JPH05329874A - 回路基板の成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 基板形状を有しかつ透孔部を形成するための
ピンを立設したキャビティ内に、プリント回路を構成す
る回路パターンをキャリアシートとともに、その回路パ
ターンがキャビティ側となるように配し、該キャビティ
に基板を構成する溶融樹脂を注入して前記回路パターン
と一体に基板を成形するようにした装置において、前記
ピンは前記キャビティの底面に装着されており、その高
さは基板の厚さと大略同一であり、その先端部において
キャリアシートの厚さと大略同一ないしそれ以上の高さ
で、かつ前記ピンの直径より小さい直径の凸部を有して
おり、前記ピンの先端部に対向するキャビティ上面には
該ピンを大略同一の直径の孔が形成されていることを特
徴とする回路基板の成形装置。 【効果】 多数の透孔を有する回路基板を精度よく製造
するとができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、透孔を有する回路基板
の成形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ガラス繊維エポキシ樹脂積層板や
紙フェノール樹脂積層板に代って、基板の素材として、
耐熱性及び電気特性に優れたポリサルホン、ポリエーテ
ルイミド等の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂成形材料を使用し、これを射出成
形してプリント回路基板を形成する方法が検討されてい
る。プリント回路基板を射出成形する際、回路パターン
を基板上に形成し、更に基板に透孔を形成する技術が種
々提案されている。この技術は、基本的には、透孔を形
成するためのピンを設けた基板形状のキャビティ内に回
路パターンをそのキャリアシートとともに配置し、キャ
ビティに基板を構成する溶融樹脂を注入し、前記回路パ
ターンと一体に成形し、しかる後に基板表面のキャリア
シートを除去して透孔を有するプリント回路基板を得る
ものである。この方法によれば、プリント回路基板とし
て必要とされる回路パターンや透孔、及び取付部等の機
能部が基板の成形と同時に基板に形成することができる
ので、従来のように回路パターンを形成するための別工
程が必要なくなり、この種プリント回路基板の製造工程
を飛躍的に簡略化し、かつ効率化することができるので
ある。

【０００３】しかしながら、この技術には現在いくつか
の十分に解決されていない問題点がある。例えば、回路
パターン及びキャリアシートに孔を設けることが困難
で、キャリアシートとの間に樹脂が浸入し、透孔が形成
されない。厚さ１〜２mm程度の基板成形のためのキャビ
ティに多数のピンが存在するため、樹脂の充填不良が生
じやすい。ピンと回路パターンとの位置ずれが起りやす
い、などである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
点の中で、透孔を形成するためのピンの先端部は付近の
回路の変形を防止し、ランド部が良好に形成される、プ
リント回路基板の製造方法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板形状を有
しかつ透孔部を形成するためのピンを立設したキャビテ
ィ内に、プリント回路を構成する回路パターンをキャリ
アシートとともに、その回路パターンがキャビティ側と
なるように配し、該キャビティに基板を構成する溶融樹
脂を注入して前記回路パターンと一体に基板を成形する
ようにした装置において、前記ピンは前記キャビティの
底面に装着されており、その高さは基板の厚さと大略同
一であり、その先端部においてキャリアシートの厚さと
大略同一ないしそれ以上の高さで、かつ前記ピンの直径
より小さい直径の凸部を有しており、前記ピンの先端部
に対向するキャビティ上面には該ピンを大略同一の直径
の孔が形成されていることを特徴とする回路基板の成形
装置である。

【０００６】本発明の成形装置では、射出成形時に、プ
リント回路を構成する回路パターンがキャリアシートと
ともにキャビティに配設される。このとき回路パターン
がキャビティ側となるように配され、基板を構成する溶
融樹脂の注入によって該回路パターンは基板と一体に接
合される。キャビティ内には、キャビティ内底面に多数
のピン保持孔が形成されている。そして、前記回路パタ
ーンに対応する所定位置には透孔を形成するためのピン
が着脱自在に立設される。基板が回路パターンとともに
一体に形成された後、該成形品からその表面のキャリア
シート部分が除去され、キャリアシートの除去によって
回路パターンが成形基板表面に現出し、これによって透
孔を一体に有するプリント回路基板得られる。

【０００７】本発明の成形金型の主たる特徴は、ピンの
先端部の形状にある。図１は本発明の一実施例である成
形金型の概略断面図である。図１において、可動側金型
（１）にはキャビティ（２）が形成され、キャビティの
底面には基板に透孔を形成するための多数のピン（３）
が着脱自在に立設されている。（４）はスプルー、
（５）はゲートを示す。一方の固定側金型（６）には回
路パターン（１１）を有するキャリアシート（７）が配
設されており、キャビティ上面を構成する金型（８）の
前記ピン（３）と対向する部分には孔（９）が形成され
ている。

【０００８】図２は図１の成形金型の要部拡大図であ
り、図３は図２を形閉めした状態の図である。キャビテ
ィ（２）に立設されたピン（３）の先端部にはピンの直
径より小さい直径を有する凸部（１０）を有している。
該凸部の高さ及び径は回路パターンを有するキャリアシ
ートの材質及び厚さ（ｄ）によって設定するが、高さに
ついては、厚さ（ｄ）の３倍以下が好ましい。凸部の高
さがｄよりかなり小さいと、凸部を設けない場合と同様
キャリアシート上の回路パターンに孔を設けることがで
きず、回路パターンとピンの先端との間に樹脂が浸入す
ることとなり良好な回路基板が得られないので、 ０.３
倍以上とするのが好ましい。また凸部の高さが（ｄ）の
３倍以上で、その直径をピンの直径とほぼ同じにすると
回路パターンに孔をあけることには問題はないが、キャ
リアシートの裏面（金型側）に樹脂が入り込むことがあ
る。この場合、その部分の基板の厚みを薄くすることと
なるので好ましくない。

【０００９】ピンの高さは前記凸部を除き、基板の高さ
と大略同一とするが、それより若干高くてもよい。これ
によりキャリアシートが金型との間で固定され、凸部に
よる回路パターンとキャリアシートの穿孔が良好に行わ
れる。ピンの半径と凸部の半径との差は、特に限定する
ものではないが、厚さ（ｄ）の４／５〜１が回路パター
ンとキャリアシートの良好な穿孔のために好ましい。ま
た、凸部先端形状は、キャリアシートの材質によって
は、図４に示すように突った形状のものを使用すること
ができる。ピンの先端が対向する金型（８）に設けられ
た孔（９）はその径は前記ピンの径と大略同等である。
以上説明したように、基板に透孔を形成するためのピン
の先端部の形状及び対向する金型に設けられた孔の径を
特定することにより、回路パターンとキャリアシートへ
の穿孔が首尾よく行われ、ピンの先端部やキャリアシー
トの裏面へ樹脂が浸入することもない。

【００１０】

【発明の効果】キャリアシート上の回路パターンを基板
の成形と同時に基板に転写する回路基板の製造におい
て、本発明の成形金型を使用することにより透孔を有す
る回路基板を精度よく製造するとができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の成形金型の概略断面図。

【図２】図１の要部拡大図（型開きの状態）。

【図３】図２の型閉した状態図。

【図４】ピンの形状の異なる本発明の金型の要部拡大
図。

【符号の説明】

１ 可動側金型 ２ キャビティ ３ ピン ４ スプルー ５ ゲート ６ 固定側金型 ７ キャリアシート ８ キャビティ上部金型 ９ 孔 １０ ピンの凸部 １０’ピンの凸部 １１ 回路パターン

フロントページの続き (72)発明者 永井 謙友 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住 友ベークライト株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板形状を有しかつ透孔部を形成するた
   めのピンを立設したキャビティ内に、プリント回路を構
   成する回路パターンをキャリアシートとともに、その回
   路パターンがキャビティ側となるように配し、該キャビ
   ティに基板を構成する溶融樹脂を注入して前記回路パタ
   ーンと一体に基板を成形するようにした装置において、
   前記ピンは前記キャビティの底面に装着されており、そ
   の高さは基板の厚さと大略同一であり、その先端部にお
   いてキャリアシートの厚さと大略同一ないしそれ以上の
   高さで、かつ前記ピンの直径より小さい直径の凸部を有
   しており、前記ピンの先端部に対向するキャビティ上面
   には該ピンを大略同一の直径の孔が形成されていること
   を特徴とする回路基板の成形装置。