JPH0831983A - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents
部品実装装置及び部品実装方法Info
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- JPH0831983A JPH0831983A JP18771194A JP18771194A JPH0831983A JP H0831983 A JPH0831983 A JP H0831983A JP 18771194 A JP18771194 A JP 18771194A JP 18771194 A JP18771194 A JP 18771194A JP H0831983 A JPH0831983 A JP H0831983A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15151—Shape the die mounting substrate comprising an aperture, e.g. for underfilling, outgassing, window type wire connections
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、部品実装装置及び部品実装方法にお
いて、一定量の実装処理用液体を電子部品の周囲に均一
に短時間で充填し得ると共に、基板と電子部品との間の
液体中に気体が残留することを防止し得るようにする。 【構成】基板（１）上に所定の間隔だけ離間して配され
た電子部品（３）を密着する容器手段（１７Ａ）で覆う
と共に、液体充填手段（２１）の端部（２６及び２７）
を電子部品（３）の直下の透孔（４）に挿通し、容器手
段（１７Ａ）内の気体（３０）を液体（３１）で押し出
しつつ液体（３１）を充填する。
いて、一定量の実装処理用液体を電子部品の周囲に均一
に短時間で充填し得ると共に、基板と電子部品との間の
液体中に気体が残留することを防止し得るようにする。 【構成】基板（１）上に所定の間隔だけ離間して配され
た電子部品（３）を密着する容器手段（１７Ａ）で覆う
と共に、液体充填手段（２１）の端部（２６及び２７）
を電子部品（３）の直下の透孔（４）に挿通し、容器手
段（１７Ａ）内の気体（３０）を液体（３１）で押し出
しつつ液体（３１）を充填する。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図１０及び図１１） 発明が解決しようとする課題（図１１） 課題を解決するための手段（図１及び図９） 作用（図１及び図９） 実施例（図１〜図９） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は部品実装装置及び部品実
装方法に関し、例えばチツプ部品を絶縁基板上に実装す
る際に適用し得る。
装方法に関し、例えばチツプ部品を絶縁基板上に実装す
る際に適用し得る。
【０００３】
【従来の技術】従来、チツプ部品として例えば半導体集
積回路を複数形成したウエハから別個のチツプに分離し
ただけのものいわゆるベアチツプが使用されることがあ
る。このベアチツプは、絶縁基板に接続されるとき、洗
浄されて樹脂封止されている。すなわち図１０に示すよ
うに、電極を下向きにして絶縁基板１上にバンプ２で接
続されたベアチツプ３を洗浄する際には、絶縁基板１の
ベアチツプ３の実装部分の近傍（例えばベアチツプ３の
中央部の直下）に予め設けた貫通孔（例えば直径0.2〔m
m〕）４を通じて、洗浄液を絶縁基板１の裏側より流入
させる。この後、ベアチツプ３は加熱して乾燥される。
積回路を複数形成したウエハから別個のチツプに分離し
ただけのものいわゆるベアチツプが使用されることがあ
る。このベアチツプは、絶縁基板に接続されるとき、洗
浄されて樹脂封止されている。すなわち図１０に示すよ
うに、電極を下向きにして絶縁基板１上にバンプ２で接
続されたベアチツプ３を洗浄する際には、絶縁基板１の
ベアチツプ３の実装部分の近傍（例えばベアチツプ３の
中央部の直下）に予め設けた貫通孔（例えば直径0.2〔m
m〕）４を通じて、洗浄液を絶縁基板１の裏側より流入
させる。この後、ベアチツプ３は加熱して乾燥される。
【０００４】次に図１１に示すように、封止樹脂５をベ
アチツプ３の側面より注入して硬化させる。このとき封
止樹脂５は毛細管現象によつて絶縁基板１とベアチツプ
３との間に流入し、空気は貫通孔４から流出する。これ
によりベアチツプ３は周囲を封止樹脂５で固められる。
アチツプ３の側面より注入して硬化させる。このとき封
止樹脂５は毛細管現象によつて絶縁基板１とベアチツプ
３との間に流入し、空気は貫通孔４から流出する。これ
によりベアチツプ３は周囲を封止樹脂５で固められる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の方法
では封止樹脂５を充填する際、絶縁基板１とベアチツプ
３との間に、空気が残留し易い。このためベアチツプ３
