JPH0839625A - Ｉｃカードの製造用金型 - Google Patents
Ｉｃカードの製造用金型Info
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- JPH0839625A JPH0839625A JP6178314A JP17831494A JPH0839625A JP H0839625 A JPH0839625 A JP H0839625A JP 6178314 A JP6178314 A JP 6178314A JP 17831494 A JP17831494 A JP 17831494A JP H0839625 A JPH0839625 A JP H0839625A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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-
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カード基材の埋設用凹部を形成する金型突部
に、キャビティ全体の金型とは別体の入れ子型を設けた
ＩＣカードの製造用金型を改良して、埋設用凹部の最薄
肉部における反り、未充填等を回避すること。 【構成】 ＩＣモジュール埋設用凹部を備えたカード基
材の該埋設用凹部を形成する金型突部に、キャビティ全
体を構成する金型とは別体の入れ子型を設けたＩＣカー
ドの製造用金型において、前記入れ子型に、中央のピン
と、前記ピンの外側に設けられる１又は複数の筒状のピ
ンとを配置するものであって、前記各ピンの先端が、前
記金型突部の突端面の部位に位置し、前記各ピンの隙間
をエア逃がし隙間部としたＩＣカードの製造用金型であ
る。
に、キャビティ全体の金型とは別体の入れ子型を設けた
ＩＣカードの製造用金型を改良して、埋設用凹部の最薄
肉部における反り、未充填等を回避すること。 【構成】 ＩＣモジュール埋設用凹部を備えたカード基
材の該埋設用凹部を形成する金型突部に、キャビティ全
体を構成する金型とは別体の入れ子型を設けたＩＣカー
ドの製造用金型において、前記入れ子型に、中央のピン
と、前記ピンの外側に設けられる１又は複数の筒状のピ
ンとを配置するものであって、前記各ピンの先端が、前
記金型突部の突端面の部位に位置し、前記各ピンの隙間
をエア逃がし隙間部としたＩＣカードの製造用金型であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣモジュール埋設用
凹部を備えたカード基材の該埋設用凹部を形成する金型
突部を、キャビティ全体を構成する金型とは別体の入れ
子型に形成したＩＣカードの製造用金型に関する。
凹部を備えたカード基材の該埋設用凹部を形成する金型
突部を、キャビティ全体を構成する金型とは別体の入れ
子型に形成したＩＣカードの製造用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の電子機器に用いられるＩＣカード
は、一般にプラスチック製のカード基材にＩＣモジュー
ルを埋設して構成されており、従って、ＩＣカードは、
図４に示すように、カード基材１にＩＣモジュールを埋
設するための埋設用凹部１ａを形成している。この埋設
用凹部１ａは、通常は段部を設けて２段階に形成され、
中央部分が最薄肉部１ｂに形成されている。
は、一般にプラスチック製のカード基材にＩＣモジュー
ルを埋設して構成されており、従って、ＩＣカードは、
図４に示すように、カード基材１にＩＣモジュールを埋
設するための埋設用凹部１ａを形成している。この埋設
用凹部１ａは、通常は段部を設けて２段階に形成され、
中央部分が最薄肉部１ｂに形成されている。
【０００３】カード基材とりわけ前記埋設用凹部を形成
するには、キャビティ全体を構成する金型の所定箇所に
金型突部を設けて、キャビティ内に溶融樹脂を流し込ん
で固化して行う所謂射出成形法にてなされている。
するには、キャビティ全体を構成する金型の所定箇所に
金型突部を設けて、キャビティ内に溶融樹脂を流し込ん
で固化して行う所謂射出成形法にてなされている。
【０００４】この種の射出成形法によりＩＣカードを成
形する場合、金型突部がキャビティ内に突出しているの
で、金型突部の裏側に溶融樹脂が回り込み難いという問
題があった。
形する場合、金型突部がキャビティ内に突出しているの
で、金型突部の裏側に溶融樹脂が回り込み難いという問
