JPH07224150A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ガラス転移温度が３５０℃以下の有機溶剤に
可溶なポリイミド樹脂１００重量部に対して、このポリ
イミド樹脂と相溶性を有し、かつ１分子中に少なくとも
２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物５〜１０
０重量部、カップリング剤０.１〜５０重量部を主たる
成分として含有されていることを特徴とする耐熱性樹脂
組成物。 【効果】 耐熱性と成形加工性に優れた耐熱性樹脂組成
物を得ることができ、特に高信頼性と耐熱性を要求する
エレクトロニクス用材料として工業的に極めて利用価値
が高い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れ、かつ有
機溶剤に可溶で成形加工性に優れた耐熱性樹脂組成物に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミド樹脂は、耐熱性が高く難燃性
で電気絶縁性に優れていることからフィルムとしてフレ
キシブル印刷配線板や耐熱性接着テープの基材に、樹脂
ワニスとして半導体の層間絶縁膜、表面保護膜に広く使
用されている。しかし、従来のポリイミド樹脂は吸湿性
が高く、耐熱性に優れている反面不溶不融であったり融
点が極めて高く、加工性の点で決して使いやすい材料と
はいえなかった。また半導体の実装材料として層間絶縁
膜、表面保護膜などに使用されているが、これらは有機
溶剤に可溶なポリイミド樹脂の前駆体ポリアミック酸を
半導体表面に塗布し、加熱処理によって溶剤を除去する
と共にイミド化して用いている。この時、イミド化を完
全に進めるために、また高沸点のアミド系溶剤を揮散さ
せるために３００℃以上の高温乾燥工程を必要とする。
このため高温にさらされ、他に使用する部材の熱損傷や
素子の劣化を招きアセンブリ工程の収率を劣化させる。
また、皮膜の吸湿性が高いため、高温時に吸収した水分
が一気に蒸発して膨れやクラックの原因となるなどの問
題があった。

【０００３】前記の欠点を改良する方法として、有機溶
剤に可溶で既にイミド化されたポリイミド樹脂組成物か
らフィルム状接着剤を形成し、これを被着体に熱圧着す
る方法等が提案されている（特開平５−１０５８５０、
１１２７６０、１１２７６１号公報を参照）。しかしな
がら、ポリイミド樹脂をホットメルト型の接着剤として
使用するこの様な場合、ポリイミド樹脂のガラス転移温
度が高いと加工に非常な高温を要し被着材に熱損傷を与
える恐れが大きい。一方、低温加工性を付与するためポ
リイミド樹脂のガラス転移温度を下げるとポリイミド樹
脂の耐熱性という特徴を十分に生かすことができないと
いう問題点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性に優
れ、かつ低温での成形加工性の優れた耐熱性樹脂を得る
べく鋭意研究を重ねた結果、特定構造のポリイミド樹脂
にエポキシ化合物およびカップリング剤を添加すると、
上記課題が解決できることを見出し、本発明に到達した
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の耐熱性樹脂組成
物は、ガラス転移温度が３５０℃以下の有機溶剤に可溶
なポリイミド樹脂１００重量部に対して、１分子中に少
なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
５〜１００重量部、カップリング剤０.１〜５０重量部
を主たる成分として含有されていることを特徴とする耐
熱性樹脂組成物である。

【０００６】本発明のポリイミド樹脂は、３,３',４,
４'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３,３',４,
４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４,４'
-オキシジフタル酸二無水物及びエチレングリコールビ
ストリメリット酸二無水物からなる群より選ばれた１種
または２種以上のテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジ
アミンとを重合させることにより得られたものであるこ
とが好ましい。

【０００７】前記ポリイミドの製造に用いられる芳香族
ジアミンとして、例えば、２,２-ビス(４-(４-アミノフ
ェノキシ)フェニル)プロパン、１,３-ビス(３-アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、２,２-ビス(４-(４-アミノフェノ
キシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、２,２-ビス
(４-アミノフェノキシ)ヘキサフルオロプロパン、ビス-
４-(４-アミノフェノキシ)フェニルスルフォン、ビス-
４-(３-アミノフェノキシ)フェニルスルフォンなどを挙
げることができ、それらを単独、あるいは併用して使用
することができる。

