JPH0836784A - 予備フォーマットされた基板およびその製造方法およびマスタディスクまたは光ディスクの製造方法 - Google Patents

予備フォーマットされた基板およびその製造方法およびマスタディスクまたは光ディスクの製造方法

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JPH0836784A
JPH0836784A JP7032317A JP3231795A JPH0836784A JP H0836784 A JPH0836784 A JP H0836784A JP 7032317 A JP7032317 A JP 7032317A JP 3231795 A JP3231795 A JP 3231795A JP H0836784 A JPH0836784 A JP H0836784A
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resin layer
micropits
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manufacturing
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JP7032317A
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Jean Ledieu
ジャン・ルディユ
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    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/263—Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 少なくとも一つのストレスに対して感度を有
する樹脂層２がコーティングされた支持部１からなる型
のマスタディスク又は光りディスクを製造するために使
用される予備フォーマットされた基板を得る。 【構成】 予備フォーマットされた基板において、樹脂
層２はその表面に、予備フォーマット信号を表す第１の
連続するマイクロピット、または第１の溝４であって、
これらの深さが上記樹脂層２の厚さよりも浅い第１の連
続するマイクロピットまたは第１の溝４を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、予備フォーマットさ
れた基板、複写される情報を含む予備フォーマットされ
た基板、予備フォーマットされた基板の製造方法、及び
複写される情報を含む予備フォーマットされた基板の製
造方法に関する。この発明は、更に、マスタディスクや
光ディスクの製造方法にも関する。
【０００２】
【従来の技術】ウオーム（ＷＯＲＭ）型の光ディスク
は、予備フォーマットされた基板、一般的には１つ以上
の感応層で被覆されたポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａ
ｒｂｏｎａｔｅ）から形成される。感応層は、レーザー
ダイオードにより発生されるビームに接触すると変形し
て、記録される情報を表すマイクロピットが溶発により
得られる。
【０００３】ところで、ニッケル製のダイを基板に押圧
することにより該基板の予備エッチングを行うようにし
た基板の予備フォーマット方法が知られており、すなわ
ち溝により形成されたトラックを正確に追跡するため
に、半径方向位置を制御することにより、レーザーダイ
オードにより発生されたビームを正確に案内する溝を予
備エッチングする方法が知られている。この予備エッチ
ング（すなわち予備フォーマッティング）は時間ベース
を埋め込み（ｉｎｔｅｇｒａｔｅ）、基板の回転速度を
自動的に制御することができ、この時間ベースは連続す
る溝内の揺動（ｗｅｂｂｕｌａｔｉｏｎ）や国際標準に
より既に特定されたフォーマット（サンプルされたフォ
ーマット、あるいは連続した複合フォーマット）により
構成される。
【０００４】さらに、ガラス製の光ディスクに情報を記
録、エッチングしたり、あるいは情報がエッチングされ
るマスタディスク（光ディスクをプレスするために使用
するダイを製造するためのもの）を制作するために市販
のウオーム（ＷＯＲＭ）レコーダを使用する方法も知ら
れている。また、このような方法において、上述したと
同様の方法により得られた予備フォーマットされた基板
も使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
方法では、マスタディスク、プレス用ダイ従ってこのよ
うにして得られた光ディスクは複写されたり読み出され
る情報ばかりでなく、予備フォーマット信号を含んでい
るため、情報の読み出しを混乱させていた。
【０００６】この発明は、光ディスクの製造や光ディス
クのプレスに使用するダイの制作を可能にするマスタデ
ィスクの製造に使用しうる予備フォーマットされた基板
