CN216487647U - 线圈组件及具有其的电子膨胀阀 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种线圈组件及具有其的电子膨胀阀,线圈组件包括:本体;绕组,设置在本体内;连接座,设置在本体的一侧,连接座的远离本体的一侧具有安装面,连接座上设置有多个插针,插针的一端与绕组电连接,插针的另一端凸出设置在安装面上,多个插针成排设置在安装面上,且相邻两个插针沿安装面的宽度方向间隔设置,相邻两个插针在宽度方向的间距为0.7mm至3mm。采用本技术方案,以解决现有技术中的线圈组件的插针布局不合理的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及线圈技术领域,具体而言,涉及一种线圈组件及具有其的电子膨胀阀。
背景技术
现有技术中,线圈组件上具有多个插针,多个插针与线路板上的插接孔通过锡连接。线圈组件的插针沿直线排列且各插针之间的间隙较小,如此设置,在焊锡时相邻插针易粘连在一起,导致线路短路,其增加了组装线圈组件的难度且增加了线圈组件的废品率。
实用新型内容
本实用新型提供一种线圈组件及具有其的电子膨胀阀,以解决现有技术中的线圈组件的插针布局不合理的问题。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种线圈组件,包括:本体;绕组,设置在本体内;连接座,设置在本体的一侧,连接座的远离本体的一侧具有安装面,连接座上设置有多个插针,插针的一端与绕组电连接,插针的另一端凸出设置在安装面上,多个插针成排设置在安装面上,且相邻两个插针沿安装面的宽度方向间隔设置,相邻两个插针在宽度方向的间距为0.7mm至3mm。
进一步地,相邻两个插针在安装面长度方向的间隔为2.5mm至3.5mm。
进一步地,安装面上设置有两排插针,每排包括多个插针,两排插针沿宽度方向排列。
进一步地,相邻两个插针错位设置在安装面上。
进一步地,线圈组件还包括线路板,线路板具有多个插针焊接孔,插针与插针焊接孔一一对应设置
进一步地,线路板上还设置有多个导线焊接孔,导线焊接孔用于连接导线,导线焊接孔与插针焊接孔电连接。
进一步地,相邻两个导线焊接孔在宽度方向间隔设置。
进一步地,线圈组件还包括外壳和塑封部,外壳罩设在连接座外周,外壳的内壁与连接座之间具有填充腔,插针和线路板均位于填充腔内,塑封部填充在填充腔内。
根据本实用新型的另一方面,提供了一种电子膨胀阀,包括上述描述的线圈组件。
应用本实用新型的技术方案,连接座上设置有多个插针,插针的另一端凸出设置在安装面上,多个插针成排设置在安装面上,相邻两个插针在宽度方向的间距为0.7mm至3mm。插针成排设置在安装面上,使相邻两个插针之间具有充足的间隔,缩小了插针占用的空间和安装面的面积。若相邻两个插针在宽度方向的间距大于3mm,则需要安装面的面积较大,从而增大了连接座和本体的体积;若相邻两个插针在宽度方向的间距小于0.7mm,则相邻的两个插针与其他零部件相连时易串联,从而导致线圈组件出现故障;因此,将相邻两个插针在宽度方向的间距设置为0.7mm至3mm,能够在防止相邻的插针串联在一起的同时,尽可能减小插针的占用面积。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1示出了本实用新型实施例一提供的线圈组件的结构示意图;
图2示出了本实用新型实施例一提供的线圈组件的另一侧的结构示意图;
图3示出了图1中A处的局部放大图;
图4示出了本实用新型实施例二提供的线圈组件的结构示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、本体;20、导线;30、连接座;31、安装面;40、插针;50、线路板;51、插针焊接孔;52、导线焊接孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图3所示,本实用新型实施例一提供一种线圈组件,包括:本体10、绕组和连接座30。绕组设置在本体10内。连接座30设置在本体10的一侧,连接座30的远离本体10的一侧具有安装面31,连接座30上设置有多个插针40,插针40的一端与绕组电连接,插针40的另一端凸出设置在安装面31上,多个插针40成排设置在安装面31上,且相邻两个插针40沿安装面31的宽度方向间隔设置,相邻两个插针40在宽度方向的间距为0.7mm至3mm。插针40成排设置在安装面31上,能防止各插针40之间相互干扰,还使插针40布局合理从而缩小了插针40占用的空间和安装面31的面积。若相邻两个插针40在宽度方向的间距大于3mm,则需要安装面31的面积较大,从而增大了连接座30和本体10的体积;若相邻两个插针40在宽度方向的间距小于0.7mm,则相邻的两个插针40与其他零部件相连时易串联,从而导致线圈组件出现故障;因此,将相邻两个插针40在宽度方向的间距设置为0.7mm至3mm,能够防止相邻的插针40在焊接时串联在一起,还能够减小插针40的占用面积。图3中B代表相邻两个插针40在安装面31宽度方向的间距。相邻两个插针40在安装面31宽度方向的间距是指,相邻两个插针40的中心点在安装面31宽度方向的间距。
应用本实用新型的技术方案,连接座30上设置有多个插针40,插针40的另一端凸出设置在安装面31上,多个插针40成排设置在安装面31上,相邻两个插针40在宽度方向的间距为0.7mm至3mm。插针40成排设置在安装面31上,使插针40布局合理,缩小了插针40占用的空间和安装面31的面积。若相邻两个插针40在宽度方向的间距大于3mm,则需要安装面31的面积较大,从而增大了连接座30和本体10的体积;若相邻两个插针40在宽度方向的间距小于0.7mm,则相邻的两个插针40与其他零部件相连时易串联,从而导致线圈组件出现故障;因此,将相邻两个插针40在宽度方向的间距设置为0.7mm至3mm,能够在防止相邻的插针40串联在一起的同时,尽可能减小插针40的占用面积。
具体地,相邻两个插针40在安装面31长度方向的间隔为2.5mm至3.5mm。若相邻的两个插针40在安装面31长度方向的间隔小于2.5mm,则插针40与其他零部件相连时相邻的插针易串联在一起,且增大了插针40与其他零部件相连接的难度;若相邻的两个插针40在安装面31长度方向的间隔大于3.5mm,则插针40在安装面31上的占的空间较大,从而导致安装面31的面积过大、连接座30体积较大;因此,将相邻的插针40在安装面31的长度方向的间隔设置为2.5mm至3.5mm,能够进一步避免相邻插针40在焊接时发生串联的可能性,还能减小插针40在安装面31上的占用面积,进而能够缩小安装面31的面积和连接座30的体积。图3中C代表相邻两个插针40在安装面31长度方向的间隔。相邻两个插针40在安装面31长度方向的间隔是指,相邻两个插针40的中心点在安装面31长度方向的间距。
在本实施例中,安装面31上设置有两排插针40,每排包括多个插针40,两排插针40沿宽度方向排列。插针40设置为两排能够方便插针40与其他零部件连接。
具体地,相邻两个插针40错位设置在安装面31上。如此设置,能够使相邻的两个插针之间的间隙增大,从而避免插针之间相互干扰。可选地,多个插针40可设置为多排,且可使相邻的两排插针40的两端平齐,也可使相邻的两排插针40错位设置。
在本实施例中,线圈组件还包括线路板50,线路板50具有多个插针焊接孔51,插针40与插针焊接孔51一一对应设置。插针40穿过插针焊接孔51,并将锡填充在插针40与插针焊接孔51之间,从而使插针40与线路板50上的电路电连接。采用上述描述的技术方案,插针40和插针焊接孔51之间的间隙较大,从而在焊锡时不易使插针40之间串联,降低了插针40与插针焊接孔51的连接难度。
在本实施例中,线路板50上还设置有多个导线焊接孔52,导线焊接孔52用于连接导线20,导线焊接孔52与插针焊接孔51电连接。线路板50上设置有电路,导线焊接孔52与插针焊接孔51可通过电路电连接。导线焊接孔52用于连接导线20,插针40和绕组通过导线20与其他零部件电连接。可将导线20的端部穿过导线焊接孔52并将锡填充在导线20和导线焊接孔52之间,以使导线20与插针40电连接。可选地,导线焊接孔52和插针焊接孔51的数量可不同。
具体地,相邻两个导线焊接孔52在宽度方向间隔设置。这样能够使导线焊接孔52合理布局,从而缩小安装面31的面积。如此设置,还能够避免在与导线连接时相邻的两个导线焊接孔52之间的相干扰。导线焊接孔52可沿长度方向排列。导线焊接孔52还可设置为两排,且两排导线焊接孔52可沿宽度方向排列。两排导线焊接孔52可错位设置,以使导线焊接孔52之间的间隙增大。
在本实施例中,线圈组件还包括外壳和塑封部,外壳罩设在连接座外周,外壳的内壁与连接座之间具有填充腔,插针40和线路板50均位于填充腔内,塑封部填充在填充腔内。外壳用于保护连接座。塑封部填充在填充腔内,以使插针40和线路板50被绝缘密封,从而保证通电时插针40与线路板50能够正常运行。
如图4所示,本实用新型实施例二提供一种线圈组件,与实施例一的不同之处在于,导线焊接孔52与插针焊接孔51一一对应设置。
本实用新型还提供一种电子膨胀阀,包括上述线圈组件。由于相邻的插针40、插针焊接孔51和导线焊接孔52之间的间隙较大,从而避免了在焊锡时相邻的插针40、插针焊接孔51和导线焊接孔52之间串联,也降低了焊锡难度,因此包括上述线圈的电子膨胀阀,具有结构稳定、组装难度低等优点。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种线圈组件,其特征在于,包括:
本体(10);
绕组,设置在所述本体(10)内;
连接座(30),设置在本体(10)的一侧,所述连接座(30)的远离所述本体(10)的一侧具有安装面(31),所述连接座(30)上设置有多个插针(40),所述插针(40)的一端与所述绕组电连接,所述插针(40)的另一端凸出设置在所述安装面(31)上,多个所述插针(40)成排设置在所述安装面(31)上,且相邻两个所述插针(40)沿所述安装面(31)的宽度方向间隔设置,相邻两个所述插针(40)在所述宽度方向的间距为0.7mm至3mm。
2.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,相邻两个所述插针(40)在所述安装面(31)长度方向的间隔为2.5mm至3.5mm。
3.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述安装面(31)上设置有两排所述插针(40),每排包括多个所述插针(40),两排所述插针(40)沿所述宽度方向排列。
4.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,相邻两个所述插针(40)错位设置所述安装面(31)上。
5.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述线圈组件还包括线路板(50),所述线路板(50)具有多个插针焊接孔(51),所述插针(40)与所述插针焊接孔(51)一一对应设置。
6.根据权利要求5所述的线圈组件,其特征在于,所述线路板(50)上还设置有多个导线焊接孔(52),所述导线焊接孔(52)用于连接导线(20),所述导线焊接孔(52)与所述插针焊接孔(51)电连接。
7.根据权利要求6所述的线圈组件,其特征在于,相邻两个所述导线焊接孔(52)在所述宽度方向间隔设置。
8.根据权利要求5所述的线圈组件,其特征在于,所述线圈组件还包括外壳和塑封部,所述外壳罩设在所述连接座(30)外周,所述外壳的内壁与所述连接座(30)之间具有填充腔,所述插针(40)和所述线路板(50)均位于所述填充腔内,所述塑封部填充在所述填充腔内。
9.一种电子膨胀阀,其特征在于,包括权利要求1至8中任一项所述的线圈组件。
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GR01 | Patent grant | ||
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