JPH08193189A - 電子部品用接着剤 - Google Patents
電子部品用接着剤Info
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- JPH08193189A JPH08193189A JP21776095A JP21776095A JPH08193189A JP H08193189 A JPH08193189 A JP H08193189A JP 21776095 A JP21776095 A JP 21776095A JP 21776095 A JP21776095 A JP 21776095A JP H08193189 A JPH08193189 A JP H08193189A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２５０〜３００℃の温度で短時間で接着可能
で耐熱性に優れ、作業性の良好な電子部品用接着剤を提
供する。 【解決手段】 ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以上
で有機溶媒可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部
およびグリシジル基を有するシランカップリング剤０．
２〜５重量部を含む電子部品用接着剤。
で耐熱性に優れ、作業性の良好な電子部品用接着剤を提
供する。 【解決手段】 ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以上
で有機溶媒可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部
およびグリシジル基を有するシランカップリング剤０．
２〜５重量部を含む電子部品用接着剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、耐熱性に優れ吸
水性が低く電子部品用途、特に半導体実装材料として適
しており、シリコン基板や金属に対する接着力が優れ、
２５０〜３００℃の温度で短時間の加圧下で接着可能な
電子部品用接着剤に関するものである。
水性が低く電子部品用途、特に半導体実装材料として適
しており、シリコン基板や金属に対する接着力が優れ、
２５０〜３００℃の温度で短時間の加圧下で接着可能な
電子部品用接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップが高機能大容量化に
よって大型化する一方で電子機器小型化の要求から従来
と変わらない、あるいはむしろ小さな外形にすることが
要求されている。この傾向に対応して半導体チップの高
密度化と高密度実装に対応した新しい実装方式が幾つか
提案されている。一つはメモリー素子に提案されている
ダイ・パッドのないリードフレームとチップを両面接着
テープで固定するＬＯＣ（リード・オン・チップ）構造
である。
よって大型化する一方で電子機器小型化の要求から従来
と変わらない、あるいはむしろ小さな外形にすることが
要求されている。この傾向に対応して半導体チップの高
密度化と高密度実装に対応した新しい実装方式が幾つか
提案されている。一つはメモリー素子に提案されている
ダイ・パッドのないリードフレームとチップを両面接着
テープで固定するＬＯＣ（リード・オン・チップ）構造
である。
【０００３】一方、論理素子には電源、グランドを別フ
レームにし、さらに放熱のための金属プレートを多層化
した多層リードフレーム構造が提案されている。これら
によると、チップ内配線やワイヤー・ボンディングの合
理化、配線短縮による信号高速化、消費電力の増大に伴
って発生する熱の放散等と素子サイズの小型化を図るこ
とが可能である。
レームにし、さらに放熱のための金属プレートを多層化
した多層リードフレーム構造が提案されている。これら
によると、チップ内配線やワイヤー・ボンディングの合
理化、配線短縮による信号高速化、消費電力の増大に伴
って発生する熱の放散等と素子サイズの小型化を図るこ
とが可能である。
【０００４】この新しい実装形態では、半導体チップと
リードフレーム、リードフレームとプレ−ト、リードフ
レーム同士など同種異種材質の接着界面が存在し、その
接着信頼性が素子の信頼性に大きな影響を与える。素子
組立作業時の工程温度に耐える信頼性は勿論のこと、吸
湿時、加熱時などの接着信頼性が重要である。さらに接
着作業性も重要な項目である。
リードフレーム、リードフレームとプレ−ト、リードフ
レーム同士など同種異種材質の接着界面が存在し、その
接着信頼性が素子の信頼性に大きな影響を与える。素子
組立作業時の工程温度に耐える信頼性は勿論のこと、吸
湿時、加熱時などの接着信頼性が重要である。さらに接
着作業性も重要な項目である。
【０００５】従来、これらの接着にはペースト状の接着
剤や耐熱性基材に接着剤を塗布したものが使用されてい
た。エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ゴム−フェノー
ル樹脂系の熱硬化性樹脂が接着剤として使用されている
が、イオン性不純物が多い、加熱硬化に高温長時間を必
要とし生産性が悪い、加熱硬化時に多量の揮発分が発生
しリードを汚染する、吸湿性が高い、など高信頼性接着
剤としての要求を満たしているとは言い難く、満足でき
る材料が見当たらない。
剤や耐熱性基材に接着剤を塗布したものが使用されてい
た。エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ゴム−フェノー
ル樹脂系の熱硬化性樹脂が接着剤として使用されている
が、イオン性不純物が多い、加熱硬化に高温長時間を必
要とし生産性が悪い、加熱硬化時に多量の揮発分が発生
しリードを汚染する、吸湿性が高い、など高信頼性接着
剤としての要求を満たしているとは言い難く、満足でき
る材料が見当たらない。
【０００６】一方、耐熱性の熱圧着可能なフィルム接着
剤についてはいくつか知られており、例えば、特開平１
−２８２２８３号公報には、ポリアミドイミド系やポリ
アミド系のホットメルト接着剤、特開昭５８−１５７１
９０号公報には、ポリイミド系接着剤によるフレキシブ
ル印刷回路基板の製造法、特開昭６２−２３５３８２
号、特開昭６２−２３５３８３号および特開平２−１５
６６３号公報には、熱硬化性のポリイミド系フィルム接
着剤が記載されている。
剤についてはいくつか知られており、例えば、特開平１
−２８２２８３号公報には、ポリアミドイミド系やポリ
アミド系のホットメルト接着剤、特開昭５８−１５７１
９０号公報には、ポリイミド系接着剤によるフレキシブ
ル印刷回路基板の製造法、特開昭６２−２３５３８２
号、特開昭６２−２３５３８３号および特開平２−１５
６６３号公報には、熱硬化性のポリイミド系フィルム接
着剤が記載されている。
【０００７】ところが、ポリアミド系やポリアミドイミ
ド系樹脂は、アミド基の親水性のために吸水率が大きく
なるという欠点を有し、信頼性を必要とするエレクトロ
ニクス用途としての接着剤に用いるには限界があった。
また熱硬化性のポリイミド系フィルム接着剤は、熱圧着
条件が、２７５℃、５０ｋｇ重／ｃｍ2 、３０分間であ
ったり、半硬化状態のものを高温で長時間硬化させたり
することが必要で、また硬化時に縮合水が発生するな
ど、熱や圧力、水の影響などに鋭敏な電子部品や、量産
性を必要とされる用途のフィルム接着剤としては充分な
ものとはいえなかった。このような理由で、新しい実装
形態に適した接着剤、特に生産性の観点から接着テープ
の開発が求められている。
ド系樹脂は、アミド基の親水性のために吸水率が大きく
なるという欠点を有し、信頼性を必要とするエレクトロ
ニクス用途としての接着剤に用いるには限界があった。
また熱硬化性のポリイミド系フィルム接着剤は、熱圧着
条件が、２７５℃、５０ｋｇ重／ｃｍ2 、３０分間であ
ったり、半硬化状態のものを高温で長時間硬化させたり
することが必要で、また硬化時に縮合水が発生するな
ど、熱や圧力、水の影響などに鋭敏な電子部品や、量産
性を必要とされる用途のフィルム接着剤としては充分な
ものとはいえなかった。このような理由で、新しい実装
形態に適した接着剤、特に生産性の観点から接着テープ
の開発が求められている。
【０００８】一方、ポリイミドは耐熱性が高く難燃性で
電気絶縁性に優れていることから電気、電子用途に広く
使用されている。しかし、従来のポリイミドは吸湿性が
高く、耐熱性に優れている反面不溶不融であったり極め
て融点が高く、加工性の点で決して使いやすい材料とは
いえなかった。
電気絶縁性に優れていることから電気、電子用途に広く
使用されている。しかし、従来のポリイミドは吸湿性が
高く、耐熱性に優れている反面不溶不融であったり極め
て融点が高く、加工性の点で決して使いやすい材料とは
いえなかった。
【０００９】また、ポリイミドは半導体の実装材料とし
て層間絶縁膜、表面保護膜などに使用されているが、こ
れらは有機溶媒に可溶な前駆体であるポリアミック酸を
半導体表面に塗布し、加熱処理によって溶媒を除去する
とともにイミド化を進めている。このとき一般に用いら
れているアミド系溶媒は高沸点であり皮膜の発泡の原因
になったり、完全に溶媒を揮散させるために長時間の高
温乾燥工程を必要とし、素子を高温に晒すためアセンブ
リ工程の収率を低下させる原因となっている。
て層間絶縁膜、表面保護膜などに使用されているが、こ
れらは有機溶媒に可溶な前駆体であるポリアミック酸を
半導体表面に塗布し、加熱処理によって溶媒を除去する
とともにイミド化を進めている。このとき一般に用いら
れているアミド系溶媒は高沸点であり皮膜の発泡の原因
になったり、完全に溶媒を揮散させるために長時間の高
温乾燥工程を必要とし、素子を高温に晒すためアセンブ
リ工程の収率を低下させる原因となっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、２５０〜
３００℃の温度で短時間で接着可能な耐熱性に優れ吸水
性の低い、しかも加工作業性を良好にするため低沸点の
有機溶媒、好適にはテトラヒドロフラン（以下ＴＨＦと
略記することもある）に可溶なポリイミドを得るべく鋭
意研究をした結果、特定構造のポリイミドシロキサンと
特定の化合物とを組み合わせて用いることによって上記
課題が解決できることを見出だし、本発明に到達した。
３００℃の温度で短時間で接着可能な耐熱性に優れ吸水
性の低い、しかも加工作業性を良好にするため低沸点の
有機溶媒、好適にはテトラヒドロフラン（以下ＴＨＦと
略記することもある）に可溶なポリイミドを得るべく鋭
意研究をした結果、特定構造のポリイミドシロキサンと
特定の化合物とを組み合わせて用いることによって上記
課題が解決できることを見出だし、本発明に到達した。
【００１１】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、（ａ）
芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしはその誘導体
と、下記一般式（１）
芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしはその誘導体
と、下記一般式（１）
【化５】 （ただし、式中のＲは２価の炭化水素残基を示し、Ｒ
1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびＲ4は低級アルキル基またはフェ
ニル基を示し、ｌは０〜３０を示す。）で示されるジア
ミノシロキサン５〜２５モル％および下記一般式（２）
1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびＲ4は低級アルキル基またはフェ
ニル基を示し、ｌは０〜３０を示す。）で示されるジア
ミノシロキサン５〜２５モル％および下記一般式（２）
【化６】 （ただし、式中のＲ5 は次式
【化７】 を示し、式中Ｘは次式
【化８】 を示し、式中ＹはＳＯ2 、Ｏ、ＣＨ2 、またはＣ（ＣＨ
3 ）2 を示す。）で示される芳香族ジアミン７５〜９５
モル％のジアミン成分とから得られるガラス転移温度
（Ｔｇ）が２００℃以上で、可溶性のポリイミドシロキ
サン１００重量部および、（ｂ）グリシジル基を有する
シランカップリング剤０．２〜５重量部を含み、各成分
が均一に混合されていることを特徴とする電子部品用接
着剤に関するものである。
3 ）2 を示す。）で示される芳香族ジアミン７５〜９５
モル％のジアミン成分とから得られるガラス転移温度
（Ｔｇ）が２００℃以上で、可溶性のポリイミドシロキ
サン１００重量部および、（ｂ）グリシジル基を有する
シランカップリング剤０．２〜５重量部を含み、各成分
が均一に混合されていることを特徴とする電子部品用接
着剤に関するものである。
【００１２】この発明において、芳香族テトラカルボン
酸二無水物ないしはその誘導体としては２，３，３’，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好適に挙
げられ、他の芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしは
その誘導体として３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエー
テルテトラカルボン酸、ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）メタン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）プロパン、ピロメリット酸、またはそれらの
酸二無水物やエステル化物などを挙げることができる。
芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしはその誘導体と
して、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物成分の量が全酸成分の７５モル％以上である
ことが好ましい。
酸二無水物ないしはその誘導体としては２，３，３’，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好適に挙
げられ、他の芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしは
その誘導体として３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエー
テルテトラカルボン酸、ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）メタン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）プロパン、ピロメリット酸、またはそれらの
酸二無水物やエステル化物などを挙げることができる。
芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしはその誘導体と
して、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物成分の量が全酸成分の７５モル％以上である
ことが好ましい。
【００１３】この発明において、一般式（１）で示され
るジアミノシロキサンとしては、式中のＲが炭素数２〜
６個、特に３〜５個の複数のメチレン基、またはフェニ
レン基からなる２価の炭化水素残基であり、Ｒ1 〜Ｒ4
がメチル基、エチル基、プロピル基などの炭素数１〜５
の低級アルキル基またはフェニル基であることが好まし
く、更に、ｌが０〜３０、特に１〜２０、更に好ましく
は、３〜１５であることが好ましい。Ｒ、Ｒ1 〜Ｒ4 の
炭素数が多すぎたり、ｌの数が大きすぎると反応性が低
下したり得られるポリイミドシロキサンの耐熱性が悪く
なったりするので前記程度のものが適当である。必須成
分のジアミノシロキサンの量は、全ジアミン成分の５〜
２５モル％であることが好ましい。５モル％より少ない
とＴＨＦ等の有機溶媒に対する溶解性が低下して好まし
くない。また、２５モル％より多いとＴｇが２００℃よ
り低くなり耐熱性が低下し、高温時の特性を重視する用
途、例えばワイヤーボンディング特性が悪くなり好まし
くない。
るジアミノシロキサンとしては、式中のＲが炭素数２〜
６個、特に３〜５個の複数のメチレン基、またはフェニ
レン基からなる２価の炭化水素残基であり、Ｒ1 〜Ｒ4
がメチル基、エチル基、プロピル基などの炭素数１〜５
の低級アルキル基またはフェニル基であることが好まし
く、更に、ｌが０〜３０、特に１〜２０、更に好ましく
は、３〜１５であることが好ましい。Ｒ、Ｒ1 〜Ｒ4 の
炭素数が多すぎたり、ｌの数が大きすぎると反応性が低
下したり得られるポリイミドシロキサンの耐熱性が悪く
なったりするので前記程度のものが適当である。必須成
分のジアミノシロキサンの量は、全ジアミン成分の５〜
２５モル％であることが好ましい。５モル％より少ない
とＴＨＦ等の有機溶媒に対する溶解性が低下して好まし
くない。また、２５モル％より多いとＴｇが２００℃よ
り低くなり耐熱性が低下し、高温時の特性を重視する用
途、例えばワイヤーボンディング特性が悪くなり好まし
くない。
【００１４】一般式（１）で示されるジアミノシロキサ
ンの具体的種類としては、ω，ω’−ビス（２−アミノ
エチル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω’−ビス（３
−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω’
−ビス（３−アミノブチル）ポリジメチルシロキサン、
ω，ω’−ビス（４−アミノフェニル）ポリジメチルシ
ロキサン、ω，ω’−ビス（４−アミノ−３−メチルフ
ェニル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω’−ビス（３
−アミノプロピル）ポリジフェニルシロキサン、ビス
（アミノプロピルジメチルシリル）ベンゼンなどを好適
に挙げることができる。
ンの具体的種類としては、ω，ω’−ビス（２−アミノ
エチル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω’−ビス（３
−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω’
−ビス（３−アミノブチル）ポリジメチルシロキサン、
ω，ω’−ビス（４−アミノフェニル）ポリジメチルシ
ロキサン、ω，ω’−ビス（４−アミノ−３−メチルフ
ェニル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω’−ビス（３
−アミノプロピル）ポリジフェニルシロキサン、ビス
（アミノプロピルジメチルシリル）ベンゼンなどを好適
に挙げることができる。
【００１５】この発明において、芳香族ジアミン成分と
して一般式（２）で示される芳香環を２個以上有するも
のが適当である。芳香環１個のジアミン成分であるとＴ
ＨＦ等の有機溶媒に対する溶解性が低下して好ましくな
い。また、芳香族以外のジアミンを使用すれば耐熱性が
低下し好ましくない。
して一般式（２）で示される芳香環を２個以上有するも
のが適当である。芳香環１個のジアミン成分であるとＴ
ＨＦ等の有機溶媒に対する溶解性が低下して好ましくな
い。また、芳香族以外のジアミンを使用すれば耐熱性が
低下し好ましくない。
【００１６】一般式（２）で示される芳香族ジアミン成
分の具体的種類としては、１，４−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン（１，４，３−ＡＰＢ）、１，３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３，３−
ＡＰＢ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベン
ゼン（１，３，４−ＡＰＢ）、２，２−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰ
Ｐ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（４，
４’−ＤＤＥ）、３，３’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’
−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’−ジアミノ
ジフェニルスルフォン、２，２−ビス（４−アミノフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプ
ロパン、ビス−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
スルフォン、ビス−４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニルスルフォン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン
などのジアミンを好適に挙げることができる。
分の具体的種類としては、１，４−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン（１，４，３−ＡＰＢ）、１，３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３，３−
ＡＰＢ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベン
ゼン（１，３，４−ＡＰＢ）、２，２−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰ
Ｐ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（４，
４’−ＤＤＥ）、３，３’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’
−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’−ジアミノ
ジフェニルスルフォン、２，２−ビス（４−アミノフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプ
ロパン、ビス−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
スルフォン、ビス−４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニルスルフォン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン
などのジアミンを好適に挙げることができる。
【００１７】本発明では、芳香族テトラカルボン酸二無
水物成分ないしはその誘導体とジアミン成分の当量比ｒ
が０．９００≦ｒ≦１．０８の範囲にあることが好まし
い。ただし、ｒ＝〔全酸成分の当量数〕／〔全アミン成
分の当量数〕である。ｒが０．９００未満または１．０
８を越えると、分子量が低く熱処理による高分子量化の
効果が顕著ではない。またｒが１．０８を越えると、未
反応のカルボン酸が加熱時に脱炭酸してガス発生、発泡
の原因となり好ましくないことがある。特に好ましくは
ｒ＝１である。
水物成分ないしはその誘導体とジアミン成分の当量比ｒ
が０．９００≦ｒ≦１．０８の範囲にあることが好まし
い。ただし、ｒ＝〔全酸成分の当量数〕／〔全アミン成
分の当量数〕である。ｒが０．９００未満または１．０
８を越えると、分子量が低く熱処理による高分子量化の
効果が顕著ではない。またｒが１．０８を越えると、未
反応のカルボン酸が加熱時に脱炭酸してガス発生、発泡
の原因となり好ましくないことがある。特に好ましくは
ｒ＝１である。
【００１８】芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしは
その誘導体とジアミンとの反応は、非プロトン性極性溶
媒中で公知の方法で行われる。非プロトン性極性溶媒
は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラヒドロフラン（ＴＨ
Ｆ）、ジグライム、シクロヘキサノン、１，４−ジオキ
サンなどである。非プロトン性極性溶媒は、一種類のみ
用いても良いし、二種類以上を混合して用いても良い。
この時、上記非プロトン性極性溶媒と相溶性がある非極
性溶媒を混合して使用しても良い。トルエン、キシレ
ン、ソルベントナフサなどの芳香族炭化水素が良く使用
される。混合溶媒における非極性溶媒の割合は、３０重
量％以下であることが好ましい。これは非極性溶媒が３
０重量％以上では溶媒の溶解力が低下しポリアミック酸
が析出する恐れがあるためである。
その誘導体とジアミンとの反応は、非プロトン性極性溶
媒中で公知の方法で行われる。非プロトン性極性溶媒
は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラヒドロフラン（ＴＨ
Ｆ）、ジグライム、シクロヘキサノン、１，４−ジオキ
サンなどである。非プロトン性極性溶媒は、一種類のみ
用いても良いし、二種類以上を混合して用いても良い。
この時、上記非プロトン性極性溶媒と相溶性がある非極
性溶媒を混合して使用しても良い。トルエン、キシレ
ン、ソルベントナフサなどの芳香族炭化水素が良く使用
される。混合溶媒における非極性溶媒の割合は、３０重
量％以下であることが好ましい。これは非極性溶媒が３
０重量％以上では溶媒の溶解力が低下しポリアミック酸
が析出する恐れがあるためである。
【００１９】芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしは
その誘導体とジアミンとの反応は、良く乾燥したジアミ
ン成分を前述反応溶媒に溶解し、これに閉環率９８％、
より好ましくは９９％以上の良く乾燥した芳香族テトラ
カルボン酸二無水物を添加して反応を進める。このよう
にして得たポリアミック酸溶液を続いて有機溶媒中で加
熱脱水環化してイミド化してポリイミドシロキサンにす
る。イミド化反応によって生じた水は閉環反応を妨害す
るため、水と相溶しない有機溶媒を系中に加えて共沸さ
せてディーン・スターク（Dean-Stark）管などの装置を
使用して系外に排出する。水と相溶しない有機溶媒とし
ては前記芳香族炭化水素などを使用する。また、イミド
化反応の触媒として無水酢酸、β−ピコリン、ピリジン
などの化合物を使用することは妨げない。ポリイミドシ
ロキサンは分子量（Ｍｎ）が５０００〜５００００、対
数粘度が０．２〜１．５であるものが好ましい。
その誘導体とジアミンとの反応は、良く乾燥したジアミ
ン成分を前述反応溶媒に溶解し、これに閉環率９８％、
より好ましくは９９％以上の良く乾燥した芳香族テトラ
カルボン酸二無水物を添加して反応を進める。このよう
にして得たポリアミック酸溶液を続いて有機溶媒中で加
熱脱水環化してイミド化してポリイミドシロキサンにす
る。イミド化反応によって生じた水は閉環反応を妨害す
るため、水と相溶しない有機溶媒を系中に加えて共沸さ
せてディーン・スターク（Dean-Stark）管などの装置を
使用して系外に排出する。水と相溶しない有機溶媒とし
ては前記芳香族炭化水素などを使用する。また、イミド
化反応の触媒として無水酢酸、β−ピコリン、ピリジン
などの化合物を使用することは妨げない。ポリイミドシ
ロキサンは分子量（Ｍｎ）が５０００〜５００００、対
数粘度が０．２〜１．５であるものが好ましい。
【００２０】本発明において、イミド閉環は程度が高い
ほど良く、イミド化率が低いと接着時の熱でイミド化が
起り水が発生して好ましくないため、９５％以上、より
好ましくは９８％以上のイミド化率が達成されているこ
とが望まれる。この反応溶液をそのまま、あるいは樹脂
固形分濃度を調整して使用しても良いが、反応溶液を貧
溶媒中に投入してポリイミド樹脂を再沈析出させて未反
応モノマ−を取り除き、濾過、乾燥して精製することが
好ましい。
ほど良く、イミド化率が低いと接着時の熱でイミド化が
起り水が発生して好ましくないため、９５％以上、より
好ましくは９８％以上のイミド化率が達成されているこ
とが望まれる。この反応溶液をそのまま、あるいは樹脂
固形分濃度を調整して使用しても良いが、反応溶液を貧
溶媒中に投入してポリイミド樹脂を再沈析出させて未反
応モノマ−を取り除き、濾過、乾燥して精製することが
好ましい。
【００２１】本発明において使用する（ｂ）グリシジル
基を有するシランカップリング剤は沸点２５０℃以上の
耐熱性があるものが好ましく、具体的にはγ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメチルジエトキシシランなどを好適に挙げること
ができる。また、使用する上記グリシジル基を有するシ
ランカップリング剤の量は、前記ポリイミドシロキサン
１００重量部に対して０．２〜５重量部であることが、
高温下での接合時に接着性を向上させるうえで好まし
い。使用量が０．２重量部より少ないと接着性が低下し
好ましくない。５重量部より多くなると接着強度が平衡
に達し過剰量の添加になり、可塑剤的な効果も現れ、ま
た高温加熱時の不揮発成分の原因になるなど高温時の特
性を重視する用途で不適となり好ましくない。
基を有するシランカップリング剤は沸点２５０℃以上の
耐熱性があるものが好ましく、具体的にはγ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメチルジエトキシシランなどを好適に挙げること
ができる。また、使用する上記グリシジル基を有するシ
ランカップリング剤の量は、前記ポリイミドシロキサン
１００重量部に対して０．２〜５重量部であることが、
高温下での接合時に接着性を向上させるうえで好まし
い。使用量が０．２重量部より少ないと接着性が低下し
好ましくない。５重量部より多くなると接着強度が平衡
に達し過剰量の添加になり、可塑剤的な効果も現れ、ま
た高温加熱時の不揮発成分の原因になるなど高温時の特
性を重視する用途で不適となり好ましくない。
【００２２】本発明において使用する（ｃ）エポキシ樹
脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂などの１分中に２個のエポキ
シ基を有するエポキシ化合物が好ましい。このエポキシ
樹脂は、融点が９０℃以下、特に０〜８０℃程度である
ものが、あるいは室温（２３℃）で液状であるものが好
ましい。また、使用するエポキシ樹脂量は、ポリイミド
シロキサン１００重量部に対して０．１〜３０重量部、
特に０．２〜１５重量部であることが、加工性を良好に
する上で、特に高温下での接合時に流動性を良好にさせ
接着性を向上させる上で好ましい。
脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂などの１分中に２個のエポキ
シ基を有するエポキシ化合物が好ましい。このエポキシ
樹脂は、融点が９０℃以下、特に０〜８０℃程度である
ものが、あるいは室温（２３℃）で液状であるものが好
ましい。また、使用するエポキシ樹脂量は、ポリイミド
シロキサン１００重量部に対して０．１〜３０重量部、
特に０．２〜１５重量部であることが、加工性を良好に
する上で、特に高温下での接合時に流動性を良好にさせ
接着性を向上させる上で好ましい。
【００２３】本発明において、電子部品用液状接着剤お
よび電子部品用接着フィルム（またはテープ）状の形態
にするには、高分子量化したポリイミドシロキサンとエ
ポキシ樹脂と前記グリシジル基を有するシランカップリ
ング剤をＴＨＦ等の有機溶媒に溶解してワニスとし、こ
れを支持体に塗布・乾燥してフィルムにする。
よび電子部品用接着フィルム（またはテープ）状の形態
にするには、高分子量化したポリイミドシロキサンとエ
ポキシ樹脂と前記グリシジル基を有するシランカップリ
ング剤をＴＨＦ等の有機溶媒に溶解してワニスとし、こ
れを支持体に塗布・乾燥してフィルムにする。
【００２４】電子部品用液状接着剤は、このワニス状態
であり固形分濃度が、好ましくは１０〜４５重量％、特
に１５〜４０重量％、更に好ましくは２０〜３５重量％
である。固形分濃度１０重量％以下であれば乾燥後の一
定の塗布厚さを得るのに大量塗布する必要があり経済的
に好ましくない。また、４５重量％以上であればポリイ
ミド樹脂の粉末を再溶解に長時間を要し、またワニスの
粘度が高くなり塗布するとき気泡を噛み込みやすく好ま
しくない。
であり固形分濃度が、好ましくは１０〜４５重量％、特
に１５〜４０重量％、更に好ましくは２０〜３５重量％
である。固形分濃度１０重量％以下であれば乾燥後の一
定の塗布厚さを得るのに大量塗布する必要があり経済的
に好ましくない。また、４５重量％以上であればポリイ
ミド樹脂の粉末を再溶解に長時間を要し、またワニスの
粘度が高くなり塗布するとき気泡を噛み込みやすく好ま
しくない。
【００２５】有機溶媒としては、フィルム中の残留溶媒
分を可能な限り少なくするためと、経済性と作業性を考
えて沸点が１６０℃以下のものが好ましく、好適にはＴ
ＨＦ（ｂｐ：６６℃）、１，４−ジオキサン（ｂｐ：１
０１℃）、モノグライム（ｂｐ：８４℃）を使用するこ
とができる。
分を可能な限り少なくするためと、経済性と作業性を考
えて沸点が１６０℃以下のものが好ましく、好適にはＴ
ＨＦ（ｂｐ：６６℃）、１，４−ジオキサン（ｂｐ：１
０１℃）、モノグライム（ｂｐ：８４℃）を使用するこ
とができる。
【００２６】このワニスの支持体への塗布、乾燥は、フ
ローコーター、ロールコーターなどの塗布設備と熱風乾
燥炉を組み合わせた塗工装置を用いることができる。ワ
ニスを支持体に塗工後、熱風乾燥炉に導きワニスの溶媒
を揮散させるに充分な温度と風量でもって乾燥し、支持
体より剥離して接着テープであるフィルムを得る。この
とき使用する支持体は、ステンレス、アルミ、銅などの
金属箔、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムな
どのプラスチックフィルムが使用できる。支持体をその
まま基材とした２層あるいは３層構造の形態で電子部品
用接着テープとして使用することも可能であり、また支
持体無しで使用することも可能である。
ローコーター、ロールコーターなどの塗布設備と熱風乾
燥炉を組み合わせた塗工装置を用いることができる。ワ
ニスを支持体に塗工後、熱風乾燥炉に導きワニスの溶媒
を揮散させるに充分な温度と風量でもって乾燥し、支持
体より剥離して接着テープであるフィルムを得る。この
とき使用する支持体は、ステンレス、アルミ、銅などの
金属箔、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムな
どのプラスチックフィルムが使用できる。支持体をその
まま基材とした２層あるいは３層構造の形態で電子部品
用接着テープとして使用することも可能であり、また支
持体無しで使用することも可能である。
【００２７】本発明の電子部品用接着フィルム（テー
プ）および液状接着剤の使用方法は特に限定されるもの
ではないが、所定の形状に切断して加熱したヒートブロ
ックで熱圧着して接着する方法、被着体の断面にワニス
を塗布乾燥後加熱したヒートブロックで熱圧着して接着
する方法など、電子部品用接着テープおよび液状接着剤
として使用することができる。
プ）および液状接着剤の使用方法は特に限定されるもの
ではないが、所定の形状に切断して加熱したヒートブロ
ックで熱圧着して接着する方法、被着体の断面にワニス
を塗布乾燥後加熱したヒートブロックで熱圧着して接着
する方法など、電子部品用接着テープおよび液状接着剤
として使用することができる。
【００２８】
【実施例】以下、実施例および比較例を示し本発明を詳
細に説明するが、これらの実施例に限定されるものでは
ない。なお、部は重量部を示す。本実施例では、分子量
測定は、東ソウ（株）製ＨＬＣ−８０２０を使用し、単
分散ポリスチレンで検量線を作成してポリスチレン換算
分子量を求めた。また、他の測定は以下のようにして行
った。
細に説明するが、これらの実施例に限定されるものでは
ない。なお、部は重量部を示す。本実施例では、分子量
測定は、東ソウ（株）製ＨＬＣ−８０２０を使用し、単
分散ポリスチレンで検量線を作成してポリスチレン換算
分子量を求めた。また、他の測定は以下のようにして行
った。
【００２９】 ポリイミドシロキサンおよび接着剤シートの特性 ・ＴＧＡ 島津製作所製 ＴＧＡ−５０にて測定。 測定条件 昇温 ：５℃／分 温度範囲 ：室温〜６００℃ 雰囲気 ：空気中、３０ミリリットル／分 ・接着強度 アセトン洗浄した２枚の２５μｍのＦｅ−Ｎｉ合金（４
２合金）箔を使用して作製した試験片を用い、インテス
コ社製引張試験機２０００型にて剥離速度５０ｍｍ／
分、測定温度２５℃で１８０度剥離試験を行って測定し
た。 ・動的粘弾性 レオメトリックス社製 粘弾性アナライザー ＲＳＡ I
I にて（サンプル：フィルム状、幅５ｍｍ×長さ２２ｍ
ｍ）測定。 測定条件 テスト ：引張−圧縮 モ−ド ：ダイナミック スィ−プタイプ：温度ステップ ３℃ 保持時間、３０秒 ストレイン％ ：０．０５％ 周波数 ：１．０Ｈｚ 温度範囲 ：−１５０℃ 〜 測定限界付近 ・対数粘度 対数粘度（ηinh ）は、樹脂成分濃度が０．５ｇ／１０
０ミリリットル溶媒となるように、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製しその溶液の
溶液粘度と溶媒のみの溶液粘度を３０℃で測定し、下記
の計算式で算出した。 対数粘度（ηinh ）＝ｌn （溶液粘度／溶媒粘度）／溶
液の濃度 ・Ｍｎ ポリスチレン換算により求めた。
２合金）箔を使用して作製した試験片を用い、インテス
コ社製引張試験機２０００型にて剥離速度５０ｍｍ／
分、測定温度２５℃で１８０度剥離試験を行って測定し
た。 ・動的粘弾性 レオメトリックス社製 粘弾性アナライザー ＲＳＡ I
I にて（サンプル：フィルム状、幅５ｍｍ×長さ２２ｍ
ｍ）測定。 測定条件 テスト ：引張−圧縮 モ−ド ：ダイナミック スィ−プタイプ：温度ステップ ３℃ 保持時間、３０秒 ストレイン％ ：０．０５％ 周波数 ：１．０Ｈｚ 温度範囲 ：−１５０℃ 〜 測定限界付近 ・対数粘度 対数粘度（ηinh ）は、樹脂成分濃度が０．５ｇ／１０
０ミリリットル溶媒となるように、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製しその溶液の
溶液粘度と溶媒のみの溶液粘度を３０℃で測定し、下記
の計算式で算出した。 対数粘度（ηinh ）＝ｌn （溶液粘度／溶媒粘度）／溶
液の濃度 ・Ｍｎ ポリスチレン換算により求めた。
【００３０】実施例１ 温度計、仕込・留出口および攪拌機を備えた容量５００
容量部のガラス製フラスコに２，３，３’，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）２
６．４８部（９０ミリモル）、ω，ω’−ビス（３−ア
ミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（ＢＡＰＳ）
（信越シリコン（株）製、Ｘ−２２−１６１ＡＳ、ｌ＝
８）１６．８部（２０ミリモル）、およびＮ−メチル−
２−ピロリドン（ＮＭＰ）３００部を仕込み、窒素気流
中で５０℃の温度に高め溶解させた後に、更に２，２−
ビス〔４−（４−ジアミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン（ＢＡＰＰ）２８．７４部（７０ミリモル）を添加
して、この温度で１時間攪拌して、その後この溶液にキ
シレンを５０部添加し２００℃に昇温して３時間還流下
に攪拌して反応水を除去した後ポリイミドシロキサンが
１８重量％均一に溶解しているポリマー溶液が得られ
た。次に、室温に戻したポリマー液を加圧濾過してイオ
ン交換水を使用して析出、洗浄させて、ポリイミドシロ
キサンを回収した。２５０℃で５時間乾燥して粉末状の
ポリイミドシロキサン５４部（収率９５％、イミド化
率：実質的に１００％、対数粘度：０．５２）が得られ
た。得られたポリイミドシロキサンのＧＰＣを測定した
結果、数平均分子量は１５，６００、重量平均分子量は
５９，５００であった。このポリイミドシロキサンを熱
重量分析したところ熱分解開始温度は、４１８℃であっ
た。また、レオメトリックス社製粘弾性アナライザーＲ
ＳＡ II で動的粘弾性を測定したｔａｎδの結果、Ｔｇ
は２３４℃であった。
容量部のガラス製フラスコに２，３，３’，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）２
６．４８部（９０ミリモル）、ω，ω’−ビス（３−ア
ミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（ＢＡＰＳ）
（信越シリコン（株）製、Ｘ−２２−１６１ＡＳ、ｌ＝
８）１６．８部（２０ミリモル）、およびＮ−メチル−
２−ピロリドン（ＮＭＰ）３００部を仕込み、窒素気流
中で５０℃の温度に高め溶解させた後に、更に２，２−
ビス〔４−（４−ジアミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン（ＢＡＰＰ）２８．７４部（７０ミリモル）を添加
して、この温度で１時間攪拌して、その後この溶液にキ
シレンを５０部添加し２００℃に昇温して３時間還流下
に攪拌して反応水を除去した後ポリイミドシロキサンが
１８重量％均一に溶解しているポリマー溶液が得られ
た。次に、室温に戻したポリマー液を加圧濾過してイオ
ン交換水を使用して析出、洗浄させて、ポリイミドシロ
キサンを回収した。２５０℃で５時間乾燥して粉末状の
ポリイミドシロキサン５４部（収率９５％、イミド化
率：実質的に１００％、対数粘度：０．５２）が得られ
た。得られたポリイミドシロキサンのＧＰＣを測定した
結果、数平均分子量は１５，６００、重量平均分子量は
５９，５００であった。このポリイミドシロキサンを熱
重量分析したところ熱分解開始温度は、４１８℃であっ
た。また、レオメトリックス社製粘弾性アナライザーＲ
ＳＡ II で動的粘弾性を測定したｔａｎδの結果、Ｔｇ
は２３４℃であった。
【００３１】容量５００容量部のガラス製フラスコに、
上記で製造したポリイミドシロキサン１００部、２官能
性エポキシ化合物（油化シェルエポキシ社製：Ｅｐ８０
７、液状）５部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン（信越シリコン（株）製）２部、および溶剤と
してＴＨＦ３００部を仕込み、２３℃で約５時間攪拌し
て均一な電子部品用液状接着剤（３０℃の粘度：４５ポ
イズ）を調製した。この溶液組成物は室温で１週間放置
しても均一な溶液（粘度）の状態を保持していた。
上記で製造したポリイミドシロキサン１００部、２官能
性エポキシ化合物（油化シェルエポキシ社製：Ｅｐ８０
７、液状）５部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン（信越シリコン（株）製）２部、および溶剤と
してＴＨＦ３００部を仕込み、２３℃で約５時間攪拌し
て均一な電子部品用液状接着剤（３０℃の粘度：４５ポ
イズ）を調製した。この溶液組成物は室温で１週間放置
しても均一な溶液（粘度）の状態を保持していた。
【００３２】このようにして得た電子部品用液状接着剤
を離型処理を施したポリエステルフィルム〔藤森工業
（株）製：バイナシート〕に塗布し、１２０℃で１０分
乾燥した。乾燥後、バイナシートから簡単に剥離し電子
部品用接着テープを得た。この接着テープの物性（Ｔ
ｇ）を測定したところ、使用したポリイミドシロキサン
と同じ物性値を示した。この接着テープを、島津製作所
製ＧＣ−ＭＳで２５０℃で１０分加熱した時の発生ガス
を測定したところ、ほとんど認められなかった。この３
５μｍ厚さの電子部品用接着テープを前記の４２合金箔
（厚さ２５μｍ）２枚の間に挟み込み熱プレスで３０秒
／３００℃、５０Ｋｇ／ｃｍ2 の条件で接着した。得ら
れた金属箔積層体について測定した１８０度剥離試験に
よる接着強度が２．８Ｋｇ／ｃｍと良好な接着力を示
し、フィルムに発泡は認められなかった。
を離型処理を施したポリエステルフィルム〔藤森工業
（株）製：バイナシート〕に塗布し、１２０℃で１０分
乾燥した。乾燥後、バイナシートから簡単に剥離し電子
部品用接着テープを得た。この接着テープの物性（Ｔ
ｇ）を測定したところ、使用したポリイミドシロキサン
と同じ物性値を示した。この接着テープを、島津製作所
製ＧＣ−ＭＳで２５０℃で１０分加熱した時の発生ガス
を測定したところ、ほとんど認められなかった。この３
５μｍ厚さの電子部品用接着テープを前記の４２合金箔
（厚さ２５μｍ）２枚の間に挟み込み熱プレスで３０秒
／３００℃、５０Ｋｇ／ｃｍ2 の条件で接着した。得ら
れた金属箔積層体について測定した１８０度剥離試験に
よる接着強度が２．８Ｋｇ／ｃｍと良好な接着力を示
し、フィルムに発泡は認められなかった。
【００３３】実施例２〜３、比較例１〜２ 表１に示す組成と重合度のポリイミドシロキサンを合成
し、表１に示す割合で調製した他は、実施例１と同様に
実施した。結果をまとめて表１および表２に示す。比較
例２では重合時にポリマ−が析出し、均一な接着剤を得
ることができなかった。また、実施例１〜３で得られた
金属箔積層体を表３に示す条件（温度、時間）で熱風乾
燥機中に静置後の接着強度を測定し、接着強度保持率を
求めた。結果をまとめて表３に示す。
し、表１に示す割合で調製した他は、実施例１と同様に
実施した。結果をまとめて表１および表２に示す。比較
例２では重合時にポリマ−が析出し、均一な接着剤を得
ることができなかった。また、実施例１〜３で得られた
金属箔積層体を表３に示す条件（温度、時間）で熱風乾
燥機中に静置後の接着強度を測定し、接着強度保持率を
求めた。結果をまとめて表３に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】
【表３】
【００３７】比較例３ シランカップリング剤として、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン２部に代えてＮ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン２部を使用した他は
実施例３と同様に実施した。得られた液状接着剤から実
施例１に記載の方法によって接着テ−プを得た。このテ
−プを使用して金属箔積層体を作成し、接着強度を測定
した。接着強度は０．２ｋｇ／ｃｍであった。
ルトリメトキシシラン２部に代えてＮ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン２部を使用した他は
実施例３と同様に実施した。得られた液状接着剤から実
施例１に記載の方法によって接着テ−プを得た。このテ
−プを使用して金属箔積層体を作成し、接着強度を測定
した。接着強度は０．２ｋｇ／ｃｍであった。
【００３８】比較例４ シランカップリング剤として、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン２部に代えてビニルトリエトキシ
シラン２部を使用した他は実施例３と同様に実施した。
得られた液状接着剤から実施例１に記載の方法によって
接着テ−プを得た。このテ−プを使用して金属箔積層体
を作成し、接着強度を測定した。接着強度は０．１ｋｇ
／ｃｍであった。
ルトリメトキシシラン２部に代えてビニルトリエトキシ
シラン２部を使用した他は実施例３と同様に実施した。
得られた液状接着剤から実施例１に記載の方法によって
接着テ−プを得た。このテ−プを使用して金属箔積層体
を作成し、接着強度を測定した。接着強度は０．１ｋｇ
／ｃｍであった。
【００３９】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載のような効果を奏する。
いるので、以下に記載のような効果を奏する。
【００４０】本発明によれば、基材と接着した場合に優
れた熱特性、接着強度を持つ接着剤を提供することが可
能である。特に、低吸水で不純物レベルが低く、加熱時
に発生するガス成分が極めて少ないため、電子部品用材
料として工業的に極めて利用価値が高い。
れた熱特性、接着強度を持つ接着剤を提供することが可
能である。特に、低吸水で不純物レベルが低く、加熱時
に発生するガス成分が極めて少ないため、電子部品用材
料として工業的に極めて利用価値が高い。
【００４１】本発明によれば、基材と接着した場合に優
れた熱特性、接着強度を持ち良好な皮膜を与える電子部
品用の液状接着剤を提供することが可能である。特に、
低吸水で不純物レベルが低く、加熱時に発生するガス成
分が極めて少ないため、電子部品用材料として工業的に
極めて利用価値が高い。
れた熱特性、接着強度を持ち良好な皮膜を与える電子部
品用の液状接着剤を提供することが可能である。特に、
低吸水で不純物レベルが低く、加熱時に発生するガス成
分が極めて少ないため、電子部品用材料として工業的に
極めて利用価値が高い。
【００４２】本発明によれば、基材と接着した場合に優
れた成形加工性、熱特性、接着強度を持つ電子部品用接
着テープを提供することが可能である。特に、低吸水で
不純物レベルが低く、加熱時に発生するガス成分が極め
て少ないため、電子部品用材料として工業的に極めて利
用価値が高い。
れた成形加工性、熱特性、接着強度を持つ電子部品用接
着テープを提供することが可能である。特に、低吸水で
不純物レベルが低く、加熱時に発生するガス成分が極め
て少ないため、電子部品用材料として工業的に極めて利
用価値が高い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 園山 研二 山口県宇部市西本町一丁目12番32号 宇部 興産株式会社高分子研究所（宇部）内
Claims (5)
- 【請求項１】 （ａ）芳香族テトラカルボン酸二無水物
ないしはその誘導体と、下記一般式（１） 【化１】 （ただし、式中のＲは２価の炭化水素残基を示し、Ｒ
1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびＲ4は低級アルキル基またはフェ
ニル基を示し、ｌは０〜３０を示す。）で示されるジア
ミノシロキサン５〜２５モル％および下記一般式（２） 【化２】 （ただし、式中のＲ5 は次式 【化３】 を示し、式中Ｘは次式 【化４】 を示し、式中ＹはＳＯ2 、Ｏ、ＣＨ2 、またはＣ（ＣＨ
3 ）2 を示す。）で示される芳香族ジアミン７５〜９５
モル％のジアミン成分とから得られるガラス転移温度
（Ｔｇ）が２００℃以上で、可溶性のポリイミドシロキ
サン１００重量部および、（ｂ）グリシジル基を有する
シランカップリング剤０．２〜５重量部を含み、各成分
が均一に混合されていることを特徴とする電子部品用接
着剤。 - 【請求項２】 （ａ）および（ｂ）にさらに（ｃ）ポリ
イミドシロキサン１００重量部に対して０．１〜３０重
量部のエポキシ樹脂を含有させてなる請求項１記載の電
子部品用接着剤。 - 【請求項３】 芳香族テトラカルボン酸二無水物ないし
はその誘導体が２，３，３’，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物ないしはその誘導体である請求項１
記載の電子部品用接着剤。 - 【請求項４】 各成分を有機溶媒に均一に溶解してなる
請求項１記載の電子部品用接着剤。 - 【請求項５】 各成分を有機溶媒に均一に溶解後、フィ
ルム状に成形してなる請求項１記載の電子部品用接着
剤。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001226656A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体製造装置またはエッチング装置用接着剤、該装置用接着シート及びそれらを用いた構造部品 |
| JP2001323244A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Ube Ind Ltd | 熱硬化型接着剤組成物 |
| WO2007049491A1 (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板および多層プリント回路板 |
| JP2011184548A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Ube Industries Ltd | 層間接着剤 |
| JP2012017434A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
| JP2013040250A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Nitto Denko Corp | 耐熱性フィルムならびにその製造方法および貼付方法 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7158031B2 (en) | 1992-08-12 | 2007-01-02 | Micron Technology, Inc. | Thin, flexible, RFID label and system for use |
| WO1996029730A1 (fr) | 1994-12-26 | 1996-09-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Procede de stratification utilisant un film de stratification en un materiau organique adherant a la matrice, procede d'adhesion a la matrice, dispositif de stratification, dispositif d'adhesion a la matrice, dispositif semi-conducteur et procede pour fabriquer le dispositif semi-conducteur |
| WO1997001437A1 (en) * | 1995-06-28 | 1997-01-16 | Fraivillig Materials Company | Circuit board laminates and method of making |
| US7012320B2 (en) * | 1995-07-06 | 2006-03-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| TW310481B (ja) * | 1995-07-06 | 1997-07-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
| US6179410B1 (en) * | 1996-03-22 | 2001-01-30 | Sony Corporation | Printer |
| US6339385B1 (en) | 1997-08-20 | 2002-01-15 | Micron Technology, Inc. | Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communication methods |
| US6030423A (en) * | 1998-02-12 | 2000-02-29 | Micron Technology, Inc. | Thin profile battery bonding method and method of conductively interconnecting electronic components |
| US6156820A (en) * | 1998-12-28 | 2000-12-05 | Occidental Chemical Corporation | Polyamideimidesiloxane hot melt adhesive |
| JP2004013054A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Sumitomo Chem Co Ltd | 高耐熱ラベル |
| JP4219660B2 (ja) * | 2002-11-18 | 2009-02-04 | 信越化学工業株式会社 | ウエハダイシング・ダイボンドシート |
| US7084492B2 (en) * | 2003-06-30 | 2006-08-01 | Intel Corporation | Underfill and mold compounds including siloxane-based aromatic diamines |
| JP5233298B2 (ja) * | 2008-02-01 | 2013-07-10 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
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| KR101540454B1 (ko) * | 2014-07-29 | 2015-07-31 | 에스맥 (주) | 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법 |
| WO2016015408A1 (zh) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 功能材料及其制备方法、有机发光二极管显示面板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4758476A (en) * | 1984-12-12 | 1988-07-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyimide precursor resin composition and semiconductor device using the same |
| US5180627A (en) * | 1990-11-30 | 1993-01-19 | Ube Industries, Ltd. | Heat resistant adhesive composition |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP21776095A patent/JP3751054B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-20 US US08/559,607 patent/US5728473A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001226656A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体製造装置またはエッチング装置用接着剤、該装置用接着シート及びそれらを用いた構造部品 |
| JP2001323244A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Ube Ind Ltd | 熱硬化型接着剤組成物 |
| WO2007049491A1 (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板および多層プリント回路板 |
| JP5537772B2 (ja) * | 2005-10-24 | 2014-07-02 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板および多層プリント回路板 |
| JP2011184548A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Ube Industries Ltd | 層間接着剤 |
| JP2012017434A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
| JP2013040250A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Nitto Denko Corp | 耐熱性フィルムならびにその製造方法および貼付方法 |
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