JPH0841339A - ポリイミドシロキサン接着剤 - Google Patents

ポリイミドシロキサン接着剤

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JPH0841339A
JPH0841339A JP7075300A JP7530095A JPH0841339A JP H0841339 A JPH0841339 A JP H0841339A JP 7075300 A JP7075300 A JP 7075300A JP 7530095 A JP7530095 A JP 7530095A JP H0841339 A JPH0841339 A JP H0841339A
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JP
Japan
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mol
solution
bis
polyimidesiloxane
adhesive film
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JP7075300A
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Jerold C Rosenfeld
シー ローゼンフェルド ジェロールド
Sergio Rojstaczer
ロイスタックザー セルジオ
A Tyrell John
エイ ティレル ジョン
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Occidental Chemical Corp
Original Assignee
Occidental Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 Tgが高く結合温度が比較的低いポリイミドシ
ロキサン、及びそれから作製するホットメルト接着剤
（特にテープ形状のもの）を提供する。 【構成】 ポリイミドシロキサンは、3,3',4,4'-ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物又はビス(3,4- ジカルボ
キシフェニル）エーテル二無水物と、シロキサン含有ジ
アミン及び以下のジアミンの２種以上の混合物とを反応
させて製造する：2,2-ビス(4[4- アミノフェノキシ] フ
ェニル) プロパン、2,2'- ビス(4- アミノフェニル)-1,
4-ジイソプロピルベンゼン、3,3'- アミノフェニルスル
ホン及び1,3-ビス(3- アミノフェノキシ) ベンゼン。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Tgが高く結合温度が比
較的低いポリイミドシロキサン、及びそれから作製する
ホットメルト接着剤（特にテープ形状のもの）に関す
る。特に、本発明は、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物(BPDA)又はビス(3,4- ジカルボキシフェ
ニル）エーテル二無水物（無水オキシジフタル酸(ODPA)
としても知られる）と、シロキサン含有ジアミン及び以
下のジアミンの２種以上の混合物とを反応させて製造す
るポリイミドシロキサンに関する：2,2-ビス(4[4- アミ
ノフェノキシ] フェニル) プロパン(BAPP)、2,2'- ビス
(4- アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン（ビ
スアニリンＰ(BAP) としても知られる）、3,3'- アミノ
フェニルスルホン(APS) 及び1,3-ビス(3- アミノフェノ
キシ) ベンゼン(APB) 。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス業界においては、金属
リードフレームを集積回路チップに結合する等の様々な
目的で接着テープが用いられる。そのようなテープはLO
C （リード・オン・チップ）アタッチメントに有用であ
るが、高純度であって、優れた接着特性を有し、かつ大
量生産手法に適用することが容易であることが要求され
る。これらの応用の中には、約200 ℃を超えるTgを有す
ることにより、ワイヤーボンディングの間にも接着テー
プで結合したチップが強固なままでであって、弱い結合
が形成されないような接着テープが望ましい場合があ
る。同時に、更に高速なチップの処理を可能とし、熱応
力及び熱破損の発生を低減するため、テープを基板に結
合する温度は比較的低くあるべきである（米国特許第4,
624,978 号明細書参照）。通常は、高いTgの要求と比較
的低い結合温度の要求は相反するものである。即ち、大
部分の、ポリイミドシロキサンの結合温度はそのTgより
も100 ℃以上高く、Tgが高くなる程通常は結合温度とTg
との差は大きくなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】BPDA又はODPA、シロキ
サン含有ジアミン及びジアミンBAPP、BAP 、APS 及びAP
B の２種以上の混合物から製造する接着テープであっ
て、200 ℃を超える、しばしば230 ℃を超えるTgを有
し、結合温度がそのTgよりも僅か20〜75℃だけ高い接着
テープを見出した。いずれのジアミン自体と比較しても
結合温度とTgとの差が小さいポリイミドシロキサンがジ
アミンの混合物により製造されることから、これは明ら
かにジアミン間の相乗相互作用によるものである。ジア
ミンの混合物から製造されるポリイミドシロキサン接着
剤の剥離強度が、いずれのジアミン自体から製造される
ポリイミドシロキサン接着剤の剥離強度よりも高いとい
う事実からも、２種のジアミン間の相乗相互作用が示さ
れる。本発明の特殊なポリイミドシロキサンは、１層、
２層又は３層の接着テープの製造に用いることができ
る。これらのテープはTgが高く結合温度が比較的低いこ
と、及び使用に際して揮発物を発生しないという事実か
ら、該テープはエレクトロニクス業界における応用に特
に望ましい。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の方法及び生成物
に用いるポリイミドシロキサンは、完全にイミド化した
もののみならず、熱可塑性であって溶媒に可溶のもので
もよい。該ポリイミドシロキサンは、二無水物（BPDA、
ODPA又はそれらの混合物）と４種のジアミン（BAPP、BA
P 、APS 及びAPB ）の２種以上、及びシロキサン基を含
有するジアミンとを反応させることにより得られうる。
Tgが高くかつ結合温度が比較的低いという予期せぬ特性
を有するポリイミドシロキサンが得られるのは２種の二
無水物、BPDA及びODPAのみであることが見出された。こ
れら２種の二無水物の混合物もまた使用可能である。Tg
及び剥離強度が更に高い接着剤が得られることから、好
ましい二無水物はBPDAである。更に、Tgが高くかつ結合
温度が比較的低いという予期せぬ特性を有するポリイミ
ドシロキサンが得られるのはBAPP、BAP 、APS 及びAPB
から選ばれる２種以上の非シロキサン含有ジアミンの混
合物のみであることが見出された。混合物中の各ジアミ
ンは、（これらジアミンの混合物に基づいて）約10〜約
90モル％の量で存在する。好ましい混合物は約10〜約90
モル％のBAPPと約10〜約80モル％のBAPとの混合物であ
って、90モル％以上のBAPPを使用するとポリイミドシロ
キサンのTgが許容できない程低くなり、90モル％以上の
BAP を使用するとポリイミドシロキサンが結合しにくく
なる。BAPPとBAP の組合わせの場合、両ジアミンは約20
〜約80モル％のBAPPに対し約20〜約80モル％のBAP の比
率で使用することが更に好ましく、最良の特性はモル比
50:50 で得られると考えられる。BAPP及びBAP が好まし
いジアミンである。
【０００５】前記シロキサン含有ジアミンは芳香族又は
非芳香族のいずれであってもよいが、比較的入手が容易
であることから非芳香族ジアミンが好ましい。使用可能
なジアミンの例には、次の一般式で表されるものが含ま
れる。
【０００６】
【化１】
【０００７】（式中、Ｒ及びＲ1 は各々１価及び２価の
基であり、置換又は未置換の１〜12個の炭素原子の脂肪
族基又は置換又は未置換の６〜10個の炭素原子の芳香族
基から各々独立に選ばれる。） １価の基の例には-CH3、-CF3、-CH=CH2 、-(CH2)n C
F3 、-C6H5 、-CF2-CHF-CF3及び-CH2-CH2-CO-O-CH2CF2C
F2CF3が含まれる。２価の基の例には-(CH2)n - 、-(C
F2)n - 、-(CH2)n CF2-及び-C6H4-（式中ｎは１〜10で
ある）が含まれる。シロキサンジアミンはここでは“Ｇ
m ”という記号で表され、ここで“ｍ”は上記式中の場
合と同じであり、１〜200 であってよいが、好ましくは
１〜12である。
【０００８】本発明のポリイミドシロキサンは、一般に
最も分子量の高いポリイミドシロキサンの得られるほぼ
