KR100367187B1

KR100367187B1 - 폴리암산전구체용액,이를반응시켜수득한폴리이미드실록산용액,이를사용하여수득한접착필름및테이프,및이러한접착필름의제조방법

Info

Publication number: KR100367187B1
Application number: KR1019950007158A
Authority: KR
Inventors: 제롤드씨.로젠펠드; 세르지오로지스택저; 존에이.티렐
Original assignee: 스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤
Priority date: 1994-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 2005-01-24
Also published as: TW314545B; MY130501A; CN1089357C; JPH0841339A; US6218496B1; KR950032556A; CN1134967A

Abstract

본 발명은 비페닐 이무수물 및 옥시디프탈산 무수물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 이무수물을 근사적 화학양론량의 디아민과 유기 용매 용액 중에서 반응시켜 제조한 폴리이미드실록산 접착제에 관한 것이다. 디아민은 약 5 내지 약 30몰%의 실록산 함유 디아민 및 약 70 내지 약 95몰%의 비실록산 함유 디아민의 혼합물이다. 비실록산 함유 디아민은 2,2-비스(4[4-아미노페녹시]페닐)프로판, α,α'-비스(4-아미노페닐)-1,4-디이소프로필벤젠, 3,3'-아미노페닐설폰 및 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠으로부터 선택된 둘 이상의 디아민 약 10 내지 약 90몰%의 혼합물이다. 접착제는 높은 Tg 및 비교적 낮은 융착온도를 갖는 1, 2 및 3층 테이프로 제조될 수 있다(또는 다른 방법으로 분배될 수 있다).

Description

폴리암산 전구체 용액, 이를 반응시켜 수득한 폴리이미드실록산 용액, 이를 사용하여 수득한 접착 필름 및 테이프, 및 이러한 접착 필름의 제조방법

본 발명은 유리전이온도 Tg가 높고 융착온도가 비교적 낮은 폴리이미드실록산 및 이로부터, 특히 테이프 형태로, 제조된 고 융점 접착제에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 3,3',4,4'- 비페닐테트라카복실산 이무수물(BPDA) 또는 비스(3,4-디카복시페닐)에테르 이무수물(이는 옥시디프탈산 무수물(ODPA)로도 공지 됨)을 실록산- 함유 디아민 및, 예를 들어 2,2-비스(4[4-아미노페녹시]페닐)프로판(BAPP), 2,2'-비스(4-아미노페닐)-1,4-디이소프로필벤젠(이는 비스-아닐린 P(BAP)로도 공지됨), 3,3'- 디아미노페닐설폰(APS) 및 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB)과 같은 디아민 2개 이상의 혼합물과 반응시켜 제조한 폴리이미드실록산에 관한 것이다.

전자 공업 분야에서, 접착 테이프는 예를 들어 집적 회로 칩에 금속 납 프레임을 결합시키는 것과 같은 다양한 목적으로 사용된다. LOC(lead on chip) 부착용으로 유용한 접착테이프는 순도가 높고, 접착 특성이 뛰어나고, 대량 생산을 위한 기술의 적용이 용이하여야 한다.

이들 적용의 몇몇 경우에는, 접착테이프로 접착되는 칩이 와이어와 결합하는도중 경질을 유지하여 약하게 결합되는 것을 방지할 수 있도록 Tg가 약 200˚C 이상인 접착테이프가 매우 바람직하다. 이와 동시에, 테이프가 기재에 융착되는 온도는 칩을 보다 신속하게 가공하여 열적 응력 및 손상을 줄이기 위해 비교적 저온이 되어야 한다[참조: 미합중국 특허 제4,624,978호].

통상적으로는, Tg가 높으면서 융착온도가 비교적 저온이라 함은 상호 모순된다. 즉, 대부분의 폴리이미드실록산은 Tg 보다 100˚C 이상 높은 융착온도를 가지며, 통상적으로는 Tg가 높을수록 융착온도와 Tg 사이의 편차는 더욱 커진다.