【０００８】また前記ポリイミドのジアミン成分の一成
分として式（１）で表されるシロキサン化合物をジアミ
ン成分総量の５〜５０モル％用いることがより好まし
い。

【０００９】

【化１】 （式中、Ｒ₁,Ｒ₂：二価の、炭素数１〜４の脂肪族基ま
たは芳香族基 Ｒ₃,Ｒ₄,Ｒ₅,Ｒ₆：一価の脂肪族基または芳香族基 ｋ：１〜２０の整数）

【００１０】式（１）で表されるシロキサン化合物がジ
アミン成分の総量の５モル％より少ないと有機溶剤への
溶解性が低下し、５０モル％を越えるとガラス転移温度
が著しく低下し耐熱性に問題が生じる。さらに、一般式
（１）で表されるシロキサン化合物として具体的には、
下記一般式（２）で表されるα,ω-ビス(３-アミノプロ
ピル)ポリジメチルシロキサン（ＡＰＰＳ）が好まし
く、特にｋの値が４〜１０の範囲が、ガラス転移温度、
接着性、耐熱性の点から好ましい。これらのシロキサン
化合物は単独で用いることは勿論、２種類以上を併用す
ることもできる。特にｋ＝１と上記ｋ＝４〜１０のもの
をブレンドして用いることは接着性を重視する用途では
好ましい。

【００１１】

【化２】

【００１２】重縮合反応における酸成分とアミン成分の
当量比は、得られるポリアミックの分子量を決定する重
要な因子である。ポリマの分子量と物性、特に数平均分
子量と機械的性質の間に相関があることは良く知られて
いる。数平均分子量が大きいほど機械的性質が優れてい
る。従って、実用的に優れた強度を得るためには、ある
程度高分子量であることが必要である。本発明では、酸
成分とアミン成分の当量比ｒが ０．９００ ≦ ｒ ≦ １．０６０ より好ましくは、 ０．９７５ ≦ ｒ ≦ １．０２５ の範囲にあることが好ましい。ただし、ｒ＝［全酸成分
の当量数］／［全アミン成分の当量数］である。ｒが
０．９００未満では、分子量が低くて脆くなるため接着
力が弱くなる。また１．０６を越えると、未反応のカル
ボン酸が加熱時に脱炭酸してガス発生、発泡の原因とな
り好ましくないことがある。

【００１３】本発明において分子量制御のためジカルボ
ン酸無水物あるいはモノアミンを添加することは、上述
の酸／アミンモル比の範囲であれば特にこれを妨げな
い。

【００１４】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの
反応は、非プロトン性極性溶媒中で公知の方法で行われ
る。非プロトン性極性溶媒は、Ｎ,Ｎ-ジメチルホルムア
ミド（ＤＭＦ）、Ｎ,Ｎ-ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ
Ｃ）、Ｎ-メチル-２-ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラヒ
ドロフラン（ＴＨＦ）、ジグライム、シクロヘキサノ
ン、１,４-ジオキサン（１,４-ＤＯ）などである。非プ
ロトン性極性溶媒は、１種類のみ用いてもよいし、２種
類以上を混合して用いてもよい。この時、上記非プロト
ン性極性溶媒と相溶性がある非極性溶媒を混合して使用
しても良い。トルエン、キシレン、ソルベントナフサな
どの芳香族炭化水素が良く使用される。混合溶媒におけ
る非極性溶媒の割合は、３０重量％以下であることが好
ましい。これは非極性溶媒が３０重量％以上では溶媒の
溶解力が低下しポリアミック酸が析出する恐れがあるた
めである。テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反
応は、良く乾燥したジアミン成分を脱水精製した前述反
応溶媒に溶解し、これに閉環率９８％、より好ましくは
９９％以上の良く乾燥したテトラカルボン酸二無水物を
添加して反応を進める。

【００１５】このようにして得たポリアミック酸溶液を
続いて有機溶剤中で加熱脱水環化してイミド化しポリイ
ミドにする。イミド化反応によって生じた水は閉環反応
を妨害するため、水と相溶しない有機溶剤を系中に加え
て共沸させてディーン・スターク（Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒ
ｋ）管などの装置を使用して系外に排出する。水と相溶
しない有機溶剤としてはジクロルベンゼンが知られてい
るが、エレクトロニクス用としては塩素成分が混入する
恐れがあるので、好ましくは前記芳香族炭化水素を使用
する。また、イミド化反応の触媒として無水酢酸、β-
ピコリン、ピリジンなどの化合物を使用することは妨げ
ない。

【００１６】本発明において、イミド閉環は程度が高い
ほど良く、イミド化率が低いと使用時の熱でイミド化が
起こり水が発生して好ましくないため、９５％以上、よ
り好ましくは９８％以上のイミド化率が達成されている
ことが望ましい。

【００１７】本発明では得られたポリイミド溶液にその
ままエポキシ化合物やカップリング剤を添加し耐熱性樹
脂組成物溶液とすることができる。また、該ポリイミド
溶液を貧溶媒中に投入してポリイミド樹脂を再沈析出さ
せて未反応モノマを取り除いて精製し、乾燥して固形の
ポリイミド樹脂として使用することもできる。高温工程
を嫌う用途や特に不純物や異物が問題になる用途では、
再び有機溶剤に溶解して濾過精製ワニスとすることが好
ましい。この時使用する溶剤は加工作業性を考え、沸点
の低い溶剤を選択することが可能である。

【００１８】本発明のポリイミド樹脂では、ケトン系溶
剤として、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン
を、エーテル系溶剤として、１,４-ジオキサン、テトラ
ヒドロフラン、ジグライムを沸点２００℃以下の低沸点
溶剤として使用することができる。これらの溶剤は単独
で使用しても良いし、２種以上を混合して用いることも
できる。

【００１９】本発明の耐熱性樹脂組成物において使用す
る成分（Ｂ）エポキシ化合物は、少なくとも１分子中に
２個のエポキシ基を有し、成分（Ａ）のポリイミド樹脂
との相溶性を有するものであれば特に限定されるもので
はないが、ポリイミド樹脂の溶媒への溶解性が良好なも
のが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型のジグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＦ型のジグリシジルエー
テル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニ
ル型エポキシ化合物等が挙げられる。

【００２０】前記エポキシ化合物の量比は成分（Ａ）ポ
リイミド樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部、
特に１０〜７０重量部の範囲にあることが好ましい。５
重量部未満では、未硬化のエポキシ化合物を添加し樹脂
組成物の軟化温度を下げ低温加工性をあげるという効果
があらわれにくく、１００重量部をこえるとポリイミド
樹脂の耐熱性を損なうこととなり好ましくない。

【００２１】また本発明の耐熱性樹脂組成物において使
用する成分（Ｃ）カップリング剤は、成分（Ａ）のポリ
イミド樹脂や成分（Ｂ）のエポキシ化合物との相溶性、
ポリイミド樹脂の溶媒への溶解性が良好なものが好まし
い。例えばシラン系のカップリング剤やチタン系、ジル
コン系のカップリング剤等が挙げられる。特にシラン系
カップリング剤が相溶性や溶解性の点で好ましい。カッ
プリング剤の配合割合は成分（Ａ）のポリイミド樹脂１
００重量部に対して０.１〜５０重量部、より好ましく
は０.５〜３０重量部である。０.１重量部未満では、高
温時の樹脂の弾性率が低下している時の樹脂フローの制
御が困難であり、また当該樹脂組成物を接着用途に用い
る場合、被着材との密着性を向上させる効果が現れな
い。５０重量部をこえると樹脂組成物の耐熱性を損な
い、好ましくない。

