JPH0333670Y2 - - Google Patents
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- JPH0333670Y2 JPH0333670Y2 JP1983169058U JP16905883U JPH0333670Y2 JP H0333670 Y2 JPH0333670 Y2 JP H0333670Y2 JP 1983169058 U JP1983169058 U JP 1983169058U JP 16905883 U JP16905883 U JP 16905883U JP H0333670 Y2 JPH0333670 Y2 JP H0333670Y2
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- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit device
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、導電性トレーに同じ形状で複数個の
格子状の区画とした凹部を設け、該凹部はフラツ
トタイプの半導体集積回路装置を収納するに十分
な空間を有し、しかも凹部の底面に半導体集積回
路装置を嵌着、保持する突起物で囲まれた凹部を
設けて運搬時に振動があつても半導体集積回路装
置に接続した金属リードが変形しない、半導体集
積回路装置収納用導電性トレーに関するものであ
る。
格子状の区画とした凹部を設け、該凹部はフラツ
トタイプの半導体集積回路装置を収納するに十分
な空間を有し、しかも凹部の底面に半導体集積回
路装置を嵌着、保持する突起物で囲まれた凹部を
設けて運搬時に振動があつても半導体集積回路装
置に接続した金属リードが変形しない、半導体集
積回路装置収納用導電性トレーに関するものであ
る。
フラツトタイプの半導体集積回路装置（以下Ic
と称する）は、半導体チツプを内蔵する樹脂封止
体の４つの側面より水平方向に金属リードを突出
させた構造を有するものであり、このIcは、運搬
時、保管時の静電破壊防止対策として、Icを単数
又は複数個収納するトレーを帯電しない導電材料
により構成することが通常行なわれている。
と称する）は、半導体チツプを内蔵する樹脂封止
体の４つの側面より水平方向に金属リードを突出
させた構造を有するものであり、このIcは、運搬
時、保管時の静電破壊防止対策として、Icを単数
又は複数個収納するトレーを帯電しない導電材料
により構成することが通常行なわれている。
しかしながら、この導電性トレーには、Icを動
かぬ様固定するための突起が形成されておらず、
Icの運搬時に金属リードが、トレー仕切り部に接
触し変形を起すため、Icの不良率が高く問題とな
つていた。
かぬ様固定するための突起が形成されておらず、
Icの運搬時に金属リードが、トレー仕切り部に接
触し変形を起すため、Icの不良率が高く問題とな
つていた。
本考案は、上記問題を解決するためのものであ
り、したがつてその目的は、導電性トレーに同じ
形状の複数個の格子状の区画とした凹部を設け、
該凹部はフラツトタイプの半導体集積回路装置の
金属リード先端が凹部側面に接触しないで収納す
るに十分な空間を有し、しかも凹部の底面に半導
体集積回路装置を嵌着、保持する突起物で囲まれ
た凹部を設けて運搬時に振動があつても半導体集
積回路装置に接続した金属リードが変形しない、
半導体集積回路装置収納用導電性トレーを提供す
ることにある。
り、したがつてその目的は、導電性トレーに同じ
形状の複数個の格子状の区画とした凹部を設け、
該凹部はフラツトタイプの半導体集積回路装置の
金属リード先端が凹部側面に接触しないで収納す
るに十分な空間を有し、しかも凹部の底面に半導
体集積回路装置を嵌着、保持する突起物で囲まれ
た凹部を設けて運搬時に振動があつても半導体集
積回路装置に接続した金属リードが変形しない、
半導体集積回路装置収納用導電性トレーを提供す
ることにある。
すなわち本考案は、フラツトタイプの半導体集
積回路装置を収納する導電性トレーであつて、該
導電性トレーには、同じ形状の複数の格子状に区
画した凹部が形成され、該凹部の収納側面４の内
周面は、半導体集積回路装置７と接続された金属
リード６の先端部を含む外形寸法より大きく、し
かも前記収納側面４の延長上にある収納壁３は、
前記半導体集積回路装置７が突出しない高さが形
成され、さらに凹部の底面２のほぼ中央部分に
は、前記半導体集積回路装置７の外周面を嵌着、
保持する突起物５で囲まれた凹部が設けられ、か
つ該突起物５は、前記金属リード６と接触しない
高さと幅からなることを特徴とするものである。
積回路装置を収納する導電性トレーであつて、該
導電性トレーには、同じ形状の複数の格子状に区
画した凹部が形成され、該凹部の収納側面４の内
周面は、半導体集積回路装置７と接続された金属
リード６の先端部を含む外形寸法より大きく、し
かも前記収納側面４の延長上にある収納壁３は、
前記半導体集積回路装置７が突出しない高さが形
成され、さらに凹部の底面２のほぼ中央部分に
は、前記半導体集積回路装置７の外周面を嵌着、
保持する突起物５で囲まれた凹部が設けられ、か
つ該突起物５は、前記金属リード６と接触しない
高さと幅からなることを特徴とするものである。
以下図面により本考案を詳細に説明する。
第１図は、Icを収納する従来の導電性トレーの
平面図であり、第２図は、その断面図である。
平面図であり、第２図は、その断面図である。
Ic７は、収納壁３で囲まれた内部に収納され
る。
る。
しかし、この導電性トレー１は、Ic７を収納し
たまま運搬用として用いられる。この際Ic７は、
第２図に示すとうり、振動により収納側面４に接
触し、その衝撃により金属リード６が変形し不良
品となつていた。この欠点を改良したものが、第
３図以降に示すものであり、第３図は、本考案の
実施例の平面図、第４図Ａ及びＢは、断面図であ
る。
たまま運搬用として用いられる。この際Ic７は、
第２図に示すとうり、振動により収納側面４に接
触し、その衝撃により金属リード６が変形し不良
品となつていた。この欠点を改良したものが、第
３図以降に示すものであり、第３図は、本考案の
実施例の平面図、第４図Ａ及びＢは、断面図であ
る。
本考案の突起物５は、第４図Ａに示すとおり、
Ic７より配設された金属リード６の内側、Ic７本
体の外周面に連続的又は断続的に配置される。こ
の突起物５の配置位置には、Ic７本体に近い場所
がよく、配置位置が離れすぎるとIc７自体に遊び
が出来、導電性トレー１の収納壁側面４にIc７の
金属リード６が接触し、変形の原因となる。
Ic７より配設された金属リード６の内側、Ic７本
体の外周面に連続的又は断続的に配置される。こ
の突起物５の配置位置には、Ic７本体に近い場所
がよく、配置位置が離れすぎるとIc７自体に遊び
が出来、導電性トレー１の収納壁側面４にIc７の
金属リード６が接触し、変形の原因となる。
さらに突起物５の高さと幅は、Ic７より配設す
る金属リード６に接触しないことが望ましく、す
なわち、第４図Ａに示すとおり、Ic７が導電性ト
レー１に載置されたとき、Ic７より配設された金
属リード６に接触しないことが望ましい。
る金属リード６に接触しないことが望ましく、す
なわち、第４図Ａに示すとおり、Ic７が導電性ト
レー１に載置されたとき、Ic７より配設された金
属リード６に接触しないことが望ましい。
本考案の突起物５の高さがIc７より配設された
金属リード６より高いと、突起物５により金属リ
ード６が支持されてIc７自体が空中に浮き上が
り、運搬時の衝撃と自重とによつて、金属リード
が変形し、不良の原因となる。また、第４図Ｂ
は、Ic７本体が載置される部分を底上げしたもの
であり、このような形にすると例えば、金属リー
ド６がIc７本体より長い場合でも導電性トレー１
に接触することがなく、変形を回避することが出
来る。
金属リード６より高いと、突起物５により金属リ
ード６が支持されてIc７自体が空中に浮き上が
り、運搬時の衝撃と自重とによつて、金属リード
が変形し、不良の原因となる。また、第４図Ｂ
は、Ic７本体が載置される部分を底上げしたもの
であり、このような形にすると例えば、金属リー
ド６がIc７本体より長い場合でも導電性トレー１
に接触することがなく、変形を回避することが出
来る。
本考案の導電性トレー１は、熱可塑性樹脂であ
るスチレン系樹脂、例えば、耐衝撃性ポリスチレ
ン、ABS樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体
等、塩化ビニル系樹脂、例えば、塩化ビニル樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等、オレフ
イン系樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリカーボ
ネート及びポリアミド等の少なくとも１種に、カ
ーボンブラツク又は銅、アルミニウム、金、銀等
の金属の粉末、繊維及びフレーク状を混入した樹
脂組成物及び前記熱可塑性樹脂に帯電防止剤を混
入した樹脂組成物を用い、射出成形、押出シート
による真空成形等で成形するのが一般的である。
るスチレン系樹脂、例えば、耐衝撃性ポリスチレ
ン、ABS樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体
等、塩化ビニル系樹脂、例えば、塩化ビニル樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等、オレフ
イン系樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリカーボ
ネート及びポリアミド等の少なくとも１種に、カ
ーボンブラツク又は銅、アルミニウム、金、銀等
の金属の粉末、繊維及びフレーク状を混入した樹
脂組成物及び前記熱可塑性樹脂に帯電防止剤を混
入した樹脂組成物を用い、射出成形、押出シート
による真空成形等で成形するのが一般的である。
以上のとおり本考案は、導電性トレーに同じ形
状の複数個の格子状に区画された凹部を設け、該
凹部はIcの金属リードが凹部側面に接触しないで
収納できる十分な空間を有し、しかも凹部底面に
Icの外周面を嵌着、保持できる突起物で囲まれた
凹部を設けることにより、運搬時にIcを安定した
状態で保持することができ、かつIcと接続された
金属リードが凹部収納側面に接触することを防止
できるので、金属リードの変形から発生する不良
率を減少させることができる効果を有するもので
ある。
状の複数個の格子状に区画された凹部を設け、該
凹部はIcの金属リードが凹部側面に接触しないで
収納できる十分な空間を有し、しかも凹部底面に
Icの外周面を嵌着、保持できる突起物で囲まれた
凹部を設けることにより、運搬時にIcを安定した
状態で保持することができ、かつIcと接続された
金属リードが凹部収納側面に接触することを防止
できるので、金属リードの変形から発生する不良
率を減少させることができる効果を有するもので
ある。
第１図は、Icを収納する従来の導電性トレーの
平面図であり、第２図は、その断面図、第３図
は、本考案の実施例の平面図、第４図Ａ及びＢ
は、その断面図である。 符号、１…導電性トレー、２…底面、３…収納
壁、４…収納壁側面、５…突起物、６…金属リー
ド、７…半導体集積回路装置（Ic）。
平面図であり、第２図は、その断面図、第３図
は、本考案の実施例の平面図、第４図Ａ及びＢ
は、その断面図である。 符号、１…導電性トレー、２…底面、３…収納
壁、４…収納壁側面、５…突起物、６…金属リー
ド、７…半導体集積回路装置（Ic）。
Claims (1)
- フラツトタイプの半導体集積回路装置を収納す
る導電性トレーであつて、該導電性トレーには、
同じ形状の複数の格子状に区画された凹部が形成
され、該凹部の収納側面４の内周面は、半導体集
積回路装置７と接続された金属リード６の先端部
を含む外形寸法より大きく、しかも前記収納側面
４の延長上にある収納壁３は、前記半導体集積回
路装置７が突出しない高さで形成され、さらに凹
部の底面２のほぼ中央部分には、前記半導体集積
回路装置７の外周面を嵌着、保持する突起物５で
囲まれた凹部が設けられ、かつ該突起物５は、前
記金属リード６と接触しない高さと幅からなるこ
とを特徴とする半導体集積回路装置収納用導電性
トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16905883U JPS6076098U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 半導体集積回路装置収納用導電性トレ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16905883U JPS6076098U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 半導体集積回路装置収納用導電性トレ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6076098U JPS6076098U (ja) | 1985-05-28 |
| JPH0333670Y2 true JPH0333670Y2 (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=30369428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16905883U Granted JPS6076098U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 半導体集積回路装置収納用導電性トレ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6076098U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6099881A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-03 | 松下電器産業株式会社 | フラツト形ｉｃパツケ−ジのキヤリア |
| JPH0646636B2 (ja) * | 1988-08-12 | 1994-06-15 | 株式会社山本包装商事 | Ｉｃチップ用トレイの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636150B2 (ja) * | 1978-01-12 | 1981-08-21 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55181398U (ja) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | ||
| JPS5636150U (ja) * | 1979-08-30 | 1981-04-07 |
-
1983
- 1983-10-31 JP JP16905883U patent/JPS6076098U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636150B2 (ja) * | 1978-01-12 | 1981-08-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6076098U (ja) | 1985-05-28 |
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