CN117986577A - 经改质的马来酰亚胺树脂 - Google Patents
经改质的马来酰亚胺树脂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117986577A CN117986577A CN202211599164.1A CN202211599164A CN117986577A CN 117986577 A CN117986577 A CN 117986577A CN 202211599164 A CN202211599164 A CN 202211599164A CN 117986577 A CN117986577 A CN 117986577A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- modified maleimide
- dicyclopentadiene
- resin
- maleimide resin
- modified
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 71
- 125000005439 maleimidyl group Chemical class C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 title claims abstract description 12
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000001546 nitrifying effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 13
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 33
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 5
- 238000006396 nitration reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/121—Preparatory processes from unsaturated precursors and polyamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F232/00—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
- C08F232/08—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having condensed rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/126—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
本发明提供一种经改质的马来酰亚胺树脂。经改质的马来酰亚胺树脂是由具有氨基的二环戊二烯系树脂与马来酸酐经缩合聚合反应而成。具有氨基的二环戊二烯系树脂是由二环戊二烯酚醛树脂经硝化反应及氢化反应而形成。
Description
技术领域
本发明涉及一种马来酰亚胺树脂,且特别是涉及一种经改质的马来酰亚胺树脂。
背景技术
双马来酰亚胺树脂具有良好的耐热性、耐湿性、介电常数(dielectric constant,Dk)以及介电损耗(dissipation factor,Df)等特性,因此常被应用于高频印刷电路板等电子基板的绝缘材料。然而,目前使用的双马来酰亚胺树脂所具有的介电特性,对于将其应用于第五代行动通讯技术(5th generation mobile networks,简称5G)的电子产品上有所限制。
发明内容
本发明提供一种可形成具有良好的介电特性以及耐热性的经改质的马来酰亚胺树脂。
本发明的一种经改质的马来酰亚胺树脂是由具有氨基的二环戊二烯系树脂与马来酸酐经缩合聚合反应而成。具有氨基的二环戊二烯系树脂是由二环戊二烯酚醛树脂经硝化反应及氢化反应而形成。
在本发明的一实施例中,上述具有氨基的二环戊二烯系树脂的氨基摩尔数与马来酸酐的马来酸酐基团的摩尔数的当量比为1:1至1:10。
在本发明的一实施例中,上述经改质的马来酰亚胺树脂,其重量平均分子量为800至10,000。
本发明的一种经改质的马来酰亚胺树脂具有如下述式(1)表示的结构:
式(1)中,L表示亚二环戊二烯基、衍生自酚类化合物的二价有机基团或其组合,
L1及L2各自表示衍生自酚类化合物的二价有机基团,且
m表示0至18的整数。
在本发明的一实施例中,上述酚类化合物包括苯酚。
在本发明的一实施例中,上述L表示 或其组合,*表示键结位置。
在本发明的一实施例中,上述L1及L2各自表示*表示键结位置。
基于上述,本发明提供一种主链包括二环戊二烯结构的马来酰亚胺树脂(dicyclopentadiene maleimide,DCPD-MI),其具有良好的介电特性及耐热性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例及图式作详细说明如下。
具体实施方式
以下是详细叙述本发明内容之实施例。实施例所提出的实施细节为举例说明之用,并非对本发明内容欲保护之范围做限缩。任何所属技术领域中具有通常知识者当可依据实际实施态样的需要对该些实施细节加以修饰或变化。
在本文中,所谓“二价有机基团”为具有两个键结位置的有机基团,并且“二价有机基团”可经由这两个键结位置形成两个化学键。
依据本实施例的一种经改质的马来酰亚胺树脂,是由具有氨基的二环戊二烯系树脂与马来酸酐经缩合聚合反应而成,其中具有氨基的二环戊二烯系树脂是由二环戊二烯酚醛树脂经硝化反应及氢化反应而形成。
借此,本实施例的经改质的马来酰亚胺树脂具有主链包括二环戊二烯的结构,使经改质的马来酰亚胺树脂具有良好的介电特性及耐热性。
具有酚基的二环戊二烯树脂的市售商品的具体例可包括ERM6140(商品名称;松原公司制造,重量平均分子量1,300)、ERM6105(商品名称;松原公司制造,重量平均分子量800)、ERM6115(商品名称;松原公司制造,重量平均分子量1,100)或其他合适的二环戊二烯酚醛树脂。
<经改质的马来酰亚胺树脂的制备方法>
首先,先将二环戊二烯酚醛树脂经硝化反应及氢化反应形成具有氨基的二环戊二烯系树脂。二环戊二烯酚醛树脂经硝化反应及氢化反应的方法没有特别的限制,例如可采用周知的硝化及氢化方法,在此不另行赘述。接着,将具有氨基的二环戊二烯系树脂与马来酸酐经缩合聚合反应,以形成经改质的马来酰亚胺树脂。在本实施例中,具有氨基的二环戊二烯系树脂的氨基摩尔数与马来酸酐的马来酸酐基团的摩尔数的当量比为1:1至1:10,较佳为1:1至1:3。
经改质的马来酰亚胺树脂具有如下述式(1)表示的结构。在本实施例中,经改质的马来酰亚胺树脂的重量平均分子量为800至10,000,较佳为1,000至4,000。
式(1)中,L表示亚二环戊二烯基、衍生自酚类化合物的二价有机基团或其组合,较佳为亚二环戊二烯基与衍生自酚类化合物的二价有机基团的组合,且所述二价有机基团较佳为包括马来酰亚胺基的二价有机基团;
L1及L2各自表示衍生自酚类化合物的二价有机基团;且
m表示0至18的整数,较佳为2至10。
L、L1及L2可表示衍生自苯酚的二价有机基团。在本实施例中,L可表示或其组合,较佳为/>与/>的组合;*表示键结位置。L1及L2可各自表示/>*表示键结位置。
在本实施例中,经改质的马来酰亚胺树脂可具有如下述式(2)表示的结构。在本实施例中,经改质的马来酰亚胺树脂为经改质的多马来酰亚胺(multi-maleimide)树脂。
式(2)中,m表示0至18的整数,较佳为2至10。
经改质的马来酰亚胺树脂的实施例
以下说明经改质的马来酰亚胺树脂的实施例1以及比较例1:
实施例1
将含有1摩尔羟基的二环戊二烯酚醛树脂(商品名称ERM6140,松原公司制造,重量平均分子量1,300)与1.25摩尔的4-卤硝基苯(卤素可为氟、氯、溴或碘)加入6摩尔的作为反应溶剂的二甲基乙酰胺(dimethylacetamide,DMAC)中,在120℃的温度下反应300分钟,以进行硝化反应。接着,通入氢气,在90℃的温度下反应480分钟,以进行氢化反应,以形成具有氨基的二环戊二烯系树脂。接着,加入3摩尔的马来酸酐以及9.7重量%(wt%)的甲苯磺酸,在120℃的温度下反应420分钟,即可制得实施例1的经改质的马来酰亚胺树脂,其为主链包括二环戊二烯结构的马来酰亚胺树脂(DCPD-MI)且具有式(2)表示的结构(m表示0至18的整数)。将所制得的经改质的马来酰亚胺树脂以下列各评价方式进行评价,其结果如表1所示。
比较例1
比较例1的马来酰亚胺树脂为市售的双马来酰亚胺树脂BMI-KI-70(商品名称;日本KI化成株式会社制造,重量平均分子量443)。将其以下列各评价方式进行评价,其结果如表1所示。
[表1]
项目 | 实施例1 | 比较例1 |
马来酰亚胺树脂 | DCPD-MI | BMI-KI-70 |
Tg(单位:℃) | 212 | 204 |
剥离强度(单位:lb/in) | 6.9 | 6.2 |
吸水率(单位:%) | 0.28 | 0.36 |
介电常数(Dk) | 3.1 | 3.3 |
介电损耗(Df) | 0.0023 | 0.0033 |
<评价方式>
a.玻璃转移温度(glass transition temperature,Tg)
将所制得的经改质的马来酰亚胺树脂借由动态机械分析仪(dynamic mechanicalanalyzer,DMA)测量玻璃转移温度(Tg)。当Tg愈高时,显示经改质的马来酰亚胺树脂具有良好的抵抗相变化的能力,即良好的耐热性。
升温速度:10℃/min
温度范围:30℃~300℃(升温、冷却、升温)
b.剥离强度
将所制得的经改质的马来酰亚胺树脂涂布至基板上,以120℃的温度进行烘烤2分钟,以形成树脂膜。然后,在树脂膜的上下表面迭上铜箔,以210℃的温度进行热压3小时,以形成厚度为200微米的膜。接着,借由万能拉伸机测量剥离强度。当剥离强度愈大时,显示经改质的马来酰亚胺树脂具有良好的抵抗从基板上剥离的能力,即良好的抗剥离性。
c.吸水率
将所制得的经改质的马来酰亚胺树脂放置于恒温恒湿箱中,在温度达到85℃且湿度达到85%的条件时测量吸水率。当吸水率愈低时,显示经改质的马来酰亚胺树脂具有良好的耐湿性。
d.介电常数(dielectric constant,Dk)
将所制得的经改质的马来酰亚胺树脂涂布至基板上,以120℃的温度进行烘烤2分钟,再以210℃的温度进行热压3小时,以形成厚度为100微米的膜。接着,借由介电分析仪(dielectric analyzer)(型号E4991A,安捷伦科技(Agilent Technologies,Inc.)制造)测量频率为10GHz的介电常数(Dk)。当介电常数愈小时,显示经改质的马来酰亚胺树脂具有良好的介电特性。
e.介电损耗(dissipation factor,Df)
将所制得的经改质的马来酰亚胺树脂涂布至基板上,以120℃的温度进行烘烤2分钟,再以210℃的温度进行热压3小时,以形成厚度为100微米的膜。接着,借由介电分析仪(型号E4991A,安捷伦科技制造)测量频率为10GHz的介电损耗(Df)。当介电损耗愈小时,显示经改质的马来酰亚胺树脂具有良好的介电特性。
<评价结果>
由表1可知,当经改质的马来酰亚胺树脂具有主链包括二环戊二烯的结构时(实施例1),经改质的马来酰亚胺树脂同时兼具良好的耐热性、抗剥离性、耐湿性及介电特性。
此外,相较于主链不具有二环戊二烯结构的马来酰亚胺树脂(比较例1),主链具有二环戊二烯结构的经改质的马来酰亚胺树脂(实施例1)具有较高的玻璃转移温度、较大的剥离强度、较低的吸水率、较小的介电常数及较小的介电损耗,即较佳的耐热性、抗剥离性、耐湿性及介电特性。
综上所述,本发明的经改质的马来酰亚胺树脂具有主链包括二环戊二烯的结构,故具有良好的耐热性、抗剥离性、耐湿性及介电特性,而具有良好的应用性。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视随附的权利要求书所界定者为准。
Claims (8)
1.一种经改质的马来酰亚胺树脂,是由具有氨基的二环戊二烯系树脂与马来酸酐经缩合聚合反应而成,
其中所述具有氨基的二环戊二烯系树脂是由二环戊二烯酚醛树脂经硝化反应及氢化反应而形成。
2.根据权利要求1所述的经改质的马来酰亚胺树脂,其中所述具有氨基的二环戊二烯系树脂的氨基摩尔数与所述马来酸酐的马来酸酐基团的摩尔数的当量比为1:1至1:10。
3.根据权利要求1所述的经改质的马来酰亚胺树脂,其重量平均分子量为800至10,000。
4.一种经改质的马来酰亚胺树脂,具有如下述式(1)表示的结构:
式(1)中,L表示亚二环戊二烯基、衍生自酚类化合物的二价有机基团或其组合,
L1及L2各自表示衍生自酚类化合物的二价有机基团,且
m表示0至18的整数。
5.根据权利要求4所述的经改质的马来酰亚胺树脂,其中所述酚类化合物包括苯酚。
6.根据权利要求4所述的经改质的马来酰亚胺树脂,其中L表示或其组合,*表示键结位置。
7.根据权利要求4所述的经改质的马来酰亚胺树脂,其中L1及L2各自表示*表示键结位置。
8.根据权利要求4所述的经改质的马来酰亚胺树脂,其重量平均分子量为800至10,000。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111141999A TW202419521A (zh) | 2022-11-03 | 經改質的馬來醯亞胺樹脂 | |
TW111141999 | 2022-11-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117986577A true CN117986577A (zh) | 2024-05-07 |
Family
ID=90887705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211599164.1A Pending CN117986577A (zh) | 2022-11-03 | 2022-12-12 | 经改质的马来酰亚胺树脂 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240174810A1 (zh) |
JP (1) | JP2024068062A (zh) |
CN (1) | CN117986577A (zh) |
-
2022
- 2022-11-30 US US18/072,630 patent/US20240174810A1/en active Pending
- 2022-12-12 CN CN202211599164.1A patent/CN117986577A/zh active Pending
-
2023
- 2023-02-15 JP JP2023021219A patent/JP2024068062A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240174810A1 (en) | 2024-05-30 |
JP2024068062A (ja) | 2024-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113248708B (zh) | 一种综合性能优异的聚酰亚胺胶膜及其制备方法与应用 | |
KR20210056996A (ko) | 말레이미드 수지, 경화성 수지 조성물 및 그 경화물 | |
TWI716573B (zh) | 順丁烯二醯亞胺樹脂、硬化性樹脂組成物及其硬化物 | |
JP7261836B2 (ja) | 変性マレイミド化合物、その調製方法および使用 | |
CN109694574A (zh) | 一种高粘接性聚酰亚胺薄膜、其制备方法及柔性覆铜板 | |
TWI412564B (zh) | 介電材料配方及電路基板 | |
JP3248424B2 (ja) | 変成ポリフェニレンオキサイドの製法、この製法による変成ポリフェニレンオキサイドを用いたエポキシ樹脂組成物、この組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
US20220056213A1 (en) | Loss-dissipation flexible copper clad laminate, manufacturing method thereof, and electronic device | |
CN114573426B (zh) | 一种苯并环丁烯衍生物及其应用 | |
CN117986577A (zh) | 经改质的马来酰亚胺树脂 | |
TWI510552B (zh) | 聚醯亞胺聚合物、聚醯亞胺膜以及軟性銅箔基板 | |
CN109265674B (zh) | 改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法 | |
JP6993476B2 (ja) | 熱硬化性ポリイミド樹脂およびその製造方法、組成物、プレポリマー、フィルム、接着剤、およびそれらの使用 | |
TW202419521A (zh) | 經改質的馬來醯亞胺樹脂 | |
TWI642693B (zh) | 改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相應的製備方法 | |
JP2017088647A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び硬化物の製造方法 | |
CN117986505A (zh) | 经改质的二环戊二烯系树脂 | |
TWI828404B (zh) | 經改質的二環戊二烯系樹脂及其製備方法 | |
TWI843644B (zh) | 樹脂組合物 | |
JP7387235B2 (ja) | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、並びにその樹脂組成物からなる未硬化樹脂フィルム及び硬化樹脂フィルム | |
Tasaki et al. | The low Dk/Df adhesives for high frequency printed circuit board using the novel solvent soluble polyimide | |
TW202419499A (zh) | 經改質的二環戊二烯系樹脂 | |
TWI814526B (zh) | 聚苯醚型雙馬來醯亞胺樹脂 | |
KR102437830B1 (ko) | 치수안정성이 개선된 저유전 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 | |
KR102447652B1 (ko) | 유전특성이 개선된 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |