JP3339017B2 - 半導体装置の収納容器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の収納
容器に関する。特に、半導体装置の検査前の段階から出
荷・輸送・保管にかけて半導体装置を収納する為の容器
に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】半導体装置本体２１の
右側と左側とにライン状に外部端子２１ａ，２１ｂが設
けられた半導体装置Ｃの収納容器として、その断面図を
図４に示す構造のものが提案されている。すなわち、底
面部に半導体装置本体２１を載置する台座２２が設けら
れた筒状の収納容器本体２３が提案されている。

【０００３】しかし、図４に示す収納容器では、収納容
器本体２３に外力が作用すると、台座２２上に載置した
半導体装置Ｃにガタツキが生じる。この為、台座２２の
側面に外部端子２１ａ，２１ｂが当たり、外部端子２１
ａ，２１ｂを損傷する恐れがある。特に、半導体装置Ｃ
が小型になる程、収納容器本体２３の内壁表面と半導体
装置本体２１の表面との隙間は、収納容器本体２３の大
きさに対して相対的に大きくなってしまい、それだけ半
導体装置Ｃは収納容器本体２３内でガタツキ易いものと
なる。又、半導体装置Ｃが小型になる程、それに応じて
外部端子２１ａ，２１ｂの機械的強度も小さいものとな
り、台座２２の側面に外部端子２１ａ，２１ｂが当たっ
た場合には、外部端子２１ａ，２１ｂが損傷し易い。

【０００４】従って、本発明が解決しようとする第１の
課題は、例えば輸送途中などにおいて外力が作用して
も、又、出し入れに際して、半導体装置が揺動し難く、
そして外部端子が損傷し難い半導体装置の収納容器を提
供することである。本発明が解決しようとする第２の課
題は、半導体装置の出し入れに際して、その作業性が良
く、かつ、機械的強度に優れ、耐久性に富む半導体装置
の収納容器を提供することである。

【０００５】本発明が解決しようとする第３の課題は、
収納容器の構成材料が少なくて済み、それだけコストが
低廉で、更には寸法精度が高く、又、半導体装置の出し
入れの作業性が良い収納容器を提供することである。本
発明が解決しようとする第４の課題は、半導体装置の収
納後にも半導体装置のチェックが可能になる収納容器を
提供することである。

【０００６】本発明が解決しようとする第５の課題は、
収納されている半導体装置が静電破壊を受け難い収納容
器を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記第１の課題は、内部
に収納された半導体装置の外部端子の先端部が収納容器
の内壁面に衝突しないよう構成されてなる筒状の収納容
器であって、前記収納容器には前記半導体装置が載置さ
れる台座が設けられてなり、 前記台座上に載置された半
導体装置本体の左右の側面および上面に対向して該収納
容器内部に半導体装置の位置規制部材が構成されてお
り、 前記半導体装置本体の左右の側面に対向して設けら
れた位置規制部材間の距離Ｗ、及び前記半導体装置の側
面部間の距離ｗが、１＜Ｗ／ｗ≦１．２５を満たすよ
う、 かつ、前記台座と半導体装置本体の上面に対向して
設けられた位置規制部材との間の距離Ｈ、及び前記半導
体装置の高さｈが、１＜Ｈ／ｈ≦１．２５を満たすよ
う、 更に、前記半導体装置の側面部と前記半導体装置本
体の側面に対向して設けられた位置規制部材との間隙
ａ、前記半導体装置の外部端子と前記台座との間隙ｂ、
及び前記半導体装置の外部端子と収納容器内壁面との間
隙ｃが、ａ＜ｂ，ａ＜ｃを満たすよう構成されてなるこ
とを特徴とする半導体装置の収納容器によって解決され
る。

【０００８】又、前記第１及び第２の課題は、内部に収
納された半導体装置の外部端子の先端部が収納容器の内
壁面に衝突しないよう構成されてなる筒状の収納容器で
あって、前記収納容器には前記半導体装置が載置される
台座が設けられてなり、前記台座上に載置された半導体
装置本体の左右の側面および上面に対向して該収納容器
内部に半導体装置の位置規制部材が構成されており、 前
記半導体装置本体の左右の側面に対向して設けられた位
置規制部材は、台座上に載置された半導体装置本体の対
向する二つの側面に対向して筒方向に沿って収納容器内
部に構成された一対の凸条からなり、 前記半導体装置本
体の左右の側面に対向して設けられた位置規制部材間の
距離Ｗ、及び前記半導体装置の側面部間の距離ｗが、１
＜Ｗ／ｗ≦１．２５を満たすよう、 かつ、前記台座と半
導体装置本体の上面に対向して設けられた位置規制部材
との間の距離Ｈ、及び前記半導体装置の高さｈが、１＜
Ｈ／ｈ≦１．２５を満たすよう、 更に、前記半導体装置
の側面部と前記半導体装置本体の側面に対向して設けら
れた位置規制部材との間隙ａ、前記半導体装置の外部端
子と前記台座との間隙ｂ、及び前記半導体装置の外部端
子と収納容器内壁面との間隙ｃが、ａ＜ｂ，ａ＜ｃを満
たすよう構成されてなることを特徴とする半導体装置の
収納容器によって解決される。

【０００９】すなわち、上記のように構成させておく
と、台座上に半導体装置が載置される収納容器内に半導
体装置を収納した場合、外力が作用しても位置規制部材
によって半導体装置は揺動が規制されるから、半導体装
置は大きく揺動することが無い。従って、半導体装置が
損傷する恐れは一層小さい。特に、リード線のような機
械的強度に乏しい外部端子が台座側面に衝突する恐れが
極めて小さく、外部端子の損傷は殆ど無い。

【００１０】特に、位置規制部材を筒方向に沿った一対
の凸条で構成している場合には、収納容器内に半導体装
置が幾つ収納されていても、半導体装置は確実に規制さ
れる。特に、収納された半導体装置の位置が少々ずれた
位置であっても、半導体装置は確実に規制される。従っ
て、半導体装置は損傷し難い。更に、収納容器を押出成
型で製造する場合、凸条の位置規制部材は簡単に構成で
きる。従って、コストは低廉である。又、半導体装置の
出し入れに際して、凸条がガイドの役割を果たし、その
作業性が良い。

【００１１】又、半導体装置本体が載置される台座は、
筒方向に沿って収納容器の底部に構成された逆凹形状の
凸条からなっているのが好ましい。又、逆凹形状の凸条
における筒方向に沿った側面がテーパー状になっている
のが好ましい。すなわち、筒方向に沿って収納容器の底
部に構成された逆凹形状の凸条で台座を構成した場合、
台座の部分の肉厚がほぼ一定であるから、材料がそれだ
け少なくて済み、それだけ低コストで得られ、又、凸条
とすることにより、収納容器を押出成型で製造する場
合、簡単に構成でき、従ってコストは低廉である。か
つ、凸条とすることにより、半導体装置の出し入れの作
業性が良い。又、台座の側面をテーパー状、特に、逆テ
ーパー状とした場合、収納容器を治具に取り付ける場
合、逆凹形状の部分に嵌合させれば、確実に固定でき
る。

【００１２】筒状の収納容器は、透明な樹脂材料を用い
て構成されることが好ましい。すなわち、収納容器を透
明材料で構成すれば、収納容器内に半導体装置を収納後
にも製品チェックが可能である。例えば、ポリカーボネ
ートで構成すれば、収納容器は透明であるから、収納容
器内に半導体装置を収納後にも製品チェックが可能であ
る。又、ポリカーボネート製の収納容器は寸法精度が高
い。従って、位置規制部材や台座の部分の寸法精度が高
いことから、半導体装置の揺動は設計基準から大きく外
れることが無く、外部端子は台座側面に当たり難く、損
傷度合いは一層少ない。

【００１３】ポリカーボネート等の樹脂材料は、一般的
に、絶縁性のものである。この為、何らかの理由で静電
気が帯電すると、収納している半導体装置が静電破壊さ
れる恐れも有る。従って、収納容器に導電性材料を設け
ておけば、半導体装置が静電破壊される恐れは無くな
る。特に、半導体装置本体が載置される台座の部分に
は、特に、導電性材料が設けられるのが好ましい。

【００１４】上記導電性材料がＩＴＯ膜のような透明導
電性材料であれば透明な収納容器の透明性が大きく低下
することは無い。従って、透明な導電性材料を用いるこ
とが好ましい。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明になる半導体装置の収納容
器は、半導体装置を収納する筒状の収納容器であって、
台座上に載置された半導体装置本体の側面および／また
は上面に対向して該収納容器内部に半導体装置の位置規
制部材が構成されたものである。特に、半導体装置を収
納する筒状の収納容器であって、台座上に載置された半
導体装置本体の対向する二つの側面に対向して筒方向に
沿って収納容器内部に構成された一対の凸条からなる位
置規制部材が構成されたものである。

【００１６】半導体装置本体が載置される台座は、筒方
向に沿って収納容器の底部に構成された逆凹形状の凸条
からなる。又、この凸条の筒方向に沿った側面は、底部
の面に対してほぼ垂直である。或いは、底部の面に対し
て多少傾斜したテーパー（順テーパー又は逆テーパー）
になっている。ほぼ垂直な場合や順テーパーの場合、逆
凹形状部を支持凸部に嵌合させる時に、無理なく嵌合で
きる。

【００１７】収納容器は、例えばポリプロピレン等のオ
レフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートやポリエチ
レンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリカーボ
ネート系樹脂、塩化ビニル系樹脂などの透明な樹脂材料
を用いて構成する。中でも、透明性や寸法精度が高いポ
リカーボネート系樹脂を用いて構成する。そして、押出
成型を用いて構成する。

【００１８】収納容器には導電性材料が設けられる。半
導体装置本体が載置される台座の部分には、特に、導電
性材料が設けられる。導電性材料は、特に、ＩＴＯ膜の
ような透明導電性材料である。本発明の収納容器は、特
に、ライン状に設けられた外部端子を有する半導体装置
（例えば、ＤＩＰ，ＳＯＰ，ＣＳＰ，ＦＰ等の半導体装
置）を収納する為の容器である。

【００１９】以下、更に具体的に述べる。図１は、本発
明になる半導体装置の収納容器の第１実施形態の断面図
である。本実施形態の収納容器Ａは、透明なポリカーボ
ネート樹脂を用いて押出成型手段により所定形状に構成
されたものである。すなわち、収納容器Ａは、断面が略
四角形状の筒体からなる。この筒体１の下面部は、図１
からも判る通り、その中央部に逆凹形状の凸条２が形成
されている。凸条２を逆凹形状としたのは、筒体１の肉
厚をほぼ一定のものとすることによって、収縮歪みなど
による寸法精度の低下を防止する為である。又、必要な
ポリカーボネート樹脂の量を少なくする為である。更に
は、逆凹形状とすることによって、収納容器Ａの下面部
に形成された凹条３を治具Ｂに嵌合させることが出来、
収納容器Ａ自体を固定できるようになるからである。
尚、この凸条２の側面は、筒体１の底面に対してほぼ垂
直である。

【００２０】４ａ，４ｂは、筒体１の上面部から突出し
て設けられたリブである。このリブ４ａ，４ｂは、半導
体装置Ｃを凸条２上に載置させて筒体１内に収納した場
合、リブ４ａ，４ｂが半導体装置Ｃの側面部に対向する
ように設けられている。従って、筒体１に外力が作用し
ても、半導体装置Ｃはリブ４ａ，４ｂによって規制さ
れ、大きく揺れ動くことが無い。従って、左右にライン
状に設けられた外部端子を有する半導体装置Ｃの外部端
子２１ａ，２１ｂが凸条２の側面に当たって、これが損
傷することは無い。又、外部端子２１ａ，２１ｂの先端
部が筒体１の内壁面１ａ，１ｂに衝突しないようになっ
ている。

【００２１】特に、リブ４ａ，４ｂ先端と半導体装置Ｃ
の側面部との間の間隙ａと、半導体装置Ｃの外部端子２
１ａ，２１ｂと凸条２側面との間の間隙ｂとが、ａ＜ｂ
であるように構成されている。又、リブ４ａ，４ｂ先端
と半導体装置Ｃの側面部との間の間隙ａと、半導体装置
Ｃの外部端子２１ａ，２１ｂの先端部と筒体１の内壁面
１ａ，１ｂとの間の間隙ｃとが、ａ＜ｃであるように構
成されている。

【００２２】すなわち、このように構成させておけば、
半導体装置Ｃが左右方向において振れても、半導体装置
Ｃの外部端子２１ａ，２１ｂが凸条２の側面に衝突する
ことは無いから、外部端子２１ａ，２１ｂは損傷し難
い。かつ、外部端子２１ａ，２１ｂの先端部が筒体１の
内壁面１ａ，１ｂに衝突せず、外部端子２１ａ，２１ｂ
は損傷し難い。

【００２３】尚、筒体１内に半導体装置Ｃを収納した場
合、半導体装置Ｃの側面部にリブ４ａ，４ｂが直接当た
る（即ち、ａ＝０）ように構成させても良いが、このよ
うな寸法関係にリブ４ａ，４ｂを構成した場合、半導体
装置Ｃの筒体１内への収納時、或いは筒体１内から取り
出すに際して、半導体装置Ｃの出し入れの作業性が低下
する。従って、半導体装置Ｃの側面部にリブ４ａ，４ｂ
が直接当たらない（即ち、ａ＞０）ように構成すること
が好ましい。しかし、半導体装置Ｃの側面部とリブ４
ａ，４ｂとの間の間隙が大きい場合には、位置規制の役
割を発揮できない。従って、リブ４ａ先端とリブ４ｂ先
端との間の距離をＷ、半導体装置Ｃの左右の側面部間の
距離をｗとした場合、１＜Ｗ／ｗ≦１．２５としてい
る。特に、１．１０≦Ｗ／ｗ≦１．２０としている。
又、筒体１の凸条２での高さＨと半導体装置Ｃの高さｈ
とが、１＜Ｈ／ｈ≦１．２５としている。尚、この高さ
方向にあっては、半導体装置Ｃは自身の重さによって凸
条２上に載っており、少々の外力で上下方向に揺れ動く
ことは少ないから、左右方向の規制に比べれば少々緩い
ものであっても良い。

【００２４】リブ４ａ，４ｂは、筒体１の筒方向に沿っ
て連続して設けられている。従って、リブ４ａ，４ｂ
は、筒体１の変形に対する防止機能も奏する。つまり、
収納容器Ａの機械的強度を向上させるから、耐久性を向
上させる。リブ４ａ，４ｂは、筒体１内に半導体装置Ｃ
を収納して行く際に、ガイドとしての役割をも果たす。
すなわち、筒体１内に半導体装置Ｃを収納して行く際
に、リブ４ａ，４ｂが無い場合、半導体装置Ｃが左右に
振れると、外部端子２１ａ，２１ｂが凸条２の側面に当
たり、外部端子２１ａ，２１ｂが損傷する。しかし、リ
ブ４ａ，４ｂによって半導体装置Ｃの左右の側面が規制
され、半導体装置Ｃが左右に振れても、外部端子２１
ａ，２１ｂが凸条２の側面に当たることなく、従って損
傷し難い。

【００２５】リブ４ａ，４ｂの突出方向は、収納された
半導体装置Ｃの側面に対して平行なものであっても良
い。しかし、収納された半導体装置Ｃの側面に対して垂
直方向の成分を少なくとも持つようにリブ４ａ，４ｂを
突出させているのが好ましい。すなわち、半導体装置Ｃ
の側面に対して平行な方向の成分しか持たない場合に
は、リブ４ａ，４ｂが半導体装置Ｃの側面に対して接触
する面積が大きくなるからである。しかるに、収納され
た半導体装置Ｃの側面に対して垂直方向の成分を少なく
とも持つようにリブ４ａ，４ｂを突出させていると、リ
ブ４ａ，４ｂが半導体装置Ｃの側面に対して接触する面
積がそれだけ少なくなるからである。

【００２６】筒体１の内外面には、ＩＴＯのような透明
導電性材料を含む透明導電性塗膜が設けられている。こ
れによって、筒体１は静電気が帯電し難いものとなる。
従って、収納された半導体装置Ｃは静電破壊を受け難
い。尚、図示していないが、筒体１の前後の開口部には
ゴム製の蓋が嵌着される。図２は、本発明になる半導体
装置の収納容器の第２実施形態の断面図である。

【００２７】第１実施形態と第２実施形態との相違点
は、リブ４ａ，４ｂが筒体１の上面から突出している
か、側面から垂直方向に突出しているか、又、凸条２の
側面が筒体１の底面に対して垂直であるのか、傾斜（順
テーパー）しているかの相違に過ぎないから、詳細な説
明は省略する。図３は、本発明になる半導体装置の収納
容器の第３実施形態の断面図である。

【００２８】第２実施形態と第３実施形態との相違点
は、半導体装置Ｃの外部端子２１ａ，２１ｂの形状が相
違するのみであるから、詳細な説明は省略する。尚、半
導体装置本体の下面から外部端子２１ａ，２１ｂが垂下
している長さが短いＣＳＰ或いはＦＣ等の半導体装置Ｃ
の場合には、図２や図３に示す収納容器の如く、凸条２
の側面が筒体１の底面に対して傾斜（順テーパー）して
いると、外部端子２１ａ，２１ｂが凸条２の側面に当た
り難い。

【００２９】

【発明の効果】 輸送途中において外力が作用して
も、又、出し入れに際して、半導体装置本体が揺動し難
く、外部端子が損傷し難い。 位置規制部材を筒方向に沿って長手の凸条で構成し
た場合、半導体装置の出し入れに際して、位置規制部材
がガイドの役割をも発揮し、出し入れの作業性が良い。
又、筒体の機械的強度の向上をも発揮し、収納容器の耐
久性に富む。 半導体装置本体が載置される台座を逆凹形状とした
場合、下面に形成される凹部を治具Ｂに嵌合させれば、
収納容器自体を固定できる。かつ、収納容器の構成材料
も少なくて済むから、それだけコストが低廉になる。更
には、台座の部分の肉厚をその他の側壁部分の肉厚と大
差ないものと出来、成型による収縮歪みが小さくなる。
又、台座を、筒方向に沿って長手の凸条とした場合、半
導体装置の出し入れの作業性が良い。 収納容器を透明材で構成した場合、半導体装置の収
納後にも、半導体装置のチェックが可能になり、好都合
である。 収納容器に導電性材料を設けておくと、収納されて
いる半導体装置が静電破壊を受け難い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明になる半導体装置の収納容器の第１実施
形態の断面図

【図２】本発明になる半導体装置の収納容器の第２実施
形態の断面図

【図３】本発明になる半導体装置の収納容器の第３実施
形態の断面図

【図４】従来の半導体装置の収納容器の断面図

【符号の説明】

Ａ 収納容器 １ 筒体 ２ 凸条（台座） ３ 凹条 ４ａ，４ｂ リブ（位置規制部材） Ｃ 半導体装置 ２１ａ，２１ｂ 外部端子

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/10 H01L 23/16 - 23/26 B65D 85/86 H05K 13/02

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に収納された半導体装置の外部端子
   の先端部が収納容器の内壁面に衝突しないよう構成され
   てなる筒状の収納容器であって、前記収納容器には前記半導体装置が載置される台座が設
   けられてなり、 前記 台座上に載置された半導体装置本体の左右の側面お
   よび上面に対向して該収納容器内部に半導体装置の位置
   規制部材が構成されており、 前記半導体装置本体の左右の側面に対向して設けられた
   位置規制部材間の距離Ｗ、及び前記半導体装置の側面部
   間の距離ｗが、１＜Ｗ／ｗ≦１．２５を満たすよう、 かつ、前記台座と半導体装置本体の上面に対向して設け
   られた位置規制部材との間の距離Ｈ、及び前記半導体装
   置の高さｈが、１＜Ｈ／ｈ≦１．２５を満たすよう、 更に、前記半導体装置の側面部と前記半導体装置本体の
   側面に対向して設けられた位置規制部材との間隙ａ、前
   記半導体装置の外部端子と前記台座との間隙ｂ、及び前
   記半導体装置の外部端子と収納容器内壁面との間隙ｃ
   が、ａ＜ｂ，ａ＜ｃを満たすよう構成されて なることを
   特徴とする半導体装置の収納容器。
2. 【請求項２】 半導体装置本体の左右の側面に対向して
   設けられた位置規制部材は、台座上に載置された半導体
   装置本体の対向する二つの側面に対向して筒方向に沿っ
   て収納容器内部に構成された一対の凸条からなることを
   特徴とする請求項１の半導体装置の収納容器。
3. 【請求項３】 半導体装置本体が載置される台座は、筒
   方向に沿って収納容器の底部に構成された逆凹形状の凸
   条からなることを特徴とする請求項１又は請求項２の半
   導体装置の収納容器。
4. 【請求項４】 半導体装置本体が載置される台座は、筒
   方向に沿って収納容器の底部に構成された逆凹形状の凸
   条からなり、その筒方向に沿った側面がテーパー状にな
   っていることを特徴とする請求項１〜請求項３いずれか
   の半導体装置の収納容器。
5. 【請求項５】 筒状の収納容器は、透明な樹脂材料を用
   いて構成されてなることを特徴とする請求項１〜請求項
   ４いずれかの半導体装置の収納容器。
6. 【請求項６】 筒状の収納容器は押出成型で構成されて
   なることを特徴とする請求項１〜請求項５いずれかの半
   導体装置の収納容器。
7. 【請求項７】 筒状の収納容器には導電性材料が設けら
   れてなることを特徴とする請求項１〜請求項６いずれか
   の半導体装置の収納容器。
8. 【請求項８】 半導体装置本体が載置される台座には導
   電性材料が設けられてなることを特徴とする請求項１〜
   請求項７いずれかの半導体装置の収納容器。
9. 【請求項９】 導電性材料が透明導電性材料であること
   を特徴とする請求項７又は請求項８の半導体装置の収納
   容器。