KR100351188B1 - 모듈카드 - Google Patents

모듈카드 Download PDF

Info

Publication number
KR100351188B1
KR100351188B1 KR1019950019569A KR19950019569A KR100351188B1 KR 100351188 B1 KR100351188 B1 KR 100351188B1 KR 1019950019569 A KR1019950019569 A KR 1019950019569A KR 19950019569 A KR19950019569 A KR 19950019569A KR 100351188 B1 KR100351188 B1 KR 100351188B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module card
integrated circuits
integrated circuit
card according
external terminal
Prior art date
Application number
KR1019950019569A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960005600A (ko
Inventor
에발트 미하엘
Original Assignee
지멘스 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 지멘스 악티엔게젤샤프트 filed Critical 지멘스 악티엔게젤샤프트
Publication of KR960005600A publication Critical patent/KR960005600A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100351188B1 publication Critical patent/KR100351188B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/06Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/105Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/029Programmable, customizable or modifiable circuits having a programmable lay-out, i.e. adapted for choosing between a few possibilities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/10All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers
    • H01L2225/1005All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10212Programmable component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 스트립도체(6), 적어도 하나의 제 1 집적회로(2), 입력/출력 신호용 외부 단자를 포함하는 플레이트형 모듈카드에 관한 것이다. 스트립도체(6)는 외부 단자(3) 및 제 1 접속점(7) 사이의 연결을 위한 제 1 연결소자(5)를 포함한다. 제 1 연결소자(5)의 분리시 적어도 부분적으로 제 2 집적회로(4)에 의해 외부 단자(3) 및 제 1 접속점(7) 사이의 접속이 이루어진다. 그렇지 않으면, 외부 단자(3)가 직접 제 1 접속점(7)에 연결된다.

Description

모듈카드
본 발명은 스트립도체, 적어도 하나의 제 1 집적회로용 제 1 접속점, 및 입력/출력 신호용 외부 단자를 포함하며, 상기 스트립도체가 외부 단자 및 제 1 접속점 사이의 접속을 위한 분리가능한 제 1 연결소자를 구비하도록 구성된, 플레이트형 모듈카드에 관한 것이다.
이러한 방식의 모듈카드는 예컨대 미합중국 특허 제 4,656,605호에 공지되어 있다.
메모리모듈은 개별모듈로 컴퓨터시스템에 사용되는 것이 아니라, 납땜가능하게 또는 삽입가능하게 표준화된 플레이트상에 미리 장착된 메모리모듈 카드, 즉 메모리모듈의 조합체로 사용된다. 일례는 JEDEC-표준에 제시된 SIMM(Single In-Line Memory Module)카드이다. 제 1도는 미합중국 특허 제 4,655,605호에 개시된 바와 같은 표준-DRAM모듈카드(1)를 나타낸다.
여기서는 DRAM-메모리모듈의 형태인 적어도 하나의 제 1 집적회로(2)가 모듈카드(1)상에서 접속점(7)에 장착된다. 예컨대 컴퓨터시스템에 대한 시스템인터페이스로서 외부 단자(3)가 모듈카드의 한 측면상에 배치된다. 시스템인터페이스는 예컨대 시스템 버스일 수 있다. 모듈카드(1)는 통상적으로 납땜가능한 또는 삽입가능한 플레이트의 형태로 형성되며, 간단히 교체가능하다.
제 2도는 제 1도에 따른 모듈카드의 블록회로도를 나타낸다. 여기에 명확히 나타나는 바와 같이, 모듈카드(1)는 제 1 집적회로(2)와 외부 단자(3)사이에 스트립도체(6)만을 포함한다.
이러한 모듈은 여러 가지 시스템내에서 간단히 메모리매체로서 사용될 수 있다. 그러나, 종종 인터페이스 문제점이 나타난다: 예컨대 시스템버스가 TTL-기술 또는 ECL-기술로 구성되었는지의 여부, 어떤 버스라인이 전기적으로 차단되었는지등. 이러한 여러 가지 인터페이스 구성은 컴퓨터시스템에서 드라이버모듈 및 에러보정회로와 같은 복잡한 부가회로의 사용을 필요로 한다. 비용 및 표준화의 이유때문에 모든 기존의 인터페이스가 개별모듈에 제공되는 것은 일반적으로 불가능하다.
선행기술에는 소위 "지능" 메모리 모듈카드가 공지되어 있으며, 여기서는 메모리에 필요한 부가의 논리가 제 2 집적회로에서 모듈카드상에 구현된다. 제 2 집적회로는 시스템회로와 통신하고, 기입되는 또는 독출되는 데이터의 흐름을 제어한다.
따라서, 이러한 소위 "지능" 모듈카드는 다양한 시스템구성에 사용될 수 있는데, 그 이유는 부가 논리가 기존 시스템의 요구에 따라 부가 논리의 프로그래밍에 의해 간단히 변경될 수 있기 때문이다. 그러나, 이러한 해결책은 복잡한 부가 논리가 반드시 필요하지 않고 메모리의 액세스속도가 대형 컴퓨터에서와 같이 제한적이지 않은 간단한 시스템의 사용시 비용이 많이 드는 것으로 나타났다.
본 발명의 목적은 여러 가지 시스템에 사용하기 위한 유연성을 가지며 동시에 저렴한 해결책을 제공하는 모듈카드를 만드는 것이다.
상기 목적은 전술한 방식의 모듈카드에 있어서, 제 2 집적회로가 외부 단자 및 제 1 접속점 사이에 배치되고, 상기 제 2 집적회로는 분리가능한 제 1 연결소자의 상태에 따라 제 1 접속점 및 외부 단자 사이의 입력/출력신호에 상이하게 영향을 주는 것을 특징으로 하는 모듈카드에 의해 달성된다. 바람직한 개선예는 특허청구의 범위 종속항에 제시된다.
본 발명을 첨부된 7개의 도면을 참고로 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제 3도는 본 발명에 따른 모듈카드(1)를 나타내고, 제 4도 내지 제 6도는 제 3도에 따른 모듈카드의 상이한 결선가능성을 나타내는 블록회로도 이다. 제 1도에 도시된 모듈카드와는 달리, 외부 단자(3)용 스트립도체(6)가 분리가능한 제 1 연결소자(5)(제 4도 참고)에 의해 선택적으로 제 1 집적회로(2)에 연결될 수 있거나, 또는 적어도 하나의 제 2 집적회로(4)를 통해 제 1 집적회로에 연결되도록 구현된다. 상기 제 2 집적회로(4)는 예컨대 에러검출/보정회로, 캐시 메모리, 리프레시 회로등과 같은 드라이버회로 및/또는 부가의 논리일 수 있다.