理論量のジアミン及び二無水物を用いて製造されるが、
二無水物のジアミンに対する当量比は約1:2 〜約2:1 で
あってよい。本発明のポリイミドシロキサンのジアミン
部分は、約１〜約30モル％のシロキサン含有ジアミン及
び約70〜約99モル％のBAPP、BAP 、APS 及びAPB の２種
以上のジアミン混合物である。シロキサンを更に含有す
るジアミンを使用するとTgが低下してしまい、シロキサ
ン含有量の更に低いジアミンを使用するとポリイミドシ
ロキサンの溶解性及び接着性は更に低下してしまう。好
ましくは、前記ジアミン部分の約10〜約20モル％がシロ
キサン含有ジアミンであり、約80〜約90モル％がBAPP、
BAP 、APS 及びAPB の混合物である。本発明のポリイミ
ドシロキサンは、一般に前記二無水物及び三種以上のジ
アミンの溶液を形成することにより調製される。該溶液
中に更に約１〜約２モル％の溶解性エンドキャッピング
剤を含有させて分子量を一定に維持することにより、そ
の特性及び処理がバッチ毎に大きく変化しないようにす
ることが好ましい。該エンドキャッピング剤は単一の無
水物基又は単一のジアミン基を有する化合物である。好
ましくは、該エンドキャッピング剤は単一の無水物基の
みを有する。エンドキャッピング剤の例には無水フタル
酸、アルキル及びアリール置換無水フタル酸、及び1,8-
ナフタル酸無水物等の多核無水物等が含まれる。入手が
容易でありかつ温度安定性を有することから、無水フタ
ル酸(PA)がエンドキャッピング剤として好ましい。
【０００９】二無水物及びジアミンの溶液を作製するの
に用いる溶媒は、更に形成されるポリイミドシロキサン
をも溶解するものでなければならない。好適な溶媒は、
製造され溶解されるべきポリイミドシロキサンの特定の
組成に依存するが、N-メチルピロリジノン(NMP) 、ジグ
リム(diglyme) 、トリグリム(triglyme)、シクロヘキサ
ノン、シクロペンタノン、ジメチルアセトアミド及びこ
れらの溶媒の混合物が含まれる。沸点の低い溶媒は完成
したテープからあまりに容易に揮発してしまい、また沸
点の高い溶媒はテープから除去することが非常に困難と
なるため、溶媒の沸点は130 〜210 ℃であることが好ま
しい。該溶媒によるポリイミドシロキサン溶液の固形分
は何％であってもよいが、溶液が希薄すぎることは蒸発
する溶媒が多すぎることを意味し、またあまりに濃厚で
あると粘度が高くなりすぎるため、固形分は約10〜約30
重量％が好ましい。ポリアミン酸を形成する第１の反応
は室温で起こり、イミド環を閉じる第２の反応は約150
〜約180 ℃で起こる。通常は、前記反応混合物を数時間
還流してポリマーを実質上完全にイミド化する。イオン
種を含有しない非常に純粋な接着剤を調製することが望
ましい場合には、水を添加して該ポリイミドを溶液から
沈殿させ、濾過し、水で洗浄し、乾燥し、第２溶媒（第
１溶媒と同一であってもよい）に再溶解してもよい。そ
のような純度の水準が要求されていない場合には、ポリ
イミド溶液を調製したままで使用してもよい。溶媒に可
溶な完全にイミド化した熱可塑性接着剤ポリイミドシロ
キサンの調製についての更に完全な記載は、米国特許第
4,973,645 号明細書中にあり、その内容は本明細書に含
まれるものとする。
【００１０】シリコン処理したポリエチレンテレフタレ
ート又はポリテトラフルオロエチレン等の非粘着性表面
に前記溶液を塗布することにより、１層のテープを製造
することができる。次に溶媒を蒸発させ、得られたポリ
イミドフィルムを表面から剥離する。本発明の２層及び
３層のテープは、ポリイミドシロキサン溶液をキャリヤ
フィルム上に塗布し、キャリヤフィルム上にコーティン
グを形成することにより製造される。次にコーティング
から溶媒を蒸発させる。２層テープが望ましい場合には
前記溶液をキャリヤフィルムの片面にのみ塗布するのに
対し、３層テープが望ましい場合には該溶液をキャリヤ
フィルムの両面に塗布する。一般に、前記キャリヤフィ
ルムは、前記溶液をその上部表面にドクターブレードで
展開する間水平に置かれる。次に溶媒を蒸発させ、３層
テープが望ましい場合には、該キャリヤフィルムを反転
させ、前記手順を繰り返す。これは手作業でも自動化工
程でも行い得る。該キャリヤフィルムをポリイミドシロ
キサン溶液に浸漬しあるいは通過させた後に拭き取り又
は蒸発させる等の、他のテープ製造方法を使用すること
も考えられる。テープ上に所望の厚さの接着剤を積層さ
せるために、該溶液を繰り返し塗布する必要がある場合
がある。接着層の厚さはキャリヤフィルムの各面上で約
