なくとも５０モル％がブチレン基である。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、式：
【０００２】
【化２】
【０００３】〔式中、Ｙはアリーレン基を表わし、Ｒ及
びＲ′はアルキレン基を表わす〕で示される繰返し単位
を有するポリアミド−イミドに関する。
びＲ′はアルキレン基を表わす〕で示される繰返し単位
を有するポリアミド−イミドに関する。
【０００４】
【従来の技術】このようなポリアミド−イミド及び該化
合物の製法は、米国特許第４０６６６３１号明細書から
公知である。
合物の製法は、米国特許第４０６６６３１号明細書から
公知である。
【０００５】上記米国特許明細書に記載された実施例に
よって形成されたポリアミド−イミドは、非晶質であ
る。その非晶質の性質のために、該ポリアミド−イミド
は、多くの場合に透明フィルムに使用される。
よって形成されたポリアミド−イミドは、非晶質であ
る。その非晶質の性質のために、該ポリアミド−イミド
は、多くの場合に透明フィルムに使用される。
【０００６】米国特許第４０６６６３１号明細書によっ
て形成されたポリアミド−イミドの欠点は、その非晶質
の性質のために、該化合物を射出成形への使用に用いる
ことが困難であることである。
て形成されたポリアミド−イミドの欠点は、その非晶質
の性質のために、該化合物を射出成形への使用に用いる
ことが困難であることである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、射出
成形に使用することができるポリアミド−イミドを得る
ことである。
成形に使用することができるポリアミド−イミドを得る
ことである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記式による
ポリアミド−イミド中のＲ及び／又はＲ′の少なくとも
５０モル％がブチレン基であることによって特徴づけら
れる。このことによって、意外にも、半結晶質ポリアミ
ド−イミドが得られる。
ポリアミド−イミド中のＲ及び／又はＲ′の少なくとも
５０モル％がブチレン基であることによって特徴づけら
れる。このことによって、意外にも、半結晶質ポリアミ
ド−イミドが得られる。
【０００９】これにより、本発明によるポリアミド−イ
ミドは、射出成形への使用に対して著しく安定し、この
射出成形への使用の場合には、短い作業周期時間も可能
である。
ミドは、射出成形への使用に対して著しく安定し、この
射出成形への使用の場合には、短い作業周期時間も可能
である。
【００１０】本発明によるポリアミド−イミドのさらな
る利点は、該化合物のより高い剛性及びより良好な耐溶
剤性である。
る利点は、該化合物のより高い剛性及びより良好な耐溶
剤性である。
【００１１】本発明によるポリアミド−イミドは、例え
ば、次の連続する３段階で合成される： １． 中間体ジイミド−二酸を形成するための、脂肪族
ジアミンと芳香族トリカルボン酸無水物とのモル比１：
２での縮合反応、 ２． 例えば塩化チオニル（ＳＯＣｌ2）との反応によ
る、中間体ジイミド二酸塩化物への中間体ジイミド−二
酸の変換、 ３． 所望のポリアミド−イミドを形成するための、中
間体ジイミド二酸塩化物と脂肪族ジアミンとの反応。必
要に応じて、例えば、少量の塩化ベンゾイルを連鎖停止
剤としてか又は上記ポリマーをブロックするために添加
してもよい。
ば、次の連続する３段階で合成される： １． 中間体ジイミド−二酸を形成するための、脂肪族
ジアミンと芳香族トリカルボン酸無水物とのモル比１：
２での縮合反応、 ２． 例えば塩化チオニル（ＳＯＣｌ2）との反応によ
る、中間体ジイミド二酸塩化物への中間体ジイミド−二
酸の変換、 ３． 所望のポリアミド−イミドを形成するための、中
間体ジイミド二酸塩化物と脂肪族ジアミンとの反応。必
要に応じて、例えば、少量の塩化ベンゾイルを連鎖停止
剤としてか又は上記ポリマーをブロックするために添加
してもよい。
【００１２】上記の合成方法は、米国特許第４４０６６
６３１号明細書にも記載されている。
６３１号明細書にも記載されている。
【００１３】別の合成方法は、いわゆるナイロン塩(nyl
on salt)の形成を経由するポリアミド−イミドの合成で
ある。このために先ずモル比１：２での脂肪族ジアミン
と芳香族トリカルボン酸無水物の縮合反応が実施され、
この縮合反応によって中間体ジイミド−二酸が得られ
る。引き続き、脂肪族ジアミンが、Ｎ−メチルピロリド
ン（ＮＭＰ）中の、この中間体の二酸の溶液に添加さ
れ、かつ塩が沈殿する。この塩は、プレポリマーを形成
するために高沸点溶剤、例えばシクロヘキシルピロリド
ン中で２４０〜２６０℃で重合することができる。所望
のモル重量のポリアミド−イミドは、常法で、後縮合時
間及び温度の変化によって得られる。
on salt)の形成を経由するポリアミド−イミドの合成で
ある。このために先ずモル比１：２での脂肪族ジアミン
と芳香族トリカルボン酸無水物の縮合反応が実施され、
この縮合反応によって中間体ジイミド−二酸が得られ
る。引き続き、脂肪族ジアミンが、Ｎ−メチルピロリド
ン（ＮＭＰ）中の、この中間体の二酸の溶液に添加さ
れ、かつ塩が沈殿する。この塩は、プレポリマーを形成
するために高沸点溶剤、例えばシクロヘキシルピロリド
ン中で２４０〜２６０℃で重合することができる。所望
のモル重量のポリアミド−イミドは、常法で、後縮合時
間及び温度の変化によって得られる。
【００１４】脂肪族ジアミンとして、式： H2N-R-NH2 又は H2N-R′-NH2 〔式中、Ｒ及びＲ′は炭素原子２〜９個を有するアルキ
レン基を表わす〕で示されるジアミン及びジアミンの混
合物は、使用される。炭素原子２〜９個を有するアルキ
レン基の例は、エチレン基、ブチレン基、ペンチレン
基、ヘキシレン基及びノニレン基である。
レン基を表わす〕で示されるジアミン及びジアミンの混
合物は、使用される。炭素原子２〜９個を有するアルキ
レン基の例は、エチレン基、ブチレン基、ペンチレン
基、ヘキシレン基及びノニレン基である。
【００１５】本発明によるポリアミド−イミドの場合に
は、Ｒ及び／又はＲ′の少なくとも５０モル％は、線状
ブチレン基である。
は、Ｒ及び／又はＲ′の少なくとも５０モル％は、線状
ブチレン基である。
【００１６】有利にＲ及び／又はＲ′は、ブチレン基で
ある。
ある。
【００１７】特に有利にＲ及びＲ′の両方がブチレン基
である。
である。
【００１８】従って特に有利に、最初に記載した合成方
法の第１段階及び第３段階の両方の場合に、１，４−ジ
アミノブタンは、脂肪族ジアミンとして添加される。
法の第１段階及び第３段階の両方の場合に、１，４−ジ
アミノブタンは、脂肪族ジアミンとして添加される。
【００１９】芳香族トリカルボン酸無水物として、式：
【００２０】
【化３】
【００２１】〔式中、Ｙはアリーレン基を表わしかつ少
なくとも２個のカルボキシル基でオルト位で置換されて
おり、その結果、無水物を形成することができる〕で示
される芳香族化合物は、使用される。
なくとも２個のカルボキシル基でオルト位で置換されて
おり、その結果、無水物を形成することができる〕で示
される芳香族化合物は、使用される。
【００２２】芳香族トリカルボン酸無水物は、炭素原子
９〜２０個を有する。
９〜２０個を有する。
【００２３】アリーレン基Ｙは、場合によっては置換さ
れていてもよく、かつ例えばフェニレン基、トリレン
基、キシリレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基で
ある。
れていてもよく、かつ例えばフェニレン基、トリレン
基、キシリレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基で
ある。
【００２４】有利にＹは、フェニレン基である。有利に
使用される芳香族トリカルボン酸無水物は、トリメリッ
ト酸無水物である。
使用される芳香族トリカルボン酸無水物は、トリメリッ
ト酸無水物である。
【００２５】さらに、本発明によるポリアミド−イミド
は、常用の添加剤、例えば繊維、充填剤、核剤、可塑
剤、難燃剤、安定剤及び耐衝撃性改良剤を含有していて
もよい。
は、常用の添加剤、例えば繊維、充填剤、核剤、可塑
剤、難燃剤、安定剤及び耐衝撃性改良剤を含有していて
もよい。
【００２６】著しく改善された性質のため、本発明によ
ポリアミド−イミドは、著しく広い範囲の使用、例えば
射出成形への使用、構造用成形品、フィルム、被覆及び
繊維に適当である。これらは有利に、２００℃を超える
温度が生じる使用分野、例えば、２６０℃を超える温度
でロウ付けされる電気及び電子関係の使用のためのコネ
クタ、高い温度に耐えることができなければならないエ
レクトロニクスの絶縁フィルム、高温ガス用の隔膜、柔
軟印刷回路基板、断熱衣料用の繊維及び自動車のエンジ
ンルームのための射出成形への使用に用いられる。
ポリアミド−イミドは、著しく広い範囲の使用、例えば
射出成形への使用、構造用成形品、フィルム、被覆及び
繊維に適当である。これらは有利に、２００℃を超える
温度が生じる使用分野、例えば、２６０℃を超える温度
でロウ付けされる電気及び電子関係の使用のためのコネ
クタ、高い温度に耐えることができなければならないエ
レクトロニクスの絶縁フィルム、高温ガス用の隔膜、柔
軟印刷回路基板、断熱衣料用の繊維及び自動車のエンジ
ンルームのための射出成形への使用に用いられる。
【００２７】次に、本発明を例につき詳説し、この場
合、この例は、本発明を限定するものではない。
合、この例は、本発明を限定するものではない。
【００２８】合成されたポリアミド−イミドの融点（Ｔ
m）及びガラス転移温度（Ｔg）を示差走査熱量測定法
（ＤＳＣ）によって測定した。加熱速度及び冷却速度
は、１分あたり２０℃であった。測定は、ポリマー粉末
で行なった。融点を一次発熱曲線及び二次発熱曲線（Ｔ
m,1及びＴm,2）で測定し；ガラス転移温度を二次発熱曲
線（Ｔg,2）で測定した。さらに融解熱を一次発熱曲線
中及び二次発熱曲線中の両方で測定した（△Ｈm,1及び
△Ｈm,2）。
m）及びガラス転移温度（Ｔg）を示差走査熱量測定法
（ＤＳＣ）によって測定した。加熱速度及び冷却速度
は、１分あたり２０℃であった。測定は、ポリマー粉末
で行なった。融点を一次発熱曲線及び二次発熱曲線（Ｔ
m,1及びＴm,2）で測定し；ガラス転移温度を二次発熱曲
線（Ｔg,2）で測定した。さらに融解熱を一次発熱曲線
中及び二次発熱曲線中の両方で測定した（△Ｈm,1及び
△Ｈm,2）。
【００２９】曲げ弾性率をＡＳＴＭ Ｄ７９０に従って
測定した。
測定した。
【００３０】
例 Ｉ ポリアミド−イミド（ＰＡＩ ４，４）の合成 １． テトラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミ
ド）の合成 ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）９５０ｍｌ中の
トリメリット酸無水物３３３ｇ（１．７モル）を温度
計、撹拌機、還流冷却器及び窒素取入口を備えた２リッ
トル入りの容器中に導入した。ＮＭＰ３００ｍｌ中の
１，４−ジアミノブタン７５ｇ（０．８５モル）の溶液
を撹拌下で室温で滴加した。撹拌された反応混合物を５
時間で７０℃に加熱した。キシレン約５０ｍｌをこの澄
明溶液に添加した。この溶液を還流温度（１５５℃）に
加熱し、この場合、水をディーン・スターク・トラップ
(Dean-Stark trap)を使用して共沸除去した。冷却の際
に白色の結晶生成物が沈殿した。該生成物を濾別し、メ
タノールで洗浄し、かつ真空下で８０℃で乾燥した。テ
トラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）３６
１ｇが得られた。
ド）の合成 ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）９５０ｍｌ中の
トリメリット酸無水物３３３ｇ（１．７モル）を温度
計、撹拌機、還流冷却器及び窒素取入口を備えた２リッ
トル入りの容器中に導入した。ＮＭＰ３００ｍｌ中の
１，４−ジアミノブタン７５ｇ（０．８５モル）の溶液
を撹拌下で室温で滴加した。撹拌された反応混合物を５
時間で７０℃に加熱した。キシレン約５０ｍｌをこの澄
明溶液に添加した。この溶液を還流温度（１５５℃）に
加熱し、この場合、水をディーン・スターク・トラップ
(Dean-Stark trap)を使用して共沸除去した。冷却の際
に白色の結晶生成物が沈殿した。該生成物を濾別し、メ
タノールで洗浄し、かつ真空下で８０℃で乾燥した。テ
トラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）３６
１ｇが得られた。
【００３１】２． テトラメチレン−ビス−（Ｎ−トリ
メリットイミド）の二酸塩化物誘導体の合成 テトラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）１
７５ｇ（０．４モル）を塩化チオニル（ＳＯＣｌ2）
と、窒素ガス取入口、温度計、撹拌機及び、頭頂部にガ
ス吸収装置（水２００ｍｌ中のＮａＯＨ４０ｇ）が備え
られている還流冷却器を備えた１リットル入りの容器中
で混合した。Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
２ｍｌを触媒として使用した。該混合物を還流温度（８
０℃）で２２時間撹拌した。この後に、過剰量のＳＯＣ
ｌ2を留去し、引き続き、ヘキサンを添加し、かつさら
に蒸留を実施して全ての痕跡のＳＯＣｌ2を除去した。
得られた白色の生成物をｎ−ヘキサンで洗浄し、窒素雰
囲気下で８０℃で乾燥した。二酸塩化物１８５．５ｇが
得られた。
メリットイミド）の二酸塩化物誘導体の合成 テトラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）１
７５ｇ（０．４モル）を塩化チオニル（ＳＯＣｌ2）
と、窒素ガス取入口、温度計、撹拌機及び、頭頂部にガ
ス吸収装置（水２００ｍｌ中のＮａＯＨ４０ｇ）が備え
られている還流冷却器を備えた１リットル入りの容器中
で混合した。Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
２ｍｌを触媒として使用した。該混合物を還流温度（８
０℃）で２２時間撹拌した。この後に、過剰量のＳＯＣ
ｌ2を留去し、引き続き、ヘキサンを添加し、かつさら
に蒸留を実施して全ての痕跡のＳＯＣｌ2を除去した。
得られた白色の生成物をｎ−ヘキサンで洗浄し、窒素雰
囲気下で８０℃で乾燥した。二酸塩化物１８５．５ｇが
得られた。
【００３２】３． １，４−ジアミノブタンとテトラメ
チレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）の二酸塩化
物誘導体とのポリアミド−イミド（ポリアミド−イミド
（４，４）もしくはＰＡＩ ４，４）の合成 ＮＭＰ／２％ＬｉＣｌ中に溶解されたジアミノブタン
（ＤＡＢ）０．１６ｇ（０．１８モル）をトリメチルア
ミン３６．５ｇ（０．３６モル）と一緒に、撹拌機、温
度計、滴下漏斗及び窒素ガス取入口を備えた２リットル
入りの容器に装入した。該溶液を固体ＣＯ2／アセトン
浴中で−１５℃に冷却した。ＮＭＰ／２％ＬｉＣｌ中の
二酸塩化物８５ｇ（０．１８モル）を滴加した。連鎖停
止剤として塩化ベンゾイル０．２５ｇ（０．００２モ
ル）を添加した。合計でＮＭＰ１５００ｍｌを溶剤とし
て使用した。反応混合物を３０分間強力に撹拌し、この
際、温度を−１５℃で維持した。この後に、温度を２時
間で室温に上昇させた。引き続き、反応混合物を６０℃
で４時間撹拌した。このポリマー溶液をメタノール中に
注入した。白色のポリマー沈殿物をメタノールで十分に
洗浄し、濾別しかつ真空下で１２０℃で４８時間乾燥し
た。ポリマー８４ｇが得られた。
チレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）の二酸塩化
物誘導体とのポリアミド−イミド（ポリアミド−イミド
（４，４）もしくはＰＡＩ ４，４）の合成 ＮＭＰ／２％ＬｉＣｌ中に溶解されたジアミノブタン
（ＤＡＢ）０．１６ｇ（０．１８モル）をトリメチルア
ミン３６．５ｇ（０．３６モル）と一緒に、撹拌機、温
度計、滴下漏斗及び窒素ガス取入口を備えた２リットル
入りの容器に装入した。該溶液を固体ＣＯ2／アセトン
浴中で−１５℃に冷却した。ＮＭＰ／２％ＬｉＣｌ中の
二酸塩化物８５ｇ（０．１８モル）を滴加した。連鎖停
止剤として塩化ベンゾイル０．２５ｇ（０．００２モ
ル）を添加した。合計でＮＭＰ１５００ｍｌを溶剤とし
て使用した。反応混合物を３０分間強力に撹拌し、この
際、温度を−１５℃で維持した。この後に、温度を２時
間で室温に上昇させた。引き続き、反応混合物を６０℃
で４時間撹拌した。このポリマー溶液をメタノール中に
注入した。白色のポリマー沈殿物をメタノールで十分に
洗浄し、濾別しかつ真空下で１２０℃で４８時間乾燥し
た。ポリマー８４ｇが得られた。
【００３３】例 ＩＩ ポリアミド−イミド（ＰＡＩ ６，４）の合成 １．及び２． テトラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリ
ットイミド）の二酸塩化物誘導体の合成を例Ｉに記載さ
れたとおりにして実施した。
ットイミド）の二酸塩化物誘導体の合成を例Ｉに記載さ
れたとおりにして実施した。
【００３４】３． １，６−ジアミノヘキサンとテトラ
メチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）の二酸塩
化物誘導体とのポリアミド−イミド（ポリアミド−イミ
ド（６，４））の合成を例Ｉの第３段階の場合と同様に
して実施した。
メチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）の二酸塩
化物誘導体とのポリアミド−イミド（ポリアミド−イミ
ド（６，４））の合成を例Ｉの第３段階の場合と同様に
して実施した。
【００３５】比較試験 Ａ〜Ｃ ポリアミド−イミド（ＰＡＩ ３，３）、（ＰＡＩ
６，６）及び（ＰＡＩ ９，９）の合成 ポリアミド−イミド（３，３）、（６，６）及び（９，
９）の合成を例Ｉに記載されているとおりにして実施し
た。ジアミンとして、第１段階及び第３段階で、１，３
−ジアミノプロパン、１，６−ジアミノヘキサン及び
１，９−ジアミノノナンをそれぞれの場合に使用した。
６，６）及び（ＰＡＩ ９，９）の合成 ポリアミド−イミド（３，３）、（６，６）及び（９，
９）の合成を例Ｉに記載されているとおりにして実施し
た。ジアミンとして、第１段階及び第３段階で、１，３
−ジアミノプロパン、１，６−ジアミノヘキサン及び
１，９−ジアミノノナンをそれぞれの場合に使用した。
【００３６】形成されたトリメチレン−ビス−（Ｎ−ト
リメリットイミド）及びノナメチレン−ビス−（Ｎ−ト
リメリットイミド）を反応混合物から沈殿させるため
に、蒸留水を反応の第１段階で添加した。
リメリットイミド）及びノナメチレン−ビス−（Ｎ−ト
リメリットイミド）を反応混合物から沈殿させるため
に、蒸留水を反応の第１段階で添加した。
【００３７】
【表１】
【００３８】比較試験Ａ〜Ｃによるポリアミド−イミド
が二次発熱曲線中に融点を有しておらず、かつ従って該
化合物がいかなる結晶化度も有していないことは、明白
である。
が二次発熱曲線中に融点を有しておらず、かつ従って該
化合物がいかなる結晶化度も有していないことは、明白
である。
【００３９】例 ＩＩＩ〜Ｖ テトラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）
と、１，４−ジアミノブタン及び１，６−ジアミノヘキ
サンの混合物とのコポリアミド−イミドの合成１．及び
２． テトラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミ
ド）の二酸塩化物誘導体の合成を例Ｉに記載されたとお
りにして実施した。
と、１，４−ジアミノブタン及び１，６−ジアミノヘキ
サンの混合物とのコポリアミド−イミドの合成１．及び
２． テトラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミ
ド）の二酸塩化物誘導体の合成を例Ｉに記載されたとお
りにして実施した。
【００４０】３． １，４−ジアミノブタン（ＤＡＢ）
及び１，６−ジアミノヘキサン（ＤＡＨ）の混合物とテ
トラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）の二
酸塩化物誘導体とのコポリアミド−イミドの合成 コポリアミド−イミドを例Ｉに記載された合成方法によ
って製造し；第３段階の１，４−ジアミノブタンの代り
に等モル量の、１，４−ジアミノブタンと１，６−ジア
ミノヘキサンの混合物を使用した。
及び１，６−ジアミノヘキサン（ＤＡＨ）の混合物とテ
トラメチレン−ビス−（Ｎ−トリメリットイミド）の二
酸塩化物誘導体とのコポリアミド−イミドの合成 コポリアミド−イミドを例Ｉに記載された合成方法によ
って製造し；第３段階の１，４−ジアミノブタンの代り
に等モル量の、１，４−ジアミノブタンと１，６−ジア
ミノヘキサンの混合物を使用した。
【００４１】
【表２】
【００４２】例ＶＩ及び比較試験Ｄ ＰＡＩ（４，４）及びＰＡＩ（６，６）の両方を射出成
形してバーに形成した。引き続き、射出成形されたポリ
アミド−イミドの特性を測定した。
形してバーに形成した。引き続き、射出成形されたポリ
アミド−イミドの特性を測定した。
【００４３】
【表３】
【００４４】その結晶化度のため、例ＶＩのＰＡＩ
（４，４）の弾性率の方が、著しく高い。
（４，４）の弾性率の方が、著しく高い。
【００４５】例ＶＩＩ及び比較試験Ｅ 例 ＶＩＩ 射出成形されたＰＡＩ（４，４）のバーを３５℃及びＲ
Ｈ（相対湿度）９０％で、最大吸湿量が達成されるまで
状態調整した。さらに該バーを温度２６０℃を有するロ
ウ付け用錫中に１０秒間浸した。該バーは、ふくれ形成
及び／又はゆがみをまったく示さなかった。
Ｈ（相対湿度）９０％で、最大吸湿量が達成されるまで
状態調整した。さらに該バーを温度２６０℃を有するロ
ウ付け用錫中に１０秒間浸した。該バーは、ふくれ形成
及び／又はゆがみをまったく示さなかった。
【００４６】比較試験 Ｅ 射出成形されたＰＡＩ（６，６）のバーを３５℃及びＲ
Ｈ（相対湿度）９０％で、最大吸湿量が達成されるまで
状態調整した。さらに該バーを温度２６０℃を有するロ
ウ付け用錫中に１０秒間浸した。
Ｈ（相対湿度）９０％で、最大吸湿量が達成されるまで
状態調整した。さらに該バーを温度２６０℃を有するロ
ウ付け用錫中に１０秒間浸した。
【００４７】該バーは、ゆがみを示した。
【００４８】非晶質ＰＡＩ（６，６）は、高い温度に対
して明らかに耐性がなく、一方で半結晶質ＰＡＩ（４，
４）は、この高い温度でまったく変化しない。
して明らかに耐性がなく、一方で半結晶質ＰＡＩ（４，
４）は、この高い温度でまったく変化しない。
Claims (5)
- 【請求項１】 式： 【化１】 〔式中、Ｙはアリーレン基を表わし、Ｒ及びＲ′はアル
キレン基を表わす〕で示される繰返し単位を有するポリ
アミド−イミドにおいて、Ｒ及び／又はＲ′の少なくと
も５０モル％がブチレン基であることを特徴とするポリ
アミド−イミド。 - 【請求項２】 Ｒ及び／又はＲ′がブチレン基である、
請求項１記載のポリアミド−イミド。 - 【請求項３】 Ｒ及びＲ′がブチレン基である、請求項
１又は２記載のポリアミド−イミド。 - 【請求項４】 Ｙがフェニレン基である、請求項１から
３までのいずれか１項に記載のポリアミド−イミド。 - 【請求項５】 造形品において、請求項１から４までの
いずれか１項に記載のポリアミド−イミドを含有してい
ることを特徴とする造形品。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| BE09400643 | 1994-07-11 | ||
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0848775A true JPH0848775A (ja) | 1996-02-20 |
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JPH0848775A (ja) |
| BE (1) | BE1008499A3 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09302092A (ja) * | 1996-05-02 | 1997-11-25 | Korea Res Inst Chem Technol | 直接重合法によるポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
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| JP2018058965A (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | ユニチカ株式会社 | ポリアミドイミド、ポリアミドイミド原料塩およびそれらの製造方法並びにポリアミドイミド樹脂組成物 |
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| KR100490444B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2005-09-02 | 삼성전자주식회사 | 광통신용 폴리아미드이미드 |
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| EP2708569B1 (de) * | 2012-09-12 | 2018-05-23 | Ems-Patent Ag | Transparente polyamidimide |
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1994
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-
1995
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- 1995-07-05 EP EP19950201838 patent/EP0692512A1/en not_active Withdrawn
- 1995-07-10 JP JP17378695A patent/JPH0848775A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09302092A (ja) * | 1996-05-02 | 1997-11-25 | Korea Res Inst Chem Technol | 直接重合法によるポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
| WO2016163417A1 (ja) * | 2015-04-07 | 2016-10-13 | ユニチカ株式会社 | ポリアミドイミド、ポリアミドイミド原料塩およびそれらの製造方法 |
| JPWO2016163417A1 (ja) * | 2015-04-07 | 2018-02-01 | ユニチカ株式会社 | ポリアミドイミド、ポリアミドイミド原料塩およびそれらの製造方法 |
| US10501415B2 (en) | 2015-04-07 | 2019-12-10 | Unitika Ltd. | Method for producing bisimide dicarboxylic acid |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0692512A1 (en) | 1996-01-17 |
| BE1008499A3 (nl) | 1996-05-07 |
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