を提案することにより、上述したような問題点を解消す
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の請求項１の予備フォーマットされた基板
は、少なくとも一つのストレスに対して感度を有する樹
脂層がコーティングされた支持部からなる予備フォーマ
ットされた基板において、上記感応性のある樹脂層はそ
の表面に、予備フォーマット信号を表す第１の一連のマ
イクロピット、または第１の溝４であって、これらの深
さが上記感応性のある樹脂層の厚さよりも浅い上記第１
の一連のマイクロピットまたは第１の溝を備えるもので
ある。
【０００８】また、この発明の請求項２の予備フォーマ
ットされた基板は、少なくとも一つのストレスに感度を
有する樹脂層がコーティングされた支持部からなり、複
写されるべき情報を有する予備フォーマットされた基板
において、上記感応性のある樹脂層は、予備フォーマッ
ト信号を表す第１の一連のマイクロピット、または第１
の溝４であって、これらの深さが上記樹脂層２の厚さよ
りも浅い上記第１の一連のマイクロピットまたは第１の
溝と、複写されるべき情報を表す第２の一連のマイクロ
ピットであって、これらの深さが、これらが形成された
領域内において上記樹脂層の厚さに等しい上記第２の一
連のマイクロピットとを備えるものである。
【０００９】また、この発明の請求項３の予備フォーマ
ットされた基板においては、上記第２の一連のマイクロ
ピットは、上記第１の一連のマイクロピットまたは第１
の溝の下における樹脂領域内に位置付けられるものであ
る。
【００１０】また、この発明の請求項４の予備フォーマ
ットされた基板においては、上記第２の一連のマイクロ
ピット６は、上記第１の一連のマイクロピットまたは第
１の溝４の下とは異なる樹脂領域５に形成されるもので
ある。
【００１１】また、この発明の請求項５の予備フォーマ
ットされた基板においては、上記樹脂層の厚さは、約１
００ナノメートルと１マイクロメートルの間であり、上
記マイクロピットまたは溝４の深さは約７５ナノメート
ルである。
【００１２】また、この発明の請求項６の予備フォーマ
ットされた基板においては、支持部は焼戻された、また
は脱アルカリ化されたガラスからなるものである。
【００１３】また、この発明の請求項７の予備フォーマ
ットされた基板においては、上記支持部１は、アルミニ
ウムからなるものである。
【００１４】また、この発明の請求項８の予備フォーマ
ットされた基板及び複写されるべき情報を有する予備フ
ォーマットされた基板においては、上記支持部は近赤外
領域の光を反射する導電性の硬質材からなものである。
【００１５】また、この発明の請求項９の予備フォーマ
ットされた基板及び情報を有する予備フォーマットされ
た基板が脱アルカリ化または焼戻しされたガラスまたは
アルミニウムならば、予備フォーマットされた基板及び
情報を有する予備フォーマットされた基板は、さらに、
上記支持部と樹脂層の間に位置付けられ、近赤外領域の
光を反射し、かつ、導電性材料の硬質層を備えるもので
ある。
【００１６】また、この発明の請求項１０の予備フォー
マットされた基板においては、上記近赤外領域の光を反
射する導電性材料の硬質材は、ジルコニウム、ハーフニ
ウム、またはチタンの窒化物、または炭化窒化物からな
るものである。
【００１７】また、この発明の請求項１１の予備フォー
マットされた基板の製造方法においては、支持部の上に
少なくとも一つのストレスに対して感度を有する樹脂層
を堆積させる工程と、第１のストレスを加えることによ
り、深さが上記樹脂層の厚さより浅い、予備フォーマッ
ト信号を表す第１の一連のマイクロピットまたは第１の
溝を形成することで、上記樹脂層内に上記予備フォーマ
ット信号を転写する工程とを備えるものである。
【００１８】また、この発明の請求項１２の複写される
べき情報を含む予備フォーマットされた基板の製造方法
においては、支持部の上に少なくとも一つのストレスに
対して感度を有する樹脂層を堆積させる工程と、第１の
ストレスを加えることにより、深さが上記樹脂層の厚さ
より浅い、予備フォーマット信号を表す第１の一連のマ
イクロピットまたは第１の溝を形成することで、上記樹
脂層内に上記予備フォーマット信号を転写する工程と、
第２のストレスを加えることにより、深さが上記樹脂層
の厚さと等しい、複写されるべき情報を表す第２の一連
のマイクロピットを、それらが形成されるべき領域に形
成することで、上記樹脂層内に上記複写されるべき情報
を記憶する工程とを備えるものである。
【００１９】また、この発明の請求項１３のマスタディ
スクまたは光ディスクの製造方法においては、支持部の
上に少なくとも一つのストレスに対して感度を有する樹
脂層を堆積させる工程と、第１のストレスを加えること
により、深さが上記樹脂層の厚さより浅い、予備フォー
マット信号を表す第１の一連のマイクロピットまたは第
１の溝を形成することで、上記樹脂層内に上記予備フォ
ーマット信号を転写する工程と、第２のストレスを加え
ることにより、深さが上記樹脂層２の厚さと等しい、複
写されるべき情報を表す第２の一連のマイクロピット
を、それらが形成されるべき領域に形成することで、上
記樹脂層内に上記複写されるべき情報を記憶する工程
と、上記支持部にマイクロピットを形成することによ
り、支持部に上記情報を転写する工程と、残余の樹脂領
域を除去する工程とを備え、上記マスタディスクまたは
上記光ディスクはこのようにして、複写されるべき情報
のみを含み、予備フォーマット信号を含まないようにさ
れたものである。
【００２０】また、この発明の請求項１４のマスタディ
スクまたは光ディスクの製造方法においては、さらに、
残余の樹脂を除去した工程の後、上記支持部内に形成さ
れた一連のマイクロピット上に近赤外領域の光を反射
し、かつ、導電性材料９の硬質層を堆積させる工程を備
えるものである。
【００２１】また、この発明の請求項１５の予備フォー
マットされた基板の製造方法、またはマスタディスクあ
るいは光ディスク製造方法においては、上記第２の一連
のマイクロピットは、上記第１の一連のマイクロピット
または第１の溝の下に形成されるものである。
【００２２】また、この発明の請求項１６の複写される
べき情報を有する予備フォーマットされた基板の製造方
法、またはマスタディスクあるいは光ディスクの製造方
法においては、上記情報の記録は、上記第１の一連のマ
イクロピットまたは第１の溝の位置する領域とは異なる
樹脂の領域内で行われるものである。
【００２３】また、この発明の請求項１７の予備フォー
マットされた基板の製造方法、または情報を有する予備
フォーマットされた基板の製造方法、またはマスタディ
スクあるいは光ディスクの製造方法においては、上記樹
脂層の厚さは、約１００ナノメートルと１マイクロメー
トルの間にあり、上記マイクロピットの連続における上
記マイクロピットの深さは、約７５ナノメートルであ
る。
【００２４】また、この発明の請求項１８の予備フォー
マットされた基板の製造方法、または情報を有する予備
フォーマットされた基板の製造方法、またはマスタディ
スクあるいは光ディスクの製造方法においては、上記支
持部はガラスからなるものである。
【００２５】また、この発明の請求項１９の予備フォー
マットされた基板の製造方法、または情報を有する予備
フォーマットされた基板の製造方法、またはマスタディ
スクあるいは光ディスクの製造方法においては、上記支
持部はアルミニウムからなるものである。
【００２６】また、この発明の請求項２０の予備フォー
マットされた基板の製造方法、または情報を有する予備
フォーマットされた基板の製造方法、またはマスタディ
スクあるいは光ディスクの製造方法においては、上記支
持部は、近赤外領域の光を反射し、かつ、導電性材料の
硬質材からなるものである。
【００２７】また、この発明の請求項２１の予備フォー
マットされた基板の製造方法、または情報を有する予備
フォーマットされた基板の製造方法、またはマスタディ
スクあるいは光ディスクの製造方法においては、さら
に、支持部１と樹脂層２の間に導電材料９の層を堆積さ
せ、上記情報の転写は、このような転写が実行される場
合には、上記導電材料９内に転写されるものである。
【００２８】支持部が近赤外領域で反射する固い導電性
の材料から構成されなければ、感応性樹脂の層を形成す
る工程の前に、支持部上に、近赤外領域で反射する固い
導電性の材料の層を設ける工程を、更に追加しても良
い。
【００２９】この場合、本発明によるマスタディスクや
光ディスクの製造工程中に、近赤外領域で反射する固い
導電性の材料の層に情報を転写させる。
【００３０】また、この発明の請求項２２の予備フォー
マットされた基板の製造方法、または情報を有する予備
フォーマットされた基板の製造方法、またはマスタディ
スクあるいは光ディスクの製造方法においては、上記近
赤外領域の光を反射し、かつ、導電性材料となる硬質材
は、ジルコニウム、ハーフニウム、またはチタンの窒化
物、または炭化窒化物からなるものである。
【００３１】本発明のその他の特徴、詳細及び利点は、
添付図面を参照して後述する実施例の詳細な説明から一
層明確になるであろう。
【００３２】
【実施例】本発明の予備フォーマット基板は、滑らか
で、５０オングストロームより大きな粗さを持たない表
面を有する支持体を備え、支持体の一面は少なくとも一
つの応力（ストレス）に感応性の樹脂層により被覆さ
れ、この樹脂層には深さが樹脂層の厚さよりも小さな第
１の一連のマイクロピットあるいは第１の溝が設けてあ
る。支持体はテンパー（焼戻し）および／または脱アル
カリ化処理されたガラスで構成できる。また、アルミニ
ウムで形成しても良い。更に、硬く、近赤外線領域の光
を反射する導電性の材料で形成することもできる。支持
体を、硬く、近赤外線領域の光を反射する導電性の材料
で形成しない場合には、上述の樹脂層と支持体との間に
硬く、導電性で、近赤外線領域の光を反射する材料の層
を設けて本発明の予備フォーマット基板とすることもで
きる。
【００３３】この材料はジルコニウム、ハフニウムある
いはチタニウムの窒化物あるいは炭化窒化物で良い。
【００３４】予備フォーマット用の信号を表す第１の一
連のマイクロピットあるいは第１の溝を形成するのに
は、様々な手段を使用できる。ここで使用する「第１の
一連のマイクロピットあるいは第１の溝」の用語は、予
備フォーマット信号が一連の複数のマイクロピットでも
良いし、１つの連続した溝でも良いとの意味である。
【００３５】上述の様々な手段のうち第一の手段は、感
応性の樹脂層上に、予備フォーマット信号を「ネガ」状
態で表すマイクロレリーフ（微小突起）を持った押圧ダ
イを押圧することである。この押圧ダイを感応性の樹脂
層上に押圧することにより、所望通りの第１の一連のマ
イクロピットあるいは第一の溝を直接形成することがで
きる。
【００３６】第１の一連のマイクロピットあるいは第１
の溝を形成する別の方法は、隔離樹脂層を予備フォーマ
ット信号を持つマスクにより覆って隔離し、次にこのよ
うに覆われた樹脂層の所定領域を例えば化学的処理等の
適切な手段により、感応性樹脂層の厚さよりも小さい深
さだけ除去することである。
【００３７】また、第１の一連のマイクロピットあるい
は第１の溝を形成するのに、例えばレーザー光源から照
射され、予備フォーマット信号に対応して変調された光
ビームを通過させて形成することもできる。被覆された
樹脂層の所定領域は、上に説明したのと同様に、その後
化学的処理により感応性樹脂層の厚さよりも小さい深さ
まで除去される。
【００３８】どのような手段で第１の一連のマイクロピ
ットあるいは第１の溝を形成したとしても、感応性樹脂
層の厚さは約１００ナノメートル乃至約１マイクロメー
トルであり、第１の一連のマイクロピットあるいは第１
の溝の深さは約７５ナノメートルである。
【００３９】このようにして得た本発明の予備フォーマ
ット基板は、予備フォーマット基板を用いる記録装置を
用い、情報の記録に使用できる。情報を記録するために
ＷＯＲＭ方式の記録装置を使用できる。
【００４０】情報は第１の一連のマイクロピットの下に
ある樹脂層の残りの部分に、あるいはこの部分とは異な
る樹脂層の部分に記録できる。複写すべき情報の記録
を、第１の一連のマイクロピットの下の樹脂層に、照射
により記録する場合、また、予備フォーマット信号の記
録を照射により行う場合には、この照射を例えば低レベ
ルの照射によって行い、第１の一連のマイクロピットあ
るいは第１の溝の下の樹脂が非活性化されぬようにす
る。
【００４１】情報の記録は、予備フォーマット信号の場
合の如く、記録あるいは複写すべき情報を表す「ネガ」
状態のマイクロピットを持つ押圧ダイを押圧することに
より、あるいは記録および複写すべき情報を持つマスク
を介して照射した後化学的処理により照射した部分の樹
脂を除去することにより、あるいは記録および複写すべ
き信号に応じて変調した光ビームを通過させてその部分
の樹脂を除去することにより記録できる。このようにし
て、複写すべき情報を表す第２の一連のマイクロピット
を形成できる。
【００４２】この第２の一連のマイクロピットの深さ
は、これを形成する感応性樹脂層の厚さと等しい。従っ
て、複写すべき情報を持つ本発明の予備フォーマット基
板は、感光性樹脂層により被覆された支持体を備え、こ
の支持体は深さが感応性樹脂層の厚さよりも小さい第１
の一連のマイクロピットあるいは第１の溝と、深さが形
成される部分の感応性樹脂層の厚さに等しい第２の一連
のマイクロピットとを備えている。換言すれば、複写す
べき情報を表す第２の一連のマイクロピットの深さは、
支持体表面にまで達する深さである。
【００４３】勿論、支持体を先に挙げた予備フォーマッ
ト基板用の材料のいずれで形成しても良い。また、支持
体が硬く、近赤外線領域の光を反射する材料で構成せず
に、この材料の層で被覆したものである場合には、第２
の一連のマイクロピットの深さはこの材料の表面にまで
達する深さである。
【００４４】本発明の予備フォーマット基板および情報
を持った予備フォーマット基板は、予備フォーマット信
号ではなく情報だけを持った光ディスクあるいは光ディ
スク製造用の押圧ダイを製造するためのマスタディスク
を得るために使用される。実際、情報を持った予備フォ
ーマット基板を製造した後には、化学的エッチングによ
りあるいは反応性プラズマにより支持体に情報を転写す
るだけであり、残った樹脂は総て化学的処理あるいは他
の適当な手段により除去される。
【００４５】支持体が、硬く、近赤外線領域で光を反射
する導電性の材料で形成されてない場合、あるいは硬
く、近赤外線領域で光を反射する導電性の材料によって
被覆されていない場合には、残りの樹脂を除去する工程
後に、マスターディスクを硬く、近赤外線領域で光を反
射する導電性の材料によって被覆することができる。
【００４６】本発明をより良く理解できるようにするた
めに、次に幾つかの実施例を説明するが、これらは単に
例示的なものであって、本発明の非限定的な例である。
【００４７】実施例１．この発明の実施例１による情報
を含み予めフォーマットされた予備フォーマット基板及
びマスタディスク又は光ディスク、並びに情報を含み予
めフォーマットされた基板についての第１の製造方法に
ついて、図１を参照して説明する。図１の工程（ａ）に
おいて、脱アルカリされた又は焼戻しされたガラスから
作製された支持部１上に厚さ２００ｎｍの感光性樹脂層
２を蒸着する。次に、加圧ダイ３を適用することによっ
て、感光性樹脂層２に予備フォーマット信号を記録す
る。すなわち、加圧ダイ３を感光性樹脂層２の深さ７５
ｎｍまで加圧する。
【００４８】図１の工程（ｂ）に示されるように、脱ア
ルカリされた又は焼戻しされたガラスから作製された支
持部１上に感光性樹脂層２が被覆された予備フォーマッ
ト基板が得られ、感光性樹脂層２の表面には一連の第１
のマイクロピット又は第１の溝４及びゾーン５が形成さ
れる。次に、記録された信号に従って変調されたレーザ
ービーム８を照射することによって、ゾーン５間に位置
するマイクロピット又は溝４内で、情報は複写される。
次いで、隔離した感光性樹脂層２のゾーン５を支持部１
の表面まで除去する。
【００４９】このようにして、図１の工程（ｃ）に示さ
れるような情報を含む予備フォーマット基板が得られ
る。得られた予備フォーマット基板は、表面に深さ７５
ｎｍである一連の第１のマイクロピット又は第１の溝４
と、この一連の第１のマイクロピット又は第１の溝４の
下に形成された深さ２００ｎｍである一連の第２のマイ
クロピット６と、残った樹脂によるゾーン５とが形成さ
れた感光性樹脂層が被覆された支持部１からなる情報を
含む。
【００５０】図１の工程（ｄ）において、支持部１は反
応性プラズマによるエッチングによって複写された情報
だけが転写される。すなわち、この工程では支持部１に
おける一連の第２のマイクロピット７だけが転写され
る。次いで、残った感光性樹脂は、適当な手段によって
除去する。このようにして得られたマスタディスク又は
光ディスクは、図１の工程（ｅ）に示される。支持部１
の表面には、複写された情報だけを示す一連のマイクロ
ピット７を含む。
【００５１】導電性金属材料を蒸着する１つの工程を行
った後、得られたマスタディスクはダイにより加圧さ
れ、電型プラスチック工程により光ディスクの製造に使
用できる。
【００５２】図１の工程（ｅ）に示されるマスタディス
ク又は光ディスクは、近赤外領域の光を反射する硬質層
及び導電性材料を被覆してもよい。すなわち、図１の工
程（ｆ）に示すように、複写された情報を示す一連のマ
イクロピット７を含み、導電性材料９が被覆された支持
部１から構成されたマスタディスク又は光ディスク１０
が得られる。
【００５３】導電性材料９は、硬質で容易に傷が付かな
い必要があり、これにより、取り扱いが容易で機械的な
点から動作時間が長く、マイクロピットの形状や深さを
変更することなしに多くのダイの製造か可能となる。ま
た、支持部１、特にガラスやアルミニウムに対して付着
性が非常によく、引き続く電型プラスチック工程で加圧
ダイを得る際に傷付けられるおそれが除かれる。導電性
材料９は、光ディスクの加圧ダイを電型プラスチック工
程においてマスタディスクを前処理することなく製造す
るために、導電性とする必要がある。また、導電性材料
９は、化学薬品浴中でも耐え、かつ厳しい環境下でも長
い動作寿命を有するように、化学的に安定である必要が
ある。
【００５４】さらに、光ディスクの読み取り機で使用さ
れる波長範囲の光を反射すべきである。この時、光ディ
スクの読み取り機で使用される波長は、近赤外領域の光
であり、より正確には約７８０ｎｍである。しかし、こ
の発明では、導電性材料９が、光ディスクの読み取り機
における技術の進歩によって使用が可能となるかもしれ
ない可視領域及び／又は紫外線領域の光を反射すること
を排除するものではない。
【００５５】この点から、ジルコニウム、ハフニウム又
はチタンの窒化物又は炭化窒化物は、特に好適な材料で
ある。実際、これらの材料は硬質で近赤外、紫外及び可
視領域の光を反射し、かつ導電性である。特に好適に
は、窒化チタンである。
【００５６】従って、得られたマスタディスク１０は光
ディスクの読み取り機によって読み取ることができる。
また、非常に長い動作寿命のため、マスタディスクは情
報の保管に使用できる。マスタディスクに書き込まれた
情報は、新たな加圧ダイの製造によっても、破壊された
り変更されない。もちろんこの実施例において、支持部
１はアルミニウム、又は光ディスク若しくはマスタディ
スクの製造に好適な他の材料から作製してもよい。
【００５７】実施例２．図２において、この発明の実施
例２による工程（ａ）では、窒化チタンで作製された支
持部１上に、厚さ１μｍの感光性樹脂層２を蒸着させ
る。予備フォーマット信号を含むマスクを介して光ビー
ム３を照射することにより、感光性樹脂層２にプレフォ
ーマット信号を潜像としてプレフォーマット信号を記録
する。次に、隔離した感光性樹脂のゾーンを深さ７５ｎ