５〜約130 μｍ（約0.１〜約５ミル）であってよく、
好ましい厚さは各面上で約13〜約25μｍ（約0.５〜約１
ミル）である。
【００１１】前記キャリヤフィルムは、ポリイミドシロ
キサンが接着し得るものであればほぼ任意の有機ポリマ
ー材料からなるものでよい。該ポリマー材料は、ポリイ
ミドシロキサン溶液により溶解することのない程度に耐
溶剤性を有していなければならない。キャリヤフィルム
の表面を改質して、該表面に対するポリイミドシロキサ
ンの接着性を向上させることができる。そのような改質
法には様々な化学物質を用いたコロナ処理が含まれる。
接着性を向上させる予備処理がなされた様々な種類のキ
ャリヤフィルムが販売されている。テープ製造及び結合
条件に容易に耐え得ることから、キャリヤフィルムはTg
が150 ℃以上の無定形ポリマー又は融点が150 ℃以上の
結晶性ポリマーのいずれかであることが好ましい。その
ようなキャリヤフィルムの例にはポリイミド、ポリイミ
ドシロキサン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
スルホン及びポリアミド（ナイロン66等）が含まれる。
キャリヤフィルムについて好ましい材料はポリイミドで
ある。キャリヤフィルムの厚さは約13〜約250 μｍ（約
1/2 〜約10ミル）で変化してよいが、約25〜約51μｍ
（約１〜約２ミル）の厚さが好ましい。尚、製造したテ
ープは自立性(free-standing) である。
【００１２】テープを製造して溶媒を蒸発させた後は、
接着面はもはや粘着性ではなく、テープを巻取り、使用
のため保管しておくことができる。使用の際には該テー
プを所望の寸法に切断し、テープに対し結合すべき面を
加熱し、テープに対して押しつける。一般に、圧力を約
７×103 〜約140 ×103kg/m2（約10〜約200psi）とする
場合に温度は約200 〜約350 ℃とする。テープは即座に
結合するため、一般には必要な圧力印加時間は（実験室
での試験では更に長い時間をかけたが）１秒以下〜約30
秒である。該テープは多くの異なる用途に使用可能であ
るが、本発明のテープの主たる用途は、マイクロエレク
トロニクス産業での部品の結合である。そのような用途
には、集積回路チップに対する金属リードフレームの結
合、リードフレームに対するチップの結合、リードフレ
ーム相互の結合、チップキャリヤに対するチップの結合
及び熱拡散器(heat-spreader) に対するチップの結合が
含まれる。以下の実施例により本発明について更に説明
する。
【００１３】
【実施例】実施例１ 温度計、機械的攪拌機、凝縮器及び凝縮器付きディーン
−スターク・トラップを備えた清浄な三つ口の１リット
ルフラスコを、乾燥窒素でパージした。500 ミリリット
ルの開栓したばかりのNMP 、50ミリリットルのトルエン
及び41.63 グラム（0.1415モル）のBPDAを、該フラスコ
に添加した。混合物は、攪拌後は不透明であった。次
に、0.42グラム（0.0028モル）のPA、1.０グラム（0.00
40モル）のビス（3-アミノプロピル）テトラメチルジシ
ロキサン（Ｇ1)及び10.0グラム（0.0119モル）のＧq を
添加し、室温で４時間攪拌した。混合物は不透明のまま
であった。次に、25.77 グラム（0.0628モル）BAPP及び
21.60 グラム（0.0628モル）のBAP を添加し、混合物を
室温で14時間攪拌した。ここでは溶液は透明（不溶固体
なし）となった。溶液を170 〜175 ℃まで５時間加熱
し、その間還流トルエンとともに約11ミリリットルの水
を除去した。システムを真空蒸留に転換し、溶媒の一部
をストリッピングした。溶液を冷却し、ブレンダー中の
水の中で沈殿させた。固体ポリマーを再スラリー化し、
高速攪拌により微細なものとした後、濾過し、ガラス皿
中で105 ℃で16時間乾燥した。収量は86.5グラムであ
り、Tgは249.3 ℃であった（ガラス転移温度Tgは動的力
学的熱分析(DMTA)により測定した。Tgは、昇温速度４℃
／分、引張モード、１Hzにおいてtan δのピークが消失
温度とした）。
【００１４】乾燥した沈殿ポリマーを秤量し、NMP とと
もにバイアルに入れて一晩緩やかに回転させて、25重量
％のポリマー溶液を調製した。キャスティングをするの
に粘度が高すぎる場合又は低すぎる場合には調整した。
溶液を室温で静置して気泡を放出させた。（離型剤で）
表面処理したポリエチレンテレフタレート(PET) フィル
ム上に、約380 μｍ又は約500 μｍ（15又は20ミル）の
ドクターブレードで該溶液をキャストし、８℃／分で温
度を上昇させた空気循環オーブン中で乾燥した。温度22
0 ℃で１時間維持し、次に８℃／分で冷却した。約 ５
cm×6.４〜7.６cm（約１インチ× ５〜３インチ）で厚
さ約200 μｍ（８ミル）の“アロイ42”（42重量％のニ
ッケル及び58重量％の鉄）のパネルを、超音波洗浄浴中
で洗剤及び熱湯により洗浄し、次に皿の中で水で３〜５
分間、超音波洗浄浴中で蒸留水で３〜５分間、更に超音
波洗浄浴中でビーカーに入れたアセトンで３〜５分間す
すいだ。一片ずつを各々取り出し、アセトンですすい
で、乾燥した清浄な窒素流中で乾燥した。先に調製した
フィルムを6.35mm（1/4 インチ）×約５cm〜6.４cm（約
２インチ〜 ５インチ）の試験片に切断した。フィルム
の“空気”面（即ち、PET と接していない面）を下にし
て、フィルムの試験片を清浄なパネル上に置いた。ポリ
テトラフルオロエチレンの試験片を一番上に置いた。こ
のサンドイッチを薄いアルミニウムシートの上に置き、
集成体全体を予備加熱したカーバー(Carver)プレス中に
置いた。約110kg （250 ポンド）の圧力を60秒間印加し
た。該サンドイッチを取り出して放冷した。一連の温度
で試料を結合した。次に剥離強度を試験した（90°）。
剥離速度は1.９cm／分とした。剥離強度がプラトーとな
る温度を結合温度とした。
【００１５】実施例２〜19 異なる成分及び比率を用いて実施例１を繰り返した。次
の表にこれらのポリイミドシロキサン接着剤の調製につ
いてまとめ、それらのTg、結合温度(BT)、BT-Tg 及び90
°剥離強度を示した。
【００１６】
【表１】 実施例 使用した ジアミン Gq G1 PA1 Tg BT BT- 剥離強さ 番号 二無水物 （モル） (wt%) (wt%) (℃) (℃) Tg (Kg/cm) ジアミン比を変えた場合 １ BPDA BAPP(1)BAP(1) 10 1 2 249 300 51 1.4 ２ *BPDA BAPP(1) 10 1 2.5 230 300 70 1.1 ３ BPDA BAPP(1)BAP(3) 10 1 2 257 300 43 1.1 ４ BPDA BAPP(1)BAP(9) 10 1 2 260 350 >90 0.8 ５ *BPDA BAP(1) 10 1 2 樹脂溶解せず 二無水物を変えた場合 ６ BPDA BAPP(1)BAP(1) 10 1 2 249 300 51 1.4 ７ ODPA BAPP(1)BAP(1) 10 1 2 223 275 52 1.5 ８ *BTDA BAPP(1)BAP(1) 10 1 2 234 >350 116 0.8 ９ *BTDA TDA(1) 260 350 0.0 10 *PMDA BAPP(1)BAP(1) 10 1 2 樹脂溶解せず ジアミンを変えた場合 11 BPDA BAPP(1)BAP(1) 10 1 2 249 300 51 1.4 12 *BPDA BAPP(1)ODA(1) 10 1 2 樹脂溶解せず 13 BPDA BAPP(1)APS(1) 10 1 2 250 300 50 1.4 14 *BPDA TPEQ(1)BAP(1) 10 1 2 樹脂溶解せず 15 *BPDA BAPP(1)BAF(1) 10 1 2 259 >350 >91 0.6 16 BPDA BAPP(3)APB(1) 10 1 2 223 275 52 1.2 17 *BPDA BAPP(3)TDA(1) 10 1 0 251 320 69 0.8 Gmレベルが高い場合 18 *BPDA BAPP(1) 10 1 2.5 230 300 70 1.1 19 *BPDA BAPP(1) 18 2 2.5 205 275 70 1.1
【００１７】1. 無水物に基づくモル％* 比較例 BTDA = 3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物 TDA = 2,4-ジアミノトルエン PMDA = ピロメリト酸二無水物 ODA = 4,4'- ジアミノジフェニルエーテル又は4,4'-
オキシジアニリン TPEQ = 1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン BAF = 2,2'- ビス（4-アミノフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン
【００１８】上記の表から、BAP/BAPP混合物中のBAP の
量が増加するとともにTgが上昇すること、及びBAPPに対
してBAP が約50〜75モル％の場合にTgと結合温度との差
が最小となりかつ剥離強度が最大となることが示され
る。BAP/BAPPが1/1 及び1/3 の場合に比べると、全ての
BAPPにおいて（イミド化ポリマーに関して）Tg及び溶解
性は低かった。BAP レベルが高い場合、Tg及び溶解性の
低下よりも著しく結合温度が上昇した。BPDAの他にODPA
も良好に作用したが、Tgは幾分低くなった。BTDAをBPDA
の代わりに使用すると良好に結合せず、高い結合温度
（大きな"BT-Tg" ）が必要とされ、剥離強度は比較的低
かった。PMDAを用いた場合、イミド化ポリマーは不溶で
あった。BAPPとAPS との組合わせでは比較的高いTg、低
い"BT-Tg" 及び良好な剥離強度が得られた。BAPPとAPB
(3/1) ではTgは幾分低かったが結合は良好（低い"BT-T
g" 及び高い剥離強度）であった。本発明の実施例は、B
APPのみから調製されたポリマー（比較例１）に比べてT
gが高く、BAP のみから調製されたポリマーに比べて溶
解性が改善されている。本発明の実施例はまたTgと結合
温度との差が小さい点で望ましく、これは他のジアミン
を用いても容易には達成できない。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＰ ＪＫＺ (72)発明者 セルジオ ロイスタックザー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14228 アムハースト ブルーバード レーン １ (72)発明者 ジョン エイ ティレル アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14221 ウィリアムスヴィル イースト パイン レイク 83

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 (I) 有機溶媒；及び、 (II)(A) 3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水
    物、ビス(3,4- ジカルボキシフェニル）エーテル二無水
    物、及びそれらの混合物からなる群から選ばれる二無水
    物と、 (B) 前記二無水物とのモル比が1:2 〜2:1 である全ジア
    ミンであって、 (1) １〜30モル％のシロキサン含有ジアミン、及び、 (2)(a)10 〜90モル％の2,2-ビス(4[4- アミノフェノキ
    シ] フェニル)プロパン； (b)10 〜80モル％の2,2'- ビス(4- アミノフェニル)-1,
    4-ジイソプロピルベンゼン； (c)10 〜90モル％の3,3'- アミノフェニルスルホン；及
    び、 (d)10 〜90モル％の1,3-ビス(3- アミノフェノキシ) ベ
    ンゼン、 からなる群から選ばれる２種以上のジアミンを含む、70
    〜99モル％のジアミン混合物、 を含む、前記全ジアミン、 との反応生成物を含むポリアミン酸、を含む溶液。
  2. 【請求項２】 前記ポリアミン酸が１〜２モル％の無水
    フタル酸を含む、請求項１記載の溶液。
  3. 【請求項３】 前記有機溶媒がN-メチルピロリドンであ
    る、請求項１記載の溶液。
  4. 【請求項４】 請求項１記載の溶液中のポリアミン酸の
    アミン酸基を環化して生成する、ポリイミドシロキサン
    の溶液。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の溶液を沈殿させて得るポ
    リイミドシロキサン。
  6. 【請求項６】 溶媒を含まない、実質上完全にイミド化
    したポリイミドシロキサン接着フィルムであって、 (A) 3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
    ビス(3,4- ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、
    及びそれらの混合物からなる群から選ばれる二無水物
    と、 (B) 前記二無水物とのモル比が1:2 〜2:1 である全ジア
    ミンであって、 (1) １〜30モル％のシロキサン含有ジアミン、及び、 (2) (a)10 〜90モル％の2,2-ビス(4[4- アミノフェノキ
    シ] フェニル) プロパン； (b)10 〜90モル％の2,2'- ビス(4- アミノフェニル)-1,
    4-ジイソプロピルベンゼン； (c)10 〜90モル％の3,3'- アミノフェニルスルホン；及
    び、 (d)10 〜90モル％の1,3-ビス(3- アミノフェノキシ) ベ
    ンゼン、 を含む、70〜99モル％のジアミン混合物、 を含む、前記全ジアミン、との反応生成物を含む、前記
    ポリイミドシロキサン接着フィルム。
  7. 【請求項７】 二無水物：全ジアミンのモル比がほぼ理
    論量である、請求項６記載のポリイミドシロキサン接着
    フィルム。
  8. 【請求項８】 自立性である請求項６記載のポリイミド
    シロキサン接着フィルム。
  9. 【請求項９】 前記ジアミン混合物が20〜80モル％の2,
    2-ビス(4[4- アミノフェノキシ] フェニル) プロパン及
    び20〜80モル％の2,2'- ビス(4- アミノフェニル)-1,4-
    ジイソプロピルベンゼンを含む、請求項６記載のポリイ
    ミドシロキサン接着フィルム。
  10. 【請求項１０】 前記ジアミン混合物が20〜80モル％の
    2,2-ビス(4[4- アミノフェノキシ] フェニル) プロパン
    及び20〜80モル％の3,3'- アミノフェニルスルホンを含
    む、請求項６記載のポリイミドシロキサン接着フィル
    ム。
  11. 【請求項１１】 前記ジアミン混合物が20〜80モル％の
    2,2-ビス(4[4- アミノフェノキシ] フェニル) プロパン
    及び20〜80モル％の1,3-ビス(3- アミノフェノキシ) ベ
    ンゼンを含む、請求項６記載のポリイミドシロキサン接
    着フィルム。
  12. 【請求項１２】 キャリヤフィルムに結合した請求項６
    記載のポリイミドシロキサン接着フィルムを含む、自立
    性の２層接着テープ。
  13. 【請求項１３】 キャリヤフィルムの両面に結合した請
    求項６記載のポリイミドシロキサン接着フィルムを含
    む、自立性の３層接着テープ。
  14. 【請求項１４】 前記キャリヤフィルムがポリイミドで
    ある、請求項13記載の自立性の３層接着テープ。
  15. 【請求項１５】 (A) 請求項１記載の溶液を調製し； (B) 該溶液を150 ℃〜180 ℃で加熱して、実質上完全に
    イミド化したポリイミドシロキサンの溶液を調製し； (C) 該溶液を表面に展開し； (D) 該溶液から前記有機溶媒を蒸発させて、該表面上に
    接着フィルムを形成させる、ことを含む、ポリイミドシ
    ロキサン接着フィルムの製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記表面が非粘着表面であり、前記接
    着フィルムが該表面から剥離される、請求項15記載の方
    法。
  17. 【請求項１７】 前記表面がキャリヤフィルムであり、
    前記溶液を該キャリヤフィルムの片面にのみ展開する、
    請求項15記載の方法。
  18. 【請求項１８】 前記表面がキャリヤフィルムであり、
    前記溶液を該キャリヤフィルムの両面に展開する、請求
    項15記載の方法。
  19. 【請求項１９】 (A) 請求項１記載の第１溶液を調製
    し； (B) 該第１溶液を150 ℃〜180 ℃で加熱して、実質上完
    全にイミド化したポリイミドシロキサンの溶液を調製
    し； (C) 該第１溶液から該実質上完全にイミド化したポリイ
    ミドシロキサンを沈殿させ； (D) 沈殿した該実質上完全にイミド化したポリイミドシ
    ロキサンを洗浄し； (E) 該沈殿した該実質上完全にイミド化したポリイミド
    シロキサンを有機溶媒に溶解させて第２溶液を調製し； (F) 該第２溶液を表面に展開し； (D) 該第２溶液から該有機溶媒を蒸発させて、該表面上
    に接着フィルムを形成させる、ことを含む、接着フィル
    ムの製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記表面が非粘着表面であり、前記接
    着フィルムが該表面から剥離される、請求項19記載の方
    法。
  21. 【請求項２１】 前記表面がキャリヤフィルムであり、
    前記第２溶液を該キャリヤフィルムの片面にのみ展開す
    る、請求項19記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記表面がキャリヤフィルムであり、
    前記第２溶液を該キャリヤフィルムの両面に展開する、
    請求項19記載の方法。
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