제 4도는 제 3도에 따른 모듈카드의 블록회로도를 나타낸다. 여기서는 외부 단자(3)가 분리가능한 제 1 연결소자(5)를 통해 제 1 집적회로(2)에 직접 연결된다.
제 4도에 점선으로 표시된 제 2 집적회로(4)는 이 경우에는 제공되지 않는다. 따라서, 이것은 모듈카드(1)상에 배치되지 않는다.
분리가능한 제 1 연결소자(5)에 의해, 모듈카드가 본 발명에 따라 인터페이스매칭을 위한 부가의 모듈없이 사용될 수 있다. 그러나, 드라이버회로 및/또는 부가 논리회로가 필요하면, 이것은 필요에 따라 간단히 미리 제공된 단자상에 장착될 수 있다.
제 5도는 제 3도에 따른 모듈카드의 블록회로도를 나타낸다. 여기서는 분리가능한 제 1 연결소자(5)가 차단되어 있고, 하나의 (또는 다수의) 제 2 집적회로(4)가 외부 단자(3) 및 제 1 집적회로(2), 여기서는 메모리모듈 사이에 접속된다. 여기서, 제 2집적회로(4)는 시스템버스의 요구에 따라 매칭되는 드라이버모듈로 도시되어 있다. 제 6도에 따른 블록회로도는 드라이버회로와 더불어 복잡한 논리의 구현(에러검출/보정, 캐시 메모리, 자동 리프레시등)이 제 2 집적회로(4)에서 가능하다는 것을 나타낸다. 따라서, 본 발명에 의해 모듈카드가 필요시 최소의 부가 비용으로(제 2 집적회로(4)없는) 표준 모듈카드로 부터 "지능" 모듈카드로 변경될 수 있다.
제 7도에 따른 모듈카드는 분리가능한 제 2 연결소자(8)를 포함하므로, 제 2 집적회로(4)가 전기 버스차단, TTL/ECL-기술등과 같은 상이한 요구를 위해 프로그래밍될 수 있다. 시스템의 이러한 요구는 신호에 의해 시스템버스로 부터 모듈카드로 안내되므로, 예컨대 드라이버회로가 상응하게 매칭될 수 있다.
분리가능한 제 2 연결소자(8)는 제 2 집적회로(4)를 예컨대 접지에, 공급전압에 또는 모듈카드에 존재하는 신호에 연결시키며, 이것은 여기서 모듈카드의 스트립도체(6)에 대한 접촉점(9)에 의해 이루어진다. 분리가능한 제 2 연결소자(8)는 제 2 집적회로(4)의 두 단자를 스트립도체(10)를 통해 서로 연결시킨다. 이로 인해, 제 2 집적회로 내부에 존재하는 신호가 영향을 받을 수 있다. 분리가능한 제 2 연결소자(8)중 하나의 분리에 의해 제 2 집적회로(4)의 내부 신호 및 전압이 영향을 받음으로써, 제 2 집적회로가 프로그래밍될 수 있다.
제 7도에는 제 2 집적회로(4)가 도시되어 있다. 제 3도에서와 같이, 다수의 집적회로에 대한 공간이 제공될 수 있다.
전술한 본 발명의 실시예가 메모리 모듈카드에 관련된 것이기는 하지만, 본 발명에 따른 모듈카드가 SIMM-모듈과는 다른 메모리카드 및 다른 형태의 반도체모듈에도 사용될 수 있다는 것은 당업자에게는 자명한 사실이다.
제 1도는 선행기술에 따른 모듈카드의 평면도.
제 2도는 제 1도에 따른 모듈카드의 블록회로도.
제 3도는 본 발명에 따른 모듈카드의 평면도.
제 4도 내지 제 6도는 제 3도에 따른 모듈카드의 여러 가지 결선가능성을 나타낸 블록회로도.
제 7도는 본 발명에 따른 또다른 모듈카드의 평면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 :모듈카드 2 : 제 1 집적회로
3 : 외부 단자 4 : 제 2 집적회로
5 : 제 1 연결소자 6 : 스트립도체
7 : 접속접 8 : 제 2연결소자

Claims (9)

  1. 스트립도체(6), 적어도 하나의 제 1 집적회로(2)용 제 1 접속점(7), 및 입력/출력 신호용 외부 단자(3)를 포함하며, 상기 스트립도체(6)는 상기 외부 단자(3) 및 상기 제 1 접속점(7) 사이의 접속을 위한 분리가능한 제 1 연결소자(5)를 구비하도록 구성된, 플레이트형 모듈카드(1)에 있어서, 제 2 집적회로(4)가 상기 외부 단자(3) 및 상기 제 1 접속점(7) 사이에 배치되고, 상기 제 2 집적회로(4)는 분리가능한 제 1 연결소자(5)의 상태에 따라 상기 제 1 접속점(7) 및 상기 외부 단자(3) 사이의 입력/출력 신호에 상이하게 영향을 주는 것을 특징으로 하는 모듈카드.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 연결소자(5)가 분리되지 않을 때 상기 외부 단자(3)가 상기 제 1 접속점에 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈카드.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 집적회로(4)중 적어도 하나는 에러보정기능을 갖는 버스차단회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈카드.
  4. 제 1항 또는 2항에 있어서,상기 제 1 집적회로(2)중 적어도 하나는 집적 반도체메모리인 것을 특징으로 하는 모듈카드.
  5. 제 1항 내지 3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 집적회로(2)중 적어도 하나는 DRAM-메모리인 것을 특징으로 하는 모듈카드.
  6. 제 l항 내지 3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 집적회로(4)중 적어도 하나는 드라이버회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈카드.
  7. 제 1항 내지 3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈카드는 상기 제 2 집적회로(4)중 적어도 하나의 기능변경에 사용되는, 분리가능한 제 2연결소자(8)를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈카드.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 제 2 연결소자(8)중 적어도 하나는 상기 제 2 집적회로(4)중 적어도 하나를 스트립도체(6)상에 존재하는 신호의 기준전위에 연결시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 모듈카드.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 제 2 연결소자(8)중 적어도 하나는 상기 제 2 집적회로(4)중 적어도 하나의 두 단자 사이의 접속(10)에 사용되는 것을 특징으로 하는 모듈카드.
KR1019950019569A 1994-07-05 1995-07-05 모듈카드 KR100351188B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4423567A DE4423567C2 (de) 1994-07-05 1994-07-05 Modulkarte
DEP4423567.4 1994-07-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960005600A KR960005600A (ko) 1996-02-23
KR100351188B1 true KR100351188B1 (ko) 2002-12-26

Family

ID=6522305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950019569A KR100351188B1 (ko) 1994-07-05 1995-07-05 모듈카드

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5572457A (ko)
EP (1) EP0691655B1 (ko)
JP (1) JPH0845266A (ko)
KR (1) KR100351188B1 (ko)
AT (1) ATE183847T1 (ko)
DE (2) DE4423567C2 (ko)
TW (1) TW270205B (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5768173A (en) * 1995-11-11 1998-06-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory modules, circuit substrates and methods of fabrication therefor using partially defective memory devices
JP3718008B2 (ja) 1996-02-26 2005-11-16 株式会社日立製作所 メモリモジュールおよびその製造方法
US5661677A (en) 1996-05-15 1997-08-26 Micron Electronics, Inc. Circuit and method for on-board programming of PRD Serial EEPROMS
JPH1022458A (ja) * 1996-07-04 1998-01-23 Fujitsu Ltd 半導体装置及びピン配列
KR100647189B1 (ko) * 1996-12-19 2007-08-16 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 선택가능메모리모듈및그동작방법
DE19724053A1 (de) * 1997-06-07 1998-12-10 Biotronik Mess & Therapieg Elektronische Speichervorrichtung, insbesondere zur Anwendung bei implantierbaren medizinischen Geräten
TW379466B (en) * 1997-12-27 2000-01-11 Via Tech Inc Memory module slot device providing constant loads
US6398573B1 (en) 1998-03-31 2002-06-04 Micron Technology, Inc. Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate
US6071139A (en) * 1998-03-31 2000-06-06 Micron Technology, Inc. Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate
US5870325A (en) * 1998-04-14 1999-02-09 Silicon Graphics, Inc. Memory system with multiple addressing and control busses
US6134111A (en) 1998-04-15 2000-10-17 Micron Technology, Inc. Vertical surface mount apparatus with thermal carrier
KR100318257B1 (ko) * 1998-11-07 2002-04-22 박종섭 인쇄회로기판및그의신호배선방법
JP3910914B2 (ja) 2000-12-19 2007-04-25 ポスコ 抗菌及び遠赤外線放射特性を有する粉末ならびにその樹脂被膜で被膜されたバイオウェーブ鋼板
DE10131939B4 (de) * 2001-07-02 2014-12-11 Qimonda Ag Elektronische Leiterplatte mit mehreren bauartgleichen gehäusegefaßten Halbleiterspeichern
JP2010218641A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Elpida Memory Inc メモリモジュール