【００２２】本発明の耐熱性樹脂組成物にはその加工
性、耐熱性を損なわない範囲で微細な無機充填材が配合
されていても良い。

【００２３】

【作用】本発明のポリイミド樹脂にエポキシ化合物とカ
ップリング剤を添加した耐熱性樹脂組成物は、見かけ上
のガラス転移温度が該ポリイミド樹脂のガラス転移温度
より低下し低温加工性が向上する。一方、ガラス転移温
度より高温域での接着力は該ポリイミド樹脂より向上
し、ＩＲリフローなどの熱衝撃を与えても剥離が認めら
れないなどの高温域での物性が向上する。この特異な現
象に対する詳細な機構は未だ明らかではない部分もある
が、エポキシ化合物とカップリング剤が反応した低分子
量の生成物は、特定構造のポリイミド樹脂に対して可塑
剤として作用し該ポリイミド樹脂のガラス転移温度より
低温域での弾性率を低下せしめ、よって接着性、加工性
など低温での作業性の向上をもたらす。一方、ガラス転
移温度より高温域ではその与えられた熱によって三次元
網目構造が形成され、ポリイミド樹脂の流動性を低下せ
しめ、よって該ポリイミド樹脂の耐熱性を維持、あるい
は向上せしめる。以上の機構によって低温加工性と高温
時の耐熱信頼性の両立がはかられる。

【００２４】

【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する
が、これらの実施例に限定されるものではない。

【００２５】（ポリイミド樹脂ＰＩ−１の合成）乾燥窒
素ガス導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた四口フ
ラスコに、脱水精製したＮＭＰ７１６ｇを入れ、窒素ガ
スを流しながら１０分間激しくかき混ぜる。次に２,２-
ビス(４-(４-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン（Ｂ
ＡＰＰ）２４.６３１ｇ（０.０６０モル）、１,３-ビス
(３-アミノフェノキシ)ベンゼン（ＡＰＢ）４８.２３６
ｇ（０.１６５モル）、α,ω-ビス(３-アミノプロピル)
ポリジメチルシロキサン（ＡＰＰＳ、式（２））５７.
７５３ｇ（平均分子量８３７、０.０６９モル）、１,３
-ビス(３-アミノプロピル)テトラメチルジメチルシロキ
サン（ＡＰＤＳ，式（２）においてｋ＝１）１.４９１
ｇ（０.００６モル）を投入し、系を６０℃に加熱し、
均一になるまでかき混ぜる。均一に溶解後、系を氷水浴
で５℃に冷却し、３,３',４,４'-ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）５２.９６０ｇ（０.１８０
モル）、３,３',４,４'-ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物（ＢＴＤＡ）３８.６６８ｇ（０.１２０モ
ル）を粉末状のまま１５分間かけて添加し、その後３時
間撹拌を続けた。この間フラスコは５℃に保った。

【００２６】その後、窒素ガス導入管と冷却器を外し、
キシレンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに
装着し、系にキシレン１７９ｇを添加した。油浴に代え
て系を１７５℃に加熱し発生する水を系外に除いた。４
時間加熱したところ、系からの水の発生は認められなく
なった。冷却後この反応溶液を大量のメタノール中に投
入し、ポリイミド樹脂を析出させた。固形分を濾過後、
８０℃で１２時間減圧乾燥し溶剤を除き、２０４.７２
ｇ（収率９１.５％）の固形樹脂を得た。ＫＢｒ錠剤法
で赤外吸収スペクトルを測定したところ、環状イミド結
合に由来する５.６μｍの吸収を認めたが、アミド結合
に由来する６.０６μｍの吸収を認めることはできず、
この樹脂はほぼ１００％イミド化していることが確かめ
られた。このようにして得たポリイミド樹脂は、ガラス
転移温度が１３３℃、引張り弾性率が１７０kgf／mm²、
ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、１,４-ジオキサン
（１,４-ＤＯ）に良く溶解することが確かめられた。

【００２７】（ポリイミド樹脂ＰＩ−２の合成）前記の
ポリイミド樹脂ＰＩ−１の合成と同様にして、ＮＭＰ６
７４ｇにジアミン成分として１,３-ビス(３-アミノフェ
ノキシ)ベンゼン（ＡＰＢ）６１.３９１ｇ（０.２１０
モル）、２,２-ビス(４-(４-アミノフェノキシ)フェニ
ル)プロパン（ＢＡＰＰ）１８.４７３ｇ（０.０４５モ
ル）、α,ω-ビス(３-アミノプロピル）ポリジメチルシ
ロキサン（ＡＰＰＳ）３７.６６５ｇ（０.０４５モル）
を投入し、酸成分として４,４'-オキシジフタル酸二無
水物（ＯＤＰＡ）９３.０６７ｇ（０.３００モル）を加
え、その後３時間撹拌を続けた。その後、系を加熱しイ
ミド化を行い、１９５.２２ｇ（収率９２.７％）の固形
樹脂を得た。

【００２８】（ポリイミド樹脂ＰＩ−３の合成）前記の
ポリイミド樹脂ＰＩ−１の合成と同様にして、ＮＭＰ６
５４ｇにジアミン成分として１,３-ビス(３-アミノフェ
ノキシ)ベンゼン（ＡＰＢ）１４.６１７ｇ（０.０５０
モル）、２,２-ビス(４-(４-アミノフェノキシ)フェニ
ル)プロパン（ＢＡＰＰ）６１.５７７ｇ（０.１５０モ
ル）、α,ω-ビス(３-アミノプロピル）ポリジメチルシ
ロキサン（ＡＰＰＳ）４１.８５０ｇ（０.０５０モル）
を投入し、酸成分としてエチレングリコールビストリメ
リット酸二無水物（ＴＭＥＧ）５０.２６１ｇ（０.１２
５モル）、３,３',４,４'-ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物（ＢＰＤＡ）３０.０４２ｇ（０.１２５モル）
を加え、その後３時間撹拌を続けた。その後、系を加熱
しイミド化を行いポリイミド樹脂を得た。第１表にポリ
イミド樹脂ＰＩ−１、ＰＩ−２およびＰＩ−３の物性を
示した。

【００２９】

【表１】

【００３０】（実施例１）ガラス製フラスコにポリイミ
ド樹脂ＰＩ−１、１００ｇとＤＭＦ４５０ｇを入れ、室
温で充分に撹拌しポリイミドを完全に溶解させる。均一
に溶解した後、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（エ
ピコート８２８、油化シェルエポキシ(株)製）５０ｇを
加え室温にて２時間撹拌した。その後均一に溶解してい
ることを確認して、シランカップリング剤（トリエトキ
シビニルシラン、ＫＢＥ１００３、信越化学(株)製）１
ｇを系を撹拌しながら徐々に加えた。引き続き２時間撹
拌し耐熱性樹脂溶液を調製した。この溶液組成物は、室
温にて１０日間放置してもゲル化せず均一な溶液の状態
のままであった。このワニスをリバースロールコーター
でポリイミドフィルム（商品名ユーピレックスＳＧＡ、
厚み５０μｍ、宇部興産(株)製）の片面に塗布し、接着
剤層の厚みが３０μｍの接着テープを得た。乾燥温度は
最高１８５℃で乾燥時間６分であった。

【００３１】（実施例２）ポリイミド樹脂ＰＩ−１、１
００ｇにＤＭＦ４５０ｇを入れ溶解後に、フェノールノ
ボラック型エポキシ化合物（ＥＯＣＮ−１０２０、日本
化薬(株)製）５０ｇ、シランカップリング剤（トリスメ
トキシエトキシビニルシラン、ＫＢＣ１００３、信越化
学(株)製）１ｇを実施例１と同様にして添加し耐熱性樹
脂溶液を調製した。この樹脂溶液から実施例１と同様に
して接着テープを得た。

【００３２】（実施例３）ポリイミド樹脂ＰＩ−２、１
００ｇとＤＭＦ３７５ｇを入れ溶解した後、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ化合物（エピコート８２８、油化シェ
ルエポキシ(株)製）２０ｇ、シランカップリング剤（Ｎ
−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
ＫＢＭ５７３、信越化学(株)製）５ｇを実施例１と同様
にして添加し耐熱性樹脂溶液を調製した。この樹脂溶液
から実施例１と同様にして接着テープを得た。

【００３３】（実施例４）ポリイミド樹脂ＰＩ−２、１
００ｇにＤＭＦ３７５ｇを入れ溶解後に、ビフェニル型
エポキシ化合物（エピコートＹＸ−４０００Ｈ、油化シ
ェルエポキシ(株)製）２０ｇ、シランカップリング剤
（Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、ＫＢＭ５７３、信越化学(株)製）５ｇを実施例１と
同様にして添加し耐熱性樹脂溶液を調製した。この樹脂
溶液から実施例１と同様にして接着テープを得た。

【００３４】（実施例５）ポリイミド樹脂ＰＩ−３、１
００ｇにＤＭＦ３５５ｇを入れ溶解後に、ビフェニル型
エポキシ化合物（エピコートＹＸ−４０００Ｈ、油化シ
ェルエポキシ(株)製）４０ｇ、シランカップリング剤
（トリスメトキシエトキシビニルシラン、ＫＢＣ１００
３、信越化学(株)製）５ｇを実施例１と同様にして添加
し耐熱性樹脂溶液を調製した。この樹脂溶液から実施例
１と同様にして接着テープを得た。

【００３５】第２表に実施例１〜５で得られた耐熱性樹
脂組成物の物性（溶解性、ガラス転移温度、吸水率、引
張り特性）を示した。またこの耐熱性樹脂組成物より得
られた接着テープの銅箔に対する接着強度を示した。

【００３６】

【表２】

【００３７】溶解性の欄のＳは該当する溶媒に溶解する
ことを示す。ガラス転移温度はＤＳＣ測定により求め
た。引張り試験は室温、引張り速度５mm／minにて測定
した。銅との接着強度は、接着テープを３５μｍ銅箔に
熱圧着して試験片を作製し（銅箔の処理面に２５０℃２
秒間熱圧着し、圧を開放後２５０℃で３０秒間アニール
した。接着面にかかる圧力はゲージ圧力と接着面積から
計算の結果４kgf／cm²であった。）、テンシロンにて１
８０度ピール強度を測定したものである（引張り速度５
０mm／min）。それぞれの実施例の試験片の破断面は接
着樹脂層が凝集破壊し、発泡は全く認められなかった。
接着強度は常態とプレッシャークッカー（１２５℃、４
８時間、飽和１００％）で処理した後の１８０度ピール
強度を測定した。

【００３８】（比較例１、２、３）ポリイミド樹脂ＰＩ
−１、ＰＩ−２およびＰＩ−３のみのフィルムを作製
し、銅との接着強度を実施例と同様にして測定しその結
果を第１表に示した。

【００３９】表１、２の結果から、実施例の樹脂フィル
ムの接着強度は吸湿加熱後でもその強度はわずかしか低
下していないが、比較例のポリイミド樹脂フィルムの接
着強度は、常態に比べて吸湿加熱後は著しく低下してい
る。以上の実施例から本発明により、耐熱性と成形加工
性に優れたフィルム接着剤を得られることが示される。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性と成形加工性を
両立させた信頼性の高いフィルム接着剤を提供すること
が可能である。低沸点溶媒に可溶であるため残留溶媒を
ほぼ完璧になくすことが可能で、また既にイミド化され
ているため、加工時にイミド化のための高温過程が不要
で水分の発生も無い。またタックのないフィルムとして
使用することができるので連続作業性やクリーンな環境
を必要とする場合に非常に有効である。このため高信頼
性と耐熱性を要求するエレクトロニクス用材料として工
業的に極めて利用価値が高い。

【００４１】本発明の樹脂組成物の使用方法は特に限定
されるものではないが、樹脂構成成分の全てが有機溶剤
に均一に溶解されている樹脂ワニスとして、コーティン
グやディッピングに、流延成形によってフィルムに、耐
熱性と加工性の両立した絶縁材料、接着フィルム等とし
て使用することができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度
   が３５０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、
   （Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有
   するエポキシ化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）カップ
   リング剤０.１〜５０重量部とを主たる成分として含有
   していることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 成分（Ａ）が一般式（１）で表されるシ
   ロキサン化合物をアミン成分総量の５〜５０モル％含有
   されてなるポリイミド樹脂である請求項１記載の耐熱性
   樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ₁,Ｒ₂：二価の、炭素数１〜４の脂肪族基ま
   たは芳香族基 Ｒ₃,Ｒ₄,Ｒ₅,Ｒ₆：一価の脂肪族基または芳香族基 ｋ：１〜２０の整数）
3. 【請求項３】 成分（Ｃ）がシランカップリング剤であ
   る請求項１及び請求項２記載の耐熱性樹脂組成物。