の絶縁や防湿特性等がばらつき易いという問題があつ
た。従つて絶縁基板１とベアチツプ３との間に封止樹脂
５が完全に充填されて空気が残らないようにするには、
長い充填時間が必要となつてスループツトが低下すると
いう欠点があつた。
では封止樹脂５を充填する際、絶縁基板１とベアチツプ
３との間に、空気が残留し易い。このためベアチツプ３
の絶縁や防湿特性等がばらつき易いという問題があつ
た。従つて絶縁基板１とベアチツプ３との間に封止樹脂
５が完全に充填されて空気が残らないようにするには、
長い充填時間が必要となつてスループツトが低下すると
いう欠点があつた。
【０００６】また上述の方法では、封止樹脂５をベアチ
ツプ３の周囲へ均一に付着させることが困難であるた
め、実際上、必要以上の封止樹脂５が付着されることに
なる。従つて封止樹脂５を十分かつ必要最小限で定量塗
布することが容易でないという問題もあつた。
ツプ３の周囲へ均一に付着させることが困難であるた
め、実際上、必要以上の封止樹脂５が付着されることに
なる。従つて封止樹脂５を十分かつ必要最小限で定量塗
布することが容易でないという問題もあつた。
【０００７】さらに洗浄工程と樹脂封止工程とが別個の
装置に分かれて実施されていた。このため洗浄工程が終
了した絶縁基板１を洗浄装置から取り出して樹脂封止装
置へ搬送することになる。従つて搬送する時間や絶縁基
板１のベアチツプ３を樹脂の充填位置に位置合わせする
等の時間が必要であり、これによつてもスループツトが
低下するという欠点があつた。
装置に分かれて実施されていた。このため洗浄工程が終
了した絶縁基板１を洗浄装置から取り出して樹脂封止装
置へ搬送することになる。従つて搬送する時間や絶縁基
板１のベアチツプ３を樹脂の充填位置に位置合わせする
等の時間が必要であり、これによつてもスループツトが
低下するという欠点があつた。
【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、一定量の実装処理用液体を電子部品の周囲に均一に
短時間で充填し得ると共に、基板と電子部品との間の液
体中に気体が残留することを防止し得る部品実装装置及
び部品実装方法を提案しようとするものである。
で、一定量の実装処理用液体を電子部品の周囲に均一に
短時間で充填し得ると共に、基板と電子部品との間の液
体中に気体が残留することを防止し得る部品実装装置及
び部品実装方法を提案しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基板（１）上の所定の位置に穿設
された透孔（４）上に所定の間隔だけ離間して電子部品
（３）を配し、電子部品（３）を液体（２９及び３１）
で処理して実装する部品実装装置（１３）において、端
面を基板（１）に密着させて、電子部品（３）を覆う空
間部を形成する容器手段（１７Ａ）と、端部（２６及び
２７）を透孔（４）に挿通して、液体（２９及び３１）
を基板（１）と電子部品（３）との所定の間隔から容器
手段（１７Ａ）内に充填する液体充填手段（２０及び２
１）とを設ける。
め本発明においては、基板（１）上の所定の位置に穿設
された透孔（４）上に所定の間隔だけ離間して電子部品
（３）を配し、電子部品（３）を液体（２９及び３１）
で処理して実装する部品実装装置（１３）において、端
面を基板（１）に密着させて、電子部品（３）を覆う空
間部を形成する容器手段（１７Ａ）と、端部（２６及び
２７）を透孔（４）に挿通して、液体（２９及び３１）
を基板（１）と電子部品（３）との所定の間隔から容器
手段（１７Ａ）内に充填する液体充填手段（２０及び２
１）とを設ける。
【００１０】また本発明においては、基板（１）上の所
定の位置に穿設された透孔（４）上に所定の間隔だけ離
間して電子部品（３）を配し、電子部品（３）を液体
（２９及び３１）で処理して実装する部品実装方法にお
いて、電子部品（３）を覆い得る空間部が形成された容
器手段（１７Ａ）の端面を基板（１）に密着させて、容
器手段（１７Ａ）で電子部品（３）を覆い、液体充填手
段（２０及び２１）の端部（２６及び２７）を透孔
（４）に挿通して、液体（２９及び３１）を基板（１）
と電子部品（３）との所定の間隔から容器手段（１７
Ａ）内に充填する。
定の位置に穿設された透孔（４）上に所定の間隔だけ離
間して電子部品（３）を配し、電子部品（３）を液体
（２９及び３１）で処理して実装する部品実装方法にお
いて、電子部品（３）を覆い得る空間部が形成された容
器手段（１７Ａ）の端面を基板（１）に密着させて、容
器手段（１７Ａ）で電子部品（３）を覆い、液体充填手
段（２０及び２１）の端部（２６及び２７）を透孔
（４）に挿通して、液体（２９及び３１）を基板（１）
と電子部品（３）との所定の間隔から容器手段（１７
Ａ）内に充填する。
【００１１】
【作用】基板（１）上に所定の間隔だけ離間して配され
た電子部品（３）を密着する容器手段（１７Ａ）で覆う
と共に、液体充填手段（２１）の端部（２６及び２７）
を電子部品（３）の直下の透孔（４）に挿通し、容器手
段（１７Ａ）内の気体（３０）を液体（３１）で押し出
しつつ液体（３１）を充填することにより、一定量の実
装処理用液体（３１）を電子部品（３）の周囲に均一に
短時間で充填し得ると共に、基板（１）と電子部品
（３）との間の液体（３１）中に気体（３０）が残留す
ることを防止し得る。
た電子部品（３）を密着する容器手段（１７Ａ）で覆う
と共に、液体充填手段（２１）の端部（２６及び２７）
を電子部品（３）の直下の透孔（４）に挿通し、容器手
段（１７Ａ）内の気体（３０）を液体（３１）で押し出
しつつ液体（３１）を充填することにより、一定量の実
装処理用液体（３１）を電子部品（３）の周囲に均一に
短時間で充填し得ると共に、基板（１）と電子部品
（３）との間の液体（３１）中に気体（３０）が残留す
ることを防止し得る。
【００１２】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１３】図１において、６は全体として半導体集積
回路のベアチツプ３の自動洗浄封止装置を示し、ベアチ
ツプ３を自動的に洗浄し、同一位置で封止樹脂をベアチ
ツプ３の周囲に充填して絶縁基板１に封着する。
回路のベアチツプ３の自動洗浄封止装置を示し、ベアチ
ツプ３を自動的に洗浄し、同一位置で封止樹脂をベアチ
ツプ３の周囲に充填して絶縁基板１に封着する。
【００１４】自動洗浄封止装置６は、ほぼ箱形状の筐体
７を有しており、この筐体７内の底部には洗浄液及び封
止樹脂供給ポンプ８と、洗浄液排出ポンプ９とが配され
ている。筐体７内の中央には、絶縁基板１を左右に搬送
する基板搬送部１０が配されている。筐体７内の基板搬
送部１０の上方には、ツール駆動ロボツト１１及び窒素
ガス供給器１２が配されている。ツール駆動ロボツト１
１にはツール部１３が配されている。
７を有しており、この筐体７内の底部には洗浄液及び封
止樹脂供給ポンプ８と、洗浄液排出ポンプ９とが配され
ている。筐体７内の中央には、絶縁基板１を左右に搬送
する基板搬送部１０が配されている。筐体７内の基板搬
送部１０の上方には、ツール駆動ロボツト１１及び窒素
ガス供給器１２が配されている。ツール駆動ロボツト１
１にはツール部１３が配されている。
【００１５】基板搬送部１０は、ベアチツプ３を接続さ
れた絶縁基板１を基板供給装置（図示せず）から供給さ
れ、絶縁基板１を処理中、中央に停止させると共に、処
理された絶縁基板１を次の工程へ搬出する。基板搬送部
１０は、基板固定台昇降装置１４の上部に基板固定台１
５が載置されている。基板固定台１５の上部の手前側と
奥側とには、ほぼコ字形状の基板通過レール１６が凹部
を互いに対向させて配されている。基板通過レール１６
は、絶縁基板１を搬送する際、絶縁基板１の両端をこの
凹部で支えて搬送する。
れた絶縁基板１を基板供給装置（図示せず）から供給さ
れ、絶縁基板１を処理中、中央に停止させると共に、処
理された絶縁基板１を次の工程へ搬出する。基板搬送部
１０は、基板固定台昇降装置１４の上部に基板固定台１
５が載置されている。基板固定台１５の上部の手前側と
奥側とには、ほぼコ字形状の基板通過レール１６が凹部
を互いに対向させて配されている。基板通過レール１６
は、絶縁基板１を搬送する際、絶縁基板１の両端をこの
凹部で支えて搬送する。
【００１６】ツール部１３は、ツール駆動ロボツト１１
の上下方向（以下Ｚ方向という）に移動する軸を有する
Ｚ軸ユニツト１１Ａの下部に装着されている。ツール部
１３は、洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７と、Ｚ軸ユニ
ツト１１Ａの筐体後面に接続されて奥側に延び、基板搬
送部１０を上下に挟む略コ字形状に形成された吸引ダク
ト１８と、吸引ダクト１８の下部の手前側に装着された
ノズル用ターンテーブル１９と、ターンテーブル１９上
に回転自在に植立された円筒形状の洗浄液用ノズル２０
及び封止樹脂用ノズル２１とでなる。
の上下方向（以下Ｚ方向という）に移動する軸を有する
Ｚ軸ユニツト１１Ａの下部に装着されている。ツール部
１３は、洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７と、Ｚ軸ユニ
ツト１１Ａの筐体後面に接続されて奥側に延び、基板搬
送部１０を上下に挟む略コ字形状に形成された吸引ダク
ト１８と、吸引ダクト１８の下部の手前側に装着された
ノズル用ターンテーブル１９と、ターンテーブル１９上
に回転自在に植立された円筒形状の洗浄液用ノズル２０
及び封止樹脂用ノズル２１とでなる。
【００１７】洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７は、Ｚ軸
ユニツト１１ＡによつてＺ方向に駆動されると共に、ツ
ール駆動ロボツト１１のＸ軸ユニツト１１Ｂ及びＹ軸ユ
ニツト１１Ｃによつて左右及び前後方向（以下それぞれ
Ｘ方向及びＹ方向という）にそれぞれ駆動される。吸引
ダクト１８は、ターンテーブル１９の支持枠を兼ねてい
る。また吸引ダクト１８は、Ｚ軸ユニツト１１Ａの筐体
後面に接続されていることにより、Ｘ方向及びＹ方向に
のみ駆動されることになる。
ユニツト１１ＡによつてＺ方向に駆動されると共に、ツ
ール駆動ロボツト１１のＸ軸ユニツト１１Ｂ及びＹ軸ユ
ニツト１１Ｃによつて左右及び前後方向（以下それぞれ
Ｘ方向及びＹ方向という）にそれぞれ駆動される。吸引
ダクト１８は、ターンテーブル１９の支持枠を兼ねてい
る。また吸引ダクト１８は、Ｚ軸ユニツト１１Ａの筐体
後面に接続されていることにより、Ｘ方向及びＹ方向に
のみ駆動されることになる。
【００１８】ターンテーブル１９は、水平面内で回動す
る。またターンテーブル１９の回動軸は中空でなり、吸
引ダクト１８の下部水平枠の前部を挿通する洗浄液及び
封止樹脂供給パイプ２２を介して洗浄液及び封止樹脂供
給ポンプ８と接続されている。洗浄液用ノズル２０の外
周側面は、洗浄液排出用パイプ２３を介して洗浄液排出
ポンプ９に接続されている。
る。またターンテーブル１９の回動軸は中空でなり、吸
引ダクト１８の下部水平枠の前部を挿通する洗浄液及び
封止樹脂供給パイプ２２を介して洗浄液及び封止樹脂供
給ポンプ８と接続されている。洗浄液用ノズル２０の外
周側面は、洗浄液排出用パイプ２３を介して洗浄液排出
ポンプ９に接続されている。
【００１９】洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７は、材質
が耐圧ガラスでなり、図２に示すように、開口を下方に
向けた平坦な４角カツプ形状のチツプ覆い１７Ａが下側
に配されている。またチツプ覆い１７Ａの天井部の平面
形状は、ベアチツプ３の平面形状に合わせて形成されて
いる。これによりチツプ覆い１７Ａがベアチツプ３を全
て覆うと、チツプ覆い１７Ａの天井部内面とベアチツプ
３の上面との間に均一な隙間が形成されると共に、チツ
プ覆い１７Ａの内周面とベアチツプ３の外周面との間に
均一な隙間が形成され得る。
が耐圧ガラスでなり、図２に示すように、開口を下方に
向けた平坦な４角カツプ形状のチツプ覆い１７Ａが下側
に配されている。またチツプ覆い１７Ａの天井部の平面
形状は、ベアチツプ３の平面形状に合わせて形成されて
いる。これによりチツプ覆い１７Ａがベアチツプ３を全
て覆うと、チツプ覆い１７Ａの天井部内面とベアチツプ
３の上面との間に均一な隙間が形成されると共に、チツ
プ覆い１７Ａの内周面とベアチツプ３の外周面との間に
均一な隙間が形成され得る。
【００２０】チツプ覆い１７Ａの上面中央には孔１７Ｂ
が穿設されており、この孔１７Ｂから上方に伸びる給排
気管１７Ｃが一体に形成されている。給排気管１７Ｃ
は、上部が窒素ガス供給器１２にパイプを介して接続さ
れていると共に、吸引ダクト１８の上部水平枠に接続さ
れている。チツプ覆い１７Ａの開口には、全周に亘つて
材質がゴムでなり、均一な厚さのパツキン１７Ｄが配さ
れている。これにより洗浄液や封止樹脂が供給圧力でチ
ツプ覆い１７Ａ内から外に漏れることが防止される。
が穿設されており、この孔１７Ｂから上方に伸びる給排
気管１７Ｃが一体に形成されている。給排気管１７Ｃ
は、上部が窒素ガス供給器１２にパイプを介して接続さ
れていると共に、吸引ダクト１８の上部水平枠に接続さ
れている。チツプ覆い１７Ａの開口には、全周に亘つて
材質がゴムでなり、均一な厚さのパツキン１７Ｄが配さ
れている。これにより洗浄液や封止樹脂が供給圧力でチ
ツプ覆い１７Ａ内から外に漏れることが防止される。
【００２１】封止樹脂用ノズル２１は、モータで回転駆
動される中空の回転ノズル２４を有する。回転ノズル２
４は、ターンテーブル１９側に植立された基部が太く形
成され、上部が貫通孔４の直径に近い程度まで細く形成
されている。また回転ノズル２４の上端付近の段部に
は、上広がりで全体としてほぼ円錐形状の軸受け２５が
貫装されている。軸受け２５の上面からは、貫通孔４の
直径の1/2 〜1/3 程度まで細く形成された回転ノズル２
４の注入針２６が少し突出している。
動される中空の回転ノズル２４を有する。回転ノズル２
４は、ターンテーブル１９側に植立された基部が太く形
成され、上部が貫通孔４の直径に近い程度まで細く形成
されている。また回転ノズル２４の上端付近の段部に
は、上広がりで全体としてほぼ円錐形状の軸受け２５が
貫装されている。軸受け２５の上面からは、貫通孔４の
直径の1/2 〜1/3 程度まで細く形成された回転ノズル２
４の注入針２６が少し突出している。
【００２２】この注入針２６の側面には、斜め上方に伸
びる副注入針２７が一体に形成されている。軸受け２５
の上半部は、貫通孔４の直径に比して少し細い円筒形に
形成されている。軸受け２５の下半部の上面には、材質
がゴムでなる円盤状のパツキン２８が付着されている。
びる副注入針２７が一体に形成されている。軸受け２５
の上半部は、貫通孔４の直径に比して少し細い円筒形に
形成されている。軸受け２５の下半部の上面には、材質
がゴムでなる円盤状のパツキン２８が付着されている。
【００２３】図３に示すように、洗浄液用ノズル２０
は、副注入針２７が注入針２６の側面に形成されていな
いことを除いて、封止樹脂用ノズル２１と同一に形成さ
れている。
は、副注入針２７が注入針２６の側面に形成されていな
いことを除いて、封止樹脂用ノズル２１と同一に形成さ
れている。
【００２４】以上の構成において、絶縁基板１のベアチ
ツプ３を接続するそれぞれの位置の中央部に例えば直径
0.3〔mm〕の貫通孔４が予め穿設されて、ベアチツプ３
が接続されているものとして考える。所望の数のベアチ
ツプ３が接続された絶縁基板１が基板供給装置から供給
されて、基板搬送部１０の中央に停止すると、ツール駆
動ロボツト１１は、洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７が
所望の位置の貫通孔４の上方で対向するように、ツール
部１３をＸ及びＹ方向に駆動する。
ツプ３を接続するそれぞれの位置の中央部に例えば直径
0.3〔mm〕の貫通孔４が予め穿設されて、ベアチツプ３
が接続されているものとして考える。所望の数のベアチ
ツプ３が接続された絶縁基板１が基板供給装置から供給
されて、基板搬送部１０の中央に停止すると、ツール駆
動ロボツト１１は、洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７が
所望の位置の貫通孔４の上方で対向するように、ツール
部１３をＸ及びＹ方向に駆動する。
【００２５】続いて、ターンテーブル１９が回動して洗
浄液用ノズル２０を貫通孔４の真下に移動させる。この
後、洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７がＺ軸ユニツト１
１Ａによつて駆動されて降下すると共に、基板固定台昇
降装置１４が絶縁基板１を降下させる。これにより図４
に示すように、洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７が絶縁
基板１の上面と密着する。また回転ノズル２４の軸受け
２５が絶縁基板１の下面に密着して、注入針２６が貫通
孔４内に挿入される。
浄液用ノズル２０を貫通孔４の真下に移動させる。この
後、洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７がＺ軸ユニツト１
１Ａによつて駆動されて降下すると共に、基板固定台昇
降装置１４が絶縁基板１を降下させる。これにより図４
に示すように、洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７が絶縁
基板１の上面と密着する。また回転ノズル２４の軸受け
２５が絶縁基板１の下面に密着して、注入針２６が貫通
孔４内に挿入される。
【００２６】続いて、回転ノズル２４は回転数を変化さ
せて回転し、洗浄液２９は一定量噴出される。このとき
チツプ覆い１７Ａ内の空気３０は、給排気管１７Ｃ及び
吸引ダクト１８を通じて排気される。図４及び図５に示
すように、洗浄液２９は遠心力により拡散してベアチツ
プ３を洗浄し、やがて図６に示すように、チツプ覆い１
７Ａ内に満たされる。この後、洗浄液２９は、回転ノズ
ル２４の注入針２６より吸引排出される。
せて回転し、洗浄液２９は一定量噴出される。このとき
チツプ覆い１７Ａ内の空気３０は、給排気管１７Ｃ及び
吸引ダクト１８を通じて排気される。図４及び図５に示
すように、洗浄液２９は遠心力により拡散してベアチツ
プ３を洗浄し、やがて図６に示すように、チツプ覆い１
７Ａ内に満たされる。この後、洗浄液２９は、回転ノズ
ル２４の注入針２６より吸引排出される。
【００２７】続いて、洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７
を引き続き絶縁基板１の上面に密着させたまま、洗浄液
用ノズル２０は貫通孔４内から抜き出される。続いて、
窒素ガスが給排気管１７Ｃを通じてチツプ覆い１７Ａ内
に流入する。これによりチツプ覆い１７Ａ内のベアチツ
プ３及び絶縁基板１の上面は乾燥させられる。
を引き続き絶縁基板１の上面に密着させたまま、洗浄液
用ノズル２０は貫通孔４内から抜き出される。続いて、
窒素ガスが給排気管１７Ｃを通じてチツプ覆い１７Ａ内
に流入する。これによりチツプ覆い１７Ａ内のベアチツ
プ３及び絶縁基板１の上面は乾燥させられる。
【００２８】次に、図７に示すように、貫通孔４には、
封止樹脂用ノズル２１が装着される。封止樹脂用ノズル
２１の回転ノズル２４は回転数を変化させて回転する。
また従来の封止樹脂５に比して高流動性の封止樹脂３１
が一定量噴出される。このときチツプ覆い１７Ａ内の空
気３０は、給排気管１７Ｃ及び吸引ダクト１８を通じて
排気され、チツプ覆い１７Ａ内は負圧に保たれる。図８
に示すように、封止樹脂３１は遠心力により空気３０を
追い出しながらベアチツプ３と絶縁基板１との隙間に拡
散する。図９に示すように、やがて封止樹脂３１はチツ
プ覆い１７Ａ内に満たされる。
封止樹脂用ノズル２１が装着される。封止樹脂用ノズル
２１の回転ノズル２４は回転数を変化させて回転する。
また従来の封止樹脂５に比して高流動性の封止樹脂３１
が一定量噴出される。このときチツプ覆い１７Ａ内の空
気３０は、給排気管１７Ｃ及び吸引ダクト１８を通じて
排気され、チツプ覆い１７Ａ内は負圧に保たれる。図８
に示すように、封止樹脂３１は遠心力により空気３０を
追い出しながらベアチツプ３と絶縁基板１との隙間に拡
散する。図９に示すように、やがて封止樹脂３１はチツ
プ覆い１７Ａ内に満たされる。
【００２９】これによりベアチツプ３の周囲には、均一
な厚さでかつ空気３０が残留しない封止樹脂３１が充填
されたことになる。続いて、例えば紫外線を照射して、
封止樹脂３１は硬化される。この後、洗浄及び封止樹脂
塗布ツール１７は絶縁基板１から引き離される。
な厚さでかつ空気３０が残留しない封止樹脂３１が充填
されたことになる。続いて、例えば紫外線を照射して、
封止樹脂３１は硬化される。この後、洗浄及び封止樹脂
塗布ツール１７は絶縁基板１から引き離される。
【００３０】以上の構成によれば、絶縁基板１に所定の
間隔だけ離間して接続されたベアチツプ３を密着するチ
ツプ覆い１７Ａで覆うと共に、封止樹脂用ノズル２１の
注入針２６及び２７をベアチツプ３の直下の貫通孔４に
挿入し、チツプ覆い１７Ａ内の空気３０を封止樹脂３１
で押し出しつつ封止樹脂３１を充填することにより、一
定量の封止樹脂３１をベアチツプ３の周囲に均一に短時
間で充填できると共に、絶縁基板１とベアチツプ３との
間の封止樹脂３１中に空気３０が残留することを防止で
きる。
間隔だけ離間して接続されたベアチツプ３を密着するチ
ツプ覆い１７Ａで覆うと共に、封止樹脂用ノズル２１の
注入針２６及び２７をベアチツプ３の直下の貫通孔４に
挿入し、チツプ覆い１７Ａ内の空気３０を封止樹脂３１
で押し出しつつ封止樹脂３１を充填することにより、一
定量の封止樹脂３１をベアチツプ３の周囲に均一に短時
間で充填できると共に、絶縁基板１とベアチツプ３との
間の封止樹脂３１中に空気３０が残留することを防止で
きる。
【００３１】また封止樹脂３１がベアチツプ３の周囲に
均一に塗布できることにより、封止樹脂３１の使用量を
必要最小限に抑えることができる。さらにチツプ覆い１
７Ａ及び洗浄液用ノズル２０を同一位置で使用して洗浄
できることにより、従来の基板の移動時間等が不要とな
り、スループツトを向上させることができる。さらに洗
浄及び樹脂封止を完全自動化することができる。
均一に塗布できることにより、封止樹脂３１の使用量を
必要最小限に抑えることができる。さらにチツプ覆い１
７Ａ及び洗浄液用ノズル２０を同一位置で使用して洗浄
できることにより、従来の基板の移動時間等が不要とな
り、スループツトを向上させることができる。さらに洗
浄及び樹脂封止を完全自動化することができる。
【００３２】なお上述の実施例においては、絶縁基板１
及び洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７を固定し、回転ノ
ズル２４を回転させたときの遠心力を利用して、洗浄液
２９及び封止樹脂３１を拡散させる場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、回転ノズル２４を固定し、
絶縁基板１及び洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７を回転
させるときの遠心力を利用して、洗浄液２９及び封止樹
脂３１を拡散させる場合にも適用し得る。この場合にも
上述と同様の効果を得ることができる。
及び洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７を固定し、回転ノ
ズル２４を回転させたときの遠心力を利用して、洗浄液
２９及び封止樹脂３１を拡散させる場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、回転ノズル２４を固定し、
絶縁基板１及び洗浄及び封止樹脂塗布ツール１７を回転
させるときの遠心力を利用して、洗浄液２９及び封止樹
脂３１を拡散させる場合にも適用し得る。この場合にも
上述と同様の効果を得ることができる。
【００３３】また上述の実施例においては、半導体集積
回路のベアチツプ３の洗浄及び樹脂封止を同時に実施す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、樹脂
封止のみを実施する場合にも適用でき、また半導体集積
回路のベアチツプ３以外の電子部品を洗浄したり樹脂封
止する場合にも適用できる。
回路のベアチツプ３の洗浄及び樹脂封止を同時に実施す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、樹脂
封止のみを実施する場合にも適用でき、また半導体集積
回路のベアチツプ３以外の電子部品を洗浄したり樹脂封
止する場合にも適用できる。
【００３４】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板上に
所定の間隔だけ離間して配された電子部品を密着する容
器手段で覆うと共に、液体充填手段の端部を電子部品の
直下の透孔に挿通し、容器手段内の気体を液体で押し出
しつつ液体を充填することにより、一定量の液体を電子
部品の周囲に均一に短時間で充填し得ると共に、基板と
電子部品との間の液体中に気体が残留することを防止し
得る部品実装装置及び部品実装方法を実現できる。
所定の間隔だけ離間して配された電子部品を密着する容
器手段で覆うと共に、液体充填手段の端部を電子部品の
直下の透孔に挿通し、容器手段内の気体を液体で押し出
しつつ液体を充填することにより、一定量の液体を電子
部品の周囲に均一に短時間で充填し得ると共に、基板と
電子部品との間の液体中に気体が残留することを防止し
得る部品実装装置及び部品実装方法を実現できる。
【図１】本発明による部品実装装置及び部被実装方法の
一実施例によるツール部を有する自動洗浄封止装置を示
す全体構成図である。
一実施例によるツール部を有する自動洗浄封止装置を示
す全体構成図である。
【図２】洗浄及び封止樹脂塗布ツール及び封止樹脂用ノ
ズルの説明に供する断面図である。
ズルの説明に供する断面図である。
【図３】洗浄液用ノズルの説明に供する断面図である。
【図４】洗浄及び封止樹脂塗布ツールと洗浄液用ノズル
とを使用する洗浄方法の説明に供する断面図である。
とを使用する洗浄方法の説明に供する断面図である。
【図５】洗浄及び封止樹脂塗布ツールと洗浄液用ノズル
とを使用する洗浄方法の説明に供する断面図である。
とを使用する洗浄方法の説明に供する断面図である。
【図６】洗浄及び封止樹脂塗布ツールと洗浄液用ノズル
とを使用する洗浄方法の説明に供する断面図である。
とを使用する洗浄方法の説明に供する断面図である。
【図７】洗浄及び封止樹脂塗布ツールと封止樹脂用ノズ
ルとを使用する封止樹脂の充填方法の説明に供する断面
図である。
ルとを使用する封止樹脂の充填方法の説明に供する断面
図である。
【図８】洗浄及び封止樹脂塗布ツールと封止樹脂用ノズ
ルとを使用する封止樹脂の充填方法の説明に供する断面
図である。
ルとを使用する封止樹脂の充填方法の説明に供する断面
図である。
【図９】洗浄及び封止樹脂塗布ツールと封止樹脂用ノズ
ルとを使用する封止樹脂の充填方法の説明に供する断面
図である。
ルとを使用する封止樹脂の充填方法の説明に供する断面
図である。
【図１０】ベアチツプとベアチツプの直下の絶縁基板に
穿設された貫通孔を示す断面図である。
穿設された貫通孔を示す断面図である。
【図１１】従来の封止方法によつて樹脂封止されたベア
チツプを示す断面図である。
チツプを示す断面図である。
１……絶縁基板、２……バンプ、３……ベアチツプ、４
……貫通孔、５、３１……封止樹脂、６……自動洗浄封
止装置、７……筐体、８……封止樹脂供給ポンプ、９…
…洗浄液排出ポンプ、１０……基板搬送部、１１……ツ
ール駆動ロボツト、１１Ａ……Ｚ軸ユニツト、１１Ｂ…
…Ｘ軸ユニツト、１１Ｃ……Ｙ軸ユニツト、１２……窒
素ガス供給器、１３……ツール部、１４……基板固定台
昇降装置、１５……基板固定台、１６……基板通過レー
ル、１７……洗浄及び封止樹脂塗布ツール、１７Ａ……
チツプ覆い、１７Ｂ……孔、１７Ｃ……給排気管、１７
Ｄ……パツキン、１８……吸引ダクト、１９……ターン
テーブル、２０……洗浄液用ノズル、２１……封止樹脂
用ノズル、２２……封止樹脂供給パイプ、２３……洗浄
液排出用パイプ、２４……回転ノズル、２５……軸受
け、２６……注入針、２７……副注入針、２８……パツ
キン、２９……洗浄液、３０……空気。
……貫通孔、５、３１……封止樹脂、６……自動洗浄封
止装置、７……筐体、８……封止樹脂供給ポンプ、９…
…洗浄液排出ポンプ、１０……基板搬送部、１１……ツ
ール駆動ロボツト、１１Ａ……Ｚ軸ユニツト、１１Ｂ…
…Ｘ軸ユニツト、１１Ｃ……Ｙ軸ユニツト、１２……窒
素ガス供給器、１３……ツール部、１４……基板固定台
昇降装置、１５……基板固定台、１６……基板通過レー
ル、１７……洗浄及び封止樹脂塗布ツール、１７Ａ……
チツプ覆い、１７Ｂ……孔、１７Ｃ……給排気管、１７
Ｄ……パツキン、１８……吸引ダクト、１９……ターン
テーブル、２０……洗浄液用ノズル、２１……封止樹脂
用ノズル、２２……封止樹脂供給パイプ、２３……洗浄
液排出用パイプ、２４……回転ノズル、２５……軸受
け、２６……注入針、２７……副注入針、２８……パツ
キン、２９……洗浄液、３０……空気。
Claims (8)
- 【請求項１】基板上の所定の位置に穿設された透孔上に
所定の間隔だけ離間して電子部品を配し、当該電子部品
を液体で処理して実装する部品実装装置において、 端面を上記基板に密着させて、上記電子部品を覆う空間
部を形成する容器手段と、 端部を上記透孔に挿通して、上記液体を上記基板と上記
電子部品との上記所定の間隔から上記容器手段内に充填
する液体充填手段とを具えることを特徴とする部品実装
装置。 - 【請求項２】上記液体は、上記電子部品を洗浄する洗浄
液と、当該洗浄後に上記所定の容器内に充填され硬化後
上記電子部品を封止する封止液とでなることを特徴とす
る請求項１に記載の部品実装装置。 - 【請求項３】上記液体充填手段の端部は、上記液体を上
記基板面に直交する方向に吹き出すと共に上記基板に対
して相対的に回転し、当該回転による遠心力を利用して
上記液体を充填することを特徴とする請求項１に記載の
部品実装装置。 - 【請求項４】上記液体充填手段の端部は、上記液体を上
記基板面に直交する方向及び斜交する方向に吹き出すと
共に上記基板に対して相対的に回転し、当該回転による
遠心力を利用して上記液体を充填することを特徴とする
請求項１に記載の部品実装装置。 - 【請求項５】基板上の所定の位置に穿設された透孔上に
所定の間隔だけ離間して電子部品を配し、当該電子部品
を液体で処理して実装する部品実装方法において、 上記電子部品を覆い得る空間部が形成された容器手段の
端面を上記基板に密着させて、当該容器手段で上記電子
部品を覆い、 液体充填手段の端部を上記透孔に挿通して、上記液体を
上記基板と上記電子部品との上記所定の間隔から上記容
器手段内に充填することを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項６】上記液体は、上記電子部品を洗浄する洗浄
液と、当該洗浄後に上記所定の容器内に充填され硬化後
上記電子部品を封止する封止液とでなることを特徴とす
る請求項５に記載の部品実装方法。 - 【請求項７】上記液体充填手段の端部は、上記液体を上
記基板面に直交する方向に吹き出すと共に上記基板に対
して相対的に回転し、当該回転による遠心力を利用して
上記液体を充填することを特徴とする請求項５に記載の
部品実装方法。 - 【請求項８】上記液体充填手段の端部は、上記液体を上
記基板面に直交する方向及び斜交する方向に吹き出すと
共に上記基板に対して相対的に回転し、当該回転による
遠心力を利用して上記液体を充填することを特徴とする
請求項５に記載の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18771194A JPH0831983A (ja) | 1994-07-18 | 1994-07-18 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18771194A JPH0831983A (ja) | 1994-07-18 | 1994-07-18 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831983A true JPH0831983A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16210839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18771194A Pending JPH0831983A (ja) | 1994-07-18 | 1994-07-18 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831983A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011244016A (ja) * | 2007-10-03 | 2011-12-01 | Fujikura Ltd | モジュールの製造方法 |
| JP2014203870A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2015076580A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 新電元工業株式会社 | 電気機器の製造方法、および電気機器 |
| CN112382618A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-02-19 | 成都海光集成电路设计有限公司 | 一种封装结构及封装方法 |
-
1994
- 1994-07-18 JP JP18771194A patent/JPH0831983A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011244016A (ja) * | 2007-10-03 | 2011-12-01 | Fujikura Ltd | モジュールの製造方法 |
| JP2014203870A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2015076580A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 新電元工業株式会社 | 電気機器の製造方法、および電気機器 |
| CN112382618A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-02-19 | 成都海光集成电路设计有限公司 | 一种封装结构及封装方法 |
| CN112382618B (zh) * | 2020-11-09 | 2023-10-27 | 成都海光集成电路设计有限公司 | 一种封装结构及封装方法 |
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