JP2024068062A - 改質マレイミド樹脂 - Google Patents

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Abstract

【課題】良好な誘電特性及び耐熱性をもたらす改質マレイミド樹脂を提供する。【解決手段】改質マレイミド樹脂を提供する。この改質マレイミド樹脂は、アミノ基を有するジシクロペンタジエン(DCPD)系樹脂と無水マレイン酸から縮合重合によって形成される。アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂は、ジシクロペンタジエン・フェノール樹脂のニトロ化及び水素化によって形成される。【選択図】なし

Description

本発明はマレイミド樹脂に関するものであり、特に改質マレイミド樹脂に関するものである。
関連技術の説明
ビスマレイミド樹脂は、良好な耐熱性、耐湿性、誘電率(Dk)及び散逸率(Df)及び他の特性を有し、従って通常は高周波プリント回路基板及び他の電子基板の絶縁材料に応用されている。しかし、現在使用されているビスマレイミド樹脂の誘電特性は、その用途を第5世代モバイル・ネットワークに基づく電子製品に限定する。
技術課題
本発明は、良好な誘電特性及び耐熱性をもたらす改質マレイミド樹脂を提供する。
課題の解決策
本発明の改質マレイミド樹脂は、アミノ基を有するジシクロペンタジエン(DCPD:dicyclopentadiene)系樹脂と無水マレイン酸から縮合重合によって形成される。アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂は、ジシクロペンタジエン・フェノール樹脂のニトロ化及び水素化によって形成される。
本発明の1つの好適例では、アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂のアミノ基のモル数:無水マレイン酸の無水マレイン酸基のモル数の当量比が1:1~1:10である。
本発明の1つの好適例では、上記改質マレイミド樹脂の重量平均分子量が800~10000である。
本発明の改質マレイミド樹脂は、次の化学式(1)によって表される構造を有する:
Figure 2024068062000001
化学式(1)中で、Lはジシクロペンタジエニレン基、フェノール系化合物から誘導された二価有機基、またはその組合せを表し、
1及びL2の各々は、フェノール系化合物から誘導された二価有機基を表し、
mは0から18までの整数を表す。
本発明の1つの好適例では、上記フェノール系化合物がフェノールを含む。
本発明の1つの好適例では、Lが
またはその組合せを表し、*は結合位置を表す。
本発明の1つの好適例では、L1及びL2の各々が
を表し、*は結合位置を表す。
以上のことに基づき、本発明は、その主鎖がジシクロペンタジエン構造を含むマレイミド樹脂(ジシクロペンタジエン・マレイミド(DCPD-MI:dicyclopentadiene maleimide))を提供し、このマレイミド樹脂は良好な誘電特性及び耐熱性を有する。
本発明の特徴及び利点をより理解し易くするために、以下に実施形態を詳細に説明する。
実施形態の説明
以下は、本発明の内容を詳細に説明する実施形態である。本実施形態において提供される実現の詳細は例示目的であり。本発明の内容の保護の範囲を限定することは意図していない。通常の技術的知識を有する者は、実際の実現の必要性に応じてこれらの実現の細部を修正または変更することができる。
明細書中に用いる「二価有機基」は、2つの結合位置を有する有機基である。そして「二価有機基」は、これら2つの結合位置により2つの化学結合を形成することができる。
本発明は、アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂と無水マレイン酸から縮合重合によって形成され、アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂は、ジシクロペンタジエン・フェノール樹脂のニトロ化及び水素化によって形成される。
従って、本発明の改質マレイミド樹脂は、主鎖がジシクロペンタジエンを含む構造を有し、このことは改質マレイミド樹脂に良好な誘電特性及び耐熱性を持たせる。
フェノール基を有するジシクロペンタジエン樹脂の市販製品の具体例は、ERM6140(商標名;Songwon Industrial株式会社製;重量平均分子量1300)、ERM6105(商標名;Songwon Industrial株式会社製;重量平均分子量800)、ERM6115(商標名;Songwon Industrial株式会社製;重量平均分子量1100)、または他の適切なジシクロペンタジエン・フェノール樹脂を含むことができる。
<改質マレイミド樹脂の調製法>
まず、ジシクロペンタジエン・フェノール樹脂にニトロ化及び水素化を施すことによって、アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂を形成する。ジシクロペンタジエン・フェノール樹脂のニトロ化及び水素化の方法は特に限定されず、例えば、周知のニトロ化及び水素化を実行することができ、ここでは詳細に説明しない。次に、アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂と無水マレイン酸に縮合重合を施して改質マレイミド樹脂を形成する。本実施形態では、アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂のアミノ基のモル数:無水マレイン酸の無水マレイン酸基のモル数の当量比が1:1~1:10であり、1:1~1:3であることが好ましい。
上記改質マレイミド樹脂は、次の化学式(1)によって表される構造を有する。本実施形態では、改質マレイミド樹脂の重量平均分子量が800~10000であり、1000~4000であることが好ましい。
Figure 2024068062000005
化学式(1)中で、Lはジシクロペンタジエニレン基、フェノール系化合物から誘導された二価有機基、またはその組合せを表し、ジシクロペンタジエニレン基と、フェノール系化合物から誘導された二価有機基との組合せであることが好ましく、この二価の基はマレイミド基を含む二価の基であることが好ましく、
1及びL2の各々は、フェノール系化合物から誘導された二価有機基を表し、
mは0から18までの整数を表し、2から10までが好ましい。
L、L1及びL2は、フェノールから誘導された二価の基を表すことができる。本実施形態では、Lが
またはその組合せを表すことができ、

との組合せが好ましく;*は結合位置を表す。L1及びL2の各々は、
を表すことができ、*は結合位置を表す。
本実施形態では、上記改質マレイミド樹脂が次の化学式(2)によって表される構造を有する。本実施形態では、上記改質マレイミド樹脂が改質マルチマレイミド樹脂である。
Figure 2024068062000010
化学式(2)中で、mは0から18までの整数を表し、2から10までの整数が好ましい。
改質マレイミド樹脂の例
改質マレイミド樹脂の例1及び比較例1を以下に説明する:
例1
1モルのヒドロキシル基(商標名:ERM6140、Songwon Industrial株式会社製;重量平均分子量:1300)及び1.25モルの4-ハロニトロベンゼン(ハロゲンは、フッ素、塩素、臭素、またはヨウ素とすることができる)を6モルのジメチルアセトアミド(DMAC:dimethylacetamide)中に反応溶媒として添加し、120℃の温度で300分間反応させて、ニトロ化反応を実行した。次に、水素ガスをその中に挿入し、90℃の温度で480分間反応させて水素化反応を実行して、アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂を形成した。次に、3モルの無水マレイン酸及び9.7重量%のメチルベンゼンスルホン酸をその中に添加して、120℃の温度で420分間反応させた。例1の改質マレイミド樹脂が得られ、これは、その主鎖がジシクロペンタジエン構造(DCPD-MI)を含み、化学式(2)によって表される構造を有する(mは0から18までの整数を表す)。得られた改質マレイミド樹脂を、以下の評価方法の各々によって評価し、その結果は表1に示す通りである。
比較例1
比較例1のマレイミド樹脂は市販のビスマレイミド樹脂BMI-KI-70(商標名;KI CHEMICAL INDUSTRY株式会社製造;重量平均分子量:443)である。このマレイミド樹脂を、次の評価方法の各々によって評価し、その結果を表1に示す。
Figure 2024068062000011
<評価方法>
a.ガラス転移温度
調製した改質マレイミド樹脂を、動的機械分析装置(DMA:dynamic mechanical analyzer)によってガラス転移温度(Tg)について測定した。Tgがより大きいと、改質マレイミド樹脂が相変化に対する良好な耐性、即ち良好な耐熱性を有する。
加熱速度:10℃/分
温度範囲:30℃~300℃(加熱、冷却、加熱)
b.剥離強度
調製した改質マレイミド樹脂を基板上にコーティングし、120℃の温度で2分間ベーキングし(焼き固め)て、樹脂フィルム(薄膜)を形成した。次に、この樹脂フィルムの上面上及び下面上に銅箔を積層させて、210℃で3時間ホット(加熱)プレスして、200μmの厚さを有するフィルムを形成した。次に、このフィルムを万能引張機により剥離強度について測定した。剥離強度がより大きいと、改良マレイミド樹脂が、基板からの剥離に対する良好な耐性を有し、即ち良好な剥離抵抗を有する。
c.吸水率
調製した改質マレイミド樹脂を恒温恒湿ボックス内に置いて、温度が85℃に達し湿度が85%に達した際の吸水率を測定した。吸水率がより小さいと、改質マレイミド樹脂が良好な耐湿性を有する。
d.誘電率(Dk)
調製した改質マレイミド樹脂を基板上にコーティングし、120℃の温度で2分間ベーキングし、そして210℃の温度で3時間ホットプレスして、100μmの厚さを有するフィルムを形成した。次に、このフィルムを、誘電分析装置(型式:E4991A;Agilent Technologies社製)により10GHzの周波数で誘電率(Dk)について測定した。誘電率がより小さいと、改質マレイミド樹脂が良好な誘電特性を有する。
e.散逸率(Df)
調製した改質マレイミド樹脂を基板上にコーティングし、120℃の温度で2分間ベーキングして、210℃の温度で3時間ホットプレスして、100μmの厚さを有するフィルムを形成した。次に、このフィルムを、誘電分析装置(型式:E4991A;Agilent Technologies社製)により10GHzの周波数で散逸率(Df)について測定した。散逸率がより小さいと、改質マレイミド樹脂が良好な誘電特性を有する。
<評価結果>
表1より、改質マレイミド樹脂が、主鎖がジシクロペンタジエンを含む構造を有する際(例1)に、改質マレイミド樹脂が良好な耐熱性、剥離抵抗、耐湿性及び誘電特性を同時に有することを理解することができる。
それに加えて、主鎖がジシクロペンタジエン構造を有さないマレイミド樹脂(比較例1)に比べると、主鎖がジシクロペンタジエン構造を有する改質マレイミド樹脂(例1)は、より高いガラス転移温度、より大きな剥離強度、より小さい吸湿性、より小さい誘電率、及びより小さい散逸率を有し、即ち、より良好な耐熱性、耐湿性、及び誘電特性を有する。
以上のことに基づいて、本発明の改質ポリイミド樹脂は、主鎖がジシクロペンタジエンを含む構造を有し、従って、良好な耐熱性、剥離強度、耐湿性、及び誘電特性を有する。従って、この改質ポリイミド樹脂は良好な適用性を有する。
実施形態において本発明を開示してきたが、これらの実施形態は本発明を限定することは意図していない。関連技術分野における通常の知識を有する誰しも、本発明の精神及び範囲から逸脱することなしに変更及び修正を加えることができる。本発明の保護の範囲は、添付した特許請求の範囲によって規定されるものに支配される。
本発明の改質マレイミド樹脂は、高周波プリント回路基板及び他の電子基板の絶縁材料に応用することができる。

Claims (8)

  1. アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂と無水マレイン酸から縮合重合によって形成される改質マレイミド樹脂であって、
    前記アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂が、ジシクロペンタジエン・フェノール樹脂のニトロ化及び水素化によって形成される改質マレイミド樹脂。
  2. 前記アミノ基を有するジシクロペンタジエン系樹脂のアミノ基のモル数:前記無水マレイン酸の無水マレイン酸基のモル数の当量比が1:1~1:10である、請求項1に記載の改質マレイミド樹脂。
  3. 重量平均分子量が800~10000である、請求項1に記載の改質マレイミド樹脂。
  4. 次の化学式(1)によって表される構造を有する改質マレイミド樹脂であって、
    Figure 2024068062000012
    化学式(1)中で、Lがジシクロペンタジエニレン基、フェノール系化合物から誘導された二価有機基、またはその組合せを表し、
    1及びL2の各々が、フェノール系化合物から誘導された二価有機基を表し、
    mが0から18までの整数を表す
    改質マレイミド樹脂。
  5. 前記フェノール系化合物がフェノールを含む、請求項4に記載の改質マレイミド樹脂。
  6. 前記Lが
    またはその組合せを表し、前記*が結合位置を表す、請求項4に記載の改質マレイミド樹脂。
  7. 前記L1及びL2の各々が、
    を表し、前記*が結合位置を表す、請求項4に記載の改質マレイミド樹脂。
  8. 重量平均分子量が800~10000である、請求項4に記載の改質マレイミド樹脂。
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