본 발명자들은 BPDA 또는 ODPA, 실록산-함유 디아민, 및 BAPP, BAP, APS 및 APB와 같은 2개 이상의 디아민 혼합물로 제조한 접착테이프의 Tg는 200˚C를 초과하고, 때로는 230˚C를 초과하기도 하며, 융착온도는 이의 Tg 보다 불과 20 내지 75˚C가 높을 따름임을 발견했다. 이는 디아민 혼합물이 디아민 자체 보다 융착온도 및 Tg 사이의 편차가 보다 작은 폴리이미드실록산을 형성하기 때문에 디아민 사이의 상호 상승 작용에 기인하는 것으로 보인다. 2개의 디아민 사이의 상승적 상호 작용은 디아민 혼합물로 제조한 폴리이미드실록산 접착제의 박리 강도가 단독 디아민만으로 제조한 폴리이미드실록산 접착제의 박리 강도보다 높다는 사실에 의해서도 입증된다.

본 발명의 특유한 폴리이미드실록산은 1 내지 3개 층으로 이루어진 접착 테이프를 제조하는 데 사용할 수 있다. 이들 접착제는 Tg가 높으며 융착온도가 비교적 낮고 사용도중 휘발 성분을 휘발시키지 않는다는 점 때문에, 본 테이프는 전자 공업 분야에서의 적용에 매우 바람직하다.

본 공정에 사용되는 폴리이미드실록산 및 본 발명의 생성물은 완전히 이미드화될 뿐만 아니라 열가소성이고 용매 중에서 가용성이다. 폴리이미드실록산은 이무수물(BPDA, ODPA 또는 이들의 혼합물)을 4개의 디아민(예: BAPP, BAP, APS 및 APB)중 2개 이상과 반응시키고 실록산 그룹을 함유하는 디아민을 첨가하여 생성시킬 수 있다.

본 발명자들은 Tg가 높으면서 융착온도가 비교적 낮은 예기치 못한 특성을 나타내는 폴리이미드실록산을 제공하는 2개의 이무수물, 즉 BPDA 및 ODPA를 밝혀냈다. 이들 2개의 이무수물의 혼합물을 사용할 수도 있다. 바람직한 이무수물은 BPDA 이며, 이는 Tg가 높고 박리 강도가 큰 접착제를 생성하기 때문이다.

본 발명자들은 추가로 BAPP, BAP, APS 및 APB로부터 선택되는 실록산을 함유하지 않는 디아민 2개 이상의 혼합물 만으로도 Tg가 높고 융착온도가 비교적 낮은 획기적인 특성을 나타내는 폴리이미드실록산을 생성할 수 있음을 밝혀냈다. 혼합물 중에서 디아민 각각은 (상기 디아민 혼합물을 기준으로 하여) 약 10 내지 약 90몰%의 양으로 존재할 수 있다. BAPP를 약 90몰%를 초과하는 양으로 사용하는 경우, 폴리이미드실록산의 Tg가 허용한계치 보다 낮으며, BAP를 약 90몰%를 초과하는 양으로 사용하는 경우, 폴리이미드실록산은 융착이 곤란하므로, 바람직한 혼합물의 조성은 약 10 내지 약 90몰%의 BAPP 및 약 10 내지 약 80몰%의 BAP이다. BAPP 및 BAP를 사용하는 경우, 디아민은 바람직하게는 약 20 내지 약 80몰%의 BAPP 대 약 20 내지 약 80몰%의 BAP의 비율로 사용된다. 최대 특성은 50:50의 몰비로 성취할 수 있다. BAPP 및 BAP가 바람직한 디아민이다.

실록산 함유 디아민은 방향족 또는 비방향족일 수 있으나, 비방향족 디아민이 보다 용이하게 사용할 수 있으므로 바람직하다. 사용가능한 실록산 함유 디아민의 예는 하기 일반식의 디아민을 포함한다:

상기식에서,

R 및 R₁은 각각 독립적으로 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 12의 지방족 그룹 또는 치환되거나 비치환된 탄소수 6 내지 10의 방향족 그룹으로부터 선택된 모노- 및 디라디칼이다.

에서 "Gm"으로 나타내었으며, 이때 m은 상기 일반식에서의 m과 동일하며 1 내지 200, 바람직하게는 1 내지 12이다.

본 발명의 폴리아미드실록산은 일반적으로 최고 분자량의 폴리이미드실록산을 생성하는 디아민 및 이무수물의 근사적 화학양론량을 사용하여 제조하지만, 이무수물 대 디아민의 당량비는 약 1:2 내지 약 2:1이 될 수 있다. 본 발명의 폴리이미드실록산의 디아민 부분은 실록산 함유 디아민 약 1 내지 약 30몰% 및 BAPP, BAP, APS 및 APB 중의 둘 이상의 디아민 혼합물 약 70 내지 약 99몰%로 이루어진다. 실록산 함유 디아민을 보다 많이 사용하는 경우 Tg는 저하되고, 실록산 함유 디아민을 보다 적게 사용하는 경우, 폴리이미드실록산은 보다 덜 가용성이고 덜 접착성이다. 바람직하게는, 디아민 부분의 약 10 내지 약 20몰%는 실록산 함유 디아민으로 이루어지고 디아민 부분의 약 80 내지 약 90몰%는 BAPP, BAP, APS 및 APB의 혼합물이다.

본 발명의 폴리이미드실록산은 전형적으로는 이무수물 및 3개 이상의 디아민의 용액을 생성시켜 제조한다. 폴리이미드실록산의 특성 및 가공성이 배치 대 배치로 크게 가변적이지 않도록 분자량을 균일하게 하기 위해서는 상기 용액 중에 가용성 엔드캡핑제(end-capping agent) 약 1 내지 약 2몰%를 포함시키는 것이 바람직하다. 엔드캡핑제는 단일 무수물 그룹 또는 단일 디아민 그룹만을 함유하는 화합물이다. 바람직하게는 오로지 단일 무수물 그룹이다. 엔드캡핑제의 예에는 프탈산 무수물, 알킬 및 아릴 치환된 프탈산 무수물, 및 폴리핵산 무수물(예: 1,8-나프탈산 무수물)이다. 프탈산 무수물이 사용이 간편하고 열적으로 안정하기 때문에 바람직한 엔드캡핑제이다.

또한, 이무수물 및 디아민 용액을 형성하는데 사용되는 용매는 형성되는 폴리이미드실록산도 용해시켜야 한다. 적당한 용매는 제조되고 용해되는 폴리이미드 실록산의 특정 조성에 따라 다르지만, N-메틸피롤리디논(NMP), 디글림, 트리글림, 사이클로헥사논, 사이클로펜타논, 디메틸아세트아미드 및 이들 용매의 혼합물을 포함할 수 있다. 저비점 용매는 완성된 테이프로부터 용이하게 증발할 수 있고 고비점 용매는 테이프로부터 제거가 매우 곤란할 수 있으므로 용매의 비점은 바람직하게는 130 내지 210˚C이다. 용매 중의 폴리이미드실록산 용액은 고체가 목적하는 임의 %로 존재할 수 있으나, 보다 묽은 용액은 증발하는 용매의 양이 많고 보다 진한 용액은 너무 점성이므로 약 10 내지 약 30중량%의 고체로 존재하는 것이 바람직하다.

폴리암산을 형성하는 제1반응은 실온에서 일어나고 이미드 폐환 반응인 제2 반응은 약 150 내지 약 180˚C의 온도에서 일어난다. 전형적으로는 반응 혼합물을 수 시간 동안 환류시켜 중합체를 실질적으로 완전히 이미드화시킨다. 이온 종을 함유하지 않는 매우 순수한 접착제를 제조하고자 하는 경우, 물 속에 용액을 부가하여 폴리이미드를 침전시키고, 여과시키고, 물로 세척하고, 건조시키고(첫번째 용매로 사용된 것과 동일할 수 있는) 두번째 용매에 다시 용해시킨다. 표준 순도가 필요하지 않은 경우 폴리이미드 용액을 제조된 대로 사용할 수 있다. 용매 가용성 완전 이미드화 열가소성, 접착성 폴리이미드실록산의 보다 완전한 제법에 관한 설명은 본원에서 참고로 인용한 미합중국 특허 제4,973,645호에 기술되어 있다.

단일 층 테이프는 예를 들어 실리콘 처리 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리테트라플루오로에틸렌과 같은 비접착 표면에 폴리이미드 용액을 침착시켜 제조할 수 있다. 용매를 증발시킨 다음 생성된 폴리이미드 필름을 표면으로부터 박리시킨다. 캐리어 필름에 폴리이미드실록산 용액을 적용시키고 캐리어 필름에 피복물을 형성시켜 본 발명의 2층 및 3층 테이프를 제조한다. 그후 용매를 피복물로부터 증발시킨다. 2층 테이프를 원하는 경우에는, 용액을 캐리어 필름의 한쪽 면에만 도포하는 반면, 3층 테이프를 원하는 경우에는, 용액을 캐리어 필름의 양면에 도포해야 한다. 통상적으로, 닥터 블레이드를 사용하여 용액을 캐리어 필름의 윗쪽면에 분산시키는 동안 캐리어 필름은 수평으로 유지되어야 한다. 그후, 용매를 증발시키고, 3층 테이프를 원하는 경우, 캐리어 필름을 뒤집어 상기 과정을 반복한다. 수 작업 또는 자동화 공정으로 상기 테이프를 제조할 수 있다. 폴리이미드실록산의 용액을 통해 캐리어 필름을 담그거나 통과시키고 닦아내고 증발시킴으로써 테이프를 제조하는 방법과 같은 다른 방법도 역시 고려될 수 있다. 테이프 상에 목적하는 두께의 접착제를 형성하기 위해서는 용액의 반복 적용이 필요할 수 있다. 접착층의 두께는 캐리어 필름의 각 면에서 약 0.1 내지 약 5mil, 바람직하게는 약 0.5 내지 약 1mil이다.

캐리어 필름은 폴리이미드실록산이 접착되는 대부분의 유기 중합체성 물질로부터 제조될 수 있다. 중합체성 물질은 이의 용해를 방지하기 위해 폴리이미드실록산 용액에 대한 내용매성이 충분해야 한다. 캐리어 필름의 표면은 이에 대한 폴리이미드실록산의 접착력이 강화되도록 제조할 수 있다. 이러한 제법은 코로나 또는 다양한 화학 물질을 사용한 처리를 포함할 수 있다. 캐리어 필름은 테이프 제조 및 융착 조건을 용이하게 견딜 수 있도록 Tg가 150˚C 이상인 무정형 중합체이거나 융점이 150˚C 이상인 결정성 중합체인 것이 바람직하다. 상기 캐리어 필름의 예에는 폴리이미드, 폴리이미드실록산, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리설폰 및 폴리아미드(예: 66 나일론)를 포함한다.바람직한 캐리어 필름 재료는 폴리이미드이다. 캐리어 필름의 두께는 약

내지 약 10mil로 가변적일 수 있으나, 바람직하게는 약 1 내지 약 2mil이다.

테이프를 제조하고 용매를 증발시킨 후에, 접착제 표면은 보다 덜 점착성을 나타내고 테이프는 사용 목적에 부합하게 감아서 보관할 수 있다. 사용 도중, 테이프를 목적하는 크기로 절단하고 결합면을 가열 압착시킨다. 통상적으로, 약 10 내지 약 200psi의 압력에서 약 200 내지 약 350˚C의 가열 온도를 사용한다. 테이프는 순식간에 융착되고 통상적으로 압력은, 실험실 시험에서는 보다 장시간이 사용되지만 1 내지 약 30초 미만 동안 적용시킬 필요가 있다.

당해 테이프는 수 많은 상이한 용도에 사용될 수 있으나 본 발명의 테이프가 목적하는 기본 용도는 정밀 전자 공업 분야에서 소자들을 결합시키는데 있다. 이러한 용도에는 집적 회로 칩에 금속 납 프레임의 결합, 납 프레임에 칩의 결합, 납 프레임 서로간의 결합, 칩-캐리어에 칩의 결합 및 가열 스프레더에 칩의 결합이 포함된다.

하기 실시예는 본 발명을 추가로 설명하기 위한 것이다.

실시예 1

온도계, 기계식 교반기, 응축기 및 응축기가 장착된 딘 스타크 트랩(Dean-Strake trap)이 장착된 1ℓ 용적의 깨끗한 3구 플라스크를 건조 질소로 퍼징한다. 플라스크에 새로 개봉한 NMP 500ml, 톨루엔 50ml 및 BPDA 41.63g(0.1415mol)을 가한다. 교반 후 혼합물은 탁해진다. PA 0.42g(0.0028mol), 비스(3-아미노프로필)테트라메틸 디실록산(G₁) 1.0g(0.0040mol) 및 Gq 10.0g(0.0119mol)을 부가하고 실온에서 4시간 동안 교반한다. 혼합물은 아직 탁하다. 그후 BAPP 25.77g(0.0628mol) 및 BAP 21.60g(0.0628mol)을 부가하고 혼합물을 실온에서 14시간 동안 교반시킨다. 이제 용액이 투명해진다(용해되지 않은 고체는 존재하지 않음) 용액을 170 내지 175˚C로 5시간 동안 가열하는 동안, 환류 톨루엔을 사용하여 약 11ml의 물을 제거한다. 진공 증류를 위한 시스템으로 전환시키고 용매의 일부를 스트리핑시킨다. 용액을 냉각시키고 혼합기 내에서 물속에 침전시킨다. 고체 중합체를 재 슬러리하고 고속 교반하여 미립자를 제조한 다음, 여과시키고 105˚C의 유리 트레이(tray)에서 16시간 동안 건조시킨다. 86.5g이 수득되며 이의 Tg는 249.3˚ C이다[유리전이온도 Tg는 동력학적 열분석법(Dynamic Mechanical Thermal Analysis, DMTA)으로 측정한다]. Tg는 1Hz의 장력(tension) 모드에서 가열 속도 4˚C/min에서 소실 탄 델타(dissipation Tan delta)가 피크를 나타내는 온도 값을 취한다].

NMP가 들어 있는 유리병으로 침전된 무수 중합체를 칭량하여 25중량%의 중합체 용액을 준비하고 이를 밤새 천천히 회전시킨다. 점도가 캐스팅하기에 지나치게 높거나 낮은 경우 조절한다. 용액을 실온에서 방치시켜 공기 방울을 방출시킨다.

표면 처리된(방출제) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름에 15mil 또는 20mil의 닥터 블레이드로 용액을 캐스팅하고 온도를 8˚C/min으로 증가시킨 순환 공기 오븐 중에서 건조시킨다. 온도를 220˚C에서 1시간 동안 유지시키고 8˚C/min의 속도로 냉각시킨다. 크기가 약 1" x 2.5 내지 3"이고 두께가 8mil인 "합금 42"(니켈 42중량%와 철 58중량%의 합금)의 판넬을 초음파 욕에서 세제 및 고온수로 세척하고, 증류수 용기 중에서 3 내지 5분 동안, 초음파 욕에서 3 내지 5분 동안 물로 헹구고, 초음파 욕 중의 비이커에서 3 내지 5분 동안 아세톤으로 헹군다. 조각들을 하나씩 꺼내어 아세톤으로 헹구고 건조 및 청정 질소 스트림 중에서 건조시킨다.

위에서 제조한 필름은 ¼"(6.35mm)의 스트립으로 약 2 내지 2.5in씩 절단한다. 필름 아랫쪽의 공기 접촉면(즉, PET와 접촉하지 않는 면)을 가진 청정한 판넬에 필름 스트립을 위치시킨다. 폴리테트라플루오로에틸렌 스트립은 상부에 위치시킨다. 알루미늄 박판의 상부에 위의 샌드위치 형상을 위치시키고 전체 조립품을 예열된 카버 프레스(Carver Press)에 위치시킨다. 250lb의 압력을 60초 동안 적용시킨다. 샌드위치 형상을 제거하고 냉각시킨다. 샘플을 일련의 온도에서 융착시킨다. 그후 박리 강도(90˚)를 시험한다. 박리 속도는 1.9cm/min이다. 융착온도로는 박리 강도가 안정기에 이르게 되는 온도 값을 취한다.

실시예 2 내지 19

상이한 성분 및 조성비를 사용하여 실시예 1의 과정을 반복한다. 하기의 표는 상기의 폴리이미드실록산 접착제의 제법을 요약한 것으로, 폴리이미드실록산의Tg, 융착온도(BT), BT-Tg 및 90˚ 박리 강도를 제공한다:

1. 무수물 기준 몰%

* 비교실시예

BTDA = 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카복실산 이무수물

TDA = 2,4-디아미노톨루엔

PMDA = 피로멜리트산 이무수물

ODA = 4,4'-디아미노디페닐 에테르 또는 4,4'-옥시디아닐린

TPEQ = 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠

BAF = 2,2'-비스(4-아미노페닐)-헥사플루오로프로판

위의 표에서, Tg는 BAP/BAPP 혼합물 중의 BAP 함량이 높을수록 증가하고, 약 50 내지 75몰%의 BAP 대 BAPP에서, Tg와 융착온도 사이의 편차가 최소화되고 박리 강도가 최대화된다. 전부 BAPP인 경우, 1/1 및 1/3의 BAP/BAPP(이미드화 중합체)에 비해, Tg 및 용해도가 더 낮다. BAP 함량이 높은 경우, 융착온도는 Tg 보다 훨씬 높게 증가하고 용해도는 감소한다.

BPDA 이외에, ODPA 역시 양호하지만 약간 낮은 Tg를 제공한다. BPDA 대신에 BTDA는 잘 결합되지 않고 높은 융착온도[융착온도와 Tg 사이의 편차("BT-Tg")가 큼] 및 비교적 낮은 박리 강도를 필요로 한다. PMDA를 사용하는 경우, 이미드화 중합체는 불용성이 된다.

BAPP 및 APS의 배합물은 비교적 높은 Tg, 작은 "BT-Tg" 및 양호한 박리 강도를 제공한다. BAPP 및 APB(3/1)은 약간 낮은 Tg를 제공하지만 양호하게 융착된다(작은 "BT-Tg" 및 큰 박리 강도).

본 발명의 실시예는 BAPP 만으로 제조한 중합체(비교 실시예 1)와 비교하여 높은 Tg를 갖고 BAP만으로 제조한 중합체와 비교하여 증진된 용해도 값을 갖는다. 본 발명의 실시예는 또한 바람직하게 Tg와 융착온도 사이에 작은 편차를 제공하는데, 이는 다른 디아민을 사용하는 경우 용이하게 달성할 수 없는 것이다.

Claims

유기 용매(I); 및

3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산 이무수물, 비스(3,4-디카복시페닐)에테르 이무수물 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 이무수물(A), 및

이무수물과의 몰비가 약 1:2 내지 약 2:1인 총 디아민(B){여기서, 총 디아민은 약 1 내지 약 30몰%의 실록산-함유 디아민(1); 및 약 10 내지 약 90몰%의 2,2-비스(4[4-아미노페녹시]페닐)프로판(a), 약 10 내지 약 80몰%의 α,α'-비스(4-아미노페닐)-1,4-디이소프로필벤젠(b), 약 10 내지 약 90몰%의 3,3'-아미노페닐설폰(c) 및 약 10 내지 약 90몰%의 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(d)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 2종 이상의 디아민을 포함하는 약 70 내지 약 99몰%의 디아민 혼합물(2)을 포함한다}과의 반응 생성물을 포함하는 폴리암산(II)을 포함하는 용액.
제1항에 있어서, 폴리암산이 약 1 내지 약 2몰%의 프탈산 무수물을 포함하는 용액.
제1항에 있어서, 유기 용매가 N-메틸피롤리돈인 용액.
제1항에 따르는 용액 중에서 폴리암산의 암산 그룹을 폐환반응시켜 제조한폴리이미드실록산 용액.
제4항에 따르는 용액으로부터 침전된 폴리이미드실록산.
3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산 이무수물, 비스(3,4-디카복시페닐)에테르 이무수물 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 이무수물(A), 및

이무수물과의 몰비가 약 1:2 내지 약 2:1인 총 디아민(B){여기서, 총 디아민은 약 1 내지 약 30몰%의 실록산-함유 디아민(1); 및 약 10 내지 약 90몰%의 2,2-비스(4[4-아미노페녹시]페닐)프로판(a), 약 10 내지 약 90몰%의 α, α'-비스(4-아미노페닐)-1,4-디이소프로필벤젠(b), 약 10 내지 약 90몰%의 3,3'-아미노페닐설폰(c) 및 약 10 내지 약 90몰%의 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(d)을 포함하는 약 70 내지 약 99몰%의 디아민 혼합물(2)을 포함한다}과의 반응 생성물을 포함하는, 용매를 비함유하고, 실질적으로 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산 접착 필름.
제6항에 있어서, 이무수물 대 총 디아민의 몰비가 근사적 화학양론비인 폴리이미드실록산 접착 필름.
제6항에 있어서, 독립적인 폴리이미드실록산 접착 필름.
제6항에 있어서, 디아민 혼합물이 약 20 내지 약 80몰%의 2,2-비스(4[4-아미노페녹시]페닐)프로판 및 약 20 내지 약 80몰%의 2,2'-비스(4-아미노페닐)-1,4-디이소프로필벤젠을 포함하는 폴리이미드실록산 접착 필름.
제6항에 있어서, 디아민 혼합물이 약 20 내지 약 80몰%의 2,2-비스(4[4-아미노페녹시]페닐)프로판 및 약 20 내지 약 80몰%의 3,3'-아미노페닐설폰을 포함하는 폴리이미드실록산 접착 필름.
제6항에 있어서, 디아민 혼합물이 약 20 내지 약 80몰%의 2,2-비스(4[4-아미노페녹시]페닐)프로판 및 약 20 내지 약 80몰%의 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠을 포함하는 폴리이미드실록산 접착 필름.
캐리어 필름에 결합된 제6항에 따르는 폴리이미드실록산 접착 필름을 포함하는 독립적인 2층 접착 테이프.
캐리어 필름의 각각의 면에 결합된 제6항에 따르는 폴리이미드실록산 접착 필름을 포함하는 독립적인 3층 접착 테이프.
제13항에 있어서, 캐리어 필름이 폴리이미드인 독립적인 3층 접착 테이프.
(A) 제1항에 따르는 용액을 형성하고;

(B) 용액을 약 150 내지 약 180˚C로 가열하여 실질적으로 완전히 이미드화 된 폴리이미드실록산 용액을 형성하며;

(C) 용액을 표면에 분산시키고;

(D) 용액으로부터 유기 용매를 증발시켜 표면에 접착 필름을 형성시킴을 포함하는 폴리이미드실록산 접착 필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 표면이 비점성 표면이고 이 표면으로부터 접착 필름을 박리시킴을 포함하는, 폴리이미드실록산 접착 필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 표면이 캐리어 필름이고 용액을 캐리어 필름의 한면에만 분산시킴을 포함하는, 폴리이미드실록산 접착 필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 표면이 캐리어 필름이고 용액을 캐리어 필름의 양면에 분산시킴을 포함하는, 폴리이미드실록산 접착 필름의 제조방법.
(A) 제1항에 따르는 제1 용액을 형성시키고;

(B) 제1 용액을 약 150 내지 약 180˚C에서 가열하여 실질적으로 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산 용액을 형성시키고;

(C) 제1 용액으로부터 실질적으로 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산을 침전시키고;

(D) 침전된, 실질적으로 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산을 세척하고;

(E) 침전된, 실질적으로 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산을 유기 용매에 용해시킴으로써 제2 용액을 형성시키고;

(F) 표면에 제2 용액을 분산시키고;

(G) 제2 용액으로부터 유기 용매를 증발시켜 표면에 접착 필름을 형성시킴을 포함하는, 접착 필름의 제조방법.
제19항에 있어서, 표면이 비점성 표면이고 이 표면으로부터 접착 필름을 박리시킴을 포함하는, 접착 필름의 제조방법.
제19항에 있어서, 표면이 캐리어 필름이고 캐리어 필름의 한면에만 제2 용액을 분산시킴을 포함하는, 접착 필름의 제조방법.
제19항에 있어서, 표면이 캐리어 필름이고 표면의 양면에 제2 용액을 분산시킴을 포함하는, 접착 필름의 제조방법.