JPH0841289A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0841289A JPH0841289A JP17904194A JP17904194A JPH0841289A JP H0841289 A JPH0841289 A JP H0841289A JP 17904194 A JP17904194 A JP 17904194A JP 17904194 A JP17904194 A JP 17904194A JP H0841289 A JPH0841289 A JP H0841289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- phenol resin
- dimethylene ether
- phenolic resin
- molding material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 樹脂成分として数平均分子量５００〜１２０
０、フェノール核結合官能基中のジメチレンエーテル結
合の割合３０〜５５モル％、未反応フェノール量が３％
以下、軟化点７０〜８０℃であるジメチレンエーテルレ
ゾール型フェノール樹脂１００重量部に対し、数平均分
子量７００〜１１００、オルソ／パラ結合比１.１〜２.
５、軟化点９０〜１００℃のノボラック型フェノール樹
脂１０〜５０重量部併用し、樹脂成分全体の未反応フェ
ノール量が４％以下であることを特徴とするフェノール
樹脂成形材料。 【効果】 硬化性、金型曇り性等の成形性に優れてい
る。また、樹脂主成分にジメチレンエーテル型フェノー
ル樹脂を用いており、硬化させるのにヘキサメチレンテ
トラミンを必要としないため電気・電子部品用に好適で
ある。
０、フェノール核結合官能基中のジメチレンエーテル結
合の割合３０〜５５モル％、未反応フェノール量が３％
以下、軟化点７０〜８０℃であるジメチレンエーテルレ
ゾール型フェノール樹脂１００重量部に対し、数平均分
子量７００〜１１００、オルソ／パラ結合比１.１〜２.
５、軟化点９０〜１００℃のノボラック型フェノール樹
脂１０〜５０重量部併用し、樹脂成分全体の未反応フェ
ノール量が４％以下であることを特徴とするフェノール
樹脂成形材料。 【効果】 硬化性、金型曇り性等の成形性に優れてい
る。また、樹脂主成分にジメチレンエーテル型フェノー
ル樹脂を用いており、硬化させるのにヘキサメチレンテ
トラミンを必要としないため電気・電子部品用に好適で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明の樹脂成分は、未反応フェ
ノール量の少ないジメチレンエーテルレゾール型フェノ
ール樹脂とオルソ／パラ結合比が高いノボラック型フェ
ノール樹脂から構成されており硬化性、金型曇り性など
の成形性に優れるフェノール樹脂成形材料に関するもの
である。
ノール量の少ないジメチレンエーテルレゾール型フェノ
ール樹脂とオルソ／パラ結合比が高いノボラック型フェ
ノール樹脂から構成されており硬化性、金型曇り性など
の成形性に優れるフェノール樹脂成形材料に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一般のフェノール樹脂成形材料は樹脂成
分としてノボラック型フェノール樹脂、硬化剤としてヘ
キサメチレンテトラミンを用いており、硬化時や成形後
にアンモニアガスが発生し、金型やコイルボビンの巻
線、インサート金具等の金属が腐食する原因となる。一
方レゾール型フェノール樹脂は自硬化性であり、アンモ
ニアガスを発生しないため電気・電子部品を始めとして
広い分野で用いられる。しかし、レゾール型フェノール
樹脂を主成分とするフェノール樹脂成形材料は、硬化速
度が遅い、成形時に金型曇りを生じやすい等の欠点があ
った。
分としてノボラック型フェノール樹脂、硬化剤としてヘ
キサメチレンテトラミンを用いており、硬化時や成形後
にアンモニアガスが発生し、金型やコイルボビンの巻
線、インサート金具等の金属が腐食する原因となる。一
方レゾール型フェノール樹脂は自硬化性であり、アンモ
ニアガスを発生しないため電気・電子部品を始めとして
広い分野で用いられる。しかし、レゾール型フェノール
樹脂を主成分とするフェノール樹脂成形材料は、硬化速
度が遅い、成形時に金型曇りを生じやすい等の欠点があ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる欠点を解消する
ため種々の検討を行った結果、未反応フェノール量の少
ないジメチレンエーテルレゾール型フェノール樹脂にオ
ルソ／パラ結合比が高いノボラック型フェノール樹脂を
併用することにより硬化性に優れ、金型曇りを起こさな
いフェノール樹脂成形材料が得られる知見を得、本発明
を完成するに至ったものである。
ため種々の検討を行った結果、未反応フェノール量の少
ないジメチレンエーテルレゾール型フェノール樹脂にオ
ルソ／パラ結合比が高いノボラック型フェノール樹脂を
併用することにより硬化性に優れ、金型曇りを起こさな
いフェノール樹脂成形材料が得られる知見を得、本発明
を完成するに至ったものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂成分とし
てジメチレンエーテルレゾール型フェノール樹脂１００
重量部に対し、数平均分子量７００〜１１００、オルソ
／パラ結合比１.１〜２.５、軟化点９０〜１００℃のノ
ボラック型フェノール樹脂１０〜５０重量部併用し、樹
脂成分全体の未反応フェノール量が４％以下であること
を特徴とするフェノール樹脂成形材料である。本発明に
おいて、ジメチレンエーテルレゾール型フェノール樹脂
として、好ましくは数平均分子量５００〜１２００、フ
ェノール核結合官能基中のジメチレンエーテル結合の割
合３０〜５５モル％、未反応フェノール量が３％以下、
軟化点７０〜８０℃であるジメチレンエーテルレゾール
型フェノール樹脂を使用する。
てジメチレンエーテルレゾール型フェノール樹脂１００
重量部に対し、数平均分子量７００〜１１００、オルソ
／パラ結合比１.１〜２.５、軟化点９０〜１００℃のノ
ボラック型フェノール樹脂１０〜５０重量部併用し、樹
脂成分全体の未反応フェノール量が４％以下であること
を特徴とするフェノール樹脂成形材料である。本発明に
おいて、ジメチレンエーテルレゾール型フェノール樹脂
として、好ましくは数平均分子量５００〜１２００、フ
ェノール核結合官能基中のジメチレンエーテル結合の割
合３０〜５５モル％、未反応フェノール量が３％以下、
軟化点７０〜８０℃であるジメチレンエーテルレゾール
型フェノール樹脂を使用する。
【０００５】次に本発明に使用するフェノール樹脂につ
いて更に説明する。ノボラック型フェノール樹脂は通常
フェノールとホルムアルデヒドを蓚酸や塩酸などの酸触
媒下で反応することにより得られるが、本発明において
は、オルソ／パラ結合比（Ｏ／Ｐ比）は１.１〜２.５の
ハイオルソ型のもの使用される。Ｏ／Ｐ比が１.１未満
では十分な硬化性が得られず、２.５以上では成形材料
化した際の熱安定性に劣り、実用上問題がある。数平均
分子量は７００〜１１００のものが、融点は９０〜１０
０℃のものが好ましい。分子量が１１００より大きいか
あるいは融点が１００℃より高いと成形材料の成形時の
流動性が小さくなり、分子量が７００より小さいかある
いは融点９０℃より低いと低分子成分が多くなり、成形
品硬度が低下する。
いて更に説明する。ノボラック型フェノール樹脂は通常
フェノールとホルムアルデヒドを蓚酸や塩酸などの酸触
媒下で反応することにより得られるが、本発明において
は、オルソ／パラ結合比（Ｏ／Ｐ比）は１.１〜２.５の
ハイオルソ型のもの使用される。Ｏ／Ｐ比が１.１未満
では十分な硬化性が得られず、２.５以上では成形材料
化した際の熱安定性に劣り、実用上問題がある。数平均
分子量は７００〜１１００のものが、融点は９０〜１０
０℃のものが好ましい。分子量が１１００より大きいか
あるいは融点が１００℃より高いと成形材料の成形時の
流動性が小さくなり、分子量が７００より小さいかある
いは融点９０℃より低いと低分子成分が多くなり、成形
品硬度が低下する。
【０００６】一方、レゾール型フェノール樹脂はジメチ
レンエーテルレゾール型のものが使用されるが、これ
は、ホルムアルデヒドとフェノールの反応は酢酸亜鉛等
の２価金属塩を使用し、モル比が１.４〜２.０であるこ
とが好ましい。モル比がこの範囲であると硬化性に優
れ、軟化点も適正に調整できる。即ち、数平均分子量５
００〜１２００、フェノール核結合官能基中のジメチレ
ンエーテル結合の割合３０〜５５モル％、未反応フェノ
ール量が３％以下、軟化点７０〜８０℃のものが得られ
る。１.４より低いと硬化性が低下し、２.０より高いと
得られた樹脂の軟化点が下がり、ブロッキングの問題が
発生し成形材料化が困難となる。なお、未反応フェノー
ル量は反応後水蒸気蒸留などによりその量を低減するこ
ともできる。
レンエーテルレゾール型のものが使用されるが、これ
は、ホルムアルデヒドとフェノールの反応は酢酸亜鉛等
の２価金属塩を使用し、モル比が１.４〜２.０であるこ
とが好ましい。モル比がこの範囲であると硬化性に優
れ、軟化点も適正に調整できる。即ち、数平均分子量５
００〜１２００、フェノール核結合官能基中のジメチレ
ンエーテル結合の割合３０〜５５モル％、未反応フェノ
ール量が３％以下、軟化点７０〜８０℃のものが得られ
る。１.４より低いと硬化性が低下し、２.０より高いと
得られた樹脂の軟化点が下がり、ブロッキングの問題が
発生し成形材料化が困難となる。なお、未反応フェノー
ル量は反応後水蒸気蒸留などによりその量を低減するこ
ともできる。
【０００７】ジメチレンエーテルレゾール型フェノール
樹脂とハイオルソノボラック型フェノール樹脂との配合
割合は、１００対１０〜５０が好ましい。１００対１０
未満ではハイオルソノボラック型フェノール樹脂を配合
した効果が小さく、硬化性が余り向上しない。一方、１
００対５０を越えるとノボラック型フェノール樹脂が多
くなり過ぎヘキサメチレンテトラミン£使用していない
ので、やはり硬化性が低下するようになる。
樹脂とハイオルソノボラック型フェノール樹脂との配合
割合は、１００対１０〜５０が好ましい。１００対１０
未満ではハイオルソノボラック型フェノール樹脂を配合
した効果が小さく、硬化性が余り向上しない。一方、１
００対５０を越えるとノボラック型フェノール樹脂が多
くなり過ぎヘキサメチレンテトラミン£使用していない
ので、やはり硬化性が低下するようになる。
【０００８】本発明において、樹脂成分全体中の未反応
フェノール量は４％以下である。４％を越えると、連続
成形時に金型曇りが発生しやすくなる。
フェノール量は４％以下である。４％を越えると、連続
成形時に金型曇りが発生しやすくなる。
【０００９】本発明において用いられる有機質または無
機質の充填材は、通常のフェノール樹脂成形材料に用い
られるものであり、特に限定されるものではないが、ア
ンモニウム化合物の含有率が小さいものを用いると、よ
り電気・電子部品に好適な成形材料となる。有機質の充
填材としては木粉、パルプ、各種合成繊維の短繊維ある
いは粉末、各種織物の粉砕物などがこれにあたる。無機
質の充填材としてはシリカ、アルミナ、タルク、クレ
ー、炭酸カルシウム、ガラス繊維、カーボン繊維、マイ
カ等を用いる。更に、硬化助剤、離型剤、顔料等を配合
し熱ロール等により混練し材料化する。
機質の充填材は、通常のフェノール樹脂成形材料に用い
られるものであり、特に限定されるものではないが、ア
ンモニウム化合物の含有率が小さいものを用いると、よ
り電気・電子部品に好適な成形材料となる。有機質の充
填材としては木粉、パルプ、各種合成繊維の短繊維ある
いは粉末、各種織物の粉砕物などがこれにあたる。無機
質の充填材としてはシリカ、アルミナ、タルク、クレ
ー、炭酸カルシウム、ガラス繊維、カーボン繊維、マイ
カ等を用いる。更に、硬化助剤、離型剤、顔料等を配合
し熱ロール等により混練し材料化する。
【００１０】
【作用】次に、硬化性と金型曇りについて述べる。ま
ず、硬化性についてみると、一般的にジメチレンエーテ
ルレゾール型フェノール樹脂を主成分とする成形材料の
熱安定性は良好である。しかし、ノボラック型フェノー
ル樹脂とヘキサメチレンテトラミンとの系に比較して硬
化性は必ずしも良いとはいえず、本発明で用いているよ
うな未反応フェノールの少ない樹脂を用いれば改良され
るものの十分とは言えない。ノボラック型フェノール樹
脂を併用しても改良されるが、本発明は、このノボラッ
ク型フェノール樹脂としてＯ／Ｐ比の高いものを用いる
ことにより硬化性を大幅に向上させたものである。
ず、硬化性についてみると、一般的にジメチレンエーテ
ルレゾール型フェノール樹脂を主成分とする成形材料の
熱安定性は良好である。しかし、ノボラック型フェノー
ル樹脂とヘキサメチレンテトラミンとの系に比較して硬
化性は必ずしも良いとはいえず、本発明で用いているよ
うな未反応フェノールの少ない樹脂を用いれば改良され
るものの十分とは言えない。ノボラック型フェノール樹
脂を併用しても改良されるが、本発明は、このノボラッ
ク型フェノール樹脂としてＯ／Ｐ比の高いものを用いる
ことにより硬化性を大幅に向上させたものである。
【００１１】次に金型曇りについて説明する。金型曇り
発生のメカニズムとしては、樹脂中の未反応フェノール
が硬化反応時に発生したホルムアルデヒドガスと金型表
面で反応し付着することが原因の一つとして考えられ
る。よって、金型曇りを減少するには、未反応フェノー
ル又は硬化反応時に発生するホルムアルデヒドガスのど
ちらか一方を低減すればよい。ホルムアルデヒドガスの
発生量を減らすには、樹脂製造時のホルムアルデヒド／
フェノール反応モル比を小さくすればよいが、これを行
なうと樹脂の硬化速度が低下する。一方、本発明のよう
に未反応フェノール量が少ないものを用いると不都合が
生じないばかりか、架橋密度が上がり硬化速度の向上に
も寄与する。
発生のメカニズムとしては、樹脂中の未反応フェノール
が硬化反応時に発生したホルムアルデヒドガスと金型表
面で反応し付着することが原因の一つとして考えられ
る。よって、金型曇りを減少するには、未反応フェノー
ル又は硬化反応時に発生するホルムアルデヒドガスのど
ちらか一方を低減すればよい。ホルムアルデヒドガスの
発生量を減らすには、樹脂製造時のホルムアルデヒド／
フェノール反応モル比を小さくすればよいが、これを行
なうと樹脂の硬化速度が低下する。一方、本発明のよう
に未反応フェノール量が少ないものを用いると不都合が
生じないばかりか、架橋密度が上がり硬化速度の向上に
も寄与する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を示す。実施例及び比
較例の配合と得られた特性を表１に示す。
較例の配合と得られた特性を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】［測定方法］ １．金型曇り発生ショット数：射出成形機によりコイル
ボビンを金型温度２００℃、硬化時間２５秒で成形し、
５０ショット毎に成形品を観察し、金型曇りによる成形
品表面のつや不良が発生するまでのショット数を示し
た。 ２．ラボプラストミル：小型ミキサー内に材料投入し混
練に要したトルクの経時変化により材料の加工特性を評
価する装置。反応時間とは材料が溶融した後、硬化する
までの時間を表わす。（設定：ブレード回転数３０ｒｐ
ｍ，ミキサー内温度１１０℃） ３．ＭＢＦＴ：射出成形機により同一の金型を用い金型
温度１８０℃で硬化時間を変えて成形を行い、成形品ス
プール部の円周直径を測定した。硬化性が悪い材料ほど
膨れて価が大きくなる。
ボビンを金型温度２００℃、硬化時間２５秒で成形し、
５０ショット毎に成形品を観察し、金型曇りによる成形
品表面のつや不良が発生するまでのショット数を示し
た。 ２．ラボプラストミル：小型ミキサー内に材料投入し混
練に要したトルクの経時変化により材料の加工特性を評
価する装置。反応時間とは材料が溶融した後、硬化する
までの時間を表わす。（設定：ブレード回転数３０ｒｐ
ｍ，ミキサー内温度１１０℃） ３．ＭＢＦＴ：射出成形機により同一の金型を用い金型
温度１８０℃で硬化時間を変えて成形を行い、成形品ス
プール部の円周直径を測定した。硬化性が悪い材料ほど
膨れて価が大きくなる。
【００１５】表１の結果より実施例に従った成形材料は
未反応フェノール量の少ないジメチレンエーテルレゾー
ル型フェノール樹脂とハイオルソノボラック型フェノー
ル樹脂を併用しているため金型曇りが生じ難く、ラボ反
応時間やＭＢＦＴの値が示すように硬化性に優れる。比
較例２はノボラック型フェノール樹脂併用によりレゾー
ルがたフェノール樹脂単独の比較例１より硬化性に優れ
るがノボラック型フェノール樹脂のＯ／Ｐ結合比が低い
ため実施例には及ばない。比較例３は未反応フェノール
が多いレゾール型フェノール樹脂を用いているため硬化
性に劣り、金型曇りも発生しやすい。
未反応フェノール量の少ないジメチレンエーテルレゾー
ル型フェノール樹脂とハイオルソノボラック型フェノー
ル樹脂を併用しているため金型曇りが生じ難く、ラボ反
応時間やＭＢＦＴの値が示すように硬化性に優れる。比
較例２はノボラック型フェノール樹脂併用によりレゾー
ルがたフェノール樹脂単独の比較例１より硬化性に優れ
るがノボラック型フェノール樹脂のＯ／Ｐ結合比が低い
ため実施例には及ばない。比較例３は未反応フェノール
が多いレゾール型フェノール樹脂を用いているため硬化
性に劣り、金型曇りも発生しやすい。
【００１６】
【発明の効果】実施例及び比較例より明らかなように、
本発明のフェノール樹脂成形材料は硬化性、金型曇り性
等の成形性に優れている。また、樹脂主成分にジメチレ
ンエーテル型フェノール樹脂を用いており、硬化させる
のにヘキサメチレンテトラミンを必要としないため電気
・電子部品用に好適である。
本発明のフェノール樹脂成形材料は硬化性、金型曇り性
等の成形性に優れている。また、樹脂主成分にジメチレ
ンエーテル型フェノール樹脂を用いており、硬化させる
のにヘキサメチレンテトラミンを必要としないため電気
・電子部品用に好適である。
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂成分としてジメチレンエーテルレゾ
ール型フェノール樹脂１００重量部に対し、数平均分子
量７００〜１１００、オルソ／パラ結合比１.１〜２.
５、軟化点９０〜１００℃のノボラック型フェノール樹
脂１０〜５０重量部併用し、樹脂成分全体の未反応フェ
ノール量が４％以下であることを特徴とするフェノール
樹脂成形材料。 - 【請求項２】 ジメチレンエーテルレゾール型フェノー
ル樹脂として数平均分子量５００〜１２００、フェノー
ル核結合官能基中のジメチレンエーテル結合の割合３０
〜５５モル％、未反応フェノール量が３％以下、軟化点
７０〜８０℃であるジメチレンエーテルレゾール型フェ
ノール樹脂を用いる請求項１記載のフェノール樹脂成形
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17904194A JPH0841289A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17904194A JPH0841289A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841289A true JPH0841289A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16059090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17904194A Pending JPH0841289A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841289A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006307186A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | 成形材料用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた成形材料並びに成形体 |
| JP2007002222A (ja) * | 2005-05-23 | 2007-01-11 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | 炭素材料用及び耐火物用フェノール樹脂組成物 |
| JP2010235671A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP17904194A patent/JPH0841289A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006307186A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | 成形材料用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた成形材料並びに成形体 |
| JP2007002222A (ja) * | 2005-05-23 | 2007-01-11 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | 炭素材料用及び耐火物用フェノール樹脂組成物 |
| JP2010235671A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6515812B2 (ja) | 摩擦材用フェノール樹脂組成物、摩擦材及びブレーキ | |
| JPH0841289A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP4355979B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料組成物 | |
| JPH0445147A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPS61152717A (ja) | 硼酸変性フエノ−ル樹脂組成物 | |
| JPH06184405A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPH07309997A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP4129508B2 (ja) | 耐火物用結合剤 | |
| JPH05148409A (ja) | フエノール樹脂成形材料 | |
| JPH0725990B2 (ja) | フエノ−ル系樹脂結合剤の製造方法 | |
| JP6405746B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPS59215241A (ja) | シエルモ−ルド用レジンコ−テツドサンド | |
| JP2005336227A (ja) | 固形レゾール型フェノール樹脂の製造方法 | |
| JPH03174465A (ja) | フェノール樹脂成形材料及びその成形物 | |
| JP5309435B2 (ja) | 保存安定性に優れた耐熱フェノール樹脂組成物 | |
| JP3244195B2 (ja) | メラミン・フェノール樹脂組成物 | |
| JPH02232171A (ja) | レジノイド砥石 | |
| JP3176761B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP6652050B2 (ja) | フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂硬化物 | |
| JPH05171007A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JP4221632B2 (ja) | シェルモールド用粘結剤 | |
| JPS61258858A (ja) | 速硬化性フエノ−ル成形材料 | |
| JPH11323314A (ja) | 摩擦材用樹脂組成物 | |
| JPH011714A (ja) | 成形材料用フェノ−ル樹脂の製造法 | |
| JP2001279054A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いた成形材料 |