CN1117133C - 一种可溶性聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途 - Google Patents
一种可溶性聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1117133C CN1117133C CN99119200A CN99119200A CN1117133C CN 1117133 C CN1117133 C CN 1117133C CN 99119200 A CN99119200 A CN 99119200A CN 99119200 A CN99119200 A CN 99119200A CN 1117133 C CN1117133 C CN 1117133C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polyimide
- coating glue
- polyimide coating
- acid
- organic solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
本发明所述的可溶性聚酰亚胺涂层胶是由下述方法制备：在惰气保护下，将芳香族有机二胺或其混合物溶解于有机溶剂中，全部溶解后加入助粘剂，0-25℃下加入芳香族四酸二酐或其混合物，反应持续6-24小时，继续加入亚胺化促进剂，100-160℃反应0.5-8小时，冷却后分散到有机分散剂中，收集固体，甲醇洗涤，干燥得到聚酰亚胺固体。将上述固体溶解于有机溶剂中，过滤得到聚酰亚胺涂层胶，经热处理可制备高性能聚酰亚胺薄膜材料。该材料可作为钝化保护材料等，综合性能优异，可广泛应用于微电子及其它领域。
Description
本发明涉及一种可溶性聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途。
高性能可溶性聚酰亚胺材料具有优异的耐热稳定性能、力学机械性能、介电和绝缘性能、耐辐射、抗α-射线、抗潮湿、抗化学腐蚀、对多种基质的粘接性能良好，可广泛应用于半导体、微电子及其集成电路工业的芯片钝化层膜、缓冲内涂膜、焊接点保护膜以及多层金属互连结构的层间绝缘膜等。
聚酰亚胺的性能与其化学分子结构有着密切的关系，调节其分子结构可适当修饰其性能，使之满足特殊的应用要求。大多数聚酰亚胺材料是不熔不溶的聚合物，既不能加热熔融也不能溶解在常用的有机溶剂中(K.L.Mittal，Ed.Polyimides：Synthesis，Characterization and Applications，Ellenville，NY，1982，Plenum Press，N.Y.1984)。通常需要使用其前置体—聚酰胺酸溶液进行涂膜，然后经加热亚胺化或化学亚胺化方法将其转变成聚酰亚胺薄膜材料。加热亚胺化需要在200-350℃的温度范围进行，常常引起电子器件中的焊接点尤其是低熔点焊锡的熔融脱落或重结晶等现象，甚至使电子器件裂化或损坏。化学亚胺化是在有机酸酐和有机碱混合物或其他化学试剂的存在下将聚酰胺酸转化成聚酰亚胺，在此过程中经常伴随着异亚胺化生成聚异酰亚胺的反应。另外，亚胺化的过程很难进行完全，亚胺化程度一般不超过95％。因此，可溶性的完全预亚胺化的聚酰亚胺溶液对于半导体和电子元器件的制造是非常理想的，使用时只要除去所用的溶剂即可得到所需的涂层薄膜。
可溶性的聚酰亚胺可通过选择有机芳香族四酸二酐和有机芳香族二胺的类型及其配比得到(S.J.Huang and A.E.Hoyt，The Synthesis of Soluble Polyimides，TRIP 1995，3(8)，262-271)。含氟的有机四酸二酐如4，4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐和含氟的有机二胺如2，2’-双(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯等常常被用于合成可溶性的聚酰亚胺(S.Sasaki，S.Nishi，Synthesis of fluorinated polyimides，in M.K.Ghosh and K.L.Mittal Ed.“Polyimides，Fundamental&Applications”，Marcel Dekker，Inc.1996，P71-120)。3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐和3，3’，4，4’-三苯二醚四酸二酐等也可以和适当的有机二胺反应生成聚酰胺酸，然后经加热亚胺化或化学亚胺化等方法转化成可溶性的聚酰亚胺溶液(F.W.Harris and L.H.Lanier，Structure-Solubility Relationships in Polymers，Academic Press，1977，183)。但是正如前面所述，由化学亚胺化方法制备的可溶性聚酰亚胺常常伴随着聚异酰亚胺，而且亚胺化反应不完全，因此，采用上述方法很难得到高纯度的聚酰亚胺涂层胶。
1986年，T.Kaneda等人发现(Journal of Applied Polymer Science，1986，32，3133-3149)，对-羟基苯甲酸等可以加速聚酰胺酸的亚胺化反应。1996年，M.Oba等人(Journal of Polymer Science，Part A Polymer Chemistry，Edition，1996，