ｍまで除去する。
【００５８】このようにして、図２の工程（ｂ）に示す
ように、窒化チタンから作製され感光性樹脂層２で被覆
された支持部１から構成される。感光性樹脂層２は、そ
の表面に一連の第１のマイクロピット、又は感光性樹脂
層２の厚さより薄い深さでありプレフォーマット信号を
表す溝４を含む。
【００５９】図２の工程（ｃ）において、ＷＯＲＭタイ
プのレコーダーを使用して感光性樹脂層２のまだ隔離さ
れていないゾーン５内で光照射８により複写される情報
を潜像として記録する。次に、適当な手段によって、潜
像としての情報を含む感光性樹脂層２のゾーン５を支持
部１表面の下まで除去する。
【００６０】このようにして、図２の工程（ｃ）で表さ
れる情報を含み、感光性樹脂層２で被覆された窒化チタ
ンで作製された支持部１で構成されるプレフォーマット
基板が得られる。この感光性樹脂層２は、感光性樹脂層
２の厚さより薄い一連の第１のマイクロピット又はプレ
フォーマット信号を表す第１の溝４と、支持部１表面か
ら下に延び複写された情報を表す一連の第２のマイクロ
ピット６とを含む。
【００６１】次に、図２の工程（ｄ）において、支持部
１で複写された情報は反応性プラズマによるエッチング
によって転写される。これにより、複写された情報を表
す一連のマイクロピット７を支持部１に形成する。
【００６２】実施例３．図３において、まず、工程
（ａ）では、アルミニウムからなる支持部１上に近赤外
線範囲で反射する硬質の層および前に規定したような導
電性材料９を被着し、次いで、この導電性材料９の上に
厚さ５００ｎｍの感光性樹脂層２を被着する。
【００６３】予備フォーマット信号を有するダイを押圧
することにより、感光性樹脂層２に第１の一連のマイク
ロピット、すなわち、予備フォーマット信号を表す７５
ｎｍの深さを有する第１の溝４を形成する。従って、図
３の工程（ｂ）に示すように、導電性材料９で被覆され
たアルミニウムからなる支持部１で構成されたこの発明
による予備フォーマット基板が得られる。この導電性材
料９自体は、その表面に第１の一連のマイクロピット、
すなわち、予備フォーマット信号を表しかつ感光性樹脂
層２の厚さより小さな深さを有する第１の溝４と何も圧
力を受けない樹脂領域５を備えた感光性樹脂層２で被覆
される。
【００６４】次に、移動経歴を符号化される信号に応じ
て光ビーム８を用いることにより、何も圧力を受けない
樹脂領域５に潜像として複写される情報を記録する。次
いで、任意の適当な手段を用いて照射された領域を除去
する。この除去により導電性材料９の表面下にある照射
された樹脂の全てを除去できる。
【００６５】従って、図３の工程（ｃ）に示すように、
この発明による情報を有する予備フォーマット基板が得
られる。この基板は、アルミニウムからなる支持部１
と、この支持部１を被覆する導電性材料９と、この導電
性材料９を被覆し、かつ第１の一連のマイクロピット、
すなわち、予備フォーマット信号を表しかつその深さが
感光性樹脂層２の厚さより小さな第１の溝４および第２
の一連のマイクロピット６を備えた感光性樹脂層２とで
構成される。第２の一連のマイクロピット６は、その深
さがそれらの形成される領域内の感光性樹脂層２の厚さ
と等しい。
【００６６】図３の工程（ｄ）では、複写される情報を
導電性材料９に転写し、そして、残りの樹脂領域２を除
去する。
【００６７】かくして、図３の工程（ｅ）に示すよう
に、アルミニウムからなり、複写されるべき情報を表す
一連のマイクロピットを備えた導電性材料９で被覆され
た支持部１で構成されたマスタディスクすなわち光ディ
スクが得られる。従って、得られたマスタディスクすな
わち光ディスク１０により、何も事前に前処理すること
なく、単に電鋳法だけで光ディスクの多数のプレスダイ
を実現できるようになる。
【００６８】マイクロピットは近赤外線範囲で反射する
硬質の導電性材料９で構成されているので、このマスタ
ディスクおよびこの光ディスクは、特別の前処理を行う
事なく読み取り装置で読み出すことができ、また、導電
性材料９は非常に硬質であり、プレスダイの製造中に情
報が変更されたり、劣化することがない。従って、それ
らを長期間に亙って、情報の蓄積のために使用できる。
勿論、この発明は、一例として説明し、例示した実施例
に何ら限定されるものではない。それどころか、この発
明は、この発明の要旨を逸脱することなく行われるので
あれば、上述した実施例に技術的に等価なものやそれら
の組み合わせたものの全てを備えるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるマスタディスクあるいは光ディ
スクの製造方法を実施するための第１実施例を概略的に
表す側面図である。
【図２】この発明によるマスタディスクあるいは光ディ
スクの製造方法を実施するための第２実施例を概略的に
表す側面図である。
【図３】この発明によるマスタディスクあるいは光ディ
スクの製造方法を実施するための第３実施例を概略的に
表す側面図である。
【符号の説明】
１ 支持部、２ 樹脂層、４ 溝、５ 樹脂領域、６
マイクロピット、９導電性材料。

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一つのストレスに対して感度
    を有する樹脂層２がコーティングされた支持部１からな
    る型のマスタディスク又は光ディスクを製造するために
    使用される予備フォーマットされた基板において、 上記樹脂層２はその表面に、予備フォーマット信号を表
    す第１の一連のマイクロピット、または第１の溝４であ
    って、これらの深さが上記樹脂層２の厚さよりも浅い上
    記第１の一連のマイクロピットまたは第１の溝４を備え
    ることを特徴とする予備フォーマットされた基板。
  2. 【請求項２】 少なくとも一つのストレスに感度を有す
    る樹脂層２がコーティングされた支持部１からなる型の
    マスタディスク又は光ディスクを製造するために使用さ
    れる複写されるべき情報を有する予備フォーマットされ
    た基板において、 上記樹脂層２は、予備フォーマット信号を表す第１の一
    連のマイクロピット、または第１の溝４であって、これ
    らの深さが上記樹脂層２の厚さよりも浅い上記第１の一
    連のマイクロピットまたは第１の溝４と、 複写されるべき情報を表す第２の一連のマイクロピット
    ６であって、これらの深さが、これらが形成された領域
    内において上記樹脂層２の厚さに等しい上記第２の一連
    のマイクロピットとを備えることを特徴とする予備フォ
    ーマットされた基板。
  3. 【請求項３】 請求項２の予備フォーマットされた基板
    において、 上記第２の一連のマイクロピット６は、上記第１の一連
    のマイクロピットまたは第１の溝４の下における樹脂領
    域内に位置付けられることを特徴とする予備フォーマッ
    トされた基板。
  4. 【請求項４】 請求項２の予備フォーマットされた基板
    において、 上記第２の一連のマイクロピット６は、上記第１の一連
    のマイクロピットまたは第１の溝４の下とは異なる樹脂
    領域５に形成されることを特徴とする予備フォーマット
    された基板。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかの予備
    フォーマットされた基板において、 上記樹脂層２の厚さは、約１００ナノメートルと１マイ
    クロメートルの間であり、上記マイクロピットまたは溝
    ４の深さは約７５ナノメートルであることを特徴とする
    予備フォーマットされた基板。
  6. 【請求項６】 請求項１乃至請求項５のいずれかの予備
    フォーマットされた基板において、支持部１は焼戻され
    た、または脱アルカリされたガラスでなることを特徴と
    する予備フォーマットされた基板。
  7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項５のいずれかの予備
    フォーマットされた基板において、 上記支持部１は、アルミニウムからなることを特徴とす
    る予備フォーマットされた基板。
  8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項５のいずれかの予備
    フォーマットされた基板において、 上記支持部１は近赤外領域の光を反射する導電性材料９
    の硬質材からなることを特徴とする予備フォーマットさ
    れた基板。
  9. 【請求項９】 請求項１乃至請求項７のいずれかの予備
    フォーマットされた基板において、 さらに、上記支持部１と樹脂層２の間に位置付けられ、
    近赤外領域の光を反射し、かつ、導電性材料９の硬質層
    を備えることを特徴とする予備フォーマットされた基
    板。
  10. 【請求項１０】 請求項８または請求項９の予備フォー
    マットされた基板において、 上記近赤外領域の光を反射する導電性材料９の硬質材
    は、ジルコニウム、ハーフニウム、またはチタンの窒化
    物、または炭化窒化物からなることを特徴とする予備フ
    ォーマットされた基板。
  11. 【請求項１１】 マスタディスクまたは光ディスクの製
    造に使用できる予備フォーマットされた基板の製造方法
    において、 支持部１の上に少なくとも一つのストレスに対して感度
    を有する樹脂層２を堆積させる工程と、 第１のストレス３を加えることにより、深さが上記樹脂
    層２の厚さより浅い、予備フォーマット信号を表す第１
    の一連のマイクロピットまたは第１の溝４を形成するこ
    とで、上記樹脂層２内に上記予備フォーマット信号を転
    写する工程とを備えることを特徴とする予備フォーマッ
    トされた基板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 複写されるべき情報を含む予備フォー
    マットされた基板の製造方法において、 支持部１の上に少なくとも一つのストレスに対して感度
    を有する樹脂層２を堆積させる工程と、 第１のストレス３を加えることにより、深さが上記樹脂
    層２の厚さより浅い、予備フォーマット信号を表す第１
    の一連のマイクロピットまたは第１の溝４を形成するこ
    とで、上記樹脂層２内に上記予備フォーマット信号を転
    写する工程と、 第２のストレス８を加えることにより、深さが上記樹脂
    層２の厚さと等しい、複写されるべき情報を表す第２の
    一連のマイクロピット６を、それらが形成されるべき領
    域に形成することで、上記樹脂層２内に上記複写される
    べき情報を記憶する工程とを備えることを特徴とする予
    備フォーマットされた基板の製造方法。
  13. 【請求項１３】 マスタディスクまたは光ディスクの製
    造方法において、支持部１の上に少なくとも一つのスト
    レスに対して感度を有する樹脂層２を堆積させる工程
    と、 第１のストレス３を加えることにより、深さが上記樹脂
    層２の厚さより浅い、予備フォーマット信号を表す第１
    の一連のマイクロピットまたは第１の溝４を形成するこ
    とで、上記樹脂層２内に上記予備フォーマット信号を転
    写する工程と、 第２のストレス８を加えることにより、深さが上記樹脂
    層２の厚さと等しい、複写されるべき情報を表す第２の
    一連のマイクロピット６を、それらが形成されるべき領
    域に形成することで、上記樹脂層２内に上記複写される
    べき情報を記憶する工程と、 上記支持部１にマイクロピット７を形成することによ
    り、支持部１に上記情報を転写する工程と、 残余の樹脂領域を除去する工程とを備え、 上記マスタディスクまたは上記光ディスクはこのように
    して、複写されるべき情報のみを含み、予備フォーマッ
    ト信号を含まないことを特徴とするマスタディスクまた
    は光ディスクの製造方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１３のマスタディスクまたは光
    ディスクの製造方法において、 さらに、残余の樹脂を除去した工程の後、近赤外領域の
    光を反射し、かつ、導電性材料９の硬質層を堆積させる
    工程を備えることを特徴とするマスタディスクまたは光
    ディスクの製造方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１２乃至請求項１４のいずれか
    の製造方法において、 上記第２の一連のマイクロピットは、上記第１の一連の
    マイクロピットまたは第１の溝４の下に形成されること
    を特徴とする製造方法。
  16. 【請求項１６】 請求項１２乃至請求項１４のいずれか
    の製法において、上記第２の一連のマイクロピット６
    は、上記第１の一連のマイクロピットまたは第１の溝４
    の位置する領域とは異なる樹脂の領域５内に形成される
    ことを特徴とする製造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１１乃至請求項１６のいずれか
    の製造方法において、 上記樹脂層２の厚さは、約１００ナノメートルと１マイ
    クロメートルの間にあり、上記マイクロピット４の連続
    における上記マイクロピット４の深さは、約７５ナノメ
    ートルであることを特徴とする製造方法。
  18. 【請求項１８】 請求項１１乃至請求項１７のいずれか
    の製造方法において、 上記支持部１はガラスからなることを特徴とする製造方
    法。
  19. 【請求項１９】 請求項１１乃至請求項１７のいずれか
    の製造方法において、 上記支持部１は、アルミニウムからなることを特徴とす
    る製造方法。
  20. 【請求項２０】 請求項１１乃至請求項１３および請求
    項１５乃至請求項１７のいずれかの製造方法において、 上記支持部１は、近赤外領域の光を反射し、かつ、導電
    性材料９の硬質材からなることを特徴とする製造方法。
  21. 【請求項２１】 請求項１８または請求項１９の製造方
    法において、 さらに、支持部１と樹脂層２の間に導電材料９の層を堆
    積させ、上記情報の転写は、このような転写が実行され
    る場合には、上記導電材料９内に転写されることを特徴
    とする製造方法。
  22. 【請求項２２】 請求項２０または請求項２１の製造方
    法において、 上記近赤外領域の光を反射し、かつ、導電性材料９の硬
    質材は、ジルコニウム、ハーフニウム、またはチタンの
    窒化物、または炭化窒化物からなることを特徴とする製
    造方法。
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