題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記問題に対しては、
キャビティ全体を構成する金型とは別体の入れ子型に形
成したＩＣカードの製造用金型が提案（例えば特開平４
−３４７６２８号公報）されて、幾分は従来欠点を解消
することができるようになった。
キャビティ全体を構成する金型とは別体の入れ子型に形
成したＩＣカードの製造用金型が提案（例えば特開平４
−３４７６２８号公報）されて、幾分は従来欠点を解消
することができるようになった。
【０００６】前記金型は、図５に示すように、上型２と
下型３との間にキャビティ４を設け、上型２には前記埋
設用凹部を形成するための金型突部５を形成し、更に、
前記金型突部５は、上型２とは別体の入れ子型６を備え
て構成される。そして、樹脂圧入口７から溶融樹脂が注
入されると、上型２と入れ子型６との間からエア逃がし
が行われ、従来の入れ子型がなかったものに比べ、反り
等の比較的少ない安定した品質の製品が得られるように
なった。
下型３との間にキャビティ４を設け、上型２には前記埋
設用凹部を形成するための金型突部５を形成し、更に、
前記金型突部５は、上型２とは別体の入れ子型６を備え
て構成される。そして、樹脂圧入口７から溶融樹脂が注
入されると、上型２と入れ子型６との間からエア逃がし
が行われ、従来の入れ子型がなかったものに比べ、反り
等の比較的少ない安定した品質の製品が得られるように
なった。
【０００７】ところが、前記埋設用凹部でも中央部分の
最薄肉部は０．２ｍｍ程度と極めて薄いので、上型とは
別体の入れ子型を以てしても依然として反り、未充填等
を生じ、未だ十分に安定した品質のものを供給すること
ができないものであった。
最薄肉部は０．２ｍｍ程度と極めて薄いので、上型とは
別体の入れ子型を以てしても依然として反り、未充填等
を生じ、未だ十分に安定した品質のものを供給すること
ができないものであった。
【０００８】そこで本発明は、カード基材の埋設用凹部
を形成する金型突部に、キャビティ全体の金型とは別体
の入れ子型を設けたＩＣカードの製造用金型を改良し
て、前記欠点を解消することを目的とするものである。
を形成する金型突部に、キャビティ全体の金型とは別体
の入れ子型を設けたＩＣカードの製造用金型を改良し
て、前記欠点を解消することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣモジュー
ル埋設用凹部を備えたカード基材の該埋設用凹部を形成
する金型突部に、キャビティ全体を構成する金型とは別
体の入れ子型を設けたＩＣカードの製造用金型におい
て、前記入れ子型に、中央のピンと、前記ピンの外側に
設けられる１又は複数の筒状のピンとを配置するもので
あって、前記各ピンの先端が、前記金型突部の突端面の
部位に位置し、前記各ピンの隙間をエア逃がし隙間部と
したＩＣカードの製造用金型である。
ル埋設用凹部を備えたカード基材の該埋設用凹部を形成
する金型突部に、キャビティ全体を構成する金型とは別
体の入れ子型を設けたＩＣカードの製造用金型におい
て、前記入れ子型に、中央のピンと、前記ピンの外側に
設けられる１又は複数の筒状のピンとを配置するもので
あって、前記各ピンの先端が、前記金型突部の突端面の
部位に位置し、前記各ピンの隙間をエア逃がし隙間部と
したＩＣカードの製造用金型である。
【００１０】ここで、各ピンの先端が金型突部の端面の
部位に位置するとは、次のことを意味する。すなわち、
金型突部は通常、段形状に形成されているので、突端面
は最先端のものと、該最先端のものよりも上型側に位置
する周辺部のものとがある。本願第１請求項のものは、
これら両方の端面を含むものであり、また、本願第２請
求項のものは、最先端の突端面に各ピンの先端が位置す
ることを意味する。
部位に位置するとは、次のことを意味する。すなわち、
金型突部は通常、段形状に形成されているので、突端面
は最先端のものと、該最先端のものよりも上型側に位置
する周辺部のものとがある。本願第１請求項のものは、
これら両方の端面を含むものであり、また、本願第２請
求項のものは、最先端の突端面に各ピンの先端が位置す
ることを意味する。
【００１１】
【作用】このように構成した場合は、射出成形時に、溶
融樹脂は入れ子型と上型との間からエア逃がしが行わ
れ、金型突部の裏側に溶融樹脂が回り込む。前記公報記
載のものはこの点までであったが、本発明では、請求項
１のものが、カード基材のＩＣモジュール埋設用凹部を
形成する入れ子型段部の突端面に、ピンの隙間からなる
エア逃がし隙間部が形成されているので、成形時に最薄
肉部にエアをまき込むことなく成形でき、その結果、反
り、未充填等を生じることのない安定した品質を有する
製品が得られる。
融樹脂は入れ子型と上型との間からエア逃がしが行わ
れ、金型突部の裏側に溶融樹脂が回り込む。前記公報記
載のものはこの点までであったが、本発明では、請求項
１のものが、カード基材のＩＣモジュール埋設用凹部を
形成する入れ子型段部の突端面に、ピンの隙間からなる
エア逃がし隙間部が形成されているので、成形時に最薄
肉部にエアをまき込むことなく成形でき、その結果、反
り、未充填等を生じることのない安定した品質を有する
製品が得られる。
【００１２】また、本発明の請求項２のものは、前記請
求項１の場合をより特定して、ピンの隙間からなるエア
逃がし隙間部を、前記最薄肉部を形成する入れ子型段部
の突端面に形成しているので、とりわけ最薄肉部に対応
する金型突部の裏側に溶融樹脂が回り込み難いという問
題を解消し得る。
求項１の場合をより特定して、ピンの隙間からなるエア
逃がし隙間部を、前記最薄肉部を形成する入れ子型段部
の突端面に形成しているので、とりわけ最薄肉部に対応
する金型突部の裏側に溶融樹脂が回り込み難いという問
題を解消し得る。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。尚、図５に示した従来技術と共通の構成要素
には、同一の符号を付している。
説明する。尚、図５に示した従来技術と共通の構成要素
には、同一の符号を付している。
【００１４】図１乃至図３において、本実施例の金型
は、上型２と下型３との間にキャビティ４を設け、上型
２には前記埋設用凹部を形成するための金型突部５を形
成し、更に、前記金型突部５は、上型２とは別体の入れ
子型６を備える。７は樹脂圧入口である。
は、上型２と下型３との間にキャビティ４を設け、上型
２には前記埋設用凹部を形成するための金型突部５を形
成し、更に、前記金型突部５は、上型２とは別体の入れ
子型６を備える。７は樹脂圧入口である。
【００１５】前記入れ子型６には、複数のピン１１，１
２，１３を配置し、それぞれのピンの下端が該入れ子型
６の下端面と同一面位置に設けられている。すなわち、
中央のピン１１は、実施例の場合、１ｍｍ径のものであ
り、このピン１１の外側には３ｍｍ径の筒状のピン１２
が、更に、ピン１２の外側には５ｍｍ径の筒状のピン１
３が、設けられている。そして、各ピン１１，１２，１
３の隙間をエア逃がし隙間部として構成している。
２，１３を配置し、それぞれのピンの下端が該入れ子型
６の下端面と同一面位置に設けられている。すなわち、
中央のピン１１は、実施例の場合、１ｍｍ径のものであ
り、このピン１１の外側には３ｍｍ径の筒状のピン１２
が、更に、ピン１２の外側には５ｍｍ径の筒状のピン１
３が、設けられている。そして、各ピン１１，１２，１
３の隙間をエア逃がし隙間部として構成している。
【００１６】前記実施例において、射出成形時には、図
示を省略した溶融樹脂は樹脂圧入口７から送られてキャ
ビティ４内に注入され、金型突部５を回ってキャビティ
４内に行き渡る。このとき、入れ子型６と上型２との間
からエア逃がしが行われ、金型突部の裏側への溶融樹脂
の回り込みが良好になされる。
示を省略した溶融樹脂は樹脂圧入口７から送られてキャ
ビティ４内に注入され、金型突部５を回ってキャビティ
４内に行き渡る。このとき、入れ子型６と上型２との間
からエア逃がしが行われ、金型突部の裏側への溶融樹脂
の回り込みが良好になされる。
【００１７】本実施例では、カード基材１の最薄肉部１
ｂを形成する入れ子型段部の突端面６ａに、ピン１１，
１２，１３の隙間からなるエア逃がし隙間部が形成され
ている。このように突端面６ａに形成した場合は、成形
時に最薄肉部にエアをまき込むことなく成形できる。
ｂを形成する入れ子型段部の突端面６ａに、ピン１１，
１２，１３の隙間からなるエア逃がし隙間部が形成され
ている。このように突端面６ａに形成した場合は、成形
時に最薄肉部にエアをまき込むことなく成形できる。
【００１８】もっとも、本発明は、ピン１１，１２，１
３の隙間からなるエア逃がし隙間部を、前記突端面６ａ
を含めた金型突端面の部位、すなわち最先端のものつま
り突端面６ａとこれよりも上型側に位置する周辺部との
両方に、或いは、ＩＣカードの最薄肉部の厚さ如何によ
っては突端面６ａよりも上型側に位置する周辺部のみに
形成するようにしてもよい。
３の隙間からなるエア逃がし隙間部を、前記突端面６ａ
を含めた金型突端面の部位、すなわち最先端のものつま
り突端面６ａとこれよりも上型側に位置する周辺部との
両方に、或いは、ＩＣカードの最薄肉部の厚さ如何によ
っては突端面６ａよりも上型側に位置する周辺部のみに
形成するようにしてもよい。
【００１９】前述した実施例は、ピン１１，１２，１３
を用いたが、ピンの数及びその形状、態様等はカード基
材の最薄肉部の厚さ、面積等に照応して適宜のものを選
定すればよく、本実施例のものに限定されるものでない
ことは勿論である。
を用いたが、ピンの数及びその形状、態様等はカード基
材の最薄肉部の厚さ、面積等に照応して適宜のものを選
定すればよく、本実施例のものに限定されるものでない
ことは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、ＩＣモ
ジュール埋設用凹部を備えたカード基材の該埋設用凹部
を形成する金型突部に、キャビティ全体を構成する金型
とは別体の入れ子型を設けたＩＣカードの製造用金型を
改良して、前記入れ子型に、中央のピンと、前記ピンの
外側に設けられる１又は複数の筒状のピンとを配置し
て、各ピンの隙間をエア逃がし隙間部としたので、射出
成形時に、溶融樹脂は入れ子型と上型との間からエア逃
がしが行われ、金型突部の裏側に溶融樹脂が回り込むと
共に、更に、ピンの隙間からなるエア逃がし隙間部によ
り、成形時に最薄肉部にエアをまき込むことなく成形で
きる。特に、ピンの隙間からなるエア逃がし隙間部を、
前記最薄肉部を形成する入れ子型段部の突端面に形成し
た場合は、とりわけ最薄肉部に対応する金型突部の裏側
に溶融樹脂が回り込み難いという問題を解消し得る。
ジュール埋設用凹部を備えたカード基材の該埋設用凹部
を形成する金型突部に、キャビティ全体を構成する金型
とは別体の入れ子型を設けたＩＣカードの製造用金型を
改良して、前記入れ子型に、中央のピンと、前記ピンの
外側に設けられる１又は複数の筒状のピンとを配置し
て、各ピンの隙間をエア逃がし隙間部としたので、射出
成形時に、溶融樹脂は入れ子型と上型との間からエア逃
がしが行われ、金型突部の裏側に溶融樹脂が回り込むと
共に、更に、ピンの隙間からなるエア逃がし隙間部によ
り、成形時に最薄肉部にエアをまき込むことなく成形で
きる。特に、ピンの隙間からなるエア逃がし隙間部を、
前記最薄肉部を形成する入れ子型段部の突端面に形成し
た場合は、とりわけ最薄肉部に対応する金型突部の裏側
に溶融樹脂が回り込み難いという問題を解消し得る。
【００２１】このように、本発明によれば、反り、未充
填等を生じることのない安定した品質を有する製品が得
られるものである。
填等を生じることのない安定した品質を有する製品が得
られるものである。
【図１】本発明の一実施例に係り、ＩＣカード基材の製
造用金型を示す要部概略断面図である。
造用金型を示す要部概略断面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ矢視図である。
【図３】入れ子型部分の一部破断斜視図である。
【図４】ＩＣカード基材を示す斜視図である。
【図５】従来例に係り、ＩＣカード基材の製造用金型を
示す要部概略断面図である。
示す要部概略断面図である。
１ ＩＣカード １ａ 埋設用凹部 １ｂ 最薄肉部 ２ 上型 ３ 下型 ４ キャビティ ５ 金型突部 ６ 入れ子型 １１ ピン １２ 筒状のピン １３ 筒状のピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/077 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣモジュール埋設用凹部を備えたカー
ド基材の該埋設用凹部を形成する金型突部に、キャビテ
ィ全体を構成する金型とは別体の入れ子型を設けたＩＣ
カードの製造用金型において、 前記入れ子型に、中央のピンと、前記ピンの外側に設け
られる１又は複数の筒状のピンとを配置するものであっ
て、前記各ピンの先端が、前記金型突部の突端面の部位
に位置し、前記各ピンの隙間をエア逃がし隙間部とした
ことを特徴とするＩＣカードの製造用金型。 - 【請求項２】 ＩＣモジュール埋設用凹部を備えたカー
ド基材の該埋設用凹部を形成する金型突部に、キャビテ
ィ全体を構成する金型とは別体の入れ子型を設けたＩＣ
カードの製造用金型において、 前記入れ子型に、中央のピンと、前記ピンの外側に設け
られる１又は複数の筒状のピンとを配置するものであっ
て、前記各ピンの先端が、前記金型突部の突端面の最先
端の部位に位置し、前記各ピンの隙間をエア逃がし隙間
部としたことを特徴とするＩＣカードの製造用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6178314A JP2851797B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｉｃカードの製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6178314A JP2851797B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｉｃカードの製造用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839625A true JPH0839625A (ja) | 1996-02-13 |
| JP2851797B2 JP2851797B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=16046317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6178314A Expired - Fee Related JP2851797B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｉｃカードの製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2851797B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017066464A1 (en) | 2015-10-14 | 2017-04-20 | Capital One Services, Llc | Molded pocket in transaction card construction |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP6178314A patent/JP2851797B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017066464A1 (en) | 2015-10-14 | 2017-04-20 | Capital One Services, Llc | Molded pocket in transaction card construction |
| CN108698289A (zh) * | 2015-10-14 | 2018-10-23 | 第资本服务有限责任公司 | 交易卡结构中的模制的袋形区 |
| US10207436B2 (en) | 2015-10-14 | 2019-02-19 | Capital One Services, Llc | Molded pocket in transaction card construction |
| EP3362248A4 (en) * | 2015-10-14 | 2019-05-08 | Capital One Services, LLC | MOLDED POCKET DURING THE MANUFACTURE OF A TRANSACTION CARD |
| US10335985B2 (en) | 2015-10-14 | 2019-07-02 | Capital One Services, Llc | Molded pocket in transaction card construction |
| US10946565B2 (en) | 2015-10-14 | 2021-03-16 | Capital One Services, Llc | Molded pocket in transaction card construction |
| US11034065B2 (en) | 2015-10-14 | 2021-06-15 | Capital One Services, Llc | Molded pocket in transaction card construction |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2851797B2 (ja) | 1999-01-27 |
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