JP3046952B2 - 金属部品をセラミックスに結合する為の接着剤シーラント - Google Patents

金属部品をセラミックスに結合する為の接着剤シーラント

Info

Publication number
JP3046952B2
JP3046952B2 JP12022498A JP12022498A JP3046952B2 JP 3046952 B2 JP3046952 B2 JP 3046952B2 JP 12022498 A JP12022498 A JP 12022498A JP 12022498 A JP12022498 A JP 12022498A JP 3046952 B2 JP3046952 B2 JP 3046952B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy
diamine
siloxane
formulation
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP12022498A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10298536A (ja
Inventor
ロイスタッツエル セルジオ
ワイ タン デイヴィッド
シー ローゼンフェルド ジェロルド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Occidental Chemical Corp
Original Assignee
Occidental Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Occidental Chemical Corp filed Critical Occidental Chemical Corp
Publication of JPH10298536A publication Critical patent/JPH10298536A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3046952B2 publication Critical patent/JP3046952B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/106Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/10Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31515As intermediate layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31515As intermediate layer
    • Y10T428/31522Next to metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y10T428/31645Next to addition polymer from unsaturated monomers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品、特に金属リ
ッドを、チップパッケージ、特にセラミックチップパッ
ケージに結合するのに使用するしなやかな接着剤シーラ
ントに関し、特に、環状脂肪族エポキシと、高いシロキ
サン含有量を有するポリイミドシロキサンとの溶液の配
合物に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的なセラミックパッケージでは、集
積回路(IC)チップは、パッケージに取付けられて金
属性リッドでシールされている。密閉したパッケージで
は、リッドは、金属化層に溶接され、一方、非密閉パッ
ケージでは、有機接着剤が使用出来る。有機接着剤は、
ガラスシーリングに必要な接着剤よりも低温で結合する
ので、使用に際して割安である。異なる膨張性(CT
E)を有する材料間で信頼できる結合を得る為には、し
なやかな(低弾性率)可撓性接着剤が必要である。シリ
コーン樹脂は、金属性リッドをセラミックスに結合する
為に、一般に使用される接着剤シーラントである。結合
を完結する為には、シリコーン樹脂をオーブン中で硬化
させる事が必要である。シリコーン樹脂は、熱硬化性樹
脂であり、高温での強度に欠けるので、シールの完全性
を保持する為には、オーブンに静水圧を掛けねばならな
い。この結合はバッチ工程であり、印刷回路ボードの製
造での隘路になっている。
【0003】
【課題を解決するための手段】本発明者は、ポリイミド
シロキサンの溶液と環状脂肪族エポキシの配合物が、部
品、特に金属部品を、基体、特にセラミック基体へシー
ルするのに、特に有効である事を見出した。本発明の接
着剤配合物は、加圧オーブン(オートクレーブ)の必要
なしに、自動的、連続的工程で硬化出来る。事実、パッ
ケージが回路ボード上に組立てられる時に必要な、製造
工程での順次加熱工程は、本発明の接着剤を硬化させる
のに適しているので、別々の加熱工程を必要としない。
本発明の配合物は、安定で、室温で少なくとも3ヵ月間
貯蔵出来る。
【0004】
【発明の実施の態様】添付図面において、アルミニウム
リッド1は、本発明の接着剤3を使用して、セラミック
パッケージ2へ結合される。ICチップ4はリッド1で
保護される。本発明の接着剤配合物は、少なくとも2つ
の別々の成分、ポリイミドシロキサン樹脂の溶液とエポ
キシ樹脂との調製を必要とする。ポリイミドシロキサン
樹脂の溶液は、初めに、ポリアミド酸を調製する事から
始まる。ポリアミド酸は、有機溶媒中で、二無水物と、
2種類のジアミン、即ち、芳香族シロキサン非含有ジア
ミンとシロキサン含有ジアミンとの混合物を反応させて
調製される。
【0005】有機溶媒 有機溶媒は、配合物が硬化する事なしに乾燥できる為に
は、低沸点溶媒でなければならない。適当な有機溶媒と
しては、プロピレングリコールメチルエーテル(P
M)、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート
(PMA)、ジプロピレングリコールメチルエーテル
(DPM)、ジプロピレングリコールメチルエーテルア
セテート(DPMA)、N−メチルピロリドン(NM
P)、ジメチルアセトアミド(DMAC)、2−ビニル
ピロリドン、アセトン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、セロソルブ(グリコールエチルエーテル)、セロソ
ルブアセテート(ヒドロキシエチルアセテートグリコー
ルモノアセテート又は2−エトキシエチルアセテート、
(EEA))、ジエチルエーテル、ジクロロメタン、ジ
メチルホルムアミド(DMF)、エチルアルコール、メ
チルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、スルホラ
ン、ジメチルスルホキシド(DMSO)、ヘキサメチル
ホスホルアミド(HMPA)、テトラメチル尿素(TM
U)、ジエチレングリコールジエチルエーテル、1,2
−ジメトキシエタン(モノグリム)、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル(ジグリム)又は1,2−ビス
(2−メトキシエトキシ)エタン、トリエチレングリコ
ール即ちトリグリム(TG)、ビス〔2−(2−メトキ
シエトキシ)エチル)〕エーテル(テトラグリム)、ビ
ス(2−メトキシエチル)エーテル、テトラヒドロフラ
ン、m−ジオキサン及びp−ジオキサンが挙げられる。
PM、PMA及びDPMAは、ポリアミド酸の良溶媒で
あるので好ましい。
【0006】二無水物 芳香族二無水物又は芳香族二無水物の組合せが、ポリイ
ミド形成での二無水物モノマーとして使用出来る。適当
な二無水物の例としては:1,2,5,6−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、2−(3′,4′−ジ
カルボキシフェニル)−5,6−ジカルボキシベンゾイ
ミダ ゾール二無水物、2−(3′,4′−ジカルボキ
シフェニル)−5,6−ジカルボキシベンゾオキサ ゾ
ール二無水物、2−(3′,4′−ジカルボキシフェニ
ル)−5,6−ジカルボキシベンゾチアゾ ール二無水
物、2,2′,3,3′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、2,3,3′,4′−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、2,
2′,3,3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物(BPDA)、ビシクロ−[2,2,2] −オ
クテン−(7)−2,3,5,6−テトラカルボン酸−
2,3,5,6−二無水物、
【0007】チオ−ジフタル酸無水物、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)スルホキシド二無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニルオキサジアゾール−
1,3,4)−パラフェニレン二無水物、ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)−2,5−オキサジアゾール
−1,3,4−二無水物、ビス[ 2,5−(3′,4′
−ジカルボキシジフェニルエーテル)] −1,3,4
−オキサジアゾール二無水物、ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)エーテル二無水物又は4,4′−オキシ
ジフタル酸無水物(ODPA)、ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)チオエーテル二無水物、ビスフェノー
ルA二無水物、ビスフェノールS二無水物、
【0008】2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物又は5,5−
[2,2,2−トリフルオロ−1−(トリフルオロメチル)エ
チリデン] ビス−1,3−イソベンゾフランジオン)
(6FDA)、ヒドロキノンビスエーテル二無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、
シクロペンタジエニルテトラカルボン酸二無水物、シク
ロペンタンテトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラ
カルボン酸二無水物、ペリレン−3,4,9,10−テ
トラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物(P
MDA)、テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水
物、及びレゾルシノール二無水物、が挙げられる。
【0009】好ましい芳香族二無水物は、簡単に入手で
きるODPAであって、優れた性質を与える事が分かっ
た。二無水物は、そのテトラ酸形態で、又はテトラ酸の
モノ、ジ、トリ又はテトラエステルとして使用出来る
が、二無水物形態は、より反応性に富むので好ましい。
【0010】芳香族ジアミン ポリイミドシロキサンが柔らかくなり過ぎるのを防ぐ為
に、ポリイミドシロキサンのジアミン含有量の約5〜約
80モル%が、シロキサン非含有芳香族ジアミンでなけ
ればならない。好ましくは、ジアミン含有量の約40〜
約75モル%が非シロサン含有芳香族ジアミンである。
適当な芳香族ジアミンの例としては、m−及びp−フェ
ニレンジアミン(PDA)、2,5−ジメチル−1,4
−フェニレンジアミン、2,4−ジアミノトルエン(T
DA)、2,5−及び2,6−ジアミノトルエン、p−
及びm−キシレンジアミン、4,4′−ジアミノビフェ
ニル、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル又は4,
4′−オキシジアニリン(ODA)、4,4′−ジアミ
ノベンゾフェノン、3,3′,3,4′又は4,4′−
ジアミノフェニルスルホン又はm,m−、m,p−又は
p,p−スルホンジアニリン、4,4′−ジアミノジフ
ェニルスルフィド、
【0011】3,3′又は4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン又はm,m−又はp,p−メチレンジアニリ
ン、3,3′−ジメチルベンジジン、α,α′−ビス
(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベン
ゼン又は4,4′−イソプロピリデンジアニリン又はビ
スアニリンp、α,α′−ビス(4−アミノフェニル)
−1,3−ジイソプロピルベンゼン又は3,3′−イソ
プロピリドンジアニリン又はビスアニリンm、1,4−
ビス(p−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス
(p−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4′−ビス
(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,3−ビス
(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(APB)、2,4
−ジアミン−5−クロロトルエン、
【0012】2,4−ジアミン−6−クロロトルエン、
2,2−ビス(4[ 4−アミノフェノキシ] フェニル)
プロパン(BAPP)、トリフルオロメチル−2,4−
ジアミノベンゼン、トリフルオロメチル−3,5−ジア
ミノベンゼン、2,2′−ビス(4−アミノフェニル)
−ヘキサフルオロプロパン(6Fジアミン)、2,2′
−ビス(4−フェノキシアニリン)イソプロピリデン、
2,4,6−トリメチル−1,3−ジアミノベンゼン、
4,4′−ジアミノ−2,2′−トリフルオロメチル−
ジフェニルオキシド、3,3′−ジアミノ−5,5′−
トリフルオロメチル−ジフェニルオキシド、4,4′−
トリフルオロメチル−2,2′−ジアミノビフェニル、
2,4,6−トリメチル−1,3−ジアミノベンゼン、
ジアミノアントラキノン、4,4′−オキシビス[ 2−
トリフルオロメチル)ベンゼンアミン] (1,2,4−
OBABTF)、4,4′−オキシビス[ 3−トリフル
オロメチル)ベンゼンアミン] 、4,4′−チオビス[
2−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン] 、4,4′
−チオビス[ 3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミ
ン] 、4,4′−スルホキシビス[ (2−トリフルオロ
メチル)ベンゼンアミン] 、4,4′−スルホキシビス
[ (3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン] 、4,
4′−ケトビス[ (2−トリフルオロメチル)ベンゼン
アミン] 、4,4′−[ (2,2,2−トリフルオロメ
チル−1−(トリフルオロメチル)−エチリジン)ビス
(3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン] 、が挙げ
られる。
【0013】好ましい芳香族アミンは、その優れた性質
の故に、ODA、TDA、APB及びBAPP又はそれ
らの組合せである。シロキサンジアミン ポリイミドシロキサン重量の約40〜約80重量%は、
シロキサンを含むジアミンである。約40重量%未満で
は、ポリイミドシロキサンは十分ゴム状ではなく、80
重量%より多いと、ポリマーは、高温強度を失う。好ま
しくは、シロキサン含有ジアミンは、ポリイミドシロキ
サン重量の約45〜約65重量%である。シロキサン含
有ジアミンは、芳香族或いは非芳香族のいずれであって
も良いが、非芳香族ジアミンは、容易に入手できるので
好ましい。使用出来るシロキサンジアミンの例として
は、式:
【0014】
【化4】
【0015】(ここで、R1 及びR2 は、それぞれ、一
価及び二価の基であり、それぞれは、独立に、置換又は
非置換の1〜12個の炭素原子の脂肪族基又は、置換又
は非置換の6〜10個の炭素原子の芳香族基から選ばれ
る)を有する化合物が挙げられる。(R1 )一価の基の
例としては、−CH3 、−CF3 、−CH=CH2 、−
(CH2 n CF3 、−C6 5 、−CF2 −CHF−
CF3 、及び−CH2 −CO−CH2 −O−CH2 CF
2 CF2 CF3 が挙げられ、R1 は、メチルが好まし
い。二価の基(R2 )の例としては、−(CH2
n −、−(CH2 n −CF2 −及び−C6 4 −が挙
げられ、ここで、“n”は、1〜10であり、R 2 は、
メチレンが好ましい。式中、“m”は、ポリマー中のシ
ロキサンの高重量割合を得る為には、少なくとも5であ
り、好ましくは、mは、約9〜12である(シロキサン
ジアミンは、ここでは、記号“Gm ”で表される)。
【0016】ポリイミドシロキサン溶液の調製 一般に、高分子量のポリイミドを得る為には、ジアミン
と二無水物モノマーの化学量論量が使用されるが、二無
水物とジアミンとの当量比は1:2〜2:1の範囲とす
る事が出来る。溶媒中のモノマー溶液は、好ましくは、
約5〜約20重量%固形分で調製される。ここで「固形
分」とは、溶媒以外の成分を意味する。溶媒へのモノマ
ー添加によって、重合が室温で生起し、ポリアミド酸を
形成する。次いで、ポリアミド酸はイミド化される。こ
れは、例えば、無水酢酸の添加によって化学的に、或い
は、好ましくは、約130〜約200℃の加熱によって
行う事が出来る。再現可能な分子量を達成する為には、
ポリイミドシロキサンを単官能ジアミン又は無水物、例
えば、フタル酸無水物で末端キャップする事が好まし
い。次いで、溶媒を蒸発して溶液を濃縮する事が出来
る。
【0017】エポキシ樹脂 配合物に使用されるエポキシ樹脂は、環状脂肪族エポキ
シ及びエポキシ硬化剤を含む。環状脂肪族エポキシの例
としては、ビニルシクロヘキセンジエポキシド、リモネ
ンジエポキシド、(3,4−エポキシ−シクロヘキシル
メチル)−3,4−エポキシ−シクロヘキサンカルボキ
シレート、(3,4−エポキシ−6−メチル−シクロヘ
キシルメチル)−3,4−エポキシ−6−メチル−シク
ロヘキサンカルボキシレート、エチレングリコール−ビ
ス(4−オキサテトラシクロ(6.2.1.02,7 3,
5 )ヘンデク−9−イル)エーテル、グリセロール−ビ
ス(4−オキサテトラシクロ(6.2.1.02,7
3,5 )ヘンデク−9−イル)グリシジルエーテル、(4
−オキサテトラシクロ(6.2.1.02,7 3,5 )ヘ
ンデク−9−イル)グリシジルエーテル、3−(3′,
4′−エポキシシクロヘキシル)−9,10−エポキシ
−2,4−ジオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3−
(3′,4′−エポキシ−6−メチル−シクロヘキシ
ル)−9,10−エポキシ−7−メチル−2,4−ジオ
キサスピロ(5.5)ウンデカン、ジシクロペンタジエ
ンジエポキシド、
【0018】グリシジル−2,3−エポキシ−シクロペ
ンチルエーテル、ビス(シクロペンテニル)エーテルジ
エポキシド、2,3−エポキシブチル−2,3−エポキ
シシクロペンチルエーテル、エポキシペンチル−2,3
−エポキシシクロペンチルエーテル、9,10−エポキ
システアリル−2,3,シクロペンチルエーテル、3,
4−エポキシシクロヘキシルメチル−2,3−シクロペ
ンチルエーテル、2,2,5,5−テトラメチル−3,
4−エポキシシクロヘキシルメチル−2,3 −シクロ
ペンチルエーテル、2,2,5,5,6−ペンタメチル
−3,4−エポキシシクロペンチルエーテル、2,3−
エポキシシクロペンチル−9,10−エポキシステアレ
ート、2,3−エポキシシクロペンチル−3,4−エポ
キシシクロヘキシルカルボキシレート、2,3−エポキ
シシクロペンチル−2,2,5,5−テトラメチル−
3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、
(3,4−エポキシ−2,5−エンドメチレン−シクロ
ヘキシルメチル)−3,4−エポキシ−2,5−エンド
メチレン−シクロヘキサンカルボキシレート、2,5−
エンドメチレン−シクロヘキサンカルボキシレート、ビ
ス(3,4−エポキシ−2,5−エンドメチレン−シク
ロヘキシルメチル)スクシネート、ビス(3,4−エポ
キシ−2,5−エンドメチレン−シクロヘキシルメチ
ル)ホルメート、ビス(3,4−エポキシ−2,5−エ
ンドメチレン−ヘキサヒドロベンザル)ペンタエリトリ
トール、3−(3′,4′−エポキシ−2′,5′−エ
ンドメチレンシクロヘキシルメチル−9,10−エポキ
シ−2,4−ジオキサスピロ(5.5)ウンデカン、ビ
ス(3−オキサトリシクロ(3.2.1.02,4 )オク
ト−6−イル)カーボネート、ビス(3−オキサトリシ
クロ(3.2.1.02,4 )オクト−6−イル)スクシ
ネート、
【0019】(3−オキサトリシクロ(3.2.1.0
2,4 )オクト−6−イル)−3,4−エポキシ−シクロ
ヘキシルカルボキシレート、(3−オキサトリシクロ
(3.2.1.02,4 )オクト−6−イル)−9,10
−エポキシ−オクタデカノエート、(4−オキサテトラ
シクロ(6.2.02,7 3,5 )ヘンデク−9−イル)
−2,3−エポキシ−ブチルエーテル、(4−オキサテ
トラシクロ(6.2.02,7 3,5 )ヘンデク−9−イ
ル)−6−メチル−3,4−エポキシシクロヘキシルメ
チルエーテル、(4−オキサテトラシクロ(6.2.0
2,7 3,5 )ヘンデク−9−イル)−3−オキサトリシ
クロ−(3.2.1.02,4 )−オクト−6−イル−エ
ーテル、(4−オキサテトラシクロ(6.2.02,7
3,5 )ヘンデク−9−イル)−3,4−エポキシ−2,
5−エンドメチレン−シクロヘキシルメチルエーテル、
エチレングリコール−ビス(4−オキサテトラシクロ
(6.2.02,7 3,5 )ヘンデク−9−イル)エーテ
ル、1,3−プロピレングリコール−ビス(3−オキサ
テトラシクロ(6.2.02, 7 3,5 )ヘンデク−9−
イル)エーテル、グリセロール−ビス(4−オキサテト
ラシクロ(6.2.02,7 3,5 )ヘンデク−9−イ
ル)エーテル、ビス(4−オキサテトラシクロ(6.
2.02,7 3,5 )ヘンデク−9−イル)エーテル、
【0020】ビス(4−オキサテトラシクロ(6.2.
2,7 3,5 )ヘンデク−9−イル)ホルマール、ビス
(4−オキサテトラシクロ(6.2.02,7 3,5 )ヘ
ンデク−9−イル)スクシネート、ビス(4−オキサテ
トラシクロ(6.2.02,7 3,5 )ヘンデク−9−イ
ル)マレエート、ビス(4−オキサテトラシクロ(6.
2.02,7 3,5 )ヘンデク−9−イル)フタレート、
ビス(4−オキサテトラシクロ(6.2.0
2,7 3,5 )ヘンデク−9−イル)アジペート、ビス
(4−オキサテトラシクロ(6.2.02,7 3,5 )ヘ
ンデク−9−イル)セバケート、トリス(4−オキサテ
トラシクロ(6.2.02,7 3,5 )ヘンデク−9−イ
ル)トリメリテート、9,10−エポキシ−オクタデカ
ン酸−[ 4−キサテトラシクロ(6.2.0
2, 7 3,5 )ヘンデク−9−イル〕エステル、及び9,
10,12,13−ジエポキシ−オクタデカン酸−[ 4
−キサテトラシクロ(6.2.02,7 3,5 )ヘンデク
−9−イル〕エステル、が挙げられる。
【0021】好ましい環状脂肪族エポキシは、(3,4
−エポキシ−シクロヘキシルメチル)−3,4−エポキ
シ−シクロヘキサンカルボキシレートであり、これは、
十分に作用する事が分かった。エポキシ樹脂の分野では
公知である様に、エポキシ硬化剤の存在が必要である。
約1〜約15重量部(環状脂肪族エポキシの重量を基準
とした重量部)の硬化剤が使用出来る。エポキシ硬化剤
の例としては、フェノール樹脂、アミン、無水物及びカ
ルボン酸が挙げられる。好ましいエポキシ硬化剤は、フ
ェノール樹脂であり、それらは最善の結果を与える。
又、約0.2〜約2重量部(環状脂肪族エポキシの重量
を基準とした)の任意のカップリング剤が、エポキシ樹
脂に強度を加える為に添加する事が出来る。適当なカッ
プリング剤は、3−アミノプロピルトリエトキシシラン
である。又、任意の可塑剤、例えば、ジ−N−デシルフ
タレートを、約0.2〜約2重量部(環状脂肪族エポキ
シの重量を基準とした)の量で含む事が出来る。
【0022】配合物 配合物は、十分にイミド化されたポリイミドシロキサン
の溶液を、エポキシ樹脂と混合する事によって調製され
る。十分にイミド化されたポリイミドシロキサンの溶液
は、約30〜約50重量%の固形分でなければならず、
好ましくは、蒸発させる事が必要な溶媒の量を少なくす
る事が出来る程度に高い固形分含有量を持たなければな
らない。ポリイミドシロキサンを調製するのに使用され
たのと同じ溶媒を、この溶液を形成する為に使用するの
が好ましい。配合物は、ポリイミドシロキサンの100
重量部当たり、約5〜約30重量部の環状脂肪族エポキ
シから形成される。5重量部未満の使用では、高温での
接着性が失われ、30重量部より多いと、十分にゴム状
ではなく、良好な流れを持たない配合物となるかも知れ
ない。好ましくは、ポリイミドシロキサンの100重量
部当たり、約5〜約17重量部の環状脂肪族エポキシが
使用されなければならない。配合物は、成分を、好まし
くは、エポキシ樹脂をポリイミドシロキサンの溶液に添
加して、単純に混合することによって形成される。
【0023】配合物は、部品をパッケージへ結合する為
の接着剤として使用出来る。部品は、金属、セラミック
ス又はプラスチックス(例えば、難燃性エポキシ、ポリ
アミド)で作る事が出来るが、本発明は、金属部品を、
セラミックパッケージ、例えば、Al2 3 、Si
2 、BeO、SiC、AlN及びSi3 Nに結合する
のに特に有用である。この配合物を適用するのに便利な
方法は、配合物をシリンジから部品又はパッケージの上
に施工する事である。部品上の配合物は、溶媒を除去し
て、不粘着性のビーズを得る為に乾燥される。これは、
約110〜約150℃に加熱する事によって行う事が出
来る。次いで、被覆された金属部品は、加熱及び加圧を
使用するその後の時間で、例えば、200℃、1分間
で、セラミックパッケージ上に組み立てる事が出来る。
配合物の硬化は、約30秒〜約2分後に、約180〜約
220℃の温度で生起する。得られる硬化配合物は、エ
ポキシ樹脂は架橋されるがポリイミドシロキサンは架橋
されないので、半相互浸透ネットワーク(semi-interpen
etrating network) に在ると考える事が出来る。以下
に、実施例を以て、更に本発明を例示する。
【0024】
【実施例】3つのポリイミドシロキサンが調製された。ポリイミドシロキサンA 中心に機械的攪拌機を有し、コンデンサー付きディーン
スタークトラップ及び、側面に窒素導入口を有する、清
潔な、5リットル三つ口フラスコを窒素でパージした。
新鮮なビンからNMP(2.5リットル)と、375m
lのトルエンをフラスコに入れた。次いで、ODPA
(184.00グラム)を入れ、続いて、25.00グ
ラムのビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロ
キサン(G 1 )、225グラムのビス(3−アミノプロ
ピル)ポリジメチルシロキサン(G 9 、MW=84
1)、及び66.00グラムのAPBを入れた。この装
填材料を、室温で一昼夜攪拌し、次いで、還流に加熱し
(165℃)、イミド化の水を、165℃で、約4時間
掛けて除去した。約1/3の溶媒が真空蒸留され、溶液
は冷却された。溶液を、攪拌した脱イオン化水中にゆっ
くりと浸してポリマーを沈殿させた。固形分を濾過し、
脱イオン化水に再スラリー化し、再度濾過してメタノー
ルで2度洗浄し、最後に、一昼夜空気乾燥した。ポリマ
ーの収率は399.4グラムであり、ゲル透過クロマト
グラフィー(gpc)により、Mn/Mw=21857
/6967=3.1であった。
【0025】ポリイミドシロキサンB 上記方法を使用して、2.5リットルのNMP、375
グラムのトルエン、175.00グラムのBTDA、及
び290.00グラムのビス(3−アミノプロピル)ポ
リジメチルシロキサン(G13、MW=1131)を、5
リットルのフラスコに加え、4時間、窒素下で攪拌し
た。次いで、35.00グラムのTDAを添加し、混合
物を室温で一昼夜攪拌した。7.5グラムのポリマーが
回収された。
【0026】ポリイミドシロキサンC 上記方法を使用して、5リットルのNMPと750ml
のトルエン中の345.00グラムのBPDA、45.
00グラムのTDA及び910.00グラムのビス(3
−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン(G13、M
W=1131)を、12リットルのフラスコに入れた。
イミド化触媒として、19.5グラムのジアゾビシクロ
オクタン(DABCO)を使用した。混合物を約2時
間、167〜170℃で加熱した。1092.4グラム
のポリマーが回収された。
【0027】配合物の調製 以下の表に表示されている順番に、混合しながら、成分
を徐々に添加した。溶液を濃くする為に、フュームドシ
リカを添加する場合は、室温でポリマー溶液へ添加し
て、次いで冷却させる為に20分攪拌し(高速攪拌機
で)、添加物の残りを添加した。溶液を、ゆっくりと回
転するホイール上に置き、最終混合を約2時間行った。
【0028】フィルム調製 剥離剤で被覆したポリエチレンテレフタレート(PE
T)上で、フィルムをキャストした。温度を160℃ま
で徐々に上げ、次いで160℃で、1時間保持して、プ
ログラム化循環空気オーブン中で乾燥した。試験 約0.6x0.6cm(1/4x1/4インチ)の四角
にフィルムを切断し、0.6cm四方(1/4インチ)
のアルミニウムシートを、2.5cm四方(1インチ)
のセラミックに、180℃で(10分、4.4ニュート
ン(1−1b)クランプ)結合するのに使用した。結合
中の流れの測定であるフィルム厚さの減少を決める為
に、結合片の厚さを測定した。ホット段階で、ハイブリ
ットマシーンプロダクトモデル1750ダイ剪断テスタ
ーでダイ剪断力(DSS)を測定する為に、結合片を、
室温及び220℃で試験した。以下の表は、調製した配
合物、そのダイ剪断力、結合での厚さの変化率を示す。
【0029】
【表1】 表1 1 2 3 4 5 6 ポリイミドシロキサンA 100 100 100 100 100 100 ポリイミドシロキサンB 0 0 0 0 0 0 ポリイミドシロキサンC 0 0 0 0 0 0 環状脂肪族ジエポキシ1 0 0 15 15 15 0 環状芳香族ジエポキシ2 0 15 0 0 0 20.6 フェノール樹脂3 0 5 5 5 5 5 シランカップリング剤4 0 1 5 0 0 1 フタレート可塑剤5 0 1 G25 0 0 2 5 10 0 G9(アミン末端化) 0 0 0 0 0 0 220 ℃でのダイ剪断力 0 4.2 2.2 0.6 2.4 3.4 (kg/cm2) 結合での厚み変化(%) -100 -20 -19 -38 -31 -29 固形分(重量%) 45.0 45.8 47.4 48.0 49.0 42.8 溶媒 EEA TG TG TG TG TG
【0030】
【表2】 表1(続き) 7 8 9 ポリイミドシロキサンA 100 100 100 ポリイミドシロキサンB 0 0 0 ポリイミドシロキサンC 0 0 0 環状脂肪族ジエポキシ1 15 15 15phr 環状芳香族ジエポキシ2 0 0 0 フェノール樹脂3 5 5 5 シランカップリング剤4 0 0 0 フタレート可塑剤5 25 0 0 0 G9(アミン末端化) 5 10 15 220 ℃でのダイ剪断力 2.0 1.5 2.0 (kg/cm2) 結合での厚み変化(%) -36 -21 -34 固形分(重量%) 47.1 47.2 0 47.3 0 溶媒 48.9重量% TG 45.3 重量%TG 41.6 重量%TG 4.0 重量%PM 7.5重量% PM 11.1 重量%PM
【0031】
【表3】 表1(続き) 10 11 12 ポリイミドシロキサンA 100 80 100 ポリイミドシロキサンB ポリイミドシロキサンC 20 環状脂肪族ジエポキシ1 環状芳香族ジエポキシ2 15 20 フェノール樹脂3 5 5 シランカップリング剤4 1 1 フタレート可塑剤5 25 0 0 0 G9(アミン末端化) 0 0 0 220 ℃でのダイ剪断力 2.6 1.6 3.6 (kg/cm2) 結合での厚み変化(%) -11 -21 -16 固形分(重量%) 48.8 49.4 50.2 溶媒 EEA EEA EEA
【0032】
【表4】 表2 13 14 15 16 17 18 ポリイミドシロキサンA 0 0 100 100 100 100 ポリイミドシロキサンB 50 75 0 0 0 0 ポリイミドシロキサンC 50 25 0 0 0 0 環状脂肪族ジエポキシ1 0 0 15 15 15 7.5 環状芳香族ジエポキシ2 20 20 フェノール樹脂3 5 5 10 10 10 5 シランカップリング剤4 1 1 1 0.5 0 1 フタレート可塑剤5 0 0 1 1 1 1 テルペン変性ノボラック6 0 0 0 0 0 0 G25 0 0 0 0 0 0 G9(アミン末端化) 0 0 0 0 0 0 フュームドシリカ7 0 0 0 0 0 0 220 ℃でのダイ剪断力 0 2.3 4.3 3.0 1.2 5.6 (kg/cm2) 結合での厚み変化(%) -56 -15 -10 -20 -22 -12 固形分(重量%) 49.0 50.0 45.8 46.4 47.1 44.1 溶媒 EEA EEA TG TG TG TG
【0033】
【表5】 表2(続き) 19 20 21 22 ポリイミドシロキサンA 100 100 100 100 ポリイミドシロキサンB 0 0 0 0 ポリイミドシロキサンC 0 0 0 0 環状脂肪族ジエポキシ1 22.5 15 15 15 環状芳香族ジエポキシ2 フェノール樹脂3 15 5 5 10 シランカップリング剤4 1 1 1 1 フタレート可塑剤5 1 1 1 1 テルペン変性ノボラック6 0 0 5 0 G25 0 0 0 0 G9(アミン末端化) 0 0 0 0 フュームドシリカ7 0 0 0 合計で4% 220 ℃でのダイ剪断力 2.6 4.2 3.4 - (kg/cm2) 結合での厚み変化(%) -18 -20 -19 - 固形分(重量%) 47.3 45.6 45.8 47.8 溶媒 TG TG TG TG
【0034】(1)脂環式ジエポキシカルボキシレー
ト。ユニオン・カーバイド社(Union Carbide) から「E
RL−4221」として市販されている。 (2)ビスフェノールAジエポキシ。ユニオン・カーバ
イド社から「RSL.1462」として市販されてい
る。 (3)フェノール系レゾール。オクシデンタルケミカル
社(Occidental ChemicalCorp.) から「Varcum 29-217
」として市販されている。 (4)H2N(CH3)3Si(OCH2CH3)3 。ユニオン・カーバイド
社から「A1100」として市販されている。 (5)ジウンデシルフタレート。アリステックケミカル
社(Aristech Chemical Corp.) から「PX−111」と
して市販されている。 (6)テルペン変性ノボラック。オクシデンタルケミカ
ル社から「Varcum 29401」として市販されている。 (7)フュームドシリカ。キャボット社から「Cabosil
」として市販されている。
【0035】比較例1、2及び10〜14は、環状脂肪
族エポキシが使用されないと、接着剤は、220℃では
強度を持たず、リッドとセラミックの間から、全体的に
流れ出てしまう事を示す。(約−20〜約−40の厚み
変化率が望ましく、この範囲では接着剤は、流れ易くも
なければ硬過ぎる事もない)。実施例3、4及び5は、
220℃でのダイ剪断力をなお維持しながら、流動性を
改善する為に、G25が、エポキシ硬化剤として添加出来
る事を示す。比較例2、10及び12〜14は、脂肪族
エポキシの芳香族エポキシでの置換は、良好なダイ剪断
力及び流動性を与える一方で、弾性率が、受け入れ難い
程に高い事を示す。実施例7、8及び9は、G9 のアミ
ン末端キャップ化低分子量オリゴマー及びB4400も
又、中程度のダイ剪断力を維持しながら、流動性を改善
する事が出来る事を示す。実施例13及び14は、基体
ポリマーを高シロキサン含有量の配合物に変える事が、
有効であった事を示す。50/50のモル比は柔らか過
ぎるが、75/25のモル比は、明らかに十分に機能し
た。
【0036】実施例15に比較して、実施例16は、僅
かなA1100が更に流動性を与えるが、220℃での
ダイ剪断強度は低い事を示す。実施例17では、A11
00が存在しない場合は、流動性は実施例15に類似す
るが、ダイ剪断強度は低い。実施例18は、使用される
エポキシが少ない場合は、ダイ剪断強度は高いが、流動
性に乏しい事を示す。実施例19は、使用されるエポキ
シ及びフェノール樹脂が多いと、ダイ剪断強度は低い
が、流動性は良好である事を示す。実施例20は、使用
されるフェノール樹脂が少ないと、ダイ剪断強度は良好
で、流動性も良好である事を示す。実施例21は、フェ
ノール樹脂の配合物が使用される場合は、類似の結果が
得られるが、ダイ剪断強度は低い事を示す。
【図面の簡単な説明】
【図1】集積回路パッケージの部分の切断投影図であ
り、本発明の接着剤配合物を使用して、セラミックパッ
ケージ上に組み立てられたアルミニウムリッドを示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI C08L 63:00) (C09J 179/08 163:00) (72)発明者 ジェロルド シー ローゼンフェルド アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14228 アムハースト ウィロー グリ ーン ドライヴ 18 (56)参考文献 特開 平8−193189(JP,A) 特開 昭63−99280(JP,A) 特開 平6−345964(JP,A) 特開 平5−32892(JP,A) 特開 平6−136300(JP,A) 特開 平8−193139(JP,A) 特開 平1−252634(JP,A) 特開 平5−98235(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 79/08 C08L 63/00 - 63/10 C09J 179/08 C09J 163/00 - 163/10 H01L 23/10 CA(STN) REGISTRY(STN)

Claims (20)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂は架橋されるが、ポリイミ
    ドシロキサンは架橋されない、硬化した時に半相互浸透
    ネットワークを形成することのできる配合物であって、 (A)30〜50重量%の固形分の溶液であって、 (1)有機溶媒、と (2)イミド化されたポリイミドシロキサンであって、 (a)芳香族二無水物、及び (b)(i)5〜80モル%のシロキサン非含有芳香族
    ジアミンと、 (ii)次式のシロキサンジアミン: 【化1】 (ここで、R1及びR2は、それぞれ一価及び二価の基で
    あり、置換又は非置換の1〜12個の炭素原子の脂肪族
    基又は置換又は非置換の6〜10個の炭素原子の芳香族
    基から選ばれ、mは少なくとも5であり、前記シロキサ
    ンジアミンの量は、前記ポリイミドシロキサンの40〜
    80重量%である)、 であるジアミンとの反応生成物から成る前記ポリイミド
    シロキサンと、 から成る溶液、及び、 (B)前記ポリイミドシロキサンの100重量部当た
    り、5〜30重量部のエポキシ樹脂であって、 (1)環状脂肪族エポキシと、 (2)エポキシ硬化剤と、 から成るエポキシ樹脂、 から成る事を特徴とする配合物。
  2. 【請求項2】 前記有機溶媒が、プロピレングリコール
    メチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル
    アセテート又はジプロピレングリコールメチルエーテル
    アセテートである、請求項1記載の配合物。
  3. 【請求項3】 前記芳香族二無水物が、オキシジフタル
    酸二無水物である、請求項1記載の配合物。
  4. 【請求項4】 前記芳香族ジアミンが、4,4′−オキ
    シジアニリン、2,4−ジアミノトルエン、1,3−ビ
    ス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン又は2,2−ビス
    (4[ 4−アミノフェノキシ] フェニル)プロパンであ
    る、請求項1記載の配合物。
  5. 【請求項5】 R1がメチルであり、R2が−CH2−で
    あり、mが9〜12である、請求項1記載の配合物。
  6. 【請求項6】 前記環状脂肪族エポキシが、(3,4−
    エポキシ−シクロヘキシルメチル)−3,4−エポキシ
    −シクロヘキサンカルボキシレートである、請求項1記
    載の配合物。
  7. 【請求項7】 前記エポキシ硬化剤が、フェノール系レ
    ゾールである、請求項1記載の配合物。
  8. 【請求項8】 前記イミド化されたポリイミドシロキサ
    ンが、フタル酸二無水物で末端キャップされる、請求項
    1記載の配合物。
  9. 【請求項9】 部品を、チップパッケージに結合する方
    法であって、請求項1に記載の配合物を、前記部品と前
    記パッケージとの間に適用し、溶媒を前記配合物から蒸
    発させ、そして180〜220℃に加熱する事を特徴と
    する方法。
  10. 【請求項10】 前記部品が金属であり、前記パッケー
    ジがセラミックスである、請求項9記載の方法。
  11. 【請求項11】 前記金属部品が、シリコンチップを覆
    うアルミニウムリッドである、請求項10記載の方法。
  12. 【請求項12】 請求項9に記載の方法で造られた製
    品。
  13. 【請求項13】 エポキシ樹脂は架橋されるが、ポリイ
    ミドシロキサンは架橋されない、硬化した時に半相互浸
    透ネットワークを形成することのできる配合物であっ
    て、 (A)30〜50重量%の固形分の溶液であって、 (1)180℃以下の沸点を有する有機溶媒と、 (2)イミド化されたポリイミドシロキサンであって、 (a)芳香族二無水物、及び (b)ジアミンと前記二無水物とが、1:2〜2:1の
    当量比であって、 前記ジアミンが、 (i)40〜75モル%のシロキサン非含有芳香族ジア
    ミンと、 (ii)次式のシロキサンジアミン: 【化2】 (ここで、R1及びR2は、それぞれ一価及び二価の基で
    あり、置換又は非置換の1〜12個の炭素原子の脂肪族
    基又は置換又は非置換の6〜10個の炭素原子の芳香族
    基から選ばれ、mは9〜12であり、前記シロキサンジ
    アミンの量は、前記ポリイミドシロキサンの45〜65
    重量%である)、 であるジアミンとの反応生成物から成る前記ポリイミド
    シロキサンと、 から成る溶液、及び、 (B)(1)前記ポリイミドシロキサンの100重量部
    当たり、12〜17重量部の環状脂肪族エポキシと、 (2)エポキシ硬化剤と、 から成るエポキシ樹脂、 から成る事を特徴とする配合物。
  14. 【請求項14】 前記芳香族二無水物が、オキシジフタ
    ル酸二無水物である、請求項13記載の配合物。
  15. 【請求項15】 前記芳香族ジアミンが、4,4′−オ
    キシジアニリン、2,4−ジアミノトルエン、1,3−
    ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン又は2,2−ビ
    ス(4[ 4−アミノフェノキシ] フェニル)プロパンで
    ある、請求項13記載の配合物。
  16. 【請求項16】 前記環状脂肪族エポキシが、(3,4
    −エポキシ−シクロヘキシルメチル)−3,4−エポキ
    シ−シクロヘキサンカルボキシレートである、請求項1
    3記載の配合物。
  17. 【請求項17】 部品を、チップパッケージに結合する
    方法であって、請求項13に記載の配合物を、前記部品
    と前記パッケージとの間に適用し、溶媒を前記配合物か
    ら蒸発させ、そして180〜220℃に加熱する事を特
    徴とする方法。
  18. 【請求項18】 請求項17記載の方法で造られた製
    品。
  19. 【請求項19】 エポキシ樹脂は架橋されるが、ポリイ
    ミドシロキサンは架橋されない、硬化した時に半相互浸
    透ネットワークを形成することのできる配合物であっ
    て、 (A)30〜50重量%の固形分の溶液であって、 (1)N−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド及
    びトリグリムから成る群から選ばれる有機溶媒と、 (2)フタル酸二無水物で末端キャップされたイミド化
    されたポリイミドシロキサンであって、1モルのオキシ
    ジフタル酸二無水物と1モルのジアミンとの反応生成物
    から成り、前記ジアミンが、 (i)4,4′−オキシジアニリン、2,4−ジアミノ
    トルエン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベン
    ゼン及び2,2−ビス(4[ 4−アミノフェノキシ] プ
    ロパンから成る群から選ばれる、40〜75モル%の芳
    香族ジアミンと、 (ii)次式のシロキサンジアミン: 【化3】 (ここで、mは9〜12であり、前記シロキサンジアミ
    ンの量は、前記ポリイミドシロキサンの45〜65重量
    %である)とから成る前記ポリイミドシロキサン、 から成る溶液、及び、 (B)(1)前記ポリイミドシロキサンの100重量部
    当たり、12〜17重部の(3,4−エポキシ−シクロ
    ヘキシルメチル)−3,4−エポキシ−シクロヘキサン
    カルボキシレートと、 (2)1〜15重量部のエポキシ硬化剤と、 から成るエポキシ樹脂、 から成る事を特徴とする配合物。
  20. 【請求項20】 部品を、チップパッケージに結合する
    方法であって、請求項19に記載の配合物を、前記部品
    と前記チップパッケージとの間に適用し、溶媒を前記配
    合物から蒸発させ、そして180〜220℃に加熱する
    事を特徴とする方法。
JP12022498A 1997-04-29 1998-04-30 金属部品をセラミックスに結合する為の接着剤シーラント Expired - Fee Related JP3046952B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/848,624 US5935372A (en) 1997-04-29 1997-04-29 Adhesive sealant for bonding metal parts to ceramics
US08/848624 1997-04-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10298536A JPH10298536A (ja) 1998-11-10
JP3046952B2 true JP3046952B2 (ja) 2000-05-29

Family

ID=25303825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12022498A Expired - Fee Related JP3046952B2 (ja) 1997-04-29 1998-04-30 金属部品をセラミックスに結合する為の接着剤シーラント

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5935372A (ja)
JP (1) JP3046952B2 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6117510A (en) * 1996-07-30 2000-09-12 Ube Industries, Ltd. Adhesive-applied tape
KR100335663B1 (ko) * 1999-10-19 2002-05-06 윤종용 테입리스 loc 패키징용 폴리(이미드-실록산) 화합물
US6632523B1 (en) * 2000-09-28 2003-10-14 Sumitomo Bakelite Company Limited Low temperature bonding adhesive composition
US7084492B2 (en) * 2003-06-30 2006-08-01 Intel Corporation Underfill and mold compounds including siloxane-based aromatic diamines
US7220490B2 (en) * 2003-12-30 2007-05-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide based adhesive compositions useful in flexible circuit applications, and compositions and methods relating thereto
JP2006013378A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Tdk Corp サーミスタ素体形成用樹脂組成物及びサーミスタ
US8168726B2 (en) * 2006-06-22 2012-05-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Process for making polysiloxane/polymide copolymer blends
US8071693B2 (en) * 2006-06-22 2011-12-06 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polysiloxane/polyimide copolymers and blends thereof
US8491997B2 (en) * 2006-06-22 2013-07-23 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Conductive wire comprising a polysiloxane/polyimide copolymer blend
JP2008007623A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Chisso Corp ナノインプリント用組成物
US7847023B2 (en) * 2007-03-12 2010-12-07 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polysiloxane/polyimide copolymer blends
US20080236864A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 General Electric Company Cross linked polysiloxane/polyimide copolymers, methods of making, blends thereof, and articles derived therefrom
WO2010095720A1 (ja) * 2009-02-20 2010-08-26 日本碍子株式会社 セラミックス-金属接合体及びその製法
JP5758730B2 (ja) * 2011-07-28 2015-08-05 株式会社ダイセル 積層セラミック製造用溶剤または溶剤組成物
US9490067B2 (en) 2013-11-08 2016-11-08 Cooper Technologies Company Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition
KR20240088682A (ko) * 2021-10-19 2024-06-20 도레이 카부시키가이샤 수지 조성물 및 그 경화물 및 그것을 사용한 적층체, 정전 척 및 플라즈마 처리 장치
CN115521743B (zh) * 2022-09-11 2023-07-25 广州天赐高新材料股份有限公司 半导体加工用粘合剂及提高半导体加工性能的方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4480009A (en) * 1980-12-15 1984-10-30 M&T Chemicals Inc. Siloxane-containing polymers
US5252703A (en) * 1990-06-01 1993-10-12 Ube Industries, Ltd. Polyimidosiloxane resin and composition thereof and method of applying same
US5180627A (en) * 1990-11-30 1993-01-19 Ube Industries, Ltd. Heat resistant adhesive composition
JP3031020B2 (ja) * 1991-11-19 2000-04-10 宇部興産株式会社 耐熱性樹脂接着剤
JP3050455B2 (ja) * 1992-05-12 2000-06-12 宇部興産株式会社 耐熱性の接着剤
JP3074661B2 (ja) * 1992-11-20 2000-08-07 宇部興産株式会社 ポリイミドシロキサン組成物
JP2805741B2 (ja) * 1992-12-04 1998-09-30 宇部興産株式会社 耐熱性接着剤組成物
JP3221756B2 (ja) * 1992-12-28 2001-10-22 新日鐵化学株式会社 プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法
US5654081A (en) * 1995-07-05 1997-08-05 Ford Motor Company Integrated circuit assembly with polymeric underfill body

Also Published As

Publication number Publication date
US5935372A (en) 1999-08-10
JPH10298536A (ja) 1998-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6538093B2 (en) Polyimide silicone resin, process for its production, and polyimide silicone resin composition
JP3046952B2 (ja) 金属部品をセラミックスに結合する為の接着剤シーラント
JP4120780B2 (ja) フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法
JP4219660B2 (ja) ウエハダイシング・ダイボンドシート
KR100371756B1 (ko) 내열성수지조성물,내열성필름접착제및그제조방법
JP4737447B2 (ja) フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂及びポリイミド樹脂組成物
JPH08507821A (ja) 3層ポリイミドシロキサン接着テープ
JP2941754B2 (ja) はんだ付け環境に適した回路板接着剤
JP2928223B2 (ja) 集積回路チップのサーキットリーへの結合方法
EP0880555B1 (en) Method of making free-standing polyimide film
JP3014578B2 (ja) 高温時の物性が改良された樹脂組成物
JPH0841339A (ja) ポリイミドシロキサン接着剤
JP2983827B2 (ja) 高温時の物性が改良された樹脂組成物
EP0814138B1 (en) Tape comprising solvent-containing non-tacky, free-standing, fully imidized polyimide film
JP2004146620A (ja) フィルム状接着剤及び半導体接着テープ
JP2983828B2 (ja) 高温時の物性が改良された樹脂組成物
JP2998865B2 (ja) 耐熱性接着剤
JP2009114295A (ja) 接着剤組成物
JP2996857B2 (ja) 低温加工性の優れた耐熱性樹脂組成物
JP2996858B2 (ja) 低温加工性の優れた耐熱性樹脂組成物
JP2004002669A (ja) 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
JPH07224150A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH07247428A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH07224151A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH07247408A (ja) 低温加工性の優れた耐熱性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees