JP4091911B2 - 光ディスクの金型の製造方法 - Google Patents
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Description
− 反応性スパッタまたは同等の方法による、分離層をなす第一の誘電性薄膜(2)に相当する部分全体の堆積である。この材料は、たとえば窒化シリコンである。この分離層(2)の厚さは、数ナノメータである。分離層は、ガイド畝(8)に係合する均質な厚さの膜を形成する。
− 第二の堆積(3)は、この分離層に形成される。この第二の堆積物は、たとえば、以降の操作時に基板のエッチングに強い誘電性材料、たとえばシリカである。第二の堆積物もまた、特にガイドラインを被覆する均質な厚さの膜を形成し、従って、第一の膜(2)の起伏と係合する。
Claims (27)
- 光ディスクの金型の製造方法であって、少なくとも一つの金属材料の層を含む基板から構成されて、少なくとも一つのガイドライン(突出部または中空部)を備えた、前駆体の製造ステップと、少なくとも一つの第一の材料(2)の層と、前記第一の材料(2)とは異なる第二の材料(3)とを基板上で重ね、このように調製された面を腐食してガイドラインの場所に前記材料の一方だけを残すようにし、このように調製された面に反応性樹脂(たとえば感光性樹脂)を堆積することからなる前記前駆体の調製ステップとを含み、その後、前記反応性樹脂を局部的に除去するように、金型の特別な情報に応じて反応面を構造化して前駆体をカスタマイズし、マスクのないガイドラインの場所で第二の材料のエリアをエッチングし、次いで、第二の材料によりカバーされるエリア以外で樹脂および第一の材料の残っている堆積を取り除くことからなる露出ステップを含むことを特徴とする方法。
- 第二の材料が、基板の材料と同じかまたは異なる金属製であり、第一の材料の堆積より前に基板に存在し、第一の材料が、反応性樹脂を構造化可能な装置で用いられる波長で金属材料の光学特性とは著しく異なる光学特性を持つ少なくとも一つの材料層から構成されることを特徴とする、特許請求の範囲第1項に記載の光ディスク金型の製造方法。
- ガイドラインが、少なくとも一つの突出した螺旋から構成されることを特徴とする、特許請求の範囲第1項または第2項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 第一の材料が、反応性樹脂を構造化可能にする装置で使用される波長で第二の材料の光学特性とは著しく異なる光学特性を持つ少なくとも一つの材料層から構成され、第一の材料より後で堆積される第二の材料が、前駆体のカスタマイズステップにおいて第二の材料の下で第一の材料の局部的なエッチングを妨げうる少なくとも一つの層から構成されることを特徴とする、特許請求の範囲第1項または第3項に記載の光ディスクの金型の製造方法。
- ガイドラインが、畝から構成されることを特徴とする、特許請求の範囲第1項または第4項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 基板を構成する金属材料が、ニッケル、ニッケルを主成分とする合金、クロム、クロムを主成分とする合金、窒化チタン、タンタル、モリブデン、および、それらの合金を含む群の中から選択されることを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第5項のいずれか一項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 反応性樹脂が、金属材料のエッチング製品に強い光化学反応樹脂であることを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第6項のいずれか一項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 反応性樹脂が、感光性樹脂であることを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第7項のいずれか一項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 前駆体の調製ステップが、反応性樹脂の堆積前の平坦化ステップを含むことを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第8項のいずれか一項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 前記平坦化ステップが、機械−化学研磨によって実施されることを特徴とする、特許請求の範囲第9項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 前記平坦化ステップが、ドライフィルム研磨によって実施されることを特徴とする、特許請求の範囲第9項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 前記平坦化ステップが、いわゆる「エッチバック」方法により実施され、厚さ約200〜500nmの誘電性材料で被覆される前駆体に、平面を有するポリマー樹脂層を堆積し、次いで、樹脂と誘電性材料とを等速で除去するドライエッチング方法により樹脂が全部なくなるまで表面をエッチングすることからなることを特徴とする、特許請求の範囲第9項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 前記平坦化ステップは、たとえばノボラック感光性樹脂またはポリイミド材料から構成される平坦化ポリマー層の堆積により実施され、第一の弱い焼きなましの後で、前記ポリマー層の制御エッチングを行って「材料2」と同高の材料を露出した後、110℃を超える温度で強い焼きなましを行うことを特徴とする、特許請求の範囲第9項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- ガイドラインを含む前駆体の製造ステップが、電気めっきステップを含むことを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第13項のいずれか一項に記載の光ディスクの製造方法。
- ガイドラインを含む前駆体の製造ステップが、基板の成形ステップを含むことを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第14項のいずれか一項に記載の光ディスクの製造方法。
- 基板の第一の製造ステップの際に、所定の半径方向の幅のガイドエレメントを有する金属材料からなる前駆体の製造ステップを含み、これらのガイドエレメントが、特許請求の範囲第1項から第15項のいずれか一項に記載の構造化された反応性樹脂によりマスクされる露出方法によって局部的にエッチングされ、第一の材料が、ガイドエレメントのエッチングを感知しない性質をもち、その場合、この方法の終わりに、ガイドエレメントにより被覆されない個々の情報エレメントの半径方向の幅が、ガイドエレメントの初期の半径方向の幅により決定され、個々の情報エレメントの接線方向の長さが、反応性樹脂の構造化方法により決定されることを特徴とする、光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 前駆体の調製ステップが、ガイドの突起未満の厚さを有する第一の分離層と、誘電性材料からなる外部層とを金属基板に堆積する操作および、ガイド突起の高さと、分離層の厚さを加えた前記高さとの間に含まれる被覆の厚さをとどめるようにするための、反応性樹脂堆積前の研磨による平坦化操作を含むことを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第3項または第6項から第16項のいずれか一項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 突出する金属ガイドエレメントを有する金属材料からなる基板の製造ステップを含み、これらのガイドエレメントが、特許請求の範囲第1項から第16項のいずれか一項に記載の構造化された反応性樹脂によりマスクされる露出方法によって局部的にエッチングされ、基板の第一の成形方法の際に発生する半径方向における情報エレメントの底辺と頂点との勾配が、基板の基準面に対して一般に20°〜60°であり、カスタマイズされる金型に至る堆積方法および除去方法の際に不変であり、一方で、接線方向における情報エレメントのこの勾配が、基板の基準面に対して40°〜90°であり、構造化された樹脂によりマスクされる金属エッチング方法により形成されることを特徴とする、光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 前駆体が、材料1の堆積前に第二の金属材料を金属基板に重ねることから構成され、前記金属層が、基板に対して選択的にエッチングされうるという特性を有することを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第3項および第6項から第18項のいずれか一項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 少なくとも一つの突出した螺旋から構成されるガイドラインを有する、予め形成された金属基板と、誘電性の被覆層とからなり、最も厚い部分の厚さが、基準の厚さの20%前後以下の余裕を伴って、ガイドの突起の高さと分離層の厚さを加えた前記高さとの間に含まれており、この被覆が、反応性樹脂を収容するように構成されることを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第3項および第6項から第19項のいずれか一項に記載の方法を実施する前駆体。
- 前駆体の調製ステップが、第一の材料を堆積する第一の操作、続いて、ガイドの突起未満の厚さを有する分離層、次いで誘電性材料からなる外部層を堆積する操作、および、ガイドの突起の高さと、分離層の厚さを加えた前記高さとの間に含まれる被覆の厚さをとどめるようにするための、反応性樹脂の堆積前の研磨による平坦化操作を含むことを特徴とする、特許請求の範囲第1項または第4項から第15項のいずれか一項に記載の光ディスクの製造方法。
- 前記第一の材料が、前記第二の材料をマスクとして用いることにより、前記金型をカスタマイズするステップの際にエッチングされ、最初の金属基板は、基板の主要面に対して20°〜60°の勾配を縁が有するガイド畝を含んでおり、その結果、前記第二の材料が、半径方向に可変の厚さを有し、前記第二の材料が、第一の材料のエッチング時にゆっくりとエッチングされて、第一の材料の半径方向の勾配を基板の主要面に対して20°〜60°とし、基板に対してトラックの接線方向の勾配を40°〜90°とすることを特徴とする、特許請求の範囲第1項または第4項から第16項または第21項のいずれか一項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 少なくとも一つの中空の螺旋からなるガイドラインを備えた、予め成形された金属基板と、第一の層、場合によっては分離層と、反応性樹脂を構造化可能にする装置で使用される波長で下層の光学特性とは著しく異なる光学特性を備えた第二の層とからなり、第二の層の最も厚い部分の厚さが、基準の厚さの20%前後以下の余裕を伴って、ガイドの突起の高さと分離層の厚さを加えた前記高さとの間にほぼ含まれており、前記被覆が、反応性樹脂を収容するように構成されることを特徴とする、特許請求の範囲第1項または第4項から第16項に記載の方法を実施するための前駆体。
- 反応性の樹脂が、放射作用下で特定される昇華により構造化される樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第1項から第7項のいずれか一項に記載の光ディスクのプレス加工金型の製造方法。
- 前駆体の製造ステップが、場合によっては、分離層の堆積ステップと、調製した金型に導電性材料層を堆積し、次いで前記導電性材料の堆積物に基板材料を堆積してから、金型と前記堆積物とを分離する、少なくとも一つのステップとを含むことを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第14項のいずれか一項に記載の光ディスクの製造方法。
- エッチングステップ時に前駆体を保持する回転磁気支持体を含むことを特徴とする、特許請求の範囲第1項から第13項のいずれか一項に記載の方法を実施するためのエッチング装置。
- エッチング操作後、前記回転磁気支持体で前駆体の支持面に対して立てられる一連の引き込み式のピンを有することを特徴とする、特許請求の範囲第1項に記載の方法を実施するためのエッチング装置。
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