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58159280A (ja) * 1982-03-17 1983-09-21 Fujitsu Ltd 回路モジユ−ルの構成方法
GB2130025A (en) * 1982-11-08 1984-05-23 Control Data Corp Memory board stacking module
US4656605A (en) * 1983-09-02 1987-04-07 Wang Laboratories, Inc. Single in-line memory module
DE3428346A1 (de) * 1983-10-13 1985-04-25 Peter Dipl.-Ing. 7550 Rastatt Lawo Schaltungsanordnung von prozessorgesteuerten baugruppen
US5241643A (en) * 1990-06-19 1993-08-31 Dell Usa, L.P. Memory system and associated method for disabling address buffers connected to unused simm slots
DE4032370A1 (de) * 1990-10-12 1992-04-16 Philips Patentverwaltung Schaltungsanordnung mit wenigstens zwei identischen, integrierten schaltungen oder schaltungsmodulen
DE4207226B4 (de) * 1992-03-07 2005-12-15 Robert Bosch Gmbh Integrierte Schaltung
US5267218A (en) * 1992-03-31 1993-11-30 Intel Corporation Nonvolatile memory card with a single power supply input
US5270964A (en) * 1992-05-19 1993-12-14 Sun Microsystems, Inc. Single in-line memory module
JPH05343579A (ja) * 1992-06-05 1993-12-24 Toshiba Corp 半導体実装基板
US5272664A (en) * 1993-04-21 1993-12-21 Silicon Graphics, Inc. High memory capacity DRAM SIMM
US5440519A (en) * 1994-02-01 1995-08-08 Micron Semiconductor, Inc. Switched memory expansion buffer

Also Published As

Publication number Publication date
DE4423567C2 (de) 1998-09-03
EP0691655A1 (de) 1996-01-10
DE4423567A1 (de) 1996-01-11
US5572457A (en) 1996-11-05
KR960005600A (ko) 1996-02-23
ATE183847T1 (de) 1999-09-15
TW270205B (ko) 1996-02-11
EP0691655B1 (de) 1999-08-25
DE59506674D1 (de) 1999-09-30
JPH0845266A (ja) 1996-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100351188B1 (ko) 모듈카드
US6097883A (en) Dual state memory card having combined and single circuit operation
KR100235222B1 (ko) 싱글 인라인 메모리 모듈
US5995405A (en) Memory module with flexible serial presence detect configuration
US6411539B2 (en) Memory system
EP0350573B2 (en) Multiple computer interface circuit board
US4647123A (en) Bus networks for digital data processing systems and modules usable therewith
US6697888B1 (en) Buffering and interleaving data transfer between a chipset and memory modules
US6820163B1 (en) Buffering data transfer between a chipset and memory modules
US6628538B2 (en) Memory module including module data wirings available as a memory access data bus
US5734208A (en) Dynamic termination for signal buses going to a connector
US5126910A (en) Modular computer memory circuit board
US20070115712A1 (en) Apparatus and method for mounting microelectronic devices on a mirrored board assembly
US6058442A (en) Computer system having reversible bus connectors
EP1279143B1 (en) A card comprising electrical contacts
US6329969B1 (en) Integrated circuit for driving liquid crystal
US5808897A (en) Integrated circuit device having interchangeable terminal connection
US6585525B2 (en) Memory modules having conductors at edges thereof and configured to conduct signals to or from the memory modules via the respective edges
US6646945B1 (en) Reference voltage filter for memory modules
JPH1166246A (ja) コネクタの不完全装着検出装置
US6081862A (en) Switching system for optimization of signal reflection
US6839241B2 (en) Circuit module
US4356404A (en) Circuit for equipping a variable number of bus units on a closed loop bus
KR20030044879A (ko) 반도체 메모리 장치
JP3111277B2 (ja) サーマルヘッド駆動用ic

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110812

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120810

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee