JPH0845266A - モジュールカード - Google Patents

モジュールカード

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JPH0845266A
JPH0845266A JP7192525A JP19252595A JPH0845266A JP H0845266 A JPH0845266 A JP H0845266A JP 7192525 A JP7192525 A JP 7192525A JP 19252595 A JP19252595 A JP 19252595A JP H0845266 A JPH0845266 A JP H0845266A
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integrated circuit
card according
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Ewald Michael
ミヒアエル エワルト
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 種々のシステムのために柔軟性があり同時に
経費のかからないモジュールカードを提供する。 【構成】 導体路６と、少なくとも１つの第１の集積回
路２のための第１の接続フェース７と、入出力信号用の
外部端子３と、外部端子３と第１の接続フェース７との
間の分離可能な接続要素５とを有する基板の形のモジュ
ールカードにおいて、外部端子３と第１の接続フェース
７との間に少なくとも１つの第２の集積回路４が配置さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は例えばコンピュータ
システムにおけるメモリモジュール用のモジュールカー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】導体路と、少なくとも１つの第１の集積
回路のための第１の接続フェースと、入出力信号用の外
部端子とを有し、導体路が外部端子と第１の接続フェー
スとの間を接続するための分離可能な接続要素を有する
基板の形のモジュールカードは、米国特許第４６５６６
０５号明細書により既に知られている。
【０００３】メモリモジュールは近時コンピュータシス
テムにおいて個別モジュールとして使用される代わり
に、メモリモジュールカード、即ちろう付け又は差込可
能な標準形基板上に組込まれているメモリモジュールカ
ードを使用することが多くなってきている。その一例は
ＪＥＤＥＣ規格で規定されているＳＩＭＭ（Single In-
Line Memory Module）カードである。図１は米国特許第
４６５５６０５号明細書に記載されているような標準形
ＤＲＡＭモジュールカード１を示す。少なくとも１つの
第１の集積回路２（図１ではＤＲＡＭメモリモジュール
として形成されている）はモジュールカード１上に接続
フェース７をもって配置されている。モジュールカード
１の一方の側にはシステムインターフェースとして例え
ばコンピュータシステムに対する外部端子３が設けられ
ている。システムインターフェースは例えばシステムバ
スである。モジュールカード１は通常簡単に交換できる
ろう付け又は差込可能な基板の形をとっている。
【０００４】図２は図１に示すモジュールカードのブロ
ック結線図の一例を示す。この図から明らかなようにモ
ジュールカード１は第１の集積回路２と外部端子３との
間に単に導体路６を有するにすぎない。
【０００５】このようなモジュールは種々のシステムに
おいてメモリ媒体として簡単に使用される。しかしその
場合しばしば、例えばシステムバスがＴＴＬ又はＥＣＬ
技術で構成されているか、バス導線が電気的に終端され
ているかなどのインターフェース上の問題が生ずる。こ
のようなインターフェースの配列上の問題はコンピュー
タシステムにおける駆動モジュールや誤り修正回路など
の高価な補助回路の使用を必要とする。経費および標準
化の理由から一般にすべての既存のインターフェースを
個別モジュール内に組込んでおくことは不可能である。
【０００６】従来技術においていわゆる“インテリジェ
ント”メモリモジュールカードが知られており、このカ
ードではメモリに必要な補助論理回路が第２の集積回路
においてモジュールカード上に実現されている。第２の
集積回路はシステムバスと通じ、書込まれるか読込まれ
るデータの流れを制御する。
【０００７】このいわゆる“インテリジェント”モジュ
ールカードはそれ故システム配列の多様性において使用
できる。というのは補助論理回路は既存のシステムの要
件に応じて簡単に補助論理回路のプログラミングにより
修正可能であるからである。しかしこの手段は、高価な
補助論理回路が必ずしも常に必要であるとは限らないよ
うな、またメモリのアクセス速度が大型コンピュータ程
は問題とならないような比較的簡単なシステムを使用す
るときには、高価なものになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、種々
のシステムの使用にあたって柔軟性があり、同時に経費
上有利な解決策を提供できるモジュールカードを作るこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この課題は本発明によれ
ば請求項１の特徴部分に記載された手段により解決され
る。本発明の有利な実施態様は請求項２以下に記載され
ている。
【００１０】
【実施例】以下図面について本発明の実施例を詳細に説
明する。
【００１１】図３は本発明によるモジュールカード１を
示し、図４ないし図６は図３によるモジュールカードの
種々の配線例を示す。図１に示した従来技術のモジュー
ルカードとは異なり、図３に示す本発明の実施例では導
体路６は外部端子３に対し、分離可能な接続要素５（図
４参照）により選択的に第１の集積回路２に接続できる
ようにされるか、少なくとも１つの第２の集積回路４を
介して第１の集積回路２に接続されるように構成されて
いる。この第２の集積回路４は例えば駆動回路や誤り識
別の修正回路、キャッチメモリ、リフレッシュ回路など
の補助論理回路として構成できる。
【００１２】図４は図３に示すモジュールカードのブロ
ック結線図の一例を示し、ここでは外部端子３は分離可
能な接続要素５により第１の集積回路２に直接接続され
ている。
【００１３】図４に破線で示した第２の集積回路４はこ
の場合には使用されず、従ってモジュールカード１には
配置されない。
【００１４】分離可能な接続要素５により本発明による
モジュールカードを補助的なモジュールを使用せずにイ
ンターフェースのマッチングに利用できる。しかし駆動
回路や補助論理回路が必要なときには、これらの回路は
必要に応じて既存の端子上に取り付けることがてきる。
【００１５】図５は図３に示すモジュールカードの別の
実施例のブロック結線図を示し、ここでは分離可能な接
続要素５は中断され、少なくとも１つの第２の集積回路
４が外部端子３と第１の集積回路２（ここではメモリモ
ジュールとして構成されている）との間に接続されてい
る。第２の集積回路４はここでは駆動回路であり、シス
テムバスの要件に応じてマッチングされている。
【００１６】図６の結線図は駆動回路とともに高価な論
理回路（誤り識別・修正回路、キャッチメモリ、自動リ
フレッシュ回路など）も第２の集積回路４において実現
できることを示している。それ故本発明によれば、モジ
ュールカードを必要に応じて標準モジュールカード（即
ち第２の集積回路４を持たないカード）から“インテリ
ジェント”モジュールカードへ最小の付加経費で修正す
ることができる。
【００１７】図７に示すモジュールカード１は第２の分
離可能な接続要素８を有し、これにより第２の集積回路
４を電気バス終端、ＴＴＬ／ＥＣＬ技術などの種々の要
求に対してプログラムできる。またこのようなシステム
の要求は、例えば駆動回路を適当にマッチングするため
に信号を介してシステムバスからモジュールカードへ伝
えることができる。
【００１８】第２の分離可能な接続要素８は第２の集積
回路４を例えばアース、供給電圧又はモジュールカード
１にある信号に接続することができ、これはここではモ
ジュールカード１の導体路６への接点９を介して行われ
る。また第２の分離可能な接続要素８は第２の集積回路
４の２つの端子を導体路１０を介して互いに接続するこ
とができる。これにより第２の集積回路４内にある信号
が制御される。それ故第２の接続要素８の分離により第
２の集積回路４の内部の信号および電圧が制御され、第
２の集積回路をプログラミングすることができる。
【００１９】図７には第２の集積回路４が１つだけ示さ
れている。しかし図３の実施例と同様に複数個の第２の
集積回路を設けることも可能である。
【００２０】本発明の上述の実施例はメモリモジュール
カードに限られているが、当業者にとっては本発明によ
るモジュールカードをＳＩＭＭモジュールとして別のメ
モリカード用にも別の種類の半導体モジュール用にも使
用可能であることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術によるモジュールカードの概要図。
【図２】図１によるモジュールカードのブロック結線
図。
【図３】本発明によるモジュールカードの一実施例の概
要図。
【図４】図３によるモジュールカードの一配線例。
【図５】図３によるモジュールカードの別の配線例。
【図６】図３によるモジュールカードの別の配線例。
【図７】本発明によるモジュールカードの別の実施例の
概要図。
【符号の簡単な説明】
１ モジュールカード ２ 第１の集積回路 ３ 外部端子 ４ 第２の集積回路 ５ 第１の接続要素 ６ 導体路 ７ 第１の接続フェース ８ 第２の接続要素 ９ 接点

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体路（６）と、少なくとも１つの第１
    の集積回路（２）のための第１の接続フェース（７）
    と、入出力信号用の外部端子（３）とを有し、導体路
    （６）が外部端子（３）と第１の接続フェース（７）と
    の間を接続するための分離可能な接続要素（５）を有す
    る基板の形のモジュールカード（１）において、外部端
    子（３）と第１の接続フェース（７）との間に少なくと
    も１つの第２の集積回路（４）が配置され、分離可能な
    接続要素（５）の状態に応じて第１の接続フェース
    （７）と外部端子（３）との間を流れる入出力信号を種
    々に制御するようにしたことを特徴とするモジュールカ
    ード。
  2. 【請求項２】 接続要素（５）の非分離時には外部端子
    （３）が直接第１の接続フェース（７）に接続されてい
    ることを特徴とする請求項１記載のモジュールカード。
  3. 【請求項３】 少なくとも１つの第２の集積回路（４）
    が誤り修正機能を有するバス終端回路を制御することを
    特徴とする請求項１記載のモジュールカード。
  4. 【請求項４】 少なくとも１つの第１の集積回路（２）
    が集積半導体メモリであることを特徴とする請求項１又
    は２記載のモジュールカード。
  5. 【請求項５】 少なくとも１つの第１の集積回路（２）
    がＤＲＡＭメモリであることを特徴とする請求項１ない
    し４の１つに記載のモジュールカード。
  6. 【請求項６】 少なくとも１つの第２の集積回路（４）
    が駆動回路を含むことを特徴とする請求項１ないし５の
    １つに記載のモジュールカード。
  7. 【請求項７】 少なくとも１つの第２の集積回路（４）
    の機能を修正するために第２の分離可能な接続要素
    （８）を有することを特徴とする請求項１ないし６の１
    つに記載のモジュールカード。
  8. 【請求項８】 少なくとも１つの第２の接続要素（８）
    が少なくとも１つの第２の集積回路（４）を導体路
    （６）上にある信号の基準電位に接続できるようにした
    ことを特徴とする請求項７記載のモジュールカード。
  9. 【請求項９】 少なくとも１つの第２の接続要素（８）
    が少なくとも１つの第２の集積回路（４）の２つの端子
    間の接続に用いられることを特徴とする請求項７記載の
    モジュールカード。
JP7192525A 1994-07-05 1995-07-05 モジュールカード Pending JPH0845266A (ja)

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DE4423567.4 1994-07-05

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ID=6522305

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EP (1) EP0691655B1 (ja)
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AT (1) ATE183847T1 (ja)
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