34(4)，651-658)系统研究了含有羟基(或氨基)和羧基(或磺酸基)的双功能团有机芳香族化合物如对-羟基苯甲酸、对氨基苯磺酸等在较低的温度下将某些聚酰胺酸几乎全部转化为聚酰亚胺的反应。M.Atsushi等人(Jpn Kokai Tokkyo Koho JP06，172，646)和O.Juichi等(Jpn Kokai Tokkyo Koho JP 09，12，719)公开了将这些双功能团化合物加入聚酰胺酸中以促使其转化为聚酰亚胺的方法。
本发明克服了目前可溶性聚酰亚胺制备方法难于得到高纯度材料的缺点，而提供一种采用双功能团的有机化合物作为亚胺化促进剂使聚酰胺酸完全转化成可溶性的聚酰亚胺。本发明的另一个目的是提供一种可溶性聚酰亚胺的制备方法。
本发明所述的聚酰亚胺涂层胶由下述的化合物及其混合物合成：1)有机溶剂体系；2)芳香族有机四酸二酐及其混合物；3)芳香族有机二胺及其混合物；4)助粘剂。各种组成的含量如表1所示。
表1 聚酰亚胺涂层胶的组成及其含量(重量百分数)
| 编号 | 组份 | 含量 |
| 1 | 有机溶剂体系 | 70-96 |
| 2 | 芳香族有机四酸二酐及其混合物 | 3.0-20.0 |
| 3 | 芳香族有机二胺及其混合物 | 1.0-10.0 |
| 4 | 助粘剂 | 0.01-1.0 |
本发明所述的有机溶剂体系系指极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N，N’-二甲基乙酰胺、N，N’-二甲基甲酰胺以及由上述溶剂和其它有机溶剂为乙二醇丁醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯等形成的混合物体系。
本发明所述的芳香族四酸二酐及其混合物系指高纯度的3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐、3，3’，4，4’-三苯二醚四酸二酐、4，4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐、4，4’-(2，2，2-三氟-1-苯乙基)双邻苯二甲酸二酐及3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐与4，4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐按1∶1、1∶4、4∶1不同比例组成的混合物。纯度＞99.0％，金属钠离子含量低于2-3ppm，氯离子含量低于2-3ppm。
本发明所述的芳香族有机二胺及其混合物系指高纯度的4，4’-二氨基二苯醚、3，4’-二氨基二苯醚、3，3’-二氨基二苯醚、2，4’-二氨基二苯醚、1，3-双(4’-氨基酚基)苯、1，4-双(4’-氨基酚基)苯、1，3-双(3’-氨基酚基)苯、1，4-双(3’-氨基酚基)苯及4，4’-二氨基二苯醚与3，4’-二氨基二苯醚按1∶2、1∶3、1∶4不同比例组成的混合物。纯度＞99.0％，金属钠离子含量低于2-3ppm，氯离子含量低于2-3ppm。
本发明所述的助粘剂系指可增加其粘接性能的有机硅化合物为双-(γ-氨丙基)四甲基硅氧烷、双-(γ-氨丁基)四甲基硅氧烷、双-(γ-氨丙基)四甲基聚硅氧烷、双-(γ-氨丁基)四甲基聚硅氧烷、双-(γ-氨丙基)四苯基硅氧烷、双-(γ-氨丙基)四苯基聚硅氧烷、双-(γ-氨丁基)四苯基硅氧烷、双-(γ-氨丁基)四苯基聚硅氧烷。
本发明所述的聚酰亚胺涂层胶的制备方法按下述步骤进行：
在氮气或氩气保护下，按重量百分数将精制的芳香族有机二胺或其混合物1.0-10.0份在搅拌下溶解于精制的70-96份有机溶剂体系中，待固体全部溶解后，加入0.01-1.0份助粘剂，在0-25℃下，加入3.0-20份精制的芳香族四酸二酐，反应在连续搅拌下持续6-24小时，得到透明的均相粘稠液体，将5-10份亚胺化促进剂溶液在搅拌下加入该溶液中，升温至100-160℃反应0.5-8小时，冷却至室温后，将得到的液体分散到300-500份的有机分散剂中，收集沉降的固体，用甲醇溶剂洗涤3次，然后在40-60℃干燥得到聚酰亚胺固体粉状物。
将上述固体粉状物5-30份溶解于70-95份有机溶剂中，过滤得到聚酰亚胺涂层胶。该涂层胶经涂膜后，加热除去溶剂可得到所需的高性能聚酰亚胺薄膜材料。
表2 聚酰亚胺涂层胶的基本性能
| 名称 | 聚酰亚胺涂层胶 |
| 外观 | 黄-褐色粘稠液体 |
| 固体含量 | 5-30％ |
| 溶剂体系 | NMP/碳氢化合物 |
| 比重 | 1.00-1.20 |
| PH值 | 4-5 |
| 储存稳定性 | 室温：3-4月0℃：8-12月 |
| 杂质离子含量 | Na：＜3ppmCl：＜3ppmBr：＜3ppmZn：＜2ppmFe：＜2ppm |
本发明所述的亚胺化促进剂系指可加速聚酰胺酸转化为聚酰亚胺的有机化合物为对-羟基苯甲酸、对-羟基苯乙酸、对-羟基苯丙酸、对-羟基苯丁酸、间-羟基苯甲酸、间-羟基苯乙酸、间-羟基苯丙酸、间-羟基苯丁酸、对-羟基苯磺酸、对-氨基苯甲酸、间-氨基苯甲酸。
本发明所述的有机分散剂系指可将聚酰亚胺从溶液中沉淀出来的有机溶剂为乙醚、四氢呋喃、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、水、石油醚。
本发明所述的聚酰亚胺涂层胶的用途系指用于制备成半导体芯片的钝化层膜、电子器件的缓冲内涂膜、焊接点保护膜、LCD的取向膜以及多层金属互连结构的层间绝缘膜。
本发明的聚酰亚胺涂层胶可采用适当的方法如甩涂法、浸渍法、喷涂法或丝网印刷等方法涂覆在基质(如单晶硅、氧化硅、金属铝、金属镍等)的表面上，采用下述的阶梯升温法加热使聚酰亚胺的溶剂挥发完全，阶梯升温的程序如表3所示。
表3 聚酰亚胺的阶梯升温程序
| 温度，℃ | 恒温处理时间，小时 |
| 80 | 0.5-4 |
| 120 | 0.5-4 |
| 180 | 0.5-10 |
| 230* | 0.5-6 |
*视具体的应用情况决定是否需要该步骤处理采用该方法得到的薄膜均匀致密、韧性好。在凸凹的表面上也可得到连续、致密的保护膜。所得薄膜的基本物理性能如表4所示。
表4 聚酰亚胺薄膜的基本物理性能
| 拉伸强度，MPa | 60-120 |
| 伸长率，％ | 8-40 |
| 玻璃化转变温度，℃ | 180-260 |
| 起试失重温度，℃ | 440-500 |
| 5％失重温度，℃ | 480-540 |
| 10％失重温度，℃ | 500-560 |
| 介电常数 | 3.0-3.4 |
| 损耗角正切 | 0.002-0.02 |
| 介电强度，V/μm | 160-250 |
| 体积电阻率，Ω.cm | ＞1015 |
| 表面电阻率，Ω | ＞1014 |
| 吸水率，Wt.％ | 0.8-2.5 |
| 与氧化硅的粘覆性 | 不能顺利剥离掉。在120℃2大气压下蒸煮2-4小时后才可剥离。 |
| 化学稳定性 | 耐下列溶剂乙酸、乙醇、甲醇、氯仿、四氯化碳、苯酚、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、正己烷等 |
本发明公开一类具有良好储存稳定性和粘覆性、操作简单、工艺温度低于180-200℃、适用于低温焊料(＜200℃)作为焊接点或耐热性能较低的电子器件的制造工艺的聚酰亚胺涂层胶的制备方法和在半导体及微电子工业中的应用。
本发明公开制备高纯度聚酰亚胺涂层胶的技术。首先由芳香族四酸二酐及其混合物、芳香族二胺及其混合物、助粘剂在有机溶剂中反应生成聚酰亚胺前置体—聚酰胺酸溶液，然后经化学催化方法使其转变成可溶性的聚酰亚胺。将所生成的聚酰亚胺纯化处理后，调配成适用于高纯度的聚酰亚胺涂层胶。本制造方法工艺简单，生产成本低，工艺条件容易控制、重复性好。涂层胶的储存稳定性好，容易运输储存且不易潮解，固化工艺简单、工艺温度低、易操作。
该涂层胶与单晶硅、氧化硅、金属铝、镍、铜等的表面浸润性好、粘覆性优良，固化后形成的薄膜质地均匀、力学性能优良，介电性能和绝缘性能优异，适于微电子元器件的缓冲内涂膜、芯片钝化保护膜、焊接点的保护膜、α-粒子遮挡膜以及多层金属互连电路的层间绝缘膜等。
实例1将44.11g 4，4’-二氨基二苯醚在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入2.88g双-(γ-氨丙基)四甲基硅氧烷。在0-4℃下加入103.01g 4，4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐。反应在20-25℃下进行20小时，得到1000g均相粘稠液体。将70.56g对-羟基苯乙酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2-3小时。冷却至室温后，将该溶液分散到3000g乙醇中，收集析出的固体，用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入80g N-甲基吡咯烷酮。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。将用上述方法制备的聚酰亚胺涂层胶采用适当方法涂覆在半导体器件管芯及所需保护的部位，在烘箱或热台上采用阶梯升温方法加热除掉溶剂后即可得到致密、粘覆性好的保护薄膜。经该过程处理的器件在后续的塑封过程中不易崩裂；塑封后的器件抗湿热性能明显改善，在高温下具有很低的漏电流和很好的抗击穿性能。
实例2 将55.48g 3，4’-二氨基二苯醚在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入4.03g双-(γ-氨丁基)四甲基硅氧烷。在0-4℃下加入90.48g 3，3’4，4’-二苯甲醚四酸二酐。反应在20-25℃下反应24小时，得到1000g均相粘稠液体。将80.57g间-羟基苯甲酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2-3小时。冷却至室温后，将该溶液分散到3000g甲醇中，收集析出的固体，并用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入80g N，N’-二甲基乙酰胺。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。
实例3 将53.09g 1，3-双(4’-氨基酚基)苯在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入10.43g双-(γ-氨丙基)四苯基聚硅氧烷。在0-4℃下加入86.47g 4，4’-(2，2，2-三氟-1-苯乙基)双邻苯二甲酸二酐。反应在20-25℃下反应20小时，得到1000g均相粘稠液体。将52.81g对-羟基苯甲酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2小时。冷却至室温后，将该溶液分散到4000g丙醇中，收集析出的固体，并用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入80g N，N’-二甲基甲酰胺。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。
实例4 将46.31g 2，4’-二氨基二苯醚在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入5.73g双-(γ-氨丙基)四甲基聚硅氧烷。在0-4℃下加入97.95g 3，3’4，4’-三苯二醚四酸二酐。反应在20-25℃下反应24小时，得到1000g均相粘稠液体。将80.92g对-羟基苯丙酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2小时。冷却至室温后，将该溶液分散到4000g异丙醇中，收集析出的固体，并用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入53g N-甲基吡咯烷酮和个27g乙二醇乙醚乙酸酯。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。
实例5 将48.1g 3，3’-二氨基二苯醚在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入6.29g双-(γ-氨丙基)四苯基硅氧烷。在0-4℃下加入39.28g 3，3’4，4’-二苯甲醚四酸二酐和1∶1 g4，4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐。反应在20-25℃下反应24小时，得到1000g均相粘稠液体。将91.27g对-羟基苯丁酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2小时。冷却至室温后，将该溶液分散到4000g水中，收集析出的固体，并用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入53g N-甲基吡咯烷酮和27g乙二醇丁醚乙酸酯。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。
实例6 将15.04g 4，4’-二氨基二苯醚和30.07g 3，4’-二氨基二苯醚在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入5.92g双-(γ-氨丁基)四甲基聚硅氧烷。在0-4℃下加入14.71g 3，3’4，4’-二苯甲醚四酸二酐和84.27g 4，4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐。反应在20-25℃下反应24小时，得到1000g均相粘稠液体。将82.60g对-羟基苯磺酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2小时。冷却至室温后，将该溶液分散到3000g乙醚中，收集析出的固体，并用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入53g N，N’-二甲基甲酰胺和27g乙二醇丁醚乙酸酯。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。
实例7 将12.89g 4，4’-二氨基二苯醚和38.66g 3，4’-二氨基二苯醚在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入7.11g双-(γ-氨丁基)四苯基硅氧烷。在0-4℃下加入67.26g 3，3’4，4’-二苯甲醚四酸二酐和24.08g 4，4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐。反应在20-25℃下反应24小时，得到1000g均相粘稠液体。将82.47g间-羟基苯乙酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2小时。冷却至室温后，将该溶液分散到3000g四氢呋喃中，收集析出的固体，并用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入53g N，N’-二甲基乙酰胺和27g乙二醇丁醚乙酸酯。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。
实例8将 8.27g 4，4’-二氨基二苯醚和33.06g 3，4’-二氨基二苯醚在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入12.16g双-(γ-氨丁基)四苯基聚硅氧烷。在0-4℃下加入96.51g 4，4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐。反应在20-25℃下进行20小时，得到1000g均相粘稠液体。将72.20g间-羟基苯丙酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2-3小时。冷却至室温后，将该溶液分散到3000g石油醚中，收集析出的固体，用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入53g N，N’-二甲基乙酰胺和27g乙二醇乙醚乙酸酯。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。
实例9 将69.39g 1，4-双(4’-氨基酚基)苯在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入3.10g双-(γ-氨丙基)四甲基硅氧烷。在0-4℃下加入77.51g 3，3’4，4’-二苯甲醚四酸二酐。反应在20-25℃下进行20小时，得到1000g均相粘稠液体。将90.05g间-羟基苯丁酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2-3小时。冷却至室温后，将该溶液分散到3000g乙醇中，收集析出的固体，用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入53g N，N’-二甲基甲酰胺和27g乙二醇乙醚乙酸酯。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。
实例10 将69.39g 1，4-双(3’-氨基酚基)苯在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入3.10g双-(γ-氨丙基)四甲基硅氧烷。在0-4℃下加入77.51g 3，3’4，4’-二苯甲醚四酸二酐。反应在20-25℃下进行20小时，得到1000g均相粘稠液体。将68.53g间-氨基苯甲酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2-3小时。冷却至室温后，将该溶液分散到3000g乙醇中，收集析出的固体，用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入80g N-甲基吡咯烷酮。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。
实例11 将69.39g 1，3-双(3’-氨基酚基)苯在搅拌下加入850g N-甲基吡咯烷酮中。待固体全部溶解后加入3.10g双-(γ-氨丙基)四甲基硅氧烷。在0-4℃下加入77.51g 3，3’4，4’-二苯甲醚四酸二酐。反应在20-25℃下进行20小时，得到1000g均相粘稠液体。将68.53g对-氨基苯甲酸加入上述溶液中，在搅拌下升温至140-160℃，反应2-3小时。冷却至室温后，将该溶液分散到3000g乙醇中，收集析出的固体，用甲醇洗涤3次，在40-60℃下真空干燥。称取20g干燥后的固体粉末，加入80g N-甲基吡咯烷酮。待固体全部溶解后过滤，得到聚酰亚胺涂层胶。
Claims (8)
1.一种可溶性聚酰亚胺涂层胶，其特征在于所述的聚酰亚胺涂层胶包括如下的组份和含量(重量百分数)：
有机溶剂体系 70-96
芳香族有机四酸二酐
及其混合物 3.0-20.0
芳香族有机二胺
及其混合物 1.0-10.0
助粘剂 0.01-1.0
所述的有机溶剂体系为极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N，N’-二甲基乙酰胺或N，N’-二甲基甲酰胺，
所述的芳香族四酸二酐为3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐、3，3’，4，4’-三苯二醚四酸二酐、4，4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐或4，4’-(2，2，2-三氟-1-苯乙基)双邻苯二甲酸二酐，
所述的芳香族有机二胺为4，4’-二氨基二苯醚、3，4’-二氨基二苯醚、3，3’-二氨基二苯醚、2，4’-二氨基二苯醚、1，3-双(4’-氨基酚基)苯、1，4-双(4’-氨基酚基)苯、1，3-双(3’-氨基酚基)苯或1，4-双(3’-氨基酚基)苯，
所述的助粘剂为可增加其粘接性能的有机硅化合物为双-(γ-氨丙基)四甲基硅氧烷、双-(γ-氨丁基)四甲基硅氧烷、双-(γ-氨丙基)四甲基聚硅氧烷、双-(γ-氨丁基)四甲基聚硅氧烷、双-(γ-氨丙基)四苯基硅氧烷、双-(γ-氨丙基)四苯基聚硅氧烷、双-(γ-氨丁基)四苯基硅氧烷或双-(γ-氨丁基)四苯基聚硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺涂层胶，其特征在于所述的有机溶剂体系为N-甲基吡咯烷酮、N，N’-二甲基乙酰胺、N，N’-二甲基甲酰胺和乙二醇丁醚乙酸酯或乙二醇乙醚乙酸酯的混合物体系。
3.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺涂层胶，其特征在于所述的芳香族四酸二酐混合物为3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐和4，4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐分别按1∶1、1∶4或4∶1不同比例组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺涂层胶，其特征在于所述的芳香族有机二胺混合物为4，4’-二氨基二苯醚和3，4’-二氨基二苯醚分别按1∶2、1∶3或1∶4不同比例组成的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺涂层胶的制备方法，其特征在于该聚酰亚胺涂层胶按下述步骤进行：
在氮气或氩气保护下，按重量百分数将芳香族有机二胺或其混合物1.0-10.0份在搅拌下溶解于70-96份有机溶剂体系中，待固体全部溶解后，加入0.01-1.0份助粘剂，在0-25℃下，加入3.0-20份芳香族四酸二酐或其混合物，反应在连续搅拌下持续6-24小时，得到透明的均相粘稠液体，将5-10份亚胺化促进剂溶液在搅拌下加入该溶液中，升温至100-160℃反应0.5-8小时，冷却至室温后，将得到的液体分散到300-500份的有机分散剂中，收集沉降的固体，用甲醇洗涤3次，然后在40-60℃干燥得到聚酰亚胺固体粉状物，将5-30份固体粉溶解于70-95份有机溶剂中，过滤得到聚酰亚胺涂层胶。
6.根据权利要求5所述的一种聚酰亚胺涂层胶的制备方法，其特征在于所述的亚胺化促进剂为可加速聚酰胺酸转化为聚酰亚胺的有机化合物为对-羟基苯甲酸、对-羟基苯乙酸、对-羟基苯丙酸、对-羟基苯丁酸、间-羟基苯甲酸、间-羟基苯乙酸、间-羟基苯丙酸、间-羟基苯丁酸、对-羟基苯磺酸、对氨基苯甲酸或间-氨基苯甲酸。
7.根据权利要求5所述的一种聚酰亚胺涂层胶的制备方法，其特征在于所述的有机分散剂为可将聚酰亚胺从溶液中沉淀出来的有机溶剂为乙醚、四氢呋喃、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、水或石油醚。
8.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺涂层胶的用途，其特征在于用于制备成半导体芯片的钝化层膜、电子器件的缓冲内涂膜、焊接点保护膜或LCD的取向膜以及多层金属互连结构的层间绝缘膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN99119200A CN1117133C (zh) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 一种可溶性聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN99119200A CN1117133C (zh) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 一种可溶性聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1288925A CN1288925A (zh) | 2001-03-28 |
| CN1117133C true CN1117133C (zh) | 2003-08-06 |
Family
ID=5280761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN99119200A Expired - Fee Related CN1117133C (zh) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 一种可溶性聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1117133C (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100569833C (zh) * | 2006-04-28 | 2009-12-16 | 中国科学院化学研究所 | 一种含氟热塑性聚酰亚胺聚合物及其制备方法 |
| CN100462403C (zh) * | 2006-07-24 | 2009-02-18 | 海洋化工研究院 | 一种耐高温浸渍胶及其应用 |
| CN102604584B (zh) * | 2012-03-28 | 2013-08-21 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 一种高剥离聚酰亚胺胶粘剂及其制备方法 |
| CN104497329B (zh) * | 2014-12-30 | 2018-05-11 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种侧边加厚的聚酰胺酸薄膜、其流涎设备及制备方法 |
| CN105238338A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-13 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种晶圆减薄高温临时粘结剂及其制备方法 |
| CN108424647B (zh) * | 2018-03-13 | 2021-05-25 | 苏州柔彩半导体柔性材料科技有限公司 | 一种用于amoled的透明无色聚酰亚胺薄膜、制备方法和amoled装置 |
| CN109705800A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-05-03 | 东华大学 | 一种14bdapb型含硅胶粘剂及其制备方法 |
| CN109735295B (zh) * | 2018-12-21 | 2021-12-28 | 福建省海钛智能科技有限公司 | 一种酰亚胺有机硅胶及其制备方法 |
| CN109705798A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-05-03 | 东华大学 | 一种bdathq型含硅胶粘剂及其制备方法 |
| CN109852340B (zh) * | 2018-12-21 | 2021-12-28 | 福建省海钛智能科技有限公司 | 一种yasi-bdapofp型有机氟硅胶及其制备方法 |
| CN114018425A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-02-08 | 辽宁佳宇电子产品有限公司 | 一种柔性薄膜铂电阻传感器及其制备方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0313561A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-22 | Ulvac Corp | ポリイミド樹脂被膜の形成方法 |
| US4994207A (en) * | 1989-03-09 | 1991-02-19 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Thermoplastic film die attach adhesives |
| JPH05112760A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エレクトロニクス用フイルム接着剤 |
| JPH06176622A (ja) * | 1992-06-12 | 1994-06-24 | Ube Ind Ltd | 被覆電気導電体 |
| CN1113083A (zh) * | 1993-08-03 | 1995-12-06 | 钟渊化学工业株式会社 | 热塑性聚酰亚胺聚合物、热塑性聚酰亚胺膜和聚酰亚胺层压材及该层压材料的制造方法 |
| CN1134967A (zh) * | 1994-03-31 | 1996-11-06 | 西方化学公司 | 聚酰亚胺硅氧烷粘合剂 |
| JPH08302016A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-19 | Sumitomo Durez Co Ltd | シロキサン変性ポリイミド樹脂組成物 |
| JPH0913001A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-14 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用液状接着剤および電子部品用接着テープ |
| JPH0940931A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性接着剤及び半導体装置 |
| CN1179445A (zh) * | 1996-09-26 | 1998-04-22 | 日东电工株式会社 | 粘合用树脂组合物和粘合片 |
-
1999
- 1999-09-21 CN CN99119200A patent/CN1117133C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4994207A (en) * | 1989-03-09 | 1991-02-19 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Thermoplastic film die attach adhesives |
| JPH0313561A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-22 | Ulvac Corp | ポリイミド樹脂被膜の形成方法 |
| JPH05112760A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エレクトロニクス用フイルム接着剤 |
| JPH06176622A (ja) * | 1992-06-12 | 1994-06-24 | Ube Ind Ltd | 被覆電気導電体 |
| CN1113083A (zh) * | 1993-08-03 | 1995-12-06 | 钟渊化学工业株式会社 | 热塑性聚酰亚胺聚合物、热塑性聚酰亚胺膜和聚酰亚胺层压材及该层压材料的制造方法 |
| CN1134967A (zh) * | 1994-03-31 | 1996-11-06 | 西方化学公司 | 聚酰亚胺硅氧烷粘合剂 |
| JPH08302016A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-19 | Sumitomo Durez Co Ltd | シロキサン変性ポリイミド樹脂組成物 |
| JPH0913001A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-14 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用液状接着剤および電子部品用接着テープ |
| JPH0940931A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性接着剤及び半導体装置 |
| CN1179445A (zh) * | 1996-09-26 | 1998-04-22 | 日东电工株式会社 | 粘合用树脂组合物和粘合片 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1288925A (zh) | 2001-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110117362B (zh) | 聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| JP4237694B2 (ja) | （微細粉末）フルオロポリマーから部分的に誘導され、電子基板として有用なポリイミドをベースとした組成物、およびそれに関連する方法と組成物 | |
| US5205894A (en) | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide | |
| CN1117133C (zh) | 一种可溶性聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途 | |
| JPH0236232A (ja) | 新規な可溶性ポリイミドシロキサン及びそれらの製造方法並びに使用方法 | |
| CN101203490B (zh) | 反应性单体及含有该单体的树脂组合物 | |
| JPH02147630A (ja) | 新規な可溶性ポリイミドシロキサン及びそれらの製造方法 | |
| Yu et al. | High transparent soluble polyimide/silica hybrid optical thin films | |
| KR20130029805A (ko) | 폴리이미드막 적층체의 제조 방법, 폴리이미드막 적층체 | |
| US5278276A (en) | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide | |
| US5087658A (en) | Heat-resistant resin paste and integrated circuit device produced by using the heat-resistant resin paste | |
| US5734008A (en) | Polyimide film | |
| US5164816A (en) | Integrated circuit device produced with a resin layer produced from a heat-resistant resin paste | |
| KR19980079256A (ko) | 폴리이미드 전구체 용액, 이의 제조방법, 이러한 용액으로부터 수득한 피막 또는 필름 및 필름의 제조방법 | |
| CN1117795C (zh) | 一种耐水解、高固含量的聚酰亚胺涂层胶及其制备方法 | |
| JPH04288385A (ja) | 反応性オリゴイミド接着剤及び積層物並びに積層物の作成方法 | |
| EP0869151B1 (en) | Thermosetting resin composition | |
| JPH0977973A (ja) | ポリイミドペースト | |
| JP2007099849A (ja) | 樹脂組成物、耐熱性樹脂の製造方法およびそれを用いた電子部品 | |
| KR0122080B1 (ko) | 디히드로피리딘 환 또는 디히드로트리아진 환을 갖는 중합체, 그의 제조방법 및 그의 용도 | |
| JPH06345841A (ja) | ポリ（アミド−イミド−エステル）樹脂及びその製造方法 | |
| JPS62148528A (ja) | 付加型イミド樹脂組成物 | |
| JP2023031102A (ja) | 組成物 | |
| JPS61241359A (ja) | ポリイミド前駆体溶液 | |
| JP2024068062A (ja) | 改質マレイミド樹脂 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |