JP2941754B2 - はんだ付け環境に適した回路板接着剤 - Google Patents
はんだ付け環境に適した回路板接着剤Info
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- C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
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- C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードが順次はん
だ付けされる所で、集積回路チップをリードフレームに
結合するのに有用なポリイミド接着剤に関し、特に、二
無水物及び、芳香族ジアミンと脂肪族ジアミンの混合物
とから造られるポリイミド溶液に関する。
だ付けされる所で、集積回路チップをリードフレームに
結合するのに有用なポリイミド接着剤に関し、特に、二
無水物及び、芳香族ジアミンと脂肪族ジアミンの混合物
とから造られるポリイミド溶液に関する。
【０００２】
【従来の技術】ミクロ電子工学構成成分を製造するに当
たっては、集積回路チップは、ポリイミド樹脂を使用し
てリードフレームに結合される。その後、チップのリー
ドが、リードフレームのリードにはんだ付けされる。
たっては、集積回路チップは、ポリイミド樹脂を使用し
てリードフレームに結合される。その後、チップのリー
ドが、リードフレームのリードにはんだ付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この工業において度々
繰り返される問題は、「湿った」リードへのはんだ付け
の不足及び良好な電気接続の形成の不足であった。本発
明者は、「湿った」リードへのはんだ付けの不足は、シ
ロキサン基を含有するポリイミド接着剤樹脂の使用にあ
る事を発見した。本発明者は、これらの樹脂が加熱され
ると、樹脂は、リード上に凝縮するシリコン含有化合物
を発生し、リードの湿潤により、はんだ付けを妨げる事
を見付けた。
繰り返される問題は、「湿った」リードへのはんだ付け
の不足及び良好な電気接続の形成の不足であった。本発
明者は、「湿った」リードへのはんだ付けの不足は、シ
ロキサン基を含有するポリイミド接着剤樹脂の使用にあ
る事を発見した。本発明者は、これらの樹脂が加熱され
ると、樹脂は、リード上に凝縮するシリコン含有化合物
を発生し、リードの湿潤により、はんだ付けを妨げる事
を見付けた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】更に、本発明者は、二無
水物と芳香族及び脂肪族ジアミンの混合物とから造られ
たポリイミド接着剤は、この適用に対して優れた接着剤
であり、結合中に、殆ど揮発分を発生しないので、リー
ドの湿潤からはんだ付けを保護する事を見出した。驚く
べき事に、又本発明者は、本発明の接着剤の加圧処理後
の引き剥がし強度が、脂肪族ジアミンに代えてシロキサ
ン含有ジアミンで造った同様の接着剤よりも良好である
事を見出した。
水物と芳香族及び脂肪族ジアミンの混合物とから造られ
たポリイミド接着剤は、この適用に対して優れた接着剤
であり、結合中に、殆ど揮発分を発生しないので、リー
ドの湿潤からはんだ付けを保護する事を見出した。驚く
べき事に、又本発明者は、本発明の接着剤の加圧処理後
の引き剥がし強度が、脂肪族ジアミンに代えてシロキサ
ン含有ジアミンで造った同様の接着剤よりも良好である
事を見出した。
【０００５】
【発明の実施の態様】本発明の接着剤は、有機溶媒中
で、芳香族二無水物と、芳香族及び脂肪族ジアミンとを
反応させる事によって調製される。有機溶媒 有機溶媒は、接着剤が中温で乾燥できる様に、低沸点溶
媒でなければならないず、１８０℃未満の沸点が好まし
い。適当な有機溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン
（ＮＭＰ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、２−
ビニルピロリドン、アセトン、ベンゼン、トルエン、キ
シレン、“セロソルブ”（グリコールエチルエーテ
ル）、“セロソルブアセテート”（ヒドロキシエチルア
セテートグリコールモノアセテート）、ジエチルエーテ
ル、ジクロロメタン、ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）、エチルアルコール、メチルイソブチルケトン、メ
チルエチルケトン、スルホラン、ジメチルスルホキシド
（ＤＭＳＯ）、ヘキサメチルホスホルアミド（ＨＭＰ
Ａ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン（モ
ノグリム）、ジエチレングリコールジメチルエーテル
（ジグリム）、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）
エタン（トリグリム）、ビス[ ２−（２−メトキシエト
キシ）エチル）] エーテル（テトラグリム）、ビス（２
−メトキシエチル）エーテルテトラヒドロフラン、ｍ−
ジオキサン及びｐ−ジオキサンが挙げられる。ＮＭＰ及
びＤＭＡＣは、これらがポリアミック酸の良溶媒である
ので好ましい。共溶媒として、例えば、トルエン又はキ
シレンの約５〜約５０重量％（全溶媒重量を基準にし
て）が、水分除去の手助けに、ＮＭＰ、ＤＭＡＣ、或い
はその他の溶媒と共に使用されても良い。
で、芳香族二無水物と、芳香族及び脂肪族ジアミンとを
反応させる事によって調製される。有機溶媒 有機溶媒は、接着剤が中温で乾燥できる様に、低沸点溶
媒でなければならないず、１８０℃未満の沸点が好まし
い。適当な有機溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン
（ＮＭＰ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、２−
ビニルピロリドン、アセトン、ベンゼン、トルエン、キ
シレン、“セロソルブ”（グリコールエチルエーテ
ル）、“セロソルブアセテート”（ヒドロキシエチルア
セテートグリコールモノアセテート）、ジエチルエーテ
ル、ジクロロメタン、ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）、エチルアルコール、メチルイソブチルケトン、メ
チルエチルケトン、スルホラン、ジメチルスルホキシド
（ＤＭＳＯ）、ヘキサメチルホスホルアミド（ＨＭＰ
Ａ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン（モ
ノグリム）、ジエチレングリコールジメチルエーテル
（ジグリム）、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）
エタン（トリグリム）、ビス[ ２−（２−メトキシエト
キシ）エチル）] エーテル（テトラグリム）、ビス（２
−メトキシエチル）エーテルテトラヒドロフラン、ｍ−
ジオキサン及びｐ−ジオキサンが挙げられる。ＮＭＰ及
びＤＭＡＣは、これらがポリアミック酸の良溶媒である
ので好ましい。共溶媒として、例えば、トルエン又はキ
シレンの約５〜約５０重量％（全溶媒重量を基準にし
て）が、水分除去の手助けに、ＮＭＰ、ＤＭＡＣ、或い
はその他の溶媒と共に使用されても良い。
【０００６】芳香族二無水物 ポリイミドの形成に当たっては、芳香族二無水物或いは
芳香族二無水物の組合せが、二無水物モノマーとして使
用出来る。適当な芳香族二無水物としては、１，２，
５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，
４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、２−（３′，４′−ジカルボキシフェニル）−５，
６−ジカルボキシベンゾイミダゾール二無水物、２−
（３′，４′−ジカルボキシフェニル）−５，６−ジカ
ルボキシベンゾオキサゾール二無水物、
芳香族二無水物の組合せが、二無水物モノマーとして使
用出来る。適当な芳香族二無水物としては、１，２，
５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，
４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、２−（３′，４′−ジカルボキシフェニル）−５，
６−ジカルボキシベンゾイミダゾール二無水物、２−
（３′，４′−ジカルボキシフェニル）−５，６−ジカ
ルボキシベンゾオキサゾール二無水物、
【０００７】２−（３′，４′−ジカルボキシフェニ
ル）−５，６−ジカルボキシベンゾチアゾール二無水
物、２，２′，３，３′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、２，３，３，４′−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、２，
２′，３，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，３，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、ビシクロ−[ ２，２，
２] −オクテン−（７）−２，３，５，６−テトラカル
ボン酸−２，３，５，６−二無水物、チオ−ジフタル酸
二無水物、
ル）−５，６−ジカルボキシベンゾチアゾール二無水
物、２，２′，３，３′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、２，３，３，４′−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、２，
２′，３，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，３，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、ビシクロ−[ ２，２，
２] −オクテン−（７）−２，３，５，６−テトラカル
ボン酸−２，３，５，６−二無水物、チオ−ジフタル酸
二無水物、
【０００８】ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ス
ルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）スルホキシド二無水物、ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニルオキサジアゾール−１，３，４）パラフェニ
レン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
−２，５−オキサジアゾール−１，３，４−二無水物、
ビス２，５−（３′，４′−ジカルボキシジフェニルエ
ーテル）−１，３，４−オキサジアゾール二無水物、
ルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）スルホキシド二無水物、ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニルオキサジアゾール−１，３，４）パラフェニ
レン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
−２，５−オキサジアゾール−１，３，４−二無水物、
ビス２，５−（３′，４′−ジカルボキシジフェニルエ
ーテル）−１，３，４−オキサジアゾール二無水物、
【０００９】ビス（３，４−ジカルボキシジフェニル）
エーテル二無水物、又は４，４′−オキシジフタル酸無
水物（ＯＤＰＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシジフェ
ニル）チオエーテル二無水物、ビスフェノールＡ二無水
物、ビスフェノールＳ二無水物、２，２−ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無
水物、又は５，５−[ ２，２，２−トリフルオロ−１−
（トリフルオロメチル）エチリデン] ビス−１，３−イ
ソベンゾフランジオン（６ＦＤＡ）、ハイドロキノンビ
スエーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）メタン二無水物、シクロペンタジエニルテトラカ
ルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二
無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ペリレン
−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ピロ
メリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、テトラヒドロフラン
テトラカルボン酸二無水物、及びレゾルシノール二無水
物、が挙げられる。
エーテル二無水物、又は４，４′−オキシジフタル酸無
水物（ＯＤＰＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシジフェ
ニル）チオエーテル二無水物、ビスフェノールＡ二無水
物、ビスフェノールＳ二無水物、２，２−ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無
水物、又は５，５−[ ２，２，２−トリフルオロ−１−
（トリフルオロメチル）エチリデン] ビス−１，３−イ
ソベンゾフランジオン（６ＦＤＡ）、ハイドロキノンビ
スエーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）メタン二無水物、シクロペンタジエニルテトラカ
ルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二
無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ペリレン
−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ピロ
メリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、テトラヒドロフラン
テトラカルボン酸二無水物、及びレゾルシノール二無水
物、が挙げられる。
【００１０】好ましい二無水物は、ＢＴＤＡ、ＢＰＤ
Ａ、ＯＤＰＡ及び６ＦＤＡであって、これらは入手が容
易であり、優れた性質を与える事が分かった。二無水物
は、そのテトラ酸形態又はテトラ酸のモノ、ジ、トリ又
はテトラエステルで使用出来るが、二無水物が、反応性
に富むので好ましい。
Ａ、ＯＤＰＡ及び６ＦＤＡであって、これらは入手が容
易であり、優れた性質を与える事が分かった。二無水物
は、そのテトラ酸形態又はテトラ酸のモノ、ジ、トリ又
はテトラエステルで使用出来るが、二無水物が、反応性
に富むので好ましい。
【００１１】芳香族ジアミン ポリイミドが柔軟になり過ぎるのを避ける為には、ポリ
イミドのジアミン含有量の約５０〜約９５モル％は、非
シロキサン含有芳香族ジアミンでなければならず、好ま
しくは、ジアミン含有量の約７５〜約９０モル％が非シ
ロキサン含有芳香族ジアミンでなければならない。適当
な芳香族ジアミンの例としては、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）、２，５−ジメ
チル−１，４−ジアミノベンゼン、又は２，５−ジメチ
ル−１，４−フェニレンジアミン（ＤＰＸ）、２，４−
ジアミノトルエン、２，５−及び２，６−ジアミノトル
エン、ｐ−及びｍ−キシレンジアミン、４，４′−ジア
ミノビフェニル、４，４′−ジアミノビフェニルエーテ
ル又は４，４′−オキシジアニリン（ＯＤＡ）、
イミドのジアミン含有量の約５０〜約９５モル％は、非
シロキサン含有芳香族ジアミンでなければならず、好ま
しくは、ジアミン含有量の約７５〜約９０モル％が非シ
ロキサン含有芳香族ジアミンでなければならない。適当
な芳香族ジアミンの例としては、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）、２，５−ジメ
チル−１，４−ジアミノベンゼン、又は２，５−ジメチ
ル−１，４−フェニレンジアミン（ＤＰＸ）、２，４−
ジアミノトルエン、２，５−及び２，６−ジアミノトル
エン、ｐ−及びｍ−キシレンジアミン、４，４′−ジア
ミノビフェニル、４，４′−ジアミノビフェニルエーテ
ル又は４，４′−オキシジアニリン（ＯＤＡ）、
【００１２】４，４′−ジアミノベンゾフェノン、３，
３′，３，４′又は４，４′−ジアミノフェニルスルホ
ン又はｍ，ｍ−、ｍ，ｐ−又はｐ，ｐ−スルホンジアニ
リン、４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド、３，
３′又は４，４′−ジアミノジフェニルメタン又はｍ，
ｍ−又はｐ，ｐ−メチレンジアニリン、３，３′−ジメ
チルベンジジン、α，α′−ビス（４−アミノフェニ
ル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン又は４，４′−
イソプロピリデンジアニリン又はビスアニリンｐ、α，
α′−ビス（４−アミノフェニル）−１，３−ジイソプ
ロピルベンゼン又は３，３′−イソプロピリドンジアニ
リン又はビスアニリンｍ、１，４−ビス（ｐ−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（ｐ−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、
３′，３，４′又は４，４′−ジアミノフェニルスルホ
ン又はｍ，ｍ−、ｍ，ｐ−又はｐ，ｐ−スルホンジアニ
リン、４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド、３，
３′又は４，４′−ジアミノジフェニルメタン又はｍ，
ｍ−又はｐ，ｐ−メチレンジアニリン、３，３′−ジメ
チルベンジジン、α，α′−ビス（４−アミノフェニ
ル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン又は４，４′−
イソプロピリデンジアニリン又はビスアニリンｐ、α，
α′−ビス（４−アミノフェニル）−１，３−ジイソプ
ロピルベンゼン又は３，３′−イソプロピリドンジアニ
リン又はビスアニリンｍ、１，４−ビス（ｐ−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（ｐ−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、
【００１３】４，４′−ビス（４−アミノフェノキシ）
ビフェニル、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン（ＡＰＢ）、２，４−ジアミン−５−クロロトル
エン、２，４−ジアミン−６−クロロトルエン、２，２
−ビス（４[ ４−アミノフェノキシ] フェニル）プロパ
ン（ＢＡＰＰ）、トリフルオロメチル−２，４−ジアミ
ノベンゼン、トリフルオロメチル−３，５−ジアミノベ
ンゼン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン（６Ｆジアミン）、
ビフェニル、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン（ＡＰＢ）、２，４−ジアミン−５−クロロトル
エン、２，４−ジアミン−６−クロロトルエン、２，２
−ビス（４[ ４−アミノフェノキシ] フェニル）プロパ
ン（ＢＡＰＰ）、トリフルオロメチル−２，４−ジアミ
ノベンゼン、トリフルオロメチル−３，５−ジアミノベ
ンゼン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン（６Ｆジアミン）、
【００１４】２，２′−ビス（４−フェノキシアニリ
ン）イソプロピリデン、２，４，６−トリメチル−１，
３−ジアミノベンゼン、４，４′−ジアミノ−２，２′
−トリフルオロメチルジフェニルオキシド、３，３′−
ジアミノ−５，５′−トリフルオロメチルジフェニルオ
キシド、４，４′−トリフルオロメチル−２，２′−ジ
アミノビフェニル、２，４，６−トリメチル−１，３−
ジアミノベンゼン、ジアミノアントラキノン、４，４′
−オキシビス[ （２−トリフルオロメチル）ベンゼンア
ミン] （１，２，４−ＯＢＡＢＴＦ）、４，４′−オキ
シビス[ （３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン]
、４，４′−チオビス[ （２−トリフルオロメチル）
ベンゼンアミン] 、４，４′−チオビス[ （３−トリフ
ルオロメチル）ベンゼンアミン] 、
ン）イソプロピリデン、２，４，６−トリメチル−１，
３−ジアミノベンゼン、４，４′−ジアミノ−２，２′
−トリフルオロメチルジフェニルオキシド、３，３′−
ジアミノ−５，５′−トリフルオロメチルジフェニルオ
キシド、４，４′−トリフルオロメチル−２，２′−ジ
アミノビフェニル、２，４，６−トリメチル−１，３−
ジアミノベンゼン、ジアミノアントラキノン、４，４′
−オキシビス[ （２−トリフルオロメチル）ベンゼンア
ミン] （１，２，４−ＯＢＡＢＴＦ）、４，４′−オキ
シビス[ （３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン]
、４，４′−チオビス[ （２−トリフルオロメチル）
ベンゼンアミン] 、４，４′−チオビス[ （３−トリフ
ルオロメチル）ベンゼンアミン] 、
【００１５】４，４′−スルホキシルビス[ （２−トリ
フルオロメチル）ベンゼンアミン] 、４，４′−スルホ
キシルビス[ （３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミ
ン] 、４，４′−ケトビス[ （２−トリフルオロメチ
ル）ベンゼンアミン] 、４，４′−[ （２，２，２−ト
リフルオロメチル−１−（トリフルオロメチル）−エチ
リジン）ビス（３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミ
ン] 、が挙げられる。
フルオロメチル）ベンゼンアミン] 、４，４′−スルホ
キシルビス[ （３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミ
ン] 、４，４′−ケトビス[ （２−トリフルオロメチ
ル）ベンゼンアミン] 、４，４′−[ （２，２，２−ト
リフルオロメチル−１−（トリフルオロメチル）−エチ
リジン）ビス（３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミ
ン] 、が挙げられる。
【００１６】好ましい芳香族ジアミンは、それらの優れ
た性質の故に、ＡＰＢ、ＢＡＰＰ、ＤＰＸ及びビスアニ
リンｐ、又はそれらの組合せである。
た性質の故に、ＡＰＢ、ＢＡＰＰ、ＤＰＸ及びビスアニ
リンｐ、又はそれらの組合せである。
【００１７】脂肪族ジアミン ジアミンモノマーの約５〜約５０モル％、好ましくは、
約１０〜約２５モル％は、シロキサン基を含まない脂肪
族ジアミンである。脂肪族ジアミンの使用が少ないと、
ポリイミドは溶解しにくくなり、接着性が低下し、加工
が一層困難になり、多めの脂肪族ジアミンはＴｇを低く
する。本発明において有用な脂肪族ジアミンは、好まし
くは、式、Ｈ2 Ｎ−Ｒ−ＮＨ2 （ここで、Ｒは、Ｃ2 〜
Ｃ20の炭化水素であり、好ましくは、Ｒは、入手のし易
いＣ6 〜Ｃ12の直鎖炭化水素である）を有する。又、脂
肪族ジアミンは、反応性に富むα，ω−ジアミンが好ま
しい。適当な脂肪族ジアミンの例としては、ヘキサメチ
レンジアミン又は１，６−ヘキサンジアミン（ＨＤ）、
ヘプタメチレンジアミン、モノメチレンジアミン、デカ
メチレンジアミン、１，１２−ドデカメチレンジアミン
（ＤＤＤ）、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン
（ＭＤＰ）、１，４−シクロヘキサンジアミン、及びビ
ス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、が挙げられ
る。好ましい脂肪族ジアミンは、十分に作用する事が分
かったＤＤＤである。
約１０〜約２５モル％は、シロキサン基を含まない脂肪
族ジアミンである。脂肪族ジアミンの使用が少ないと、
ポリイミドは溶解しにくくなり、接着性が低下し、加工
が一層困難になり、多めの脂肪族ジアミンはＴｇを低く
する。本発明において有用な脂肪族ジアミンは、好まし
くは、式、Ｈ2 Ｎ−Ｒ−ＮＨ2 （ここで、Ｒは、Ｃ2 〜
Ｃ20の炭化水素であり、好ましくは、Ｒは、入手のし易
いＣ6 〜Ｃ12の直鎖炭化水素である）を有する。又、脂
肪族ジアミンは、反応性に富むα，ω−ジアミンが好ま
しい。適当な脂肪族ジアミンの例としては、ヘキサメチ
レンジアミン又は１，６−ヘキサンジアミン（ＨＤ）、
ヘプタメチレンジアミン、モノメチレンジアミン、デカ
メチレンジアミン、１，１２−ドデカメチレンジアミン
（ＤＤＤ）、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン
（ＭＤＰ）、１，４−シクロヘキサンジアミン、及びビ
ス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、が挙げられ
る。好ましい脂肪族ジアミンは、十分に作用する事が分
かったＤＤＤである。
【００１８】ポリイミドの調製 一般に、最も高い分子量のポリイミドを得る為には、ジ
アミンと二無水物モノマーとの化学量論量が使用される
が、二無水物対ジアミンの当量比は、１：２〜２：１の
範囲とする事が出来る。溶媒中のモノマー溶液は、約５
〜約２０重量％の固形分が好ましく、ここで「固形分」
とは、溶媒以外の成分を意味する。モノマーを溶媒に添
加する事によって、重合が室温で起こり、ポリアミック
酸を形成する。次いで、ポリアミック酸はイミド化され
る。これは、例えば、無水酢酸の添加によって、又は加
熱、好ましくは約１３０〜約２００℃の加熱によって、
化学的に行う事が出来る。ポリイミドは、完全にイミド
化される事が好ましい。
アミンと二無水物モノマーとの化学量論量が使用される
が、二無水物対ジアミンの当量比は、１：２〜２：１の
範囲とする事が出来る。溶媒中のモノマー溶液は、約５
〜約２０重量％の固形分が好ましく、ここで「固形分」
とは、溶媒以外の成分を意味する。モノマーを溶媒に添
加する事によって、重合が室温で起こり、ポリアミック
酸を形成する。次いで、ポリアミック酸はイミド化され
る。これは、例えば、無水酢酸の添加によって、又は加
熱、好ましくは約１３０〜約２００℃の加熱によって、
化学的に行う事が出来る。ポリイミドは、完全にイミド
化される事が好ましい。
【００１９】ポリイミドの溶液は、非接着性表面上、例
えば、剥離剤で被覆されたガラス上に拡げられ、溶媒を
飛ばす為に、２５０℃で加熱される。得られたフィルム
は、その表面から剥がして、結合されるべき表面間に置
かれる。又、結合は、溶液を表面に適用し、溶媒を蒸発
させる事によって乾燥し、ポリイミドを第２表面で被覆
する事によっても行う事も出来る。又、シリカの様なチ
キソトロープを、約１〜約１０重量％含み、有機溶媒中
に３０〜７０重量％のポリイミドを含むペーストを、結
合されるべき製品の一方の上にスクリーン印刷する事も
出来る。結合は、１秒未満で、約２５０〜約４５０℃の
加熱で達成される。以下に、実施例を以て、更に本発明
を例示する。
えば、剥離剤で被覆されたガラス上に拡げられ、溶媒を
飛ばす為に、２５０℃で加熱される。得られたフィルム
は、その表面から剥がして、結合されるべき表面間に置
かれる。又、結合は、溶液を表面に適用し、溶媒を蒸発
させる事によって乾燥し、ポリイミドを第２表面で被覆
する事によっても行う事も出来る。又、シリカの様なチ
キソトロープを、約１〜約１０重量％含み、有機溶媒中
に３０〜７０重量％のポリイミドを含むペーストを、結
合されるべき製品の一方の上にスクリーン印刷する事も
出来る。結合は、１秒未満で、約２５０〜約４５０℃の
加熱で達成される。以下に、実施例を以て、更に本発明
を例示する。
【００２０】
〔実施例１〕８５重量％のＮＭＰと１５重量％のトルエ
ンとの混合溶媒中で、１７重量％固形分のモノマーを溶
媒混合物に添加して、この溶液を室温で１６時間放置し
て、種々のポリアミック酸を調製した。これを、引き続
いて、１６５〜１７５℃で、２〜４時間でイミド化し
た。組成物１〜４及び６〜９は、シロキサンジアミンを
含む比較例（Ｃ）である。シロキサンジアミンは、式、
ンとの混合溶媒中で、１７重量％固形分のモノマーを溶
媒混合物に添加して、この溶液を室温で１６時間放置し
て、種々のポリアミック酸を調製した。これを、引き続
いて、１６５〜１７５℃で、２〜４時間でイミド化し
た。組成物１〜４及び６〜９は、シロキサンジアミンを
含む比較例（Ｃ）である。シロキサンジアミンは、式、
【００２１】
【化１】 を有し、「Ｇm 」で表す。以下の表は、調製した組成物
及び、動的機械的熱分析（ＤＭＴＡ）で決定したそれら
のＴｇを示す。
及び、動的機械的熱分析（ＤＭＴＡ）で決定したそれら
のＴｇを示す。
【００２２】
【表１】 表１ 組成物 芳香族二無水物(m) 芳香族ジアミン(m) 脂肪族ジアミン(m) BPDA (0.0215) BAPP (0.0205) １Ｃ BTDA (0.0092) DPX (0.0063) BPDA (0.1031) BAPP (0.0949) DDD (0.0092) ２Ｃ BTDA (0.0427) DPX (0.0292) BPDA (0.1031) BAPP (0.0949) DDD (0.0161) ３Ｃ BTDA (0.0427) DPX (0.0292) BPDA (0.1031) BAPP (0.0949) ４Ｃ BTDA (0.0427) DPX (0.0292) BPDA (0.1031) BAPP (0.0949) DDD (0.0217) ５ BTDA (0.0427) DPX (0.0292) ６Ｃ ODPA (0.1758) APB (0.1023) DDD (0.0210) ７Ｃ ODPA (0.1365) APB (0.1122) ８Ｃ ODPA (0.1357) APB (0.1025) ９Ｃ ODPA (0.0333) APB (0.0250) １０ ODPA (0.1727) APB (0.1296) DDD (0.0431) １１ ODPA (0.1727) APB (0.1345) MPD (0.0447) １２ ODPA (0.1727) APB (0.1345) HD (0.0447)
【００２３】 表１（続き） 組成物 シロキサンジアミン(m) Ｔｇ（℃） G9 (0.0031) 239１Ｃ G1 (0.0016) G1 (0.0072) 247２Ｃ G25 (0.0053) G25 (0.0055) 247３Ｃ G1 (0.00167) 244４Ｃ G25 (0.0050) 242５ ６Ｃ G25 (0.0118) 163 ７Ｃ G25 (0.0143) 176 ８Ｃ G1 (0.0217) 157 G25 (0.0115) ９Ｃ G9 (0.0083) 148 １０ 162 １１ 187 １２ 182
【００２４】結合して、１日及び２日後に、１２１℃で
１００％相対湿度（ＲＨ）で、組成物の引き剥がし強度
を試験した（圧力かまテスト）。結合は、アロイ４２
（４２重量％のニッケルと５８重量％の鉄の合金）に対
して、３．４ＭＰａ（５００ｐｓｉ）で６０秒間であっ
た。組成物サンプルを、熱的脱着ガスクロマトグラフ(t
hermal desorber-gas chromatograph)に掛け、約５分
間、４００℃に加熱し、放出されたシロキサン含有揮発
分の重量を決定した。以下の表に、その結果を示す。
１００％相対湿度（ＲＨ）で、組成物の引き剥がし強度
を試験した（圧力かまテスト）。結合は、アロイ４２
（４２重量％のニッケルと５８重量％の鉄の合金）に対
して、３．４ＭＰａ（５００ｐｓｉ）で６０秒間であっ
た。組成物サンプルを、熱的脱着ガスクロマトグラフ(t
hermal desorber-gas chromatograph)に掛け、約５分
間、４００℃に加熱し、放出されたシロキサン含有揮発
分の重量を決定した。以下の表に、その結果を示す。
【００２５】
【表２】 表２ 引き剥がし強度（ｋｇ／ｃｍ） 結合温度 初期 １日後 ２日後 121℃/ 121℃/ シロキサン揮発分 組成物 (℃） 100%RH 100%RH 重量％(ppm) * １Ｃ 275 1.20 1.47 0.99 2500 ２Ｃ 275 0.93 0.77 0.71 2060 ３Ｃ 275 0.94 0.78 0.72 1990 ４Ｃ 275 1.06 0.81 0.67 2500 ５ 275 1.73 1.80 1.67 0 ６Ｃ 250 1.49 0 0 4200 ７Ｃ 250 0.64 0 0 4910 ８Ｃ 250 1.39 0 0 4660 ９Ｃ 250 1.84 0.16 0 5000 １０ 225 1.89 0.90 1.46 0 １１ 250 1.80 1.87 1.70 0１２ 250 1.97 1.96 1.70 0 * ポリマーの重量を基準。 Ｃ＝比較例。 上記表は、引き剥がし強度の最大保持力が、本発明の組
成物である、５、１０、１１及び１２にあった事を示
す。
成物である、５、１０、１１及び１２にあった事を示
す。
Claims (9)
- 【請求項１】集積回路チップをリードフレームに取付け
る為の改良方法であって、 （Ａ）有機溶媒中に、３０〜７０重量％の、完全にイミ
ド化されたポリイミド及び１〜１０重量％のチキソトロ
ープを含むペーストを、リードフレーム上にスクリーン
印刷する工程であって、前記ポリイミドが、 （１）芳香族二無水物と、 （２）前記芳香族二無水物に対して、１：２〜２：１の
モル比にあるジアミンであって、前記ジアミンが、 （ａ）７５〜８５モル％の芳香族ジアミン、及び （ｂ）１５〜２５モル％の、Ｃ6 〜Ｃ12の脂肪族α，ω
−ジアミンの混合物から成るジアミンとの反応生成物を
含み、 前記ポリイミドが、ポリシロキサン結合のないポリイミ
ドである工程、 （Ｂ）前記溶媒を蒸発させる工程、 （Ｃ）前記リードフレーム上の前記ペーストと接触して
前記チップを設ける工程、 （Ｄ）前記ペーストを、加熱し、次いで冷却する工程、 （Ｅ）前記集積回路チップのリードを、前記リードフレ
ームにはんだ付けする工程、 を含む事を特徴とする方法。 - 【請求項２】前記脂肪族α，ω−ジアミンが、１，１２
−ドデカジアミンである、請求項１記載の方法。 - 【請求項３】前記芳香族二無水物が、３，３′，４，
４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，
３′，４，４′−ビフェニル二無水物及びオキシジフタ
ル酸二無水物から成る群から選ばれる、請求項１記載の
方法。 - 【請求項４】前記芳香族ジアミンが、１，３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４[ ４
−アミノフェノキシ] フェニル）プロパン、２，５−ジ
メチル−１，４−ジアミノベンゼン及びビスアニリンＰ
から成る群から選ばれる、請求項１記載の方法。 - 【請求項５】前記芳香族二無水物が、３，３′，４，
４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，
３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
及びオキシジフタル酸二無水物から成る群から選ばれ、
前記芳香族ジアミンが、１，３−ビス（３−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４[ ４−アミノフェ
ノキシ] フェニル）プロパン、２，５−ジメチル−１，
４−ジアミノベンゼン及びビスアニリンＰから成る群か
ら選ばれ、前記脂肪族ジアミンが１，１２−ドデカジア
ミンである、請求項１記載の方法。 - 【請求項６】前記溶媒が、Ｎ−メチルピロリドン及びジ
メチルアセトアミドから成る群から選ばれる、請求項５
記載の方法。 - 【請求項７】請求項１記載の方法により造られた部品。
- 【請求項８】集積回路チップをリードフレームに取付け
る方法であって、 （Ａ）前記集積回路チップと前記リードフレームとの間
に、それらと接触して、 （１）芳香族二無水物と、 （２）（ａ）５０〜９５モル％の芳香族ジアミン、及び （ｂ）５〜５０モル％の脂肪族ジアミン、 の混合物であるジアミンとの反応生成物を含むポリイミ
ド接着剤であって、ポリシロキサン結合のないポリイミ
ド接着剤を設ける工程、及び、 （Ｂ）前記ポリイミドを加熱し、次いで冷却して、前記
集積回路チップと前記リードフレームとの間に結合を形
成させる工程、及び、 （Ｃ）前記集積回路チップのリードを、前記リードフレ
ームにはんだ付けする工程、 を含む事を特徴とする方法。 - 【請求項９】請求項８記載の方法により造られた製品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/784,220 US5922167A (en) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | Bending integrated circuit chips |
| US08/784220 | 1997-01-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10204405A JPH10204405A (ja) | 1998-08-04 |
| JP2941754B2 true JP2941754B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=25131727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9310972A Expired - Fee Related JP2941754B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-11-13 | はんだ付け環境に適した回路板接着剤 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5922167A (ja) |
| EP (1) | EP0854179A1 (ja) |
| JP (1) | JP2941754B2 (ja) |
| CA (1) | CA2222053A1 (ja) |
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| US6700185B1 (en) * | 1999-11-10 | 2004-03-02 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive film for semiconductor, lead frame and semiconductor device using the same, and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2003176354A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-06-24 | Manac Inc | 透明な耐熱性ポリイミドフイルム |
| JP4534418B2 (ja) * | 2002-11-14 | 2010-09-01 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム及びその用途 |
| US7026436B2 (en) * | 2002-11-26 | 2006-04-11 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low temperature polyimide adhesive compositions and methods relating thereto |
| US7084492B2 (en) * | 2003-06-30 | 2006-08-01 | Intel Corporation | Underfill and mold compounds including siloxane-based aromatic diamines |
| US7285321B2 (en) * | 2003-11-12 | 2007-10-23 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Multilayer substrates having at least two dissimilar polyimide layers, useful for electronics-type applications, and compositions relating thereto |
| WO2005071741A2 (de) * | 2004-01-27 | 2005-08-04 | Infineon Technologies Ag | Haftvermittelnde organische beschichtungen in halbleitergehäusen |
| JP5699388B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2015-04-08 | 大日本印刷株式会社 | 粘着剤組成物および粘着テープ |
| FR2980201B1 (fr) * | 2011-09-20 | 2014-10-24 | Rhodia Operations | Polyimides thermoplastiques |
| FR2980204B1 (fr) * | 2011-09-20 | 2015-03-27 | Rhodia Operations | Nouveaux (co)polyimides thermoplastiques et procedes de synthese |
| TWI564145B (zh) * | 2015-06-17 | 2017-01-01 | 長興材料工業股份有限公司 | 金屬被覆積層板及其製造方法 |
| WO2023144709A1 (en) * | 2022-01-25 | 2023-08-03 | Tata Steel Limited | Preparation and application of polyimide intermediates for anti-corrosion coating on metal surfaces |
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|---|---|---|---|---|
| US3242128A (en) * | 1962-07-30 | 1966-03-22 | Du Pont | Coating compositions comprising aromatic polyamic acid and solvent therefor with viscosity stabilizing agent therefor |
| US3424718A (en) * | 1964-09-23 | 1969-01-28 | Du Pont | Copolymers of aromatic tetracarboxylic acids with at least two organic diamines |
| US4315076A (en) * | 1980-09-12 | 1982-02-09 | International Harvester Company | Polyimides |
| US4960846A (en) * | 1990-03-09 | 1990-10-02 | Amoco Corporation | Polyimide copolymers containing 4,4'-bis(p-aminophenoxy)biphenyl and siloxane diamine moieties |
| EP0474054B1 (en) * | 1990-08-27 | 1995-12-06 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible multi-layer polyimide film laminates and preparation thereof |
| NL9101219A (nl) * | 1991-07-11 | 1993-02-01 | Dsm Nv | Thermoplastisch polyimide. |
| SG44732A1 (en) * | 1993-03-29 | 1997-12-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | Heat-resistant adhesive |
| US5635010A (en) * | 1995-04-14 | 1997-06-03 | Pepe; Angel A. | Dry adhesive joining of layers of electronic devices |
| KR0148080B1 (ko) * | 1995-07-31 | 1998-08-01 | 김광호 | 반도체 리드프레임 제조방법 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 제조방법 |
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1997
- 1997-01-16 US US08/784,220 patent/US5922167A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-13 JP JP9310972A patent/JP2941754B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-25 CA CA002222053A patent/CA2222053A1/en not_active Abandoned
-
1998
- 1998-01-15 EP EP98100626A patent/EP0854179A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
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|---|---|
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| JPH10204405A (ja) | 1998-08-04 |
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