JPH052476Y2 - - Google Patents

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JPH052476Y2
JPH052476Y2 JP8582386U JP8582386U JPH052476Y2 JP H052476 Y2 JPH052476 Y2 JP H052476Y2 JP 8582386 U JP8582386 U JP 8582386U JP 8582386 U JP8582386 U JP 8582386U JP H052476 Y2 JPH052476 Y2 JP H052476Y2
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semiconductor laser
container body
lid
container
lead wire
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  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、第1図に示すように円盤状のフレー
ム2と、該フレーム2の上面に設けた発光性半導
体チツプ4内蔵の頭部酸と、前記フレーム2の下
面から突出した複数本のリード線5とから成る半
導体レーザ1を収容するようにした包装用容器に
関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体レーザ1の包装には、第
7図に示すように合成樹脂薄シート製の容器本体
11に、前記半導体レーザ1におけるリード線5
の収容部11aを複数個凹み形成すると共に、こ
の各リード線収容部11aに前記半導体レーザ1
におけるフレーム2が嵌まる段部11bを設ける
一方、前記容器本体11に着脱自在に被嵌する蓋
体12を、同じく合成樹脂薄シート製にして、こ
れに前記半導体レーザ1における頭部3の収容部
12aを多数個凹み形成して成る包装用容器が使
用されている。
そして、この包装用容器における容器本体1
1、及び蓋体12は、いずれも合成樹脂薄シート
を真空成形することによつて製造している。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかし、この従来の包装用容器は、半導体レー
ザ1を、そのフレーム2を容器本体11に形成し
た段部12bに、その頭部3を蓋体12に形成し
た頭部収容部12aに各々嵌めることによつて不
動に支持するもので、半導体レーザ1におけるフ
レーム2の直径D1及び頭部3の直径D2が変わ
ると、これに応じて前記容器本体11における段
部11bの内径、及び蓋体12における頭部収容
部12aの内径を変更なければならず、換言する
と、半導体レーザの包装用容器における容器本体
11としては、リード線収容部11a及び段部1
1bの内径を半導体レーザ1におけるフレーム2
の直径D1に合せて設定したものを、半導体レー
ザ1の大きさが異なる種類に対応する数だけ複数
種類製作しなければならないから、当該容器本体
11を真空成形するための成形型も、複数種類製
作しなければならず、極めて不経済的である。
しかも、半導体レーザ1は、最近では、益々小
型化する傾向にあり、従つて、本体容器11にお
ける各リード線収容部11aの内径は、半導体レ
ーザの小型化に伴つてより小径にしなければなら
ないが、各リード線収容部11aの内径を縮小す
ることは、容器本体11の真空成形に際して各リ
ード線収容部11aを同時に深絞り成形いすると
きにおける深絞り比が更に大きくなつて、小径の
リード線収容部11aを、真空成形法によつて深
絞り形成することの困難性が増大し、生産性が低
下することになるから、前記のように本体容器1
1を真空成形するための成形用型を複数種類製作
しなければならないことと相俟つて、容器本体の
製造コストが著しく嵩むのであつた。
本考案は、半導体レーザを、前記のように容器
本体と該容器本体に対する蓋体とで包装するに際
して、一つの種類の容器本体にて大きさの異なる
複数種類の半導体レーザを包装でき、且つ、半導
体レーザの小型化に伴つて、容器本体の真空成形
の困難性が増大することのない包装用容器を提供
するものである。
〔問題を解決するための手段〕
このため本考案は、合成樹脂薄シートにて半導
体レーザにおけるリード線を収容するための収容
部を凹み形成した容器本体と、同じく合成樹脂薄
シートにて半導体レーザにおける頭部の収容部を
多数個形成した蓋体とから成る半導体レーザの包
装用容器において、前記容器本体と蓋体との間
に、薄板状トレイを介挿し、該薄板状トレイに
は、前記蓋体における各頭部収容部の箇所に前記
半導体レーザにおけるフレームが嵌まる孔付き段
部を形成した構成にしたものである。
〔考案の作用・効果〕
このように容器本体と蓋体との間に薄板状トレ
イを介挿し、この薄板状トレイに半導体レーザに
おけるフレームが嵌まる孔付き段部を形成する
と、半導体レーザは、そのフレームが前記薄板状
トレイにおける段部に、その頭部が蓋体における
頭部収容部に各々嵌まつた状態で支持されること
になる。
この結果、容器本体に半導体レーザのリード線
に対する収容部を、各半導体レーザ毎に設ける場
合には、当該リード線収容部の内径及び高さ寸法
を半導体レーザの大きさが変わつたことに伴つて
変更する必要がないのであり、また、各半導体レ
ーザを、薄板状トレイ蓋体とによつて支持できる
ことから、容器本体におけるリード線収容部は、
当該容器本体内に収容する総ての半導体レーザに
対して共通の形態にすることができるのである。
従つて本考案によると、容器本体を、大きさの
異なる半導体レーザの種類に対応する数だけ複数
種類製作する必要がないから、当該容器本体を真
空成形するための成形用型についても複数種類製
作する必要がないのである。
しかも、容器本体におけるリード線収容部を各
半導体レーザ毎に設ける場合には、その各リード
線収容部の内径を半導体レーザの小型化に伴つて
縮小する必要がなく、また、容器本体におけるリ
ード線収容部を複数の半導体レーザに対して共通
の形態にすることができて、容器本体の真空成形
が容易になるから、前記のように容器本体を真空
成形するための成形用型の製作数量を少なくでき
ることと相俟つて、容器本体の製造コストを著し
く低減できて、延いては、半導体レーザの包装用
容器を安価に提供できる効果を有する。
〔実施例〕
以下本考案の実施例を図面(第2図〜第4図)
について説明すると、図において符号11は容器
本体、符号12は、前記容器本体11に対して着
脱自在に被嵌する蓋体を各々示し、前記容器本体
11は、非帯電性合成樹脂製の薄シートにて半導
体レーザ1におけるリード線5の収容部11aを
複数個形成するように真空成形され、且つ、前記
各リード線収容部11aの開口部には段部11b
が各々形成されている。また、前記蓋体12も、
同じく非帯電性合成樹脂性の薄シートにて半導体
レーザ1における頭部3の収容部12aを複数個
形成するように真空成形されている。
この場合、前記容器本体11におけるリード線
収容部11aの内径及び高さ寸法は、各種半導体
レーザのうち大型の半導体レーザに適合する寸法
に設定されている。
そして、図中符号13は、例えば非帯電性合成
樹脂性の薄シート等にて構成された薄板状のトレ
イを示し、該トレイ13を、前記容器本体11と
蓋体12との間に介挿する一方、このトレイ13
には、前記容器本体11における各リード線収容
部11aの箇所に、孔14を各々穿設すると共
に、半導体レーザ1におけるフレーム2が嵌まる
段部15を各々凹み形成する。
このように容器本体11と蓋体12との間に薄
板状のトレイ13を介挿し、このトレイ13に、
半導体レーザ1におけるフレーム2が嵌まる孔1
4付き段部15を形成すると、半導体レーザ1
は、第4図に示すようにそのフレーム2が前記薄
板状トレイ13における段部15に、その頭部3
が蓋体12における頭部収容部12aに各々嵌ま
つた状態で支持されることになる。
従つて、容器本体11と蓋体12とによつて半
導体レーザ1を包装するに際して、当該半導体レ
ーザ1が、前記容器本体11におけるリード線収
容部11aに対応する大きさよりも小型の場合に
は、前記容器本体11と蓋体12との間に介挿し
た薄板状トレイ13における段部15の内径を、
前記半導体レーザ1におけるフレーム2の直径D
1に合せた寸法にする一方、蓋体12における頭
部収容部12aの内径及び高さ寸法を半導体レー
ザ1における頭部3の直径D2及び高さに合せた
寸法にすることにより、容器本体11における各
リード線収容部11aの内径及び高さ寸法を縮小
変更することなく、換言すると、大型半導体レー
ザ包装用の容器本体11をそのまま使用して、当
該小型の半導体レーザ1を包装することができる
のである。
つまり、被包装物である半導体レーザ1の大き
さが変わつた場合には、これに応じた蓋体12及
びトレイ13を取替えるだけで、一種類の容器本
体11を使用して複数種類の半導体レーザを包装
することができるから、本体容器11としては、
半導体レーザ1の大きさの種類に対応する数だけ
複数種類も用意する必要がないと共に、半導体レ
ーザ1の小型化に伴つて、当該容器本体11にお
ける各リード線収容部11aの内径を縮小する必
要がないのである。
また、第5図及び第6図は、他の実施例を示
し、この実施例は、容器本体11の内部を全体に
凹み形成して当該凹み部を、複数の半導体レーザ
1に対する共通のリード線収容部11cにしたも
のであり、この場合においても、各半導体レーザ
1は、薄板状トレイ13と蓋体12とによつて第
6図に示すようにずれ移動不能に支持できるので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は半導体レーザの一部切欠正面図、第2
図〜第6図は本考案の実施例を示し、第2図は斜
視図、第3図は拡大断面図、第4図は半導体レー
ザを包装したときの断面図、第5図は本考案の他
の実施例を示す斜視図、第6図は他の実施例によ
つて半導体レーザを包装したときの視断面図、第
7図は従来の包装用容器の拡大断面図である。 1……半導体レーザ、2……フレーム、3……
頭部、5……リード線、11……容器本体、11
a,11c……リード線収容部、12……蓋体、
12a……頭部収容部、13……薄板状トレイ、
14……孔、15……段部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 合成樹脂薄シートにて半導体レーザにおけるリ
    ード線を収容するための収容部を凹み形成した容
    器本体と、同じく合成樹脂薄シートにて半導体レ
    ーザにおける頭部の収容部を多数個形成した蓋体
    とから成る半導体レーザの包装用容器において、
    前記容器本体と蓋体との間に、薄板状トレイを介
    挿し、該薄板状トレイには、前記蓋体における各
    頭部収容部の箇所に前記半導体レーザにおけるフ
    レームが嵌まる孔付き段部を形成したことを特徴
    とする半導体レーザの包装用容器。
JP8582386U 1986-06-05 1986-06-05 Expired - Lifetime JPH052476Y2 (ja)

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