JPH0841145A

JPH0841145A - 光重合性組成物及びその硬化物

Info

Publication number: JPH0841145A
Application number: JP19377994A
Authority: JP
Inventors: Minoru Yokoshima; 実横島; Tetsuo Okubo; 哲男大久保; Kazunori Sasahara; 数則笹原
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 1994-07-27
Filing date: 1994-07-27
Publication date: 1996-02-13

Abstract

(57)【要約】【目的】酸価（mgKOH/g)が小さくても現像性に優れ、溶
剤の乾燥時間を長くしても現像性に優れ、露光部の現像
液に対する耐性を有し、その硬化物は、無電解金メッキ
耐性に優れた特性を持った光重合性組成物及びその硬化
物の提供。【構成】特定の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）及び希釈剤（Ｃ）を含有す
ることを特徴とする光重合性組成物及びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板製造の
際のソルダーレジストや無電解メッキレジスト等に使用
できる希アルカリ水溶液で現像が可能でその硬化物は、
密着性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐性等に優れたソ
ルダーレジストとして好適な光重合性組成物及びその硬
化物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線基
板加工分野においても同様の理由によりソルダーレジス
トインキ、マーキングインキなど種々のインキが従来の
熱硬化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行した。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパターン形成法には、スクリーン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリーン印刷法によるときに
は、多くの場合、印刷時のブリード、にじみ、或は、ダ
レといった現象が発生し、これがために最近のプリント
配線板の高密度化、部品の表面実装化に対応しきれなく
なっている。

【０００４】こうした課題を解決するために、ドライフ
ィルム型のフオトレジストや液状フォトソルダーレジス
トが開発されている。ドライフィルム型のフォトレジス
トの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性や密着
性にも不安があり、また高価格であるなどの問題があ
る。一方、液状フォトソルダーレジストとしては、例え
ば特開昭６０−２０８３３７号公報、特開昭６１−５９
４４７号公報等には、ノボラック型エポキシ樹脂のアク
リル酸との部分反応物を主体とするソルダーレジストイ
ンキ組成物が提案されている。しかしながら、これらの
インキ組成物は、いずれも、現像時に１，１，１−トリ
クロルエタン、トリクロルエチレン、トルエン、シクロ
ヘキサノン等の有機溶剤を使用しなければならないた
め、作業環境や経済性の点で問題があった。又、これら
有機溶剤による問題を解決するために希アルカリ水溶液
で現像できるものが提案されている。例えば特公平１−
５４３９０号公報にはノボラック型エポキシ樹脂とアク
リル酸の反応物と多塩基酸無水物の反応生成物を主体と
するレジストインキ組成物が開示している。しかしなが
ら、このレジストインキ組成物は、希アルカリ水溶液で
の現像を問題なく行なうために、ノボラック型エポキシ
樹脂とアクリル酸の反応物と多塩基無水物の反応生成物
の酸価を比較的に高くしなければならず、特性上、問題
であることや溶剤の乾燥時間も短かくしなければならな
いこと、基板にインキ組成物を塗布し溶剤を乾燥後、長
く放置すると未露光部分が希アルカリ水溶液で現像した
場合、全く現像できなくなったりするため工程上から問
題となっている。又、その硬化物は、無電解金メッキ耐
性などが不十分であり問題である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究した結果、主成分の樹脂の酸
価（mgKOH/g)が比較的に小さくても希アルカリ水溶液で
の現像性に優れ、溶剤の乾燥時間を長くしても現像が可
能であり、その硬化皮膜の密着性、半田耐熱性、無電解
金メッキ耐性等に優れたレジストインキ組成物及びその
硬化物を提供することに成功した。

【０００６】即ち、本発明は、多官能エポキシ樹脂のグ
リシジル基の一部に不飽和モノカルボン酸を付加させて
成る化合物の残存グリシジル基にオニウム塩含有基を導
入し、次いで多塩基酸無水物を反応させた不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）及び希
釈剤（Ｃ）を含有することを特徴とする光重合性組成物
及びその硬化物に関する。本発明の組成物においては、
（Ａ）成分として、多官能エポキシ樹脂のグリシジル基
の一部に不飽和モノカルボン酸を付加させて成る化合物
の残存グリシジル基にオニウム塩含有基を導入し、次い
で多塩基酸無水物を反応させた不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂が用いられる。該多官能エポキシ樹脂として
は、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェ
ノール、クレゾール、ハロゲン化フェノールおよびアル
キルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒト
とを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピ
クロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリ
ンとを反応させて得られるもの等。市販品としては、日
本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０３、ＥＯＣＮ−１０４
Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２７、ＥＰＰ
Ｎ−２０１、ＢＲＥＮ−Ｓ：ダウ・ケミカル社製、ＤＥ
Ｎ−４３１、ＤＥＮ−４３９：大日本インイ化学工業
（株）製、Ｎ−７３０、Ｎ−７７０、Ｎ−８６５、Ｎ−
６６５、Ｎ−６７３、ＶＨ−４１５０等。）、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＳおよびテトラブロム
ビスフェノールＡなどのビスフェノール類とエピクロル
ヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリンとを
反応させて得られるものや、ビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテルと前記ビスフェノール類の縮合物とエピ
クロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリ
ンとを反応させ得られるもの等。市販品としては、油化
シェル（株）製、エピコート１００４、エピコート１０
０２；ダウケミカル社製、ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３
３７等。）、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂
（例えば、トリスフェノールメタン、トリスクレゾール
メタン等とエピクロルヒドリンおよび／またはメチルエ
ピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの等、市販
品としては、日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−５０１、Ｅ
ＰＰＮ−５０２等。）、トリス（２，３−エポキシプロ
ピル）イソシアヌレート、ビフェニルジクリシジルエー
テル、その他、ダイセル化学工業（株）製、セロキサイ
ド２０２１；三井石油化学工業（株）製、エポミックＶ
Ｇ−３１０１：油化シェルエポキシ（株）製、Ｅ−１０
３１Ｓ；三菱ガス化学（株）製、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、Ｔ
ＥＴＲＡＤ−Ｃ；日本曹達（株）製、ＥＰＢ−１３、Ｅ
ＰＢ−２７等の脂環式、アミノ基含有エポキシ樹脂、共
重合型エポキシ樹脂（例えば、グリシジルメタクリレー
トとスチレンの共重合体、グリシジルメタクリルレート
とスチレンとメチルメタクリレートの共重合体である日
本油脂（株）製、ＣＰ−５０Ｍ、ＣＰ−５０Ｓ、あるい
は、グリシジルメタクリレートとシクロヘキシルマレイ
ミドなどとの共重合体等）あるいはその他特殊な構造を
有するエポキシ樹脂等を挙げることができる。特に好ま
しいものとしては、例えば、クレゾール・ノボラック型
エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂
等を挙げることができる。

【０００７】これらの多官能エポキシ樹脂のグリシジル
基の一部に付加させる不飽和モノカルボン酸としては、
例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ケイ
皮酸などが用いられる。この不飽和モノカルボン酸の多
官能エポキシ樹脂に対する付加量は、多官能性エポキシ
樹脂のグリシジル基１当量に対して、０．２〜０．９当
量の範囲にあるのが望ましい。反応温度は８０〜１５０
℃が好ましく、反応時間は１０〜４０時間が好ましい。

【０００８】このようにして、多官能エポキシ樹脂のグ
リシジル基の一部に不飽和モノカルボン酸が付加された
化合物（ａ）が得られる。次いでこの化合物（ａ）の残
存グリシジル基に第３級アミン（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルエタノールアミン、トリエチルアミン、Ｎ−メチル
ジエタノールアミン等）、ホスフィン類（例えば、トリ
フェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチ
ルホスフィン等）又は、チオエーテル類（例えば、チオ
グリコール等）を有機酸（例えば、ギ酸、酢酸、アクリ
ル酸、メタクリル酸、乳酸、クロトン酸、トリメチル酢
酸、ヒドロキシ酢酸、クロル酢酸、マレイン酸モノメチ
ルエステル、フマル酸モノエチルエステル、イタコン酸
モノメチルエステル等）と同時に反応させることによっ
て、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩及び
第三級スルホニウム塩等のオニウム塩を導入する。反応
は、４０〜１００℃の加熱下で約１〜２０時間程度で該
反応は完結する。

【０００９】このようにして、オニウム塩含有基を導入
した化合物（ｂ）に多塩基酸無水物（例えば、無水マレ
イン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、ヘキサスドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒド
ロ無水フタル酸、トリメリット酸等）を反応させること
により不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を得るこ
とができる、前記化合物（ｂ）中の水酸基に対して、水
酸基１当量あたり多塩基酸無水物を０．１〜０．９当量
反応させるのが好ましい。反応温度は６０〜１５０℃が
好ましい。反応時間は、１〜１０時間が好ましい。

【００１０】このようにして得られた不飽和基含有ポリ
カルボン酸樹脂（Ａ）の酸価（mgKOH/g)は１〜１００が
好ましく、特に好ましくは、２０〜６０である。

【００１１】本発明の組成物に含まれる不飽和基含有ポ
リカルボン酸樹脂（Ａ）の量は、組成物中、１０〜８０
重量％が好ましく、特に１５〜６０重量％が好ましい。

【００１２】次に光重合開始剤（Ｂ）の具体例として
は、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、ア
セトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１
−〔４−メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノー
プロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフ
ェノン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチル
アントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミ
ルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアン
トラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，
４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサント
ン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキ
サントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジ
ルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、
メチルベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェ
ノン、４，４′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、
ミヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフ
ェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、２，４，６
−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイ
ド等があり、単独あるいは２種以上を組合せて用いるこ
とができる。さらに、係る光重合開始剤（Ｂ）は、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル
４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、
トリエタノールアミン等の三級アミン類の様な光増感剤
を単独あるいは２種以上を組合せて用いることができ
る。

【００１３】好ましい組合せは、２−メチル−１−〔４
−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロ
パン−１−オン（チバ・ガイギー社製、イルガキュアー
９０７）と２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬
（株）製、カヤキュアーＤＥＴＸ）や２−イソプロピル
チオキサントン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェ
ニルサルファイドとの組合せ等である。

【００１４】光重合開始剤（Ｂ）の使用割合は、本発明
の組成物中、０．５〜２０重量％が好ましく、特に好ま
しくは１〜１０重量％である。

【００１５】次に希釈剤（Ｃ）の具体例としては、例え
ば有機溶剤および／または光重合性モノマーが使用でき
る。有機溶剤の代表的なものとしては、エチルメチルケ
トン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシ
レン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メ
チルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトー
ル、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエー
テル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコール
エーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソル
ブアセテート、カルビールアセテート等のエステル類、
エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロ
ピレングリコールなどのアルコール類、オクタン、デカ
ンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、
水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を
挙げることができる。

【００１６】一方、光重合性モノマーの代表的なものと
しては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒド
ロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチレングリ
コール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）ア
クリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メ
タ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アク
リレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパ
ン、ジペンタエリスリトール、トリスーヒドロキシエチ
ルイソシアヌレート等の多価アルコール又は、これらの
エチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加
物の多価（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル
（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキ
シジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレン
オキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の（メ
タ）アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、
トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエー
テルの（メタ）アクリレート類、及びメラミン（メタ）
アクリレート等を挙げることができる。

【００１７】前記の希釈剤（Ｃ）は、単独または２種以
上の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる
希釈剤（Ｃ）の量は組成物中、５〜８０重量％が好まし
く、特に好ましくは１０〜７０重量％である。

【００１８】前記、希釈剤（Ｃ）の使用目的は、光重合
性モノマーの場合は、（Ａ）成分を希釈し、塗布しやす
い状態にすると共に、光重合性を増強するものであり、
有機溶剤の場合は、（Ａ）成分を溶解し希釈せしめ、そ
れによっな液状として塗布し、次いで乾燥させることに
より造膜せしめるためである。従って用いる希釈剤に応
じて、フォトマスクを塗膜に接触させる接触方式あるい
は非接触方式のいずれかの露光方式が用いられる。本発
明の組成物には、更に必要に応じて、硬化成分を使用す
ることもできる。硬化成分としては、不飽和二重結合を
有しないものでそれ自身が熱や紫外線等によって硬化す
るものや、本発明の組成物中の主成分である（Ａ）成分
の水酸基やカルボキシル基等と熱や紫外線等で反応する
ものでも良い。具体的には、例えば、１分子中に１個以
上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（例えは、油化
シェル（株）製、エピコート１００９、１０３１、大日
本インキ化学工業（株）製、エピクロンＮ−３０５０、
Ｎ−７０５０、ダウケミカル社製、ＤＥＲ−６４２Ｕ、
ＤＥＲ−６７３ＭＦ等のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ＳＴ−２００４、ＳＴ−２００７等の水添ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、東都化成（株）製、ＹＤＦ−
２００４、ＹＤＦ−２００７等のビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、坂本薬品工業（株）製、ＳＲ−ＢＢＳ、Ｓ
Ｒ−ＴＢＡ−４００、東都化成（株）製、ＹＤＢ−６０
０、ＹＤＢ−７１５等の臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＯ
ＣＮ−１０３、ＥＯＣＮ−１０２０、ＢＲＥＮ等のノボ
ラック型エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業（株）
製、エピクロンＮ−８８０等のビスフェノールＡのノボ
ラック型エポキシ樹脂、油化シェル（株）製、ＹＬ−９
３１、ＹＬ−９３３等のアミノ基含有エポキシ樹脂、大
日本インキ化学工業（株）製、エピクロンＴＳＲ−６０
１等のゴム変性エポキシ樹脂、日本化薬（株）製、ＥＢ
ＰＳ−２００、大日本インキ化学工業（株）製、エピク
ロンＥＸＡ−１５１４等のビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂、日本油脂（株）製、ブレンマーＤＧＴ等のジグリ
シジルテレフタレート、日産価格（株）製、ＴＥＰＩＣ
等のトリグリシジルイソシアヌレート、油化シェル
（株）製、ＹＸ−４０００等のビキシレノール型エポキ
シ樹脂、油化シェル（株）製、ＹＬ−６０５６等のビス
フェノール型エポキシ樹脂、ダイセル化学工業（株）
製、セロキサイド２０２１等の脂環式エポキシ樹脂等を
挙げることかできる。）、メラミン誘導体（例えば、ヘ
キサメトキシメラミン、ヘキサブトキシ化メラミン、縮
合ヘキサメトキシメラミン等。）、尿素化合物（例え
ば、ジメチロール尿素等。）ビスフェーノルＡ系化合物
（例えは、テトラメチロール・ビスフェノールＡ
等。）、オキサゾリン化合物等を挙げることかできる。

【００１９】前記硬化成分の使用目的は、密着性、耐熱
性、耐メッキ性等のソルダーレジストとしての諸特性を
向上させるものである。

【００２０】前記の硬化成分は、単独または２種以上の
混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる硬化
成分の量は組成分中、０〜５０重量％が好ましく、特に
好ましくは３〜４５重量％である。

【００２１】前記硬化成分の中でエポキシ化合物を使用
する場合には、密着性、耐薬品、耐熱性等の特性をより
一層向上するためにエポキシ樹脂硬化剤を併用すること
が好ましい。このようなエポキシ樹脂硬化剤の具体例と
しては、例えば、四国化成工業（株）製、２ＭＺ、２Ｅ
４ＭＺ、Ｃ₁₁Ｚ、Ｃ₁₇Ｚ、２ＰＺ、１Ｂ２ＭＺ、２ＭＺ
−ＣＮ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ、Ｃ₁₁Ｚ−ＣＮ、２ＰＺ−Ｃ
Ｎ、２ＰＨＺ−ＣＮ、２ＭＺ−ＣＮＳ、２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
ＮＳ、２ＰＺ−ＣＮＳ、２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、２Ｅ４Ｍ
Ｚ−ＡＺＩＮＥ、Ｃ₁₁Ｚ−ＡＺＩＮＥ、２ＭＡ−ＯＫ、
２Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ等のイミダゾー
ル誘導体：アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグ
アナミン類：ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレ
ンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニ
ルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、
メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類：これら
の有機酸塩および／またはエポキシアダクト：三フッ化
ホウ素のアミン錯体：エチルジアミノ−Ｓ−トリアジ
ン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジア
ミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジン誘
導体類：トリメチルアミン、トリエタノールアミン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、Ｎ−ベンジルジメチ
ルアミン、ピリジン、Ｎ−メチルモルホリン、ヘキサ
（Ｎ−メチル）メラミン、２，４，６−トリス（ジメチ
ルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ−
アミノフェノール等の三級アミン類：ポリビニルフェノ
ール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボ
ラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノ
ール類：トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィ
ン、トリス−２−シアノエチルホスフィン等の有機ホス
フィン類：トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシフ
ェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブ
チルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類：ベ
ンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルト
リブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム
塩類：前記多塩基酸無水物：ジフェニルヨードニウムテ
トラフルオロボロエート、トリフェニルスルホニウムヘ
キサフルオロアンチモネート、２，４，６−トリフェニ
ルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェート、チバ・
ガイギー社製、イルガキュアー２６１、旭電化（株）
製、オプトマーＳＰ−１７０等の光カチオン重合触媒：
スチレン−無水マレイン酸樹脂：フェニルイソシアネー
トとジメチルアミンの等モル反応物や、トリレンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート等の有機ポリ
イソシアネートとジメチルアミン等の等モル反応物等の
公知慣用の硬化剤類あるいは硬化促進剤類を単独または
２種以上混合して用いる。エポキシ樹脂硬化剤の使用量
は、前記エポキシ化合物１００重量部に対して、０．０
１〜２５重量部が好ましく、特に好ましくは０．１〜１
５重量部である。本発明の組成物は、更に、密着性、硬
度などの特性を向上する目的で必要に応じて、硫酸バリ
ウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケ
イ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸アルミニ
ウム、雲母粉等の公知慣用の無機充填剤が使用できる。
その使用量は、本発明の組成物中の０〜６０重量が好ま
しく、特に好ましくは５〜４０重量％である。

【００２２】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの
公知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロ
ガロール、フェノチアジン等の公知慣用の重合禁止剤、
アスベスト、オルベン、ベントン、モンモリロナイト等
の公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子
系等の消泡剤および／または、レベリング剤、イミダゾ
ール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップ
リング剤等の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類
を用いることができる。

【００２３】又、アクリル酸エステル類などのエチレン
性不飽和化合物の共重合体類や、多価アルコール類と多
塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂類等の公
知慣用のバインダー樹脂およびポリエステル（メタ）ア
クリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポ
キシ（メタ）アクリレート等の光重合性オリゴマー類も
ソルダーレジストとしての諸特性に影響を及ぼさない範
囲で用いることができる。

【００２４】本発明の組成物は、配合成分を好ましくは
前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合するこ
とにより得られる。

【００２５】本発明の組成物は、プリント配線板用のソ
ルダーレジストとして好適に用いられる。また、これ以
外にエッチングレジストやメッキレジストを初めとして
塗料、接着剤、印刷インキなどの幅広い用途に使用する
ことができる。本発明の組成物をソルダーレジストとし
て使用する場合、例えば次のようにして硬化し、硬化物
を得る。即ち、プリント配線板に、スクリーン印刷法、
スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンコ
ート法等の方法により１０〜１６０μｍの膜厚で本発明
の組成物を塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた
後、ネガフィルムを塗膜に接触（又は、接触しない状態
で塗膜の上に置く。）、次いで紫外線を照射し、未露光
部分を希アルカリ水溶液（例えば、０．５〜２％炭酸ソ
ーダ水溶液）で溶解除去（現像）した後、更に諸物性の
向上のために、紫外線の照射および／または加熱（例え
ば、１００〜２００℃で０．５〜１．０時間）によって
十分な硬化を行ない硬化皮膜を得る。

【００２６】

【実施例】以下、本発明の実施例により更に具体的に説
明する。合成例及び実施例中の部は、重量部である。

【００２７】（不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）
の合成例）合成例１．クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、
エポキシ当量２２０）２２００部（１０当量）、アクリ
ル酸６４８．５（９モル）、メチルハイドロキノン４．
４部、カルビトールアセテート１５４８部、トルフェニ
ルスチビン２１．９部を仕込み、溶解させた後、９５℃
で３０時間加熱し、酸価（mg/KOH/g）０．５のエポキシ
アクリレートを得た。この反応混合物を５０℃以下に冷
却し、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン８９部（１モ
ル）、酢酸６０部（１モル）を加え、７０℃で６時間反
応し、次いで無水コハク酸１１２部（１．１モル）カル
ビトールアセテート１４０．５部を仕込み、８５℃で１
０時間反応させて、固形分６５％の固形分の酸価２０
（mgKOH/g)の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−
１）を得た。

【００２８】合成例２〜４合成例１中の無水コハク酸、後半のカルビトールアセテ
ートの仕込量を変更し、合成例１と同様に反応を行な
い、表１の様な固形分の濃度６５％の不飽和基含有ポリ
カルボン酸樹脂を得た。

【００２９】

【表１】表１合成例２３４無水コハク酸の仕込量１７１２３２２９５．８カルビトールアセテートの仕込量１７２２０５２３９．５不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂Ａ−２Ａ−３Ａ−４固形分の酸価（mgKOH/g) ３０４０５０

【００３０】合成例５．クレゾール・ノボラック型エポ
キシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０２０、エ
ポキシ当量２０５）２０５０部（１０当量）、アクリル
酸５０４．４部（７モル）トリフェニルスチビン１８
部、カルビトールアセテート１３８７部及びメチルハイ
ドロキノン３．６部を仕込み、溶解した後、９５℃で３
０時間反応し、酸価が０．５のエポキシアクリレートを
得た。この反応混合物を５０℃以下に冷却し、チオジグ
リコール３６６部（３モル）、酢酸１８０部（３モル）
を加え、７０℃で６時間反応し、次いでヘキサヒドロ無
水フタル酸１８１．３部（１．１８モル）、カルビトー
ルアセテート３９１．７部を仕込み、８５℃で１０時間
反応させて、固形分６５％の固形分酸価２０（mgKOH/g)
の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−５）を得た。

【００３１】合成例６〜８合成例５中のヘキサヒドロ無水フタル酸、後半のカルビ
トールアセテートの仕込量を変更し、合成例５と同様に
反応を行ない、表２の様な固形分の濃度６５％の不飽和
基含有ポリカルボン酸樹脂を得た。

【００３２】

【表２】表２合成例６７８ヘキサヒドロ無水フタル酸の仕込量２８０．１３８５４９６．６カルビトールアセテートの仕込量４４４．９５０１５６１．５不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂Ａ−６Ａ−７Ａ−８固形分酸価（mgKOH/g) ３０４０５０

【００３３】合成例９．クレゾール・ノボラック型エポ
キシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０２０、エ
ポキシ当量２０５）２０５０部（１０当量）、アクリル
酸５７６．５部（８モル）、トリフェニルスチビン２
０．２部、メチルハイドロキノン４．０部及びカルビト
ールアセテート１４２７．３部を仕込み、溶解した後、
９５℃で３０時間反応し、酸価が０．５のエポキシアク
リレートを得た。この反応混合物を５０℃以下に冷却
し、トリエチルホスフィン２３６部（２モル）、酢酸１
２０部（２モル）を加え、７０℃で６時間反応し、次い
でテトラヒドロ無水フタル酸１７２．２部（１．１３モ
ル）、カルビトールアセテート２８４．４部を仕込み、
８５℃で１０時間反応し、固形分６５％の固形分酸価２
０（mgKOH/g)の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−
９）を得た。

【００３４】合成例１０〜１２合成例９中のテトラヒドロ無水フタル酸、後半のカルビ
トールアセテートの仕込量を変更し、合成例９と同様に
反応を行ない表３の様な固形分の濃度６５％の不飽和基
含有ポリカルボン酸樹脂を得た。

【００３５】

【表３】表３合成例１０１１１２テトラヒドロ無水フタル酸の仕込量２６６３６５．４４７１カルビトールアセテートの仕込量３３５３８８．４４４５不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂Ａ−１０Ａ−１１Ａ−１２固形分の酸価（mgKOH/g) ３０４０５０

【００３６】（オニウム塩含有基を導入しない不飽和基
含有ポリカルボン酸樹脂の合成例）合成例１３．クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬（株）製，ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２
℃、エポキシ当量２２０）２２００部（１０当量）アク
リル酸７２０部（１０モル）、メチルハイドロキノン
４．５部、トリフェニルスチビン部、カルビトールアセ
テート１５８２部を仕込み、溶解した後、９５℃で３２
時間反応し、酸価が１．０のエポキシアクリレートを得
た。この反応混合物を５０℃以下に冷却し、テトラヒド
ロ無水フタル酸３５７部（２．３５モル）、カルビトー
ルアセテート１９２．２部を仕込み、８５℃で１０時間
反応し、固形分６５％の固形分酸価４０（mgKOH/g)の不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−０−１３）を得
た。

【００３７】合成例１４〜１８合成例１３の中のテトラヒドロ無水フタル酸、後半のカ
ルビトールアセテートの仕込量を変更し、それ以外は合
成例１３と同様に反応を行ない、表４の様に固形分の濃
度６５％の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を得た。

【００３８】

【表４】表４合成例１４１５１６１７１８テトラヒドロ無水フタル酸の仕込量 460.4 570.3 687.6 813.0 947.4 カルビトールアセテートの仕込量 247.9 307.1 370.2 437.8 510.1 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂 A-o-14 A-o-15 A-o16 A-o-17 A-o-18 固形分の酸価（mgKOH/g) 50 60 70 80 90

【００３９】実施例１〜２、比較１〜６下記表５に示す配合組成（数値は重量部である）に従っ
て組成物（イ）及び（ロ）を配合し、３本ロールミルで
それぞれ別々に混練し（イ）２５０ｇと（ロ）７０ｇを
混合し、調製した。これをスクリーン印刷法により、１
００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて２０〜
３０μｍの厚さになるように、パターン形成されている
銅スルホールプリント配線基板に全面塗布し、塗膜を８
５℃の熱風乾燥器で所定の時間乾燥し、レジストパター
ンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ紫外線露光装
置（（株）オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を
用いて、紫外線を照射した（露光量３００mJ/cm²) 。次
いで１％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０kg
/cm²のスプレー圧で現像し、未露光部を溶解除去した。
得られたものの現像性について、後述のとおり評価を行
った。

【００４０】その後、１５０℃の熱風乾燥器で４０分加
熱硬化を行ない、得られた硬化膜を有する試験片につい
て、後述のとおり密着性、半田耐熱性、無電解金メッキ
耐性の試験を行った。

【００４１】それらの結果を表６〜９に示す。

【００４２】なお、試験方法及び評価方法は次のとおり
である。

【００４３】（現像性）乾燥時間３０分、４５分、６０
分、７０分、８０分，９０分、１００分について現像性
を拡大鏡にて目視判定した。

【００４４】○・・・・現像時、完全インキが除去さ
れ、現像できた。

【００４５】×・・・・現像時、少しでも残渣が残って
おり、現像されない部分がある。

【００４６】（密着性）ＪＩＳＤ０２０２の試験方
法に従って硬化膜に碁盤目状にクロスカットを入れ、次
いでセロハンテープによるピーリングテスト後の剥れの
状態を目視判定した。

【００４７】二重丸・・・・１００／１００で全く剥れのないもの ○・・・・１００／１００でクロスカット部が少し剥れ
たもの △・・・・５０／１００〜９０／１００ ×・・・・０／１００〜５０／１００（半田耐熱性）ＪＩＳＣ６４８１の試験方法に従っ
て、２６０℃の半田浴への試験片の１０秒浸漬を３回又
は２回行ない、外観の変化を評価した。

【００４８】（ポストフラックス耐性）１０秒浸漬を３
回行い、外観の変化を評価した。

【００４９】○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり注）使用したポストフラックス（ロジン系）：ＪＩＳ
Ｃ６４８１に従ったフラックスを使用。

【００５０】（レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬
を２回行ない、煮沸水に１０分浸漬後、外観の変化を評
価した。

【００５１】○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜あり注）使用したレベラー用フラックス：（株）メック製、
Ｗ−１２１（無電解金メッキ耐性）パターン形成されている銅スル
ホールプリント配線基板の銅面を表面処理（表面研摩
（石井表記（株）製、砥粒Ｎｏ．２７０を使用してジェ
ットスクラブ研摩）あるいは（石井表記（株）製、Ｎ
ｏ．１２００のロール状のバフ研摩）し、水洗、乾燥し
たもの。）し、前記と同様にして、塗布→乾燥→露光→
現像→加熱し試験片を得た。この試験片を用いて下記の
工程のように無電解金メッキを行ない、その試験片につ
いて外観の変化及びセロテープを用いたピーリング試験
を行ないレジストの剥離状態を判定した。

【００５２】○・・・・外観変化もなく、レジストの剥
離も全くない。

【００５３】△・・・・外観の変化はないが、レジスト
にわずかに剥れがある。

【００５４】×・・・・レジストの浮きが見られ、メッ
キ潜りが認められ、ピーリング試験でレジストの剥れが
大きい。

【００５５】無電解金メッキ工程脱脂・試験片を３０℃の酸性脱脂液（（株）日本マクダーミ
ッド製、ＭｅｔｅｘＬ−５Ｂの２０％Ｖｏｌ水溶液）
に３分間、浸漬。

【００５６】水洗・流水中に試験片を浸漬、３分間。

【００５７】ソフトエッチ・１４．３％ｗｔ、過硫酸アンモン水溶液に室温で試験
片を３分間、浸漬。

【００５８】水洗・流水中に試験片を浸漬、３分間。

【００５９】酸浸漬・１０％Ｖｏｌ．硫酸水溶液に室温で試験片を１分間、
浸漬。

【００６０】水洗・流水中に試験片を浸漬、３０秒〜１分間。

【００６１】触媒付与・試験片を３０℃の触媒液（（株）メルテックス製、メ
タルプレートアクチベーター３５０の１０％Ｖｏｌ．水
溶液）に７分間、浸漬。

【００６２】水洗・流水中に試験片を浸漬、３分間。

【００６３】無電解ニッケルメッキ・試験片を８５℃、ｐＨ＝４．６のニッケルメッキ液
（（株）メルテックス製、メルプレートＮｉ−８６５
Ｍ、２０％Ｖｏｌ．水溶液）に２０分間、浸漬。

【００６４】酸浸漬・１０％Ｖｏｌ．硫酸水溶液に室温で試験片を１分間、
浸漬。

【００６５】水洗・流水中に試験片を浸漬、３０秒〜１分間。

【００６６】無電解金メッキ・試験片を９５℃、ｐＨ＝６の金メッキ液（（株）メル
テックス製、オウロレクトロレスＵＰ１５％Ｖｏ
ｌ．シアン化金カリウム３％Ｖｏｌ．水溶液）に１０分
間、浸漬。

【００６７】水洗・流水中に試験片を浸漬、３分間。

【００６８】湯洗・６０℃の温水に試験片を浸漬、３分間十分に水洗後、水を良くきり乾燥し無電解金メッキした
試験片を得る。

【００６９】

【表５】表５基準組成（イ）各合成例で得られた不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）１５４部（Ｂ）成分：イルガキュアー９０７１２部カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ０．５部（Ｃ）成分：カルビトールアセテート１０部ＫＡＹＡＲＡＤＤＰＨＡ１０部その他：フューズレックス５４．７部アエロジル３８０５部フタロシアニングリーン（着色顔料）１．８部ジシアンジアミド（エポキシ硬化剤）１．０部合計２５０部（ロ）（Ｃ）成分：ＫＡＹＡＲＡＤＤＰＨＡ１０部カルビトールアセテート１５部その他：ＥＯＣＮ−１０４Ｓ５部ＴＥＰＩＣ２０部硫酸バリウム２０部合計７０部

【００７０】上記基準組成に基づいて、各合成例１〜１
８で得られた樹脂を配合し、（イ）、（ロ）をそれぞれ
別々に３本ロールミルを用いて混練して、（イ）２５０
ｇと（ロ）７０ｇを混合し、組成物を調製した。各合成
例１〜１８で得られた樹脂の配合に対応して、合成例１
〜１２で得られた樹脂を配合したものは実施例１〜１
２、合成例１３〜１８で得られた樹脂を配合したものは
比較例１〜６とした。

【００７１】注）イルガキュアー９０７：チバ・ガイギ
ー社製、光重合開始剤２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノ−プロパン−１−オンカヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製、光重合
開始剤２，４−ジエチルチオキサントンＫＡＹＡＲＡＤＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、ジペン
タエリスリトールヘキサ及びペンタアクリレート混合物フューズレックス：龍森（株）製、溶融シリカ。アエロジル３８０：日本アエロジル（株）製、無水シリ
カＥＯＣＮ−１０４Ｓ：日本化薬（株）製、ｏ−クレゾー
ル・ノボラック型エポキシ樹脂。ＴＥＰＩＣ：日産化学（株）製、トリグリシジルエ
ーテルイソシアヌレート

【００７２】

【表６】表６現像性の評価結果を下表に示す。８５℃での乾燥時間（分） 30 45 60 70 80 90 100 合成例で得た樹脂と固形分酸価 (mgKOH/g) 実施例１不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-1) 酸価20 ○ ○ × 実施例２不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-2) 酸価30 ○ ○ ○ × 実施例３不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-3) 酸価40 ○ ○ ○ ○ × 実施例４不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-4) 酸価50 ○ ○ ○ ○ × 実施例５不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-5) 酸価20 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × 実施例６不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-6) 酸価30 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × 実施例７不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-7) 酸価40 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 実施例８不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-8) 酸価50 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 実施例９不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-9) 酸価20 ○ ○ ○ × 実施例10 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-10) 酸価30 ○ ○ ○ ○ × 実施例11 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-11) 酸価40 ○ ○ ○ ○ ○ × 実施例12 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-12) 酸価50 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 比較例１不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-13)酸価40 × × 比較例２不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-14)酸価50 × × 比較例３不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-15)酸価60 ○ × 比較例４不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-16)酸価70 ○ × 比較例５不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-17)酸価80 ○ ○ × 比較例６不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-18)酸価90 ○ ○ ○ ×

【００７３】

【表７】表７密着性の評価結果を下表に示す。（現像できなかった試
験片は評価しなかった）８５℃での乾燥時間（分） 30 45 60 70 80 90 100 合成例で得た樹脂とその固形分酸価 (mgKOH/g) 実施例１不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-1) 酸価20 ◎ ◎ 実施例２不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-2) 酸価30 ◎ ◎ ◎ 実施例３不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-3) 酸価40 ◎ ◎ ◎ ◎ 実施例４不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-4) 酸価50 ◎ ◎ ◎ ◎ 実施例５不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-5) 酸価20 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 実施例６不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-6) 酸価30 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 実施例７不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-7) 酸価40 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 実施例８不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-8) 酸価50 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 実施例９不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-9) 酸価20 ◎ ◎ ◎ 実施例10 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-10) 酸価30 ◎ ◎ ◎ ◎ 実施例11 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-11) 酸価40 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 実施例12 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-12) 酸価50 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 比較例１不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-13)酸価40 比較例２不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-14)酸価50 比較例３不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-15)酸価60 ◎ 比較例４不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-16)酸価70 ◎ 比較例５不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-17)酸価80 ◎ ◎ 比較例６不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-18)酸価90 ◎ ◎ ◎

【００７４】

【表８】表８半田耐熱性の評価結果を下表に示す。（現像できなっか
た試験片は評価しなかった。８５℃での乾燥時間（分） 30 45 60 70 80 90 100 X Y X Y X Y X Y X Y X Y X Y 合成例で得た樹脂とその固形分酸価（mgKOH/g) 実施例１不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-1) 酸価20 ○○○○ 実施例２不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-2) 酸価30 ○○○○○○ 実施例３不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-3) 酸価40 ○○○○○○○○ 実施例４不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-4) 酸価50 ○○○○○○○○ 実施例５不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-5) 酸価20 ○○○○○○○○○○○○ 実施例６不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-6) 酸価30 ○○○○○○○○○○○○ 実施例７不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-7) 酸価40 ○○○○○○○○○○○○○○ 実施例８不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-8) 酸価50 ○○○○○○○○○○○○○○ 実施例９不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-9) 酸価20 ○○○○○○ 実施例10 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-10) 酸価30 ○○○○○○○○ 実施例11 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-11) 酸価40 ○○○○○○○○○○ 実施例12 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-12) 酸価50 ○○○○○○○○○○○○○○ 比較例１不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-13)酸価40 比較例２不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-14)酸価50 比較例３不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-15)酸価60 ○○ 比較例４不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-16)酸価70 ○○ 比較例５不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-17)酸価80 ○○○○ 比較例６不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-18)酸価90 ○○○○○○

【００７５】注）Ｘは、ポストフラックス耐性の評価
結果。Ｙは、レベラー用フラックス耐性の評価結果。

【００７６】

【表９】表９無電解金メッキ耐性の評価結果を下表に示す。（現像で
きなかった試験片は評価しなかった。）８５℃での乾燥時間（分） 30 45 60 70 80 90 100 X Y X Y X Y X Y X Y X Y X Y 合成例で得た樹脂とその固形分酸価（mgKOH/g) 実施例１不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-1) 酸価20 ○○○○ 実施例２不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-2) 酸価30 ○○○○○○ 実施例３不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-3) 酸価40 ○○○○○○○○ 実施例４不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-4) 酸価50 ○○○○○○○○ 実施例５不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-5) 酸価20 ○○○○○○○○○○○○ 実施例６不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-6) 酸価30 ○○○○○○○○○○○○ 実施例７不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-7) 酸価40 ○○○○○○○○○○○○○○ 実施例８不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-8) 酸価50 ○○○○○○○○○○○○○○ 実施例９不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-9) 酸価20 ○○○○○○ 実施例10 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-10) 酸価30 ○○○○○○○○ 実施例11 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-11) 酸価40 ○○○○○○○○○○ 実施例12 不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-12) 酸価50 ○○○○○○○○○○○○○○ 比較例１不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-13)酸価40 比較例２不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-14)酸価50 比較例３不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-15)酸価60 △○ 比較例４不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-16)酸価70 △○ 比較例５不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-17)酸価80 ×△×△ 比較例６不飽和基含有ポリ固形分カルボン酸樹脂(A-o-18)酸価90 ×△×△×△

【００７７】注）Ｘは、銅面の表面研摩を砥粒Ｎｏ．
２７０の研摩剤で、ジェットスクラブ研摩を行なった試
験片の評価結果。Ｙは、銅面の表面研摩をＮｏ．１２０
０のロール状バフ研摩を行なった試験片の評価結果。表６〜９の評価結果から、明らかなように本発明の組成
物及びその硬化物は、主成分の樹脂の酸価（mgKOH/g)が
小さくても希アルカリ水溶液での現像性に優れ溶剤の乾
燥時間を長くしても現像が可能であり、その硬化物は、
無電解金メッキ耐性に優れていることは明らかである。

【００７８】

【発明の効果】本発明の光重合性組成物は、酸価（mgKO
H/g)が小さくても現像性に優れ、溶剤の乾燥時間を長く
しても現像性に優れ、露光部の現像液に対する耐性を有
し、得られた硬化物が無電解金メッキ耐性に優れ、密着
性、半田耐熱性等も十分に満足するものであり、特に液
状レジストインキに適している。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多官能エポキシ樹脂のグリシジル基の一部
に不飽和モノカルボン酸を付加させて成る化合物の残存
グリシジル基にオニウム塩含有基を導入し、次いで多塩
基酸無水物を反応させた不飽和基含有ポリカルボン酸樹
脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）及び希釈剤（Ｃ）を含有
することを特徴とする光重合性組成物。
【請求項２】請求項１記載の光重合性組成物の硬化物。