CN113635494B - Led封装模具上模纹路制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED封装模具上模纹路制造方法，包括：提供下模，下模包括模座和设于模座内的模芯，模芯的表面设有第一纹路；提供上模和固定上模的固定件，上模开设有模腔及与模腔连通的注胶通道和排气通道，模腔可容许模芯嵌入；将上模与下模进行合模压紧，使模芯嵌入模腔，并通过注胶通道往模芯与模腔内壁之间的间隙注入胶体；待胶体固化后将上模与下模分开，模腔的表面形成与第一纹路一致的第二纹路；将所述上模与所述固定件分开。本发明通过对下模纹路(第一纹路)进行纹路转印操作，使上模可以制造出与下模纹路一致的纹路(第二纹路)，避免批次性上模纹路与下模纹路不一致；且，该上模纹路制造方式成本低廉，制造工艺简单，周期短。

Description

LED封装模具上模纹路制造方法
技术领域
本发明涉及LED封装模具表面处理技术领域，尤其涉及一种LED封装模具上模纹路制造方法。
背景技术
随着LED行业发展需求，生产LED产品很多会采用到模压工艺，所以其生产过程中就需要用到模具，要想大批量生产LED产品，就需要备有大量的模具。
模具一般包括有下模和上模。目前，大部分模具都是采用铁模制造，且下模、上模上的纹路分别制造，制造工艺复杂，成本高，周期长，不利于在短时间内达到可量产的模具需求量。同时，存在下模纹路与上模纹路批次性分布不一致的问题，导致生产出的LED产品一致性较差，影响LED产品质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装模具上模纹路制造方法，通过对下模纹路进行纹路转印操作，使上模可以制造出下模的纹路，以避免批次性上模纹路与下模纹路不一致。
为了实现上述目的，本发明公开了一种LED封装模具上模纹路制造方法。所述LED封装模具包括下模和上模。所述上模纹路制造方法包括：
提供下模，所述下模包括模座和设于所述模座内的模芯，所述模芯的表面设有第一纹路；
提供上模和固定所述上模的固定件，所述上模开设有模腔及与所述模腔连通的注胶通道和排气通道，所述模腔可容许所述模芯嵌入；
将所述上模与所述下模进行合模压紧，使所述模芯嵌入所述模腔，并通过所述注胶通道往所述模芯与所述模腔的内壁之间的间隙注入胶体；
待所述胶体固化后将所述上模与所述下模分开，所述模腔的表面形成与所述第一纹路一致的第二纹路。
与现有技术相比，本发明上模的模腔可容许下模的模芯嵌入，在将上模与下模合模压紧后，往模芯与模腔内壁之间的间隙注入胶体，实现对下模纹路(第一纹路)进行纹路转印操作，使上模可以制造出与下模纹路一致的纹路(第二纹路)，避免批次性上模纹路与下模纹路不一致；且，该上模纹路制造方式成本低廉，制造工艺简单，周期短，能够为LED产品的大量量产快速提供充足的模具配套。
具体地，在将所述上模与所述下模分开之后，还包括：将所述上模与所述固定件分开。
较佳地，所述胶体材质与所述第一纹路材质不同。
较佳地，所述第一纹路为亮面、哑面、亮哑面其中一种。
较佳地，所述模芯面向所述模座的一侧开设有若干第一螺丝孔，所述模座开设有与所述若干第一螺丝孔对应的若干第二螺丝孔，借由在所述第一螺丝孔、第二螺丝孔穿设螺丝将所述模芯与所述模座固定。
较佳地，所述上模面向所述固定件的一侧开设有若干第三螺丝孔，所述固定件开设有与所述若干第三螺丝孔对应的若干第四螺丝孔，借由在所述第三螺丝孔、第四螺丝孔穿设螺丝将所述上模与所述固定件固定。
较佳地，所述上模还开设有两位于其不同侧的定位孔，所述固定件设有分别与一所述定位孔对应的两定位凸柱，所述上模固定在所述固定件时，每一所述定位凸柱分别对应穿设在一所述定位孔。
较佳地，所述注胶通道、所述排气通道分别设于所述上模的两相对侧。
较佳地，所述注胶通道为若干并排设置在所述上模一侧的进胶孔，所述排气通道为若干并排设置在所述上模的另一侧的排气槽。
附图说明
图1为本发明一实施例LED封装模具上模纹路制造方法的流程图。
图2为本发明一实施例下模正面平面示意图。
图3为本发明一实施例下模模座正面平面示意图。
图4为本发明一实施例下模模芯背面平面示意图。
图5为本发明一实施例上模与固定件固定在一起时正面平面示意图。
图6为本发明一实施例固定件正面平面示意图。
图7为本发明一实施例上模背面平面示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“正面”、“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
本发明公开了一种LED封装模具上模纹路制造方法，以避免批次性上模纹路与下模纹路不一致，同时降低制造成本，简化制造工艺，缩短制造周期。LED封装模具由下模1和上模2构成，上模2与下模1相互配合，上模2与下模1合模时形成型腔，以用于成形出相应的LED产品，上模2与下模1分开时，可将成型的LED产品从LED封装模具脱模取出(现有技术)。
请参阅图1，在一实施例中，该LED封装模具上模纹路制造方法包括以下步骤：
S101，提供下模1、上模2和固定上模2的固定件3(如图2、图5所示)。下模1包括模座11和设于模座11内的模芯12，模芯12用于与上模2配合的表面设有第一纹路13(如图2所示)。其中，第一纹路13为亮面、哑面、亮哑面其中一种。上模2开设有模腔21及与模腔21连通的注胶通道22和排气通道23(如图5所示)，模腔21可容许模芯12嵌入。
S102，将上模2与下模1进行合模压紧，使模芯12嵌入模腔21，此时，第一纹路13与模腔21的内壁之间具有一定的间隙，并通过注胶通道22往模芯12与模腔21的内壁之间的间隙注入胶体。
S103，待胶体固化后将上模2与下模1分开，此时，模腔21的表面形成与第一纹路13一致的第二纹路。
S104，在将上模2与下模1分开之后，将上模2与固定件3分开，即获得表面纹路与下模纹路(第一纹路13)一致的上模2。
作为优选实施例，所采用的胶体材质与第一纹路13材质不同，以此，便于将模芯12与固化后的胶体分离。可选的，固化后的胶体与第一纹路13之间不具有粘性或只有轻微的粘性，以此，可以在无需喷淋脱模剂或无需使用离型膜的情况下，实现将固化后的胶体与模芯12快速自动脱离。胶体的材质不限于某一类或某一种，只要能够在高温固化或低温固化或常温固化以成形出第二纹路以及能够与第一纹路13脱离即可。
在一实施例中，模芯12的外形轮廓形状与模腔21的内壁轮廓形状一致，模腔21的面积略大于模芯12的面积，以便于合模时模芯12嵌入模腔21以及往模腔21内注入胶体。模腔21的深度可以根据所需在模腔21表面成形出的胶体的厚度(胶体与第一纹路13的接触面成型出第二纹路)进行调整，模芯12嵌入模腔21后，模芯12与模腔21的内壁之间的间隙越大，注入的胶体越多，在膜腔21形成的胶体厚度越厚；模芯12与模腔21的内壁之间的间隙越小，在膜腔21形成的胶体厚度越薄。
请参阅图3、图4，模芯12面向模座11的一侧开设有若干第一螺丝孔121(如图4所示)，相应的，模座11开设有与若干第一螺丝孔121一一对应的若干第二螺丝孔111(如图3所示)，若干第二螺丝孔111上下贯穿模座11，借由在第一螺丝孔121、第二螺丝孔111穿设螺丝(图未示)将模芯12与模座11固定。
请参阅图6、图7，上模2面向固定件3的一侧开设有若干第三螺丝孔24，相应的，固定件3开设有与若干第三螺丝孔24一一对应的若干第四螺丝孔31，若干第四螺丝孔31上下贯穿固定件3，借由在第三螺丝孔24、第四螺丝孔31穿设螺丝(图未示)将上模2与固定件3固定。需要在上模1上印上纹路时，借由螺丝将上模2固定在固定件3上以通过固定件3承载上模2，上模2与固定件3的结合稳定牢靠，且易于拆卸，需要将上模2与固定件3分开时，将螺丝旋松即可。
如图6、图7所示，进一步地，上模2还开设有两位于其不同侧的定位孔25，相应的，固定件3设有分别与一定位孔25对应的两定位凸柱32。在将上模2固定在固定件3之前，首先通过定位孔25与定位凸柱32对位，实现上模2与固定件3的精确对位，然后再将螺丝旋在第三螺丝孔24、第四螺丝孔31，将上模2与固定件3固定。
请参阅图5，注胶通道22、排气通道23分别设于上模2的两相对侧。注胶通道22为若干并排设置在上模2一侧的进胶孔。排气通道23为若干并排设置在上模2的另一侧并向外贯穿上模2的排气槽。在一实施例中，注胶通道22上下贯穿上模2，胶体由注胶通道22自上而下注入模腔21，此时，固定件3也设有若干与注胶通道22对应的进胶孔33(如图6所示)，以能够实现将胶体注入模腔21。
图5所示实施例中，上模2包括有四条围成矩形模腔21的侧边，其中注胶通道22、排气通道23分别设于其中两条正对的侧边上，两定位孔25分别设于另外两条正对的侧边上。当然，具体实施中不以注胶通道22、排气通道23、定位孔25的具体位置以及上模2的具体形状为限制。
综上，本发明上模2的模腔21可容许下模1的模芯12嵌入，在将上模2与下模1合模压紧后，往模芯12与模腔21之间的间隙注入胶体，实现对下模纹路(第一纹路13)进行纹路转印操作，使上模2可以制造出与下模纹路一致的纹路(第二纹路)，避免批次性上模纹路与下模纹路不一致；且，该上模纹路制造方式成本低廉，制造工艺简单，周期短，能够为LED产品的大量量产快速提供充足的模具配套。此外，第一纹路13可选为具有较高的结构稳定性，不易随着使用时间的延长而破损，不同的是，第二纹路为通过胶体固化获得，随着使用时间的推移，在上模2的第二纹路破损后，可以去掉第二纹路，再次通过利用下模1将第一纹路13转印至上模2，获得与第一纹路13一致的第二纹路，实现上模2的循环利用。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种LED封装模具上模纹路制造方法，所述LED封装模具包括下模和上模，其特征在于，所述上模纹路制造方法包括：
提供下模，所述下模包括模座和设于所述模座内的模芯，所述模芯的表面设有第一纹路；
提供上模和固定所述上模的固定件，所述上模开设有模腔及与所述模腔连通的注胶通道和排气通道，所述模腔可容许所述模芯嵌入；
将所述上模与所述下模进行合模压紧，使所述模芯嵌入所述模腔，并通过所述注胶通道往所述模芯与所述模腔的内壁之间的间隙注入胶体；
待所述胶体固化后将所述上模与所述下模分开，所述模腔的表面形成与所述第一纹路一致的第二纹路；
所述胶体材质与所述第一纹路材质不同，便于将所述模芯与固化后的所述胶体分离。
2.根据权利要求1所述的上模纹路制造方法，其特征在于，在将所述上模与所述下模分开之后，还包括：
将所述上模与所述固定件分开。
3.根据权利要求1所述的上模纹路制造方法，其特征在于，所述第一纹路为亮面、哑面、亮哑面其中一种。
4.根据权利要求1所述的上模纹路制造方法，其特征在于，所述模芯面向所述模座的一侧开设有若干第一螺丝孔，所述模座开设有与所述若干第一螺丝孔对应的若干第二螺丝孔，借由在所述第一螺丝孔、第二螺丝孔穿设螺丝将所述模芯与所述模座固定。
5.根据权利要求1所述的上模纹路制造方法，其特征在于，所述上模面向所述固定件的一侧开设有若干第三螺丝孔，所述固定件开设有与所述若干第三螺丝孔对应的若干第四螺丝孔，借由在所述第三螺丝孔、第四螺丝孔穿设螺丝将所述上模与所述固定件固定。
6.根据权利要求1所述的上模纹路制造方法，其特征在于，所述上模还开设有两位于其不同侧的定位孔，所述固定件设有分别与一所述定位孔对应的两定位凸柱，所述上模固定在所述固定件时，每一所述定位凸柱分别对应穿设在一所述定位孔。
7.根据权利要求1所述的上模纹路制造方法，其特征在于，所述注胶通道、所述排气通道分别设于所述上模的两相对侧。
8.根据权利要求7所述的上模纹路制造方法，其特征在于，所述注胶通道为若干并排设置在所述上模一侧的进胶孔，所述排气通道为若干并排设置在所述上模的另一侧的排气槽。
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