JPH083994Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

Info

Publication number
JPH083994Y2
JPH083994Y2 JP1989127804U JP12780489U JPH083994Y2 JP H083994 Y2 JPH083994 Y2 JP H083994Y2 JP 1989127804 U JP1989127804 U JP 1989127804U JP 12780489 U JP12780489 U JP 12780489U JP H083994 Y2 JPH083994 Y2 JP H083994Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
group
male
male terminal
socket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1989127804U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0366187U (ja
Inventor
則行 松岡
一美 浦辻
Original Assignee
山一電機工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 山一電機工業株式会社 filed Critical 山一電機工業株式会社
Priority to JP1989127804U priority Critical patent/JPH083994Y2/ja
Priority to CA002026601A priority patent/CA2026601A1/en
Priority to MYPI90001702A priority patent/MY107053A/en
Priority to DE69009676T priority patent/DE69009676T2/de
Priority to EP90310835A priority patent/EP0426306B1/en
Priority to US07/599,392 priority patent/US5078610A/en
Priority to KR1019900017120A priority patent/KR910008896A/ko
Publication of JPH0366187U publication Critical patent/JPH0366187U/ja
Priority to SG149094A priority patent/SG149094G/en
Application granted granted Critical
Publication of JPH083994Y2 publication Critical patent/JPH083994Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はICパッケージと接触する多数のコンタクトを
保有し、該コンタクトの雄端子が外方へ突出されたICソ
ケットに関する。
従来技術 第１図乃至第４図に示すように、従来よりソケット基
盤１の合成樹脂成形に使用する金型には、上記雄端子２
の植込孔３を成形するピン群（図示せず）を有している
が、この成形ピンを短くし強度を増す目的でソケット基
盤１の雄端子群突出面域には据込底４を成形し、該据込
底４の底壁５上面側にコンタクト隔壁７を一体成形し各
隔壁７間にコンタクト６を配し、該コンタクト６の雄端
子２を上記植込孔３に圧入し底壁下面側から突出してい
る。
考案が解決しようとする問題点 上記のように雄端子植込孔群を成形する金型の成形ピ
ン群の強度を増すためソケット基盤の雄端子群突出面域
に据込底を成形していたが、それにより今度はソケット
基盤本体の強度が低下する問題を招来する結果となって
おり、この強度不足の問題は最近における雄端子群の高
密度化の進行によって益々顕著となって来ている。
即ち、雄端子群は高密度化によって益々微細化し、そ
うすると植込孔成形ピンよりも細く脆弱なものとなるの
でその長さを更に短くして強度付与を図らねばならず、
これに伴い雄端子群が突出する据込底の雄端子植込壁の
厚さよりも薄肉とならざるを得ず、加えて据込底の雄端
子植込壁に高密度の植込孔を穿けるため、更に強度低下
を助長する結果となっており、その解決の必要性に迫ら
れている。
又従来上記強度低下を補完するために、ソケット基盤
周縁のフレーム部を全体的に増肉したり、補強リブを成
形する等の手段を講じ、上記問題に対処して来たが、こ
れではソケット基盤の大型化を招き、小型化の要請に逆
行する結果となる。
本考案は上記の如き大型化を招来せずに、しかも雄端
子が突出する据込底の据込量を適正に確保することを可
能にしながら、上記問題を有効に解決できるようにした
ものである。
問題点を解決するための手段 本考案は上記目的を達成する手段として、上記雄端子
群が突出する据込底内部を格子状の端子隔壁で仕切り、
該端子隔壁間に画成された有底孔底壁からの上記雄端子
群が突出するようにしたものである。
又他の手段として、上記据込底内部を網の目状に連結
された端子隔壁で仕切り、該網の目状端子隔壁で画成さ
れた有底孔群の底壁から上記雄端子群が突出するように
したものである。
作用 本考案は上記雄端子群が突出する面域の据込底を格子
状に仕切る端子隔壁又は網の目状に仕切る端子隔壁が据
込底を実質的に増肉したと略同等の効果をもたらし、し
かも雄端子植込孔の成形上必要な据込量を適正に確保し
た上で上記効果が得られ、据込底に起因するソケット基
盤の強度低下に対処する手段として有効である。
又据込量を増加して雄端子植込孔の成形ピンの短小化
を進めることができ、高密度成形に非常に有利となる。
実施例 以下本考案の実施例を第５図乃至第９図に基いて説明
する。
ソケット基盤11は従来例を示す第１図と同様、ICパッ
ケージと接触すべく配置された多数の載接形コンタクト
16を保有する。
該載接形コンタクト16は雄端子12を有し、該雄端子12
をソケット基盤11の外方へ突出し配線基盤等への接続に
供するようになっている。
而して、上記ソケット基盤11の雄端子突出面域を据込
底14にし、該据込底14を端子隔壁18で仕切り、該端子隔
壁18群間に画成された有底孔19群の底壁15から上記雄端
子12群を突出する。雄端子12はその単数又は複数を上記
各有底孔19内に配分する。
上記端子隔壁18は据込底14を斜め格子（第５図乃至第
７図）、又は縦格子又は横格子（第８図）に仕切り、又
はこれらの隔壁を組合せ各格子状端子隔壁18間に細長い
有底孔19を画成し、該各有底孔19内に一列分の雄端子を
配分し、雄端子12群を列毎に端子隔壁18にて隔絶しつ
つ、底壁15下面から外方へ突出する。
上記底壁15の上面側にコンタクト隔壁17を一体成形
し、該コンタクト隔壁17間に上記コンタクト16を設置
し、底壁15に成形した端子植込孔13に上記雄端子12を圧
入植込みし底壁下面から上記各有底孔19内に突出する。
上記によって底壁15にはその上面側にコンタクト隔壁
17を同下面側に端子隔壁18を一体成形し、両隔壁17,18
を交叉して配する。第５図乃至第７図はコンタクト隔壁
17に対し端子隔壁18を斜めに交叉して配している。
又第８図に示す実施例においては端子隔壁18を横格子
状に配し、コンタクト隔壁17と直交するように配向して
いる。
上記第５図乃至第７図に示す実施例と第８図に示す実
施例において、格子状端子隔壁18間の有底孔19内に二列
以上の雄端子を配することができ、その他雄端子12群を
複数群に分割し各有底孔内に配する種々の実施形態を採
ることができる。
第９図に示す実施例は前記据込底14内部を網の目状に
仕切る隔壁構造とし、該端子隔壁18′によって画成され
た有底孔19′群の底壁から雄端子12群を突出している。
雄端子12は一本毎に有底孔19′内に配し、各端子12基
部を隔壁18′にて包囲する。
この実施例は端子隔壁18の網の目状に連結されること
によって、上記コンタクト隔壁17と各方向において交叉
する。
何れの実施例においても、隔壁間の有底孔底壁15に金
型の短い雄端子成形ピンによって雄端子植込孔13が成形
される。
考案の効果 以上説明した通り、本考案はICソケットの大型化を招
来せずに、 上記雄端子群が突出する面域の据込底を格子状に仕切る
端子隔壁又は網の目状に仕切る端子隔壁によって据込底
を実質的に増肉したと略同等の効果をもたらし、雄端子
植込孔の成形上必要な据込量を適正に確保しつつ上記効
果を期待することができ、据込底に起因するソケット基
盤の強度低下に対処する手段として極めて有効である。
又有底孔の据込量を増加して雄端子植込孔の成形ピンの
短小化を進めることができ、雄端子植込孔の高密度成形
に非常に有利となり、ICソケットにおける雄端子の高密
度化に有効に対処できる。
【図面の簡単な説明】 第１図乃至第４図は従来例を示し、第１図はソケット基
盤平面図、第２図は同底面図、第３図は第１図Ａ−Ａ線
断面図、第４図は同Ｂ−Ｂ線断面図である。 第５図乃至第９図は本考案の実施例を示し、第５図はソ
ケット基盤底面図、第６図は第５図Ｃ−Ｃ線断面図、第
７図は同Ｄ−Ｄ線断面図、第８図は他例を示すソケット
基盤底面図、第９図は更に他例を示すソケット基盤底面
図である。 11……ソケット基盤、12……雄端子、13……植込孔、14
……据込底、15……底壁、16……コンタクト、17……コ
ンタクト隔壁、18,18′……端子隔壁、19,19′……有底
孔。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】ソケット基盤の雄端子群の突出面域に据込
    底が形成されているICソケットにおいて、上記据込底の
    内部が格子状の端子隔壁で仕切られ、該格子状端子隔壁
    間に画成された有底孔群の底壁から上記雄端子群が突出
    されていることを特徴とするICソケット。
  2. 【請求項２】ソケット基盤の雄端子群の突出面域に据込
    底が形成されているICソケットにおいて、上記据込底の
    内部が端子隔壁で仕切られ、該端子隔壁が互いに連結し
    網の目状になっており、該網の目状端子隔壁で画成され
    た有底孔群の底壁から上記雄端子群が突出されているこ
    とを特徴とするICソケット。
JP1989127804U 1989-10-30 1989-10-30 Ｉｃソケット Expired - Lifetime JPH083994Y2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989127804U JPH083994Y2 (ja) 1989-10-30 1989-10-30 Ｉｃソケット
CA002026601A CA2026601A1 (en) 1989-10-30 1990-10-01 Ic socket
MYPI90001702A MY107053A (en) 1989-10-30 1990-10-02 Ic socket.
EP90310835A EP0426306B1 (en) 1989-10-30 1990-10-03 IC socket
DE69009676T DE69009676T2 (de) 1989-10-30 1990-10-03 IC-Träger.
US07/599,392 US5078610A (en) 1989-10-30 1990-10-19 IC socket
KR1019900017120A KR910008896A (ko) 1989-10-30 1990-10-25 Ic 소켓
SG149094A SG149094G (en) 1989-10-30 1994-10-13 IC socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989127804U JPH083994Y2 (ja) 1989-10-30 1989-10-30 Ｉｃソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0366187U JPH0366187U (ja) 1991-06-27
JPH083994Y2 true JPH083994Y2 (ja) 1996-01-31

Family

ID=31675547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1989127804U Expired - Lifetime JPH083994Y2 (ja) 1989-10-30 1989-10-30 Ｉｃソケット

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5078610A (ja)
JP (1) JPH083994Y2 (ja)
KR (1) KR910008896A (ja)
MY (1) MY107053A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3589726B2 (ja) * 1995-01-31 2004-11-17 株式会社ルネサスソリューションズ エミュレータプローブ
JP4579361B2 (ja) * 1999-09-24 2010-11-10 軍生 木本 接触子組立体
US6431877B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-13 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector comprising base with center aperture
US7484964B2 (en) * 2007-06-07 2009-02-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly with floatably arranged wafer

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3530422A (en) * 1968-03-25 1970-09-22 Elco Corp Connector and method for attaching same to printed circuit board
US4035046A (en) * 1976-01-15 1977-07-12 Amp Incorporated Miniature electrical connector for parallel panel members
US4359252A (en) * 1980-09-08 1982-11-16 Amp Incorporated Socket for a bubble memory package
US4417777A (en) * 1981-10-13 1983-11-29 Molex Incorporated Integrated circuit carrier assembly

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0366187U (ja) 1991-06-27
US5078610A (en) 1992-01-07
MY107053A (en) 1995-09-30
KR910008896A (ko) 1991-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100592447B1 (ko) 열성형 완구 조립판
CN100459321C (zh) 集成电路插座
JPH083994Y2 (ja) Ｉｃソケット
US5381047A (en) Semiconductor integrated circuit having multiple silicon chips
US7056136B2 (en) Floating connector and method for manufacturing therefor
JPH0217430Y2 (ja)
CN216487647U (zh) 线圈组件及具有其的电子膨胀阀
JP2759637B2 (ja) Ｉｃソケット
EP0426306B1 (en) IC socket
US4585291A (en) Dual-in-line connector assembly
CN220343183U (zh) 宠物笼具及其网片连接装置
JPH02866Y2 (ja)
JPS5996753A (ja) Ｉｃ装置
JPS6033579Y2 (ja) 多極コネクタ
JPH0642345Y2 (ja) 半導体装置
JPH0462865A (ja) 半導体装置及びその製造方法
GB2115220A (en) Semiconductor device and method of producing the same
CN100401607C (zh) 组合式接线盒
JPH0333670Y2 (ja)
DE102021126117A1 (de) Herstellungsverfahren eines Gehäuses für eine Halbleitervorrichtung
JPH0568082B2 (ja)
JPH03250656A (ja) 集積回路
JPH0590871U (ja) Ｉｃソケット
CN2234142Y (zh) 改进结构的集成组件插座
EP1010218B1 (en) Shroud retention wafer

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term